热点题材☆ ◇688048 长光华芯 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:无人驾驶、芯片、数据中心、医美概念、汽车芯片、三代半导、CPO概念、可控核变、光通
信、商业航天
风格:融资融券、高市净率、高市盈率、基金重仓、扣非亏损、高贝塔值、百元股、专精特新、
非周期股
指数:上证580
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-16│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司除车载雷达用VCSEL激光器芯片外，还积极布局开发车载EEL边发射激光器及1550nm光纤
激光器的泵浦源产品
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-01│第三代半导体│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司掌握半导体激光芯片核心制造工艺技术关键环节，构建了 GaAs（砷化镓）、 InP（磷
化铟）、 GaN（氮化镓）三大材料体系，具备各类衬底的半导体激光芯片的制造能力
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-08-08│商业航天 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
太空计算卫星星座，除了算力服务器外，卫星星座更大的价值在于激光通信系统，我们为此
开发了相关产品，相关环境适应性验证，关键指标与该项目高度契合，已参与国家某重大航天工
程配套
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-06-18│医美概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
医美板块作为公司“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”战略的重要布局，公司会利用
自己波长全覆盖的技术优势，在传统的医美行业（激光嫩肤、美容、祛斑）等进行消费端下沉
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-05-07│可控核聚变 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司为可控激光核聚变这一惯性约束技术路线开发了高效率、高脉冲功率工作的激光芯片
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-02-21│数据中心 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在数据中心应用中部署了几款高端产品并获得了良好的市场反馈，包括100G EML、短距
VCSEL及CW-DFB硅光应用
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-11-05│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的车载激光雷达芯片产品顺利通过车规级AEC-Q102认证
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-07-06│CPO概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在激光器件封装等领域拥有丰富的产品研制与生产经验。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-04-18│光通信 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司针对光通信芯片已建立了包含外延生长、光栅制作条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特
性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，具备光通信芯片的制造能力。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-04-01│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
国内高功率半导体激光芯片龙头企业
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-12-31,公司无实控人且无控股股东
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-01│光纤概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的高质量光纤耦合技术可实现高质量的光束整形、波长锁定，最终成功将出射激光进行
光纤耦合。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-06-18│玻尿酸 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
医美板块作为公司“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”战略的重要布局，公司会利用
自己波长全覆盖的技术优势，在传统的医美行业（激光嫩肤、美容、祛斑）等进行消费端下沉
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
华为的全资子公司哈勃投资是公司的战略股东，持股3.74%
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-06-14│华为概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
华为的全资子公司哈勃投资是公司的战略股东；公司在光通领域处于研发验证阶段，公司只
服务华为，目前导入产品包括 10G 的 EML、探测器 APD，未来随3吋线产能资源转向光通信后，
逐步导入多类产品。公司是华为的供应商之一。25G的EML产品有一定的技术储备。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-04-29│激光 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主营业务为半导体激光芯片及其器件、模块的研发、生产与销售。
──────┬──────┬────────────────────────────
---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
──────┴──────┴────────────────────────────
公司近三年未分红或回购，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-09-11│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-09-11,公司市净率(MRQ)为：17.14
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-09-11│高贝塔值 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-09-11,最新贝塔值为:4.68
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-09-11│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-09-11收盘价为：295.7元，近5个交易日最高价为：326元
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-09-11│高市盈率 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-09-11,公司市盈率(TTM)为：1208.65
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-09-11│非周期股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司属于半导体制造（通达信研究行业）
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-30│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-06-30公司归母净利润为3033.78万元，扣非净利润为-1038.44万元
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-06-30│基金重仓 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-06-30,基金重仓持有2051.33万股(102.98亿元)
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-08-19│专精特新 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2025-04-02│交付量正在经历爆发式增长，激光雷达渗透率有望快速提升
──────┴───────────────────────────────────
据报道，国际自动机工程师协会（SAE）最新报告显示，2024年全球前装激光雷达车型已达4
7款，较2021年增长6倍。车载激光雷达交付量正在经历爆发式增长。多重因素作用下，多家机构
对激光雷达产业给出积极预测。据Yole预测，到2027年全球车载激光雷达市场规模将达62亿美元
，年均复合增长率41%，边际成本再降40%。华福证券指出，激光雷达因具有超高分辨感知和全息
数据捕获能力，因此在复杂/极限场景下具备绝对的性能优势和不可替代性。与此同时，其硬件
、量产、验证构成核心三大壁垒，只有同时具备芯片自研能力、精密制造体系、车规级生态资源
的厂商方可在行业中长青。当前，汽车激光雷达市场集中度提升，头部效应正不断强化，因此，
已长期布局且产品矩阵持续完善的企业有望在当前智驾渗透趋势下加速成长。而当下，头部厂商
已通过技术优化成功实现成本的指数级下降，激光雷达的成本下降与规模化普及正形成正向循环
，推动其从高端车型向主流市场渗透。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-13│速腾聚创激光雷达加速出货，激光雷达或迎爆发式增长
──────┴───────────────────────────────────
近日，RoboSense速腾聚创宣布2023年8月车载激光雷达单月销售量突破2万台。从6月车载激
光雷达单月销量近1万台，RoboSense速腾聚创仅用了2个月的时间，在8月单月销量翻番、实现了
车载激光雷达单月销量超过去年全年总销量一半的优异成绩。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-14│机构预计到28年全球汽车激光雷达市场达44.77亿美元
──────┴───────────────────────────────────
Yole Intelligence预计到2028年全球汽车激光雷达（LiDAR）市场将从2022年的3.17亿美元
增长到44.77亿美元，此外，YoleIntelligence也观察到，汽车激光雷达的收入重心逐渐从无人
驾驶出租车转移至乘用车和轻型商用车辆。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-07│智能化开启城市辅助驾驶NOA元年
──────┴───────────────────────────────────
随着新能源汽车发展进入“智能化”下半场，各大车企之间的竞争焦点开始转向城市NOA。
《2022年汽车行业报告：城市NOA重新定义智能汽车》指出，2023年搭载NOA的汽车总量或将为70
万辆，2025年可能将达到348万辆。其中，支持城市NOA功能的车型占比将从2023年的17％迅速上
升到70％。券商指出，智能驾驶行业遵循“螺旋式上升、波浪式前进”发展路径，2023年特斯拉
FSD拐点显现、城市NOA加速落地、政策法规逐步健全，智能驾驶行业正逐步迎来技术、法规、用
户接受度三重拐点。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-11│镓、锗实施出口管制利好国内光芯片厂商
──────┴───────────────────────────────────
中国商务部、海关总署发布《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》。券商指出，光
芯片的主要材料是III-V族的磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs），我国实施出口管制利好国内光芯
片厂商。从需求侧来看，当前AI领域快速发展有望显著拉动上游基础设施侧光模块及配套的光芯
片需求，考虑到光芯片产线建设周期长、扩产周期慢，预计也将给国内光芯片厂商带来拓展机遇
。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-30│算力时代传统光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎发展良机
──────┴───────────────────────────────────
在今年刚刚召开的光纤通信会议(OFC)会议上，CPO技术路线成为一大热点，博通、Marvell
介绍了各自采用共封装光学技术的51.2Tbps的交换机芯片,思科也展示了其CPO技术的实现可行性
原理。目前，亚马逊AWS、微软、Meta.谷歌等云计算巨头，思科、博通、Marvell、IBM、英特尔
、芙伟达、AMD.台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头，均在前瞻性地布局CPO相关
技术及产品，并推进CPO标准化工作。算力时代传统可插拔光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎
发展良机。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-16│雷达博览会即将举办，军民两轮双重驱动
──────┴───────────────────────────────────
2023第十届世界雷达博览会将于4月13日至15日在北京举行，2023第三届“雷达与未来”全
球峰会将同期举办。本届博览会将着力打造雷达赋能防务安全、雷达赋能千行百业、前沿技术与
数字经济三大展区，中外近500家雷达及电子信息世界500强企业、领军企业、大型骨干企业、“
独角兽”企业及“专精特新”高成长型企业将携亮点展品集中展示。
──────┬───────────────────────────────────
2023-01-11│全球激光雷达量产冠军即将申请IPO，行业渗透率正快速提升
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，禾赛科技计划最快下周申请美国IPO，拟筹资约1.5亿美元；禾赛科技选择瑞信
、高盛和摩根士丹利安排美国IPO。2022年12月，禾赛宣布激光雷达累计交付量达10万台里程碑
，登顶全球激光雷达年度量产冠军。券商分析指出，激光雷达的综合性能最优，由于兼具精度高
、探测范围广、分辨率高等优点，被大多数整车厂、Tier1供应商认为是L3级及以上自动驾驶必
备的传感器，同时随着智能驾驶需求的不断提升，渗透率的不断提高，自动驾驶技术不断向L3级
及更高级别发展，其优势愈发明显，市场空间将飞速提升。
──────┬───────────────────────────────────
2022-11-07│搭载数量全年预计同比暴增10倍 激光雷达迎规模量产元年
──────┴───────────────────────────────────
国内激光雷达市场已处于迅猛增长的阶段，2022年下半年，中国市场正迎来第一波智能车量
产交付小高潮。高工智能汽车研究院监测数据显示，去年中国市场乘用车前装标配搭载激光雷达
数量还不到8000颗，今年1-9月，前装搭载激光雷达的数量已达5.7万颗，预计全年达12万颗，增
长10倍以上。
──────┬───────────────────────────────────
2022-10-10│重庆市自动驾驶和车联网创新应用行动计划印发
──────┴───────────────────────────────────
重庆市人民政府办公厅日前发布《重庆市自动驾驶和车联网创新应用行动计划（2022—2025
年）》。其中提出，到2025年，全市自动驾驶和车联网创新能力进一步提升，建成全国领先的智
能网联生态，打造以基础平台支撑产业发展的高质量样板，在全国率先开展规模化、多场景示范
应用，基于车路云一体化的感知、决策、控制等服务在示范区域实现全覆盖。有条件自动驾驶汽
车实现量产和规模化应用，形成满足高度自动驾驶要求的智能网联技术体系，关键技术领域的本
地支撑能力超过80%，在国内率先建成适配更多车企和通信设备企业产品的C—V2X网络。
──────┬───────────────────────────────────
2022-09-19│工信部就《国家车联网产业标准体系建设指南》公开征求意见
──────┴───────────────────────────────────
工信部公开征求对《国家车联网产业标准体系建设指南（智能网联汽车）（2022年版）》（
征求意见稿）的意见，指南提出，到2025年，系统形成能够支撑组合驾驶辅助和自动驾驶通用功
能的智能网联汽车标准体系。制修订100项以上智能网联汽车相关标准，涵盖组合驾驶辅助、自
动驾驶关键系统、网联基础功能及操作系统、高性能计算芯片及数据应用等标准，并贯穿功能安
全、预期功能安全、网络安全和数据安全等安全标准，满足智能网联汽车技术、产业发展和政府
管理对标准化的需求。
──────┬───────────────────────────────────
2022-09-05│小米首款汽车将搭载激光雷达
──────┴───────────────────────────────────
小米首款车传出又一零部件细节。据消息，小米首款车型售价上限超过30万元，并且已确定
激光雷达供应商为禾赛科技。具体激光雷达配置中，以1颗禾赛混合固态雷达AT128为主雷达，数
颗禾赛全固态雷达作为补盲雷达。
──────┬───────────────────────────────────
2022-07-07│激光雷达或为L3及以上级别自动驾驶必备传感器
──────┴───────────────────────────────────
中国科学技术大学科研团队在相干测风激光雷达方面实现重大突破，首次实现3米和0.1秒的
全球最高时空分辨率的高速风场观测。该成果日前在国际学术期刊《光学快报》上发表。激光雷
达算法比摄像头更为简单，抗有源干扰能力强，定向性好，测量距离远，时间短，大多数整车厂
、Tier1认为激光雷达是L3及以上级别自动驾驶必备的传感器。6月以来蔚来，理想、长安阿维塔
、哪咤s陆续举办发布会，均搭载1-3颗激光雷达不等。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │苏州长光华芯光电技术股份有限公司成立于2012年，位于江苏苏州，公司主│
│ │要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率激光雷达与3D传感芯片、高速光│
│ │通信半导体激光芯片及器件和系统的研发、生产和销售。产品广泛应用于：│
│ │工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学美容、高速光通信、机器视│
│ │觉与传感等。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司聚焦半导体激光领域，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造│
│ │，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL │
│ │系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产│
│ │化。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1.盈利模式 │
│ │公司主要从事半导体激光芯片及其器件、模块等产品的研发、生产和销售，│
│ │通过向下游客户销售半导体激光芯片系列产品实现收入和利润。报告期内，│
│ │公司主营业务收入均来源于半导体激光芯片及其器件、模块等产品的销售。│
│ │2.销售模式 │
│ │公司主要通过对接下游厂家及终端用户，国内市场主要以直销方式进行销售│
│ │，海外市场以代理商经销商销售为主。 │
│ │对于成熟且有明确行业标准或规格的产品，公司主要通过现有客户推荐、参│
│ │加国内外展会、学术会议、客户拜访、邀请客户来访、行业媒体、客户经理│
│ │对业务领域及渠道的拓展等方式寻求新客户。 │
│ │对于新产品，公司在客户拓展过程中存在产品导入期。首先，公司根据客户│
│ │需求进行产品设计、材料选型、样品制造等，对于芯片、器件类产品，由于│
│ │涉及的性能参数较多，公司先行实施内部可靠性测试。然后将样品送至客户│
│ │处做性能测试。性能测试通过后，客户会对公司产品实施可靠性测试。可靠│
│ │性测试通过后，客户会向公司下单采购。公司开始对客户小批量供货，多批│
│ │次同时合格后，会转入批量供货阶段。 │
│ │在产品定价策略上，公司结合市场供求状态、产品的技术先进性、制造工艺│
│ │的复杂程度、产品制造成本等因素，经过与客户谈判协商后，确定产品价格│
│ │。 │
│ │3.采购模式 │
│ │公司制定了供应商管理制度，对供应商选定程序、价格、控制机制、跟进措│
│ │施进行了规定。根据公司对生产材料的需求，采购部通过展会、行业介绍等│
│ │方式寻找潜在的供应商，收集供应商资料，组织对供应商的能力进行调查，│
│ │要求供应商提供样品，送技术部门进行测试和验证。根据供应商资料、测试│
│ │或验证结果，综合进行判定并确定合格供应商，加入合格供应商目录。 │
│ │公司根据生产计划，综合考虑产品定价、产品质量、付款方式、供货能力等│
│ │诸多因素，经审批后与相关供应商订立采购协议。为确保主要材料品质的稳│
│ │定性，公司主要以其行业地位及市场占有率为考虑因素选择行业内知名供应│
│ │商。对于部分主材，考虑外部环境的变化、价格的波动及生产用料的安全性│
│ │，适当保证一定的库存量。 │
│ │对于交期短且单价低的材料，以月或周为单位，向供应商下具体订单采购。│
│ │对于交期长且成本高的材料，以年度或半年度合约招投标的模式进行采购。│
│ │同时，公司持续监控及评估现有及潜在供应商能否满足公司的要求及标准。│
│ │公司对供应商进行定期考核，综合考虑原材料质量、交货期、后期服务、价│
│ │格等因素，进行动态管理。 │
│ │4.研发模式 │
│ │公司以行业发展、应用需求及国家科研项目需求为基础，确定研发方向，新│
│ │产品从概念设计开始先后经历6个阶段，满足各阶段的要求之后才能进入下 │
│ │一阶段。 │
│ │5.生产模式 │
│ │公司外延片、晶圆、芯片、器件、模块及直接半导体激光器的生产模式属于│
│ │垂直一体化的IDM模式，覆盖芯片设计、外延片制造、晶圆制造、芯片加工 │
│ │及器件封装测试全流程，设计、制造等环节协同优化，有利于公司充分发掘│
│ │技术潜力，有助于公司率先开发并推行新技术。 │
│ │由于公司生产工序较多，生产周期较长，公司实行“订单式”生产为主，结│
│ │合“库存式”生产为辅的生产方式。“订单式”生产主要表现为以客户订单│
│ │为标准，采用客户订单及全年预计的销售意向进行排产安排，及时更新客户│
│ │需求及排产计划。“库存式”生产是指公司根据需求预测进行合理的库存备│
│ │货，以备生产高峰期产能不足的情况。此综合模式可以快速响应客户需求及│
│ │满足客户日益提升的差异化要求。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内高功率半导体激光芯片龙头企业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1.核心技术优势 │
│ │公司核心技术覆盖半导体激光行业最核心的领域，包括器件设计及外延生长│
│ │技术、FAB晶圆工艺技术、腔面钝化处理技术以及高亮度合束及光纤耦合技 │
│ │术等。 │
│ │公司通过非对称的波导结构设计，让有源层更靠近p型限制层，且p型限制层│
│ │的折射率大于n型限制层，在不改变光场模式曲线的情况下，实现对有源层 │
│ │光场限制因子及内部损耗的独立优化。 │
│ │公司采用分布式载流子注入技术，通过图形化电极实现载流子的调制注入，│
│ │平衡半导体激光器因为前后端面因反射率差异而出现的纵向载流子非均匀分│
│ │布，解决半导体激光器在大功率工作条件下因载流子分布不均匀所导致的纵│
│ │向空间烧孔效应，最终实现大功率工作条件下的载流子平衡均匀分布，进一│
│ │步提升半导体激光器的输出功率。 │
│ │公司采用体光栅分布式外腔反馈技术研制高亮度波长锁定激光源。利用半导│
│ │体激光芯片与外部光学系统构成谐振腔，每个激光单元振荡波长均与器件选│
│ │择性反馈波长相匹配，所有激光单元保持输出波长一致性，从而实现波长锁│
│ │定，由此技术研制的高亮度光纤耦合模块具有高亮度和输出波长稳定等优点│
│ │。 │
│ │2.研发及制造工艺平台优势 │
│ │公司已建成2吋、3吋、6吋半导体激光芯片量产线，拥有了一套从外延生长 │
│ │、晶圆制造、封装测试、可靠性验证相关的设备，并突破了晶体外延生长、│
│ │晶圆工艺处理、封装、测试的关键核心技术及工艺。目前6吋量产线为该行 │
│ │业内最大尺寸的产线，相当于是硅基半导体的12吋量产线。大部分工艺环节│
│ │达到了生产自动化，实现了高功率半导体激光芯片的研制和批量投产，芯片│
│ │功率、效率、亮度等重要指标达到国际先进水平。 │
│ │3.专业人才优势 │
│ │公司深耕半导体激光芯片领域多年，核心技术人员均在激光行业拥有多年的│
│ │技术研发及运营管理经验，并且高度重视聚集和培养专业人才，在对未来市│
│ │场发展方向谨慎判断的基础上，针对性地引入专业人才。目前，公司已构建│
│ │一批高层次的人才队伍，包括多名国家级人才专家、省级领军人才等。公司│
│ │团队多次获得国家、省市区重大创新团队和领军人才殊荣，承担多项国家级│
│ │及省级重大科研项目。 │
│ │公司始终以自身平台为基础，旨在培养一支新成长技术力量，并与国内高等│
│ │学府和科研院所，签订产学研合作协议，建立联合实验室，推进高功率半导│
│ │体激光芯片制造技术、封装技术、光学合束技术及光纤耦合技术等各个层面│
│ │上的激光技术深入研究，进一步打造一支在国际上有较大影响力的专业技术│
│ │团队。 │
│ │4.资本平台优势 │
│ │公司的全资子公司苏州半导体激光创新研究院，一方面承担研发职能，例如│
│ │激光创新研究院与中科院苏州纳米所合作成立“氮化镓激光器联合实验室”│
│ │；另一方面该机构也是新型半导体材料相关的孵化和直投机构，有望为公司│
│ │整合产业链发挥助力作用。 │
│ │对于非公司体内业务或较为长期的布局业务，公司则推动成立光子产业基金│
│ │用以带动社会资本，发挥杠杆效应。公司作为光子产业发起及骨干公司推动│
│ │成立了太湖光子中心。 │
│ │5.产品可扩展性优势 │
│ │公司具备技术平台后，未来应用层面可以横向扩展，而在最擅长的高功率领│
│ │域则可以深挖打通产业链，实现纵向扩展。现有材料平台中，磷化铟平台主│
│ │要面向光通信，包括发射端和接收端，目前公司已经在两端均提供了产品，│
│ │且未来产品线有望进一步丰富。 │
│ │6.客户资源优势 │
│ │公司凭借先进的半导体激光芯片技术水平及制造工艺，公司产品质量、性能│
│ │及可靠性得到客户的认可，已具备向多元化应用市场及多层级行业客户提供│
│ │产品的能力。凭借深厚的研发实力、持续的创新能力，在工业激光器、激光│
│ │加工设备等领域，公司积累了行业龙头及知名企业客户。同时，在高能激光│
│ │器的应用方面，公司为高功率光纤激光器和高功率全固态激光器提供泵浦源│
│ │，广泛服务于多家国家级骨干单位。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年，公司实现营业收入47,737.76万元，同比上升75.09%；归属于上市 │
│ │公司股东净利润2,176.41万元；归属于上市公司的扣除非经常性损益的净利│
│ │润-3,293.57万元；归属于上市公司股东的净资产300,893.32万元，较上期 │
│ │增加0.77%，主要受当期盈利的影响，总资产336,021.45万元，较上期增加1│
│ │.76%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │境外主要竞争对手：贰陆集团（IIVI.O）、朗美通（LITE.O）、恩耐集团（│
│ │LASR.O）、IPG光电（IPGP.O）；境内主要竞争对手情况：炬光科技（A2101│
│ │2.SH）、武汉锐晶、华光光电、纵慧芯光、凯普林、星汉激光。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│本年新增发明专利28个。累计获得发明专利172个，实用新型专利42个，外 │
│营权 │观设计专利7个。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │作为国家战略的重要践行者，公司精准卡位高功率激光核心赛道，为“激光│
│ │芯片第一股”。公司在突破国外技术封锁与市场垄断、推动我国激光产业链│
│ │自主可控及产业高速发展方面，具备深远的战略意义。公司已构建涵盖芯片│
│ │设计、MOCVD外延、光刻、解理/镀膜、封装测试及光纤耦合的全流程IDM工 │
│ │艺平台及量产线，是全球少数具备高功率半导体激光器芯片研发与量产能力│
│ │的企业之一，同时也是全球极少数拥有6吋高功率半导体激光芯片生产线的 │
│ │厂商，在行业赛道中持续保持领先竞争地位。公司高亮度单管芯片及光纤耦│
│ │合输出模块、高功率巴条与叠阵等核心产品，在输出功率、亮度、光电转换│
│ │效率及寿命等关键指标上屡获突破，拥有多项核心专利，整体技术实力与全│
│ │球先进水平同步。 │
│ │2025年，公司作为国内高功率半导体激光芯片领域的领军企业，依托全产业│
│ │链优势、核心技术突破及多元化市场拓展，持续巩固行业龙头地位，实现从│
│ │“技术引领”向“规模领跑”，行业影响力进一步提升。 │
│ │公司不仅在传统的工业高功率激光芯片领域持续保持领先，更在光通信、车│
│ │载激光雷达等新兴高速增长赛道成功卡位，实现了从“单一龙头”向“多元│
│ │化平台型”的公司迈进。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器、直接半导体激光输│
│ │出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、│
│ │激光雷达、机器视觉定位、智能安防、消费电子、3D传感与摄像、人脸识别│
│ │与生物传感、光通信等领域 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │境内、境外 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │半导体激光芯片的研发、设计及制造 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │高功率单管系列、高功率巴条系列、VCSEL及光通讯芯片系列 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增持减持 │长光华芯2025年5月15日公告，公司国投创业上海基金计划公告日起十五个 │
│ │交易日后的三个月内，通过集中竞价、大宗交易方式合计减持数量不超过35│
│ │2.5598万股（占公司总股本比例不超过2%）。截止公告日，投创业上海基金│
│ │持有公司股份1041.9882万股，占公司总股本的5.91%。 │
│ │长光华芯2025年10月11日公告，公司股东苏州英镭拟自公告日起十五个交易│
│ │日后的三个月内，通过集中竞价、大宗交易方式合计减持数量不超过261.30│
│ │万股（占公司总股本比例不超过1.48%）。截止公告日，苏州英镭持有公司 │
│ │股份2613.00万股，占公司总股本的14.82%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│项目投资 │投建半导体光电子平台项目：长光华芯2022年12月28日公告，公司全资子公│
│ │司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司与苏州科技城管委会签订项│
│ │目投资合作协议，拟在太湖科学城新建先进化合物半导体光电子平台项目，│
│ │项目投资总额约10亿元。项目计划2023年开工，2025年建成投产，预计年产│
│ │值不低于6亿元。项目对公司长期的业务布局和经营业绩具有积极影响。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│公司聚焦半导体激光细分行业，主营业务为半导体激光芯片、器件及模块等│
│ │激光行业核心元器件的研发、制造与销售。根据国家统计局发布的《国民经│
│ │济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于门类“C制造业”中的│
│ │大类“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3976光电子器件制造│
│ │”，指利用半导体光—电子（或电—光子）转换效应制成的各种功能器件制│
│ │造。 │
│ │半导体产业是现代信息产业的基础，广泛应用于计算机、网络通信、消费电│
│ │子、智能化工业设备等领域，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先│
│ │导性和战略性产业。半导体激光行业通常包括激光芯片、激光器件、激光模│
│ │块及直接半导体激光器等领域，而直接半导体激光器则是半导体激光行业的│
│ │终端产品，由半导体激光器模块、输出光学系统、电源系统、控制系统及机│
│ │械结构等构成，在电源系统和控制系统的驱动和监控下实现激光输出。根据│
│ │不同的光子类型，其下游激光器类型众多，应用领域较为广泛。 │
│ │在工业领域，随着激光技术的逐步成熟和产业化，一方面，国产激光设备的│
│ │质量、技术与服务在竞争中慢慢提高，国产激光产品的崛起正在逐步取代进│
│ │口的激光产品；另一方面，激光技术的应用比许多传统制造技术更具成本效│
│ │益，使激光应用得以迅速普及。从我国激光器市场来看，国产光纤激光器逐│
│ │步实现由依赖进口向自主研发、替代进口到出口的转变。随着国内光纤激光│
│ │器企业综合实力的增强，国产光纤激光器功率和性能逐步提高。公司生产的│
│ │高功率半导体激光芯片是产业链中游各类光泵浦激光器的核心泵浦光源，包│
│ │括光纤激光器、固体激光器、液体激光器等，属于工业激光器生产制造的核│
│ │心元器件，广泛应用于激光加工、激光切割、生物医疗等工业领域。 │
│ │在科研与特殊领域，离不开激光器的帮助，尤其在高端制造、精密材料、制│
│ │导、雷达及光电对抗等领域的科研项目，对激光器的性能要求将会更高。随│
│ │着全球各国对科研和国家经费的不断投入，将促进激光器在此领域的快速发│
│ │展。 │
│ │在激光雷达市场，随着人工智能、5G技术的逐渐普及，无人驾驶、高级辅助│
│ │驾驶、服务型机器人和车联网等行业发展前景广阔。这些技术的实现能够大│
│ │幅减少人为失误带来的交通风险、提高交通运输效率、提升道路通行能力、│
│ │改变汽车生产消费模式，实现交通运输安全、高效、绿色的发展愿景。受无│
│ │人驾驶车队规模扩张、激光雷达在高级辅助驾驶中渗透率增加、以及服务型│
│ │机器人及智能交通建设等领域需求的推动，激光雷达整体市场预计将呈现高│
│ │速发展态势，随着3D传感技术在各领域的深度应用，将持续推动VCSEL激光 │
│ │器市场的快速发展。 │
│ │在光通信领域，近年来，AI需求呈现指数级增长，带动全球推理算力需求快│
│ │速攀升。这一趋势推动互联网云厂商持续加大投入，加速建设智算中心，也│
│ │驱动光模块技术向更高速率演进，光模块市场正经历从400G向800G和1.6T的│
│ │迭代升级。下一代LPO/CPO等技术已成为光通信演进的主流趋势，这一变革 │
│ │正推动激光芯片向高功率、低噪声、高集成度方向加速升级。在此背景下，│
│ │兼具高能效与成本优势的200-400mWCWDFB光源，凭借其与800G/1.6T模块的 │
│ │适配性及规模化生产潜力，正成为高速光互连领域的核心增量器件。LightC│
│ │ounting在最新报告中指出，光通信芯片组市场预计将在2025至2030年间以1│
│ │7%的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从2024年的约35亿美元增至20│
│ │30年的超110亿美元。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│AI需求呈现指数级增长，带动全球推理算力需求快速攀升。这一趋势推动互│
│ │联网云厂商持续加大投入，加速建设智算中心，也驱动光模块技术向更高速│
│ │率演进，光模块市场正经历从400G向800G和1.6T的迭代升级。 │
│ │公司重点布局光通信领域，为日益加剧的速率、算力竞争带来源头解决方案│
│ │，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点，目前已形成VCSEL、DFB、│
│ │EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求。与│
│ │此同时，公司已通过产业投资和技术研发，在硅光、薄膜铌酸锂等下一代技│
│ │术方向进行了前瞻布局。 │
│ │硅光集成正在推动光通信行业从“电主导”转向“光主导”。以光代电突破│
│ │摩尔定律限制，支撑AI算力指数级增长。随着3.2T模块、量子光芯片等下一│
│ │代技术演进，硅光集成将深度绑定全球数字化进程，成为光通信不可逆的技│
│ │术主线。同时硅光集成也是激光传感（如激光雷达）、激光显示等应用的发│
│ │展趋势。公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司，已提前│
│ │布局硅光集成技术路线。星钥光子项目尚处于建设期，预计2026年底通线试│
│ │运行。我们持续紧跟行业技术演进趋势，以技术创新和产品竞争力支撑公司│
│ │的长期稳健发展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《加强“从0到1”基础研究工作方案》、《鼓励外商投资产业目录（2019年│
│ │版）》、《战略性新兴产业分类（2018）》、《增强制造业核心竞争力三年│
│ │行动计划（2018-2020年）》、《高端智能再制造行动计划（2018-2020年）│
│ │》、《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》、《信息产业发展│
│ │指南》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》、《“十│
│ │三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《产业技术创新能力发展规划（20│
│ │16-2020年）》、《“十三五”国家科技创新规划》、《中华人民共和国国 │
│ │民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《中国制造2025》、《国家**│
│ │计划优先发展技术领域》、《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2│
│ │020年）》。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司始终牢记“中国激光芯，光耀美好生活”的企业使命，保持对半导体激│
│ │光芯片的持续研发投入，努力打造自主研发的核心能力。公司一直贯彻和服│
│ │务“智能制造”、“中国制造2025”等国家战略，努力推动国家对半导体激│
│ │光芯片核心技术的掌控力，弥补和缩短我国在半导体激光芯片尤其是高功率│
│ │半导体激光芯片领域与国外的差距。 │
│ │公司未来将继续专注于半导体激光行业，秉承“一平台、一支点、横向扩展│
│ │、纵向延伸”发展战略。“一平台”是指以公司与苏州高新区政府共建的苏│
│ │州半导体激光创新研究院为平台，吸引全球顶尖人才，聚集内外部创新资源│
│ │，围绕半导体激光芯片及应用，打造可持续领先的研发能力和新方向拓展能│
│ │力；“一支点”是指公司已具备高功率半导体激光芯片的核心技术及全流程│
│ │制造工艺，持续进行研发投入，保持核心技术竞争力，提升经营规模；“横│
│ │向扩展”是指依托在高功率半导体激光芯片的研发、技术及产业化的“支点│
│ │”优势，从高功率半导体激光芯片扩展至VCSEL芯片及光通信芯片，将产品 │
│ │应用领域拓展至消费电子、激光雷达等；“纵向延伸”是指为更好贴近客户│
│ │、满足客户需求及适应众多激光应用，结合公司高功率半导体激光芯片的优│
│ │势，纵向延伸至激光器件、模块及直接半导体激光器。结合公司在激光芯片│
│ │、器件及模块、VCSEL、光通信芯片等横向、纵向产业布局形成的综合服务 │
│ │能力，不断提升公司在国内及国际市场的竞争力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│公司秉持“一平台，一支点，横向扩展，纵向延伸”发展战略，以半导体激│
│ │光芯片为核心竞争力，横向扩展覆盖可见光、近红外、中红外到长波，纵向│
│ │延伸“N+1”板块，推动光子技术在工业激光器、传感器、光通信、激光显 │
│ │示及特殊领域等重点产业的融合应用与模式创新。公司积极开拓市场，加大│
│ │研发投入，公司具体经营情况及各项产品研发进展如下： │
│ │高功率半导体激光芯片引领技术创新和行业发展。作为国家战略的重要践行│
│ │者，公司精准卡位高功率激光核心赛道，为“激光芯片第一股”。公司在突│
│ │破国外技术封锁与市场垄断、推动我国激光产业链自主可控及产业高速发展│
│ │方面，具备深远的战略意义。 │
│ │在激光雷达与3D传感领域，产品应用场景不断深化。公司已积累全球领先的│
│ │激光雷达芯片技术和充足的产能储备，可全面满足客户在车载激光雷达领域│
│ │的多样化应用需求。同时，依托深厚的技术储备，公司积极拓展机器人视觉│
│ │传感、消费电子等新兴应用场景，持续丰富产品矩阵，为智能感知领域注入│
│ │新动能。 │
│ │光通信产品矩阵形成，市场规模不断扩大。AI需求呈现指数级增长，带动全│
│ │球算力需求快速攀升。公司重点布局光通信领域，为日益加剧的算力竞争带│
│ │来源头解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点，目前已形│
│ │成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，可满足超大容量的数│
│ │据通信需求。 │
│ │横向拓展氮化镓方向，进军可见光领域，填补国内在氮化镓蓝绿光激光器领│
│ │域产业化的空白。全资子公司激光创新研究院与中科院苏州纳米所成立“氮│
│ │化镓激光器联合实验室”，为拓展氮化镓材料体系的蓝绿激光方向奠定了基│
│ │础，并与团队合资成立苏州镓锐芯光科技有限公司。第三代半导体材料（宽│
│ │禁带半导体）氮化镓（GaN）以及其合金氮化物是直接带隙半导体，其可调 │
│ │节的能带宽度使其发光波长覆盖从深紫外、可见光直至红外的宽广的波谱范│
│ │围。氮化镓半导体激光器具有直接发光、高效率、高稳定性等优势，蓝光和│
│ │绿光波段的GaN激光器产品，已经在激光加工（有色金属加工、激光直写） │
│ │、激光显示（激光大屏电视，XR微投影）、激光照明（车载大灯）、特殊通│
│ │信等领域具有广泛应用，总体市场需求超百亿元且呈现较高的复合增长趋势│
│ │。 │
│ │平台资源整合，资本助力横向拓展新征程。为响应苏州太湖光子中心建设推│
│ │进暨苏州高新区产业创新集群发展的号召，公司作为发起者及骨干推动成立│
│ │太湖光子中心。围绕光子产业，为孵化企业提供生产平台和工艺研发、人才│
│ │平台等全方位支持。发起成立光子产业基金，配合公司“一平台、一支点、│
│ │横向扩展、纵向延伸”战略实施。公司借力研究院产业平台孵化功能的优势│
│ │，投资了苏州匀晶光电技术有限公司(以下简称“匀晶光电”)、苏州睿科晶│
│ │创光电科技有限公司(以下简称“睿科晶创”)、苏州单峰光子科技有限责任│
│ │公司(以下简称“单峰光子”)及武汉高跃科技有限责任公司(以下简称“武 │
│ │汉高跃”)等多家企业，不断拓宽公司的产品边界，深化技术的应用领域。 │
│ │国产替代与海外拓展并驾齐驱。地缘政治因素加速了芯片产业国产替代的步│
│ │伐，公司作为多年深耕高功率激光半导体的头部公司，始终坚持技术自主可│
│ │控，持续加大国产替代进程。同时，现阶段AI和算力的需求的爆发，进而导│
│ │致了全球光芯片产能短缺，为公司相关业务出海提供了重要的机遇期、窗口│
│ │期，公司将进一步布局海外市场，海外业务的持续发展将为公司业绩提升提│
│ │供有力支持。 │
│ │完善内部控制，提升公司治理水平。报告期内，公司不断完善内控流程体系│
│ │，通过内部培训以及企业价值观建设，进一步优化各项制度流程，提升公司│
│ │运营效率和治理水平。公司严格按照各项法律法规的要求，认真履行信息披│
│ │露义务，确保信息披露及时、真实、准确和完整。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│（1）经营目标及发展规划 │
│ │公司将以公司发展战略为导向，继续巩固和增强公司在行业的市场优势地位│
│ │，促使公司持续、健康、快速的发展，不断提升公司价值，实现股东利益最│
│ │大化。 │
│ │（2）研发和生产计划 │
│ │公司将加强技术创新能力建设及加强研发队伍的建设，开发满足主流市场需│
│ │求的芯片和模块产品，在高毛利产品方面形成竞争力；组建科研产品生产线│
│ │（含科研泵浦和固体泵浦，定制与特色应用）；加强模块技术能力、光学设│
│ │计、工程能力及分析能力，向更高标准前进。 │
│ │围绕“良率和产能就是核心竞争力”提升效率和效益并加强运行成本的控制│
│ │，包括新厂房稳定运行，优化运行，降低成本提高效率。全面实施自动化，│
│ │降低单位制造成本（料、工、费），降低不良率；“三稳定”（产线设备稳│
│ │定、工艺稳定、人员稳定）生产，打造专业高效有执行力的生产管理团队，│
│ │提升生产管理水平。 │
│ │（3）市场开发规划 │
│ │随着外部环境的持续变化，半导体国产化的需求越来越强，公司作为多年深│
│ │耕高功率激光半导体的头部公司，将继续加大国产替代进程。现在也是开拓│
│ │海外市场的机遇期、窗口期，公司将进一步布局海外市场。车载激光雷达实│
│ │现重点客户形成规模化销售。通信产品全面启动形成销售。完成产品线技术│
│ │平台建设和产品线架构。 │
│ │（4）人才发展规划 │
│ │人力资源是公司发展的第一资源，为了实现公司总体战略目标，公司将不断│
│ │根据发展阶段进行组织结构调整，制定一系列科学的人力资源开发计划，进│
│ │一步建立完善的招聘、培训、薪酬绩效和激励机制，在“选”、“用”、“│
│ │育”、“留”方面最大限度的发挥人力资源的潜力，为公司的可持续发展提│
│ │供人才保障。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│管理流动风险时，本公司管理层对客户货款进行及时的跟踪和催收，以满足│
│ │本公司经营需要；管理层对应付供应商款项进行监控并遵守付款约定。为控│
│ │制该项风险，本公司综合运用票据结算、银行授信等多种融资手段，满足营│
│ │运资金需求和资本开支。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │未来受市场需求变化、行业竞争加剧、产品更新换代等因素综合影响，公司│
│ │的销售收入将可能面临较大幅度波动的情况，同时公司业绩还将面临原材料│
│ │成本、人力成本、能源成本、持续的研发投入等各方面因素影响，从而使得│
│ │公司面临经营业绩下滑的风险。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1.技术升级迭代风险 │
│ │若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦│
│ │或新产品技术指标无法达到预期，则可能会面临核心技术竞争力降低的风险│
│ │，导致公司在市场竞争中处于劣势，面临市场份额降低的情况。 │
│ │2.研发失败风险 │
│ │若公司未能准确把握下游行业客户的应用需求，未能正确理解行业及相关核│
│ │心技术的发展趋势，无法在新产品、新工艺等领域取得持续进步，可能导致│
│ │公司产品研发失败，或因稳定性差、应用难度大、成本高昂、与下游客户需│
│ │求不匹配等因素，导致公司新产品无法顺利通过下游客户的产品导入和认证│
│ │，会对公司的经营业绩造成不利影响。 │
│ │3.关键技术人才流失风险 │
│ │未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势、核心技术人│
│ │员的激励机制不能落实、或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行等│
│ │，将难以引进更多的高端技术人才，甚至导致现有骨干技术人员流失，将对│
│ │公司生产经营产生不利影响。 │
│ │4.生产良率波动风险 │
│ │如果未来公司的生产工艺技术不能持续进步，则存在生产良率无法进一步稳│
│ │步提升的风险，进而影响公司的经营业绩。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1.客户集中度较高的风险 │
│ │若公司因产品和服务质量不符合主要客户要求导致双方合作关系发生重大不│
│ │利变化，或主要客户未来因经营状况恶化导致对公司的直接订单需求大幅下│
│ │滑，可能对公司的经营业绩产生不利影响。 │
│ │2.产品价格下降的风险 │
│ │若未来产品价格持续下降，而公司未能采取有效措施，巩固和增强产品的综│
│ │合竞争力、降低产品生产成本，公司可能难以有效应对产品价格下降的风险│
│ │，导致利润率水平有所降低。 │
│ │(四)财务风险 │
│ │1.应收账款余额较大的风险 │
│ │虽然公司目前应收账款回收情况良好，且主要客户均为国内外知名厂商，但│
│ │由于应收账款数额较大，若客户信用状况发生重大不利变化，公司将面临坏│
│ │账增加的风险。 │
│ │2.存货余额较高及存货跌价风险 │
│ │若公司产品产量因市场需求波动出现大幅减少，或因下游竞争日趋激烈而出│
│ │现大幅降价，将可能使得该产品可变现净值低于成本，对公司的经营业绩产│
│ │生不利影响。 │
│ │3.固定资产投资的风险 │
│ │若公司产销规模未能随之增长，可能导致产品单位成本中单位制造费用较高│
│ │，进而影响产品毛利率水平，使得公司业绩下降。 │
│ │4.毛利率下降的风险 │
│ │若出现宏观经济波动、市场竞争加剧、原材料价格大幅上升而公司未能有效│
│ │转嫁对应成本、公司产品结构未能及时调整等情况，可能导致公司产品毛利│
│ │率下降，从而影响公司的盈利能力。 │
│ │(五)行业风险 │
│ │1.宏观经济及行业波动风险 │
│ │如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致工业激光器等终端市场需求下降，或│
│ │者激光雷达、消费电子需求下滑、应用场景不成熟等因素导致无人驾驶、人│
│ │脸识别等技术应用不及预期，将对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响│
│ │。 │
│ │2.市场竞争加剧风险 │
│ │3.行业增长趋势减缓或行业出现负增长的风险 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │随着全球经济周期的变化，经济增长速度放缓可能会导致市场需求疲软，终│
│ │端市场的需求下滑，客户将减少相关产品的采购，进而影响公司业绩。 │
│ │(七)其他重大风险 │
│ │1.法律风险 │
│ │（1）知识产权争议风险 │
│ │（2）技术秘密泄露风险 │
│ │2.内控风险 │
│ │（1）不存在实际控制人风险 │
│ │（2）公司规模扩大导致的管理风险 │
│ │（3）产品质量控制风险 │
│ │3.对外投资风险 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|