热点题材☆ ◇688172 燕东微 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、MCU芯片、东数西算、三代半导
风格:融资融券、连续亏损、拟增持、非周期股、大基金
指数:上证380、半导体50、科创信息、科创芯片、科创100、科创国企
【2.主题投资】
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2025-10-22│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司研发的大电流 POL（负载点电源）产品和 E-Fuses负载开关芯片产品， 可以为PC算力
卡和服务器核心处理器供电以及保护系统
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2025-07-03│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司已建成月产能 1000 片的6 英寸SiC 晶圆生产线，已完成SiC SBD 产品工艺平台开发并
开始转入小批量试产，正在开发SiC MOSFET工艺平台
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2025-05-09│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司募投LCDTDDI，OLEDDDIC等显示驱动芯片、数模混合芯片、嵌入式MCU芯片等。
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2022-12-16│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的模拟IC产品包括电压调整电路产品，该产品门类齐全，参数一致性好，可靠性水平高
。
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2026-05-06│北控系 │关联度：☆☆☆☆☆
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北京电子控股有限责任公司是公司实际控制人
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2025-07-03│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司已建成月产能 1000 片的6 英寸SiC 晶圆生产线，已完成SiC SBD 产品工艺平台开发并
开始转入小批量试产，正在开发SiC MOSFET工艺平台
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2023-11-20│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2023-07-06│传感器 │关联度：☆☆☆☆
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公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的ECM前置放大器出
货商，年出货量达20亿只以上，目前最薄产品厚度仅有0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积
、增大声腔空间的要求。
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2023-06-01│光计算 │关联度：☆☆
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公司硅光芯片正在研发当中，具体应用情景为光通信芯片(光收发模块)、激光雷达扫描芯片
、光计算芯片等。
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2023-05-11│北京国资改革│关联度：☆☆☆☆
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截止2022年年报，北京市人民政府国有资产监督管理委员会间接持有公司股权
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2022-12-16│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司的模拟IC产品包括电压调整电路产品，该产品门类齐全，参数一致性好，可靠性水平高
。
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2026-07-31│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于功率半导体（通达信研究行业）
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2026-07-29│拟增持 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-07-29公告增持计划
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2026-04-28│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
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2025-12-30│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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据招股说明书：国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司1.13亿股，占比9.42%。
【3.事件驱动】
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-05-29│半导体最先复苏细分领域，显示驱动IC从2023Q1起已显著回温
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全球AI芯片龙头英伟达近日披露财报，Q1营收71.92亿美元，Q2营收指引107.8亿-112.2亿美
元，均大超市场预期。英伟达的业绩增加了半导体行业下半年有望迎来复苏这一说法的确定性。
券商表示，随着面板供应链触底反弹，显示驱动IC（DDI）从2023Q1起已显著回温，是半导体最
先复苏细分领域。封测厂商汇成3月产能利用率85%+，已完成提价；中芯国际40/28nm满产，主要
为来自驱动IC的急单，印证DDIC景气复苏。
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2023-02-15│科技巨头合作开发MicroOLED面板，硅基OLED有望加速渗透
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据行业媒体报道，科技巨头Meta将与韩国半导体大厂SK海力士及面板厂LGDisplay合作开发M
icroOLED面板，用于MetaXR（扩展现实）装置，已进入签署协议阶段。MicroOLED技术是将OLED
附著于硅晶圆上，而非玻璃基板，像素密度比OLED面板更精细，特点是即使面板尺寸很小，仍可
实现超高解析度，面板厚度和体积也更薄、更小，因此成为MetaXR设备的最佳选择。机构人士分
析指出，未来随着成熟度提升和产能扩充，硅基OLED有望加速渗透。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │北京燕东微电子股份有限公司（证券代码：688172）是一家半导体技术与制│
│ │造服务提供商，致力于为客户提供高性能、高稳定的产品及定制化解决方案│
│ │。总部位于中国北京，在北京、遂宁分别有一条8英寸晶圆生产线和一条6英│
│ │寸晶圆生产线；在北京拥有一条12英寸晶圆厂在建中。 │
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│产品业务 │公司主营业务包括制造与服务和产品与方案两大类，主要市场覆盖消费电子│
│ │、电力电子、新能源等领域。制造与服务板块，为客户提供半导体开放式晶│
│ │圆制造等服务；产品与方案板块，为客户提供分立器件及模拟集成电路整体│
│ │解决方案。 │
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│经营模式 │公司作为半导体技术与制造服务专业提供商，核心业务采用Foundry与IDM相│
│ │结合的经营模式，应用覆盖消费电子、汽车电子、新能源与电力电子、新兴│
│ │应用、高稳定等多个领域。 │
│ │Foundry：即晶圆代工模式，公司接受无晶圆厂或设计公司委托，依托自身6│
│ │英寸、8英寸、12英寸全系列晶圆生产线及多工艺节点能力，提供晶圆加工 │
│ │及封测服务。主要依托SiN硅光、TrenchMOS、SGT、IGBT、FRD、SiCSBD、Si│
│ │CMOS、BCD等工艺平台，可灵活适配规模化量产与差异化定制需求，为客户 │
│ │输出符合交付标准的产品。 │
│ │IDM：该模式涵盖芯片设计、晶圆制造、封装、测试全产业链环节，通过设 │
│ │计与制造部门的直接对接，实现技术经验双向反馈，大幅提升芯片从设计到│
│ │量产的转化效率。依托全流程质量管控与产线协同优势，聚焦分立器件、模│
│ │拟集成电路等核心产品，为客户提供高质量终端产品与整体解决方案，尤其│
│ │在高稳定、车规级、工业级产品领域形成差异化优势，满足不同客户群体的│
│ │精准需求。 │
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│行业地位 │数字三极管、ECM前置放大器出货量位居国内前列 │
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│核心竞争力 │1.硅光平台国内领先，商业化进程加速 │
│ │硅光项目产业化进程加速。8英寸SiN平台自主研发工艺实现关键指标突破，│
│ │传输损耗低于0.1dB/cm，达到行业量产先进水平；产品全年产出1.48万片；│
│ │12英寸SOI平台加速起跑，重点攻关低损耗波导、高速调制器与探测器等核 │
│ │心工艺模块，如期发布PDK，启动战略客户导入。此外，引进行业领军技术 │
│ │团队，开展异质集成、光电集成等关键工艺研发，大幅提升硅光工艺平台竞│
│ │争力，在硅光这一前沿技术领域，实现从“跟跑追赶”到“并跑领跑”进阶│
│ │。 │
│ │2.研发投入加码，特色工艺实现持续突破 │
│ │公司锚定研发强投入，持续攻坚特色工艺，创新动能稳步攀升。通过引进和│
│ │自身培养，截至2025年底公司研发人员552人，占比14.26%。凭借精准引才 │
│ │、系统育才、科学用才、激励锁才，公司构建起多层次人才体系，为技术迭│
│ │代提供核心支撑。2025年公司研发费用达8.02亿元，同比增长136.24%，研 │
│ │发投入占营收比例高达43.74%。多个工艺平台取得重大突破，其中，制造服│
│ │务方面，12英寸SOI硅光工艺平台、0.18umCMOS工艺平台、功率器件平台均 │
│ │取得关键突破；8英寸BCD平台攻克了中压、高压和超高压器件等百余种器件│
│ │的兼容和隔离、超高压器件结构和工艺设计等核心技术难题，发布PDK；6英│
│ │寸650V/1200VSiCSBD工艺平台实现量产。产品解决方案方面，高稳定ICCMOS│
│ │工艺平台持续优化，完成54ACS、模拟开关系列等核心器件国产化替代；此 │
│ │外，积极推进IGBT、射频LDMOS等新产品研制，20余款新品转量产。2025年 │
│ │，公司新增专利申请102件，新增专利授权53件，技术护城河持续巩固。 │
│ │3.深化精益管理，运营效率显著提升 │
│ │公司强化深化精益管理，产出与良率实现持续突破，主要产线生产数据屡创│
│ │历史新高：6英寸产线全年累计产出超69万片，8英寸产线全年累计产出超63│
│ │万片，燕东科技12英寸产线单月最高产出超2万片，整体运营效能与产能规 │
│ │模同步迈上新台阶。此外，公司以生产运营提产能、数字化建设强协同、质│
│ │量管控稳良率、供应链降本增效益为核心全方位优化流程，生产经营效率和│
│ │综合竞争力持续增强。 │
│ │4.客户数质同步提升，提高发展韧性 │
│ │公司紧扣半导体国产替代机遇，依托特色工艺与产线优势精准匹配需求，聚│
│ │焦新能源、汽车电子等高端赛道，加大战略客户开拓与深度绑定力度。燕东│
│ │科技客户结构持续改善，持续导入战略客户；北电集成强化细分领域头部客│
│ │户开拓，加快平台建设和新品验证；四川广义头部客户出货量创历史新高。│
│ │此外，在硅光领域牵手头部企业，实现多领域客户规模与质量同比提升，显│
│ │著提高产业链抗风险能力与发展韧性。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入183,326.35万元，较上年同期增长7.56%；由于 │
│ │公司于2025年吸引高端人才、加大研发投入，导致因实施股权激励而产生的│
│ │股份支付费用以及研发费用同比大幅增长，2025年公司实现利润总额-67,36│
│ │3.54万元，实现归属于上市公司股东的净利润-40,780.75万元，均较上年同│
│ │期下降。 │
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│竞争对手 │华润微（688396.SH）、士兰微（600460.SH）、华微电子（600360.SH）、 │
│ │扬杰科技（300373.SZ）、华虹半导体（1347.HK）。 │
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│品牌/专利/经│专利：围绕核心技术领域，加大专利申请和保护力度，全年新增专利申请量│
│营权 │102件，其中发明专利申请占比超40%；全年新增专利授权量53件，其中授权│
│ │发明专利18件。截至2025年12月31日，累计专利申请量达617件，其中累计 │
│ │申请发明专利216件；累计获得专利467件，其中累计获得发明专利111件。 │
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│投资逻辑 │公司是专注于半导体技术研发与制造服务的专业企业，深耕行业近40年，布│
│ │局成熟制程与特色工艺领域，在国产替代进程中具备重要战略地位。依托完│
│ │善的产线布局与企业运营优势，公司在集成电路、功率器件等领域积累深厚│
│ │，形成较强的客户粘性与技术壁垒。 │
│ │2025年，公司牢牢把握全球半导体产业发展趋势，发扬自身优势，行业地位│
│ │进一步巩固。研发方面，公司优化人才结构配置，加大研发投入力度，截至│
│ │2025年底，研发人员达552人，全年研发投入8.02亿元，营业收入18.33亿元│
│ │，研发投入占营业收入比达43.74%，远超行业均值。报告期内，公司深化6+│
│ │8+12英寸产线协同，工艺平台持续丰富，技术能力显著提升。制造服务板块│
│ │，北电集成12英寸集成电路生产线项目按照规划节点推进工艺平台建设；燕│
│ │东科技12英寸集成电路生产线一阶段产能迅速释放，单月最高产出突破2万 │
│ │片，其中，SOI硅光工艺平台、0.18umCMOS工艺平台、功率器件工艺平台均 │
│ │取得关键突破；8英寸生产线持续提升运营效率，单月最高产出突破6.5万片│
│ │，其中，8英寸SiN平台通过自主研发实现关键工艺指标突破，传输损耗低于│
│ │0.1dB/cm，达到行业量产先进水平，成为国内少数具备硅光代工能力的企业│
│ │，成功卡位全球高增长硅光赛道；6英寸生产线持续推进产品结构优化调整 │
│ │，全年产出超69万片。产品解决方案板块，公司成功攻克SOI-CMOS等特色工│
│ │艺平台关键技术，实现54ACS、模拟开关系列、电感隔离器等核心器件自主 │
│ │可控。报告期内，公司综合竞争力持续提升。 │
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│消费群体 │消费电子、汽车电子、新能源与电力电子、新兴应用、高稳定等 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │半导体技术与制造服务 │
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│主要产品 │产品解决方案、制造服务 │
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│增持减持 │燕东微2024年12月10日公告，公司股东京国瑞计划公告日起15个交易日之后│
│ │的三个月内，通过大宗交易方式减持公司股份不超过1199.1041万股，不超 │
│ │过公司总股本比例1%。截至公告日，京国瑞持有公司股份10110.4235万股，│
│ │占公司总股本的8.43%。 │
│ │燕东微2025年7月10日公告，公司股东国家集成电路基金/股东京国瑞计划公│
│ │告日起15个交易日之后的三个月内，通过大宗交易或集中竞价的方式减持公│
│ │司股份不超过1202.8941万股，不超过公司总股本比例1%。截至公告日，国 │
│ │家集成电路基金持有公司股份10102.3382万股，占公司总股本的8.4%。京国│
│ │瑞持有燕东微9815.4235万股，占公司总股本的8.16%。 │
│ │燕东微2025年9月3日公告，公司股东亦庄国投计划公告日起15个交易日之后│
│ │的三个月内，通过集中竞价或大宗交易的方式减持，将于本减持减持公司股│
│ │份不超过1427.6180万股，不超过公司总股本比例1%。截至公告日，亦庄国 │
│ │投持有公司股份16891.2889万股，占公司总股本的11.83%。 │
│ │燕东微2025年11月20日公告，公司股东国家集成电路基金因自身经营管理需│
│ │要，本次拟通过大宗交易或集中竞价的方式减持，将于本减持计划披露之日│
│ │起15个交易日之后的三个月内减持公司股份不超过2141.4271万股，本次拟 │
│ │通过大宗交易或集中竞价方式减持股份不超过公司总股本比例1.5%；股东京│
│ │国瑞减持股份不超过公司总股本比例1%。截至公告日，国家集成电路基金持│
│ │有公司股份8674.7202万股，占公司总股本的6.08%。京国瑞持有燕东微8387│
│ │.8055万股，占公司总股本的5.88%。 │
│ │燕东微2026年1月30日公告，公司股东亦庄国投计划公告日起15个交易日之 │
│ │后的三个月内减持公司股份不超过1427.6180万股，本次拟通过集中竞价或 │
│ │大宗交易方式减持股份不超过公司总股本比例1%。截至公告日，亦庄国投持│
│ │有公司15463.6709万股股票，占公司总股本的10.83%。 │
│ │燕东微2026年5月27日公告，公司股东亦庄国投计划公告日起15个交易日之 │
│ │后的三个月内，通过集中竞价的方式减持，将于本减持减持公司股份不超过│
│ │1427.6180万股，即不超过公司总股本比例1%。截至公告日，亦庄国投持有 │
│ │公司14036.0529万股，占公司总股本的9.83%。 │
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│行业竞争格局│1.2025年全球半导体销售额增长22% │
│ │根据WSTS统计数据，2025年全球半导体预计增长22%，达到7,720亿美元。从│
│ │地区来看，美洲（29.1%）、欧洲（5.6%）、亚太（24.9%）销售额均有所增│
│ │加，日本（-4.1%）市场销售下降。从产品分类看，光电子（3.7%）、传感 │
│ │器（10.4%）、集成电路（25.6%）均实现增长，分立器件（-0.4%）市场销 │
│ │售下降。根据WSTS最新预测，2026年全球半导体市场规模增速将超过25%， │
│ │达到9,750亿美元，所有地区和产品均预计保持增长，其存储和逻辑类产品 │
│ │将保持领先增长态势。 │
│ │2.2025年中国半导体增速15% │
│ │根据中国半导体行业协会报告数据，2025年中国半导体产业销售额21,368亿│
│ │元，同比增长15%；市场需求27,763亿元，同比增长6.5%；集成电路销售额1│
│ │6,741亿元，同比增长16%；集成电路市场需求24,038亿元，同比增长7.5%；│
│ │半导体分立器件产业销售额4,727亿元，同比增长11.8%；半导体分立器件市│
│ │场需求3,987亿元，同比增长7.5%。 │
│ │2025年，中国半导体市场在AI算力需求爆发、国产化替代加速及政策支持等│
│ │多重因素驱动下，实现规模与质量双提升，展现强劲增长动能与结构性变革│
│ │特征。2026年行业将延续上行态势，存储成增长主引擎，国产替代向核心及│
│ │高壁垒环节持续深化，先进封装与新型材料加速突破，供应链形成全链布局│
│ │，区域集群协同发展，头部企业并购整合提速。 │
│ │3.2025年全球硅光子市场规模将达到26.5亿美元 │
│ │全球硅光子市场迎来高速增长期，2025年规模预计达26.5亿美元，2030年将│
│ │增至96.5亿美元，五年复合年增长率达29.5%。行业增长核心源于两大新兴 │
│ │领域驱动，量子通信与大规模数据中心的快速发展，催生超高速、超安全的│
│ │光传输需求，让可扩展光子集成电路成为刚需；医疗可穿戴设备的普及，推│
│ │动硅光子技术在非侵入式生物传感器的应用，加速个性化医疗设备落地。两│
│ │大领域突破传统数据通信市场边界，成为硅光子市场增长的重要新引擎。 │
│ │4.DDIC国产化进展稳步推进 │
│ │目前，LCD和OLED是显示技术的主流，按照显示技术划分，DDIC可分为LCDDD│
│ │IC和OLEDDDIC。根据相关报告数据，DDIC行业国产化进程稳步推进，其中LC│
│ │DDDIC领域表现亮眼，大陆Fabless厂商在电视、显示器领域优势显著；OLED│
│ │DDIC领域，随着台系、陆系厂商技术成熟及客户端渗透加深，韩系厂商份额│
│ │持续被挤压，预计2025年大陆Fabless厂商份额将达12.3%。国产化进程存在│
│ │结构性差异，笔记本电脑、ODDI（MBL）国产化份额仅为9%、12.3%，平板TD│
│ │DI占比不足20%，车载TDDI仍处于验证阶段，大陆Fabless厂商在细分领域仍│
│ │有较大提升空间。 │
│ │5.车用CIS规模增速领先 │
│ │Yole数据显示，2024年全球CIS市场规模约为230亿美元，预计2024-2030年 │
│ │全球CIS市场规模CAGR约为4.4%，2030年全球CIS市场规模将超过300亿美元 │
│ │。其中，随着智能手机对分辨率、清晰度、美观度和全场景适应能力的要求│
│ │提升，手机CIS市场规模有望持续增长，预计2026年达到164亿美元。 │
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│行业发展趋势│2025年，全球半导体产业迎来均衡复苏与创新爆发期，WSTS预计全年市场规│
│ │模增长22%达7720亿美元，新技术突破、新产业崛起、新业态成型、新模式 │
│ │迭代多点发力，行业从规模扩张转向高质量发展新阶段。 │
│ │（1）发展态势 │
│ │新技术加速突破物理极限，制程工艺竞争白热化，台积电、三星、英特尔分│
│ │别实现2nm及等效工艺量产，对比3nm，晶体管密度增加15％，同等功耗下性│
│ │能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。先进封装与三维集成成为关键 │
│ │路径，头部封测企业已建成先进封装产能并实现量产，凭借倒装封装、CPO │
│ │（光电共封装）、TSV等多样技术，为AI、存储、高性能计算等高端芯片提 │
│ │供了可靠的系统级解决方案。有源中介层芯片突破复用性难题，该芯片实现│
│ │的总3D带宽高达307.2GB/s，同时3D接口能效经优化达到0.142pJ/b。同时，│
│ │碳化硅光波导技术落地AR领域，HBM4存储芯片量产提速，为AI与高端计算筑│
│ │牢根基。 │
│ │新产业融合催生增量空间。AI算力与车规半导体成为核心引擎，国产芯片纷│
│ │纷适配AI数据模型，形成“算卡-服务器-终端”完整生态。存储芯片进入超│
│ │级周期，DRAM、NAND全品类涨价，HBM成为巨头竞争焦点。 │
│ │新模式正引领晶圆代工行业竞争变革。国际巨头推行“瘦身”战略，台积电│
│ │、英特尔等剥离非核心业务，聚焦高毛利赛道。国内企业深耕差异化路径，│
│ │或攻坚先进制程、或精研特色工艺，凭在地化布局绑定客户，联动产业链推│
│ │进设备材料国产化，以技术与生态协同筑牢壁垒，推动行业从单一芯片竞争│
│ │转向系统级解决方案比拼，生态掌控力成竞争核心。 │
│ │（2）未来发展趋势 │
│ │半导体领域呈技术迭代与生态重构并行趋势。晶圆代工端，国际巨头聚焦2-│
│ │5nm先进节点扩产，国内企业走差异化路线，攻坚特色工艺与国产化适配。 │
│ │封装技术成性能突破核心，台积电CoWoS、英特尔EMIB-T等先进方案迭代， │
│ │玻璃基板、混合键合技术加速落地。材料工艺方面，国产化进程提速，石墨│
│ │烯等新型散热材料应用拓展，全产业链协同筑牢自主可控根基。 │
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│行业政策法规│《芯片法案》 │
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│公司发展战略│1.聚焦芯片制造，深耕主营业务 │
│ │公司以芯片制造为核心聚焦，重点布局逻辑、硅光、功率芯片等业务方向，│
│ │持续完善产业布局与核心能力。 │
│ │2.攻坚产线建设，提升产能规模 │
│ │公司持续强化产线建设，构建“市场需求牵引、技术创新驱动、产能规模筑│
│ │基、质量效益并重”的发展体系。重点推进12英寸芯片产线布局与建设，提│
│ │升产能规模，巩固核心竞争优势。 │
│ │3.强化科技创新，助力自主可控 │
│ │以科技创新为核心驱动力，持续提升技术研发与产品创新能力，以高质量发│
│ │展成果助力中国半导体产业安全稳定，打造可信赖的专业力量与坚实支撑。│
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│公司日常经营│1.重大项目建设 │
│ │（1）规划月产能为50k的北电集成12英寸集成电路生产线项目，工程建设与│
│ │工艺研发同步高效推进，主厂房较原计划提前封顶并完成建设，于2025年年│
│ │底前成功实现首台设备搬入，标志着项目正式由建设期转入运营准备期。工│
│ │艺技术开发方面，按规划加速推进新工艺节点平台搭建，完成3个技术平台 │
│ │的首次流片验证，并成功导入多家战略客户。 │
│ │（2）规划月产能为40k的燕东科技12英寸集成电路生产线项目，截至2025年│
│ │年底，一阶段已经实现量产，月产能突破2万片；二阶段处于建设中。 │
│ │（3）截至2025年底，该产线产能达3000片/月，年内累计产出1.48万片。建│
│ │成12英寸SOI硅光工艺平台，并发布130nmPDK，启动客户产品导入。 │
│ │2.制造服务业务板块 │
│ │制造服务业务板块实现收入81220.54万元，同比增长8.54%。面对外部市场 │
│ │持续加剧的竞争与行业利润空间承压的挑战，公司始终坚持以客户需求与技│
│ │术创新为双轮驱动，通过持续优化产线运营效率、加大硅光领域等重点布局│
│ │领域产品推广力度、深化6+8+12英寸产线协同，并积极调整与拓展客户结构│
│ │，推动产能释放与产品交付能力稳步提升。 │
│ │燕东科技12英寸生产线，一阶段产能快速释放，良率超98%。完成12英寸40V│
│ │SGT工艺平台搭建及量产，产品性能达到业内主流水平；TMBS产品性能达到 │
│ │国内领先水平，单月产出超1万片；TrenchNMOS0.7pitch工艺和公版产品RSP│
│ │达到业内主流水平，单月产出超1万片。 │
│ │8英寸生产线持续提升运营效率，单月最高产出突破6.5万片，已实现稳定量│
│ │产的平台包括：BCD、CMOS、TrenchMOS、IGBT、FRD、TMBS、SiN硅光芯片等│
│ │工艺平台； │
│ │6英寸生产线持续推进产品结构优化调整，全年产出超69万片。已实现量产 │
│ │的平台包括：BJT、TVS、JFET、PlanarMOS、IGBT、FRD、MEMS、VDMOS等工 │
│ │艺平台； │
│ │6英寸SiC生产线建设稳步推进，650V/1200VSiCSBD工艺平台已经完成11款产│
│ │品的工艺冻结，全年累计产销突破1000片；1200VSiCMOS工艺平台已经通线 │
│ │及量产。 │
│ │3.产品解决方案业务板块 │
│ │报告期内，公司通过成功开拓新客户超过100家并优化存量客户合作，客户 │
│ │结构抗风险能力持续增强，积极布局新兴战略领域，产品应用范围与市场覆│
│ │盖领域得到进一步拓宽。 │
│ │4.创新驱动发展 │
│ │公司持续加大研发投入，围绕半导体特色工艺与前沿技术进行重点布局，积│
│ │极承接多个重大项目。基于6/8/12英寸线，功率器件平台通过新客户引领新│
│ │工艺平台建设，产品部署逐步转向中高端的光伏、BMS、工业控制等领域；I│
│ │C平台聚焦高压BCD工艺、SOI集成技术、先进CMOS平台等核心领域，多项关 │
│ │键技术已实现突破并达到行业领先水平；硅光平台已建成国内领先的量产生│
│ │产线，技术指标达业界先进量产水平。 │
│ │5.深化精益管理 │
│ │通过专项降本、供应链多元化、国产化替代及闲置资产盘点处置，有效控制│
│ │运营成本，提高资产效率；健全产供销高效协同机制，实现灵活调产，精益│
│ │化管理库存；实施高端人才引进计划，全年引进多名领军专家及博士人才，│
│ │同步优化校企协同育才机制，夯实人才根基；强化业财协同，推动财务职能│
│ │随业务发展同步升级；通过职级管理、薪酬结构优化及“高绩效、高回报”│
│ │激励机制，推进战略、组织、个人目标同频共振；深化全面预算管理，升级│
│ │预算编制模型，强化研产供销深度协同；数字化转型持续深化，主要产线关│
│ │键数字化指标达标，并启动统一数据中台等建设，以数字化驱动管理提升。│
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│公司经营计划│2026年，公司以“笃行致远、同心聚力、夯基筑底、高质发展”为工作方针│
│ │，将紧扣时间节点，合理调配资源，以高效协作推动各项工作顺利开展： │
│ │1.全面推进重大项目建设 │
│ │公司将持续加强重大项目全过程管理，优化资源配置，确保北电集成12英寸│
│ │集成电路项目年底通线，燕东科技12英寸集成电路项目年内服务客户项目持│
│ │续增长，推进硅光专项并打造国内领先的硅光工艺平台，夯实公司长期发展│
│ │的产能与技术基础。 │
│ │2.持续深化市场拓展与品牌建设 │
│ │公司将以“稳固现有市场、开拓新兴领域、突破战略客户”为核心策略，构│
│ │建以市场为导向的经营体系，积极向移动终端、汽车电子、低空经济等高端│
│ │领域拓展，通过技术创新与产品差异化提升品牌影响力和市场竞争力。同时│
│ │，公司将完善市场调研机制，加强对行业趋势与客户需求的洞察能力，制定│
│ │精准营销策略，推动市场份额稳步提升。 │
│ │3.坚持创新引领及强化技术攻关 │
│ │公司将持续贯彻创新驱动发展战略，保持研发投入力度并优化创新机制，聚│
│ │焦工艺平台迭代、产品定型、自研IP设计等关键技术攻坚，加强前瞻技术储│
│ │备与产学研合作，推动与高校及科研机构协同研发，提升自主创新能力。 │
│ │4.切实落实精益运营 │
│ │公司将持续优化产品结构与资源配置，重点发展高附加值、高技术门槛的产│
│ │品系列，构建覆盖全流程的精细化运营体系，强化成本管控与质量监督，提│
│ │升生产运营效率与产品一致性。同步推进数字化转型，加快建设统一数据中│
│ │台与业务协同平台，实现制造、供应链、销售等环节的数据贯通与智能分析│
│ │，为管理决策提供实时支持。 │
│ │5.完善内部控制体系 │
│ │公司将持续健全涵盖保密管理、制度执行、质量监督、财务内控等方面的闭│
│ │环管理体系，强化制度宣贯与执行检查，推动合规意识深入人心。通过常态│
│ │化审计与风险排查，确保各项业务流程规范受控，为企业稳健经营提供制度│
│ │保障。 │
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│公司资金需求│公司下属财务部门基于各成员企业的现金流量预测结果，在公司层面持续监│
│ │控公司短期和长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备；同时持续监控│
│ │是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，│
│ │以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │报告期内，公司实现营业收入183,326.35万元，同比增长7.56%，归属于上 │
│ │市公司股东的净利润-40,780.75万元，持续亏损。产品解决方案板块积极开│
│ │拓增量业务，持续提升产品竞争力，推动产品解决方案业务板块持续发展，│
│ │收入金额同比增长4.74%；制造服务板块，面对外部激烈的市场竞争，公司 │
│ │坚持技术与产品创新，持续强化战略客户拓展，推动产品交付能力提升，收│
│ │入金额同比增长8.54%；另一方面，12英寸生产线目前尚处于产能爬坡阶段 │
│ │，生产规模有限，单位产品分摊的成本金额较高，导致单位成本较大。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │考虑到半导体产业周期性以及产品快速迭代等因素公司面临核心竞争力风险│
│ │主要包括以下方面：首先，新产线建设周期较长、资本投入较大，若建设进│
│ │度、产能释放或工艺水平不及预期，将直接影响公司交付能力与市场竞争力│
│ │，进而对经营业绩产生不利影响；其次，精益管理不足可能导致成本偏高、│
│ │效率偏低，削弱盈利优势；此外，若客户需求变化或服务响应不及时，存在│
│ │客户流失风险，进而影响市场份额与经营业绩。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1.行业周期性及公司经营业绩波动风险 │
│ │半导体行业具有较强的周期性特征。如果消费电子等下游行业整体出现较大│
│ │周期性波动，公司未能及时判断下游需求变化，或者受市场竞争格局变化、│
│ │公司产能利用率走低、研发不及预期等因素影响，导致公司出现产品售价下│
│ │降、销售量降低等不利情形，公司收入持续增长存在不确定性风险。 │
│ │2.客户集中度较高的风险 │
│ │公司客户相对集中，如果未来公司主要客户经营状况发生重大不利变化、采│
│ │购需求下降或调整采购策略，可能导致公司订单下降，从而对公司经营业绩│
│ │产生不利影响。 │
│ │3.主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险 │
│ │如果未来公司主要供应商因产能紧张而大幅提升售价、推迟供货，或者由于│
│ │国际政治及其他不可抗力等因素，停止向公司供货，将导致公司短期内材料│
│ │供应紧张或成本上升，从而对公司盈利能力产生不利影响。 │
│ │4.核心技术泄密风险 │
│ │如果公司核心技术被竞争对手窃取或抄袭，则可能产生核心技术泄密风险，│
│ │导致公司产品与方案业务及制造与服务业务的市场竞争力下降。 │
│ │(四)财务风险 │
│ │1.信用风险 │
│ │公司主要客户均为长期合作、信用水平较高、应收账款回款良好的企业，且│
│ │公司对应收账款余额进行持续监控，但如果市场环境发生不利变化、部分客│
│ │户出现经营风险而不能按时回款，公司可能存在因坏账损失增加导致经营业│
│ │绩下滑的风险。 │
│ │2.存货风险 │
│ │随着公司经营规模和经营业绩的不断扩大，期末存货余额可能会随之提高，│
│ │如果公司存货管理不够科学，占用公司的营运资金，可能对公司的经营业绩│
│ │产生不利影响。 │
│ │3.利率风险 │
│ │公司负债率较低，由于市场利率变动的风险与公司借款相关，所以利率风险│
│ │对公司影响较小。 │
│ │4.流动性风险 │
│ │为了满足公司日常经营需要，公司现金及现金等价物充足，并对其进行实时│
│ │监控，因此公司所承担的流动风险较低，对公司的经营和财务报表不构成重│
│ │大影响。 │
│ │(五)行业风险 │
│ │1.行业竞争风险 │
│ │在市场需求不断扩大、中国大陆产业影响力不断提升的大背景下，半导体产│
│ │业整体面临着良好的行业发展机遇。但是，现有市场参与者持续扩大产能，│
│ │以及新进入者的不断涌现，将进一步加剧市场竞争。 │
│ │2.产业政策变化风险 │
│ │如果，未来国家相关产业政策支持力度减弱，可能导致下游市场需求下降、│
│ │产业发展速度变缓等情形，影响到公司经营。 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │中美关系趋紧，技术出口管制升级，限制先进制程设备采购与技术迭代，或│
│ │将制约企业发展策略实施与竞争力提升。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024—2026年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票、现金与股票相│
│ │结合或其他合法的方式分配股利，在符合现金分红的条件下，优先选择现金│
│ │分配方式。公司该年度实现的可供分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金│
│ │后剩余的净利润）为正数时，在满足公司正常经营的资金需求且足额预留法│
│ │定公积金的情况下，如无重大投资计划或重大现金支出等特殊情况发生，公│
│ │司应当采取现金方式分配股利，以现金方式分配的利润不少于当年实现的可│
│ │分配利润的10%。但公司存在以前年度未弥补亏损的，以现金方式分配的利 │
│ │润不少于弥补亏损后的可供分配利润额的10%。公司在经营情况良好，并且 │
│ │董事会认为公司具有成长性、每股净资产的摊薄、股票价格与公司股本规模│
│ │不匹配等真实合理因素、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可│
│ │以在满足上述现金分红的条件下，提出股票股利分配方案。 │
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│股权激励 │燕东微2024年9月20日发布限制性股票激励计划，公司拟授予3590万股限制 │
│ │性股票，其中首次向不超过347名激励对象授予3040万股，授予价格为6.67 │
│ │元/股；预留550万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满24个月后分│
│ │三期解锁，解锁比例分别为33%、33%、34%。主要解锁条件为：1.2026年-20│
│ │28年研发费用占营业收入比例不低于对标企业75分位；2.2026年-2028年新 │
│ │增专利申请数不低于70件；3.2026年-2028年公司营业收入较2024年营业收 │
│ │入增长率分别不低于50%、100%、150%；4.2026年-2028年EOE分别不低于6.5│
│ │%、7.5%、8%。 │
│ │燕东微2025年12月30日发布限制性股票激励计划，公司拟授予3509万股限制│
│ │性股票，其中首次向不超过300名激励对象授予2809万股，授予价格为元/股│
│ │；预留700万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满24个月后分三期 │
│ │解锁，解锁比例分别为33%/33%/34%。主要解锁条件为：1.2027年-2029年研│
│ │发费用占营业收入比例不低于对标企业75分位；2.2027年-2029年新增专利 │
│ │申请数分别不低于70件/70件100件；3.2027年-2029年公司营业收入分别不 │
│ │低于34.1亿元/42.7亿元/51.2亿元；4.2027年-2029年EOE分别不低于7.5%/8│
│ │%/8%或2027年-2029年12吋晶圆产品出货量不低于25.8万片/28.1万片/40万 │
│ │片。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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