热点题材☆ ◇688141 杰华特 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:锂电池、汽车电子、无人驾驶、新能源车、芯片、小米概念、消费电子、储能、汽车芯片
风格:融资融券、高市净率、亏损股、连续亏损、高贝塔值、百元股、社保新进、昨日较弱、专
精特新、非周期股、私募新进、私募重仓
指数:科创芯片、科创100、上证580
【2.主题投资】
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2026-04-13│锂电池概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前针对多个细分应用，公司提供完整的电池管理芯片解决方案。
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2025-07-04│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司推出了满足 AECQ100 的 5~100V 完整的 DC-DC 产品矩阵，较好地满足了新能源汽车对
DC-DC 的需求
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2025-03-20│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司研发的高功率高性能氮化镓相关芯片主要应用于消费电子、工业等领域
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2025-02-27│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司在PC-服务器-AI-自动驾驶等应用领域已形成完整的DRMOS+多相的产品矩阵。
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司日前拥有芯片测试设备30余套，具备3温测试能力。
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2024-03-13│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司汽车电子方面现有产品完整覆盖车载互联、智能驾驶、三电、智能座舱等应用场景，并
已在这些应用场景积累丰富经验
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2024-03-11│储能 │关联度：☆☆☆
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公司一直坚持全品类布局，包含DCDC，ACDC，BMS等多条产品线，相关产品涉及储能的应用
领域
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2022-12-23│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品以电源管理模拟芯片为主，在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开
发能力与产品覆盖广度。
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2022-12-23│小米概念 │关联度：☆☆
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公司招股说明书显示，公司自主研发、设计的部分产品性能已处于国际先进水平，已进入海
康威视、中兴、小米通讯、新华三、荣耀等各行业龙头企业的供应链体系
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2025-09-15│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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公司电源管理芯片产品包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源产品、电池管理芯片等，专注
于模拟集成电路的研发与销售
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2025-05-06│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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4月29日公告：筹划发行H股股票并在香港联交所上市
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2025-02-27│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司汽车电子相关的产品包含DC-DC、LDO、BMS、高低边开关、车灯驱动等，主要应用于自
动驾驶、智能座舱、车身域控、车载充电、车灯等场景。
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2024-03-15│罗素大盘 │关联度：--
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公司符合罗素大盘股标准
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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深圳哈勃科技创业投资有限公司持有公司3.03%的股权
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2023-10-17│华为概念 │关联度：☆☆☆
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截至2023中报，哈勃科技创业投资有限公司持有公司股份1354.33万股，占公司总股本的3.0
3%
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2023-03-27│多相电源 │关联度：☆☆☆
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公司的电源芯片有运用到多相电源中
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2022-12-23│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品以电源管理模拟芯片为主，在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开
发能力与产品覆盖广度。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红或回购，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-07-28│昨日较弱 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-28跌幅为：-13.28%
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2026-07-28│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-28,公司市净率(MRQ)为：41.52
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2026-07-28│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-28收盘价为：115.08元，近5个交易日最高价为：155元
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2026-07-28│高贝塔值 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-07-28,最新贝塔值为:3.38
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2026-07-28│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2026-05-15│亏损股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:-29366.88万元，净资产收益率为：-22.13%
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2026-04-29│私募新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31私募(1家)新进十大流通股东并持有510.99万股(1.13%)
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2026-04-29│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31社保(1家)新进十大流通股东并持有405.51万股(0.90%)
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2026-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
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2026-03-31│私募重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,私募重仓持有510.99万股(2.62亿元)
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2022-12-23│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-11-11│中芯国际第三季度收入创历史新高
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中芯国际公告，第三季度营收156.09亿元，同比增长32.5%；第三季度净利润10.6亿元，同
比增长56.4%。第三季度收入环比上升14%，达到21.7亿美元，创历史新高。受益于市场需求回暖
、国产化加速、终端创新赋能等，半导体行业三季度业绩表现亮眼，多家公司经营业绩实现高增
长。华福证券表示，半导体行业业绩增长迅速，各环节营收恢复良好，而在AI、HPC、端侧AI/折
叠屏等创新驱动下，半导体行业有望延续增长态势。
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2023-10-31│华为新机10月31日发布，消费电子催化不断
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10月31日上午10:08，华为将举行nova新品发布会。据已有信息来看，届时华为将正式发布n
ova11SE。目前，该款机型已在各大电商平台商家开启预约。根据已公开规格参数，nova11SE机
身拥有11号色、曜金黑、雪域白三种配色，搭载鸿蒙4.0系统，前后双高清摄像。除此之外，华
为nova12也是颇受外界关注的下一代新品。华为之前发布Mate60系列之后，在消费电子产业链掀
起了一波备货热潮。券商指出，从电子三季度财报数据来看，各行业三季度经营都出现了一定回
暖，消费电子相关的核心标的Q3收入环比改善最为明显。
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2023-04-17│AI服务器电源价值量飙升3倍，多相电源乃GPU主流供电形式
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华为云人工智能领域首席科学家田奇近日表示，大模型开发和训练一次的成本高达1200万美
元。京东副总裁何晓冬表示，大模型的算力和训练成本存在较大优化空间。算力基础设施具备典
型的高能耗、高电耗特性。多相电源是高性能计算供电解决方案。券商指出，多相控制器+DrMOS
组成的多相电源是GPU的主流供电形式。以NVIDIA V100为例，A100至少需要16相电源解决方案（
1颗多相控制器+16颗大电流DrMOS的配置），则该AI服务器相较于普通服务器增加了8颗多相控制
器、128颗大电流DrMOS需求，参考TI官网产品价格，则搭载8张A100的AI服务器单机新增多相电
源产品价值量超过300美元。根据MPS数据，单台普通服务器CPU主板电源解决方案（包含多相控
制器+DrMOS+POL+EFuse等产品）合计价值量约80美元；因此AI服务器单机多相电源产品价值量相
较于普通服务器有数倍提升。
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2023-03-28│AI服务器需求提升，多相电源供电方案或将大幅受益
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AIGC大模型的训练和推理需要大量的高性能计算（HPC）算力支持，对AI服务器需求提升。
多相电源产品在AI服务器中单机价值增量显著，GPU算力升级进一步推动量价齐升。AI服务器与
通用服务器主要区别在于AI服务器配备4/8颗GPGPU，以满足高性能计算需求。多相控制器+DrMOS
组成的多相电源解决方案是GPU的主流供电形式。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │杰华特微电子成立于2013年，是一家快速成长的高性能模拟和数模混合半导│
│ │体供应商。自成立以来，公司始终致力于提供高集成度、高性能与高可靠性│
│ │的电源管理等芯片产品，为客户提供一站式采购服务。目前，公司拥有广泛│
│ │的产品组合，涵盖DCDC，ACDC,LED驱动。电池管理等产品线，应用范围涉及│
│ │计算机、工业控制、网络通讯、服务器与数据中心、汽车电子、照明、消费│
│ │类电子、家用电器等众多领域。 │
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│产品业务 │公司是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事 │
│ │模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的BCD工艺技术 │
│ │进行芯片设计与制造。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在│
│ │内的完整核心技术架构。目前公司以电源管理和信号链产品为主，提供创新│
│ │、高效、可靠的模拟半导体解决方案，持续为客户创造最大价值。 │
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│经营模式 │1.虚拟IDM模式 │
│ │虚拟IDM模式，指的是集成电路设计厂商不仅专注于集成电路设计环节，亦 │
│ │拥有专有工艺技术，能够基于晶圆厂的产线资源进行晶圆制造工艺的开发与│
│ │优化，进而要求晶圆厂商配合按照其开发的专有工艺进行晶圆制造；同时，│
│ │虚拟IDM模式下的晶圆制造产线本身不属于设计厂商。虚拟IDM模式下，集成│
│ │电路设计厂商进行晶圆制造工艺技术的开发与优化，产出的核心成果具体包│
│ │括工艺流程文档、工艺应用文档以及工艺设计工具包。 │
│ │2.产品研发模式 │
│ │作为虚拟IDM经营模式下的集成电路芯片设计公司，产品设计研发环节为公 │
│ │司的业务核心。公司紧密跟踪了解市场需求，并通过可行性分析和立项，将│
│ │市场现时或潜在应用需求转化为研发设计实践，通过工艺开发、电路设计、│
│ │仿真和版图设计等一系列研发过程，将研发设计成果体现为设计版图，最终│
│ │经由晶圆代工厂和封装测试厂的配合完成样品的生产、封装、测试，再经公│
│ │司及下游应用厂商评估确认，达到量产标准。公司制定了《集成产品开发流│
│ │程》，产品研发过程按照规定的流程进行严格管控。 │
│ │（1）系统定义阶段 │
│ │（2）研发设计阶段 │
│ │（3）流片阶段 │
│ │（4）测试与产品验证阶段 │
│ │封测厂接收到晶圆后，先根据公司提供的图纸安排封装，后对产品的可靠性│
│ │、一致性等指标进行测试验证。应用市场部会对样品的功能、性能与稳定性│
│ │等指标，进行详细的测试评估。工程、测试等部门会对样品可靠性及良率进│
│ │行测试评估。经评估需改版的产品，将重复（2）至（4）阶段直至产品符合│
│ │设计要求，之后将供下游客户试用。 │
│ │（5）生产阶段 │
│ │经客户试用确认合格的产品，将进行市场推广，并开展小批量生产。应用市│
│ │场部和销售部将协同公司各部门以及外部经销商，完成产品在下游目标客户│
│ │处的准入工作，最终实现芯片的量产。 │
│ │3.工艺研发模式 │
│ │（1）项目立项阶段 │
│ │工艺研发团队基于公司芯片设计实际需求，确定具体的工艺研发项目。项目│
│ │组将先对项目的目的和价值进行细化与论证，进而从技术可行性上进行评估│
│ │。评估通过后，将对完成项目所需的时间、资源和经费进行预估。 │
│ │（2）技术研发阶段 │
│ │研发阶段分为仿真、设计、流片、测试、分析等多步骤，经评估需改版的工│
│ │艺器件，将重复上述仿真至分析阶段，直至工艺器件符合设计要求，之后将│
│ │进入定型阶段。 │
│ │（3）工艺定型阶段 │
│ │定型阶段需确定最终器件及工艺条件，该阶段将先后完成器件级的电学特性│
│ │及可靠性测试，以及定型器件的基本功能性及可靠性测试，最后完成定型器│
│ │件的数据整理，并开发器件PDK以供电路设计和版图设计部门用于芯片设计 │
│ │。 │
│ │（4）量产应用阶段 │
│ │在量产阶段，公司工艺研发团队将跟进解决量产中与器件和工艺相关问题（│
│ │如质量、良率等）。 │
│ │在必要时，工艺研发团队将基于实际问题对器件设计和工艺做必要的调整与│
│ │修正。最终实现既定的研发目标。 │
│ │4.采购生产模式 │
│ │在虚拟IDM经营模式下，公司专注于模拟集成电路的研发与销售，将生产环 │
│ │节交由第三方完成，并对第三方的晶圆制造与封装测试质量进行全程管控。│
│ │公司亦在控股子公司自有车规级集成电路测试线进行小部分芯片测试，以加│
│ │强品质控制。 │
│ │5.产品销售模式 │
│ │公司采取“经销为主，直销为辅”的销售模式。公司以经销模式为主，主要│
│ │系公司产品应用范围广泛，终端客户较为分散，经销商基于其渠道资源优势│
│ │与服务经验，能更好地帮助公司扩大市场覆盖面，提升产品知名度，有效弥│
│ │补公司在业务规模扩大下的客户开拓压力。在该模式下公司可投入更多精力│
│ │于产品的设计开发环节，保持与提升公司在研发环节的核心竞争力。对于部│
│ │分具有直接购买需求的客户，公司亦采取直销模式，更及时直接地对接客户│
│ │需求。上述销售模式为集成电路设计行业所普遍采用。 │
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│核心竞争力 │1.自有工艺创新，核心技术可控 │
│ │公司自创立伊始，始终坚持发展独立自主的芯片研发技术。经过数年耕耘，│
│ │已构建起集工艺、设计以及系统于一体的完整研发技术架构。公司突破行业│
│ │固有工艺水平的桎梏，充分利用国内晶圆厂现有资源，组建专业工艺团队，│
│ │针对产品需求开发定制工艺，确保工艺制造水平与芯片开发需求相匹配，实│
│ │现芯片最优性价比。 │
│ │目前，公司已在国内主要晶圆厂建立了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺（ │
│ │部分电压段已延展至90纳米）、0.18微米的10至200V高压BCD工艺以及0.35 │
│ │微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台，各条线均已迭代一至三 │
│ │代，形成了较完备的自研工艺体系。在与晶圆厂合作的过程中，公司不仅助│
│ │力提升了其BCD工艺水平，也实现了企业上游供应链的全面国产化，达成了 │
│ │双赢局面。 │
│ │2025年，公司在现有工艺的基础上持续迭代，已完成0.18微米10至700V超高│
│ │压BCD工艺，90纳米中低压BCD工艺开发，并有多款产品量产。此外，基于12│
│ │寸晶圆55nm工艺的相关产品正在开发中。各工艺平台的迭代研发，通过加强│
│ │更低功耗、更高集成度、更高功率密度的优化，将会为更多差异化产品的研│
│ │发奠定更加坚实的基础。 │
│ │2.卓越领导团队，驱动创新动力 │
│ │公司核心研发团队阵容雄厚，主要核心员工均拥有国内外知名大学的深厚教│
│ │育背景，并曾长期服务于国际领先的模拟集成电路厂商一线岗位。 │
│ │3.多元产品矩阵，技术沉淀深厚 │
│ │与同行业竞争对手相比，公司拥有更加全面的产品线和更广阔的产品布局，│
│ │能够提供丰富的一体化解决方案，最大限度满足下游客户的多元需求，以及│
│ │不同产品线之间也能形成协同效应，在芯片方案推广时发挥较强的协同作用│
│ │。凭借多元化的产品布局，公司在客户群体中树立了良好口碑，客户粘性和│
│ │市场覆盖率持续提升。 │
│ │4.精益运营管理，效率与质量并重 │
│ │公司在营运管理中秉承精细化理念，采用关键指标管理模式，尤其在质量管│
│ │理、成本管控、客户技术支持等关键环节设定了一系列严格的考核指标，全│
│ │面覆盖质量、效率、成本、安全等多个维度。 │
│ │5.品牌影响力扩张，市场地位领先 │
│ │凭借公司在模拟芯片领域的核心技术优势，主要产品在功耗、工作效率、抗│
│ │干扰性、可靠性等多项关键性能指标上均达到了行业前沿水平，具备较强的│
│ │市场竞争力和较高的性价比。产品的卓越表现赢得了下游客户的广泛认可和│
│ │好评。同时，公司秉承精益求精、持续创新的经营理念，坚持为客户提供高│
│ │质量的技术支持和增值服务，在行业内树立了良好的品牌形象和企业声誉。│
│ │依靠领先的技术实力和优质的产品质量，在业内主要市场和应用领域，公司│
│ │产品占有率逐年攀升，市场地位稳步提升。 │
│ │6.上下游协同发展，产业链合作无间 │
│ │公司依托于自身在工艺研发和系统设计方面的技术优势，与国内领先的晶圆│
│ │制造和封装测试厂商建立了广泛而深入的合作关系。通过紧密的业务合作和│
│ │技术交流，公司成功实现了多款产品的量产，其性能达到了国际先进水平。│
│ │7.质量控制体系完备，产品可靠性卓越 │
│ │公司的产品已获得多项体系认证，包括质量管理体系ISO9001:2015、环境管│
│ │理体系ISO14001:2015和ISO14064-1:2018，以及汽车行业功能安全标准ISO2│
│ │6262:2018等。得益于优质质量保障体系，公司产品在各类应用环境中均展 │
│ │现出了高度的稳定性，其上线失效率大幅度低于客户所规定的标准，产品的│
│ │高性能和优质保障成为了公司拓展客户群体、建立品牌信誉的坚实基石。 │
│ │8.财务内控制度健全，构筑严密的风险意识 │
│ │财务内控制度的健全是模拟芯片公司稳健运营的重要保障，能够有效地构筑│
│ │起企业严密的风险意识。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业总收入265,502.48万元，同比增长58.15%；实现归属│
│ │于母公司所有者的净利润-71,712.42万元，实现归属于母公司所有者的扣除│
│ │非经常性损益的净利润-79,452.67万元。 │
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│竞争对手 │德州仪器（Texas Instruments）、亚德诺半导体技术有限公司（Analog De│
│ │vices,Inc、英飞凌科技公司（InfineonTechnologies AG）、美国芯源系统│
│ │有限公司（Monolithic PowerSystems）、矽力杰股份有限公司（Silergy C│
│ │orporation）、圣邦微电子（北京）股份有限公司、无锡芯朋微电子股份有│
│ │限公司、思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司、无锡力芯微电子股份有│
│ │限公司、上海艾为电子技术股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，研发投入达95,727.80万元，同比增长54.57%；截至报告 │
│营权 │期末，公司及控股子公司已申请国内外专利1,684项，其中发明专利1,253项│
│ │；已获得有效国内外专利826项，其中发明专利570项。报告期内，公司及控│
│ │股子公司新增专利申请255项，其中发明专利申请232项，实用新型专利申请│
│ │23项。 │
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│投资逻辑 │公司基于先进的半导体工艺，卓越的系统架构和芯片设计，具备开发各类高│
│ │品质产品的能力。 │
│ │在工艺设计方面，公司组建了工艺研发团队，基于下游需求进行针对性的BC│
│ │D工艺研发，以提升产品的性能效率。在产品设计方面，公司基于自身经验 │
│ │丰富的研发团队，可向市场提供行业领先的模拟芯片产品，在业内形成了一│
│ │定的知名度。 │
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│消费群体 │计算和存储、汽车电子、通讯电子、工业应用、消费电子等不同领域 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│主营业务 │模拟集成电路的研发与销售 │
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│主要产品 │电源管理芯片:AC-DC芯片、电源管理芯片:DC-DC芯片、电源管理芯片:线性 │
│ │电源芯片、电源管理芯片:电池管理芯片、信号链芯片、技术服务费 │
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│股权收购 │拟3.19亿元收购天易合芯40.89%股权：杰华特2025年5月21日公告，公司和 │
│ │公司全资子公司杰瓦特微电子（杭州）有限公司（简称“杰瓦特”）拟以合│
│ │计人民币3.1874亿元直接和间接收购南京天易合芯电子有限公司（简称“天│
│ │易合芯”）合计40.89%的股权的股东权益，并实际控制天易合芯合计41.31%│
│ │的股权。目标公司是一家专注于高性能传感器芯片和模拟芯片设计、研发和│
│ │销售的半导体公司。业绩约定：创始团队和实控人作为目标公司的创始团队│
│ │成员、经营团队与公司约定，尽力达成目标公司2026年、2027年每年的营业│
│ │收入增长率不低于20%的业绩目标。 │
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│行业竞争格局│在行业持续发展的背景下，市场竞争日趋激烈。资本和市场资源加速向技术│
│ │实力突出、竞争优势显著的头部企业集聚。该类企业依托持续的技术创新与│
│ │积极的市场拓展，逐步构建起成熟的自有工艺平台和覆盖全品类的模拟电路│
│ │产品线，从而能够敏锐洞察市场动向，迅速响应客户需求，持续推出具备高│
│ │度市场竞争力的产品。 │
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│行业发展趋势│（1）中国模拟芯片市场的总体发展趋势 │
│ │市场趋势：在全球供应链重组和技术主权的双重压力下，中国模拟集成电路│
│ │产业正尝试从传统的“无晶圆厂”模式向自主研发工艺平台的“虚拟IDM” │
│ │模式转型。头部企业正在突破关键技术壁垒，追求自研工艺路线，深化与晶│
│ │圆厂的合作，从而建立对知识产权设计、制造和测试的端到端控制。这种垂│
│ │直整合的方法不仅加快了高端产品的研发周期，还增强了企业在服务器、通│
│ │讯和汽车应用等战略领域的竞争力。通过在技术开发和市场定位方面实现更│
│ │大的自主权，最终重塑中国半导体产业的竞争格局。 │
│ │应用趋势：在AI无处不在和工业智能化的双重驱动下，新一轮智能应用终端│
│ │正在各行各业涌现，从而对模拟集成电路产生了多样化的需求。从需要超低│
│ │噪声信号链集成电路来实现实时环境感知的AI驱动型边缘器件（如无人机、│
│ │机器人），到需要高可靠性的电源管理集成电路来应对恶劣操作环境的工业│
│ │物联网网关，模拟集成电路正在成为智能系统的关键推动因素。此外，智能│
│ │汽车架构（L4+自动驾驶、车联网）和消费类AI硬件（AR/VR、可穿戴设备）│
│ │将进一步扩大对精密电源管理、高速数据转换和强大EMI抑制的需求。这一 │
│ │趋势将模拟集成电路定位为AI驱动生态系统的“隐形支柱”，是连接数字智│
│ │能与物理世界之间的桥梁。 │
│ │（2）下游领域趋势 │
│ │1）计算与存储 │
│ │随着人工智能的快速发展和数据中心计算需求的激增，模拟集成电路在服务│
│ │器和电池管理系统等关键部件中发挥着越来越重要的作用。在服务器中，模│
│ │拟集成电路可精确管理电源，利用AC-DC转换器、DC-DC稳压器、DrMOS（驱 │
│ │动器-MOSFET）、多相控制器和限流负载开关等电源管理模块，以及传感器 │
│ │监控热力与电力状况，实现CPU和存储设备的稳定运行。 │
│ │2）汽车 │
│ │在汽车电动化和智能化的推动下，模拟集成电路成为汽车电子中连接物理和│
│ │数字领域的桥梁，其广泛被应用在智能驾驶辅助系统(ADAS)、智能座舱、车│
│ │身电子设备、照明、混合动力和电动装配系统、信息娱乐系统和仪表盘等几│
│ │乎所有领域。在高压架构和先进功能迭代的推动下，新能源汽车成为增长最│
│ │快、最具创新性的模拟集成电路细分市场之一，推动整个行业的技术进步和│
│ │市场增长。 │
│ │3）通信 │
│ │在无线通讯器件中，模拟集成电路在射频(RF)前端模块中起到信号放大、滤│
│ │波和频率转换的作用。 │
│ │在物联网器件中，模拟集成电路负责传感器信号的采集和处理，促进低功耗│
│ │、高精度的信号传输，特别是在智能家居和智能交通的无线通讯应用中。在│
│ │适应性方面，模拟集成电路擅长毫米波频段无线调制／解调的高频信号调节│
│ │，确保基站和卫星中功率放大器的线性度，并为以太网中的网络同步提供超│
│ │稳定时钟发生器。在发展趋势方面，随着5.5G、6G和高速光模块等技术加速│
│ │演进，通信领域对高频、高速、精准电源管理的要求明显提升，模拟集成电│
│ │路的价值和需求量也将随之攀升。这一趋势将为通信领域的模拟器件打开全│
│ │新的增长空间，并持续推高行业技术门槛。 │
│ │4）消费电子 │
│ │在消费电子产品中，模拟集成电路在各种器件中发挥关键作用。智能手机使│
│ │用DC-DC转换器优化电池电压，使用负载开关管理外设电源（如摄像头）， │
│ │使用电源管理集成电路进行多域电源分配。AR/VR系统采用DC-DC转换器为显│
│ │示器／传感器提供紧凑型电源，采用负载开关激活动态模块，采用音频放大│
│ │器提供身临其境的音效。从发展趋势来看，AI和边缘计算推动了智能升级，│
│ │增强了设备处理能力。同时，5G和物联网加速了互联互通，促进了成熟的智│
│ │能家居生态系统。 │
│ │展望未来，市场预计在AI浪潮的赋能下稳步发展，其产量预计将以4.0%的复│
│ │合年增长率增长（2025年至2029年），到2029年将达到20.5亿台。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的│
│ │公告》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、│
│ │《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《国务院办公厅│
│ │关于深化产教融合的若干意见》、《国务院关于印发国家教育事业发展“十│
│ │三五”规划的通知》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》、《国│
│ │家信息化发展战略纲要》、《关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路│
│ │设计领域的通知》、《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问│
│ │题的通知》、《中国制造2025》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《│
│ │战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》、《集成电路产业“十二五”发│
│ │展规划》、《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策│
│ │的通知》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《国│
│ │务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》。 │
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│公司发展战略│公司致力于加强技术研发和工艺迭代，特别是在BCD工艺平台和高压、超高 │
│ │压技术的开发，以满足AI、汽车电子、服务器等领域的需求。同时，公司积│
│ │极探索新兴技术，如人工智能和边缘计算，开发高性能模拟芯片，以抢占市│
│ │场先机。公司坚持平台型发展战略，通过研发投入和战略投资完善产品矩阵│
│ │，重点发展汽车、计算、机器人、AR/VR、新能源及工业等市场。此外，公 │
│ │司深化与战略客户的合作，提供定制化服务，并优化客户体系，拓展高附加│
│ │值领域的客户资源。最后，公司推进全球化战略，通过战略性投资与收购加│
│ │快海外布局，增强国际市场竞争力和品牌影响力。 │
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│公司日常经营│报告期内，公司坚持研发创新与一站式全产品线的布局策略，持续加大研发│
│ │投入、丰富产品线布局及内部业务资源的配置。截至报告期末，公司及控股│
│ │子公司在售产品型号超3700款。报告期内，公司实现营业收入265502.48万 │
│ │元，同比增长58.15%。公司凭借计算与存储、汽车电子及通讯等相关产品领│
│ │先的技术优势与精准的方案落地能力，实现了产品力与商业策略的高效协同│
│ │，推动市场份额持续扩大，并驱动营业收入实现同比大幅增长。与此同时，│
│ │公司为拓展技术和产品生态布局，先后收购了杰柏特公司、天易合芯、领芯│
│ │微等公司并将其纳入合并报表，为公司收入增长贡献了新的动能。 │
│ │报告期内，为加快公司的国际化战略及海外业务布局，增强公司的境外融资│
│ │能力，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，根据公司总体发展战略及│
│ │运营需要，公司启动境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上 │
│ │市相关筹备工作（以下简称“本次H股上市”）。公司于2025年5月30日向香│
│ │港联合交易所有限公司递交了本次H股上市的申请；根据公司本次H股上市的│
│ │时间安排及香港联交所的相关规定，公司于2026年1月13日向香港联交所重 │
│ │新递交了本次发行的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了相关更新文件│
│ │。 │
│ │2025年，公司持续深化实施“技术引领+生态布局”双轮驱动战略，从产品 │
│ │研发、市场布局、供应链管理、客户拓展、内部治理以及新业务投资拓展等│
│ │诸多方面均取得了较大的突破和进展。 │
│ │具体如下： │
│ │(一)持续研发投入：筑牢发展护城河。 │
│ │截至报告期末，公司及控股子公司研发人员共1202人，占总人数的60.98%，│
│ │研发人员的数量同比增长54.90%。报告期内，研发投入达95727.80万元，同│
│ │比增长54.57%；截至报告期末，公司及控股子公司已申请国内外专利1684项│
│ │，其中发明专利1253项；已获得有效国内外专利826项，其中发明专利570项│
│ │。2025年，公司荣获2025年第二十届“中国芯”优秀技术创新产品，综合实│
│ │力与技术创新能力获得广泛印证；公司被广东省终端快充行业协会授予“创│
│ │新应用企业证书”，充分体现了公司在快充技术领域的创新能力及其对行业│
│ │的贡献；公司车规级产品成功入选《国产车规芯片可靠性分级目录（2025）│
│ │》及《2025中国汽车芯片供给手册》，进一步证明汽车电子相关产品的高质│
│ │量和高可靠性。公司持续保持高水平研发投入，构建起技术创新与产品迭代│
│ │的核心驱动体系，形成具有战略性、前瞻性的技术护城河，为公司实现可持│
│ │续高质量发展奠定坚实基础。 │
│ │(二)产品多元化：深挖新兴应用领域增长潜能 │
│ │2025年，公司通过精准的市场定位和持续创新，成功推出多款有竞争力的产│
│ │品，进一步巩固了在计算与存储、汽车电子、新能源、网通安防等关键应用│
│ │领域的市场地位，显著提升了核心竞争力和市场份额。报告期末，公司及控│
│ │股子公司在模拟芯片领域拥有丰富的产品组合，在售产品型号超3700款，展│
│ │示了强大的产品谱系和技术储备。 │
│ │(三)供应链管理升级：强化协同机制，驱动效率与响应能力双提升 │
│ │供应链是企业核心竞争力的关键载体。2025年，公司面对复杂多变的市场环│
│ │境，坚持以“效率驱动、价值共创”为目标，通过数字化赋能和机制协同，│
│ │快速响应市场和客户需求。 │
│ │(四)战略领航：深耕客户拓展版图，多维提升市场渗透率 │
│ │(五)治企固本：深化内部治理体系建设，筑牢高质量发展根基 │
│ │(六)外延式战略：规模与效益的协同跃升 │
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│公司经营计划│公司将持续从研发设计能力、供应商协同、客户维护以及质量管控等多维度│
│ │提升自身竞争力，公司坚守技术领先战略，专注于拓展芯片供应范围，提高│
│ │芯片性价比，更好地满足不同领域各类客户的产品应用需求。一方面，公司│
│ │将通过引进研发人才、增添研发设备、扩大研发覆盖领域等举措进一步提升│
│ │公司技术水平，增强未来持续发展的动力；另一方面，公司将进一步扩大产│
│ │品覆盖范围，提高产品的市场占有率，提升公司品牌知名度。 │
│ │1.研发创新 │
│ │成立以来，公司始终将产品研发技术的创新与突破置于首位。经过多年探索│
│ │，已在工艺开发、芯片设计、质量管理等主要核心环节建立起了一套完整的│
│ │研发创新流程，并取得了较好的现实成果。 │
│ │未来，公司研发将明确实施“两步走”的研发创新计划：其一，对已规模化│
│ │生产的成熟产品进行技术改造升级，提升产品性能并降低产品成本，提高产│
│ │品市场竞争力及市场份额；其二，基于市场调研与客户反馈，布局新兴领域│
│ │的产品研发，拓展公司产品线的覆盖广度，抓住未来新兴领域的行业发展机│
│ │遇。 │
│ │2.产品管控 │
│ │上游供应产能与产出品质一直是影响集成电路芯片设计行业发展的瓶颈之一│
│ │。公司致力于构建与供应商协同发展的合作模式。一方面，基于晶圆厂实际│
│ │条件开展工艺开发，与供应商共同提升与模拟芯片制造工艺水平，提升产品│
│ │品质；另一方面，进一步加深与封测厂的合作深度与广度，保障公司的产能│
│ │供应。同时，公司专注于构建高品质的质量控制体系，通过全方位的产品测│
│ │试以及全过程的生产管控，实现产品的低失效率，保障产品的高品质供应。│
│ │3.市场拓展 │
│ │公司致力于提升市场规模，拓宽产品的市场覆盖广度及深度，推动模拟芯片│
│ │产品的国产替代。未来，公司将进一步完善产品销售网络建设，借助集成电│
│ │路行业的快速发展态势，通过销售渠道将公司产品与品牌推广至全国各地乃│
│ │至全球主要国家和地区。 │
│ │公司将进一步推进大客户覆盖战略，提高对大客户产品的售后服务质量，打│
│ │造大客户资源优势，以此提升公司产品的品牌知名度。此外，公司将从下游│
│ │终端客户处收集并分析产品需求信息，为产品研发提供市场依据，发挥销售│
│ │网络建设的逆向功能。 │
│ │4.人才培育 │
│ │公司已将人才梯队建设作为一项系统性工程，从战略高度进行了规划和实施│
│ │。公司将通过明确人才需求、分层培养、完善机制、优化文化等措施，打造│
│ │了一支结构合理、能力卓越的人才队伍，为业务发展提供坚实的人才保障。│
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│公司资金需求│本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开支│
│ │。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │2025年，公司归属于上市公司股东的净利润为-71,712.42万元，归属于上市│
│ │公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-79,452.67万元。 │
│ │报告期内，公司为构建长期竞争优势，持续增加了在研发创新、市场拓展及│
│ │管理提升等方面的投入，导致研发、销售及管理费用同比显著上升。此外，│
│ │根据企业会计准则及公司会计政策等相关规定，基于谨慎性原则，公司对20│
│ │25年度存在减值迹象的存货计提了大额资产减值损失。与此同时，营业收入│
│ │虽较上年同期大幅提升，但由于市场竞争激烈导致产品均价承压、毛利率修│
│ │复不及预期，综合导致亏损有所扩大。 │
│ │报告期内，公司计入当期损益的政府补助较去年同期有所增长，对公司本期│
│ │归属于母公司所有者的扣除非经常性损益产生一定的影响。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1.产品研发未达预期的风险 │
│ │2.关键技术人员流失的风险 │
│ │3.公司核心技术泄密的风险 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1.经营规模扩大带来的管理风险 │
│ │2.客户和供应商集中度风险 │
│ │(四)财务风险 │
│ │1.对外投资资产减值的风险 │
│ │2.毛利率波动风险 │
│ │3.存货跌价风险 │
│ │4.股份支付对利润的潜在风险 │
│ │5.应收账款坏账的风险 │
│ │随着经营规模的不断扩大，公司应收账款余额同步增加。应收账款是公司流│
│ │动资产的重要组成部分，其管理效率直接影响到公司的现金流状况和财务健│
│ │康。良好的应收账款管理可以确保公司及时收回款项，维持健康的现金流，│
│ │支持日常运营和未来发展。未来，若市场环境、客户经营情况、信用政策变│
│ │动等因素发生不利变化，公司应收账款的可回收性将受到影响，对公司资金│
│ │使用效率和经营业绩造成不利影响。 │
│ │6.资本开支风险 │
│ │公司持续进行大规模资本投入，若投资回报率未达预期，可能导致资产负债│
│ │率上升，并引发相应的现金流风险。 │
│ │(五)行业风险 │
│ │1.半导体行业政策调整风险 │
│ │公司所处的集成电路行业是国家重点鼓励发展的领域之一。国务院、各主管│
│ │部门为行业发展营造了良好的政策环境，行业主要法律法规和政策鼓励充分│
│ │的市场竞争，保护企业的合法合规经营，并规划了长远的发展路径，为国内│
│ │集成电路行业的发展带来了良好的发展机遇。未来，若国家对集成电路相关│
│ │产业政策的支持力度减弱，将对公司未来发展产生一定不利影响。 │
│ │2.半导体市场竞争加剧风险 │
│ │随着应用场景不断丰富，技术不断升级，模拟芯片市场正进入高速发展阶段│
│ │。模拟集成电路良好的发展前景，吸引了诸多国内企业进入该领域；业内企│
│ │业则在持续进行技术创新与产品开拓，进一步增强市场竞争力。公司深耕模│
│ │拟集成电路领域多年，通过自研工艺的迭代与多品类大量产品的设计实践，│
│ │已积累了丰富的产品开发经验，部分主要产品的关键性能指标已处于国际领│
│ │先或国内先进水平。但相对国际龙头模拟电路厂商，公司在产品数量、市场│
│ │竞争力上还存在一定差距。 │
│ │未来，若公司无法持续推出具有核心竞争力的产品，在国际竞争中形成竞争│
│ │优势，将对公司未来的市场份额、经营业绩等产生不利影响。 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │随着全球贸易争端的加剧，国内模拟芯片企业在芯片采购和产品出口方面面│
│ │临着新的挑战。 │
│ │尽管公司已经建立了覆盖国内的高效供应链，并确立了以国内市场为主的销│
│ │售网络，但若国际贸易紧张局势持续升级，国际环境进一步恶化，或者外国│
│ │政府实施针对中国集成电路产业的限制措施，公司可能遭遇供应链中断、产│
│ │能供应不稳定或对外销售受限等风险，这些都可能对公司的正常运营和业务│
│ │发展造成负面影响。 │
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│股权激励 │杰华特2023年5月30日发布限制性股票激励计划，公司拟授予1463.551万股 │
│ │限制性股票，其中首次向418名激励对象授予1170.8408万股，授予价格为14│
│ │.61元/股；预留292.7102万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一│
│ │年后分四期解锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：│
│ │以2022年营业收入为基数，2023年-2026年营业收入增长率分别不低于10%、│
│ │20%、30%、40%。 │
│ │杰华特2024年8月31日发布限制性股票激励计划，公司拟授予1847.8285万股│
│ │限制性股票，其中首次向676名激励对象授予1478.2628万股，授予价格为7.│
│ │89元/股；预留369.5657万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一 │
│ │年后分4期解锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为： │
│ │以2023年营业收入为基数，2024年-2027年营业收入增长率不低于10%、20% │
│ │、30%、40%。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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