热点题材☆ ◇688020 方邦股份 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、稀土永磁、小米概念、消费电子、先进封装、复合铜箔
风格:融资融券、扣非亏损、连续亏损、专精特新、微小盘股
指数:无
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-27│先进封装 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了
部分终端的首轮验证。可剥铜是制备芯片封装基板的必需材料，亦是IC载板、类载板mSAP工艺的
必需材料
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-01-07│消费电子概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司电磁屏蔽膜、薄膜电阻等产品主要应用于消费电子领域，直接下游客户为各大电路板厂
商
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-11-24│复合铜箔 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司表示PET复合铜箔与公司当前主营产品电磁屏蔽膜在核心制备技术上具有一定契合性（
真空溅射技术、电化学技术）。公司在PET复合铜箔领域进行了研发布局，目前在持续优化工艺
、参数以进一步提升产品剥离强度、延伸率等关键性能指标，同时与相关下游客户进行技术对接
。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-06-29│5G概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司研发的HSF-USB3 系列电磁屏蔽膜可应用于5G领域
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-10│稀土永磁 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司与珠海市金湾区招商局签订《项目投资协议书》，双方约定发行人在珠海市金湾区投资
设立项目公司达创电子，项目年产铜箔稀土合金材料3,000吨，项目总投资2亿元，拟在5年内分
两期建设。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-03│小米概念 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
长江小米基金投资方邦股份3.33%股权
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-11-25│华为手机 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司与华为保持着良好的技术交流和接触，屏蔽膜产品已应用于华为相关智能手机终端
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-05-23│电磁屏蔽 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司其中电磁屏蔽膜销售收入177,876,291.25元
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-03│华为概念 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-18│覆铜板 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主营产品包含极薄挠性覆铜板及超薄铜箔,其中超薄铜箔可满足PCB的细线化、高密度化
、薄层化等要求,还可以作为锂电池负极材料的载体,覆铜板则拥有极薄三层挠性覆铜板和极薄两
层挠性覆铜板两大品类
──────┬──────┬────────────────────────────
---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
──────┴──────┴────────────────────────────
公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-04-30│微小盘股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-04-30公司AB股总市值为：26.88亿元
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-04-28│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-03-31公司归母净利润为143.56万元，扣非净利润为-309.57万元
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-04-28│连续亏损 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-03│复合铜箔多家公司获得订单，行业迎来商业化应用
──────┴───────────────────────────────────
6月29日晚间，万顺新材公告，全资子公司广东万顺科技的复合铜箔产品经客户测试验证，
于近日获得了客户首张复合铜箔产品订单。6月20日晚间，双星新材发布公告，公司于2022年12
月完成首条PET复合铜箔设备安装，随之产品送样下游客户，经客户反复测试验证，并于近日获
得客户的首张产品订单。复合铜箔低制造成本优势显著，夹层高分子材料的使用可节省约66%的
铜材，使成本相较传统箔材大幅下降，未来有望成为行业发展的新趋势。
──────┬───────────────────────────────────
2023-02-27│搭上Chiplet先进封装快车道，IC载板未来市场规模预计近1500亿
──────┴───────────────────────────────────
虽然近半年IC载板受到手机、计算机市场衰退影响，成长动能稍缓，但长期观察PCB领域的
产业人士指出，IC载板2023年依旧能维持双位数增长水平。以产值比重来说，成长幅度能达15%
以上。展望后市，依旧看好2023年PCB领域发展。
──────┬───────────────────────────────────
2023-02-14│ChatGPT对算力层高度依赖，将极大提升PCB和连接器部件用量
──────┴───────────────────────────────────
ChatGPT1月月活跃用户达到1亿，是史上月活用户增长最快的消费者应用，而近日ChatGPT因
用户量激增而频繁宕机，更加体现了ChatGPT对算力层的高度依赖。券商人士分析指出，ChatGPT
大模型的特点带来了陡增的算力需求，仅GPT3模型就需要上千片A100芯片超一个月的训练时间，
其中包括1750亿个参数、45TB数据量。服务器、交换机等作为算力的载体和传输硬件，将极大提
升PCB和连接器等部件的用量。
──────┬───────────────────────────────────
2021-08-02│IC载板供应商欣兴电子产能预订至2025年
──────┴───────────────────────────────────
PCB及IC载板供应商欣兴电子第二季度财报显示，本期净利润18.25亿元（新台币），年增24
.9%；累积上半年税后净利润40.2亿元，同比增长超过133%。欣兴首席财务官沈再生在法说会上
表示，不论ABF还是CSP载板都需求强劲，“客户有多少买多少。”他指出，ABF载板产能被客户
早早预订，2025年前的产能多数都被预订。
IC载板属于资金密集型行业，壁垒高、扩产爬坡周期长，供给释放缓慢。每平方米新增产能的设
备投资额4-6亿，层数越高的IC载板设备投资金额越高。此外，IC载板产品下游客户尤其是大型
客户为保证供应链安全性，对核心零部件采购，一般采用“合格供应商认证制度”，需要通过严
格的认证程序，认证过程复杂且周期较长。机构分析指出，随着国内IDM和晶圆厂代工厂产能的
逐渐释放，拉动国内封装测试需求。IC载板为封测环节重要原材料，预计随着国内制造、封测产
能的逐步释放，国内IC载板需求大幅度提升。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材│
│ │料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、│
│ │电阻薄膜等。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司采用“以产定购、批量订购”的采购模式，由采购人员根据各个品种需│
│ │求量和生产计划时间以及库存情况，确定每个品种的订购批量并发出订货需│
│ │求单。公司的采购体系执行ISO9000标准，采购价格确定方式主要采用询价 │
│ │模式。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司采用“以销定产、需求预测相结合”的生产模式，由市场部接到客户订│
│ │单或需求后向生产部门下达生产指标，生产部门根据订单情况及产品库存情│
│ │况安排相应的生产计划。 │
│ │公司电磁屏蔽膜核心生产环节包括载体膜表面处理、绝缘层涂布、金属合金│
│ │层形成、微针状金属层形成、导电胶层涂布等，铜箔生产核心环节为溶铜、│
│ │生箔、后处理等，挠性覆铜板生产核心环节包括混胶合成、涂布、真空溅射│
│ │、压合等。公司的产品为高端电子材料，生产工艺复杂，技术含量高，为有│
│ │效控制产品质量，防止技术秘密外泄，逐步形成了高度自主的生产模式，上│
│ │述生产环节均由公司自主完成，不存在外协加工的业务模式。公司对生产技│
│ │术水平和产品质量控制标准实行严格管控，在生产过程中由检验人员和检测│
│ │设备对生产流程全过程进行监测，并对最终产品进行质量检验。 │
│ │3、销售模式 │
│ │报告期内，公司的销售模式为直销模式，直接客户为线路板厂商和覆铜板厂│
│ │商，最终用户为智能手机、平板电脑以及汽车行业等品牌厂商。 │
│ │公司一方面根据市场调研、行业变化趋势、技术进步等情况，自行针对目标│
│ │市场进行产品开发，为下游客户提出解决方案；另一方面，公司和下游客户│
│ │以及终端品牌厂商建立了良好的合作关系，形成了良性互动。公司根据下游│
│ │客户的需求进行针对性的产品开发和销售。 │
│ │产品开发完成后，由下游客户进行打样、工艺验证和基本性能测试，通过后│
│ │由封装/终端品牌厂商进行整体性能测试，之后通过小批量试产，验证品质 │
│ │的稳定性后即可进入终端产品的物料清单。待相关方就商务条款达成一致，│
│ │公司即可量产、销售。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司长期坚持自主创新，采用定制式研发和主动式研发相结合的方式。在定│
│ │制式研发方面，通过与下游终端厂商的技术交流，了解下游终端厂商对电磁│
│ │屏蔽膜、超薄铜箔、挠性覆铜板等产品的个性化需求，进行定制式研发。在│
│ │主动式研发方面，采用自主研发的设备，依靠自身积累的经验，根据市场需│
│ │求，设计产品，生产部门配合研发实验室进行测试确认，不断优化实验方案│
│ │，不断改进，最终确定方案进行小批量试产，试产成功后再进行大批量生产│
│ │，逐步提升现有产品的性能。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │规模仅次于拓自达的电磁屏蔽膜厂商 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、核心技术优势 │
│ │首先，公司长期深耕消费电子产业链，以电磁屏蔽膜产品为抓手，与华为、│
│ │三星等世界顶尖企业建立了长期稳定的深度技术交流渠道和机制，可第一时│
│ │间掌握5G通讯、芯片封装、超高清显示等关键行业最新的技术发展趋势及需│
│ │求。 │
│ │其次，公司拥有为上述技术发展趋势及需求快速提供相应产品及解决方案的│
│ │独特能力。这种能力源自于公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、│
│ │连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术，并可实现各技│
│ │术间的组合创新，这让公司在高端电子材料制造中拥有很强的优势。 │
│ │一方面，通过自主开发的真空溅射、连续卷状电沉积技术，公司可生产各种│
│ │功能的金属箔，如超薄铜箔、标准铜箔等，其厚度、粗糙度以及表面形貌可│
│ │定制；另一方面，通过精密涂布以及特殊配方技术，公司可生产绝缘薄膜，│
│ │例如PI、TPI以及BT树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂等。具备以上基础后 │
│ │，通过将金属箔与绝缘膜进行搭配组合，公司可生产各种功能的高端电子材│
│ │料（薄膜），如铜箔搭配PI/MPI，制备极薄挠性覆铜板以及特殊结构的复合│
│ │金属箔、电阻薄膜等，从而快速地、定制化地满足下游终端的最新技术需求│
│ │。 │
│ │同时，公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成│
│ │的研发团队，研发人员占员工总数接近30%，成为公司技术创新的根本动力 │
│ │。报告期内，公司围绕电磁屏蔽膜、电磁屏蔽罩、挠性覆铜板、可剥铜、薄│
│ │膜电阻等产品，公司新申请国内发明专利和实用新型专利共93项，其中发明│
│ │专利85件，实用新型专利8件；累计获得专利294件，其中发明专利110件， │
│ │包含国内发明专利71件，美国发明专利15件、韩国发明专利12件、日本发明│
│ │专利12件。研发人员数量、专业结构进一步优化，整体研发实力进一步提升│
│ │。公司在高端电子材料领域逐步积累了较大的核心技术优势 │
│ │2、客户资源优势 │
│ │公司主要产品为电路板行业上游关键材料，对终端产品的品质有重要影响，│
│ │因此终端产品品牌商尤其看重原材料厂商产品品质，能成为电路板厂商、覆│
│ │铜板厂商的供应商，并进入终端产品的物料清单存在较高门槛。此外，下游│
│ │电子产品快速发展，需要根据下游客户的需求不断完善提升产品品质，才能│
│ │不被市场所淘汰，所以具备较高的市场壁垒。 │
│ │经过多年的发展，公司的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小│
│ │米等众多知名品牌的终端产品，并积累了鹏鼎、MFLEX、旗胜、BHCO.,LTD、│
│ │YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名F│
│ │PC客户资源。挠性覆铜板、各类铜箔等新产品的客户对象与现有客户存在较│
│ │高重叠度，有利于新产品市场开拓。 │
│ │同时，公司发挥自身技术优势，持续加强和终端应用品牌之间的技术交流和│
│ │探讨，从而更加及时和准确地掌握市场需求和技术发展的趋势，确定研发和│
│ │产品技术迭代升级方向，及时运用核心技术向下游客户和应用终端品牌厂商│
│ │提供高端电子材料及其解决方案。 │
│ │3、细分行业领先优势 │
│ │公司主要产品聚焦于电路板以及新能源汽车等行业上游关键材料的细分领域│
│ │，各产品主要对标国外，基本为寡头竞争市场，满足供应链本土化趋势，拥│
│ │有良好的市场空间和利润空间：在电磁屏蔽膜领域，公司是全球范围内极少│
│ │数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，市场占有率处于│
│ │全球前列；在极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔、电阻薄膜等领域，│
│ │均掌握核心技术，产品关键性能国际先进，将与国外公司竞争全球市场份额│
│ │。公司持续深耕细分市场，积累了丰富的客户资源和良好的品牌知名度，细│
│ │分市场占有率不断上升，影响力持续增强。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2024年，公司实现营业收入34,457.08万元，较上年基本持平，归属于母公 │
│ │司所有者的净利润-9,164.27万元，较上年同期下降33.45%。2024年，公司 │
│ │挠性覆铜板销售收入2,274.1万元，同比增长509.22%，占本期营业收入的6.│
│ │6%，成为公司业绩新增长点。2024年，公司挠性覆铜板销售收入2,274.1万 │
│ │元，同比增长509.22%，占本期营业收入的6.6%，成为公司业绩新增长点。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │拓自达电线株式会社、东洋科美株式会社、科诺桥、乐凯新材、宏庆电子、│
│ │东莞航晨、韩华高新材料 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：报告期内，围绕电磁屏蔽膜、电磁屏蔽罩、挠性覆铜板、可剥铜、薄│
│营权 │膜电阻等产品进行专利布局；2024年我司申请发明专利和实用新型专利共93│
│ │件，其中发明专利85件，实用新型专利8件；2024年新增授权专利共50件， │
│ │其中发明专利授权46件，实用新型授权专利4件。至2024年底，公司累计申 │
│ │请专利共611件，其中发明专利389件，实用新型专利222件，国内发明专利 │
│ │申请331件，韩国专利申请20件，美国专利申请19件，日本专利申请19件。 │
│ │至2024年底，我司共获得专利294件，获得发明专利110件、获得实用新型专│
│ │利184件，其中国内获得发明专利71件，美国获得发明专利15件、韩国获得 │
│ │发明专利12件、日本获得发明专利12件。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │（1）公司在行业内拥有较强技术水平，部分产品对标国外，满足供应链本 │
│ │土化在电磁屏蔽膜领域，公司具有重要的市场、行业地位，市场占有率较高│
│ │。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了│
│ │境外企业的垄断。 │
│ │在挠性覆铜板领域，其主要原材料是铜箔、聚酰亚胺（PI）和热塑性聚酰亚│
│ │胺（TPI），公司采取自研自产原材料的策略来生产挠性覆铜板，以逐步打 │
│ │破对国外上游供应链的依赖，建立核心竞争优势和技术壁垒，大幅降低生产│
│ │成本，提升产品市场竞争力和经济效益。另一方面，制备极薄挠性覆铜板等│
│ │高端产品，对铜箔厚度、粗糙度以及产品整体剥离力等要求很高，公司现有│
│ │的技术、工艺和配方可满足以上技术需求。对于极薄挠性覆铜板，目前该产│
│ │品全球量产供应商主要为日本的东丽和住友。公司自主研发生产的极薄挠性│
│ │覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸│
│ │安定性等关键指标国际先进，具有优异的加工性能。 │
│ │在超薄铜箔领域，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔，目前该产品全球量产│
│ │供应商主要为日本的三井金属。公司自主研发生产的超薄铜箔，其铜层厚度│
│ │及表面粗糙度、剥离强度、抗拉强度等关键指标达到世界先进水平。 │
│ │（2）公司产品得到行业内众多知名客户认可并建立了稳定的合作关系 │
│ │凭借良好的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司积累了鹏│
│ │鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex等众多优质直接客户，并与华为、小米、O│
│ │PPO、VIVO、三星等知名终端客户保持密切的技术交流与合作。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │直接下游客户为线路板厂商、覆铜板厂商，应用终端场景主要为消费电子，│
│ │部分应用于汽车电子。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│电子专用材料制造行业是支撑国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和│
│ │先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一。电子专│
│ │用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如芯片封装、高性能高精密线路│
│ │板制备密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须│
│ │依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法│
│ │规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持│
│ │其发展。2018年颁布的《战略性新兴产业分类》，明确将“电磁波屏蔽膜”│
│ │、“高频微波、高密度封装覆铜板”、“PCB用高纯铜箔”等电子专用材料 │
│ │列为重点产品。 │
│ │PCB有“电子产品之母”之称，能实现电子元器件的相互连接，起中继传输 │
│ │作用。近年来，随着5G通讯、消费电子、汽车电子等行业的快速发展，PCB │
│ │市场规模逐年扩大，根据Prismark、高工产研（GGII）等机构的统计，2021│
│ │年全球PCB产值已达804亿美元。然而，受全球经济下行、消费需求萎缩等因│
│ │素影响，PCB市场需求在2022年四季度开始明显疲软，全球电子整机市场新 │
│ │增需求下降，PC、手机、电视等领域受到较大影响。 │
│ │然而，危机与机遇并存，以CHATGPT引发的新一轮人工智能及算力革命，AIP│
│ │C/AI手机及AI终端问世带来的新一轮消费电子的革新和重构，以及碳中和背│
│ │景下新能源汽车产业及汽车电子化、智能化和网联化的快速发展，预计将在│
│ │未来为PCB行业带来新一轮成长周期。 │
│ │另一方面，回顾整个PCB发展历史，全球PCB产业初期由欧美国家厂商主导，│
│ │随着日本PCB发展壮大，形成了欧美日共同主导的局面，进入21世纪后，亚 │
│ │洲地区由于具有劳动力成本优势，同时下游电子终端产业发展欣欣向荣，能│
│ │够为PCB提供巨大的市场需求支持，因此吸引了全球PCB厂商的投资，欧美PC│
│ │B产业大量外迁，全球PCB产业重心向亚洲转移，亚洲开始主导全球PCB产业 │
│ │，目前形成了以亚洲为中心（尤其是中国大陆）、其他地区为辅的新局面。│
│ │PCB产业在总体体量不断增长、重心不断往中国大陆集聚的同时，还呈现出 │
│ │技术不断升级的特点，表现为挠性板（FPC）、高密度互连板（HDI）、芯片│
│ │封装基板等高性能电路板需求持续放量，同时埋入式无源元件的市场需求也│
│ │在逐步显现。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│（1）电磁屏蔽膜 │
│ │电磁屏蔽膜将受益于5G-5.5G-6G通讯、人工智能、汽车电子、虚拟现实技术│
│ │等行业的快速发展。5G-5.5G-6G环境下，以智能手机、AR/VR硬件设备为代 │
│ │表的消费电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，其内部结构FP│
│ │C使用量不断增加以提升内部组装密度，同时电子元器件之间的电磁干扰亦 │
│ │愈加严重，这客观上加大了对电磁屏蔽膜的需求，这种需求一方面体现为电│
│ │磁屏蔽膜使用量的增加，另一方面体现为电磁屏蔽膜性能提升的要求（如厚│
│ │度更薄、屏蔽效能更高、插入损耗更低、耐弯折性更强、抗撕裂性更强等）│
│ │。 │
│ │折叠手机、AI手机也对电磁屏蔽膜提出了新的需求。折叠手机要求电磁屏蔽│
│ │膜更薄、更耐弯折。AI手机方面，据市场分析机构Canalys最新预测数据显 │
│ │示，2024年全球AI手机出货量占智能手机总出货量的16%，到2028年这一比 │
│ │例将激增至54%，年复合增长率（CAGR）为63%，AI手机的高算力性能引发手│
│ │机内部明显的散热问题，要求电磁屏蔽膜在屏蔽功能的基础上承担部分散热│
│ │功能。 │
│ │在国家“碳达峰、碳中和”目标提出之后，我国新能源汽车推广普及进程加│
│ │快，新能源汽车智能化趋势明显。随着汽车向电动化、智能化发展，FPC在 │
│ │弯折性、减重、自动化程度高等方面的优势进一步体现，FPC在车载领域的 │
│ │用量不断提升，应用涵盖显示模组、车灯、BMS/VCU/MCU控制系统、传感器 │
│ │、自动驾驶辅助系统等相关场景，市场预计单车FPC用量将超过100片。在上│
│ │述FPC应用场景中，又因显示模组有其高清化需求，以及传感器系统需要接 │
│ │收5G信号、毫米波等高频高速信号以实现短延迟甚至零延迟的探测反馈和自│
│ │动驾驶，这些高频高速电路存在对电磁屏蔽的潜在需求。 │
│ │（2）挠性覆铜板 │
│ │作为FPC的加工基材，挠性覆铜板将受益于FPC市场需求扩大及其细线化趋势│
│ │。据市场分析机构Prismark数据及预测，近10年内，全球FPC产值规模不断 │
│ │扩张，复合增长率约3.3%，预计2028年全球FPC产值有望达到151.17亿美元 │
│ │；另一方面，各类电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，倒逼│
│ │FPC线宽线距越来越精细，这加大了对高性能挠性覆铜板（如无胶二层FCCL │
│ │、极薄FCCL）的需求，因为此类挠性覆铜板的铜箔厚度更薄、表面轮廓更低│
│ │、剥离力更强且尺寸安定性更高，更能满足细线路FPC的加工制程。 │
│ │（3）铜箔产品 │
│ │公司铜箔产品包括带载体可剥离超薄铜箔、标准电子铜箔等。 │
│ │①带载体可剥离超薄铜箔是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI板的基 │
│ │材，将受益于芯片制程先进化进程。 │
│ │目前，半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域│
│ │的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势，目前IC载板、类载板布线最小线│
│ │宽线距已细至10/10μm，由于其线宽线距极细，用传统的减层法制程工艺无│
│ │法制备，主要使用mSAP。mSAP是制备芯片封装基板、类载板的主流技术路线│
│ │，目前，鹏鼎控股、深南电路、安捷利-美维电子、三星电机等国内外大型 │
│ │电路板厂商均主要采用mSAP制备IC载板、类载板等。 │
│ │②标准电子铜箔领域。标准铜箔是覆铜板、印制电路板的主要原材料，随着│
│ │5G通讯、计算机、汽车电子、物联网、人工智能、工业4.0等不断发展与进 │
│ │步，预计PCB产业仍将持续平稳增长，进而推动标准铜箔的发展。高工产业 │
│ │研究院（GGII）预测2020-2025年标准铜箔出货量仍然会保持稳步增长态势 │
│ │，年复合增长率在7.4%左右，到2025年全球标准铜箔出货量将达73万吨，其│
│ │中对高频、高速、低损耗的高性能铜箔的需求将越来越大，而高频高速铜箔│
│ │目前我国大部分仍依赖进口，国产化空间广阔。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│1、战略目标（愿景） │
│ │公司致力于成为一家世界级的高端电子材料研发制造企业。2、战略路径 │
│ │（1）持续提升技术研发、创新实力。加大研发资金投入、加强高端研发人 │
│ │才引进与培养、加强研发制度体系建设，不断夯实以真空溅射、连续卷状金│
│ │属电沉积（电化学）、精密涂布以及各 │
│ │类材料配方合成等四大基础技术构成的核心技术平台，并聚焦行业前沿，持│
│ │续拓展技术研发的深 │
│ │度与广度，大力将激光与微纳加工技术打造成第五大平台技术，坚定地将技│
│ │术研发、创新作为企 │
│ │业发展的根本动力，实现研发驱动、创新驱动，推动公司高质量发展。 │
│ │（2）加快打造“3+N”产品矩阵。加快项目建设和新产品研发、认证进度，│
│ │初步形成以电磁屏蔽膜、挠性覆铜板和各类铜箔三大产品为主体的产品结构│
│ │，在此基础上，不断加强与终端客户的技术交流，并通过自身研发、制造实│
│ │力将客户最新需求快速转化为新产品或系统化解决方案，大力开发电阻薄膜│
│ │、AI服务器高速铜缆连接用屏蔽铜箔等新产品，逐步形成“3+N”产品矩阵 │
│ │，将公司打造成为稀缺高端电子材料平台型企业，推动公司业绩规模不断提│
│ │升。 │
│ │（3）持续提升内部管理。将内部管理优化视为企业发展的永恒课题：加强 │
│ │高端管理人才引进与培养，加快部署资源管理ERP、研发项目生命全周期管 │
│ │理（PLM）等信息化系统，加快构建薪酬、职位晋升多层次激励体系，科学 │
│ │筹划股权激励计划，逐步实现内部管理自动化、信息化、精细化以及人性化│
│ │，管理高效且有温度，向管理要效率，推动公司上下同欲，逐步走向卓越。│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│（一）经营业绩： │
│ │报告期内，公司实现营业收入34457.08万元，较上年基本持平，其中电磁屏│
│ │蔽膜销售收入19218.58万元，较上年同期上升8.04%；铜箔产品销售收入797│
│ │3.56万元，较上年同期减少42.49%，归属于母公司所有者的净利润-9164.27│
│ │万元，较上年
|