热点题材☆ ◇688183 生益电子 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、汽车电子、工业互联、消费电子、CPO概念、PCB概念
风格:融资融券、回购计划
指数:科创信息、科创成长、科创100
【2.主题投资】
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2024-04-08│工业互联 │关联度：☆☆
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公司持续推行智能制造、工业互联网和数字化转型，并通过数据中台、人工智能、大数据预
测等方法，运用于战略决策、经营管理、工艺设计、制造执行流程中
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2023-04-22│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司具备800G光模块的技术能力，且已经给部分客户供货。
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆
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公司产品中有消费电子板，可用于多类消费电子
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司产品在汽车领域的应用：发动机控制系统、视频识别系统、智能驾驶辅助系统等
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内印制电路板领先供应商，以多层板为主导，产品定位于中高端应用市场，拥有PCB产品
制造领域的完整技术体系，广泛应用于通信、网络、工控医疗、汽车等各大领域;主要客户包括
华为、中兴康讯、三星电子等
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2021-02-25│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司的印制电路板是5G通讯中核心元器件
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2025-04-29│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31公司归属母公司净利润同比增长656.87%
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2025-01-21│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2024-10-16公告成立并购基金：东莞科创生益产业投资合伙企业（有限合伙）。
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司向华为投资控股有限公司旗下公司销售的产品主要为通信设备板、网络设备板、消费电
子板。
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2021-11-04│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司的印制电路板在集成电路中运用广泛
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2025-04-18│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过10000万元(232.45万股),回购期:2025-04-18至2026-04-17
【3.事件驱动】
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2024-06-17│HDI板需求被带热，多家厂商称产能及订单趋爆满
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AI加持及PCB景气度上行背景下，HDI赛道走热。胜宏科技证券部人士向以投资者身份致电的
财联社记者表示，下游需求恢复好于去年，已经开始挑订单去做了，HDI这块产能相对来说较满
，已持续超过半年，AI算力相关的需求对公司整体HDI产能占用比较多。中京电子方面透露，“
公司的HDI订单目前相对饱满。”广发证券王亮认为，HDI产品凭借散热、高传输速率等优势需求
有望持续增长，看好GB200单颗GPU（微处理器）将使得HDI价值量有望提升，产业链迎来新机遇
。
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2023-09-19│智能驾驶不可或缺的传感器，毫米波雷达市场空间将得到进一步释放
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苏州将建成国内首条“智慧高速”，可实现L4级别自动驾驶，在55个点位布设激光雷达、毫
米波雷达、摄像头、路侧天线RSU等感知设备270套，打造全息感知路段和匝道（互通）感知路段
。分析认为，现阶段，高级驾驶辅助系统（ADAS）正在成为汽车的标准配置，ADAS技术应用在车
辆中的成本也在逐渐降低，开始在众多车型中成为主流。在这一背景下，利用毫米波雷达提升车
辆的感知能力，为车辆安装“敏锐”的眼睛就显得十分关键。高工咨询研报表示，毫米波雷达+
摄像头融合成为ADAS系统的主流感知配置。毫米波雷达能够实时感知周围环境，并实现障碍物检
测，为智能驾驶车辆提供必要的感知和决策依据，提高驾驶的安全性和舒适性，是智能驾驶不可
或缺的传感器。未来车载毫米波雷达市场空间将得到进一步释放。
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2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆，市场渗透率领先全球
│平均水平
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Canalys发文称，2023年第一季度，中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量
达110万辆，市场渗透率达82.7%，领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取
得巨大成功，智能化布局更早，强调从用户多样化的角度出发，不断挖掘满足用户需求，如极致
的智能体验、及独具匠心的科技元素等，打造座舱差异化特色，智能座舱渗透率达100%的高水平
。
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2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长，HDI行业迎发展机遇
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AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
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2023-06-05│机构预计2026年-2028年LPO/CPO端口将占到800G和1.6T总部署端口30%以上
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光通信行业市场调研机构LightCounting预计，使用基于SiP的光模块市场份额将从2022年的
24%增加到2028年的44%。该机构认为，传统的可插拔模块将在未来5年甚至更长时间内继续主导
市场。到了2026年-2028年，LPO/CPO端口将占到800G和1.6T总部署端口的30%以上。
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2023-05-04│800G光模块大规模量产，光模块市场规模26年预计达到176亿美元
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中际旭创近日接受机构调研时表示，一季度800G光模块出货量环比去年四季度有所增长，之
后每个季度800G有望持续放量和收入环比增长。此外，海外客户对800G需求的进展不同，有些客
户已经开始批量部署，还有些客户还在测试并在下半年进入认证阶段。机构预测，光模块的市场
规模在未来5年将以CAGR14%保持增长，2026年预计达到176亿美元。
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2023-03-24│增量需求+消费复苏，PCB行业有望底部向上
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PCB被称为“电子产品之母”，应用于几乎所有的电子产品，与宏观经济强相关。受宏观经
济波动影响，Prismark预计2022年其产值达821亿美元，同比+1.5%。展望未来，伴随宏观影响边
际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、
AR/VR等）新兴应用放量及技术升级，PCB产值有望稳健成长，Prismark预计2026年全球产值达到
1016亿美元，2022-2026年CAGR超5%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │本公司系由生益有限整体变更设立的股份有限公司。2016年5月27日，经股 │
│ │东会决议，生益有限以截至2015年12月31日经华兴所出具的“华兴所(2020)│
│ │审字GD-109号”《审计报告》审计的净资产并考虑分红后金额960,255,604.│
│ │41元为基数，按照1.5982：1的比例折合成股本60,082.9175万股，每股面值│
│ │1元，剩余部分计入资本公积。同时，华兴所对生益有限整体变更为股份公 │
│ │司的注册资本实收情况进行了审验，并出具“华兴所(2020)验字GD-020号”│
│ │《验资报告》。2016年6月20日，公司取得了统一社会信用代码为“9144190│
│ │0618113146X”的营业执照。 │
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│产品业务 │公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务│
│ │。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可│
│ │靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计│
│ │算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要通过核心技术和不断提升的产能为客户提供定制化PCB产品来获取 │
│ │合理利润，即采购覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原│
│ │材料和相关辅料，使用最优的生产流程及工艺设计，利用公司的核心技术、│
│ │产能生产出符合客户要求的PCB产品，销售给境内外客户。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司采购的原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和│
│ │油墨等。公司主要采取“按单采购”和“同类合并采购”的模式，即按照客│
│ │户订单要求采购原材料。定期复核采购情况，采购价格和数量随市场价格和│
│ │订单而定。 │
│ │公司采购原材料时通过SRM（供应商关系管理）系统在线广泛寻源，向供应 │
│ │商询价并对样品进行检验和封样，在对技术、品质、价格、供货速度及持续│
│ │供货能力等进行严格的评价考量后，选择优质供应商资源，安排采购订单，│
│ │并通过SRM系统实现采购业务全过程的闭环管理，建立了科学、有竞争力的 │
│ │采购供应体系。 │
│ │公司对合格供应商执行严格的管理要求，并制定了《供应商管理工作程序》│
│ │，通过SRM系统，实现供应商全生命周期的线上闭环管理。供应链管理部负 │
│ │责制定并维护认可供应商清单，对供应商制定年度审核和全面提升计划，根│
│ │据供应商的技术、质量、交付、服务、成本等进行多维度的考核并提出提升│
│ │要求。公司认真培养合格供应商，利用公司技术优势，与合格供应商加强技│
│ │术合作，提升产品能力，实现供应链的双赢，并与战略供应商达成战略伙伴│
│ │关系，让供应链具备竞争优势。 │
│ │3、生产模式 │
│ │由于印制电路板为定制化产品，公司主要采取“按单生产”的生产模式。生│
│ │产计划部根据用户订单的产品规格、客户需求交期、质量要求和数量组织生│
│ │产，质量管理部负责对生产流程中的产品和最终产品进行检验。公司能够紧│
│ │密跟踪客户的需求，根据下游客户的应用需求，进行PCB产品研发，为客户 │
│ │提供性能优异的PCB产品并根据客户的产品升级需要做好长期技术储备，并 │
│ │为客户提供最优的可制造方案，与客户建立长期稳定的合作关系。 │
│ │4、销售模式 │
│ │根据公司的技术能力和产品定位，对标各行业的重点客户进行合作。通过对│
│ │客户类型和PCB市场应用情况的分析，公司主要采取直销及少量经销的销售 │
│ │方式。直销是指向终端客户进行销售；经销是指通过PCB贸易商向终端客户 │
│ │进行销售。经过多年发展，公司建立了较为完善的全球销售网络和售后服务│
│ │体系。公司的市场营销人员和技术支持人员协同公司各职能部门按照客户需│
│ │求进行分工，共同负责公司对境内外客户的售前、售中和售后服务，公司与│
│ │主要客户建立了长期稳定的合作关系。 │
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│行业地位 │国内领先的高品质多层PCB板厂商 │
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│核心竞争力 │（1）技术优势 │
│ │公司紧跟国际先进技术的发展趋势，通过不断参与客户产品研发合作、收集│
│ │和分析下游产品的变化信息，及时掌握客户产品设计和需求的变化，针对新│
│ │产品、新技术进行前期研究开发。公司是国家高新技术企业、国家知识产权│
│ │示范企业，获得广东省企业技术中心、广东省高端通讯印制电路板工程技术│
│ │研究开发中心、广东省博士工作站、东莞市高速印制电路板重点实验室等资│
│ │质，多项成果获得科技成果鉴定国际先进水平或国内领先水平，同时获得了│
│ │众多印制电路板相关的知识产权，截至2024年12月31日，公司知识产权申请│
│ │量已达685个，其中发明专利562个，实用新型专利74个，专利PCT国际申请2│
│ │6个，美国发明专利1个，软件著作权22个；知识产权获得量已达358个，其 │
│ │中发明专利276个(含1个美国发明专利)。公司具备完善的研发创新平台，持│
│ │续多年的研发投入和技术积累，公司已掌握了大尺寸印制电路制造技术、立│
│ │体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微 │
│ │通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术 │
│ │、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、 │
│ │高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-400G高速光模块印制电路板制作技术 │
│ │、内置导电介质热电一体式PCB制作技术、企业级高速服务器存储SSD刚挠结│
│ │合板制作技术、智慧城市核心巨型路由器电路板等核心技术，使公司保持了│
│ │较强的核心竞争力。 │
│ │（2）品牌优势 │
│ │公司一贯重视产品质量，秉承“质量第一、客户满意、改革创新、担当共赢│
│ │”的经营理念，严格贯彻“全员参与、持续改进，永远追求零缺陷，提供客│
│ │户满意的产品和服务”的质量方针，实施全面品质管理。公司积极引进和建│
│ │立多领域的体系管理，已先后通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO450│
│ │01、ISO27001、AS9100、ISO13485、ISO50001、知识产权、ISO14064、QCO8│
│ │0000、ISO14067等管理体系认证。2023年，公司通过了美国国家航空航天和│
│ │国防合同方授信项目（英文简称Nadcap）的资质审核，这标志着公司凭借高│
│ │质量的产品，通过了美国航空航天和国防工业对公司航空航天特殊产品和工│
│ │艺的认证。依托完善的管理体系，以技术进步为驱动力，以生产智造与卓越│
│ │绩效管理为依托，坚持“第一次就把工作做对”，以客户为中心，质量优先│
│ │，持续提升公司综合管理能力。 │
│ │（3）管理优势 │
│ │公司拥有一支技术精湛、经验丰富、团结合作的专业管理团队，完善的企业│
│ │管理制度和端到端的流程体系，高效的执行力。不断推行精益管理、六西格│
│ │玛等先进管理方法及全面质量管理TQM、全员生产维护TPM等持续改善理念，│
│ │深化推行QCC活动，持续强化“零缺陷”质量管理。 │
│ │公司重视自动化与智能化的投入，具有先进、科学、完善的数字化信息管理│
│ │系统，高效承接企业战略从规划到落地，全方位覆盖预算、经营管理以及质│
│ │量、生产、技术、自动化设备等各领域。持续推行智能制造、工业互联网和│
│ │数字化转型，并通过数据中台、人工智能、大数据预测等各种数据科学方法│
│ │，驱动公司管理和制造能力不断提升，打造高质量、高效率的数字化智慧工│
│ │厂。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入为468,663.08万元，与上年同期相比增加43.19%│
│ │。 │
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│品牌/专利/经│专利：公司目前拥有PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，同 │
│营权 │时，公司获得了3项中国专利优秀奖，2024年公司凭借“智能座舱中控平台P│
│ │CB”分别获得了广东省制造业单项冠军企业和东莞市制造业单项冠军企业。│
│ │截至2024年12月31日，公司已经获得了276项发明专利（含1项美国发明专利│
│ │），主要参加及参加制定了20项行业标准及规范。2024年，公司持续加大对│
│ │核心技术的深度研究和布局，新申请发明专利48项、新获得发明专利33项（│
│ │含1项美国发明专利）、主要参加及参加制定发布标准4项、新发表技术论文│
│ │11篇，持续提升核心竞争力，维护公司在行业内的技术领先地位。2024年公│
│ │司获得授权知识产权45项，其中32项发明专利，7项实用新型专利，5项软件│
│ │著作权，1项其他（美国发明专利）。其他的申请数是26件专利PCT国际申请│
│ │和1件美国发明专利申请，其他的获得数是1件美国发明专利。 │
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│投资逻辑 │印制电路板的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、网络设备、计算机/服 │
│ │务器、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等。生益电子成立│
│ │于1985年，长期专注并深耕于印制电路板行业，产品以通讯网络、计算机/ │
│ │服务器、汽车电子等应用领域的印制线路板为主，兼顾了消费电子、工控医│
│ │疗、航空航天等领域知名企业的重要产品，属于中国印制线路板行业领先企│
│ │业之一。根据CPCA发布的《第二十三届（2023）中国电子电路行业排行榜》│
│ │，公司在综合PCB100强中排名第26位，内资PCB100强中排名第12位；根据Pr│
│ │ismark发布的第四季度市场报告，公司在全球PCB40强中排名第35位。 │
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│消费群体 │通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、汽车电子、工业控制、 │
│ │医疗、航空航天等。 │
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│消费市场 │内销、外销、其他业务 │
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│项目投资 │生益电子2023年7月13日公告，公司董事会在对海外较低成本及电子信息产 │
│ │业链较健全地区充分调研评估的基础上，决议在泰国投资新建印制电路板生│
│ │产基地。该项目计划投资金额约1亿美元。公司计划购买位于泰国北柳府TFD│
│ │工业园中的面积约120亩的土地，以满足公司泰国生产基地注册及未来项目 │
│ │建设需求。公司初步计划分阶段实施建设泰国生产基地，并计划于2025年下│
│ │半年试生产。本次投资对公司的长远发展具有积极影响。 │
│ │拟约14亿元投建智能算力中心高多层高密互连电路板项目：生益电子2024年│
│ │12月7日公告，公司董事会在对印制线路板行业以及智能算力等领域市场需 │
│ │求、技术需求充分调研评估的基础上，决议在公司东莞制造基地现有厂房投│
│ │资智能算力中心高多层高密互连电路板项目。项目计划投资金额约14亿元，│
│ │包括但不限于公共设施、生产设备、检测设备等相关投入。项目总建设期计│
│ │划为6年。其中第一阶段预计在2025年试生产；第二阶段预计在2027年试生 │
│ │产。项目计划年产25万平方米的高多层高密互连印制线路板，其中第一期计│
│ │划年产15万平方米，第二期计划年产10万平方米。项目第一阶段的动态投资│
│ │回收期为税后7年，项目第二阶段的动态投资回收期为税后5年。 │
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│行业竞争格局│印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），也称为印制线路板、│
│ │印刷电路板、印刷线路板。通常把在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路│
│ │、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供│
│ │元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。 │
│ │PCB诞生于20世纪30年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择 │
│ │性的加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，│
│ │并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支│
│ │撑体，有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在一定程度上反映一│
│ │个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展，│
│ │PCB的应用将越来越广泛。 │
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│行业发展趋势│未来，通信基础建设、服务器、汽车电子、航空航天等下游市场，将持续成│
│ │为PCB行业关键的长期增长驱动力。随着人工智能、物联网、产业互联网等 │
│ │新兴应用场景不断涌现，作为电子产品之母的PCB将稳定增长。 │
│ │下游行业对PCB用量的拉升，进一步推动了PCB向高频通讯、高速传输、高密│
│ │互联、特种工艺复合等方向发展，中高端PCB产品需求将保持稳定。 │
│ │为把握市场机遇，公司深入分析下游各行业的产品特点和发展趋势，并结合│
│ │自身的技术能力、设备配置及客户资源，明确了以通讯网络、计算机/服务 │
│ │器、汽车电子等行业为重点的行业战略。公司将紧跟市场变化，持续优化产│
│ │品结构，拓展产品领域，为公司的可持续发展提供有力保障。 │
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│行业政策法规│《供应商管理工作程序》 │
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│公司发展战略│公司的主营业务为各类印制电路板的研发、生产与销售业务，产品定位于中│
│ │高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点。公司根据自身特点│
│ │和优势，依托外部市场环境，不断进行技术创新，开发新产品和新市场，制│
│ │定了明确的发展战略和业务目标，公司以“提供客户满意的产品与服务，实│
│ │现员工、股东、合作伙伴与社会利益的共赢”为使命，秉承“市场引领，双│
│ │轮驱动”，未来将继续专注于中高端印制电路板的研发、生产与销售，致力│
│ │于为下游客户提供多样化、全方位的产品和服务，不断巩固和提升自身优势│
│ │，坚持聚焦行业优质客户，不断与通信、网络、计算机/服务器、汽车电子 │
│ │、消费电子、工控医疗、高铁、航空航天等下游领域客户深入合作，不断优│
│ │化产品结构，发展成为业内优秀的印制电路板生产企业。 │
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│公司日常经营│报告期内，公司销售面积达到145.69万平方米，同比增长15.24%；营业收入│
│ │达到46.87亿元，同比增长43.19%；净利润达到3.32亿元，成功实现了扭亏 │
│ │为盈。 │
│ │报告期内，公司在AI服务器相关产品项目上成绩斐然，服务器产品在公司销│
│ │售中的总占比一举跃升至48.96%，相关市场份额也大幅提升，为公司业绩实│
│ │现大幅增长提供了强劲动力与坚实支撑。 │
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│公司经营计划│2025年是公司第二个五年战略规划的开端。本年度，公司将坚持市场引领，│
│ │以技术和管理双轮驱动，以“实现市场覆盖的新突破”为宗旨，全面推进各│
│ │项工作。 │
│ │在市场拓展层面，公司将在巩固服务器市场的基础上，同步拓展交换机市场│
│ │、高端电源以及低轨卫星等市场，力求在这些领域实现增长。在质量方面，│
│ │考虑到高端产品对质量的严格要求，公司将以提升产品质量作为各项质量管│
│ │理活动的核心，全面提升产品的质量稳定性与可靠性。技术发展方面，公司│
│ │将继续聚焦关键市场领域，集中资源进行核心技术研发，深化与客户的技术│
│ │研发合作，共同探索技术方案，保持在技术研发领域的优势。在生产制造方│
│ │面，公司将持续深入推进OEE管理，并结合效率激励方案，推动生产团队实 │
│ │现更高水平的协作，实现公司与员工的共赢。在内部业务运营方面，公司将│
│ │持续优化业务流程和运作模式，构建更加智能化、高效的业务运营体系，以│
│ │提升业务效能。人才培养方面，将通过焦点课题、QCC改善课题等多元化的 │
│ │活动，培养和提升员工技能，打造一支业务能力强、综合素质高的专业团队│
│ │。在重大项目推进方面，公司将有序推行东城工厂新项目、泰国工厂等项目│
│ │的顺利进行，以扩大公司多元化生产布局，增强市场竞争力。 │
│ │通过这些措施，公司旨在实现可持续的增长和发展，提质增效，为股东创造│
│ │更大的价值。 │
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│公司资金需求│公司制定了现金管理相关内部控制制度，定期编制资金滚动预算，实时监控│
│ │短期和长期的流动资金需求，目标是运用银行借款、商业信用等手段以保持│
│ │融资的持续性与灵活性的平衡。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │（1）技术创新的风险 │
│ │公司主要从事高精度、高密度、高品质印制电路板的研发、生产与销售。目│
│ │前，日本等国家在部分高端PCB产品领域仍占据一定的优势，部分高端PCB产│
│ │品依然供应不足。公司只有坚持创新、不断提升自身技术水平，才能生产出│
│ │符合客户要求的高质量产品，在中高端PCB市场占据一席之地。 │
│ │随着技术的不断进步和客户要求的进一步提高，若公司未来不能吸收应用新│
│ │技术，持续开发新产品、新工艺，则存在丧失技术优势，市场竞争力、盈利│
│ │能力出现下滑的风险。 │
│ │（2）技术失密的风险 │
│ │公司核心技术、核心生产工艺均通过自主研发完成。随着企业间和地区间人│
│ │才竞争的日趋激烈，若公司出现核心技术人员大规模流失的状况，有可能影│
│ │响公司的持续研发能力，甚至造成公司的核心技术泄密，对公司生产经营产│
│ │生一定影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │公司2024年在服务器领域的订单占比大幅提升，服务器占比较高，在PCB产 │
│ │品细分领域结构发生较大变化，以及高端服务器、交换机、低轨卫星等领域│
│ │高端产品对公司的技术能力、质量稳定性和交付能力要求更高，对公司运营│
│ │管理提出了更高的要求，如果公司在技术提升、质量管理、人员管理等方面│
│ │不能持续有效地提升管理能力，优化管理体系，将会导致公司的管理不能完│
│ │全适应公司快速发展的需求，对公司的经营带来不利影响。 │
│ │PCB行业竞争激烈，国际贸易环境的不确定性，以及以人工智能为代表的信 │
│ │息技术更新迭代快速，加之公司同时多个项目在建，如果未来公司不能根据│
│ │行业发展趋势、市场需求变化、技术进步等因素进行技术和业务模式前瞻性│
│ │规划和组织实施，将对公司未来的经营和持续盈利能力造成不利影响。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │（1）应收账款发生坏账风险 │
│ │报告期末，公司应收账款净额为1,747,432,244.20元，占流动资产比例49.0│
│ │9%，占总资产比例为22.74%，是公司资产的主要组成部分。随着公司经营规│
│ │模的扩大，应收账款余额可能进一步增加。若公司主要客户的经营状况发生│
│ │不利变化，则会导致该等应收账款不能按期收回或无法收回而发生坏账的风│
│ │险，进而对公司的生产经营和业绩产生不利影响。 │
│ │（2）存货管理风险 │
│ │报告期末，存货账面净额为1,207,906,935.60元，占流动资产比例33.94%，│
│ │占总资产比例为15.72%，是公司资产的主要组成部分。随着公司生产规模的│
│ │进一步扩大，存货金额有可能会持续增加，若公司不能保持对存货的有效管│
│ │理，较大的存货规模将会对公司流动资金产生一定压力，且可能导致存货跌│
│ │价准备上升，一定程度上会影响公司经营业绩及运营效率。 │
│ │（3）关联采购占
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