热点题材☆ ◇688019 安集科技 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、芯片、光刻机、三代半导、先进封装、存储芯片
风格:融资融券、股权激励、外资背景、绩优股、社保重仓、近期新高、百元股、基金减仓、专
精特新、非周期股、大基金
指数:上证380、半导体50、科创信息、科创芯片、科创材料、新兴成指、科创成长、科创100
【2.主题投资】
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2025-04-23│含可转债 │关联度：☆☆☆☆☆
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安集转债(118054)于2025-04-25上市
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2025-03-27│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司主要贡献经营收入的产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于
集成电路制造和先进封装领域
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2024-10-30│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体
及其他特色工艺芯片，并已进入半导体行业领先客户的主流供应商行列
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2024-10-24│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体
及其他特色工艺芯片
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2022-01-10│光刻机 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品有光刻胶去除剂系列
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2021-10-18│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧
化铈磨料的抛光液、衬底抛光液五大产品平台。
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2025-04-29│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31公司归属母公司净利润同比增长60.66%
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2022-12-06│科创板做市商│关联度：☆☆☆
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公司为第二批科创板做市标的股票
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2022-01-05│CMP │关联度：☆☆☆☆☆
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公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧
化铈磨料的抛光液、衬底抛光液五大产品平台。
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2021-10-29│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司主营集成电路用相关材料的研发和产业化。
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2021-09-26│罗素中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素中盘股标准
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2020-06-16│中芯国际概念│关联度：☆☆☆☆
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公司通过青岛聚源芯星战略投资中芯国际的产业链，认缴金额20000万元。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年分红低于平均利润30%，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-04-30│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-04-30收盘价为：184.7元，近5个交易日最高价为：184.86元
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2025-04-30│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体材料（通达信研究行业）
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2025-04-30│绩优股 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31公司扣非净利润为:1.62亿元，净资产收益率为：5.87%
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2025-04-30│近期新高 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-04-30创新高：184.86元
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2025-04-28│基金减仓 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31,基金持仓1541.59万股(减仓-2011.37万股),减仓占流通股本比例为15.57%
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2025-04-16│股权激励 │关联度：☆☆☆☆
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20250416公告，股权激励计划已通过董事会预案
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2025-03-31│社保重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31,社保重仓持有260.99万股(4.38亿元)
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的5.57%
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
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2019-07-22│外资背景 │关联度：☆☆☆☆
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Anji Microelectronics Co., Ltd.持有安集微电子科技(上海)股份有限公司比例：56.64%
【3.事件驱动】
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-03-03│刘鹤调研集成电路企业并主持召开座谈会
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国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤强调，发展集
成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新
形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场
失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家
给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。
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2023-02-03│国产半导体迎重大催化，科技自立自强步伐加快
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1月31日，中共中央政治局就加快构建新发展格局进行第二次集体学习。会议指出，要加快
科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。此次会议指出，要优化配置创新资源，使我国在
重要科技领域成为全球领跑者，在前沿交叉领域成为开拓者，力争尽早成为世界主要科学中心和
创新高地。近日，2022年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进机构名单公布，共16
个重点方向，其中半导体领域占据半壁江山。
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2022-10-21│二十大提出强化国家战略科技力量 半导体行业国产化蓄势待发
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在海外对国内半导体产业发展日益严格的限制下，二十大报告提出的举国体制强化国家战略
科技力量，有望为国内半导体行业发展注入强劲动能，半导体领域的国产替代有望在国家的大力
支持下快速发展。上海在日前印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案
》，其中提到要积极布局宽禁带半导体晶圆制造工艺技术，增强宽禁带半导体芯片产品设计能力
，扩大产品应用领域。首创证券表示，看好举国体制发展下半导体国产化替代进程加速。
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2022-04-01│传长江存储打入苹果供应链，本土半导体材料设备商有望间接受益
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据报道，长江存储的128层NAND已通过苹果验证，2022年将成为第三家iPhone的Flash供应商
。供应链消息指出，虽然长江存储受限于产能规模有限，初期供应比重仍低，估计从5月起开始
铺货，或将加入iPhone 14系列供应行列。
然而，据彭博报道，跟长江存储合作的议题，苹果已讨论数月，至今仍无定论。该报道援引知情
人士消息称，苹果目前正在测试长江存储生产的NAND Flash芯片样本，目前还不清楚长江存储是
否能取得苹果的信任，若能通过验证，苹果可能会让长江存储为iPhone SE等供货。
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2021-07-27│三星计划今年底导入Inpria无机光刻胶 有望应用于5nm制程
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据外媒报道，三星正致力于推动光刻胶供应多元化的实现，计划在今年之内导入Inpria的无
机光刻胶，目前已经完成性能评估，有望应用于5nm超精细工艺制程。
光刻胶及其配套化学品占半导体材料产值12%，全球市场规模近百亿美元，行业技术壁垒和客户
壁垒高，目前主要被日本、韩国和欧美国家垄断。根据Cision数据，2019年中国光刻胶市场规模
约88亿人民币，预计该市场2019-2022年仍将以年均15%的速度增长，至2022年中国光刻胶市场规
模将超过117亿人民币。
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2020-08-03│中芯国际拟合作开展28纳米及以上集成电路项目 产业链有望受益
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中芯国际公告，公司与北京开发区管委会订立合作框架文件，双方有意就发展及营运集成电
路项目于中国共同成立合资企业。合资企业从事发展及营运的项目将聚焦于生产28纳米及以上集
成电路，目标为该项目的首期最终达致每月约10万片12吋晶圆的产能。该项目首期的估计投资及
初始注册资本将分别为76亿美元及50亿美元，约51%的初始注册资本将由公司出资。
中芯国际此前通过IPO募资投入80亿元建设12英寸芯片SN1项目，该项目月产能达到3.5万片，生
产技术水平提升至14nm及以下。中芯国际此次将与北京开发区管委会共同推动其他第三方投资者
完成剩余出资，后续根据其他第三方投资者出资情况对各自出资额度及股权比例进行调整。
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2020-07-06│中芯国际战略配售金额242.61亿元 多家上市公司参与这场盛宴
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中芯国际披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，发行价格27.46元/股。此次IPO
战略配售对象共29家，合计配售金额共242.61亿元。其中，国家集成电路产业投资基金二期股份
有限公司获配35.175亿元，青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）获配22.24亿元。
据中芯国际此前招股说明书显示，此次募集资金主要用于12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺
研发项目储备资金、补充流动资金，三大募投项目拟募集资金分别为80亿元、40亿元、80亿元。
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2020-06-02│中芯国际拟在A股IPO融资200亿元 计划投入12英寸芯片SN1项目等3个项目
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中芯国际拟向社会公开发行不超过16.9亿股人民币普通股，不超过初始发行后股份总数的25
%，计划融资200亿元。实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入3个项目：12英寸芯片SN1项
目（投资额80亿元，拟投入资金占比40%）；先进及成熟工艺研发项目储备资金（投资额40亿元
，拟投入资金占比20%）；补充流动资金（投资额80亿元，拟投入资金占比40%）。
中芯国际产业链是以中芯国际为中心的国产半导体公司集群，上游包括半导体设备、材料供应商
，中游包括晶圆代工、半导体制造厂商，下游包括IC封测及各类IC设计公司。分析认为，中芯国
际为继续推进先进工艺发展，追加资本开支与募投计划持续促进公司先进制程突破。
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2019-07-26│集成电路产业利好！国家大基金二期募资完成，规模2000亿左右
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近日，中国证券报记者从多个独立信源获悉，国家集成电路产业投资基金（二期）（简称“
大基金二期”）的募资工作已经完成，规模在2000亿元左右。部分公司正在跟国家大基金接洽，
商讨二期投资方式。
去年3月，中国证券报独家报道了大基金二期方案已上报国务院并获批。
在大基金二期投向上，有三种代表性观点：一是认为“跟一期相比会有一些不同，但是大体
不会变很多”，“不同”之处的一个表现是大基金二期会投半导体下游的终端应用企业；二是认
为重点投向可能更向设计材料设备等倾斜，同时增加下游应用；三是认为投资会集中在应用上，
这对整个产业链会有带动。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的│
│ │化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应│
│ │用于集成电路制造和先进封装领域。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司制定了《采购管理程序》和采购管理内部控制流程，并制定了《采购流│
│ │程》《供应商管理流程》《供应灾难恢复程序》等标准作业程序。 │
│ │（1）一般采购流程 │
│ │①研发中心提出材料开发需求，供应链部门负责开发供应商，并由供应商管│
│ │理小组负责材料评估、供应商认证、审核、导入及批准为公司合格供应商，│
│ │供应链部门负责建立并维护《合格供应商目录》。公司供应商管理小组由供│
│ │应链部门、研发中心、质量部、生产运营部等部门人员组成。 │
│ │②需求部门提出采购申请，并按照公司审批政策得到合适的批准后提交供应│
│ │链部门，供应链部门负责管理订单执行，质量部负责采购来料检验管理，仓│
│ │库负责采购入库管理。 │
│ │③供应链部门按照采购合同/订单获取发票、整理入库及验收等付款凭证后 │
│ │提交财务部申请付款审批流程。 │
│ │④财务部按照采购合同/订单约定负责采购应付款管理。 │
│ │（2）外协采购流程 │
│ │①生产运营部根据月度销售预测生成外协采购申请单； │
│ │②供应链部门根据外协采购申请单下订单； │
│ │③外协供应商按订单要求安排生产； │
│ │④财务部每月末进行外协采购成本核算。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司始终围绕自身的核心技术，以自主研发、自主创新为主，形成了科研、│
│ │生产、市场一体化的自主创新机制。同时，公司与高校、客户等外部单位建│
│ │立了良好的合作关系，积极开展多层次、多方式的合作研发。公司的研发目│
│ │标一方面系跟随行业界的技术发展路线图，研发适应产业需求的产品平台；│
│ │另一方面系基于下游客户的需求，针对性研发满足客户需求的产品。由于从│
│ │开始研发到实现规模化销售需要较长的时间，公司与技术领先的客户合作开│
│ │发，有助于了解客户需求并为其开发创新性的解决方案。 │
│ │公司制定了《研发管理制度》，并建立了研发管理内部控制流程，涵盖研发│
│ │计划、研发立项、研发过程跟进和费用核算管理、专利申请和取得等环节。│
│ │公司产品研发及产业化的一般路径主要包括项目论证、研发Alpha送样、Bet│
│ │a送样试生产、商业化（规模化生产）、持续改进等五个阶段。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司在产品设计及研发前期，即投入大量资源与下游客户进行技术、品质、│
│ │性能交流。当产品通过客户评价和测试后，销售部会根据客户的产品订单及│
│ │对于客户使用需求的预测制定滚动出货预测，生产运营部根据年度/月度生 │
│ │产计划、滚动出货预测和库存情况制订具体的生产计划、安排库存。具体而│
│ │言，生产运营部每年组织各相关部门，根据排产计划编制年度生产计划及月│
│ │度生产计划。生产运营部会定期进行集体评审，根据每月存货存量、滚动出│
│ │货预测制定具体的每周生产计划，以确保生产计划满足销售合同以及生产产│
│ │能的要求；生产运营部组织各相关部门、各产品线负责人召开生产调度会，│
│ │对生产计划的执行情况进行评审，以确保充分沟通可能影响生产计划变更的│
│ │各种因素，及时调整生产计划（如及时关闭停工订单），以确保计划调整的│
│ │及时性及有效性。 │
│ │公司已经掌握了化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂、│
│ │部分品类的研磨原料生产中的核心技术，通过合理调配机器设备和生产资源│
│ │组织生产。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，销售主要采用直接面对│
│ │终端客户的直销模式。公司在开拓新客户或在原有客户推广新产品时，首先│
│ │要根据客户的需求进行认证测试，包括产品性能、可靠性、稳定性等多方面│
│ │测试，认证测试周期一般较长。公司在通过下游客户认证后，客户直接向公│
│ │司下达采购订单，公司按要求直接向客户发货。 │
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│行业地位 │CMP抛光液国产龙头 │
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│核心竞争力 │1、深耕高端半导体材料领域 │
│ │公司通过多年持续投入，已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，成熟│
│ │并广泛应用于公司产品中。截至2024年12月31日，公司及子公司拥有境内外│
│ │授权发明专利305项。同时，公司持续加强知识产权管理，依照国家《企业 │
│ │知识产权合规管理体系要求》制订了完善的知识产权管理体系，并通过了国│
│ │家知识产权管理体系认证。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术，持│
│ │续创新并更新知识产权库，实现产品和技术的差异化，为公司开发新产品和│
│ │开拓新业务创造了有利条件。 │
│ │2、持续的研发投入和高效的产品转化 │
│ │公司持续投入大量的资金、人力等研发资源，将重点聚焦在产品创新上，以│
│ │满足下游集成电路制造和先进封装行业全球领先客户的尖端产品应用，已成│
│ │为国内高端半导体材料行业领域的领先供应商。最近三年，公司研发费用分│
│ │别为16,136.46万元、23,661.27万元、33,276.59万元，累计占最近三年累 │
│ │计营业收入的比例为17.61%，研发投入持续保持在较高水平。 │
│ │3、贴近市场和客户的服务模式 │
│ │公司根植于全球半导体材料的第一大和第二大市场，布局富有经验的应用工│
│ │程师团队在当地提供7X24小时服务。根据SEMI，中国台湾和中国大陆是全球│
│ │前两大半导体材料消费地区，2023年销售额分别为192亿美元和131亿美元，│
│ │占全球半导体材料销售额的比重分别约29%和20%，其中中国大陆是2023年全│
│ │球唯一实现半导体材料销售额同比增长的地区。贴近市场和客户的服务模式│
│ │有利于公司及时响应客户需求，运输时间短，运输成本低，并且与本土客户│
│ │文化融合程度高，沟通效率高，具有较强的灵活性。 │
│ │4、可靠的产品及原材料供应能力 │
│ │经过二十年深耕积累，公司已掌握配方型电子化学品研发及产业化所需的产│
│ │品配方设计原理、主要原材料采购及供应渠道、生产工艺流程操作、生产设│
│ │备定制化选型设计及生产环境洁净度控制等关键要素，具备丰富的配方型电│
│ │子化学品量产经验。同时，公司依靠先进的生产设备、成熟的工艺技术、完│
│ │善的检测手段及MES系统将质量控制覆盖各个环节，确保产品质量的可靠、 │
│ │稳定，并获得了下游客户的广泛信任和认可，具备了可靠的产品量产及供应│
│ │能力。 │
│ │5、国际化、多元化的人才储备 │
│ │通过多年的集成电路制造及先进封装领域的研发实践，公司组建了一批高素│
│ │质的核心管理团队和专业化的核心技术团队。最近三年末，公司研发人员数│
│ │量分别为236人、264人、307人，占员工总数的比重分别为50.43%、50.09% │
│ │、50.66%，研发人才队伍不断扩充。公司核心技术团队均由资深行业专家组│
│ │成，在化学、材料化学、材料工程等专业领域有着长达几十年的研究经验，│
│ │并在半导体材料行业深耕积累了数十年的丰富经验和先进技术。公司核心管│
│ │理团队也在战略规划、行业发展、人才培养、团队建设、销售与市场、跨国│
│ │公司管理等方面拥有丰富经验。公司管理团队在半导体材料及相关行业的丰│
│ │富经验为公司的业务发展带来了全球先进乃至领先的视角。公司高素质的员│
│ │工队伍为维持竞争优势提供了保证。 │
│ │6、规范的管理体系和卓越的运营能力 │
│ │公司始终秉承“使命必达”的工作态度和服务宗旨，以高标准、严要求建立│
│ │健全了以内部控制为中心的一系列政策体系、管理流程和机制，以全面防范│
│ │应对各项风险危机。质量管控方面，公司围绕产品导入的全流程建立了成熟│
│ │有效的产品质量保证体系，在产品研发、供应商管理、进料控制、过程控制│
│ │、出货控制、客户服务、产品优化和迭代等方面进行全流程质量管控并已通│
│ │过ISO9001,ISO14001,ISO45001等管理体系的第三方认证。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入183,501.52万元，同比增长48.24%；实现归属于│
│ │母公司所有者的净利润53,364.36万元，同比增长32.51%；实现归属于母公 │
│ │司所有者的扣除非经常性损益的净利润52,627.00万元，同比增长63.44%。2│
│ │024年，公司总资产345175.61万元，较期初增长32.59%；归属于母公司的所│
│ │有者权益270095.67万元，较期初增长27.16%。 │
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│竞争对手 │Cabot Microelectronics、Versum、Fujimi和上海新阳。 │
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│品牌/专利/经│专利：公司坚持研发创新的同时，不断完善自主知识产权的布局，截至2024│
│营权 │年12月31日，公司及其子公司共获得305项发明专利授权，其中中国大陆214│
│ │项、中国台湾73项、美国8项、法国5项、新加坡3项、韩国2项；另有367项 │
│ │发明专利申请已获受理，1项实用新型专利申请已获受理。 │
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│核心风险 │技术风险、经营风险、财务风险、发行失败风险、控股股东控制及无实际控│
│ │制人的风险和募集资金投资项目相关风险。 │
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│投资逻辑 │公司自成立之初就将自己定位为以科技创新及知识产权为本的高端半导体材│
│ │料供应伙伴，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学│
│ │品和电镀液及添加剂系列产品，同时，为了提升自身产品的稳定性和竞争力│
│ │，并确保战略供应，公司开始建立核心原材料自主可控供应的能力，以支持│
│ │产品研发，保障长期供应的可靠性。公司成功搭建了“化学机械抛光液-全 │
│ │品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、 │
│ │“电镀液及添加剂-强化及提升电镀高端产品系列战略供应”及“核心原材 │
│ │料建设-提升自主可控战略供应能力”具有核心竞争力的“3+1”技术平台及│
│ │应用领域。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分│
│ │功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，并且拓展和强化了电化学沉│
│ │积领域的技术平台，产品覆盖多种电镀液及添加剂。通过对上游核心原材料│
│ │的持续深入研发，从性能优化、寻找开发新产品的技术可行性等方面进一步│
│ │提升产品竞争力，获得更多合作机会的可能。 │
│ │公司经过多年以来的技术和经验积累、品牌建设，凭借扎实的研发实力及成│
│ │本、管理和服务等方面的优势，在半导体材料行业取得了一定的市场份额和│
│ │品牌知名度。公司持续专注投入，已成功打破了国外厂商的垄断并已成为中│
│ │国大陆众多半导体行业领先客户的主流供应商。随着“立足中国，服务全球│
│ │”战略的推进，公司研发创新能力得到海外更多用户的认可。报告期内公司│
│ │海外市场拓展在按计划稳步开展。根据TECHCET公开的全球半导体抛光液市 │
│ │场规模测算，最近三年公司化学机械抛光液全球市场占有率分别约7%、8%、│
│ │11%，逐年稳步提升。公司湿电子化学品中的清洗液已在全球市场崭露头角 │
│ │，根据TECHCET全球半导体专用清洗液市场规模测算，2024年公司清洗液全 │
│ │球市场占有率约为4%。 │
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│消费群体 │集成电路制造和先进封装领域 │
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│行业竞争格局│半导体产业是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业│
│ │，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，已经成为全球各国在高科│
│ │技竞争中的战略制高点，全球主要国家和地区相继出台半导体产业扶持政策│
│ │。近年来，全球公共卫生事件、高通胀以及局部地区冲突等因素给宏观经济│
│ │带来负面影响，加上智能手机、个人电脑等消费性电子市场需求薄弱，导致│
│ │全球半导体产业进入阶段性增速放缓阶段。但总体来看，在人工智能、AR／│
│ │VR、物联网、自动驾驶、云计算、5G／6G等产业的驱动下，全球半导体产业│
│ │市场前景依旧可观。根据WSTS统计及预测，全球半导体市场规模已从2000年│
│ │的2,044亿美元增长至2022年的5,741亿美元；2023年全球半导体市场规模下│
│ │降8.2%至5,268.85亿美元，而2024年和2025年全球半导体市场规模将分别增│
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