热点题材☆ ◇688012 中微公司 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:区块链、芯片、工业互联、MiniLED、先进封装、存储芯片
风格:融资融券、大盘股、基金重仓、股东减持、定增股、百元股、MSCI成份、重组股、基金增
仓、北上重仓、券商金股、非周期股、大基金
指数:上证50、中证100、上证180、银河99、大盘成长、消费100、国证成长、沪深300、300非周
、半导体50、国证芯片、科创50、双创50、创新100、科创信息、300ESG、科创芯片、科创
高装、新兴成指、国企改革、长三角、中证A100、科创国企
【2.主题投资】
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2024-04-25│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已有的ICP刻蚀设备可以满足55m,40m和28纳米逻辑芯片制造中的IC刻蚀工艺，以及在更
先进的逻辑芯片、DRAM、3DNAND存储芯片和特色器件等芯片制造中不断拓展可刻蚀应用范围。
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2023-11-28│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及更先进
的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线
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2022-10-28│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内集成电路、LED用刻蚀机龙头
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2021-11-02│区块链 │关联度：☆☆☆
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2019年12月25日在互动平台表示，该项目基于区块链技术构建泛半导体生态型工业互联网平
台，旨在帮助产业链上下游公司提升协同效率。企业用户可在平台上进行可信数据交换及流程协
同、关键零部件质量控制与溯源、供应商资源认证与评估等。
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2021-11-01│工业互联 │关联度：☆☆☆
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有“基于取区块链泛半导体行业工业互联网平台”项目
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2021-07-28│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司用于 Mini LED 生产的 MOCVD 设备的研发工作进展顺利，已有设备在领先客户端开始
进行生产验证。
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2026-08-20│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-30公司归属母公司净利润同比增长300.22%
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2026-07-01│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2026-07-01公告成立并购基金：上海智微凌峰创业投资合伙企业（有限合伙）（暂定）
。
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2025-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2025-09-29│长江存储概念│关联度：☆☆☆
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公司是国产刻蚀机龙头，其设备在长江存储供应链占比超40%，是294层NAND产线的关键设备
提供商，能实现精准“分层雕刻”，为长江存储294层芯片量产提供核心支撑
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2022-10-31│科创板做市商│关联度：☆☆☆
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公司是经中国证监会批准，首批科创板做市商股票
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2021-10-29│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司主营集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备等关键设备的研发、生产
和销售。
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2020-05-15│中芯国际概念│关联度：☆☆☆☆
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公司通过青岛聚源芯星战略投资中芯国际的产业链，认缴金额30000万元。
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2026-09-11│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-09-11收盘价为：333.59元，近5个交易日最高价为：347.93元
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2026-09-11│大盘股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-09-11公司AB股总市值为：3195.27亿元
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2026-09-11│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体设备（通达信研究行业）
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2026-09-10│股东减持 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司股东近一个月内累计减持-1070.23万股
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2026-09-01│券商金股 │关联度：☆☆☆
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20260901:光大证券、华安证券推荐。
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2026-09-01│基金增仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-30,基金持仓2.34亿股(增仓1.08亿股),增仓占流通股本比例为11.45%
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2026-07-07│定增股 │关联度：☆☆☆☆
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公司2026-07-07公告定增方案已实施
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2026-06-30│基金重仓 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-06-30,基金重仓持有2.34亿股(1093.34亿元)
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2026-06-23│并购重组股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司重组已实施完成
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2025-12-30│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为3.97%。
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2020-12-02│MSCI成份 │关联度：☆☆☆☆
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MSCI成分股
【3.事件驱动】
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2026-08-24│长江存储科创板IPO获受理拟募资330亿元，超强盈利验证国产半导体景气上行
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长江存储科创板IPO获受理后，市场迅速消化其招股书内容，核心焦点已从IPO事件本身转向
其超预期的财务数据：2026年一季度净利润高达334亿元，净利率超过70%。这一惊人的盈利能力
不仅为公司未来2-3倍的产能扩张提供了坚实的内生现金流支持，更将330亿募资（其中超200亿
用于设备采购）从扩产意愿转变为上游设备及材料厂商确定性的订单落地，整个半导体国产供应
链的景气周期和国产替代逻辑得到最强验证。
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2026-08-12│SK海力士重启大连NAND二期工厂建设，为国产供应链出海打开了实质性突破口
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SK海力士确认重启已停滞四年的中国大连NAND二期工厂建设，计划2027年上半年投产，新增
5万片/月低层堆叠成熟制程产能。此举不仅是存储行业景气复苏的强力佐证，更关键的是标志着
海外大厂在华晶圆厂将形成韩国高层堆叠、中国低层堆叠的“双轨生产”格局，并因全球设备交
付紧张而首次大规模向中国本土设备及零部件厂商采购，为国产供应链出海打开了实质性突破口
。
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2026-08-04│中微公司H1扣非净利预增超85%
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8月3日中微公司披露的H1业绩预告，核心在于扣非净利同比大增超85%且Q2环比提速，这标
志着公司在下游存储与先进制程扩产周期中，主营业务的盈利能力进入加速兑现通道。当前关注
点已超越财报上的巨额投资收益，转向其平台化战略下（刻蚀+薄膜+CMP等）新产品放量带来的
高确定性订单增长，以及高研发投入（营收占比超30%）转化为持续市占率提升的兑现能力。
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2026-07-17│台积电上调全年资本支出至640亿美元
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台积电在7月16日的法说会上将全年资本支出大幅上调至600-640亿美元，此举基于AI需求能
见度已延伸至2029-2030年的强劲背景。这一远超收入指引上修幅度的资本开支计划，直接表明
当前AI产业的主要矛盾仍是先进制程和先进封装的供给不足，从而为上游设备及材料厂商未来数
年的增长提供了高确定性。
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2026-06-30│韩国三星与SK海力士公布合计约8.8万亿人民币超大规模资本开支
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6月29日，韩国三星与SK海力士正式公布了未来十年合计约8.8万亿人民币的超大规模资本开
支，用以投向半导体与AI领域，彻底扭转了此前市场对存储需求崩塌的悲观预期。此举标志着产
业的核心矛盾已从需求不确定性转向上游设备、材料及基础设施的供给瓶颈，确立了全球半导体
资本开支将进入一个强度和持续性都超预期的超长景气周期。
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2026-06-18│半导体设备出海逻辑强化，传华海清科获海力士订单
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昨日（6月17日），市场传出华海清科已正式获得韩国SK海力士的CMP设备小批量订单，在全
球半导体巨头因AI扩产导致设备供应紧张、交期拉长和海外龙头涨价的背景下，这一事件标志着
国产高端装备首次成功打入全球顶级存储厂商供应链。这一个体验证了国产设备在全球市场的技
术竞争力和供应替代能力，**将公司的成长逻辑从国产替代的单一叙事，升级为国产替代与全球
扩张并行的双轮驱动，**为整个板块打开了新的市场空间和估值天花板。
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2026-01-16│台积电亮眼财报推动美股芯片股大涨 半导体产业链有望迎新一轮增长机遇
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台积电第四季度利润同比增长35%，超出预期并创下新高，并且这是台积电连续第八个季度
实现利润同比增长。台积电预计，2026年资本支出520亿美元至560亿美元。隔夜美股芯片股在台
积电亮眼财报推动下上涨，应用材料、阿斯麦涨超5%，台积电涨超4%。全球半导体设备正步入新
一轮扩张周期。SEMI预计2025年全球晶圆制造设备销售额将同比增长13.7%至1,330亿美元，并在
2026-2027年继续创新高，核心驱动力来自先进逻辑/存储与先进封装的AI投资扩张。国金证券指
出，AI大模型驱动存储向3D化演进，叠加长鑫、长存等扩产项目落地，国产半导体设备产业链有
望迎来新一轮高速增长机遇。根据泛林半导体测算，在此轮技术迭代中，刻蚀与薄膜沉积等关键
设备的市场有望分别实现1.7倍及1.8倍的显著增长，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升
带来的红利。
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2025-09-24│HBM已成当下AI芯片主流选择，机构称HBM国产化势在必行
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机构指出，打破内存墙瓶颈，HBM已成为DRAM市场增长主要驱动力。HBM解决带宽瓶颈、功耗
过高以及容量限制等问题，已成为当下AI芯片的主流选择。Yole预计全球HBM市场规模将从2024
年的170亿美元增长至2030年的980亿美元，CAGR达33%。SK海力士指出，HBM的引入不仅能显著提
升AI的性能和质量，其增长速度甚至超越了传统内存性能，有效打破了内存墙瓶颈。
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2025-04-10│国内半导体产业链持续高歌猛进，行业有望迎来黄金发展期
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据媒体报道，记者统计，目前已披露业绩的上市公司中，超九成半导体设备上市公司实现盈
利，并且多家上市公司开展资本运作，进行同行整合，或者参与产业投资。2025年3月26日-28日
，SEMICONChina 2025在上海举办。展会期间，半导体设备新贵新凯来亮相，展出多达四大类、
三十余款半导体设备，引起业界广泛关注。中信证券研报表示，2025年SEMICON大会火爆程度再
创新高，行业持续迸发新活力，国产半导体设备和材料头部厂商持续高歌猛进，各类新公司、新
技术、新产品层出不穷，为行业发展注入新活力，国内半导体产业链正在逐渐补齐。
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-09│产品涨价潮与销量翻倍齐飞的MLED，苹果、谷歌等科技大厂早早入局
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MLED产品掀起一轮涨价潮，利亚德和A股面板龙头京东方A等纷纷官宣提价。业绩层面，LED
设备厂商中微公司和北方华创半年度净利预计翻倍。投融资方面MLED领域动作频频，苹果、谷歌
等科技大厂早已布局。7月初，京东方超20亿认购华灿光电股份获批，合作的重点方向在于MLED
业务。GGII统计数据显示，2023年上半年，包括洲明科技在内的国内越来越多LED显示屏厂商，
凭借多年的技术积累推进Mini/Micro LED终端产品落地。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-24│预计到25年中国工业互联网市场规模达到12688.4亿元
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工信部赛迪顾问发布的《2022-2023年中国工业互联网市场研究年度报告》显示，2022年中
国工业互联网市场规模总量达到8647.5亿元，同比增长13.6%。赛迪顾问认为，以工业互联网为
载体的新型工业和经济模式成为中国经济复苏的发力点。预计到2025年，中国工业互联网市场规
模达到12688.4亿元，预测增长率为13.8%。同时，工业互联网平台筑基赋能作用凸显，平台市场
成长迅猛，呈现特色化等趋势，在政策、需求等多项利好的基础上，通过连接赋能工业经济，加
速推动企业数字化进程。
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2023-07-21│第四届国际半导体显示博览会召开，LED芯片行业或迎关注
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日前，UDE2023第四届国际半导体显示博览会在深圳召开，聚焦Mini/MicroLED、OLED、激光
显示、微显示等新型显示技术，近千家展商带来了行业内最新的产品和技术展示。据统计，本次
博览会在3天内共有来自89个国家及地区的3万余名观众参与。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-10│工信部将加快制定工业互联网高质量发展的指导意见
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工信部相关负责人指出，当前我国工业互联网正迈向规模化发展的关键阶段，工信部将加快
制定工业互联网高质量发展的指导意见，强化政策联动，加强资金、技术、人才、数据等要素支
持力度。鼓励基础建设企业、互联网平台企业、工业企业等各类市场主体协同配合，打好企业数
字化转型团体赛；引导中小企业聚焦产业基础等细分领域精耕细作，加快培育一批工业互联网领
域专精特新企业。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-06-25│工信部印发《工业互联网专项工作组2023年工作计划》
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工信部印发《工业互联网专项工作组2023年工作计划》，制定实施“5G+工业互联网”512升
级版工作方案。推动不少于3000家企业建设5G工厂，建成不少于300家5G工厂，打造30个试点标
杆，发布首批5G工厂名录，编制典型案例集。推动中国电信、中国移动、中国联通加快高质量外
网连接企业和云平台资源，服务企业超过3000家。
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2023-06-19│工信部研究出台推动工业互联网高质量发展指导意见
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6月15日，2023工业互联网大会在江苏省苏州市召开。工信部副部长张云明在会上表示，要
坚持战略引导，优化完善新时期工业互联网创新发展政策体系，研究出台推动工业互联网高质量
发展指导意见。坚持问题导向，着力破解制约工业互联网规模推广的痛点难点，加快构建技术体
系、标准体系、产品体系，化“点”为珠、串珠成链。
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2023-06-19│AI等场景需求大增，多家LED厂商接连发布涨价函
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LED封装厂商再抛涨价函，木林森表示自6月1日起，公司全系列产品在原价基础上统一上调1
5-20%，之前公司已决定自5月1日起价格统一上调5-10%。事实上，进入5月以来，LED行业就“涨
”声不断，除了东山精密、瑞晟光电等封装企业宣布涨价外，利亚德、洲明科技、京东方晶芯、
创维、汉视智显等终端厂商也接连发布涨价函，涨价产品涵盖LED器件、照明、显示器等各类产
品。此外，高端LED显示应用边界不断拓宽，AI智能、智慧城市、裸眼3D、影院屏、虚拟影棚等
场景需求大幅增长，2023年4月份，近15款Mini/MicroLED新品推出，产品涵盖笔记本、电视、电
竞显示器。
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2023-06-15│2023世界工业互联网大会开幕
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2023工业互联网大会14日在江苏苏州开幕。大会以“数实融合数智赋能——高质量推进新型
工业化”为主题，邀请到国内外先进企业和专家代表，分享和展示工业互联网建设最新发展成果
，共话“5G+工业互联网”发展的新技术、新模式、新业态、新趋势。
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2023-06-12│世界最小体积芯片，存储巨头量产238层NAND闪存
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存储巨头SK海力士周四宣布，已开始量产238层4DNAND闪存，并正在与生产智能手机的海外
客户公司进行产品验证。238层NAND闪存作为世界上最小体积的芯片，生产效率比上一代的176层
提升了34%，成本竞争力得到了大幅改善。此产品的数据传输速度为每秒2.4Gb(千兆比特)，比上
一代的速度快50%。
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2023-06-09│三项工业互联网平台领域国家标准正式发布
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近日，国家市场监督管理总局（国家标准化管理委员会）发布2023年第2号中华人民共和国
国家标准公告，批准GB/T42562-2023《工业互联网平台选型要求》、GB/T42568-2023《工业互联
网平台微服务参考框架》和GB/T42569-2023《工业互联网平台开放应用编程接口功能要求》3项
工业互联网平台领域国家标准正式发布，这对完善工业互联网平台标准体系，提升多样化工业互
联网平台供给能力，推动工业互联网平台高质量发展具有重要意义。
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2023-06-08│机构预计半导体刻蚀设备市场规模复合年增长率达7.6%
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研究机构TransparencyMarketResearch表示，半导体蚀刻设备市场在2022年价值约为113亿
美元，预计从2023年到2031年将以7.6%的复合年增长率增长，到2031年达到217亿美元。该机构
表示，根据类型，湿法蚀刻设备部分预计将在2023年至2031年占据领先的市场份额，预计该部分
从2023年到2031年将以7.9%的复合年增长率增长。
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2023-05-29│芯片制造之尺，半导体量检测设备需求大幅增长
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半导体量检测设备贯穿芯片制造全过程，决定了每一道芯片制造工序的基准，是芯片制造的
“尺子”。随着芯片制造结构复杂化、制程线宽的不断缩小以及由二维平面结构向三维结构的转
变，半导体量检测设备需求大幅增长，国产量检测设备有望加速导入晶圆厂并实现批量出货。券
商表示，量检测设备是前道设备中国产化率最低的环节之一。未来中美摩擦背景下，本土晶圆厂
或将加速国产设备导入，量检测设备有望迎来国产化的最佳窗口期。
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2023-05-25│2023工业互联网大会将于6月举行，有望催化行业加速发展
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2023年工业互联网大会将于6月14日至16日在苏州举行。此次大会由工业和信息化部、江苏
省人民政府主办，中国信息通信研究院、江苏省工业和信息化厅、江苏省通信管理局、苏州市人
民政府、工业互联网产业联盟、中国通信学会、中国互联网协会承办，苏州市工业和信息化局、
苏州市吴中区人民政府、苏州通信行业管理办公室协办。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称“中微公司”，证券代码│
│ │“688012”）是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司，为│
│ │集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高品质的服务。 │
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│产品业务 │公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事半导体设备的研发、生产和销售，通过向下游集成电路、LED │
│ │外延片、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司销售刻蚀设备、薄膜设备│
│ │和MOCVD设备、提供配件及服务实现收入和利润。报告期内，公司主营业务 │
│ │收入来源于半导体设备产品的销售，其他收入来源于设备相关配件销售及设│
│ │备支持服务等。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司主要采取自主研发的模式。根据公司产品成熟度，公司的研发流程主要│
│ │包括概念与可行性阶段、Alpha阶段、Beta阶段、量产阶段。 │
│ │公司按照刻蚀设备、薄膜设备、MOCVD设备等不同研发对象和项目产品，组 │
│ │成了相对独立的研发团队。不同产品研发团队拥有各自独立的机械设计、工│
│ │艺开发、产品管理和技术支持团队，而在电气工程、平台工程、软件工程等│
│ │方面则采用共享的方式进行研发支持。通过这种矩阵管理的方法，实现了人│
│ │才、营运等资源在不同的产品及技术服务之间灵活分配，实现共享经验知识│
│ │，优化资源使用效率，使公司能够快速响应不断变化的研发要求，进行持续│
│ │的技术创新。 │
│ │3、采购模式 │
│ │为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。│
│ │达到经营资质、研发和设计能力、技术水平、质量管控能力、生产能力、产│
│ │品价格、交货周期及付款周期等众多标准要求的供应商，才可以被考虑纳入│
│ │公司合格供应商名录，并定期审核。目前，公司已经与全球众多供应商建立│
│ │了长期、稳定的合作关系。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司主要采用以销定产的生产模式，实行订单式生产为主，结合少量库存式│
│ │生产为辅的生产方式。订单式生产是指公司在与客户签订订单后，根据订单│
│ │情况进行定制化设计及生产制造，以应对客户的差异化需求。库存式生产是│
│ │指公司对设备通用组件或成批量出货设备常用组件根据内部需求及生产计划│
│ │进行预生产，主要为快速响应交期及平衡产能。 │
│ │5、营销及销售模式 │
│ │公司采取直销为主的销售模式，因欧洲市场的客户较为分散，公司在该区域│
│ │通过代理商模式进行销售。公司设有全球业务部负责公司所有产品的销售管│
│ │理，下设中国大陆、中国台湾、韩国、日本、新加坡、美国等国家或地区的│
│ │销售和支持部门。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内集成电路、LED用刻蚀机龙头 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │（一）突出的创始人及技术团队保证公司在高端半导体设备研发和运营的竞│
│ │争优势 │
│ │中微公司的创始团队及技术人员拥有国际领先半导体设备公司的从业经验，│
│ │是国内具有国际化优势的半导体设备研发和运营团队之一。 │
│ │中微公司的创始人、董事长及总经理尹志尧博士在半导体芯片和设备产业有│
│ │超过30年的行业经验，是国际等离子体刻蚀技术发展和产业化的重要推动者│
│ │之一。中微公司的其他联合创始人、核心技术人员和重要的技术、工程人员│
│ │，包括各专业领域的专家，其中很多是在国际半导体设备产业耕耘数十年，│
│ │为行业发展做出杰出贡献的资深技术和管理专家。他们在参与创立或后续加│
│ │入中微公司后，不断创造新的技术、工艺和设计，为公司产品和技术发展做│
│ │出了不可替代的贡献。 │
│ │公司成功打造了一支具有创造力和竞争力的技术和研发团队，有力地保障了│
│ │公司产品和服务不断创新改进。 │
│ │（二）持续高水平的研发投入，依照产业发展提前布局 │
│ │公司面向世界先进技术前沿，以国际先进的研发理念为依托，专注于高端微│
│ │观加工设备的自主研发和创新。公司始终保持大额的研发投入和较高的研发│
│ │投入占比。公司具有一支技术精湛、勇于创新的国际化人才研发队伍，形成│
│ │了良好的企业创新文化，为公司持续创新和研发提供保障力量。 │
│ │公司积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验，这一优势保证了公司产品和│
│ │服务的不断进步。公司拥有多项自主知识产权和核心技术，截至2025年12月│
│ │，公司已申请3324项专利，其中发明专利2715项；已获授权专利2047项，其│
│ │中发明专利1695项。 │
│ │（三）持续优化营销和服务网络，在产品认证和使用过程和客户形成深度的│
│ │绑定合作关系积极打造中微特色的服务优势 │
│ │经过多年的努力，公司凭借在刻蚀设备及MOCVD设备领域的技术和服务优势 │
│ │，产品已成功进入了海内外半导体制造企业，形成了较强的客户资源优势。│
│ │半导体设备制造商的售后服务尤为关键，关系到设备能否在客户生产线上正│
│ │常、稳定地运行。随着半导体制造环节向亚洲转移，相较于国际竞争对手，│
│ │公司在地域上更接近主流客户，能提供快捷的技术支持和客户维护。 │
│ │公司良好的产品性能表现以及专业售后服务能力已在业内树立了良好的品牌│
│ │形象。 │
│ │（四）持续拓展泛半导体设备产品，扩大产品覆盖优势 │
│ │公司的设备产品覆盖集成电路、MEMS、LED、平板显示等不同的下游半导体 │
│ │应用市场，具有不同的周期性，多产品覆盖能够一定程度平抑各细分市场波│
│ │动对公司业绩带来的影响。 │
│ │（五）建立全球化采购体系，持续提升公司生产交付的服务水平 │
│ │公司对于零部件供应商的选择十分慎重，对供应商的工艺经验、技术水平、│
│ │商业信用进行严格考核，并对零部件进行严格测试。公司建立了全球化的采│
│ │购体系，与全球800余家供应商建立了稳定的合作关系。同时，公司注重零 │
│ │部件的本土化，在国内培育了众多的本土零部件供应企业，有力地保障了公│
│ │司产品零部件供应和服务水平的持续提升。 │
│ │（六）充分发挥员工主观能动性，打造“总能量”和“净能量”最大化的企│
│ │业文化 │
│ │公司高度重视企业管理文化建设，经过20多年的实践发展，总结出了一套科│
│ │创企业发展和成熟必须要遵循的客观规律和经验法则，形成了以“产品开发│
│ │的十大原则”、“战略销售的十大准则”、“营运管理的十大章法”、“领│
│ │导能力的十大要点”和“精神文化的十大作风”为核心的企业管理与发展的│
│ │哲学。中微一直秉承“自强不息，厚德载物”和“攀登勇者，志在巅峰”的│
│ │企业精神，不断攀登新的发展高峰，力争使中微成为总能量最大化和净能量│
│ │也最大化的强大而成功的企业。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年公司营业收入为123.85亿元，较2024年增加约33.19亿元，同比增长 │
│ │约36.62%。 │
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│竞争对手 │泛林半导体、东京电子、应用材料、中微公司、北方华创、维易科、爱思强│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新增专利申请416项，包括发明专利294项，实用新型│
│营权 │专利105项，外观设计专利17项。截至2025年12月，公司已申请3324项专利 │
│ │，其中发明专利2715项；已获授权专利2047项，其中发明专利1695项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心风险 │半导体行业周期下行；中美贸易摩擦不确定；国产替代不达预期。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │在刻蚀设备方面，全球刻蚀设备市场呈现垄断格局，海外少数几家公司占据│
│ │主要市场份额；公司刻蚀设备已应用于全球先进的3纳米及以下集成电路加 │
│ │工制造生产线。在海外先进的3纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上 │
│ │，公司的CCP刻蚀设备均实现了批量销售。公司的ICP双台机PrimoTwin-Star│
│ │?，反应台之间刻蚀速度控制的最好精度已达到每分钟0.2A（0.02纳米，即2│
│ │0皮米），这一刻蚀精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蚀工艺上， │
│ │均得到了验证。该精度约等于硅原子直径2.5埃的十分之一，是人类头发丝 │
│ │平均直径的350万到500万分之一。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布│
│ │局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，20│
│ │25年公司CCP和ICP刻蚀设备的销售增长和在国内主要客户芯片生产线上市占│
│ │率不断提升。 │
│ │公司近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备，目前已有多款新型设备│
│ │产品进入市场并获得重复性订单。其中，薄膜设备累计出货量已突破300个 │
│ │反应台，其他二十多种导体薄膜沉积设备也将陆续进入市场，能够覆盖全部│
│ │类别的先进金属应用；公司硅和锗硅外延EPI设备已顺利运付客户端进行量 │
│ │产验证，并且获得客户高度认可。 │
│ │在MOCVD领域，用于氮化镓基LED外延生产的设备已在行业领先客户生产线上│
│ │大规模投入量产，自2017年起已经成为氮化镓基LED市场份额最大的MOCVD设│
│ │备供应商，牢牢占据行业内的领先地位。公司在Micro-LED和高端显示领域 │
│ │的MOCVD设备开发上取得了良好进展，2025年已完成行业头部Micro-LED外延│
│ │公司的量产验证。公司正积极布局用于氮化镓基功率器件领域，新型MOCVD │
│ │设备目前已发往下游客户进行量产验证，为GaN功率器件外延设备的国产化 │
│ │做好充分准备。另外，AsP材料专用的MOCVD设备正在根据应用需求定制开发│
│ │中，其中，面向红光LED和Mini-LED的AsP材料专用设备也已发往显示头部ID│
│ │M公司进行量产验证，其他应用包括红光Micro-LED、光电子材料外延等也正│
│ │在逐步推进中。 │
│ │随着微观器件越做越小，量检测设备也成为了更关键的设备，为占总设备市│
│ │场约13%的第四大设备门类。根据QYResearch调研数据，2024年全球量检测 │
│ │设备市场规模为120.8亿美元，预计2025-2031年复合年增长率（CAGR）将达│
│ │4.9%，2031年有望增至168.3亿美元。公司通过投资和成立子公司，全面布 │
│ │局了量检测设备板块，子公司超微公司引入多名国际顶尖的电子束量检测设│
│ │备领域专家和领军人才，均拥有10年以上电子束设备研发与产品商业化经验│
│ │，已规划覆盖多种量检测设备产品。 │
│ │同时，公司拟通过发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的方式购买│
│ │杭州众硅电子科技有限公司控股权实现从“干法”向“干法+湿法”整体解 │
│ │决方案的关键跨越。这一整合不仅填补了上市公司在湿法设备领域的空白，│
│ │更显著提升了公司在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │集成电路、LED外延片、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司 │
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│消费市场 │大陆地区、中国台湾地区、其他国家和地区 │
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│主营业务 │高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售 │
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│主要产品 │CCP刻蚀设备、ICP刻蚀设备、TSV刻蚀设备、EPI设备、CDP设备、MOCVD设备│
│ │等 │
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│增持减持 │中微公司2026年5月23日公告，公司股东巽鑫投资计划公告日起15个交易日 │
│ │后的3个月内，在符合法律法规规定的减持前提下，通过集中竞价、大宗交 │
│ │易方式减持公司股票不超过总股本的2%。截至公告日，巽鑫投资持有公司股│
│ │份5595.1010万股，占公司总股本的8.9%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产业基金 │拟参与设立私募投资基金投资金额不超过7.35亿元：中微公司2025年6月11 │
│ │日公告，公司全资子公司中微半导体（上海）有限公司拟作为有限合伙人，│
│ │以自有资金认缴出资不超过人民币7.35亿元，参与设立上海智微攀峰创业投│
│ │资合伙企业（有限合伙），该基金投资聚焦半导体、泛半导体和战略新兴领│
│ │域等。基金管理人暨普通合伙人为上海智微私募基金管理有限公司，该公司│
│ │系中微公司关联方。本次投资需提交股东大会审议，不构成重大资产重组。│
│ │基金存续期限暂定为7年，其中投资期4年，退出期3年；经顾问委员会同意 │
│ │可延长期限不超过2次，每次延长不超过1年（延长期）。基金投资方式主要│
│ │为股权投资（包括以股权投资为目的的可转债投资），优先支持有技术壁垒│
│ │的领先企业，通过全周期价值管理体系力求实现资产的稳健增值。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│半导体设备行业是一个全球化程度较高的行业，受经济形势、半导体市场、│
│ │终端消费市场需求等影响，其发展呈现一定的周期性波动。当宏观经济和终│
│ │端消费市场需求变化较大时，客户会调整其资本性支出规模和对设备的采购│
│ │计划，从而对公司的营业收入和盈利产生影响。 │
│ │全球集成电路和以LED为代表的光电子器件的销售额合计占所有半导体产品 │
│ │销售额的90%以上，是半导体产品最重要的组成部分。 │
│ │目前半导体设备市场主要由欧美、日本等国家的企业所占据。近年来我国半│
│ │导体设备行业整体水平不断提高。 │
│ │在刻蚀设备方面，全球刻蚀设备市场呈现垄断格局，海外少数几家公司占据│
│ │主要市场份额；公司刻蚀设备已应用于全球先进的3纳米及以下集成电路加 │
│ │工制造生产线。 │
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│行业发展趋势│数码产业的发展正在改变人类的生产和生活方式。集成电路芯片和各种半导│
│ │体微观器件是信息产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全│
│ │的战略性、基础性和先导性产业。半导体制造设备是半导体产业进步的核心│
│ │工具，是实现集成电路性能提升的关键，是半导体技术迭代的基石，发展集│
│ │成电路及装备产业对我国的经济结构调整升级具有重要的战略意义。 │
│ │从历史上看，全球半导体产业成长迅猛。根据Gartner发布的初步统计数据 │
│ │，2025年全球半导体市场营收总额达7930亿美元，同比增长21%。其中，人 │
│ │工智能（AI）相关半导体（包括处理器、高带宽内存HBM及网络组件）成为 │
│ │核心增长引擎，贡献了近三分之一的销售额，且预计到2026年AI基础设施支│
│ │出将突破1.3万亿美元。伴随着新应用推动市场需求的持续旺盛，以及国内 │
│ │需求和技术升级推动下的强劲增长势头，国内半导体设备行业将受益于半导│
│ │体产业的发展。 │
│ │人工智能、汽车电子、物联网以及5G/6G等新技术和新产品的应用，将带来 │
│ │庞大的半导体市场需求。半导体设备位于半导体产业链的上游，其市场规模│
│ │随着下游半导体技术发展和市场需求而波动，据国际半导体产业协会（SEMI│
│ │）预测，全球半导体制造装备销售额今年将达1330亿美元，同比增加13.7% │
│ │；2026年和2027年将分别达到1450亿美元和1560亿美元，刷新历史最高纪录│
│ │。该协会分析认为，增长势头迅猛的原因在于AI需求扩大，进而带动高端逻│
│ │辑芯片、存储芯片、尖端封测等各领域的投资。目前国内半导体设备市场主│
│ │要由海外企业所占据，近年来我国设备行业技术水平不断提高，国产设备在│
│ │产品性价比、售后服务、贴近客户等方面的优势逐渐显现，半导体设备国产│
│ │化在进一步提速。作为全球最大的半导体消费市场，市场需求带动全球产能│
│ │中心逐步向中国大陆转移，持续的产能转移带动了市场规模和技术水平的提│
│ │高，也为设备行业的发展提供了机遇。 │
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│行业政策法规│《面向高端装备制造行业的云原生白皮书》、《区块链服务基于区块链的去│
│ │中心化标识（DID）技术要求》、《区块链服务数字孪生开发平台技术规范 │
│ │》 │
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│公司发展战略│公司目前开发的产品以半导体前道生产的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备│
│ │等关键设备为主，并开发了先进封装、MEMS、蓝绿光及紫外LED、Mini-LED │
│ │、Micro-LED等泛半导体设备产品。未来，在强化内生成长的同时，公司考 │
│ │虑通过并购等外延式成长途径扩大产品和市场覆盖，并将继续探索核心技术│
│ │在国计民生中创新性的应用。 │
│ │公司所处的半导体设备产业具有广阔的成长空间。公司将继续通过自主研发│
│ │进一步提高公司产品的竞争力，为客户提供品质一流、性能创新的产品和优│
│ │良快捷的服务，努力提高市场份额。公司将紧紧抓住半导体产业发展的机遇│
│ │，不断提升技术水平和市场竞争力，引领国内半导体设备和技术的发展。 │
│ │公司已形成三个维度扩展未来公司业务的布局规划：深耕集成电路关键设备│
│ │领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。在集│
│ │成电路设备领域，公司考虑扩大在刻蚀设备领域的竞争优势，延伸到薄膜、│
│ │量检测等其他关键设备领域；公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用，布│
│ │局显示、MEMS、功率器件等的关键设备；公司拟探索其他新兴领域的机会，│
│ │利用独特的设备及工艺技术，考虑从设备制造向器件大规模生产的机会，以│
│ │及探索更多集成电路及泛半导体设备生产线相关环保设备及医疗健康智能设│
│ │备等领域的市场机会。 │
│ │公司将围绕自身核心竞争力，通过自主创新、有机生长，结合适当的投资、│
│ │兼并策略，不断推动企业健康发展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│1、产品研发及客户拓展方面 │
│ │公司坚持自主创新，产品布局及技术研发面向世界科技前沿。报告期内，公│
│ │司继续保持较高的研发投入，与国内外一流客户保持紧密合作，相关设备产│
│ │品研发进展顺利、客户端验证情况良好。2025年公司研发投入约37.44亿元 │
│ │，较去年增长12.91亿元，同比增长约52.65%，研发投入占公司营业收入比 │
│ │例约为30.23%，远高于科创板上市公司的平均研发投入水平。 │
│ │报告期内，公司发挥产品技术及销售服务竞争优势，不断强化公司技术和品│
│ │牌优势，持续深化同海内外客户的业务合作，以更好的市场形象和更专业的│
│ │服务为客户提供产品解决方案。在持续改善量产机台的运行时间和生产效率│
│ │的同时，研发团队和客户紧密合作，进行更多的关键制程的工艺开发和验证│
│ │，进一步提高产品的技术先进性和市场竞争力，以拓宽机台的生产能力并赢│
│ │得更多的制程量产机会。 │
│ │2、生产基地建设 │
│ │为更好地完善公司的产业链布局，进一步提升公司的产能规模和综合竞争实│
│ │力，公司在上海临港新片区建设中微临港产业化基地及中微临港总部和研发│
│ │中心，在南昌高新区建设中微南昌产业化基地，在广州建设华南总部研发及│
│ │生产基地，在成都建设成都研发及生产基地暨西南总部项目。 │
│ │3、供应保障方面 │
│ │公司在需求预测、库存管理和供应商管理三方面建立了动态协调机制，使生│
│ │产所需的零部件原材料能够高效流转。公司也在持续开发关键零部件的供应│
│ │商，也非常重视零部件的国产化工作。公司建立了高效的库存管控体系，设│
│ │置合理的库存警戒线，以加快存货周转。随着智能工厂项目和精益管理的持│
│ │续推进，人员效率和人均产能将稳步提升，制造成本更富竞争力。同时，公│
│ │司深入强化质量管理体系建设，增强员工质量意识，产品质量缺陷数量呈逐│
│ │年下降态势。 │
│ │4、营运管理方面 │
│ │公司在营运管理中采用关键指标管理，尤其在生产管理、材料管理、客户技│
│ │术支持和设备运行表现方面设定了一系列的关键考核指标，覆盖了质量、效│
│ │率、成本和安全等众多方面。 │
│ │5、知识产权保障方面 │
│ │公司高度重视科技创新和知识产权保护工作。报告期内，公司新增专利申请│
│ │416项，包括发明专利294项，实用新型专利105项，外观设计专利17项。截 │
│ │至2025年12月，公司已申请3324项专利，其中发明专利2715项；已获授权专│
│ │利2047项，其中发明专利1695项。公司鼓励创新，组织开展优秀专利奖项的│
│ │评选活动，并着重奖励在产品创新方面取得杰出成效的员工。 │
│ │6、人才建设方面 │
│ │公司视“员工”为最宝贵的资产，致力于为员工提供广阔的职业发展空间，│
│ │构建专业线、管理线发展双通道，并设计了针对不同发展阶段、形式多样的│
│ │职业规划，拓展人才发展渠道，无论普通员工，还是管理团队均能获得充分│
│ │的成长、发展机会。同时，公司践行“五个十大”的公司文化，打造赋能型│
│ │、人性化、全员参与式的学习氛围，不断激发员工活力，助力员工实现自身│
│ │职业理想，与企业共同成长发展。7、外延式发展方面 │
│ │公司不断践行外延式发展策略，公司下属的中微汇链、中微惠创、芯汇康在│
│ │新业务拓展领域取得了良好的进展，得到了市场和用户的高度评价。 │
│ │8、内部治理方面 │
│ │公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公│
│ │司治理机制，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，切实保障│
│ │公司和股东的权益，为企业持续健康发展提供坚实基础。 │
│ │9、信息披露及防范内幕交易方面 │
│ │公司严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露管理制度，│
│ │真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务，通过上市公司公告、│
│ │投资者交流会、业绩说明会、上证e互动、电话、邮件等诸多渠道，与投资 │
│ │者保持密切沟通，保持公司营运透明。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、产品研发方面 │
│ │公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、│
│ │专利申请等方面做出突出贡献的技术研发人员给予奖励，激发技术研发人员│
│ │的工作热情。公司将持续加大研发投入力度，搭建更好的研发实验环境，为│
│ │技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。 │
│ │2、人力资源方面 │
│ │2026年，中微公司将进一步大力推进学习型组织的建设。在公司层面，部门│
│ │层面，岗位层面持续开展各种类型培训和项目，推进在不同层面的学习文化│
│ │建设。根据业务发展需求，制定短期、中期和长期相结合的人力资源规划及│
│ │具体实施办法，计划引进超过600名国内外专业人才，进行超过8万小时的系│
│ │统性培训等措施持续提升员工专业能力。新员工融入项目，提供线上+线下 │
│ │互动的入职培训及年度零距离对话CEO活动，帮助新员工快速了解公司文化 │
│ │；应届生“首峰计划”成长营项目，通过“公司化、职业化、专业化”6个 │
│ │月三阶段的培训，依据岗位的线上必修课+线下集训+带教辅导+阶段汇报组 │
│ │成的混合数字化项目学习模式，帮助应届生有效快速提升专业能力和职场素│
│ │养，顺利完成从学生到中微人的转身。中微论坛升级为中微大讲堂，广邀内│
│ │外部专家，聚焦行业热点、前沿科技，为员工打开视野，保持知识更迭。中│
│ │微十大领导力将进一步在不同领导梯队落地，在已有新经理成长营项目基础│
│ │上，增加面向年轻人才、年轻管理者、总监级等对象的培训项目。校企合作│
│ │中心将进一步加深与重点中学，高校的合作，共同开发并实施面向中学生，│
│ │专、本、硕、博学生的微观制造教育内容，为行业贮备未来领军人才，与重│
│ │点高校的持续横向科研合作，构筑科研储备力量。 │
│ │3、市场拓展方面 │
│ │2026年，公司将加大市场推广力度，参加包括SemiconChina等重量级行业展│
│ │会，支持超过10场的国内外学术会议，公司也将安排公司技术专家参与演讲│
│ │交流，分享公司产品及技术等进展，提升公司影响力和产品的知名度。作为│
│ │SEMI、中国半导体行业协会等国内外十多家行业协会/联盟的重要成员单位 │
│ │，中微公司将继续参加行业主要活动，履行社会责任，扩大公司的行业影响│
│ │力。 │
│ │4、投资并购及合作开发方面 │
│ │公司不断践行外延式发展策略，公司下属的中微汇链、中微惠创、芯汇康在│
│ │新业务拓展领域取得了良好的进展，得到了市场和用户的高度评价。在高度│
│ │竞争的产业形势下，公司考虑在有机成长的同时，通过投资、并购国内外高│
│ │端的半导体设备及关键零部件厂商，使公司能够覆盖更多的产品品类、占领│
│ │更多细分市场，为公司的长期高速稳定发展奠定基础。2026年，公司会继续│
│ │重点考虑布局半导体和泛半导体领域，以及产业链上下游有协同效应的公司│
│ │。 │
│ │5、优化运营管理及内控建设方面 │
│ │公司在营运管理中采用关键指标管理，尤其在生产管理、材料管理、客户技│
│ │术支持和设备运行表现方面设定了一系列的关键考核指标，覆盖了质量、效│
│ │率、成本和安全等众多方面。公司定期跟踪各项指标的执行情况，并根据统│
│ │计结果和客户反馈，制定出关键指标的改进要求。公司建立了高效的库存管│
│ │控体系，设置合理的库存警戒线，以加快存货周转。2026年，公司将在中微│
│ │临港等生产基地，继续推进智能工厂项目和精益管理，提升人员及营运效率│
│ │，缩短设备交付周期，并努力保持100%订单准时交付。 │
│ │随着公司发展规模的不断扩张，公司将持续完善内控建设，结合公司实际情│
│ │况，在符合内部控制要求的前提下，着眼于管理创新，持续提升公司的内部│
│ │控制管理体系，促进公司高速、稳定、健康发展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │如果公司未来难以保持在市场中的技术领先优势，没有开发其他具有竞争力│
│ │的产品，不能提供满足客户需求的定制化服务等，公司的核心竞争力将受到│
│ │影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、下游客户资本性支出波动较大及行业周期性特点带来的风险 │
│ │近年来，设备市场周期性波动态势给公司带来相应的经营风险。在行业景气│
│ │度提升过程中，产业往往加大资本性支出，快速提升对相关设备的需求；在│
│ │行业景气度下降过程中，产业则可能削减资本支出，进而对设备的需求产生│
│ │不利影响。 │
│ │公司的销售和盈利情况也会受到上述影响发生相应波动，造成相应的经营风│
│ │险。 │
│ │2、下游客户扩产不及预期的风险 │
│ │近年来，晶圆厂和LED外延片制造商审慎地进行扩产。不能排除下游个别晶 │
│ │圆厂和LED外延片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱 │
│ │，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。 │
│ │3、全体员工持股带来的公司治理风险 │
│ │公司实施员工持股计划可能面临股份支付费用影响短期经营业绩的风险。 │
│ │4、税收优惠政策变动的风险 │
│ │如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高新技术企业│
│ │资质认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而降低盈利的风险。 │
│ │(三)行业风险 │
│ │1、行业政策变化风险 │
│ │若未来国家相关产业政策支持力度减弱，将对公司发展产生一定影响。 │
│ │2、国际贸易摩擦加剧风险 │
│ │由于少数国家不断加强对中国半导体方面的出口管制限制，公司存在相当程│
│ │度的国际贸易摩擦风险。 │
│ │3、上游供应链产能紧张的风险 │
│ │若未来上游供应链产能紧张形势延续，将对公司设备交期产生影响。 │
│ │(四)宏观环境风险 │
│ │半导体及LED设备行业受下游市场及终端消费市场需求波动的影响，其发展 │
│ │往往呈现一定的周期性。未来宏观经济疲软，终端消费市场的需求尤其是增│
│ │量需求下滑，客户将会减少设备的采购，行业将面临一定的波动风险。 │
│ │(五)其他重大风险 │
│ │1、知识产权风险 │
│ │公司一贯重视自主知识产权的研发，建立了科学的研发体系及知识产权保护│
│ │体系，但仍不能排除与竞争对手产生知识产权纠纷，亦不能排除公司的知识│
│ │产权被侵权，此类知识产权争端将对公司的正常经营活动产生不利影响。 │
│ │公司在全球范围内销售产品，在多个国家或地区注册知识产权，但不同国别│
│ │、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若引发争│
│ │议甚至诉讼将影响业务经营。 │
│ │此外，产业链上下游供应商与客户的经营也可能受知识产权争议、诉讼等因│
│ │素影响，进而间接影响公司正常的生产经营。 │
│ │2、人才资源风险 │
│ │若公司不能提供优质的发展平台、有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，│
│ │存在关键人员流失的风险，进而可能对公司研发项目的实施和进程等方面造│
│ │成一定的影响。 │
│ │公司拥有大量技术和管理资深专家，集聚并培养了一大批行业内顶尖的技术│
│ │人才。但如果未能持续引进、培养、激励顶尖技术人才，公司将面临专业技│
│ │术人才不足的风险，进而可能导致在技术突破、产品创新方面有所落后。 │
│ │此外，如公司创始人团队出现重大变动，将可能对公司的在研项目进程、客│
│ │户关系维护、日常经营管理等方面造成一定的影响。 │
│ │3、投资及并购风险 │
│ │针对契合中微公司的中长期发展战略、有发展潜力的标的公司或部门，中微│
│ │公司计划通过股权投资、并购等方式进行布局，以拓展公司业务领域，培育│
│ │新的利润增长点，进一步提升公司防范市场波动风险并提升公司盈利能力。│
│ │在进行投资和并购项目实施过程中，将面临投资风险及并购风险。 │
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│股权激励 │中微公司2023年3月30日发布限制性股票激励计划，公司拟向1390名激励对 │
│ │象授予550万股限制性股票，授予价格为50元/股。本次授予的限制性股票自│
│ │授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要│
│ │解锁条件为：以公司2022年度的营业收入为基数，根据各考核年度的营业收│
│ │入累计值定比基数的年度累计营业收入增长率（X），确定各年度的业绩考 │
│ │核目标对应的公司层面归属比例。 │
│ │中微公司2024年3月28日发布限制性股票激励计划，公司拟授予不超过1080 │
│ │万股限制性股票，其中首次向不超过1798名激励对象授予不超过880万股， │
│ │授予价格为76.1元/股；预留200万股。首次授予的限制性股票自首次授予日│
│ │起满一年后分四期解锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条│
│ │件为：以公司2023年度的营业收入为基数，2024年营业收入不低于对标企业│
│ │算术平均增长率；2024年、2025年两年营业收入累计值不低于对标企业算术│
│ │平均增长率；2024年、2025年和2026年三年营业收入累计值不低于对标企业│
│ │算术平均增长率；2024年、2025年、2026年和2027年四年营业收入累计值不│
│ │低于对标企业算术平均增长率。 │
│ │中微公司2025年4月17日发布限制性股票激励计划，公司拟授予不超过1200 │
│ │万股限制性股票，其中首次向不超过2470名激励对象授予不超过1000万股，│
│ │首次授予价格为100元/股；预留200万股。首次授予的限制性股票自首次授 │
│ │予日起满一年后分4期解锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解 │
│ │锁条件为：以公司2024年度的营业收入为基数，2025年营业收入不低于对标│
│ │企业算术平均增长率；2025年、2026年两年营业收入累计值不低于对标企业│
│ │算术平均增长率；2025年、2026年和2027年三年营业收入累计值不低于对标│
│ │企业算术平均增长率；2025年、2026年、2027年和2028年四年营业收入累计│
│ │值不低于对标企业算术平均增长率。 │
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│战略合作 │投建半导体装备研发与产业化项目：中微公司2020年2月13日公告，公司拟 │
│ │与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会（简称“临港管委会│
│ │”）签署《合作意向协议书》，公司拟使用自有或自筹资金建设高端半导体│
│ │装备研发与产业化项目。 │
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