热点题材☆ ◇688120 华海清科 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、三代半导、MicroLED、先进封装、存储芯片
风格:融资融券、股权激励、大盘股、基金重仓、回购计划、定增预案、近期新高、百元股、密
集调研、专精特新、非周期股
指数:上证380、中盘成长、国证成长、半导体50、国证芯片、科创50、创新100、科创信息、科
创芯片、新兴成指、科创国企
【2.主题投资】
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2026-04-30│MicroLED │关联度：☆☆☆
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公司产品在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、Micro LED、第三代半导体等
下游市场取得良好口碑，市场占有率不断提升。
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2026-04-29│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司第一款第三代半导体材料（SiC）专用CMP装备。适用于SiC晶圆衬底制造、抛光耗材性
能验证、先进CMP工艺参数开发等多种应用领域。
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2024-10-24│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司CMP设备在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%
以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度
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2024-10-18│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品CMP、减薄装备是芯片堆叠/先进封装技术的核心装备
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2022-06-08│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。
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2026-04-29│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司第一款第三代半导体材料（SiC）专用CMP装备。适用于SiC晶圆衬底制造、抛光耗材性
能验证、先进CMP工艺参数开发等多种应用领域。
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2026-04-23│定向增发 │关联度：☆☆☆
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公司2026-04-23公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金40.000亿元。
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2024-12-03│美国管制实体│关联度：☆☆☆
│清单 │
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美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“
实体清单”，公司在其中
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2023-12-13│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2022-06-13│央企改革 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企。
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2022-06-08│CMP │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年分红低于平均利润30%，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-05-22│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-22收盘价为：276.28元，近5个交易日最高价为：312.99元
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2026-05-22│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体设备（通达信研究行业）
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2026-05-22│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-05-22公司AB股总市值为：977.07亿元
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2026-05-21│近期新高 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2026-05-21创新高：312.99元
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2026-04-30│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过10000万元(57.8034万股),回购期:2025-09-17至2026-09-16
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2026-04-23│定增预案 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2026-04-23公告定增方案被股东大会通过
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2026-04-23│密集调研 │关联度：☆☆☆
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近一个月有151家机构调研
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2026-04-16│股权激励 │关联度：☆☆☆
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20260416公告，股权激励计划已通过董事会预案
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有7284.52万股(126.73亿元)
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2022-06-09│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2026-04-17│台积电26年资本支出接近顶端水平 半导体设备厂或成最确定的“卖铲人”
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本周四下午，台积电高管在法说会上宣布，预计2026年公司资本支出将接近520亿至560亿美
元的区间顶端水平。当被问及支撑这一资本支出的信心来源时，台积电董事长兼CEO魏哲家回答
：“答案很简单：需求极为强劲，尤其是高性能计算与人工智能应用。我们全力加速、提前采购
设备，但供应依旧紧张，需求持续增长。这就是资本支出指向区间上限的原因。”在AI大模型引
发的“算力军备竞赛”中，设备行业从周期波动拉入结构性增长轨道，半导体设备厂商或成为最
确定的“卖铲人”。根据SEMI预测，得益于AI需求的拉动，下游晶圆厂等将继续加大先进逻辑和
存储技术支出，预计2027年全球半导体设备销售额将首次突破1500亿美元大关。
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2023-12-19│存储龙头调高明年半导体设备投资额，半导体设备景气度有望逐步回升
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三星和SK海力士正在计划增加明年半导体设备投资，其中三星电子计划投资约27万亿韩元，
SK海力士计划投资约5.3万亿韩元；与今年相比，投资额分别增长25%和100%。同时，两家公司也
调高了明年的出货量，三星计划将DRAM和NAND产量分别扩大约24%，SK海力士计划将DRAM产量提
高到去年年底前的水平。
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-04-06│四川丽豪半导体一期项目启动，国产半导体设备有望加速崛起
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四川丽豪半导体一期项目启动活动在四川宜宾珙县经开区举行。四川丽豪半导体一期项目总
投资约110亿元，其中固定资产投资90亿元，将建设年产10万吨光伏级高纯晶硅+2000吨电子级晶
硅生产线，预计2024年8月竣工投运。当前全球半导体销售仍处于下行周期，2023年1月中国半导
体市场销售额为117亿美元，同比下降32%。从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间约
为1.5~2年。考虑到本轮下行周期从2021年底开始，因此中国半导体销售增速或将于2023年二季
度左右触底。机构指出，受益于高性能计算和汽车领域强劲的半导体需求，全球半导体设备市场
预计在2024年恢复较好增长。
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2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
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自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
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2022-11-16│巴菲特41亿美元抄底半导体 这类上游产品支撑下游万亿市场
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美东时间周一(11月14日)盘后，伯克希尔向美国证券交易委员会提交13F季度报告。报告显
示，三季度伯克希尔花费90亿美元买入股票。在前十大重仓股中，出现了台积电的身影——伯克
希尔三季度建仓台积电，共买入6006万股，持仓市值达41亿美元，占总仓位比例为1.39%。
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2022-10-21│二十大提出强化国家战略科技力量 半导体行业国产化蓄势待发
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在海外对国内半导体产业发展日益严格的限制下，二十大报告提出的举国体制强化国家战略
科技力量，有望为国内半导体行业发展注入强劲动能，半导体领域的国产替代有望在国家的大力
支持下快速发展。上海在日前印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案
》，其中提到要积极布局宽禁带半导体晶圆制造工艺技术，增强宽禁带半导体芯片产品设计能力
，扩大产品应用领域。首创证券表示，看好举国体制发展下半导体国产化替代进程加速。
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2022-08-05│半导体“砍单潮”砍不到上游，设备交期延长至30个月
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近期芯片砍单、景气不再的消息甚嚣尘上，不过，综合A股半导体公司业绩指引、经营情况
以及机构调研和分析师研判来看，半导体“砍单潮”却并未波及设备、材料两大上游环节。设备
环节方面，多家公司已给出上半年订单金额/业绩预告，甚至有企业新增订单额已超过去年全年
营收，还有不少厂商在接受调研时透露“订单充足”。根据研究机构SEMI的预估，2020年到2021
年，全球共有34个新晶圆厂投入使用，从2022年到2024年，全球计划有58个新晶圆厂投入使用，
这将使得全球芯片产能提高约40%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │华海清科股份有限公司(简称“华海清科”，股票代码:688120)是一家拥有 │
│ │核心自主知识产权的高端半导体装备制造商，公司主要产品包括CMP装备、 │
│ │减薄装备、划切装备.温法装备、离子注入装备、边缘抛光装备、晶圆再生 │
│ │、关键耗材与维保服务，打造“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要 │
│ │产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片第三代半导体、MEMS│
│ │、MicroLED等制造工艺。 │
│ │华海清科依靠国际化的经营理念和人才团队、先进的工艺试验条件，致力于│
│ │为半导体领域企业提供先进装备及工艺集成解决方案，现已在全国布局4家 │
│ │子公司、2家分公司和30余个服务中心，持续以优良品质和卓越服务赢得国 │
│ │内外用户的信赖，逐步发展成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供│
│ │应商。 │
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│产品业务 │公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游│
│ │集成电路制造商及科研院所等客户销售CMP、减薄、离子注入、划切、边抛 │
│ │及湿法等半导体装备，并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生│
│ │业务来实现收入和利润。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司主要采取自主研发模式，取得了CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘 │
│ │抛光装备、湿法装备等关键核心技术领域的重要成果；同时通过收购芯嵛公│
│ │司实现对离子注入核心技术的吸收和转化。集成电路装备研发难度极高，按│
│ │照国际行业惯用研发模式，公司的产品研发及商品化流程主要包括规划和概│
│ │念阶段、设计阶段、开发实现阶段（Alpha和Beta）、验证确认阶段、量产 │
│ │及生命周期维护阶段。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司采购的主要原材料包括机械标准件类、机械加工类、气体/液体控制类 │
│ │、电气类和机电一体类等，其中机械加工类是供应商依据公司提供的图纸自│
│ │行采购原材料并完成定制加工的零部件。其他常规标准零部件，公司面向市│
│ │场进行独立采购。为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商│
│ │选择和审核制度。公司会根据主生产计划、物料BOM清单和零部件的库存量 │
│ │，动态计算和更新零部件的采购计划，并按照采购计划在《合格供应商名录│
│ │》中选择供方并进行采购。采购物资送达后，质量部进行到货检验，检验合│
│ │格后由库房部办理入库手续，完成采购。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司产品均根据客户差异化需求进行定制化设计与生产制造，采用以订单式│
│ │生产为主、库存式生产为辅的生产模式。订单式生产为公司核心生产方式，│
│ │在与客户签订正式订单、明确技术参数及交付要求后，按客户需求开展专属│
│ │定制化设计、零部件投产、整机装配与全流程检测，确保产品精准匹配客户│
│ │的个性化应用场景。库存式生产作为辅助补充模式，主要依托装备模块化设│
│ │计优势，针对通用标准模块及具备明确采购预期的机型进行提前预生产；待│
│ │正式订单下达后，快速调用已备货的通用模块，同步完成定制化模块的设计│
│ │与生产，最终实现总装、测试与交付。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司主要通过直销模式销售产品，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式│
│ │获取订单，公司设有市场营销部负责市场开发、产品的销售，同时客户服务│
│ │中心的服务工程师在客户所在地驻场工作，负责公司产品的安装、调试、保│
│ │修、维修、技术咨询。同时，公司也从事CMP、减薄及离子注入等装备有关 │
│ │的耗材、配件销售以及相关技术服务，对于客户的设备耗材、备件以及维保│
│ │、工艺测试、设备升级、晶圆再生等服务需求，公司在与之签订相关合同或│
│ │订单后，协调公司有关部门完成相关发货、安装、测试等。 │
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│行业地位 │国产CMP设备龙头 │
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│核心竞争力 │（1）掌握核心技术，技术储备丰富 │
│ │公司高度重视核心技术自主研发与科技创新，持续保持高强度研发投入，为│
│ │技术创新与成果转化提供坚实保障。通过积极承担并实施多项国家级、省部│
│ │级重大科研项目，公司技术创新能力与核心竞争力持续提升，先后攻克纳米│
│ │级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、超精密集成减薄等多项关键核心技术，成功│
│ │研制出具备自主知识产权的CMP、减薄等系列高端装备产品。同时，公司通 │
│ │过收购芯嵛公司，快速切入离子注入装备领域，依托其完整的自主知识产权│
│ │体系与专业研发团队，实现大束流离子注入装备细分品类全覆盖，并在此基│
│ │础上持续加大研发投入，加快推进多品类离子注入产品的研发攻关，推动离│
│ │子注入技术实现进一步突破与升级。在技术创新全过程中，公司始终强化知│
│ │识产权布局与技术成果保护，截至2025年12月31日，公司累计获得授权专利│
│ │569项、软件著作权50项，为公司持续高质量发展构筑了坚实的技术壁垒。 │
│ │（2）资深、优秀的研发技术团队 │
│ │公司高度重视技术人才队伍建设，坚持自主培养与外部引才相结合的人才发│
│ │展战略，持续引进和培育集成电路领域高端技术人才，核心技术人员均具备│
│ │多年行业研发与实践经验。公司依托国家重大专项及地方重点科研任务，在│
│ │技术攻关与产品研发过程中锤炼队伍，构建起稳定高效的研发人才体系。截│
│ │至2025年12月31日，公司研发人员共计876人，占员工总数的33.01%，高素 │
│ │质、专业化的研发团队为公司坚持自主创新、突破关键核心技术、实现持续│
│ │高质量发展提供了强有力的人才支撑。 │
│ │（3）健全有效的质量管理体系 │
│ │公司秉承以客户为中心的原则，以客户需求为导向的服务理念，建立健全质│
│ │量管理体系，始终将产品质量与客户服务放在首位，致力于提供高品质的产│
│ │品和优质的服务体验。公司高度重视经营发展过程中的各项风险管理，设立│
│ │了职责明确、协同高效的质量组织架构，将质量管理贯穿研发、运营和制造│
│ │全过程，严格执行质量控制标准，保障公司整体产品质量的稳定性。同时，│
│ │公司高度重视质量文化建设，进一步强化全体员工的质量意识，营造人人重│
│ │视质量、追求质量的良好氛围，树立崇尚质量的价值导向，产品质量和可靠│
│ │性得到客户的高度认可。 │
│ │（4）优质、稳定的客户资源 │
│ │公司一直专注于高端半导体装备和工艺及配套耗材的研发，坚持自主研发和│
│ │持续创新，产品全面覆盖国内知名芯片制造企业，取得了良好的市场口碑，│
│ │与客户建立了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验│
│ │证过程，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备│
│ │具体定制化研发方向的选择上更加贴近客户的需求。 │
│ │（5）安全、完善的供应链 │
│ │公司较早就开始投入较大精力进行核心零部件的自主研发及国内零部件供应│
│ │商的培养，以实现公司产品零部件的自主可控，目前公司与核心供应商建立│
│ │了密切的合作关系，已经建立了完善、稳定的供应链体系，保证公司产品原│
│ │料来源的稳定性及可靠性。同时公司为提高核心竞争力和保障国产设备零部│
│ │件的供应链安全，成立子公司建设半导体设备关键零部件孵化平台，培育一│
│ │批有潜力的半导体设备专用高精密零部件项目，扩大市场竞争优势，与公司│
│ │现有业务形成良性的互动和补足。 │
│ │（6）本地化的售后服务 │
│ │半导体设备制造商售后服务的快速响应和无障碍沟通方面尤为关键，关系到│
│ │设备在客户生产线上正常、稳定地运行。随着半导体制造环节向亚洲尤其是│
│ │中国大陆转移，相较于国际竞争对手，公司在地域上更接近客户，能提供更│
│ │快捷、更经济、更顺畅的技术支持和客户服务。 │
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│经营指标 │2025年公司实现营业收入46.48亿元，同比增长36.46%；实现归属于上市公 │
│ │司股东的净利润10.84亿元，同比增长5.89%；实现归属于上市公司股东的扣│
│ │除非经常性损益的净利润9.65亿元，同比增长达12.69%。 │
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│竞争对手 │美国应用材料、日本荏原。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，累计拥有国内外授权专利569项（其中发明专 │
│营权 │利343项、实用新型专利226项）及软件著作权50项，知识产权储备与技术创│
│ │新能力持续提升。 │
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│投资逻辑 │公司以CMP装备为核心支柱，以减薄、离子注入、划切、清洗等装备为重要 │
│ │增长引擎，产品矩阵持续完善，客户覆盖深度与广度不断提升，平台化布局│
│ │成效显著。伴随国内半导体产业自主可控进程加快与下游产能持续扩张，公│
│ │司在半导体专用设备领域的综合竞争力与行业影响力稳步提升，为长期高质│
│ │量发展奠定坚实基础。 │
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│消费群体 │通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业 │
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│消费市场 │内地、保税区 │
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│主营业务 │半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务 │
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│主要产品 │半导体装备、半导体服务
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