热点题材☆ ◇688135 利扬芯片 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、卫星导航、信息安全、阿里概念、汽车电子、无人驾驶、芯片、消费电子、MCU芯
片、汽车芯片、东数西算、先进封装、存储芯片
风格:融资融券、高市盈率、微利股、定增预案、连续亏损、高贝塔值、近期弱势、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2026-07-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司26年一季度营业收入同比增长27.87%，主要在消费电子、存储、汽车电子、工业控制、
特种芯片等相关芯片的测试收入同比大幅增长
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2026-07-09│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司早于2018年获得汽车电子相关认证，测试覆盖MCU、传感器、存储等主流汽车电子品类
，具备完善配套测试技术。
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2026-02-03│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过97,000.00万元，资金将用于“东城利扬
芯片集成电路测试项目”“晶圆激光隐切项目（一期）”“异质叠层先进封装工艺研发项目”和
“补充流动资金及偿还银行贷款”项目。
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2025-09-24│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司具备Nor Flash、Nand Flash、DDR等不同类型存储芯片的测试解决方案，客户包括普冉
股份、东芯股份、博雅科技等国内知名企业
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2025-02-21│阿里概念 │关联度：☆☆☆
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公司和平头哥（上海）半导体技术有限公司已建立合作
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2024-09-18│信息安全 │关联度：☆☆☆
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公司测试的芯片产品应用于信息安全（金融IC卡、加密算法、U-KEY等）
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2024-08-02│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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子公司上海光瞳芯微电子有限公司已初步在单光轴多光谱图像传感器自动驾驶相关芯片的投
入相关研发
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2024-03-12│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司有算力类芯片
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2024-01-25│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司测试的芯片产品应用于: 5G通讯(PA、LNA、滤波器、Switch等) 。
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2023-03-30│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主
控芯片、传感器等领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。
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2022-01-10│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司北斗系列芯片主要运用于北斗卫星导航系统
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2021-12-23│汽车电子 │关联度：☆☆
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公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、
计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆
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国内领先的独立第三方集成电路测试基地之一
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2026-01-31│定向增发 │关联度：☆☆☆
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公司2026-01-31公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金9.700亿元。
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2025-09-25│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司系平头哥、比亚迪供应商，具体合作主体、模式、内容、交易金额基于商业机密原因，
不方便透露
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司测试的芯片产品应用于传感器（MEMS、心率监测、生物识别、消防安全等）
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2022-01-10│太空互联网 │关联度：☆☆☆
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公司北斗系列芯片主要运用于北斗卫星导航系统
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2020-11-11│转板A股 │关联度：☆☆☆
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利扬芯片:【833474:2015-09-07至2020-09-23】于2020-11-11在上交所上市
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2026-07-28│高市盈率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-28,公司市盈率(TTM)为：2804.77
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2026-07-28│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-28,20日跌幅为：-48.36%
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2026-07-28│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-28,最新贝塔值为:3.12
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2026-05-15│微利股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:333.11万元，净资产收益率为：0.22%
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2026-04-28│连续亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负
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2026-01-31│定增预案 │关联度：☆☆☆
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公司2026-01-31公告定增方案被股东大会通过
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2023-03-17│江苏将召开大基金二期项目投资对接会，半导体国产化将加速
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江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，
提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说
明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举
办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。主要是为企业提供一
个对接平台，具体的考量完全在大基金管理公司手上。券商认为，外部形势趋紧之下，Chiplet
技术方案重塑产业链价值，有望助力国产芯实现换道超车。
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2023-01-16│Chiplet利好消息密集催化，行业迎发展机遇
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1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Insti
nctMI300”。AMD总裁苏姿丰称，该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片，共集成1460亿个晶
体管，而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet（芯粒）技术，在4块6nm芯片上，堆叠了9块5nm
的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。
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2022-09-07│全球首款！华为Mate50支持北斗卫星通信
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9月6日，华为消费者业务CEO余承东在华为Mate50系列新品发布会上表示，华为Mate50系列
支持北斗卫星消息硬件能力，是业界首款支持北斗卫星消息的大众智能手机。当身处荒漠无人区
、出海遇险、地震救援等无地面网络信号覆盖环境下，可通过畅连APP将文字和位置信息向外发
出，与外界保持联系，并支持多条位置生成轨迹地图。
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2022-06-23│环球晶圆12英寸晶圆今年至2024年产能都已卖光，2025年前没现货
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近日，环球晶圆董事长徐秀兰在股东会上表示，12英寸晶圆需求强劲，客户订单相当稳定，
现在最新签的价格比1、2个月前更高，价格持续上涨，明年价格都会比前一年更高，未来几年几
乎没有现货可供应。
此前徐秀兰也曾表示，今年至2024年产能都已卖光，2025年前没现货。另外，台积电、联电等大
厂已多次调涨晶圆代工价格。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称：公司，股票代码“688135”）│
│ │成立于2010年2月，于2020年11月11日在上海证券交易所科创板挂牌上市。 │
│ │公司是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商、国家级专精特新小│
│ │巨人企业、高新技术企业，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及│
│ │8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套 │
│ │服务。 │
│ │公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自│
│ │主的核心技术，已累计研发44大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应│
│ │用场景的测试需求，完成超过6,000种芯片型号的量产测试。公司为国内知 │
│ │名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试技术服务，产品主要应用于│
│ │通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、8n│
│ │m、16nm等先进制程。 │
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│产品业务 │公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路│
│ │测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集 │
│ │成电路测试相关的配套服务。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片│
│ │独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车│
│ │电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司高度重视研发投入，已形成规范的研发流程和质量控制体系，公司的研│
│ │发工作主要由研发中心负责。集成电路测试研发是在测试芯片类型、选用最│
│ │优的测试平台基础上，研究芯片功能模块组成及特点，通过硬件开发和软件│
│ │开发，分别设计不同模块的测试方法，搭建实验验证软硬件环境，最后进行│
│ │测试方法验证、确认、定型。公司的研发项目主要是根据市场驱动进行，通│
│ │过每年对市场需求的汇总提炼，前瞻性的开展项目研发，主要包含三个阶段│
│ │：需求评估阶段、方案研发阶段及方案验收阶段。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司的采购均严格按照《采购管制程序》《供应商管理办法》等公司规章制│
│ │度执行，设有采购计划、采购实施及仓库管理三个业务模块，分别负责采购│
│ │计划接收和供应商管控、对外具体实施采购和到货入库出库管理工作。公司│
│ │的采购分为设备和辅料的采购。公司的设备主要为进口设备，设备的采购一│
│ │部分是根据生产的需要按需采购，一部分是公司根据集成电路行业的发展趋│
│ │势进行预见性及战略性的采购。辅料的采购主要按照每个具体的项目采取按│
│ │需采购的模式采购。公司主要供应商为业内技术领先、质量可靠、口碑良好│
│ │的企业，特别是设备类的供应商，以日本、中国台湾和美国的企业为主，均│
│ │属于行业内知名的设备供应商，能够满足公司生产所需物料和设备的特定要│
│ │求，公司与主要供应商均建立了良好的合作关系。 │
│ │3、服务（生产）模式 │
│ │公司技术服务主要为晶圆测试、芯片成品测试和晶圆磨切等技术服务，主要│
│ │采用以销定产的服务（生产）模式，实行订单式生产。公司在与客户签订订│
│ │单后，根据订单情况进行个性化的方案设计开发及量产，以应对客户的差异│
│ │化需求。公司建立了多维度的生产管理制度和考核机制，以测试准确率和交│
│ │付及时率作为核心考核指标，并根据实际达成情况不断调整、优化生产过程│
│ │，确保公司技术服务质量的持续提升。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司采用直销模式，营销中心是公司的销售部门，营销中心的主要职责是根│
│ │据公司的发展战略制定销售策略，收集各类市场信息，根据公司的经营目标│
│ │制定具体的营销方案并实施对外业务洽谈与市场开拓等。营销中心设销售总│
│ │监、销售经理、业务助理和客服专员。销售经理和业务助理负责新老客户的│
│ │开发、组织项目实施、客户维护等；客服专员主要负责跟踪项目实施、客户│
│ │回款管理、收集和汇总客户意见等。 │
│ │5、盈利模式 │
│ │公司作为国内知名的独立第三方专业测试服务商，凭借自主开发的芯片测试│
│ │技术、高端的芯片测试设备以及无尘化的芯片洁净测试环境，向芯片设计公│
│ │司提供测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试等服务，从而取得收入、获│
│ │得盈利。公司所从事的集成电路测试属于技术含量高、人才密集、资金密集│
│ │的高科技现代服务业，公司的发展符合集成电路行业的特点和发展趋势。公│
│ │司将不断地提升运营管理能力和生产效率，降低生产成本，提升自身技术水│
│ │平和服务能力，增加市场份额，以期在未来获得更多的收入和利润。 │
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│行业地位 │国内独立第三方集成电路测试行业前三 │
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│核心竞争力 │1.测试平台优势 │
│ │公司成立于2010年，经过10多年发展，积累了较多的测试平台，相比于国内│
│ │其他独立第三方测试公司，公司测试平台类型较为多样和丰富，可满足市场│
│ │上不同设计公司的测试需求。 │
│ │2.本土市场客户资源及服务优势 │
│ │经过多年的发展，我国本土电子产业成长迅速，已成为电子产品生产制造大│
│ │国，本土芯片设计企业的技术能力和市场能力迅速发展壮大，成为公司最主│
│ │要的目标客户群。相对于海外竞争对手，公司一方面更加贴近、了解本土市│
│ │场，能够快速响应客户需求，提供充分的服务支持，可以稳步占据供应链的│
│ │关键位置；另一方面，公司与本土电子产品制造企业在企业文化、市场理念│
│ │和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切的且相│
│ │互依存的产业生态链。 │
│ │3.贴近集成电路产业链的地缘优势 │
│ │中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成│
│ │电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华│
│ │东、华南地区，目前我国境内最主要的晶圆代工基地集中在华东，包括中芯│
│ │国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等；长电科技、通富微电│
│ │等是以华东为中心的封装基地，该等企业为国内芯片设计公司提供专业的晶│
│ │圆代工和封装代工服务。 │
│ │4.技术研发优势 │
│ │公司在行业内具备一定的技术研发优势，拥有较强的自主研发测试方案的能│
│ │力。高效、专业的测试方案需要企业具备深厚的技术底蕴和经验积累，公司│
│ │长期致力于测试方案开发，具备在较短的产品开发周期内快速开发出满足市│
│ │场应用的测试方案的核心开发能力。 │
│ │5.人才优势 │
│ │公司拥有多名在集成电路测试行业从业经验长达十余年的资深技术人员和专│
│ │业的集成电路测试方案开发团队，构成公司技术研发的核心支柱力量；另外│
│ │，公司早在2019年已组建先进技术研究院，专注于当前和未来集成电路行业│
│ │先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性测试研究。 │
│ │6.公司与第三方专业测试服务厂商的比较优势 │
│ │与公司同为第三方专业测试厂商的公司相比，一方面，目前中国台湾存在多│
│ │家规模较大的专业测试上市公司，如京元电子、矽格、欣铨等，与台湾测试│
│ │公司相比，公司具有区位和文化优势，目前中国大陆为全球最大的电子产品│
│ │市场之一，中国大陆的芯片设计公司也迎来高速成长。 │
│ │7.公司与封测一体公司、晶圆代工企业、IDM厂商、芯片设计公司的比较优 │
│ │势 │
│ │①与封测一体公司相比：封测一体公司更多专注于封装领域的研发，其测试│
│ │更多是属于自检，也就是在封装完成后进行配套测试检验，测试的内容主要│
│ │是芯片的基本电性能测试和接续测试。 │
│ │②与晶圆代工企业相比：独立第三方专业测试公司可选择的测试平台相对较│
│ │多，具有较高的匹配度，交期也具有明显优势； │
│ │③与IDM厂商相比：独立第三方专业测试可接受订单的范围较广，IDM厂商通│
│ │常不接受外部订单，测试产能规划全部服务于集团内部自身设计和制造的产│
│ │品，相比于IDM厂商，公司测试服务客户范围更加广阔； │
│ │④与芯片设计公司相比：鉴于对商业和技术机密的保护，同类产品的芯片设│
│ │计公司通常不会将测试需求交付于此种模式的测试厂，因此此类测试厂有业│
│ │务开展的局限性，扩张潜力不足，产能利用率不高。而公司可与各类设计公│
│ │司合作，业务开展较广，测试平台稼动率较高。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入61,839.44万元，同比增长26.69%，归属于上市 │
│ │公司股东的净利润-919.71万元，较上年同期亏损实现显著收窄。 │
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│竞争对手 │芯片封测一体化厂商：长电科技、华天科技、通富微电、京元电子 │
│ │第三方芯片测试厂商：苏州京隆、南京欣铨、华岭股份、确安科技、威伏半│
│ │导体 │
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│品牌/专利/经│专利：2025年度，公司研发人员共252名，研发投入8,075.83万元，占营业 │
│营权 │收入13.06%；公司成立至2025年度，累计研发44大类芯片测试解决方案，完│
│ │成数千种芯片型号的量产测试，积累百亿级测试数据资源；2025年度，公司│
│ │新增授权发明专利12项，累计拥有授权发明专利51项；累计拥有软件著作权│
│ │31项。 │
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│投资逻辑 │公司经过多年的发展，已成为国内最大的独立第三方专业测试基地之一。自│
│ │创立之初，公司就定位于建立12英寸且向下兼容8英寸的晶圆测试和芯片成 │
│ │品测试能力。公司较早地实现了多项高端芯片的测试量产，累计研发44大类│
│ │芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，积累百亿级测试数据│
│ │资源，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程，可适用于不同终端│
│ │应用场景的测试需求，以此积极协助客户制定解决方案并提供专业性的测试│
│ │方案，通过技术、品质、产能需求预判、交期等核心竞争力，提高与客户战│
│ │略合作的高度与紧密度，并屡获客户认可及取得多项独家测试。 │
│ │公司具备敏锐的行业视野，洞察行业发展趋势，持续深化集成电路测试方法│
│ │研究与方案实施，能够在较短的产品开发周期内快速开发出满足市场应用的│
│ │测试方案，在行业内具备技术研发优势，拥有较强的自主研发测试方案的能│
│ │力，助力公司更好把握市场机遇。 │
│ │公司拥有行业内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关键技术测试│
│ │方案上具有突出表现，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障；比│
│ │如，在高算力芯片领域凭借独特的测试解决方案有效提升客户芯片的利用率│
│ │，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障，与客户互利共赢。公司│
│ │以技术创新为依托，积极开发市场。 │
│ │公司已经在工业控制、车用芯片、计算类芯片、5G通讯、传感器、存储、智│
│ │能控制、生物识别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势│
│ │，未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、│
│ │NPU、ASIC、AI等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/NandFlash、DDR、HBM等│
│ │）、无人驾驶、具身智能等领域的集成电路测试。 │
│ │公司凭借先进的测试技术和丰富的行业经验，获得多项荣誉奖项。公司曾获│
│ │得“国家级高新技术企业”“国家级第五批服务型制造示范”“工信部科技│
│ │司物联网芯片测试技术服务平台”“广东省服务型制造示范企业”“（广东│
│ │）省级企业技术中心”“东莞市智能制造重点项目单位”“广东省超大规模│
│ │集成电路测试工程技术研究中心”、工信部“专精特新小巨人企业”“广东│
│ │省专精特新中小企业”“东莞市链主企业”“东莞市智能手机指纹触控芯片│
│ │测试技术研究中心”“上海嘉定工业区科技创新奖”“东莞市百强创新型企│
│ │业”等荣誉及称号。 │
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│消费群体 │通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域 │
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│消费市场 │华南、华东、华北、西南、其他地区 │
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│主营业务 │集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务 │
│ │以及与集成电路测试相关的配套服务 │
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│主要产品 │晶圆测试、芯片成品测试、晶圆磨切 │
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│增持减持 │利扬芯片2025年10月25日公告，公司控股股东、实际控制人、董事长黄江计│
│ │划公告日起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价交易、大宗交易等方式 │
│ │减持公司股份数量合计不超过600.00万股，即不超过公司总股本的2.9513% │
│ │。截止公告日，广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）控股│
│ │股东、实际控制人、董事长黄江先生持有公司股份5994.8510万股，占公司 │
│ │总股本比例为29.4874%，其中：4134.38万股为IPO前取得，1860.4710万股 │
│ │为资本公积转增股本取得。 │
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│项目投资 │投建东城利扬芯片集成电路测试项目：利扬芯片2021年8月21日公告，公司 │
│ │全资子公司东莞利扬与东莞市东城街道办事处签订项目投资效益协议书，拟│
│ │在东莞市东城街道投资东城利扬芯片集成电路测试项目，投资总额5.5亿元 │
│ │。项目建设工期为24个月。 │
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│股权收购 │拟收购国芯微100%股权：利扬芯片2024年12月31日公告，公司与国芯微股东│
│ │李玲、李瑞麟、封晓涛、贾艳雷、孙絮研及李亮签订《股权转让意向书》，│
│ │拟收购前述股东合计持有的国芯微100%的股权。国芯微成立于2019年，是一│
│ │家独立的第三方集成电路测试技术方案提供商，为行业提供晶圆测试、成品│
│ │测试和模块测试技术服务；另外，拥有独立实验室和分析验证平台，具备为│
│ │特种元器件、芯片、模块的鉴定、检验、筛选测试以及失效分析服务能力。│
│ │致力打造成为国家级的可靠性验证和筛选测试基地。 │
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│行业竞争格局│（1）专业化分工趋势越来越明显，传统的IDM模式压力日益加大 │
│ │全球集成电路相关企业主要分为两类，第一类是涵盖了集成电路设计、制造│
│ │以及封装、测试为一体的垂直整合型公司，也被称作为IDM公司，例如英特 │
│ │尔、海力士、美光等，其经营模式都是垂直整合型为主，即在公司内部完成│
│ │芯片设计、制造、封装、测试的每一环节，业务流程包括半导体制造的整个│
│ │过程。 │
│ │（2）集成电路Chipless商业模式的兴起 │
│ │Chipless模式，就是以苹果这类拥有巨大终端产品市场的品牌公司，成立专│
│ │门的芯片设计团队进行自主芯片的设计和研发，同时掌握前端的芯片设计和│
│ │后端应用两大关键环节，并将中间的芯片制造、封装、测试环节委托专业化│
│ │的代工厂完成的商业模式。 │
│ │在中国国内市场，Chipless模式的兴起表现得极为明显。 │
│ │（3）国内晶圆厂加大投资力度，产能快速扩张 │
│ │受益于集成电路产业加速向中国国内转移的趋势，中国境内作为全球最大的│
│ │集成电路终端产品消费市场，国际产能不断向中国国内转移，包括中芯国际│
│ │、华虹宏力、广州粤芯、三星、台积电、海力士等中外资集成电路企业纷纷│
│ │在中国投资建设晶圆制造厂。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│中国是全球重要的集成电路市场。近年来，我国通过持续强化政策扶持、系│
│ │统推进人才培养、优化产业生态等一系列举措，全力推动本土集成电路行业│
│ │的技术突破与产业升级，国产化进程不断加速，产业整体呈现出蓬勃发展的│
│ │良好态势。根据国家统计局数据，我国集成电路产品产量从2015年的1087亿│
│ │块增长至2025年的4843亿块，十年内复合增长率达到16.11%，整体而言保持│
│ │了快速增长态势，但是独立第三方专业测试占整个集成电路产业规模仍然较│
│ │小，无法满足越来越多IC设计公司的验证分析和量产化测试需求，而这一现│
│ │状已日益成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。 │
│ │随着5G通讯、人工智能、新能源汽车、具身智能等新型应用的逐步普及，以│
│ │及受传统产业数字化转型需求驱动，终端应用对集成电路的性能要求呈几何│
│ │级数增长，芯片集成度不断增加，工艺制程日益复杂，工艺要求越发严苛。│
│ │与之相对应的，集成电路测试也越发困难和复杂。同时，国内芯片设计企业│
│ │的产品性能及技术能力在不断提升，进而对芯片品质、测试环境、流程管控│
│ │、交期需求等方面的要求也越来越高。例如，Chiplet、3D堆叠、异构集成 │
│ │等新兴技术需要新的测试方法和工具来确保复杂系统的功能和可靠性；人工│
│ │智能、云计算、自动化等算力芯片需要具备大数据分析和高效且精确的测试│
│ │方案；5G通讯、车用芯片、工业控制等新兴应用对集成电路产品的性能、质│
│ │量、可靠性等提出了更高的要求，需要更先进的测试服务来满足客户需求。│
│ │高端芯片产品对测试验证依赖度和品质要求越来越高，从而使得集成电路产│
│ │品在晶圆测试和芯片成品测试上的花费水涨船高。市场对独立、专业的测试│
│ │服务机构的需求越来越迫切，为集成电路测试行业带来了新的发展动力和巨│
│ │大商机。 │
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│行业政策法规│《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《采购管制程序│
│ │》、《上市公司治理准则》、《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产│
│ │业高质量发展若干政策的通知》、《上海证券交易所上市公司自律监管指引│
│ │第1号-规范运作》、《证券法》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《│
│ │中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲│
│ │要》、《董事会议事规则》、《公司法》、《供应商管理办法》、《公司章│
│ │程》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 │
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│公司发展战略│2025年，公司坚定践行既定“一体两翼”的战略布局，以“独立第三方晶圆│
│ │测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄│
│ │等技术服务”为左翼，以“面向无人驾驶和具身智能应用的光谱芯片等技术│
│ │服务”为右翼，稳步推进协同发展。 │
│ │公司的核心业务为集成电路测试技术服务。公司将坚持自主创新的发展道路│
│ │，不断提高研发与创新能力，持续提升服务的技术水平，从而进一步提高在│
│ │国内市场的占有率，努力将公司发展成为国内领先、世界知名的集成电路测│
│ │试服务商。作为国内第一家上市的独立第三方专业测试厂商，公司将继续践│
│ │行集成电路行业最为成功的专业分工商业模式，专注于做好芯片测试技术的│
│ │服务提供商，继续深耕测试解决方案的开发；公司经过多年的技术积累，已│
│ │经在集成电路测试方案开发、晶圆测试以及芯片成品测试等均积累了丰富的│
│ │核心技术成果，拥有较强的自主开发测试方案能力。 │
│ │左翼围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，这是芯片从晶圆测试到封│
│ │装的必备环节，是公司主营业务向下的延伸，可以充分满足客户日益增长的│
│ │对芯片产品高品质和低成本的综合诉求。公司拥有业内领先的超薄晶片减薄│
│ │技术，可实现25μm以下薄型化加工；激光开槽和隐切技术解决传统切割的 │
│ │品质问题和技术难题，提高芯片产品良率和可靠性；隐切技术打破国外技术│
│ │垄断，我们携手国内设备厂商，共同推进工艺改良，将切割道缩至20μm并 │
│ │实现量产，大幅提升GrossDies(裸片总数)数量并降低激光切割的综合成本 │
│ │，推动技术革新及市场下沉，让更多国内设计厂商受惠。 │
│ │右翼联合叠铖光电独家合作晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务，依托光│
│ │谱芯片的核心技术，其全天候高识别率突破复杂天气与光线场景下技术瓶颈│
│ │，表现出卓越的成像效果，借助图像传感器信息维度升级替代大算力计算，│
│ │以小模型实现通用场景人工智能（即“强感知弱算力”），降低算力资源需│
│ │求，提升自动驾驶安全性，满足辅助/自动驾驶需求，同时也适用于具身智 │
│ │能视觉的高精度和宽光谱智能识别。随着中国芯片市场整体实力的不断提升│
│ │，高端芯片的测试需求也将不断增长，给公司发展带来了良好的发展机遇。│
│ │公司将继续围绕既定的发展战略，紧跟芯片产业发展趋势，了解目标客户需│
│ │求，做好自主创新与借鉴学习的结合，不断提高研发与创新能力。公司将调│
│ │配内部各项资源，加快推进产能项目建设，提升测试技术研发实力，不断提│
│ │升市场销售规模和综合竞争力，为未来高效全面的集成电路测试服务提供重│
│ │要保障。公司将深化“一体两翼”战略布局，坚持以市场为导向，共同提升│
│ │公司在集成电路领域的核心竞争力。 │
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│公司日常经营│（1）经营成果 │
│ │报告期内，公司实现营业收入61839.44万元，较上年同期增长26.69%，实现│
│ │归属于上市公司股东的净利润-919.71万元；实现归属于母公司所有者的扣 │
│ │除非经常性损益的净利润为-1138.76万元。 │
│ │（2）聚焦集成电路测试主业，打造“一体两翼”的战略布局 │
│ │2025年度，面对复杂多变的外部环境，公司管理层保持战略定力，以敏捷决│
│ │策快速响应市场变化，充分发挥自身在技术研发方面的优势，持续优化产品│
│ │结构与客户矩阵，不断进一步夯实核心竞争力。 │
│ │（3）精细管理提质效，稳健经营筑根基 │
│ │公司始终将提升管理效能置于战略核心位置，以财务管理为重要抓手，持续│
│ │深化业财融合，推动经营管理提质增效，实现资源配置效率与资金运作效益│
│ │的双重跃升。 │
│ │（4）坚定技术创新驱动，赋能竞争“核”动力 │
│ │自公司设立伊始，始终坚定技术创新驱动的发展方针，始终坚定高强度的研│
│ │发投入，始终坚定人才自主培养与研发体系架构的科学搭建。公司凭借长期│
│ │积累的技术底蕴，持续迸发的创新活力以及对行业发展趋势的敏锐洞察与把│
│ │握，前瞻性规划迎接市场需求，不断推出一系列具有技术独创性的集成电路│
│ │测试方案，屡获客户认可并成为多项领域独家测试供应商。 │
│ │（5）笃行致远，剑指未来 │
│ │公司始终坚持创新经营理念，积极推动新质生产力发展，通过不断技术创新│
│ │提升竞争力。当前我国集成电路测试领域发展与高速扩张的设计业存在明显│
│ │失衡，具备全流程专业测试服务能力的企业凤毛麟角，难以满足海量设计企│
│ │业在量产测试阶段的迫切需求，这一结构性矛盾正成为制约产业高质量发展│
│ │的突出瓶颈。 │
│ │（6）构筑营销生态，树立品牌标杆 │
│ │立足国家战略性新兴产业布局，公司分别以粤港澳大湾区（广东省东莞市）│
│ │和长三角地区（上海市嘉定区）两个中心建立五个测试技术服务生产基地；│
│ │特别值得一提的是，公司在测试技术服务基础上，向集成电路产业链下游拓│
│ │展，以晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务为左翼，满足客户日益增长的│
│ │对芯片产品高品质和低成本的综合诉求，筑牢主业根基；在服务效能上，贴│
│ │近半导体产业链集群的地缘优势，深度嵌入区域产业链条，通过全流程技术│
│ │服务的精耕细作；既贴近前端晶圆制造和封装实现快速响应，又能毗邻终端│
│ │客户电子产品应用提供优质服务，树立行业品牌标杆。 │
│ │（7）规范治理，夯实稳健经营 │
│ │公司已建立健全治理结构，同时坚持规范治理，及时修订、更新相关制度，│
│ │持续推进制度建设和内部控制体系建设，兼顾生产经营的同时，不断加强公│
│ │司治理，推动公司生产经营业务稳健发展，持续整合优化各项流程制度，提│
│ │升组织能力与运营效率。公司根据《公司法》《证券法》《上市公司治理准│
│ │则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号-规范运作》及其他相关│
│ │法律法规的规定，严格按照相关管理制度执行，完善各项内部管理制度，持│
│ │续强化信息披露及内部控制，规范公司运作，进一步提高公司治理水平，认│
│ │真履行信息披露义务，确保信息披露的及时、真实、准确和完整，保护投资│
│ │者的合法权益，切实维护公司及股东的权益。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、产品服务计划 │
│ │在服务发展方面，公司将立足于集成电路测试业务，结合国内芯片行业的发│
│ │展趋势，深入了解客户需求，依托公司拥有的丰富资源与较强的研发能力，│
│ │通过重点加大对测试设备及技术研发的投入，以提高公司产能，应对未来市│
│ │场需求。 │
│ │2、人才培养计划 │
│ │公司将切实贯彻“以人为本”的人才战略，不断完善用人制度，遵循提高效│
│ │率、优化结构和保证发展相结合的原则，提高公司用人制度的开放性和合理│
│ │性。 │
│ │3、再融资计划 │
│ │公司上市后资本结构得到一定程度的优化，并打通了公司的各类融资渠道，│
│ │公司将以股东利益最大化为原则，合理运用从资本市场募集的资金，服务于│
│ │公司的经营与发展。 │
│ │（1）公司将以规范的运作、科学的管理、持续的增长、合理的回报给投资 │
│ │者以持久的信心，保持公司在资本市场上持续融资的能力。公司将根据发展│
│ │需要和资本市场状况在适当时机实施再融资。 │
│ │（2）公司将结合募集资金到位情况和公司整体发展战略，设计股权融资和 │
│ │债权融资相结合的融资方案，选择灵活的融资方式，积极开辟新的融资渠道│
│ │，有效控制资金成本，保持合理的资产负债率，实现公司持续、稳定、健康│
│ │发展。 │
│ │4、内部管理计划 │
│ │公司将继续推进制度建设，实施管理提升工程，以岗位规范化和业务流程标│
│ │准化为重点，形成规范化、标准化管理体系，完善目标管理和绩效考核，建│
│ │立按岗位、技能、业绩、效益决定薪酬的分配制度和多元化的员工价值评价│
│ │体系。在治理结构上，公司将按照现代企业制度要求，着力构建规范、高效│
│ │的公司治理模式。 │
│ │5、精细管理提质效，稳健经营筑根基 │
│ │公司始终将提升管理效能置于战略核心位置，以财务管理为重要抓手，持续│
│ │深化业财融合，推动经营管理提质增效，实现资源配置效率与资金运作效益│
│ │的双重跃升。 │
│ │1）生产运营领域，公司积极引入智能生产管理系统，科学优化排产计划， │
│ │依托技术创新推进自动化生产改造，推动生产流程标准化与质量管控数字化│
│ │转型，通过智能化手段全面赋能生产效能升级，实现生产成本精细化、精准│
│ │化管控，逐渐构建全链条成本管控体系。 │
│ │2）供应链管理方面，深化采购全流程精细化运营。建立动态价格监测机制 │
│ │，强化采购审批流程监管，确保采购决策透明合规；通过搭建数字化供应链│
│ │协同平台，提升产能需求预测精度，优化库存管理与物流配送体系，实现采│
│ │购降本与供应链韧性增强的协同发展，全面提升供应链运营质量。 │
│ │3）销售回款管理层面，构建风险防控与效率提升双轮驱动模式：运用大数 │
│ │据技术完善客户信用评估体系，制定差异化信用政策；建立应收账款全生命│
│ │周期管理机制，通过账期预警、分级催收等组合策略，有效缩短回款周期，│
│ │提升资金周转效率，持续改善经营性现金流质量。 │
│ │4）资金管理体系建设中，强化战略统筹与动态调配能力。搭建集团化资金 │
│ │管理平台，对各子公司融资规划与营运资金进行前瞻性统筹；依托财务数据│
│ │分析模型，精准预测资金需求，优化资金配置结构，降低综合财务成本。 │
│ │5）报告期内，公司严格按照相关法律、法规和规范性文件规定，对募集资 │
│ │金进行了专户存储和专户使用，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利│
│ │益的情形，也不存在募集资金使用违反相关法律法规的情形，确保募集资金│
│ │按照既定用途得到充分有效使用。 │
│ │6、研发创新计划 │
│ │公司持续践行研发创新的核心理念，培育新质生产力，为客户持续创造价值│
│ │，推动公司高质量发展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金│
│ │流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债│
│ │务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供│
│ │足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │公司主要业务是向集成电路行业中的芯片设计企业提供测试/晶圆磨切技术 │
│ │服务，属于人才密集、技术密集和资金密集型行业，发展与国内集成电路设│
│ │计公司的发展高度相关。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │（1）研发技术人员流失的风险 │
│ │集成电路产业发展迅速，工艺、技术及产品的升级和迭代速度较快，公司要│
│ │保持持久的竞争力，必须不断加大人才培养和引进力度。 │
│ │（2）技术泄密风险 │
│ │公司所处的集成电路测试行业为典型的技术密集型行业，核心技术是企业保│
│ │持竞争优势的基础，核心技术人员的稳定性及核心技术的保密性对公司的发│
│ │展尤为重要。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1.公司发展需持续投入大量资金的风险 │
│ │2.公司租赁房产产权存在瑕疵 │
│ │3.劳动力成本上升导致经营利润下滑的风险 │
│ │4.客户产品保管不善的风险 │
│ │公司在为客户提供晶圆测试和芯片成品测试服务过程中，需替客户保管被测│
│ │试的晶圆和芯片，并承担保管风险。 │
│ │5.进口设备依赖风险 │
│ │报告期内，公司产能持续增长，固定资产投资规模持续增加。 │
│ │(四)财务风险 │
│ │1.毛利率波动风险 │
│ │公司测试的芯片种类和型号较多，使用不同测试平台的毛利率存在一定差异│
│ │，产品结构、中高端测试平台收入结构的变化将影响公司主营业务毛利率。│
│ │2.应收账款回收风险 │
│ │公司应收账款规模随公司业务规模扩大而增加。随着公司业务规模的扩大，│
│ │公司应收账款未来有可能进一步增加。如果公司的应收账款不能及时足额回│
│ │收甚至不能回收，将对公司的经营业绩、经营性现金流等产生不利影响。 │
│ │3.税收优惠政策变化及所得税税率上升的风险 │
│ │公司及子公司上海利扬、东莞利扬、东莞利致、千颖电子均为高新技术企业│
│ │，适用15%的企业所得税税率。 │
│ │4.负债金额增加较快的风险 │
│ │随着公司业务的扩张，公司不断加大固定资产的投入，并通过银行贷款、发│
│ │行可转换公司债券、售后回租等方式弥补自有资金不足。 │
│ │(五)行业风险 │
│ │1.集成电路行业周期性波动风险 │
│ │公司主要业务是向集成电路行业中的芯片设计企业提供测试服务，公司发展│
│ │与国内集成电路设计公司的发展高度相关。国内集成电路行业存在周期性波│
│ │动的特点，如果未来行业出现周期性下行，则会对公司经营业绩产生不利影│
│ │响。 │
│ │2.公司面临的集成电路测试行业竞争风险 │
│ │集成电路产业链中存在第三方专业测试厂商、封测一体公司、晶圆代工企业│
│ │、IDM厂商和芯片设计公司等模式的厂商涉及了晶圆测试、芯片成品测试业 │
│ │务。 │
│ │3.不可抗力风险 │
│ │地震、台风、海啸、自然灾害以及突发性公共事件会对公司的财产、人员造│
│ │成损害，影响公司的正常生产经营，造成直接经济损失或导致公司盈利能力│
│ │的下降。 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │公司所处的集成电路测试行业属于技术密集和资金密集型行业，与集成电路│
│ │产业发展趋势密切相关，受国际政治、国内外宏观经济、市场环境走势变化│
│ │等不确定性因素影响，可能带来行业整体供需结构变化，给公司业务造成不│
│ │良影响。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票或者现金与股票 │
│ │相结合的方式分配股利，原则上每年进行一次利润分配。在公司当年盈利、│
│ │累计未分配利润为正数且保证公司能够持续经营和长期发展的前提下，当公│
│ │司无重大投资计划或重大现金支出事项（募集资金投资项目除外）发生，公│
│ │司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的10%，最近 │
│ │连续三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润│
│ │的30%。公司在经营情况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规 │
│ │模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足上述│
│ │现金分红的条件下，提出股票股利分配预案。 │
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│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内，如公司股票收盘价格连续20个交易│
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产，公司将通过控股股东增持股份、公司│
│ │全体董事（独立董事除外）和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份│
│ │等措施来稳定股价。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
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3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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