热点题材☆ ◇688019 安集科技 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、光刻机、三代半导、先进封装、存储芯片
风格:融资融券、保险重仓、外资背景、绩优股、社保重仓、基金重仓、高贝塔值、百元股、MSC
I成份、专精特新、非周期股、主营变更
指数:上证380、小盘成长、国证成长、半导体50、创新100、科创信息、科创芯片、科创材料、
新兴成指、科创100
【2.主题投资】
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2025-03-27│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司主要贡献经营收入的产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于
集成电路制造和先进封装领域
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2024-10-30│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体
及其他特色工艺芯片，并已进入半导体行业领先客户的主流供应商行列
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2024-10-24│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体
及其他特色工艺芯片
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2022-01-10│光刻机 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品有光刻胶去除剂系列
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2021-10-18│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧
化铈磨料的抛光液、衬底抛光液五大产品平台。
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2025-09-29│长江存储概念│关联度：☆☆☆
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公司是CMP抛光液核心供应商，产品覆盖长江存储12英寸3D NAND产线，作为国内CMP抛光液
绝对龙头，其在铜/铜阻挡层抛光液领域市占率超20%
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2022-12-06│科创板做市商│关联度：☆☆☆
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公司为第二批科创板做市标的股票
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2022-01-05│CMP │关联度：☆☆☆☆☆
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公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧
化铈磨料的抛光液、衬底抛光液五大产品平台。
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2021-10-29│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司主营集成电路用相关材料的研发和产业化。
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2021-09-26│罗素中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素中盘股标准
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2020-06-16│中芯国际概念│关联度：☆☆☆☆
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公司通过青岛聚源芯星战略投资中芯国际的产业链，认缴金额20000万元。
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2026-07-28│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-28收盘价为：253元，近5个交易日最高价为：269.63元
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2026-07-28│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于电子化学品（通达信研究行业）
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2026-07-28│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-28,最新贝塔值为:2.87
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2026-06-26│主营变更 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司近一年内主营业务发生了变更。
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2026-05-15│绩优股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:1.97亿元，净资产收益率为：4.53%
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2026-03-31│保险重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,保险重仓持有153.06万股(3.84亿元)
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有2062.71万股(51.71亿元)
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2026-03-31│社保重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,社保重仓持有456.25万股(11.44亿元)
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2026-02-25│MSCI成份 │关联度：☆☆☆
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公司2026年2月被纳入MSCI中国指数
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
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2019-07-22│外资背景 │关联度：☆☆☆☆
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Anji Microelectronics Co., Ltd.持有安集微电子科技(上海)股份有限公司比例：56.64%
【3.事件驱动】
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2025-10-27│产业链人士称部分存储晶圆厂已暂停部分产品报价，正影响国内产业链
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10月25日电，财联社记者从存储产业链人士处获悉，目前部分原厂的部分Dram和Flash产品
已经处于暂停报价状态，“就算报价，价格有效期也很短，一天一个价。”针对这种情况，国内
产业链亦受到不小影响。江波龙证券部人士在接受采访时称，公司有存货，上游涨价对公司毛利
率促进作用；普冉股份证券部人士表示，最近四季度开始有一些供给紧张，公司想要和下游商议
是否能有价格涨幅；香农芯创证券部人士则称，作为分销商，存储上游涨价对公司毛利率影响较
小，影响主要来自量的变化。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-03-03│刘鹤调研集成电路企业并主持召开座谈会
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国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤强调，发展集
成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新
形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场
失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家
给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。
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2023-02-03│国产半导体迎重大催化，科技自立自强步伐加快
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1月31日，中共中央政治局就加快构建新发展格局进行第二次集体学习。会议指出，要加快
科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。此次会议指出，要优化配置创新资源，使我国在
重要科技领域成为全球领跑者，在前沿交叉领域成为开拓者，力争尽早成为世界主要科学中心和
创新高地。近日，2022年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进机构名单公布，共16
个重点方向，其中半导体领域占据半壁江山。
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2022-10-21│二十大提出强化国家战略科技力量 半导体行业国产化蓄势待发
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在海外对国内半导体产业发展日益严格的限制下，二十大报告提出的举国体制强化国家战略
科技力量，有望为国内半导体行业发展注入强劲动能，半导体领域的国产替代有望在国家的大力
支持下快速发展。上海在日前印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案
》，其中提到要积极布局宽禁带半导体晶圆制造工艺技术，增强宽禁带半导体芯片产品设计能力
，扩大产品应用领域。首创证券表示，看好举国体制发展下半导体国产化替代进程加速。
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2022-04-01│传长江存储打入苹果供应链，本土半导体材料设备商有望间接受益
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据报道，长江存储的128层NAND已通过苹果验证，2022年将成为第三家iPhone的Flash供应商
。供应链消息指出，虽然长江存储受限于产能规模有限，初期供应比重仍低，估计从5月起开始
铺货，或将加入iPhone 14系列供应行列。
然而，据彭博报道，跟长江存储合作的议题，苹果已讨论数月，至今仍无定论。该报道援引知情
人士消息称，苹果目前正在测试长江存储生产的NAND Flash芯片样本，目前还不清楚长江存储是
否能取得苹果的信任，若能通过验证，苹果可能会让长江存储为iPhone SE等供货。
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2021-07-27│三星计划今年底导入Inpria无机光刻胶 有望应用于5nm制程
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据外媒报道，三星正致力于推动光刻胶供应多元化的实现，计划在今年之内导入Inpria的无
机光刻胶，目前已经完成性能评估，有望应用于5nm超精细工艺制程。
光刻胶及其配套化学品占半导体材料产值12%，全球市场规模近百亿美元，行业技术壁垒和客户
壁垒高，目前主要被日本、韩国和欧美国家垄断。根据Cision数据，2019年中国光刻胶市场规模
约88亿人民币，预计该市场2019-2022年仍将以年均15%的速度增长，至2022年中国光刻胶市场规
模将超过117亿人民币。
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2020-08-03│中芯国际拟合作开展28纳米及以上集成电路项目 产业链有望受益
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中芯国际公告，公司与北京开发区管委会订立合作框架文件，双方有意就发展及营运集成电
路项目于中国共同成立合资企业。合资企业从事发展及营运的项目将聚焦于生产28纳米及以上集
成电路，目标为该项目的首期最终达致每月约10万片12吋晶圆的产能。该项目首期的估计投资及
初始注册资本将分别为76亿美元及50亿美元，约51%的初始注册资本将由公司出资。
中芯国际此前通过IPO募资投入80亿元建设12英寸芯片SN1项目，该项目月产能达到3.5万片，生
产技术水平提升至14nm及以下。中芯国际此次将与北京开发区管委会共同推动其他第三方投资者
完成剩余出资，后续根据其他第三方投资者出资情况对各自出资额度及股权比例进行调整。
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2020-07-06│中芯国际战略配售金额242.61亿元 多家上市公司参与这场盛宴
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中芯国际披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，发行价格27.46元/股。此次IPO
战略配售对象共29家，合计配售金额共242.61亿元。其中，国家集成电路产业投资基金二期股份
有限公司获配35.175亿元，青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）获配22.24亿元。
据中芯国际此前招股说明书显示，此次募集资金主要用于12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺
研发项目储备资金、补充流动资金，三大募投项目拟募集资金分别为80亿元、40亿元、80亿元。
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2020-06-02│中芯国际拟在A股IPO融资200亿元 计划投入12英寸芯片SN1项目等3个项目
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中芯国际拟向社会公开发行不超过16.9亿股人民币普通股，不超过初始发行后股份总数的25
%，计划融资200亿元。实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入3个项目：12英寸芯片SN1项
目（投资额80亿元，拟投入资金占比40%）；先进及成熟工艺研发项目储备资金（投资额40亿元
，拟投入资金占比20%）；补充流动资金（投资额80亿元，拟投入资金占比40%）。
中芯国际产业链是以中芯国际为中心的国产半导体公司集群，上游包括半导体设备、材料供应商
，中游包括晶圆代工、半导体制造厂商，下游包括IC封测及各类IC设计公司。分析认为，中芯国
际为继续推进先进工艺发展，追加资本开支与募投计划持续促进公司先进制程突破。
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2019-07-26│集成电路产业利好！国家大基金二期募资完成，规模2000亿左右
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近日，中国证券报记者从多个独立信源获悉，国家集成电路产业投资基金（二期）（简称“
大基金二期”）的募资工作已经完成，规模在2000亿元左右。部分公司正在跟国家大基金接洽，
商讨二期投资方式。
去年3月，中国证券报独家报道了大基金二期方案已上报国务院并获批。
在大基金二期投向上，有三种代表性观点：一是认为“跟一期相比会有一些不同，但是大体
不会变很多”，“不同”之处的一个表现是大基金二期会投半导体下游的终端应用企业；二是认
为重点投向可能更向设计材料设备等倾斜，同时增加下游应用；三是认为投资会集中在应用上，
这对整个产业链会有带动。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集科技”）是一家以│
│ │自主创新为本，集研发、生产、销售及技术服务为一体的高端半导体材料公│
│ │司。 │
│ │安集科技专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建“3+│
│ │1”技术平台及应用领域，即化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀 │
│ │液及其添加剂以及关键原材料建设，实现全平台覆盖。 │
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│产品业务 │公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的│
│ │化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应│
│ │用于集成电路制造和先进封装领域。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司制定了《采购管理程序》和采购管理内部控制流程，并制定了《采购流│
│ │程》《供应商管理流程》《供应灾难恢复程序》等标准作业程序。 │
│ │以原、辅材料和包装材料为例，公司的一般采购主要流程如下： │
│ │①研发中心提出材料开发需求，供应链部门负责开发供应商，并由供应商管│
│ │理小组负责材料评估、供应商认证、审核、导入及批准为公司合格供应商，│
│ │供应链部门负责建立并维护《合格供应商目录》。公司供应商管理小组由供│
│ │应链部门、研发中心、质量部、生产运营部等部门人员组成。 │
│ │②需求部门提出采购申请，并按照公司审批政策得到合适的批准后提交供应│
│ │链部门，供应链部门负责管理订单执行，质量部负责采购来料检验管理，仓│
│ │库负责采购入库管理。 │
│ │③供应链部门按照采购合同/订单获取发票、整理入库及验收等付款凭证后 │
│ │提交财务部申请付款审批流程。 │
│ │④财务部按照采购合同/订单约定负责采购应付款管理。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司始终围绕自身的核心技术，以自主研发、自主创新为主，形成了科研、│
│ │生产、市场一体化的自主创新机制。同时，公司与高校、客户等外部单位建│
│ │立了良好的合作关系，积极开展多层次、多方式的合作研发。公司的研发目│
│ │标一方面系跟随行业内的技术发展路线图，研发适应产业需求的产品平台；│
│ │另一方面系基于下游客户的需求，针对性研发满足客户需求的产品。由于从│
│ │开始研发到实现规模化销售需要较长的时间，公司与技术领先的客户合作开│
│ │发，有助于了解客户需求并为其开发创新性的解决方案。 │
│ │公司制定了《研发管理制度》，并建立了研发管理内部控制流程，涵盖研发│
│ │计划、研发立项、研发过程跟进和费用核算管理、专利申请和取得等环节。│
│ │公司产品研发及产业化的一般路径主要包括项目论证、研发Alpha送样、Bet│
│ │a送样试生产、商业化（规模化生产）、持续改进等五个阶段。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司在产品设计及研发前期，即投入大量资源与下游客户进行技术、品质、│
│ │性能交流。当产品通过客户评价和测试后，销售部会根据客户的产品订单及│
│ │对于客户使用需求的预测制定滚动出货预测，生产运营部根据年度/月度生 │
│ │产计划、滚动出货预测和库存情况制订具体的生产计划、安排库存。具体而│
│ │言，生产运营部每年组织各相关部门，根据排产计划编制年度生产计划及月│
│ │度生产计划。生产运营部会定期进行集体评审，根据每月存货存量、滚动出│
│ │货预测制定具体的每周生产计划，以确保生产计划满足销售合同以及生产产│
│ │能的要求；生产运营部组织各相关部门、各产品线负责人召开生产调度会，│
│ │对生产计划的执行情况进行评审，以确保充分沟通可能影响生产计划变更的│
│ │各种因素，及时调整生产计划（如及时关闭停工订单），以确保计划调整的│
│ │及时性及有效性。 │
│ │公司已经掌握了化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂、│
│ │部分品类的研磨原料生产中的核心技术，通过合理调配机器设备和生产资源│
│ │组织生产。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，销售主要采用直接面对│
│ │终端客户的直销模式。公司在开拓新客户或在原有客户推广新产品时，首先│
│ │要根据客户的需求进行认证测试，包括产品性能、可靠性、稳定性等多方面│
│ │测试，认证测试周期一般较长。公司在通过下游客户认证后，客户直接向公│
│ │司下达采购订单，公司按要求直接向客户发货。 │
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│行业地位 │CMP抛光液国产龙头 │
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│核心竞争力 │1、深耕高端半导体材料领域 │
│ │公司自成立之初就将自己定位为以科技创新及知识产权为本的高端半导体材│
│ │料供应伙伴，始终围绕液体与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术│
│ │并持续专注投入，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部│
│ │分功能性湿电子化学品的垄断，并在报告期内拓展和强化了电化学沉积领域│
│ │的技术平台，产品覆盖多种电镀液及添加剂。 │
│ │公司通过多年持续投入，已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，成熟│
│ │并广泛应用于公司产品中。截至2025年12月31日，公司及子公司拥有境内外│
│ │授权发明专利308项。同时，公司持续加强知识产权管理，依照国家《企业 │
│ │知识产权合规管理体系要求》制订了完善的知识产权管理体系，并通过了国│
│ │家知识产权管理体系认证。 │
│ │2、持续的研发投入和高效的产品转化 │
│ │公司持续投入大量的资金、人力等研发资源，将重点聚焦在产品创新上，以│
│ │满足下游集成电路制造和先进封装行业全球领先客户的尖端产品应用，已成│
│ │为国内高端半导体材料行业领域的领先供应商。最近三年，公司研发费用分│
│ │别为23,661.27万元、33,276.59万元、44,470.13万元，累计占最近三年累 │
│ │计营业收入的比例为18.18%，研发投入持续保持在较高水平。 │
│ │公司致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品│
│ │和技术解决方案，从解决方案设计、产品研发、测试认证、供应保障、物流│
│ │配套、技术支持等方面着手，提供全生命周期、全价值链的一站式服务。 │
│ │3、贴近市场和客户的服务模式 │
│ │公司根植于全球半导体材料的第一大和第二大市场，布局富有经验的应用工│
│ │程师团队在当地提供7x24小时服务。根据SEMI数据，2025年半导体材料市场│
│ │规模恢复正常上升趋势，全球市场销售额700.00亿美元，其中中国大陆市场│
│ │销售额约为150.00亿美元。贴近市场和客户的服务模式有利于公司及时响应│
│ │客户需求，运输时间短，运输成本低，并且与本土客户文化融合程度高，沟│
│ │通效率高，具有较强的灵活性。 │
│ │4、可靠的产品及原材料供应能力 │
│ │经过二十多年深耕积累，公司已掌握配方型电子化学品研发及产业化所需的│
│ │产品配方设计原理、主要原材料采购及供应渠道、生产工艺流程操作、生产│
│ │设备定制化选型设计及生产环境洁净度控制等关键要素，具备丰富的配方型│
│ │电子化学品量产经验。同时，公司依靠先进的生产设备、成熟的工艺技术、│
│ │完善的检测手段及MES系统将质量控制覆盖各个环节，确保产品质量的可靠 │
│ │、稳定，并获得了下游客户的广泛信任和认可，具备了可靠的产品量产及供│
│ │应能力。 │
│ │5、国际化、多元化的人才储备 │
│ │通过多年的集成电路制造及先进封装领域的研发实践，公司组建了一批高素│
│ │质的核心管理团队和专业化的核心技术团队。最近三年末，公司研发人员数│
│ │量分别为264人、307人及409人，占员工总数的比重分别为50.09%、50.66% │
│ │及52.10%，研发人才队伍不断扩充。公司核心技术团队均由资深行业专家组│
│ │成，在化学、材料化学、材料工程等专业领域有着长达几十年的研究经验，│
│ │并在半导体材料行业深耕积累了数十年的丰富经验和先进技术。 │
│ │6、规范的管理体系和卓越的运营能力 │
│ │公司始终秉承“使命必达”的工作态度和服务宗旨，以高标准、严要求建立│
│ │健全了以内部控制为中心的一系列政策体系、管理流程和机制，以全面防范│
│ │应对各项风险危机。质量管控方面，公司围绕产品导入的全流程建立了成熟│
│ │有效的产品质量保证体系，在产品研发、供应商管理、进料控制、过程控制│
│ │、出货控制、客户服务、产品优化和迭代等方面进行全流程质量管控并已通│
│ │过ISO9001，ISO14001，ISO45001等管理体系的第三方认证。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入250,421.79万元，同比增长36.47%；实现归属于│
│ │母公司所有者的净利润78,364.83万元，同比增长46.85%；实现归属于母公 │
│ │司所有者的扣除非经常性损益的净利润69,655.35万元，同比增长32.36%。 │
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│竞争对手 │Cabot Microelectronics、Versum、Fujimi和上海新阳。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内新增专利申请106件，均为发明专利；获得授权专利21件， │
│营权 │核心技术壁垒进一步巩固。截至2025年12月31日，公司及其子公司共获得30│
│ │8项发明专利授权，其中中国大陆209项、中国台湾75项、美国10项、法国5 │
│ │项、新加坡3项、韩国6项；另有383项发明专利申请已获受理，1项实用新型│
│ │专利申请已获受理。 │
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│核心风险 │技术风险、经营风险、财务风险、发行失败风险、控股股东控制及无实际控│
│ │制人的风险和募集资金投资项目相关风险。 │
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│投资逻辑 │公司经过多年以来的技术和经验积累、品牌建设，凭借扎实的研发实力及成│
│ │本、管理和服务等方面的优势，在半导体材料行业取得了一定的市场份额和│
│ │品牌知名度。公司持续专注投入，已成功打破了国外厂商的垄断并已成为中│
│ │国大陆众多半导体行业领先客户的主流供应商。随着“立足中国，服务全球│
│ │”战略的推进，公司研发创新能力得到海外更多用户的认可。报告期内公司│
│ │海外市场拓展在按计划稳步开展。根据TECHCET公开的全球半导体抛光液市 │
│ │场规模测算，最近三年公司化学机械抛光液全球市场占有率分别约8%、11% │
│ │、13%，逐年稳步提升，已跻身全球化学机械抛光液主流供应厂商行列。公 │
│ │司功能性湿电子化学品已在全球市场崭露头角，根据TECHCET全球半导体功 │
│ │能性湿电子化学品市场规模测算，2025年公司功能性湿电子化学品全球市场│
│ │占有率约为6%。 │
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│消费群体 │集成电路制造和先进封装领域 │
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│主营业务 │高端半导体材料的研发和产业化 │
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│主要产品 │化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂系列 │
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│行业竞争格局│半导体产业是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业│
│ │，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，已经成为全球各国在高科│
│ │技竞争中的战略制高点，全球主要国家和地区相继出台半导体产业扶持政策│
│ │。2025年，尽管局部地区冲突等不确定性因素依然存在，但在人工智能、高│
│ │性能计算、数据中心基础设施等需求的强劲拉动下，全球半导体产业迎来超│
│ │预期增长，景气度显著提升。根据WSTS发布的数据，2025年全球半导体市场│
│ │规模同比增长26.2%，达到7,956.00亿美元，较年中预测大幅上调。其中， │
│ │逻辑芯片和存储芯片成为增长主引擎，同比增幅分别达38.80%和39.00%。根│
│ │据SEMI，在AI算力浪潮与数字化浪潮的双重驱动下，万亿美元市场规模有望│
│ │于2026年底提前到来。 │
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│行业发展趋势│半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石和推动│
│ │集成电路技术创新的引擎，对半导体产业发展起着重要支撑作用，与下游半│
│ │导体市场的发展紧密相关。受益于全球晶圆产能扩张和AI高性能计算带来的│
│ │先进制程需求增加，半导体材料市场规模持续扩大。根据SEMI，2025年全球│
│ │半导体材料市场销售额700.00亿美元。随着逻辑、存储器件向先进节点演进│
│ │，三维集成和先进封装需求的爆发，以及3DNAND、GAA晶体管、背面供电网 │
│ │络等先进制程技术的广泛应用，带来工艺步骤大幅增加，推动更高的晶圆制│
│ │造材料和封装材料消耗需求。展望未来，根据SEMI预测，全球半导体材料市│
│ │场规模将于2027年突破800.00亿美元。 │
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│行业政策法规│《企业知识产权合规管理体系要求》 │
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│公司发展战略│公司作为一家以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料企业，始终致力│
│ │于高增长率和高功能材料的研发和产业化，坚持“立足中国，服务全球”的│
│ │战略定位。面对复杂多变的外部环境，公司始终坚定发展战略，充分把握市│
│ │场变化所带来的机遇。未来，公司将坚守定位，持续开拓创新，深化与国内│
│ │客户合作并积极开拓全球市场。同时，公司将在现有业务和技术的基础上，│
│ │持续稳健地通过自建、合作或并购等方式延伸半导体材料产业链，目标成为│
│ │世界一流的高端半导体材料供应伙伴。 │
│ │（1）坚持技术创新，完善高端半导体材料业务布局 │
│ │持续的研发投入和技术创新是公司产品与不断推进的集成电路制造及先进封│
│ │装技术同步的关键。公司将紧抓半导体产业发展机遇，充分发挥已有技术优│
│ │势和行业经验，密切关注行业前沿技术发展方向，加强技术创新和研发投入│
│ │，提升现有技术平台的综合能力和技术转化能力，持续改进现有产品、开发│
│ │新产品以满足更先进制程对于产品性能的更高要求；通过自建、合作等方式│
│ │提升纳米磨料、电子级添加剂等关键原材料自主可控的供应能力，进一步加│
│ │强产业链上下游合作，延伸和完善产业链。 │
│ │公司将紧密围绕现有核心技术平台，结合市场需求及相关领域技术进程，有│
│ │针对性、有选择性地拓宽产品线，在纵向不断提升技术与产品能力的同时横│
│ │向拓宽产品品类，为客户提供更全面、更具竞争力的产品组合和技术解决方│
│ │案，并积极论证拓展新业务和新应用的可行性，发掘新的增长点，以扩大目│
│ │标市场总容量，实现产品线布局多样化、收入结构多元化。 │
│ │（2）深化客户合作，积极推进海内外生产和销售布局 │
│ │公司将继续坚持“客户至上”的文化，依托主要产品线，围绕核心客户群，│
│ │坚持以客户为中心，打造技术、产品、服务为一体的客户服务团队，努力提│
│ │升客户满意度和客户黏度，致力于使公司成为客户的首选合作伙伴。在坚持│
│ │“立足中国、服务全球”的战略定位下，公司将坚定高效地实施各产品线市│
│ │场拓展计划，巩固现有行业地位，进一步扩大市场份额，实现销售收入稳健│
│ │、多元增长。 │
│ │随着业务的扩展和市场需求的增长，除了通过现有生产基地扩产实现产能扩│
│ │充支持销售增长外，公司将顺应全球半导体产业发展趋势，积极规划新的生│
│ │产基地建设并提升生产能力，以满足国内外新建晶圆厂的技术和量产需求，│
│ │提升全球范围内的市场份额和品牌知名度。 │
│ │（3）加强相关领域投资布局，积极寻求稳健的外延式发展 │
│ │通过投资并购延伸半导体材料产业链是公司作为高端半导体材料供应商在细│
│ │分领域核心技术及业务优势发展到一定阶段后自然且必然的战略布局，与国│
│ │际综合性的材料龙头企业发展路径一致。公司将根据发展战略，在现有业务│
│ │和技术的基础上，持续稳健地通过战略投资并购或建立商业合作伙伴关系等│
│ │方式参与境内外产业链上下游资源整合，拓宽业务领域，提升技术实力，布│
│ │局资产多元化，寻求积极、稳健的外延式增长。 │
│ │（4）激发组织活力，提升运营效率和运营品质，实现可持续发展长期目标 │
│ │组织建设方面，公司将继续加强人才培养和团队建设，构建高效的研发和管│
│ │理团队，提升员工的技能水平和专业素质，保证人力资源的有效利用和员工│
│ │潜能的不断开发，进一步加强组织竞争力。坚持以“安集人，我们能”（Ca│
│ │n-do）和“使命必达”（Must-win）的安集精神，延展到“客户至上，担当│
│ │，跨部门合作”的核心文化价值行为，从而进一步打造学习型、合作型、充│
│ │满活力、值得信赖的组织，激发组织活力，提升组织效能。 │
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│公司日常经营│1、市场渗透持续加深，经营业绩稳健增长 │
│ │报告期内，公司紧紧围绕“实现可持续稳健增长”和“成为客户首选合作伙│
│ │伴”的年度目标，聚焦核心产品创新迭代、市场拓展与份额提升。面对半导│
│ │体行业结构性复苏、赛道分化加剧及外部环境复杂多变等多重挑战，公司坚│
│ │持既定发展战略与市场布局，稳步推进各项经营工作，在新订单获取、新客│
│ │户开拓、新应用拓展及新产品客户导入等方面均取得积极成效，产品结构与│
│ │客户结构持续优化，市场渗透力度与覆盖广度不断提升。公司始终坚持“客│
│ │户至上”理念，深化与核心客户的战略合作，紧跟客户需求与产能释放节奏│
│ │，推动多款重点产品顺利进入量产上量阶段，有效支撑营业收入实现稳健增│
│ │长，经营质量持续提升。 │
│ │2、研发创新成果显著，产品验证进展顺利 │
│ │秉承“创新驱动企业发展”的理念，围绕“持续技术创新，完善高端半导体│
│ │材料业务布局”的年度目标，公司紧扣2025年半导体行业技术迭代趋势，保│
│ │持高强度研发投入，有序推进各类产品研发、测试与验证工作，持续强化技│
│ │术储备，为公司未来增长积蓄强劲动能。 │
│ │研发投入持续加大且高效：全年研发投入44470.13万元，占营业收入比例为│
│ │17.76%，始终坚守高端半导体材料领域战略定位，聚焦芯片制造过程中工艺│
│ │与材料的最佳解决方案，围绕液体与固体表面的微观处理核心技术，持续深│
│ │耕、迭代升级，公司搭建的“3+1”技术平台及相关应用领域得到进一步完 │
│ │善布局，全面提升公司核心技术竞争力，为产品迭代、市场拓展提供坚实的│
│ │技术支撑。 │
│ │3、保供能力不断增强，运营基础更加稳固 │
│ │围绕“合规合法经营”与“增强组织活力”年度目标，公司统筹推进产能建│
│ │设、供应链保障与内部运营优化，为业务高质量发展筑牢坚实支撑。 │
│ │产能与质量保障持续强化：报告期内，公司围绕“安全、质量、交付、降本│
│ │增效”核心目标，统筹推进产能建设与生产运营，各项经营指标稳步向好。│
│ │重点工程项目建设有序推进，安集电子材料位于上海化学工业区电子化学品│
│ │专区的制造基地顺利实现主体建筑封顶，为中长期产能扩张奠定坚实基础；│
│ │在上海金桥、宁波北仑的制造基地的产能扩展与布局有序推进，多条新增产│
│ │线为公司下一阶段的发展提供了产能保障。 │
│ │4、组织效能持续激发，文化引领赋能发展 │
│ │公司通过优化考核激励机制、强化跨部门协同、重塑创业精神等举措，持续│
│ │激发员工内生动力，营造开放信任、协作高效、使命必达的工作氛围。在人│
│ │才引育、组织发展与机制建设方面均达成年度目标，截至2025年12月31日，│
│ │公司员工总数已达785人，相较于2024年末增长了29.54%，其中，研发和技 │
│ │术人员数量为409人，较2024年增长33.22%，占员工总人数的52.10%，研发 │
│ │和技术人员中硕博以上学历比例为36.67%。团队结构和技术实力得到进一步│
│ │优化和提升，为公司创新发展提供了强大的人才支撑。 │
│ │报告期内，公司将“客户至上、担当、跨部门合作”三大核心文化价值观，│
│ │融入日常行为与品牌标准化体系，推动核心行为落地践行、文化理念广泛传│
│ │播。积极开展文化活动、践行公益行动，推动企业文化传承传播。公司积极│
│ │履行社会责任，已连续4年编制并披露可持续发展报告，ESG工作获得外部高│
│ │度认可：荣获WindESGAA级评级，入选证券之星2025年ESG投资价值榜单TOP1│
│ │00，公司治理与可持续发展能力稳步提升。未来，公司将继续秉持“让未来│
│ │更绿色、更美好、更挚诚”的ESG愿景，将绿色发展理念深度嵌入公司战略 │
│ │与经营全过程，以自身高质量长足发展，助力全球可持续发展目标实现。 │
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│公司经营计划│2026年公司经营计划为： │
│ │1．积极主动地将安全意识灌输到日常运作中，完善预防机制，加强安全教 │
│ │育及日常安全管理，建立和扩大专业的过程技术安全委员会，提供全面的过│
│ │程安全审查，实现全公司合规合法经营，确保公司有形资产及无形资产安全│
│ │； │
│ │2．通过共享价值和责任，提供具有竞争力的性能、质量和成本满足或超越 │
│ │客户期望的产品以及全面、差异化的服务，提高为客户解决问题的能力和效│
│ │率，提高客户满意度，致力于使公司成为客户的首选合作伙伴； │
│ │3．进一步加强在关键原材料和关键技术方面的能力建设，利用人工智能等 │
│ │技术工具加速创新和产品开发，以巩固和加强公司的竞争优势；通过国内外│
│ │持续扩张的市场份额，以及由技术进步和成本效益驱动的商业机会，实现持│
│ │续的稳健增长，以满足中期和长期的企业目标； │
│ │4．通过重振公司的创业精神，构建开放、信任、合作、使命必达的工作环 │
│ │境，以增强和更新组织的活力； │
│ │5．在选定的行业和技术领域中寻找并购增长的机会，并探索对公司未来有 │
│ │可能性的孵化技术以确立未来增长曲线。 │
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│公司资金需求│公司的政策是定期监控短期和长期的流动资金需求，以及是否符合借款协议│
│ │的规定，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券，同时获得│
│ │主要金融机构承诺提供足够的备用资金，以满足短期和较长期的流动资金需│
│ │求。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │（1）产品开发风险 │
│ │如果公司未来不能准确地把握技术发展趋势，在产品开发方向的战略决策上│
│ │出现失误，或者未能及时进行产品升级和新技术的运用，将使得公司产品开│
│ │发的成功率受到影响，持续大量的研发投入成本无法回收，进而对公司经营│
│ │造成不利影响。 │
│ │（2）核心技术失密及核心技术人员流失的风险 │
│ │公司产品技术壁垒高，研发及产业化需要大批专业背景深厚、实践经验丰富│
│ │的高层次技术人才。公司核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程，核心技│
│ │术人员对公司持续科技创新及客户技术支持服务至关重要。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │（1）客户集中度较高风险 │
│ │公司销售较为集中的主要原因系国内外集成电路制造行业本身集中度较高、│
│ │公司产品定位领先技术的特点和“本土化、定制化、一体化”的服务模式等│
│ │，且公司主要客户均为国内外领先的集成电路制造厂商。如果公司的主要客│
│ │户流失，或者主要客户因各种原因大幅减少对公司的采购量或者要求大幅下│
│ │调产品价格，公司的经营业绩可能出现下降。 │
│ │（2）原材料供应及价格上涨风险 │
│ │如果公司主要供应商的供货条款发生重大调整或者停产、交付能力下降、供│
│ │应中断等，或者进出口政策出现重大变化，或者出现国际贸易摩擦，或者原│
│ │材料采购国采取出口管制，或者公司主要原材料价格受市场影响出现上升，│
│ │将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响，从而对公│
│ │司的经营业绩造成不利影响。 │
│ │（3）安全环保风险 │
│ │公司主要产品的生产过程为配方型复配工艺，以复配、混合、过滤等工艺为│
│ │主，生产环节不存在高危险、重污染的情况。如果公司在生产经营过程中因│
│ │操作不当、设备故障或其他偶发因素而造成安全生产事故，或者发生因环保│
│ │设施故障、污染物外泄等原因导致的环保事故，将对公司的生产经营产生不│
│ │利影响。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │（1）存货管理风险 │
│ │2023年度、2024年度和2025年度，公司采用上线结算方式的主要客户收入占│
│ │比分别为68.32%、61.08%和56.89%。公司根据客户需求将货物发往客户指定│
│ │的仓库时，从库存商品转入发出商品。公司已与采用上线结算方式的客户约│
│ │定发出商品的管理机制和保管、灭失等风险承担机制，但若双方对保管责任│
│ │的界定不一致或者遇不可抗力导致的风险，公司发出商品面临减值的风险。│
│ │（2）税收优惠及政府补助政策风险 │
│ │如果未来政府部门对相关产业的政策支持力度减弱，或者其他补助政策发生│
│ │不利变化，公司取得的政府补助将会减少，进而对公司的经营业绩产生不利│
│ │影响。 │
│ │(四)行业风险 │
│ │（1）半导体行业周期变化风险 │
│ │目前公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。受益于下游消费电│
│ │子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，全球半│
│ │导体特别是集成电路产业实现了快速发展。由于全球半导体行业景气周期与│
│ │宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，如果未来│
│ │半导体行业复苏不及预期或者市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下│
│ │滑，将对公司经营业绩产生不利影响。 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │（1）汇率波动风险 │
│ │公司销售商品、进口原材料中使用美元结算的比例较大。受人民币汇率水平│
│ │变化的影响，公司2023年度汇兑收益的金额为780.72万元，2024年度汇兑收│
│ │益的金额为1577.08万元，2025年度汇兑损失的金额为2939.50万元。 │
│ │（2）全球国际贸易摩擦及不可抗力风险 │
│ │基于目前国际关税政策的变动调整，公司可能面临供应链成本上升，双边贸│
│ │易摩擦带来的供应链不稳定和需求下滑的风险。尽管公司主要生产基地位于│
│ │金桥进出口保税区且海外销售主要面向中国台湾地区，短期内关税直接影响│
│ │有限，同时公司也在积极与下游客户配合加速国产化产品的导入。 │
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│股权激励 │安集科技2024年4月16日发布限制性股票激励计划，公司拟向不超过70名激 │
│ │励对象授予不超过19.474万股限制性股票，授予价格为72.19元/股。本次授│
│ │予的限制性股票自授予日起满一年后分两期解锁，解锁比例分别为50%、50%│
│ │。主要解锁条件为：以公司2023年度的营业收入为基数，2024年营业收入不│
│ │低于全球半导体材料市场营业收入增长率；2024年、2025年两年营业收入累│
│ │计值不低于全球半导体材料市场营业收入增长率。 │
│ │安集科技2025年4月15日发布限制性股票激励计划，公司拟向不超过245名激│
│ │励对象授予不超过81.732万限制性股票，授予价格为84.48元/股。本次授予│
│ │的限制性股票自授予日起满一年后分2期解锁，解锁比例分别为50%、50%。 │
│ │主要解锁条件为：以公司2024年度的营业收入为基数，2025年营业收入不低│
│ │于全球半导体材料市场营业收入增长率；2025年、2026年两年营业收入累计│
│ │值不低于全球半导体材料市场营业收入增长率。 │
│ │安集科技2026年4月15日发布限制性股票激励计划，公司拟向不超过165名激│
│ │励对象授予不超过20.328万股限制性股票，授予价格为元/股。本次授予的 │
│ │限制性股票自授予日起满一年后分2期解锁，解锁比例分别为50%/50%。主要│
│ │解锁条件为：以公司2025年度的营业收入为基数，第一个归属期，2026年营│
│ │业收入不低于全球半导体材料市场营业收入增长率；第二个归属期，2026年│
│ │、2027年两年营业收入累计值不低于全球半导体材料市场营业收入增长率。│
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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