热点题材☆ ◇688183 生益电子 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、汽车电子、工业互联、消费电子、CPO概念、毫米雷达、PCB概念
风格:融资融券、绩优股、百元股、MSCI成份、非周期股
指数:上证380、中盘成长、国证算力、国证成长、科创50、双创50、科创信息、新兴成指、科创
成长
【2.主题投资】
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2025-09-07│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司产品汽车电子板主要应用于汽车安全、中控及高端娱乐系统、电动能源管理系统、自动
驾驶传感及毫米波雷达等产品。
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2024-04-08│工业互联 │关联度：☆☆
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公司持续推行智能制造、工业互联网和数字化转型，并通过数据中台、人工智能、大数据预
测等方法，运用于战略决策、经营管理、工艺设计、制造执行流程中
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2023-04-22│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司具备800G光模块的技术能力，且已经给部分客户供货。
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆
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公司产品中有消费电子板，可用于多类消费电子
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司产品在汽车领域的应用：发动机控制系统、视频识别系统、智能驾驶辅助系统等
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内印制电路板领先供应商，以多层板为主导，产品定位于中高端应用市场，拥有PCB产品
制造领域的完整技术体系，广泛应用于通信、网络、工控医疗、汽车等各大领域;主要客户包括
华为、中兴康讯、三星电子等
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2021-02-25│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司的印制电路板是5G通讯中核心元器件
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2026-04-29│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归属母公司净利润同比增长122.16%
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司向华为投资控股有限公司旗下公司销售的产品主要为通信设备板、网络设备板、消费电
子板。
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2021-11-04│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司的印制电路板在集成电路中运用广泛
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2026-05-22│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-22收盘价为：108.49元，近5个交易日最高价为：109.75元
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2026-05-22│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于PCB（通达信研究行业）
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2026-05-15│绩优股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:4.41亿元，净资产收益率为：7.25%
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2025-11-24│MSCI成份 │关联度：☆☆☆
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符合MSCI指数纳入条件
【3.事件驱动】
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2024-06-17│HDI板需求被带热，多家厂商称产能及订单趋爆满
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AI加持及PCB景气度上行背景下，HDI赛道走热。胜宏科技证券部人士向以投资者身份致电的
财联社记者表示，下游需求恢复好于去年，已经开始挑订单去做了，HDI这块产能相对来说较满
，已持续超过半年，AI算力相关的需求对公司整体HDI产能占用比较多。中京电子方面透露，“
公司的HDI订单目前相对饱满。”广发证券王亮认为，HDI产品凭借散热、高传输速率等优势需求
有望持续增长，看好GB200单颗GPU（微处理器）将使得HDI价值量有望提升，产业链迎来新机遇
。
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2023-09-19│智能驾驶不可或缺的传感器，毫米波雷达市场空间将得到进一步释放
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苏州将建成国内首条“智慧高速”，可实现L4级别自动驾驶，在55个点位布设激光雷达、毫
米波雷达、摄像头、路侧天线RSU等感知设备270套，打造全息感知路段和匝道（互通）感知路段
。分析认为，现阶段，高级驾驶辅助系统（ADAS）正在成为汽车的标准配置，ADAS技术应用在车
辆中的成本也在逐渐降低，开始在众多车型中成为主流。在这一背景下，利用毫米波雷达提升车
辆的感知能力，为车辆安装“敏锐”的眼睛就显得十分关键。高工咨询研报表示，毫米波雷达+
摄像头融合成为ADAS系统的主流感知配置。毫米波雷达能够实时感知周围环境，并实现障碍物检
测，为智能驾驶车辆提供必要的感知和决策依据，提高驾驶的安全性和舒适性，是智能驾驶不可
或缺的传感器。未来车载毫米波雷达市场空间将得到进一步释放。
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2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆，市场渗透率领先全球
│平均水平
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Canalys发文称，2023年第一季度，中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量
达110万辆，市场渗透率达82.7%，领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取
得巨大成功，智能化布局更早，强调从用户多样化的角度出发，不断挖掘满足用户需求，如极致
的智能体验、及独具匠心的科技元素等，打造座舱差异化特色，智能座舱渗透率达100%的高水平
。
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2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长，HDI行业迎发展机遇
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AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
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2023-06-05│机构预计2026年-2028年LPO/CPO端口将占到800G和1.6T总部署端口30%以上
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光通信行业市场调研机构LightCounting预计，使用基于SiP的光模块市场份额将从2022年的
24%增加到2028年的44%。该机构认为，传统的可插拔模块将在未来5年甚至更长时间内继续主导
市场。到了2026年-2028年，LPO/CPO端口将占到800G和1.6T总部署端口的30%以上。
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2023-05-04│800G光模块大规模量产，光模块市场规模26年预计达到176亿美元
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中际旭创近日接受机构调研时表示，一季度800G光模块出货量环比去年四季度有所增长，之
后每个季度800G有望持续放量和收入环比增长。此外，海外客户对800G需求的进展不同，有些客
户已经开始批量部署，还有些客户还在测试并在下半年进入认证阶段。机构预测，光模块的市场
规模在未来5年将以CAGR14%保持增长，2026年预计达到176亿美元。
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2023-03-24│增量需求+消费复苏，PCB行业有望底部向上
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PCB被称为“电子产品之母”，应用于几乎所有的电子产品，与宏观经济强相关。受宏观经
济波动影响，Prismark预计2022年其产值达821亿美元，同比+1.5%。展望未来，伴随宏观影响边
际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、
AR/VR等）新兴应用放量及技术升级，PCB产值有望稳健成长，Prismark预计2026年全球产值达到
1016亿美元，2022-2026年CAGR超5%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │生益电子股份有限公司(以下简称“生益电子”)成立于1985年，总部位于广│
│ │东省东莞市，是专业制作高精度、高密度、高品质印制电路板的国家高新技│
│ │术企业(股票代码:688183)。 │
│ │生益电子现拥有东莞东城、江西吉安两大制造厂区，依托成熟的运营管理和│
│ │健全的质量体系，秉承“市场引领，双轮驱动”的经营理念，生益电子以全│
│ │员参与的品质文化高精尖的人才团队、雄厚的工艺技术研发能力、客户至上│
│ │的服务精神，成为PCB领域的先锋。 │
│ │生益电子为客户提供一站式的印制电路板解决方案，产品广泛应用于通信设│
│ │备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、 │
│ │航空航天等领域。从产品到客户，生益电子一路陪伴着全球通讯技术的选代│
│ │成长，与众多世界顶尖企业建立了长期稳定的战略合作关系。 │
│ │生益电子采用国际标准化管理的思维，积极引进和实施多领域的管理体系。│
│ │先后取得质量管理、环境管理、职业健康管理、信息安全管理、知识产权管│
│ │理等多个体系认证。 │
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│产品业务 │公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务│
│ │。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可│
│ │靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计│
│ │算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要通过核心技术和不断提升的产能为客户提供定制化PCB产品来获取 │
│ │合理利润，即采购覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原│
│ │材料和相关辅料，使用最优的生产流程及工艺设计，利用公司的核心技术、│
│ │产能生产出符合客户要求的PCB产品，销售给境内外客户。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司采购的原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和│
│ │油墨等。公司主要采取“按单采购”和“同类合并采购”的模式，即按照客│
│ │户订单要求采购原材料。定期复核采购情况，采购价格和数量随市场价格和│
│ │订单而定。 │
│ │公司采购原材料时通过SRM（供应商关系管理）系统在线广泛寻源，向供应 │
│ │商询价并对样品进行检验和封样，在对技术、品质、价格、供货速度及持续│
│ │供货能力等进行严格的评价考量后，选择优质供应商资源，安排采购订单，│
│ │并通过SRM系统实现采购业务全过程的闭环管理，建立了科学、有竞争力的 │
│ │采购供应体系。 │
│ │3、生产模式 │
│ │由于印制电路板为定制化产品，公司主要采取“按单生产”的生产模式。生│
│ │产计划部根据用户订单的产品规格、客户需求交期、质量要求和数量组织生│
│ │产，质量管理部负责对生产流程中的产品和最终产品进行检验。公司能够紧│
│ │密跟踪客户的需求，根据下游客户的应用需求，进行PCB产品研发，为客户 │
│ │提供性能优异的PCB产品并根据客户的产品升级需要做好长期技术储备，并 │
│ │为客户提供最优的可制造方案，与客户建立长期稳定的合作关系。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司主要采取直销及少量经销的销售方式。直销是指向终端客户进行销售；│
│ │经销是指通过PCB贸易商向终端客户进行销售。经过多年发展，公司建立了 │
│ │较为完善的全球销售网络和售后服务体系。公司的市场营销人员和技术支持│
│ │人员协同公司各职能部门按照客户需求进行分工，共同负责公司对境内外客│
│ │户的售前、售中和售后服务，公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系。│
│ │5、研发模式 │
│ │在自主研发方面，公司设立了较为完善的研发机构即研发中心，建立了完善│
│ │的研发体系，进行新产品、新技术、新工艺和新材料的研发试制，不断优化│
│ │产品性能。公司研发中心设有新产品开发组、基础性研究/前瞻性预研究组 │
│ │、知识产权管理组等。新产品开发组主要负责对新产品进行开发；基础性研│
│ │究/前瞻性预研究组负责在未涉及新产品、新工艺、新技术的应用的情况下 │
│ │，而开展与PCB设计、制程相关的基础知识研究；知识产权组负责研发相关 │
│ │的项目申报、知识产权等工作。 │
│ │公司研发中心根据公司发展战略及市场发展方向进行研发选题、立项，通过│
│ │新项目的研发及时响应客户需求，参与客户下一代产品的开发与设计，与客│
│ │户形成长久且稳固的合作关系。 │
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│行业地位 │国内领先的高品质多层PCB板厂商 │
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│核心竞争力 │公司紧跟国际先进技术的发展趋势，通过不断参与客户产品研发合作、收集│
│ │和分析下游产品的变化信息，及时掌握客户产品设计和需求的变化，针对新│
│ │产品、新技术进行前期研究开发。公司是国家高新技术企业、国家知识产权│
│ │示范企业，获得广东省企业技术中心、广东省高端通讯印制电路板工程技术│
│ │研究开发中心、广东省博士工作站、东莞市高速印制电路板重点实验室等资│
│ │质，多项成果获得科技成果鉴定国际先进水平或国内领先水平，同时获得了│
│ │众多印制电路板相关的知识产权，截至2025年12月31日，公司知识产权申请│
│ │量已达738个，其中发明专利593个，实用新型专利90个，专利PCT国际申请2│
│ │6个，美国发明专利1个，软件著作权28个；知识产权获得量已达399个，其 │
│ │中发明专利299个（含1项美国专利）。公司具备完善的研发创新平台，持续│
│ │多年的研发投入和技术积累，公司已掌握了大尺寸印制电路制造技术、高阶│
│ │微盲孔制造技术（HDI）、高速信号损耗控制技术、混压技术、N+N双面盲压│
│ │技术、内置电容技术、散热技术、立体结构PCB制造技术、分级金手指制造 │
│ │技术、高厚径比微通孔制造技术、微通孔局部绝缘技术、内置导电介质热电│
│ │一体式PCB制作技术、高多层PTFEPCB加工技术、高多层低损PCB加工技术、1│
│ │.6T高速光模块PCB制作技术、埋空腔技术、高多层N+M结构PCB制作技术、高│
│ │多层厚铜技术、内埋平面电阻技术、多界面Z向互联技术、高多层大尺寸刚 │
│ │挠结合板制作技术等多项行业领先的核心技术，使公司持续保持了较强的核│
│ │心竞争力。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入为949,376.38万元，与上年同期相比增加102.57│
│ │%。 │
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│品牌/专利/经│专利：公司是国家高新技术企业、国家知识产权示范企业，获得广东省企业│
│营权 │技术中心、广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心、广东省博士│
│ │工作站、东莞市高速印制电路板重点实验室等资质，多项成果获得科技成果│
│ │鉴定国际先进水平或国内领先水平，同时获得了众多印制电路板相关的知识│
│ │产权，截至2025年12月31日，公司知识产权申请量已达738个，其中发明专 │
│ │利593个，实用新型专利90个，专利PCT国际申请26个，美国发明专利1个， │
│ │软件著作权28个；知识产权获得量已达399个，其中发明专利299个（含1项 │
│ │美国专利）。公司目前拥有PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产 │
│ │权，截至2025年12月31日，公司已经获得了298项中国发明专利、1项涉外发│
│ │明专利（美国），参与制定并发布29项国家或行业标准及规范。2025年，公│
│ │司持续加大对核心技术的深度研究和布局，新申请发明专利31项、新获得发│
│ │明专利23项、新发布标准9项（含2项国家标准）、新发表技术论文5篇，持 │
│ │续提升核心竞争力，维护公司在行业内的技术领先地位。报告期内，公司获│
│ │得授权知识产权41项，其中23项发明专利，13项实用新型专利，5项软件著 │
│ │作权。其他的申请数是26件专利PCT国际申请和1件美国发明专利申请，其他│
│ │的获得数是1件美国发明专利。 │
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│投资逻辑 │印制电路板的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、网络设备、计算机/服 │
│ │务器、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等。生益电子成立│
│ │于1985年，长期专注并深耕于印制电路板行业，产品以计算机/服务器、通 │
│ │讯网络、汽车电子等应用领域的印制线路板为主，兼顾了消费电子、工控医│
│ │疗、航空航天等领域知名企业的重要产品，属于中国印制线路板行业领先企│
│ │业之一。根据Prismark发布的2025年第四季度市场报告，公司在全球PCB40 │
│ │强中排名第20位。 │
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│消费群体 │通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、汽车电子、工业控制、 │
│ │医疗、航空航天等领域 │
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│消费市场 │内销、外销、其他业务 │
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│主营业务 │各类印制电路板的研发、生产与销售业务 │
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│主要产品 │印制电路板 │
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│增持减持 │生益电子2025年11月21日公告，公司股东东莞科创投资集团计划公告日起15│
│ │个交易日后的3个月内通过集中竞价交易方式减持其所直接持有的公司无限 │
│ │售条件流通股不超过831.8211万股，减持比例不超过公司总股本1%。截至公│
│ │告日，东莞科创投资集团直接持有公司股份840.4110万股，占公司股份总数│
│ │的1.01%。 │
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│项目投资 │生益电子2023年7月13日公告，公司董事会在对海外较低成本及电子信息产 │
│ │业链较健全地区充分调研评估的基础上，决议在泰国投资新建印制电路板生│
│ │产基地。该项目计划投资金额约1亿美元。公司计划购买位于泰国北柳府TFD│
│ │工业园中的面积约120亩的土地，以满足公司泰国生产基地注册及未来项目 │
│ │建设需求。公司初步计划分阶段实施建设泰国生产基地，并计划于2025年下│
│ │半年试生产。本次投资对公司的长远发展具有积极影响。 │
│ │拟约14亿元投建智能算力中心高多层高密互连电路板项目：生益电子2024年│
│ │12月7日公告，公司董事会在对印制线路板行业以及智能算力等领域市场需 │
│ │求、技术需求充分调研评估的基础上，决议在公司东莞制造基地现有厂房投│
│ │资智能算力中心高多层高密互连电路板项目。项目计划投资金额约14亿元，│
│ │包括但不限于公共设施、生产设备、检测设备等相关投入。项目总建设期计│
│ │划为6年。其中第一阶段预计在2025年试生产；第二阶段预计在2027年试生 │
│ │产。项目计划年产25万平方米的高多层高密互连印制线路板，其中第一期计│
│ │划年产15万平方米，第二期计划年产10万平方米。项目第一阶段的动态投资│
│ │回收期为税后7年，项目第二阶段的动态投资回收期为税后5年。 │
│ │拟19亿元投资智能制造高多层算力电路板项目：生益电子2025年8月16日公 │
│ │告，公司董事会于2025年8月14日召开的第三届董事会第三十次会议审议决 │
│ │议在吉安二期项目现有厂房的部分楼层投资智能制造高多层算力电路板项目│
│ │（简称：本项目），本项目计划投资总金额约19亿元。本项目计划分两阶段│
│ │实施，总建设周期计划2.5年。其中第一阶段预计在2026年试生产；第二阶 │
│ │段预计在2027年试生产。 │
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│行业竞争格局│中国已成为全球PCB制造中心，产值占比超50%。行业呈现结构性分化，高端│
│ │市场需求爆发，国内头部企业业绩显著增长，并加速扩产以应对供需缺口，│
│ │而中低端市场竞争激烈。 │
│ │AI服务器推动PCB向高多层化、HDI及先进材料升级。技术迭代加速，如mSAP│
│ │工艺、正交架构的应用，对信号完整性和材料性能提出极致要求。 │
│ │行业龙头企业正开启新一轮高端产能扩张，投资聚焦国内高阶产线及东南亚│
│ │基地，以更加贴近市场与增强供应链韧性。 │
│ │为把握市场机遇，公司深入分析下游各行业的产品特点和发展趋势，并结合│
│ │自身的技术能力、设备配置及客户资源，明确了以计算机/服务器、通讯网 │
│ │络、汽车电子等行业为重点的行业战略。公司将紧跟市场变化，持续优化产│
│ │品结构，拓展产品领域，为公司的可持续发展提供有力保障。 │
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│行业发展趋势│中国已成为全球PCB制造中心，产值占比超50%。行业呈现结构性分化，高端│
│ │市场需求爆发，国内头部企业业绩显著增长，并加速扩产以应对供需缺口，│
│ │而中低端市场竞争激烈。 │
│ │AI服务器推动PCB向高多层化、HDI及先进材料升级。技术迭代加速，如mSAP│
│ │工艺、正交架构的应用，对信号完整性和材料性能提出极致要求。 │
│ │行业龙头企业正开启新一轮高端产能扩张，投资聚焦国内高阶产线及东南亚│
│ │基地，以更加贴近市场与增强供应链韧性。 │
│ │为把握市场机遇，公司深入分析下游各行业的产品特点和发展趋势，并结合│
│ │自身的技术能力、设备配置及客户资源，明确了以计算机/服务器、通讯网 │
│ │络、汽车电子等行业为重点的行业战略。公司将紧跟市场变化，持续优化产│
│ │品结构，拓展产品领域，为公司的可持续发展提供有力保障。 │
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│行业政策法规│《供应商管理工作程序》 │
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│公司发展战略│公司的主营业务为各类印制电路板的研发、生产与销售业务，产品定位于中│
│ │高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点。公司根据自身特点│
│ │和优势，依托外部市场环境，不断进行技术创新，开发新产品和新市场，制│
│ │定了明确的发展战略和业务目标，公司以“提供客户满意的产品与服务，实│
│ │现员工、股东、合作伙伴与社会利益的共赢”为使命，秉承“市场引领，双│
│ │轮驱动”的经营理念，未来将继续专注于中高端印制电路板的研发、生产与│
│ │销售，致力于为下游客户提供多样化、全方位的产品和服务，不断巩固和提│
│ │升自身优势，坚持聚焦行业优质客户，不断与计算机/服务器、通信、网络 │
│ │、汽车电子、消费电子、工控医疗、高铁、航空航天等下游领域客户深入合│
│ │作，不断优化产品结构，发展成为业内优秀的印制电路板生产企业。 │
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│公司日常经营│（一）紧抓AI机遇，实现高端市场新突破 │
│ │在AI算力需求的强劲驱动下，报告期内，公司确立了以“抓住市场机会，实│
│ │现市场覆盖新突破”的战略目标。深耕头部客户资源，成功跻身其关键部件│
│ │PCB核心供应链，同时紧跟客户迭代节奏，加速落地AI服务器、OAM、UBB等 │
│ │高端产品布局并实现大规模量产，AI算力相关产品同比增长242%，推动了公│
│ │司业绩的跨越式增长。 │
│ │（二）深化技术创新，驱动核心竞争力升级 │
│ │面对行业技术迭代加速的竞争态势，公司高度重视技术竞争力的提升。通过│
│ │优化组织架构构建高效研发体系，同步推进重难点项目攻关、工艺能力升级│
│ │及技术前瞻储备。公司重点布局AI服务器、交换机、汽车电子、卫星通信等│
│ │关键赛道，强化技术研发创新与市场需求的有效衔接，为公司在行业竞争中│
│ │抢占先机提供了坚实支撑。2025年，公司研发投入同比增加2.04亿元，增幅│
│ │72.02%。 │
│ │（三）快速布局高端产能，提升市场响应能力 │
│ │为满足市场对高端产品的需求，公司快速优化产能布局。一方面，通过打通│
│ │生产瓶颈、实施产能动态协调，针对不同产品结构的瓶颈节点灵活调整公司│
│ │内各工厂的生产分配策略，实现整体产能利用率的最大化。另一方面东城工│
│ │厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目扩产成效显著，运│
│ │营稳健，已实现HDI、光模块及软硬结合板等产品的规模化生产，产量与产 │
│ │值同比均大幅增长，利润贡献持续提升。智能算力中心高多层高密互连电路│
│ │板建设项目推进高效，项目一期于2025年下半年试运行，助力快速形成规模│
│ │化高端产能增量，成为公司新的业绩增长点。 │
│ │（四）数智赋能，提质增效 │
│ │公司持续推进智能化转型和精细化运营，致力于打造高质量高效率智慧工厂│
│ │。通过产线智能化改造，配套OEE管理及效率激励机制，构建了效率与质量 │
│ │双提升的新模式；以智能制造赋能质量提升，将“质量年”建设与数字化转│
│ │型融合，进一步建设以在线AI质量检测、大数据质量追溯、自动质量预警、│
│ │SPC统计过程控制等为核心的数字化质量管理系统。 │
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│公司经营计划│2026年，PCB行业将步入结构性增长深化期，AI算力需求与高端应用共同驱 │
│ │动产业向高端化、技术密集化转型。预计全球市场规模将稳步提升，其中高│
│ │多层板、HDI等高端品类贡献核心增量。同时，地缘政治与供应链区域化策 │
│ │略正推动产能向东南亚重构；上游高端特种材料的成本波动与供应稳定性，│
│ │亦或对企业盈利能力和产能规划构成挑战。在此背景下，行业竞争焦点集中│
│ │在前沿技术储备、与战略客户的深度协同开发，以及产业链关键环节的自主│
│ │可控能力上。综上，2026年，公司将在技术演进与供应链重构中构建经营韧│
│ │性，持续聚焦高端市场的结构性增长机会，紧抓AI算力浪潮带来的发展红利│
│ │，实现进一步高质量、可持续的增长。 │
│ │一.市场开拓：坚持“抓住机会，实现市场覆盖新突破”的市场战略。一方 │
│ │面，深耕存量客户，持续巩固既有优势；另一方面，大力开拓新兴市场、攻│
│ │坚海外大客户，构建多元化的市场布局。在确保韧性的同时，把握新兴市场│
│ │红利，推动市场份额的突破增长。 │
│ │二.研发创新：围绕行业高端化趋势，注重技术研发与市场需求同频、技术 │
│ │与产能布局适配，围绕“专家培育、技术攻坚、项目落地”三方面开展技术│
│ │研发工作，实现在高端PCB领域持续提升跨越。 │
│ │三.人才保障：围绕战略发展需求，深化人才队伍建设，夯实组织发展根基 │
│ │。在人才
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