热点题材☆ ◇688135 利扬芯片 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、含可转债、卫星导航、信息安全、阿里概念、汽车电子、无人驾驶、芯片、汽车
芯片、东数西算
风格:融资融券、连续亏损、商誉减值、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2025-02-21│阿里概念 │关联度：☆☆☆
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公司和平头哥（上海）半导体技术有限公司已建立合作
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2024-09-18│信息安全 │关联度：☆☆☆
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公司测试的芯片产品应用于信息安全（金融IC卡、加密算法、U-KEY等）
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2024-08-02│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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子公司上海光瞳芯微电子有限公司已初步在单光轴多光谱图像传感器自动驾驶相关芯片的投
入相关研发
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2024-07-19│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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利扬转债(118048)于2024-07-19上市
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2024-03-12│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司有算力类芯片
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2024-01-25│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司测试的芯片产品应用于: 5G通讯(PA、LNA、滤波器、Switch等) 。
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2023-03-30│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主
控芯片、传感器等领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。
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2022-01-10│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司北斗系列芯片主要运用于北斗卫星导航系统
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2021-12-23│汽车电子 │关联度：☆☆
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公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、
计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆
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国内领先的独立第三方集成电路测试基地之一
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2025-03-24│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2025-03-24公告：定向增发预案已实施,预计募集资金195.95万元。
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司测试的芯片产品应用于传感器（MEMS、心率监测、生物识别、消防安全等）
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2022-01-10│太空互联网 │关联度：☆☆☆
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公司北斗系列芯片主要运用于北斗卫星导航系统
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2020-11-11│转板A股 │关联度：☆☆☆
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利扬芯片:【833474:2015-09-07至2020-09-23】于2020-11-11在上交所上市
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2025-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2024-12-31、2025-03-31财报归母净利润为负
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2025-04-29│商誉减值 │关联度：☆☆☆
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截止2024-12-31公司商誉计提为2441.53万，较上期减少24.93%
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2023-03-17│江苏将召开大基金二期项目投资对接会，半导体国产化将加速
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江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，
提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说
明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举
办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。主要是为企业提供一
个对接平台，具体的考量完全在大基金管理公司手上。券商认为，外部形势趋紧之下，Chiplet
技术方案重塑产业链价值，有望助力国产芯实现换道超车。
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2023-01-16│Chiplet利好消息密集催化，行业迎发展机遇
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1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Insti
nctMI300”。AMD总裁苏姿丰称，该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片，共集成1460亿个晶
体管，而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet（芯粒）技术，在4块6nm芯片上，堆叠了9块5nm
的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。
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2022-09-07│全球首款！华为Mate50支持北斗卫星通信
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9月6日，华为消费者业务CEO余承东在华为Mate50系列新品发布会上表示，华为Mate50系列
支持北斗卫星消息硬件能力，是业界首款支持北斗卫星消息的大众智能手机。当身处荒漠无人区
、出海遇险、地震救援等无地面网络信号覆盖环境下，可通过畅连APP将文字和位置信息向外发
出，与外界保持联系，并支持多条位置生成轨迹地图。
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2022-06-23│环球晶圆12英寸晶圆今年至2024年产能都已卖光，2025年前没现货
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近日，环球晶圆董事长徐秀兰在股东会上表示，12英寸晶圆需求强劲，客户订单相当稳定，
现在最新签的价格比1、2个月前更高，价格持续上涨，明年价格都会比前一年更高，未来几年几
乎没有现货可供应。
此前徐秀兰也曾表示，今年至2024年产能都已卖光，2025年前没现货。另外，台积电、联电等大
厂已多次调涨晶圆代工价格。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司系由利扬有限整体变更设立的股份有限公司。2015年4月6日，天健会所│
│ │出具《审计报告》（天健审〔2015〕7-134号），利扬有限截至2015年1月31│
│ │日的账面净资产值为72,450,252.61元。2015年4月8日，坤元资产评估有限 │
│ │公司出具《资产评估报告书》（坤元评报〔2015〕137号），利扬有限截至2│
│ │015年1月31日的净资产评估值为73,900,138.18元。2015年4月8日，利扬有 │
│ │限召开股东会会议并通过决议，利扬有限以天健会所出具的天健审〔2015〕│
│ │7-134号《审计报告》为基础，以截至2015年1月31日的净资产72,450,252.6│
│ │1元按照1.006254：1的比例折成72,000,000股，每股面值1元，剩余净资产4│
│ │50,252.61元计入资本公积，整体变更为股份有限公司。2015年4月23日，公│
│ │司召开了股份公司创立大会暨第一次临时股东大会。2015年4月8日，天健会│
│ │计师事务所（特殊普通合伙）广东分所出具天健粤验〔2015〕16号《验资报│
│ │告》，验证截至2015年4月23日，公司已收到全体出资者所拥有的截至2015 │
│ │年1月31日止利扬有限经审计的净资产72,450,252.61元，根据《公司法》的│
│ │有关规定，按照公司的折股方案，将上述净资产折合实收资本72,000,000元│
│ │，资本公积450,252.61元。2015年5月5日，公司就上述整体变更完成工商变│
│ │更登记，东莞市工商行政管理局向公司核发了注册号为“441900000738666 │
│ │”的《营业执照》。 │
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│产品业务 │公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路│
│ │测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集 │
│ │成电路测试相关的配套服务。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │集成电路测试研发是在测试芯片类型、选用最优的测试平台基础上，研究芯│
│ │片功能模块组成及特点，通过硬件开发和软件开发，分别设计不同模块的测│
│ │试方法，搭建实验验证软硬件环境，最后进行测试方法验证、确认、定型。│
│ │公司的研发项目主要是根据市场驱动进行，通过每年对市场需求的汇总提炼│
│ │，前瞻性的开展项目研发，主要包含三个阶段：需求评估阶段、方案研发阶│
│ │段及方案验收阶段。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司的采购均严格按照《采购管制程序》《供应商管理办法》等公司规章制│
│ │度执行，设有采购计划、采购实施及仓库管理三个业务模块，分别负责采购│
│ │计划接收和供应商管控、对外具体实施采购和到货入库出库管理工作。公司│
│ │的采购分为测试设备和测试辅料的采购。公司的测试设备主要为进口设备，│
│ │测试设备的采购一部分是根据生产的需要按需采购，一部分是公司根据集成│
│ │电路行业的发展趋势进行预见性及战略性的采购。测试辅料的采购主要按照│
│ │每个具体的测试项目采取按需采购的模式采购。 │
│ │公司主要供应商为业内技术领先、质量可靠、口碑良好的企业，特别是设备│
│ │类的供应商，以日本、中国台湾和美国的企业为主，均属于行业内知名的测│
│ │试设备供应商，能够满足公司生产所需物料和设备的特定要求，公司与主要│
│ │供应商均建立了良好的合作关系。 │
│ │3、服务（生产）模式 │
│ │公司生产主要为晶圆测试和芯片成品测试，主要采用以销定产的服务（生产│
│ │）模式，实行订单式生产。公司在与客户签订订单后，根据订单情况进行个│
│ │性化的测试方案设计开发及量产测试，以应对客户的差异化需求。公司建立│
│ │了多维度的生产管理制度和考核机制，以测试准确率和交付及时率作为核心│
│ │考核指标，并根据实际达成情况不断调整、优化生产过程，确保公司测试服│
│ │务质量的持续提升。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司采用直销模式，营销中心是公司的销售部门，营销中心的主要职责是根│
│ │据公司的发展战略制定销售策略，收集各类市场信息，根据公司的经营目标│
│ │制定具体的营销方案并实施对外业务洽谈与市场开拓等。营销中心设销售总│
│ │监、销售经理、业务助理和客服专员。销售经理和业务助理负责新老客户的│
│ │开发、组织项目实施、客户维护等；客服专员主要负责跟踪项目实施、客户│
│ │回款管理、收集和汇总客户意见等。 │
│ │5、盈利模式 │
│ │公司作为国内知名的独立第三方专业测试服务商，凭借自主开发的芯片测试│
│ │技术、高端的芯片测试设备以及无尘化的芯片洁净测试环境，向芯片设计公│
│ │司提供测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试等服务，从而取得收入、获│
│ │得盈利。公司所从事的集成电路测试属于技术含量高、人才密集、资金密集│
│ │的高科技现代服务业，公司的发展符合集成电路行业的特点和发展趋势。公│
│ │司将不断地提升运营管理能力和生产效率，降低生产成本，提升自身技术水│
│ │平和服务能力，增加市场份额，以期在未来获得更多的收入和利润。 │
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│行业地位 │国内独立第三方集成电路测试行业前三 │
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│核心竞争力 │1.测试平台优势 │
│ │公司成立于2010年，经过10多年发展，积累了较多的测试平台，相比于国内│
│ │其他独立第三方测试公司，公司测试平台类型较为多样和丰富，可满足市场│
│ │上不同设计公司的测试需求，目前公司拥有爱德万93K、T2K、T5830、T53系│
│ │列、EVA，泰瑞达Ultraflex、J750、Magnum，致茂33系列，恩艾STS、PXI系│
│ │列，华峰测控STS8200、STS8300，胜达克Astar，芯业测控XT21、XT22系列 │
│ │，东京电子P12、PrecioXL，东京精密UF200、UF3000、AP3000，科休MT9510│
│ │，爱普生8000系列，四方8508，鸿劲1028C、9046LS、3012系列等测试设备 │
│ │，具有数字信号芯片、模拟信号芯片、数模混合芯片、射频芯片等的测试能│
│ │力。 │
│ │2.本土市场客户资源及服务优势 │
│ │经过多年的发展，我国本土电子产业成长迅速，已成为电子产品生产制造大│
│ │国，本土芯片设计企业的技术能力和市场能力迅速发展壮大，成为公司最主│
│ │要的目标客户群。相对于海外竞争对手，公司一方面更加贴近、了解本土市│
│ │场，能够快速响应客户需求，提供充分的服务支持，可以稳步占据供应链的│
│ │关键位置；另一方面，公司与本土电子产品制造企业在企业文化、市场理念│
│ │和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切的且相│
│ │互依存的产业生态链。 │
│ │3.贴近集成电路产业链的地缘优势 │
│ │中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成│
│ │电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华│
│ │东、华南地区，目前我国境内最主要的晶圆代工基地集中在华东，包括中芯│
│ │国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等；长电科技、通富微电│
│ │等是以华东为中心的封装基地，该等企业为国内芯片设计公司提供专业的晶│
│ │圆代工和封装代工服务。 │
│ │4.技术研发优势 │
│ │公司在行业内具备一定的技术研发优势，拥有较强的自主研发测试方案的能│
│ │力。高效、专业的测试方案需要企业具备深厚的技术底蕴和经验积累，公司│
│ │长期致力于测试方案开发，具备在较短的产品开发周期内快速开发出满足市│
│ │场应用的测试方案的核心开发能力。 │
│ │5.人才优势 │
│ │公司研发团队具备扎实的研发功底和经验积累，有利于提升公司的自主创新│
│ │能力，通过不断开发出更具创新性的测试方案，赢得市场广泛认可，为公司│
│ │带来更多的业务需求。 │
│ │6.公司与第三方专业测试服务厂商的比较优势 │
│ │与公司同为第三方专业测试厂商的公司相比，一方面，目前中国台湾存在多│
│ │家规模较大的专业测试上市公司，如京元电子、矽格、欣铨等，与台湾测试│
│ │公司相比，公司具有区位和文化优势，目前中国大陆为全球最大的电子产品│
│ │市场之一，中国大陆的芯片设计公司也迎来高速成长。 │
│ │7.公司与封测一体公司、晶圆代工企业、IDM厂商、芯片设计公司的比较优 │
│ │势 │
│ │①与封测一体公司相比：公司作为独立第三方专业测试公司，专注于测试领│
│ │域的研发，且多为自主研发测试方案，在测试服务技术实现路径上与封测一│
│ │体公司存在差异；公司在产业链的位置为独立第三方，仅提供专业测试服务│
│ │，测试报告更加中立、客观； │
│ │②与晶圆代工企业相比：独立第三方专业测试公司可选择的测试平台相对较│
│ │多，具有较高的匹配度，交期也具有明显优势； │
│ │③与IDM厂商相比：独立第三方专业测试可接受订单的范围较广，IDM厂商通│
│ │常不接受外部订单，测试产能规划全部服务于集团内部自身设计和制造的产│
│ │品，相比于IDM厂商，公司测试服务客户范围更加广阔； │
│ │④与芯片设计公司相比：鉴于对商业和技术机密的保护，同类产品的芯片设│
│ │计公司通常不会将测试需求交付于此种模式的测试厂，因此此类测试厂有业│
│ │务开展的局限性，扩张潜力不足，产能利用率不高。而公司可与各类设计公│
│ │司合作，业务开展较广，测试平台稼动率较高。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业收入50308.45万元，同比增长11.19%，归属于上市公│
│ │司股东的净利润2172.08万元，同比下滑32.16%。 │
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│竞争对手 │芯片封测一体化厂商：长电科技、华天科技、通富微电、京元电子 │
│ │第三方芯片测试厂商：苏州京隆、南京欣铨、华岭股份、确安科技、威伏半│
│ │导体 │
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│品牌/专利/经│公司及其子公司已取得85项专利，其中包括79项实用新型专利、6项发明专 │
│营权 │利，另有计算机软件著作权8项。 │
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│投资逻辑 │1、集成电路作为信息产业的基础与核心，是关系国民经济和社会发展全局 │
│ │的基础性、先导性和战略性产业。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子│
│ │设备，是电子信息产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升│
│ │传统产业的核心技术。集成电路行业的推动作用强，倍增效应大，在推动经│
│ │济发展上发挥着重要作用。 │
│ │2、公司经过多年的发展，已发展成为国内最大的独立第三方专业测试基地 │
│ │之一。自创立之初，公司就定位于建立12英寸且向下兼容8英寸的晶圆测试 │
│ │和芯片成品测试能力。公司较早地实现了多项高端芯片的测试量产，已累计│
│ │研发44大类芯片测试解决方案，完成近6000种芯片型号的量产测试，工艺涵│
│ │盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程，可适用于不同终端应用场景的测│
│ │试需求，以此积极协助客户制定解决方案并提供专业性的测试方案，通过技│
│ │术、品质、产能需求预判、交期等核心竞争力，提高与客户战略合作的高度│
│ │与紧密度，并屡获客户认可取得多项独家测试。 │
│ │3、公司具备敏锐的行业视野，洞察行业发展趋势，持续深化集成电路测试 │
│ │方法研究与方案实施，能够在较短的产品开发周期内快速开发出满足市场应│
│ │用的测试方案，在行业内具备技术研发优势，拥有较强的自主研发测试方案│
│ │的能力，助力公司更好把握市场机遇。 │
│ │4、公司拥有行业内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关键技术 │
│ │测试方案上具有突出表现，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障│
│ │；比如，在高算力芯片领域凭借独特的测试解决方案有效提升客户芯片的利│
│ │用率，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障，与客户互利共赢。│
│ │公司以技术创新为依托，积极开发市场。 │
│ │5、公司已经在工业控制、车用芯片、计算类芯片、5G通讯、传感器、智能 │
│ │控制、生物识别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势，│
│ │未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、AI│
│ │等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/NandFlash、DDR等）、无人驾驶等领域│
│ │的集成电路测试。 │
│ │6、公司凭借先进的测试技术和丰富的行业经验，获得多项荣誉奖项。公司 │
│ │曾获得“国家级高新技术企业”“工信部科技司物联网芯片测试技术服务平│
│ │台”“广东省服务型制造示范企业”“（广东）省级企业技术中心”“东莞│
│ │市智能制造重点项目单位”“广东省超大规模集成电路测试工程技术研究中│
│ │心”、工信部“专精特新小巨人企业”“广东省专精特新中小企业”“东莞│
│ │市智能手机指纹触控芯片测试技术研究中心”“上海嘉定工业区科技创新奖│
│ │”“东莞市百强创新型企业”等荣誉及称号。 │
│ │7、公司作为独立第三方测试企业，具有较强的服务意识和较高的服务效率 │
│ │，能够全面满足客户对测试公正立场的要求。公司具有稳定的测试服务品质│
│ │，深受客户的认可。公司高度重视对客户资源的管理与维护，长期通过参与│
│ │客户工程技术研讨、进行新产品试验等有效措施加强与客户的互动性，通过│
│ │测试为客户创造更多价值，提升与客户战略合作的高度与紧密度。 │
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│消费群体 │通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域 │
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│消费市场 │华南、华东、华北、西南、其他地区 │
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│项目投资 │投建东城利扬芯片集成电路测试项目：利扬芯片2021年8月21日公告，公司 │
│ │全资子公司东莞利扬与东莞市东城街道办事处签订项目投资效益协议书，拟│
│ │在东莞市东城街道投资东城利扬芯片集成电路测试项目，投资总额5.5亿元 │
│ │。项目建设工期为24个月。 │
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│股权收购 │拟收购国芯微100%股权：利扬芯片2024年12月31日公告，公司与国芯微股东│
│ │李玲、李瑞麟、封晓涛、贾艳雷、孙絮研及李亮签订《股权转让意向书》，│
│ │拟收购前述股东合计持有的国芯微100%的股权。国芯微成立于2019年，是一│
│ │家独立的第三方集成电路测试技术方案提供商，为行业提供晶圆测试、成品│
│ │测试和模块测试技术服务；另外，拥有独立实验室和分析验证平台，具备为│
│ │特种元器件、芯片、模块的鉴定、检验、筛选测试以及失效分析服务能力。│
│ │致力打造成为国家级的可靠性验证和筛选测试基地。 │
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│行业竞争格局│（1）专业化分工趋势越来越明显，传统的IDM模式压力日益加大 │
│ │全球集成电路相关企业主要分为两类，第一类是涵盖了集成电路设计、制造│
│ │以及封装、测试为一体的垂直整合型公司，也被称作为IDM公司，例如英特 │
│ │尔、海力士、美光等，其经营模式都是垂直整合型为主，即在公司内部完成│
│ │芯片设计、制造、封装、测试的每一环节，业务流程包括半导体制造的整个│
│ │过程。在IDM模式下公司需要投入大量的资金建立生产工厂和购买设备，承 │
│ │担芯片制造的全过程，同时还要持续投入巨额研发资金追赶先进工艺，风险│
│ │高、资产重。集成电路行业的第二类模式是Fabless模式，即芯片设计公司 │
│ │仅从事芯片设计工作，然后将芯片制造、封装、测试等工作全部委托于第三│
│ │方代工的模式，例如美国高通、中国台湾联发科、紫光展锐、汇顶科技等，│
│ │Fabless模式起源于台积电。 │
│ │上个世纪八十年代末，台积电成立，专注于芯片制造即晶圆制造环节，专业│
│ │化的分工铸就了台积电的行业领导地位。比如，传统的IDM图像传感器公司 │
│ │索尼，也历史性的将图像传感器交给了台积电代工，再次证明了集成电路行│
│ │业的专业化分工趋势的优势在强化，而传统的IDM模式的压力日益增大。 │
│ │随着消费电子的快速发展，新兴技术具有更迭迅速、更加追求市场领先的特│
│ │点，传统的IDM模式在跟上先进工艺的道路上越走越难，集成电路行业这一 │
│ │专业化、分工化的趋势意味着会有越来越多的晶圆制造和集成电路测试订单│
│ │从传统的IDM产商流出，对公司专注集成电路测试细分领域的经营模式构成 │
│ │持续的利好。 │
│ │（2）集成电路Chipless商业模式的兴起 │
│ │Chipless模式，就是以苹果这类拥有巨大终端产品市场的品牌公司，成立专│
│ │门的芯片设计团队进行自主芯片的设计和研发，同时掌握前端的芯片设计和│
│ │后端应用两大关键环节，并将中间的芯片制造、封装、测试环节委托专业化│
│ │的代工厂完成的商业模式。 │
│ │在中国国内市场，Chipless模式的兴起表现得极为明显。以格力、阿里、小│
│ │米、比亚迪为代表的，掌握着巨大终端产品或终端应用的企业纷纷进入芯片│
│ │设计行业，大力投入适用于自家产品的专业芯片及自有系统级芯片（SoC） │
│ │的研发和设计，以图减少对传统IDM模式企业的依赖，使得IDM模式占据的市│
│ │场
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