热点题材☆ ◇688079 美迪凯 更新日期：2025-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、苹果概念、智能穿戴、虚拟现实、芯片、消费电子、三代半导、MicroLED、先进
封装、混合现实、玻璃基板、AI眼镜
风格:融资融券、连续亏损、社保新进、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-04-13│芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要从事各类光学光电子元器件的研发、制造和销售及提供光学光电子产品精密加工制
造服务
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-31│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司生产的AR/MR眼镜用高折射玻璃晶圆已实现量产
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-01-16│MicroLED │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的Micro LED产品已全流程制样，产品已经点亮
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-01-09│第三代半导体│关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司第三代半导体封测已实现小批量生产
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-08-16│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司旗下的灵犀美迪凯，主营业务为智能眼镜相关的光波导、模组、整机的研发、生产和销
售。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-07-08│先进封装 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
美迪凯光学半导体公司主要从事半导体微纳电路、半导体先进封测的研发、生产
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-05-17│玻璃基板 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺) ，通过激光诱导和温法腐蚀工艺对玻璃基材实现微
小孔径的通孔、盲孔处理
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-05-19│混合现实 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司AR/MR业务光波导产品已产生销售收入，但目前销售规模较小
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-03-08│5G概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司新增的射频产品为声表面波射频芯片，开发领域包含5G射频及蓝牙射频。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要产品或服务的终端应用领域主要系消费电子产品等智能终端。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-13│苹果概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司与京瓷集团、AMS、汇顶科技、舜宇光学、海康威视、三星、AGC等知名企业建立了业务
合作关系,并进入苹果、华为等国际著名品牌的供应链。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-03-26│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的业务包含AR/MR光学零部件精密加工服务
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-01-07│富士康概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司与佳能、尼康、AMS、舜宇、海康威视、富士康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士等知
名企业也建立了业务合作关系
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-11-05│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
──────┴──────┴────────────────────────────
公司境外营业收入占比为62.96%。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司压力传感器处于技术开发、样品试制阶段，主要用于车载胎压传感器、智能穿戴、医疗
器械等领域
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-09-18│集成电路 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已开展射频芯片和功率器件芯片的微dialup、半导体光学、半导体封测等方面的研发和
生产。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-09-01│平安资管持股│关联度：☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2023-08-28,平安资管-工商银行-中国平安财产保险股份有限公司持有135.12万股(占总
股本比例为：0.34%)
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司进入了苹果、华为等国际著名品牌的供应链。
──────┬──────┬────────────────────────────
---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
──────┴──────┴────────────────────────────
公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-04-30│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2025-03-31社保(1家)新进十大流通股东并持有700.00万股(1.72%)
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负且2025-03-31财报归母净利润均为负
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-07-04│专精特新 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2024-10-25│行业巨头获得车企全新定点项目，激光雷达近几年渗透率大幅提升
──────┴───────────────────────────────────
据报道，近日，深圳市速腾聚创科技有限公司与广汽埃安新能源汽车股份有限公司宣布正式
达成战略合作，进一步深化双方合作伙伴关系。同时，速腾聚创已获得广汽埃安多款车型的全新
定点项目。截至2024年6月底，RoboSense速腾聚创获得22家整车厂及Tier 1的80款车型定点，先
后助力29款车型实现大规模量产落地。截至2024年9月底，RoboSense速腾聚创激光雷达历史累计
总销量超72万台。据高工智能汽车，2024年1-7月，我国乘用车前装激光雷达交付量超70万颗，
同比增长222%，乘用车激光雷达前装渗透率达5.42%，相比2021年不足0.1%的渗透率大幅提升，2
1年以来渗透率斜率持续向上。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-16│佳能推出纳米压印半导体制造设备
──────┴───────────────────────────────────
日本佳能公司10月13日宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图
案转移，这是最重要的半导体制造工艺。纳米压印是将光刻胶(PR)涂在晶圆上，然后压上印有特
定图案的印模以形成电路。因为它不使用镜头，所以可以以比现有曝光工艺更低的成本实现精细
工艺。纳米压印替代的是光刻环节，只有光刻的步骤被纳米压抑技术代替，其他的刻蚀、离子注
入、薄膜沉积这些标准的芯片制造工艺是完全兼容的，能很好的接入现有产业，不用推翻重来。
根据相关资讯，佳能等国际厂商拟试图通过纳米压印技术在部分集成电路领域替代EUV光刻设备
实现更低成本的芯片量产。佳能的NIL技术使图案的最小线宽为14nm，随着掩模技术的进一步改
进，NIL有望使电路图案化的最小线宽为10nm，这对应于2nm节点。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-13│速腾聚创激光雷达加速出货，激光雷达或迎爆发式增长
──────┴───────────────────────────────────
近日，RoboSense速腾聚创宣布2023年8月车载激光雷达单月销售量突破2万台。从6月车载激
光雷达单月销量近1万台，RoboSense速腾聚创仅用了2个月的时间，在8月单月销量翻番、实现了
车载激光雷达单月销量超过去年全年总销量一半的优异成绩。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-14│机构预计到28年全球汽车激光雷达市场达44.77亿美元
──────┴───────────────────────────────────
Yole Intelligence预计到2028年全球汽车激光雷达（LiDAR）市场将从2022年的3.17亿美元
增长到44.77亿美元，此外，YoleIntelligence也观察到，汽车激光雷达的收入重心逐渐从无人
驾驶出租车转移至乘用车和轻型商用车辆。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-15│PICO企业开发者大会召开，XR有望成下一代计算平台载体
──────┴───────────────────────────────────
近日，国内VR一体机市场份额第一的PICO举办主题为“全沉浸新商业”的企业开发者大会。
大会上PICO发布的XR（扩展现实，将AR增强现实和VR虚拟现实相结合的一种技术）行业解决方案
不仅升级了企业应用套件，还推出了大空间多人互动协同解决方案，目前已在教育、培训、医疗
、文旅等领域获得应用和认可。此前，工信部等五部门联合发布的《虚拟现实与行业应用融合发
展行动计划（2022-2026年）》明确提出，到2026年中国虚拟现实产业总体规模超3500亿元，虚
拟现实终端销量超2500万台，在工业、文旅、媒体、教育等重点领域实现突破，打造先锋案例。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │2019年6月3日，美迪凯有限召开董事会，同意由美迪凯有限整体变更为股份│
│ │有限公司。2019年6月28日，天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具《审 │
│ │计报告》（天健审[2019]8407号），确认截至2019年4月30日，美迪凯有限 │
│ │经审计的净资产为15,290.46万元。2019年6月28日，坤元资产评估有限公司│
│ │出具《资产评估报告》（坤元评报[2019]383号），确认截至2019年4月30日│
│ │美迪凯有限的净资产评估值为20,182.21万元。2019年6月29日，美迪凯有限│
│ │召开董事会，同意美迪凯有限全体股东作为发起人，以截至2019年4月30日 │
│ │经审计的账面净资产15,290.46万元为折股依据，折合股本4,600.00万股（ │
│ │每股面值1元）整体变更设立为股份有限公司。其余10,690.46万元计入资本│
│ │公积。2019年6月30日，美迪凯有限各股东作为股份公司的发起人共同签署 │
│ │了《杭州美迪凯光电科技股份有限公司发起人协议》。2019年7月24日，公 │
│ │司召开创立大会暨2019年第一次股东大会，审议通过美迪凯有限整体变更为│
│ │股份有限公司。2019年7月24日，天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本 │
│ │次整体变更所涉股东的出资情况进行了审验并出具了《验资报告》（天健验│
│ │[2019]239号）。2019年7月29日，发行人取得杭州市市场监督管理局换发的│
│ │《企业法人营业执照》（统一社会信用代码：913301015605619658)。公司 │
│ │就本次变更办理了外商投资企业变更备案并取得了杭州经济技术开发区管理│
│ │委员会出具的《外商投资企业变更备案回执》（杭经开商备201900183)。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司主要从事半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测│
│ │、AR/MR部品、精密光学、微纳光学及智慧终端的研发、制造和销售。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1.研发模式 │
│ │公司始终坚持以科技创新为核心的发展战略。一方面，我们开展结合市场和│
│ │行业发展趋势的前瞻性研究；另一方面，针对终端产品需求，进行新工艺和│
│ │新技术的应用型开发。在关键技术方面，公司依托美迪凯企业研究院下属各│
│ │技术中心进行协同开发。同时，公司与产业链上下游的领先企业建立了合作│
│ │研发机制，能够更好地贴近客户需求和市场需求。此外，公司还与国内多家│
│ │高校和科研机构共建合作关系，汇聚各方优势，共同攻克行业技术难题。 │
│ │在研发流程方面，由市场开发事业部提出需求，项目负责人主导工艺流程设│
│ │计并跟进项目进度，各技术中心负责相应关键技术的技术攻关。为提升研发│
│ │效率，公司采用多研发环节并行开发、各技术中心协同作业的方式。对于重│
│ │大项目开发，由公司企业研究院牵头，整合相关资源，成立专项小组进行重│
│ │点实施。新产品、新技术、新工艺的知识产权由科技管理中心负责组织申报│
│ │和管理。基于行业特征及自身经营特点，公司已建立了较为完备的研发体系│
│ │。 │
│ │2.采购模式 │
│ │公司建立了供应商管理、采购管理及采购流程管理制度等一套严格、完整的│
│ │采购管理流程，在运营管理中心下设采购部，主要负责供应商开发、管理以│
│ │及材料、设备的采购。公司根据相关产品的行业特点，确定供应链管理环境│
│ │下的采购模式，通过有效地计划、组织与控制采购管理活动，按需求计划实│
│ │施采购工作，具体内容为：供应商的开发与评估、采购计划的制定、实施采│
│ │购。 │
│ │3.生产模式 │
│ │公司的产品具有定制化特点，公司采取“按订单”及“按客户需求计划”相│
│ │结合确定生产计划的模式，实现高效率、低成本、高弹性的生产及交付。公│
│ │司对小批量产品按照客户下达的订单组织生产；对需求量大且稳定的产品，│
│ │结合客户提供的产品需求计划以及实际下达的订单，进行组织生产，公司会│
│ │对一些常规的半成品进行预先库存，再根据正式订单进行后续生产、发货，│
│ │提高生产效率，缩短交货时间。 │
│ │4.销售模式 │
│ │公司主要通过直销模式，为客户提供各类精密光学、半导体声光学、半导体│
│ │微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、智慧终端等产品和服务。 │
│ │公司主要的产品和服务存在定制化特点。公司成立以来坚持研发销售一体化│
│ │，面向客户需求和下游市场趋势研发产品。公司客户在选择供应商时，需要│
│ │对候选供应商进行较长周期的评估认证，并经过多轮的样品测试及现场稽核│
│ │，全面考核候选供应商的产品质量、供货能力后，公司方能进入客户的《合│
│ │格供应商名录》。 │
│ │公司与长期合作的客户签订产品销售的框架协议，约定供货方式、结算方式│
│ │、质量保证等条款；客户根据需求在实际采购时向公司发出订单，约定产品│
│ │规格、数量、价格、交期等信息，供需双方根据框架协议及订单约定组织生│
│ │产、发货、结算、回款。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内重要的光学光电子元器件厂商 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1.人才优势 │
│ │公司始终秉持“人才支撑发展，发展造就人才”理念，重视人才梯队建设，│
│ │不断完善人才引进机制与奖励机制。通过外引内培，公司已建立了一支涵盖│
│ │研发、管理、生产、市场等多领域的骨干团队。该团队具有丰富的产品研发│
│ │、产业化运营管理及市场经验，对光学光电子、半导体行业的发展趋势具有│
│ │敏感性和前瞻性及良好的专业判断能力，能够及时地捕捉行业内的各种市场│
│ │机会，为企业的发展制定适时合理的发展规划。公司通过员工持股计划、股│
│ │权激励等方式，将核心团队和公司长远的发展紧密绑定。随着激励机制的不│
│ │断完善、事业平台的持续拓展，公司的人才队伍得到进一步壮大和优化，为│
│ │公司的可持续发展提供坚实的人才保障。 │
│ │2.技术优势 │
│ │经过多年深耕，公司在半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半│
│ │导体封测、AR/MR部品、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等领域均掌握 │
│ │了核心技术。依托完善的技术创新体系，公司不断对各项核心技术进行迭代│
│ │升级，在提升产品的技术水平和生产效率的同时，积极拓展新领域的产品应│
│ │用，得到了国际一流客户的广泛认可。公司的核心技术具有平台特征，可以│
│ │通过对多项核心技术进行整合，实现多领域、多产品的加工应用，为客户提│
│ │供多类型、定制化的产品及服务。 │
│ │公司凭借强大的应用创新能力，不断开拓新的应用领域，形成技术研发与市│
│ │场开拓的良性循环。当前，光学光电子、半导体领域是公司主要创新方向，│
│ │公司立足自身核心技术平台，深度布局该领域，推动新知识、新技术的深度│
│ │融合与创新发展，显著增强了综合竞争力。 │
│ │3.产业链优势 │
│ │公司构建了半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、│
│ │AR/MR部品、精密光学、微纳光学及智慧终端等研发、制造和销售于一体的 │
│ │完整业务体系。公司依托核心技术，建立起了包括精密光学加工、半导体微│
│ │纳电路加工、半导体声光学设计及加工、半导体封测、表面贴装（SMT）、 │
│ │微纳光学加工等在内的全制程工艺平台。基于该优势，公司具备大规模的量│
│ │产能力，产品稳定性高、响应速度快、成本控制能力强，并能为客户提供一│
│ │站式解决方案。公司坚持与产业链上下游的知名公司开展合作，建立了长期│
│ │、紧密、稳定的合作关系。 │
│ │4.客户资源优势 │
│ │公司的市场战略聚焦下游行业的龙头厂商，凭借持续的产品创新能力、卓越│
│ │的产品品质及服务与客户建立了长期深层次的战略合作伙伴关系。目前对公│
│ │司收入贡献较大的下游客户主要包括汇顶科技、京瓷集团、新声半导体等。│
│ │此外，公司与佳能、尼康、AMS、舜宇、海康威视、富士康、松下、理光、 │
│ │索尼、AGC、基恩士等知名企业也建立了业务合作关系。 │
│ │公司与优质客户的合作有力地推动了公司技术水平的不断提高和服务质量的│
│ │不断改进，为公司持续稳定发展奠定了坚实的市场基础。在下游客户及终端│
│ │客户的市场集中度日益提高的趋势下，公司稳定而优质的客户群体使得公司│
│ │能保持强大的综合竞争力，占据优势地位。 │
│ │5.运营优势 │
│ │公司的运营管理团队具备多年光学电子行业、半导体行业的运营管理经验，│
│ │善于分析行业发展趋势，及时捕捉行业内的各种市场机会，为企业的发展制│
│ │定适时合理的发展规划。同时，在公司内部的运营管理中采用关键指标管理│
│ │，在技术研发、材料管理、生产管理、设备运行、安全生产、环境保护等方│
│ │面设定了一系列的关键考核指标，覆盖了技术、质量、效率、成本、安全等│
│ │众多方面。公司定期跟踪各项指标的执行情况，并根据评估结果和市场反馈│
│ │进行持续改进。 │
│ │另外，公司结合自身生产研发优势，面向客户需求和下游市场趋势研发产品│
│ │，与客户的研发部门对接并长期保持紧密合作，参与客户产品或方案的前期│
│ │研发，并及时而精准地获得客户对公司产品的反馈意见，第一时间响应解决│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2024年，公司营业收入48,551.12万元，比上年同期增加51.38%，归属于上 │
│ │市公司股东的净利润-10,184.58万元，较上年同期减少1,739.49万元。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司获得授权专利31项（其中发明专利6项），申请受理 │
│营权 │专利56项（其中发明专利17项）。截至报告期末，公司累计申请境内外专利│
│ │354项，已经授权245项，其中有效专利215项，公司的专利涉及精密光学、 │
│ │半导体声光学、半导体封装、微纳光学、晶圆传感器封装等主要核心技术，│
│ │并取得境内外商标8项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │精密光学领域：公司在保证传统光学产品外，开发了高效超精密化学机械抛│
│ │光（CMP）技术，该技术不仅实现了晶圆薄膜平坦化处理，并实现陶瓷、晶 │
│ │体、玻璃等光学材料平面及复杂曲面的高效低损伤抛光，最大基片直径30英│
│ │寸，TTV＜10μm。开发了光学微棱镜工艺，通过结合超精密加工技术、半导│
│ │体光刻技术、光学成膜技术及棱镜键合技术，实现光路多次折叠与高效传输│
│ │，显著提升手机摄像头的变焦能力与成像质量，工艺水平达到行业领先。 │
│ │半导体声光学领域：公司通过超薄屏下指纹传感器整套光路层解决方案的开│
│ │发和量产，掌握了半导体嫁接光学镀膜技术，开发了晶圆级双低膜镀膜工艺│
│ │、颜色膜镀膜工艺,代替传统光刻胶工艺，且光学特性效果更优。通过该项 │
│ │目公司掌握了涂胶、光刻、显影、干法刻蚀、湿法刻蚀、Reflow等半导体工│
│ │艺技术。在以上技术的基础上，公司开发了超声波指纹传感器整套声学层解│
│ │决方案，图像传感器（CIS）整套光路层解决方案、环境光传感器整套光路 │
│ │层解决方案，均已实现量产。开发了多通道色谱芯片整套光路层加工工艺，│
│ │通过采用干法蚀刻工艺，成功实现在微小间距不同感光区域上进行不同通道│
│ │光学光路层加工，解决了传统技术中的光线串扰、精度不足和效率低等痛点│
│ │。开发了MicroLED全流程工艺技术，通过半导体制程涂曝显，搭配镀膜、湿│
│ │法刻蚀、ICP刻蚀，结合无机物Lens工艺，实现全套MicroLED的加工,优势在│
│ │于无机透镜的热稳定性、光学性能以及化学稳定性均要优于有机Lens。开发│
│ │了RGB大尺寸、大间距无机沉积光路层的整套加工工艺。开发了Metalens工 │
│ │艺，通过采用原子层沉积（PEALD）实现纳米级膜厚控制并降低膜层应力， │
│ │并设计了不同折射率的介质叠层的膜系来满足相位的要求。 │
│ │半导体微纳电路（主要为MEMS）领域：公司在射频前端芯片晶圆制造领域已│
│ │经掌握了成熟和完整的生产工艺，并且在客户响应速度、沟通效率、物流成│
│ │本上具有明显的优势，能够满足射频前端芯片领域Fabless厂商快速增长的 │
│ │代工需求。公司射频前端芯片的代工水平与国际上可比公司相比具有一定的│
│ │竞争优势：第一，公司加工的晶圆尺寸更大，但晶圆IDT金属层厚度散差更 │
│ │小，体现更高的加工技术水平。第二，晶圆IMD绝缘层是金属导线之间的介 │
│ │电材料层，公司采用PVD蒸发二氧化硅材料，产品效果与进口PI胶相同，但 │
│ │成本更低，减少对进口材料的依赖。第三，光刻精度更高，难度更大，行业│
│ │内射频前端芯片晶圆制造光刻精度一般在200nm-1μm之间，公司的光刻精度│
│ │可达到150nm，而多数可比公司目前主要光刻精度为180-350nm。第四，公司│
│ │已掌握ICP干法和Liftoff湿法两种蚀刻方法，而多数可比公司普遍采用湿法│
│ │蚀刻工艺，干法蚀刻能够满足高频射频芯片的加工要求，均匀性表现更好。│
│ │半导体封测领域：公司自主研发的真空塑封技术跟同行业的覆厚树脂膜工艺│
│ │相比，单颗芯片加工成本可以降低10%左右，打破塑封对基板尺寸的限制， │
│ │新产品开发成本更低周期更短，并且成品耐高温能力可以达到350摄氏度以 │
│ │上，而行业普遍耐高温能力为300摄氏度，产品可靠性更高。开发了TGV工艺│
│ │（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径│
│ │（≥5μm）的通孔、盲孔处理，孔侧壁Ra值≤80nm，同时开发了PVD、电镀 │
│ │、CMP工艺满足孔内金属化，并开发了平面RDL布线工艺形成电性互联。射频│
│ │芯片封装厚度可以做到0.375mm，处于行业领先水平。晶圆减薄最大尺寸可 │
│ │以做到12寸，厚度最薄可以加工到25μm,处于行业领先水平。开发了超高功│
│ │率芯片封装工艺，如：TOLL、PDFN（CLIP）等。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │下游行业的龙头厂商：汇顶科技、京瓷集团、新声半导体等，佳能、尼康、│
│ │AMS、舜宇、海康威视、富士康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士等知名企│
│ │业。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │境内、境外 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增持减持 │美迪凯2024年10月31日公告，公司股东丰盛佳美拟自公告日起的十五个交易│
│ │日后三个月内（2024年11月21日至2025年2月20日），拟通过集中竞价和大 │
│ │宗交易方式减持合计不超过1203.9999万股的公司股份，即不超过总股本的3│
│ │%。截至公告日，丰盛佳美持有公司股份3690.3624万股，占公司总股本的9.│
│ │2%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│光学光电子行业正处于技术驱动型增长阶段，5G通信网络的大规模部署、智│
│ │能终端功能升级、AR/VR设备普及以及车载激光雷达的量产需求，共同推动 │
│ │着产业链技术迭代速度显著加快。该领域已形成技术密集性高、应用多元化│
│ │、客户认证壁垒高的显著特征，应用场景从传统消费电子逐步拓展至医疗影│
│ │像、工业无损检测、低空经济等新兴领域，呈现出多点开花的市场格局。行│
│ │业核心技术门槛集中体现在三个维度：在制造工艺层面，纳米级镀膜精度控│
│ │制、微透镜阵列加工良率提升、多光谱成像系统集成等关键技术直接影响产│
│ │品性能；在材料创新领域，高折射率特种玻璃研发、超透镜（Metalens）结│
│ │构设计等突破为器件微型化提供支撑；在系统设计能力方面，需要实现光学│
│ │仿真建模与实际测试验证的深度耦合，特别是针对AR/MR设备中的光波导模 │
│ │组、车载激光雷达中的光束整形系统等复杂光学架构，必须建立跨物理场耦│
│ │合的设计能力。当前国际竞争已延伸至专利布局层面，头部企业通过构建专│
│ │利组合形成市场护城河，这对后发企业的技术路径选择提出更高要求。 │
│ │半导体行业正经历国产化替代的加速期，产业链各环节的协同创新成为突破│
│ │瓶颈的关键。作为典型的资本与技术双密集型产业，其发展高度依赖设计、│
│ │晶圆制造、封装测试的全链条技术突破。在制造工艺领域，高精度薄膜沉积│
│ │控制、三维集成电路堆叠、TGV（ThroughGlassVia）玻璃通孔技术等创新正│
│ │在重塑产业格局，特别是针对射频前端模块中的SAW/BAW滤波器，需要攻克 │
│ │应力匹配、温度系数调控等工艺难题。 │
│ │光学与半导体技术的交叉融合正开辟出多个创新赛道。在AR/MR设备领域， │
│ │基于半导体晶圆加工技术制造的衍射光学元件，与超透镜设计相结合，大幅│
│ │降低了光学模组的体积和重量。车载激光雷达系统则呈现出多技术路线并进│
│ │态势，从机械旋转式向MEMS微振镜、Flash面阵式演进，其中金属化封装工 │
│
|