热点题材☆ ◇688020 方邦股份 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、稀土永磁、小米概念、消费电子、先进封装、复合铜箔、PCB概念
风格:融资融券、连续亏损、昨日涨停、高贝塔值、百元股、近期强势、拟减持、昨日首板、昨
日上榜、专精特新、最近情绪
指数:无
【2.主题投资】
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2025-07-09│PCB概念 │关联度：☆☆☆
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公司的相关铜箔产品应用于PCB
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2025-03-27│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了
部分终端的首轮验证。可剥铜是制备芯片封装基板的必需材料，亦是IC载板、类载板mSAP工艺的
必需材料
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2025-01-07│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司电磁屏蔽膜、薄膜电阻等产品主要应用于消费电子领域，直接下游客户为各大电路板厂
商
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2022-11-24│复合铜箔 │关联度：☆☆☆
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公司表示PET复合铜箔与公司当前主营产品电磁屏蔽膜在核心制备技术上具有一定契合性（
真空溅射技术、电化学技术）。公司在PET复合铜箔领域进行了研发布局，目前在持续优化工艺
、参数以进一步提升产品剥离强度、延伸率等关键性能指标，同时与相关下游客户进行技术对接
。
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2022-06-29│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司研发的HSF-USB3 系列电磁屏蔽膜可应用于5G领域
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2022-01-10│稀土永磁 │关联度：☆☆
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公司与珠海市金湾区招商局签订《项目投资协议书》，双方约定发行人在珠海市金湾区投资
设立项目公司达创电子，项目年产铜箔稀土合金材料3,000吨，项目总投资2亿元，拟在5年内分
两期建设。
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2021-11-03│小米概念 │关联度：☆☆
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长江小米基金投资方邦股份3.33%股权
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2024-11-25│华为手机 │关联度：☆☆☆
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公司与华为保持着良好的技术交流和接触，屏蔽膜产品已应用于华为相关智能手机终端
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2024-05-23│电磁屏蔽 │关联度：☆☆☆
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公司其中电磁屏蔽膜销售收入177,876,291.25元
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2021-11-03│华为概念 │关联度：☆☆
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公司的产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌。
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2021-10-18│覆铜板 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营产品包含极薄挠性覆铜板及超薄铜箔,其中超薄铜箔可满足PCB的细线化、高密度化
、薄层化等要求,还可以作为锂电池负极材料的载体,覆铜板则拥有极薄三层挠性覆铜板和极薄两
层挠性覆铜板两大品类
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2026-05-22│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2026-05-22│昨日首板 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-22,近一段时间内首次涨停
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2026-05-22│昨日涨停 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-05-22 10:03:04首次涨停，并从11:29:34封板到收盘
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2026-05-22│高贝塔值 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-22,最新贝塔值为:3.26
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2026-05-22│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-22收盘价为：165.82元，近5个交易日最高价为：165.82元
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2026-05-22│近期强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-22,20日涨幅为：47.72%
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2026-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
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2026-04-02│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-04-02公告减持计划,拟减持2.27万股,占总股本0.03%
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-07-03│复合铜箔多家公司获得订单，行业迎来商业化应用
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6月29日晚间，万顺新材公告，全资子公司广东万顺科技的复合铜箔产品经客户测试验证，
于近日获得了客户首张复合铜箔产品订单。6月20日晚间，双星新材发布公告，公司于2022年12
月完成首条PET复合铜箔设备安装，随之产品送样下游客户，经客户反复测试验证，并于近日获
得客户的首张产品订单。复合铜箔低制造成本优势显著，夹层高分子材料的使用可节省约66%的
铜材，使成本相较传统箔材大幅下降，未来有望成为行业发展的新趋势。
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2023-02-27│搭上Chiplet先进封装快车道，IC载板未来市场规模预计近1500亿
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虽然近半年IC载板受到手机、计算机市场衰退影响，成长动能稍缓，但长期观察PCB领域的
产业人士指出，IC载板2023年依旧能维持双位数增长水平。以产值比重来说，成长幅度能达15%
以上。展望后市，依旧看好2023年PCB领域发展。
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2023-02-14│ChatGPT对算力层高度依赖，将极大提升PCB和连接器部件用量
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ChatGPT1月月活跃用户达到1亿，是史上月活用户增长最快的消费者应用，而近日ChatGPT因
用户量激增而频繁宕机，更加体现了ChatGPT对算力层的高度依赖。券商人士分析指出，ChatGPT
大模型的特点带来了陡增的算力需求，仅GPT3模型就需要上千片A100芯片超一个月的训练时间，
其中包括1750亿个参数、45TB数据量。服务器、交换机等作为算力的载体和传输硬件，将极大提
升PCB和连接器等部件的用量。
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2021-08-02│IC载板供应商欣兴电子产能预订至2025年
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PCB及IC载板供应商欣兴电子第二季度财报显示，本期净利润18.25亿元（新台币），年增24
.9%；累积上半年税后净利润40.2亿元，同比增长超过133%。欣兴首席财务官沈再生在法说会上
表示，不论ABF还是CSP载板都需求强劲，“客户有多少买多少。”他指出，ABF载板产能被客户
早早预订，2025年前的产能多数都被预订。
IC载板属于资金密集型行业，壁垒高、扩产爬坡周期长，供给释放缓慢。每平方米新增产能的设
备投资额4-6亿，层数越高的IC载板设备投资金额越高。此外，IC载板产品下游客户尤其是大型
客户为保证供应链安全性，对核心零部件采购，一般采用“合格供应商认证制度”，需要通过严
格的认证程序，认证过程复杂且周期较长。机构分析指出，随着国内IDM和晶圆厂代工厂产能的
逐渐释放，拉动国内封装测试需求。IC载板为封测环节重要原材料，预计随着国内制造、封测产
能的逐步释放，国内IC载板需求大幅度提升。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │广州方邦电子股份有限公司（以下简称“公司”）是国内首批、广州市第一│
│ │家科创板上市企业，证券名称：“方邦股份”，证券代码：“688020”，同│
│ │时为国家首批专精特新“小巨人”企业。 │
│ │公司位于广州开发区,成立于2010年12月,是集研发、生产,销售和服务于一 │
│ │体的稀缺高端电子专用材料平台型企业,目前主要产品有:电磁屏蔽膜、极薄│
│ │挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可离铜箔等,产品广泛应用于5G通讯,芯片封装│
│ │,高能量密度锂电池负极材料、汽车电子、高密度互连板(HDI)等领域,终端 │
│ │应用客户包括三星、华为,OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。其中在201│
│ │2年推出的电磁屏蔽膜,打破了日本企业在该领域的技术垄断,目前电磁屏蔽 │
│ │膜产品的市场占有率已位居国内第一、全球第二位,产品性能国际领先。 │
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│产品业务 │公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材│
│ │料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、│
│ │电阻薄膜等。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司采用“以产定购、批量订购”的采购模式，由采购人员根据各个品种需│
│ │求量和生产计划时间以及库存情况，确定每个品种的订购批量并发出订货需│
│ │求单。公司的采购体系执行ISO9000标准，采购价格确定方式主要采用询价 │
│ │模式。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司采用“以销定产、需求预测相结合”的生产模式，由市场部接到客户订│
│ │单或需求后向生产部门下达生产指标，生产部门根据订单情况及产品库存情│
│ │况安排相应的生产计划。 │
│ │公司电磁屏蔽膜核心生产环节包括载体膜表面处理、绝缘层涂布、金属合金│
│ │层形成、微针状金属层形成、导电胶层涂布等，铜箔生产核心环节为溶铜、│
│ │生箔、后处理等，挠性覆铜板生产核心环节包括混胶合成、涂布、真空溅射│
│ │、压合等。公司的产品为高端电子材料，生产工艺复杂，技术含量高，为有│
│ │效控制产品质量，防止技术秘密外泄，逐步形成了高度自主的生产模式，上│
│ │述生产环节均由公司自主完成，不存在外协加工的业务模式。公司对生产技│
│ │术水平和产品质量控制标准实行严格管控，在生产过程中由检验人员和检测│
│ │设备对生产流程全过程进行监测，并对最终产品进行质量检验。 │
│ │3、销售模式 │
│ │报告期内，公司的销售模式为直销模式，直接客户为线路板厂商和覆铜板厂│
│ │商，最终用户为智能手机、平板电脑以及汽车行业等品牌厂商。 │
│ │公司一方面根据市场调研、行业变化趋势、技术进步等情况，自行针对目标│
│ │市场进行产品开发，为下游客户提出解决方案；另一方面，公司和下游客户│
│ │以及终端品牌厂商建立了良好的合作关系，形成了良性互动。公司根据下游│
│ │客户的需求进行针对性的产品开发和销售。 │
│ │产品开发完成后，由下游客户进行打样、工艺验证和基本性能测试，通过后│
│ │由封装/终端品牌厂商进行整体性能测试，之后通过小批量试产，验证品质 │
│ │的稳定性后即可进入终端产品的物料清单。待相关方就商务条款达成一致，│
│ │公司即可量产、销售。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司长期坚持自主创新，采用定制式研发和主动式研发相结合的方式。在定│
│ │制式研发方面，通过与下游终端厂商的技术交流，了解下游终端厂商对电磁│
│ │屏蔽膜、超薄铜箔、挠性覆铜板等产品的个性化需求，进行定制式研发。在│
│ │主动式研发方面，采用自主研发的设备，依靠自身积累的经验，根据市场需│
│ │求，设计产品，生产部门配合研发实验室进行测试确认，不断优化实验方案│
│ │，不断改进，最终确定方案进行小批量试产，试产成功后再进行大批量生产│
│ │，逐步提升现有产品的性能。 │
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│行业地位 │规模仅次于拓自达的电磁屏蔽膜厂商 │
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│核心竞争力 │1、核心技术优势 │
│ │首先，公司长期深耕消费电子产业链，以电磁屏蔽膜产品为抓手，与华为、│
│ │三星等世界顶尖企业建立了长期稳定的深度技术交流渠道和机制，可第一时│
│ │间掌握5G通讯、芯片封装、超高清显示等关键行业最新的技术发展趋势及需│
│ │求。 │
│ │其次，公司拥有为上述技术发展趋势及需求快速提供相应产品及解决方案的│
│ │独特能力。这种能力源自于公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、│
│ │连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术，并可实现各技│
│ │术间的组合创新，这让公司在高端电子材料制造中拥有很强的优势。 │
│ │2、客户资源优势 │
│ │公司主要产品为电路板行业上游关键材料，对终端产品的品质有重要影响，│
│ │因此终端产品品牌商尤其看重原材料厂商产品品质，能成为电路板厂商、覆│
│ │铜板厂商的供应商，并进入终端产品的物料清单存在较高门槛。此外，下游│
│ │电子产品快速发展，需要根据下游客户的需求不断完善提升产品品质，才能│
│ │不被市场所淘汰，所以具备较高的市场壁垒。 │
│ │经过多年的发展，公司积累了鹏鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex、群策、 │
│ │深南、生益科技、兴森、台光等众多优质直接客户，并与华为、小米、OPPO│
│ │、VIVO、三星以及相关头部芯片厂商等知名终端客户保持密切的技术交流与│
│ │合作。公司的屏蔽膜、挠性覆铜板、各类铜箔等产品的客户对象存在较高重│
│ │叠度，有利于新产品市场开拓。 │
│ │3、细分行业领先优势 │
│ │公司主要产品聚焦于电路板行业上游关键材料的细分领域，各产品主要对标│
│ │国外，基本为寡头竞争市场，满足供应链本土化趋势，拥有良好的市场空间│
│ │和利润空间：在电磁屏蔽膜领域，公司是全球范围内极少数掌握超高屏蔽效│
│ │能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，市场占有率处于全球前列；在极薄│
│ │挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔、电阻薄膜等领域，均掌握核心技术，│
│ │产品关键性能国际先进，将与国外公司竞争全球市场份额。公司持续深耕细│
│ │分市场，积累了丰富的客户资源和良好的品牌知名度，细分市场占有率不断│
│ │上升，影响力持续增强。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入35,763.69万元，较上年增长3.79%；归属于母公│
│ │司所有者的净利润为-8,362.24万元，较上年同期亏损收窄802.04万元。 │
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│竞争对手 │拓自达电线株式会社、东洋科美株式会社、科诺桥、乐凯新材、宏庆电子、│
│ │东莞航晨、韩华高新材料 │
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│品牌/专利/经│专利：2025年公司新申请发明专利和实用新型专利共85件，其中发明专利80│
│营权 │件，实用新型专利5件；新增授权专利共63件，其中发明专利授权57件，实 │
│ │用新型授权专利6件。至2025年底，公司累计获得专利353件，其中发明专利│
│ │167件（含国内发明专利123件，美国发明专利15件、韩国发明专利15件、日│
│ │本发明专利14件），实用新型专利186件。研发人员数量、专业结构进一步 │
│ │优化，整体研发实力进一步提升。 │
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│投资逻辑 │在电磁屏蔽膜领域，公司具有重要的市场、行业地位，市场占有率较高。公│
│ │司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外│
│ │企业的垄断。 │
│ │在挠性覆铜板领域，其主要原材料是铜箔、聚酰亚胺（PI）和热塑性聚酰亚│
│ │胺（TPI），公司采取自研自产原材料的策略来生产挠性覆铜板，以逐步打 │
│ │破对国外上游供应链的依赖，建立核心竞争优势和技术壁垒，大幅降低生产│
│ │成本，提升产品市场竞争力和经济效益。另一方面，制备极薄挠性覆铜板等│
│ │高端产品，对铜箔厚度、粗糙度以及产品整体剥离力等要求很高，公司现有│
│ │的技术、工艺和配方可满足以上技术需求。对于极薄挠性覆铜板，目前该产│
│ │品全球量产供应商主要为日本的东丽和住友。公司自主研发生产的极薄挠性│
│ │覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸│
│ │安定性等关键指标国际先进，具有优异的加工性能。 │
│ │在超薄铜箔领域，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔，目前该产品全球量产│
│ │供应商主要为日本的三井金属。公司自主研发生产的超薄铜箔，其铜层厚度│
│ │及表面粗糙度、剥离强度、抗拉强度等关键指标达到世界先进水平。 │
│ │凭借良好的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司积累了鹏│
│ │鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex、群策、深南、生益科技、兴森、台光等 │
│ │众多优质直接客户，并与华为、小米、OPPO、VIVO、三星以及相关头部芯片│
│ │厂商等知名终端客户保持密切的技术交流与合作。 │
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│消费群体 │鹏鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex、群策、深南、生益科技、兴森、台光 │
│ │等众多优质直接客户，华为、小米、OPPO、VIVO、三星以及相关头部芯片厂│
│ │商等知名终端客户 │
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│主营业务 │高端电子材料的研发、生产及销售。 │
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│主要产品 │电磁屏蔽膜、铜箔、覆铜板 │
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│股权收购 │拟2000万元收购中科四合1.06859%股权：方邦股份2026年3月12日公告，公 │
│ │司的全资子公司穗邦电子与苏州清石晶晟创业投资合伙企业（有限合伙）（│
│ │简称“清石晶晟”）及中科四合近日拟签署相关转让协议，经交易各方友好│
│ │协商一致确定，穗邦电子拟以2,000万元收购清石晶晟持有的中科四合1.068│
│ │59%股权（对应注册资本11.25508万元），本次交易完成后，穗邦电子对中 │
│ │科四合的持股比例为1.06859%，中科四合将成为公司全资子公司穗邦电子的│
│ │参股公司。与中科四合的业务具有一定的协同性。可剥铜是公司的战略性产│
│ │品，是先进芯片封装的关键基础材料；中科四合作为板级先进封装企业，对│
│ │可剥铜有使用需求，且在芯片封装行业拥有相关客户资源。通过加强与目标│
│ │公司的合作，有利于整合双方产业资源，加快公司可剥铜产品在相关客户的│
│ │验证、导入及市场开拓进程，从而提升公司经营业绩和核心竞争力。 │
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│行业竞争格局│电子专用材料制造行业是支撑国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和│
│ │先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一。电子专│
│ │用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如芯片封装、高性能高精密线路│
│ │板制备密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须│
│ │依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法│
│ │规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持│
│ │其发展。2018年颁布的《战略性新兴产业分类》，明确将“电磁波屏蔽膜”│
│ │、“高频微波、高密度封装覆铜板”、“PCB用高纯铜箔”等电子专用材料 │
│ │列为重点产品。高端电子专用材料自主可控和国产替代的重要性持续提升。│
│ │从行业发展历程看，PCB及上游电子专用材料行业早期主要受消费电子需求 │
│ │拉动，智能手机、平板电脑、可穿戴设备等终端产品的普及，推动了FPC、F│
│ │CCL、电磁屏蔽膜、电子铜箔等细分领域持续发展。近年来，随着全球电子 │
│ │产业加快向高算力、高速通信、高可靠性方向演进，行业发展重心逐步由传│
│ │统消费电子领域向人工智能、数据中心、汽车电子、先进封装等新兴应用领│
│ │域延伸，行业整体处于由传统消费电子需求主导向多元新兴需求共同驱动的│
│ │结构性升级阶段。PCB兼具精密电路互联、低损耗信号传输和稳定机械支撑 │
│ │等作用，被广泛应用于消费电子、通信设备、数据中心、汽车电子、航空航│
│ │天等领域，是电子信息产业的重要基础。根据Prismark预测，2025年全球PC│
│ │B市场将增长约6.8%，到2029年全球PCB产值将达到约946.6亿美元，2024年 │
│ │至2029年复合增长率约为5.2%，表明行业整体仍处于持续增长通道。 │
│ │消费电子仍是PCB及上游电子专用材料最重要的应用领域之一，也是公司电 │
│ │磁屏蔽膜、FCCL等产品当前最主要的终端应用场景。根据IDC预测，2025年 │
│ │全球智能手机出货量将同比增长1.5%至12.5亿部，显示消费电子需求总体仍│
│ │处于温和修复阶段。随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备等终端持续向轻│
│ │薄化、高性能化、集成化方向升级，下游客户对电磁屏蔽性能、信号传输性│
│ │能、材料厚度控制、耐弯折性及可靠性等方面的要求也不断提高，从而带动│
│ │相关电子专用材料持续迭代升级。 │
│ │与此同时，人工智能相关应用的快速发展正成为PCB行业的重要增量来源。A│
│ │I服务器、数据中心、高速交换机、光模块等领域需求持续增长，推动PCB产│
│ │品加快向高多层、高密度互连、高频高速、低损耗和高可靠性方向升级。根│
│ │据Prismark预测，2023年至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到1│
│ │6.3%，反映出行业增长重心正逐步由传统消费电子转向AI算力基础设施等高│
│ │端应用领域。另一方面，在国际贸易摩擦、地缘冲突及产业链安全因素影响│
│ │下，高端电子专用材料自主可控的重要性进一步凸显，国产替代进程有望持│
│ │续推进。整体来看，公司所处电子专用材料行业仍处于重要发展机遇期，消│
│ │费电子需求仍为行业提供重要支撑，人工智能、先进封装、汽车电子等新兴│
│ │领域则正成为推动行业升级和结构优化的重要力量。 │
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│行业发展趋势│（1）电磁屏蔽膜 │
│ │电磁屏蔽膜将受益于5G-5.5G-6G通讯、人工智能、汽车电子、虚拟现实技术│
│ │等行业的快速发展。5G-5.5G-6G环境下，以智能手机、AR/VR硬件设备为代 │
│ │表的消费电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，其内部结构FP│
│ │C使用量不断增加以提升内部组装密度，同时电子元器件之间的电磁干扰亦 │
│ │愈加严重，这客观上加大了对电磁屏蔽膜的需求，这种需求一方面体现为电│
│ │磁屏蔽膜使用量的增加，另一方面体现为电磁屏蔽膜性能提升的要求（如厚│
│ │度更薄、屏蔽效能更高、插入损耗更低、耐弯折性更强、抗撕裂性更强等）│
│ │。 │
│ │在国家“碳达峰、碳中和”目标提出之后，我国新能源汽车推广普及进程加│
│ │快，新能源汽车智能化趋势明显。随着汽车向电动化、智能化发展，FPC在 │
│ │弯折性、减重、自动化程度高等方面的优势进一步体现，FPC在车载领域的 │
│ │用量不断提升，应用涵盖显示模组、车灯、BMS/VCU/MCU控制系统、传感器 │
│ │、自动驾驶辅助系统等相关场景，市场预计单车FPC用量将超过100片。在上│
│ │述FPC应用场景中，又因显示模组有其高清化需求，以及传感器系统需要接 │
│ │收5G信号、毫米波等高频高速信号以实现短延迟甚至零延迟的探测反馈和自│
│ │动驾驶，这些高频高速电路存在对电磁屏蔽的潜在需求。 │
│ │（2）挠性覆铜板 │
│ │目前国内动力电池主流厂商已经在Pack环节批量化应用FPC。另一方面，FPC│
│ │厂商进一步向下游CCS（CellsContactSystem，集成母排，线束板集成件） │
│ │产品布局，通过FPC向CCS的拓展提升单车价值和盈利空间。CCS产品由FPC、│
│ │塑胶结构件、铜铝排等组成，铜铝排将多个电芯通过激光焊接进行串并联，│
│ │FPC通过与铜铝排、塑胶结构件连接从而构成电气连接与信号检测结构部件 │
│ │。 │
│ │（3）铜箔产品 │
│ │①带载体可剥离超薄铜箔是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI板的基 │
│ │材，将受益于芯片制程先进化进程。 │
│ │当前，国内外高端芯片龙头企业对带载体可剥离超薄铜箔存在较大需求，以│
│ │实现先进制程芯片与基板的精密互连。然而，带载体可剥离超薄铜箔全球市│
│ │场被日本三井铜箔垄断，卡脖子问题严重，对与我国高端芯片封装领域密切│
│ │相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等关键行业造成较大制约│
│ │，实现带载体可剥离超薄铜箔的供应链本土化需求较为迫切。 │
│ │②电子铜箔领域。电子铜箔是覆铜板、印制电路板的主要原材料，随着5G通│
│ │信、计算机、汽车电子、物联网、人工智能等行业不断发展与进步，预计电│
│ │子电路铜箔市场仍将保持增长态势。 │
│ │当前，随着人工智能（AI）服务器需求持续增长，高端高密度互连板（HDI │
│ │）、高多层板、类载板等成为电子电路板领域的重要增长方向，其对高端电│
│ │子铜箔的需求随之提升。根据GGII统计及预测，到2030年全球电子电路铜箔│
│ │出货量将达到82.3万吨，中国电子电路铜箔出货量将达到53.8万吨，2021年│
│ │至2030年复合增长率分别为3.1%和4.8%。其中，对高频、高速、低损耗的高│
│ │性能铜箔需求将持续增长，而高频高速铜箔目前我国仍主要依赖进口，国产│
│ │替代空间广阔。 │
│ │（4）电阻薄膜（埋阻铜箔） │
│ │电阻薄膜将电阻埋入线路板内部线路，除已应用于消费电子产品声学模块外│
│ │，还可应用于低轨卫星等航空航天场景，一方面可减轻航天器重量，降低发│
│ │射成本；另一方面取消了传统焊点，可较大幅度提升信号完整性和模块功能│
│ │稳定性，从而提升航天器在太空环境的品质可靠性。 │
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