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协和电子(605258)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇605258 协和电子 更新日期:2026-05-23◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:5G概念、汽车电子、毫米雷达、PCB概念 风格:高贝塔值、昨日较强、拟减持、小盘非融、微小盘股 指数:无 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-26│5G概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的高频通讯产品已经广泛应用于4G、5G领域。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-02-22│毫米波雷达 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司积极布局板块新起点,组织团队研究开发了车载毫米波雷达等产品且已批量供货。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-14│汽车电子 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主要产品为刚性、挠性电路板以及印制电路板的表面贴装业务,应用于汽车电子、高频 通讯等中高端领域 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-18│PCB概念 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 国内领先的高频通讯板生产商;公司主要从事刚性、挠性印制电路板的研产销和表面贴装业 务(SMT),在汽车电子、高频通讯领域具备较强的竞争力,已成功通过东风科技、星宇股份、伟 时电子、罗森伯格等国内外知名企业的认证 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-04-28│摩根中国A股 │关联度:☆ │基金持股 │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2026-03-31,MORGAN STANLEY & CO.INTERNATIONAL PLC.持有56.77万股(占总股本比例 为:0.65%) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-04-28│境外知名投行│关联度:☆ │持股 │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2026-03-31,MORGAN STANLEY & CO.INTERNATIONAL PLC.持有56.77万股(占总股本比例 为:0.65%) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-03-27│并购基金 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司2026-02-03公告成立并购基金:常州力韧创业投资合伙企业(有限合伙)。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2020-12-03│转板A股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 协和电子:【870554:2017-01-23至2018-01-24】于2020-12-03在上交所上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-05-22│活跃小盘非融│关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司为活跃小盘非融精选个股。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-05-22│微小盘股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2026-05-22公司AB股总市值为:32.79亿元 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-05-22│昨日较强 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 2026-05-22涨幅为:5.25% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-05-22│高贝塔值 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2026-05-22,最新贝塔值为:2.78 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-05-12│拟减持 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2026-05-12公告减持计划,拟减持88.00万股,占总股本1.00% 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-10-09│高端PCB产业链厂商密集布局,市场有望扩容 ──────┴─────────────────────────────────── 随着全球电子信息技术迅速发展,5G、AI、云计算、大数据等应用场景加速演变,对PCB性 能提出了更高的要求,如高频、高速、高压、耐热、低损耗等,由此催生对大尺寸、高层数、高 阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。高端PCB正成为众多厂商角逐的焦点。崇达技术声称 将加快高端板产能的扩产、科翔股份拟掷20亿新建高端PCB智能制造工厂,近期多地相关项目也 在陆续签约、开工,预示着高频高速高层高阶PCB市场或将继续蓬勃。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │江苏协和电子股份有限公司位于江苏省常州市,地处上海和南京之间。自20│ │ │00年以来,协和已创立了三家子公司:襄阳东和电子科技有限公司、常州CS│ │ │通信有限公司和南京协和电子科技有限公司。2012年,该集团被评为高新技│ │ │术企业。经过多年的发展,所有三家子公司均获得了'IATF16949'、'ISO900│ │ │1'、'ISO14001'和'UL'认证。 │ │ │我们专注于单层、双层和多层PCB及PCBA的研发、生产和销售,包括刚性印 │ │ │刷电路板(RPCB)、柔性印刷电路板(FPCB)、高频印刷电路板(HFPCB) │ │ │和SMT(PCBA)。产品主要涉及汽车电子、高频通信等领域。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司主要从事刚性印制电路板、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印│ │ │制电路板的表面贴装业务(SMT),产品主要应用于汽车电子、高频通讯等 │ │ │领域。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │公司经营模式主要是在获取客户订单后,购买相关的原材料,实施线路板产│ │ │品的加工生产以及为部分客户提供线路板的表面贴装业务(SMT),公司的 │ │ │销售主要采取直销模式,直接销售给公司客户。报告期内,公司的主要经营│ │ │模式没有发生变化。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │国内为数不多的专业生产高频通讯板厂家之一 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1、客户优势 │ │ │公司专注于汽车电子、高频通讯领域,进入壁垒都相对较高,需通过客户各│ │ │种较为严格的专项认证和体系认证,进入其供应链体系,达成长期战略合作│ │ │伙伴关系后,一般便不轻易更换供应商。公司已与星宇股份、东风科技、伟│ │ │时电子、康普通讯等国内外知名汽车、通讯企业建立了稳定的合作关系,同│ │ │时与蜂巢能源等新能源领域的客户建立了合作。公司依托线路板和SMT贴片 │ │ │的生产能力,为客户提供“一站式”的加工服务。公司连续多年获得客户授│ │ │予的“优秀供应商”、“特别贡献奖”等荣誉。报告期内,公司通过快速响│ │ │应客户需求,根据其个性化订单优化研发、生产、交付等环节,充分提升精│ │ │细化管理水平,不断优化提升服务客户的能力。 │ │ │2、技术优势 │ │ │公司一直以提高生产技术水平和研发创新能力作为企业发展的核心,先后获│ │ │评江苏省高新技术企业、江苏省企业技术中心、常州市企业技术中心、常州│ │ │市柔性印制电路板通讯工程技术研究中心、江苏省示范智能车间、江苏省绿│ │ │色工厂、江苏省专精特新企业、常州市明星企业、江苏精品、专精特新“小│ │ │巨人”等多项荣誉或认定。公司拥有一批经验丰富、技术过硬的骨干人员,│ │ │已建立健全了一套较为完善的研发体系,先进的设备搭配先进的生产技术理│ │ │念和能力为公司保持领先优势提供可靠保证,强化了核心竞争力。截至报告│ │ │期期末,公司及合并报表范围子公司共拥有发明专利29项,实用新型专利88│ │ │项,外观设计专利3项,软件著作权8项。 │ │ │3、质量优势 │ │ │公司产品主要应用于汽车电子、高频通讯等领域。公司坚持以质量为本,通│ │ │过不断改进生产流程,加强在采购、生产、销售等各个环节的质量控制,积│ │ │累了丰富的产品质量控制经验,保证了产品质量的优质、稳定。经过多年的│ │ │积累和发展,一方面,公司建立了完善可靠的质量控制体系,严格把关,确│ │ │保公司产品的稳定性,已先后通过了ISO9001、IATF16949、UL等质量相关体│ │ │系认证。另一方面,公司根据汽车电子、高频通讯行业所用PCB产品质量控 │ │ │制点的不同,制定了差异化的品质控制规范和流程。公司除使用全自动外观│ │ │检查机检验外,还选拔经验丰富的检验人员依据订单需求进行再次复检,确│ │ │保产品良率能够满足下游客户的差异化需求。 │ │ │4、管理优势 │ │ │公司PCB产品以中小批量为市场定位,具有平均订单面积小、订单数量多、 │ │ │品种多等特点。如何通过合理、有效的管理和组织调度,生产出各类量小而│ │ │品种繁杂的产品,做好诸多产品的质量控制,并能满足客户快速交货的需求│ │ │是公司竞争实力的重要体现。公司制订了严格高效的生产经营制度,不断加│ │ │强生产经营的规范化和标准化。经过日常经营的积累以及不断学习行业先进│ │ │生产技术,公司在原料采购、工艺参数优化、人力配备、生产安排和交货等│ │ │方面逐渐形成了一套完整的控制管理体系。公司根据生产经营需要采取了ER│ │ │P管理系统,结合BOM选料和工艺作业流程卡,有效提升了公司经营数据的准│ │ │确性、完整性和实时性,使公司的生产经营能够对客户的多样化需求作出及│ │ │时、快速响应。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2025年,公司实现营业收入97,879.77万元,同比增长10.40%,其中主营业 │ │ │务收入93,969.25万元,同比增长10.10%。实现归属上市公司股东的净利润6│ │ │670.88万元,同比减少6.40%;2025年全年,公司PCB产量为120.51万平米,│ │ │同比增长4.74%,销量为120.23万平米,同比增长5.30%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:截至报告期末,公司合并报表范围内共有发明专利29项、实用新型专│ │营权 │利88项、外观设计3项,软件著作权8项。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司成立于2000年,深耕PCB行业二十余年,是国家高新技术企业,并于202│ │ │5年获评国家级专精特新“小巨人”企业。根据中国电子电路行业协会(CPC│ │ │A)与中国电子信息行业联合会联合发布的《2024年中国电子电路行业主要 │ │ │企业营收》,公司位列综合PCB100榜单的第80位,内资PCB100榜单的第52位│ │ │。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │汽车电子、高频通讯等领域 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │内销、外销 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │主营业务 │刚性印制电路板、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表│ │ │面贴装业务(SMT) │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │主要产品 │印制电路板 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │对外投资 │设立合资公司:协和电子2022年1月6日公告,公司拟与江苏泛亚微透科技股│ │ │份有限公司等累计21家机构及个人共同发起设立合资公司“江苏源氢新能源│ │ │科技股份有限公司”,投资建设氢燃料电池质子交换膜项目。合资公司注册│ │ │资本为4亿元,其中协和电子出资500万元,占合资公司总股本的1.25%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│PCB行业总体情况 │ │ │印制电路板作为电子产品的重要组成部分,是电子元器件连接的桥梁,有“│ │ │电子产品之母”之称。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、│ │ │中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域,我国是PCB产业 │ │ │全球生产规模最大的生产基地。印制电路板上游原材料包括覆铜板、半固化│ │ │片、铜箔、铜球、油墨等,下游应用领域包括通讯、汽车电子、计算机、消│ │ │费电子、工业控制、医疗器械等,用途广泛。 │ │ │根据Prismark2025年第四季度报告统计,2025年以美元计价的全球PCB产业 │ │ │产值852亿美元,同比增长15.8%。未来五年,全球各区域PCB产业仍呈增长 │ │ │态势,其中,中国大陆地区复合增长率为7.0%。 │ │ │(1)汽车PCB行业 │ │ │PCB在汽车中应用广泛,同时汽车也是PCB重要应用领域。PCB作为电子元器 │ │ │件的支撑,在传统汽车中主要应用于汽车照明系统、汽车仪表系统、动力控│ │ │制系统、车身传感器、导航系统、娱乐系统等。相比传统燃油车,新能源汽│ │ │车的电池、电机和电控三大核心系统增加了对PCB的需求,电动汽车电子化 │ │ │程度远高于传统动力汽车,新能源汽车快速渗透提升行业整体电子化程度。│ │ │报告期内,“以旧换新”等政策持续推进,汽车产销量进一步增长。据中国│ │ │汽车工业协会数据,2025年汽车产销量分别为3453.1万辆、3440万辆,同比│ │ │增长10.4%、9.4%。其中,新能源汽车产销分别完成1662.6万辆和1649万辆 │ │ │,同比分别增长29%和28.2%,新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的47│ │ │.9%,较去年同期提高7个百分点,汽车产销量的增长以及新能源汽车渗透率│ │ │的提升带动汽车PCB需求的增长。 │ │ │(2)高频通讯PCB行业 │ │ │目前,高频通信主要集中在移动通信、汽车、卫星导航、军工雷达等对信号│ │ │传输速度和质量要求较高的领域。其中,移动通信行业是高频通信最重要、│ │ │市场规模最大的应用领域。移动通信业务的高速发展,带动了移动运营商设│ │ │备投资的增长,全球基站建设数量稳步提升。基站作为移动信号接收、处理│ │ │、发送的核心设备,必须选用稳定性高、损耗低的高频通讯材料,全球范围│ │ │内的大规模移动通信设施建设是高频通信行业在近年以及未来持续增长的主│ │ │要动因。据《2025年通信业统计公报》数据显示,截至2025年底,我国5G基│ │ │站数量为483.8万个,比上年末净增58.8万个,5G基站占移动电话基站总数 │ │ │达37.6%,占比较上年末提升4个百分点。未来,随着5G渗透率持续提升以及│ │ │重点场所移动网络深度覆盖的推进,高频通讯PCB需求有望持续提升。 │ │ │(3)动力电池、储能电池用FPC/CCS行业 │ │ │电池连接系统CCS(CellsContactSystem)是一种将铝巴、信号采集组件、 │ │ │绝缘材料等通过热压合或铆接等方式组合在一起,实现电芯间串并联及温度│ │ │、电压等信号采集和传输的电连接系统。由于柔性电路板FPC(FlexiblePri│ │ │ntedCircuit)是以柔性覆铜板为基材制成的一种电路板,具备配线组装密 │ │ │度高、弯折性好、轻量化、工艺灵活等特点,采用FPC方案的CCS在动力电池│ │ │和储能电池中应用广泛。新能源汽车动力电池和储能电池的发展,使得FPC │ │ │和CCS应用进一步扩展。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│中长期来看,未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势,Prismark预测2024-20│ │ │29年全球PCB产值复合增长率约为5.2%,2029年全球PCB产值将达到约946.61│ │ │亿美元。中国仍将继续保持行业的主导制造中心地位,但由于中国PCB行业 │ │ │的产品结构和一些生产转移,Prismark预测2024-2029年中国大陆PCB产值复│ │ │合增长率约为4.3%,略低于全球综合水平,预计到2029年中国大陆PCB产值 │ │ │将达到约508.04亿美元。对于PCB产品,无线通信、服务器和数据存储、新 │ │ │能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。伴│ │ │随5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现,各类终端应│ │ │用也带来数据流量的激增,在下游电子产品拉升PCB用量的同时,也进一步 │ │ │驱动PCB向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展。高多层、高 │ │ │频高速、HDI等中高阶PCB产品的需求将继续保持较好增长。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司专注于印制电路板行业,致力于为下游客户提供包括刚性印制电路板、│ │ │挠性印制电路板等多样化、全方位的产品选择和印制电路板的表面贴装业务│ │ │一站式服务。公司将坚持持续聚焦行业优势客户,进一步加强与汽车电子、│ │ │高频通讯下游领域优势客户的深入合作,并逐渐向下游纵向延伸,提供印制│ │ │电路板、SMT、总成等整体制造服务。另一方面,公司将依托现有的研发能 │ │ │力、设备资源、产品制造实力,进一步扩宽产品应用领域,在汽车电子和高│ │ │频通讯领域之外,扩宽包括新能源、智能制造等在内的更丰富更多元的应用│ │ │场景和应用领域。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│(1)坚守主业赛道,深化领域优势 │ │ │2025年度,受益于下游应用领域需求带动,PCB行业整体景气度有所提升。 │ │ │公司持续聚焦汽车电子、高频通讯两大核心方向,完善售前—交付—售后全│ │ │流程服务体系,强化需求响应与痛点解决,持续深化与星宇股份、东风科技│ │ │、康普通讯等客户的合作,核心产品订单稳定增长。2025年,公司新增客户│ │ │60余家,其中年销售收入超100万元客户7家。公司以市场需求为导向,积极│ │ │把握当前市场趋势,在积极稳固并提升汽车电子与高频通讯基本盘的同时,│ │ │依托现有制造能力与制造优势,同步拓展新能源、智能制造等应用领域客户│ │ │。 │ │ │(2)推进技术研发,夯实发展根基 │ │ │公司高度重视技术与产品的研发工作,持续加大研发投入规模,深化校企合│ │ │作,引进并培养高素质技术人才,合理使用激励机制,不断提升公司的研发│ │ │和技术创新能力。报告期内,公司累计投入研发费用4670.28万元,同比增 │ │ │长22.99%,稳步推进技术与工艺研发,夯实发展根基,成功获得国家级专精│ │ │特新“小巨人”企业认定。截至报告期末,公司合并报表范围内共有发明专│ │ │利29项、实用新型专利88项、外观设计3项,软件著作权8项。 │ │ │(3)推行精益管理,提升管理效能 │ │ │报告期内,公司以6S管理、信息化、自动化为抓手,推行精益管理,优化生│ │ │产流程与组织效率,推进全面预算管理与成本精细化管控,严控费用支出,│ │ │强化现金流与供应链管理。通过工艺优化、设备升级、能耗管控等措施,持│ │ │续推进降本增效,着力应对原材料价格波动压力以及市场竞争压力,促进生│ │ │产效率与运营质量稳步提升。 │ │ │(4)重视股东回报,共享发展成果 │ │ │公司积极响应“提质增效重回报”倡议,向内挖掘经营潜力,向外努力拓展│ │ │客户,高度重视股东回报,坚持分红政策的稳定性、连续性与可行性,坚持│ │ │与广大投资者共享发展成果,切实履行上市公司的责任和义务。2025年2月 │ │ │,公司收到控股股东出具的《关于2024年度利润分配预案的提议》,2025年│ │ │6月向全体股东派发了现金红利6160万元,约占公司2024年度归母净利润的8│ │ │6.43%。2025年度,公司实现归母净利润6670.89万元,拟向全体股东分红44│ │ │00万元(尚需经公司股东会审议批准),分红比例约65.96%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│2026年,公司将继续严格遵守《公司法》《证券法》等法律法规,进一步完│ │ │善公司的法人治理结构,强化各项决策的科学性和透明度,重点从以下几个│ │ │方面进一步提升公司经营效率: │ │ │1、加强市场开拓力度。持续围绕印制电路板的制造以及SMT业务进一步加大│ │ │市场开拓力度,积极研究市场趋势,通过提高产品质量、提升客户服务满意│ │ │度、参加各类展会、行业交流会、新媒体引流等方式,在稳固并提升汽车电│ │ │子以及高频通讯领域基本盘的同时,积极探索其他应用领域的商业机会;同│ │ │时,深化头部客户战略合作,扩大优质客户覆盖面,提升产能利用率与订单│ │ │交付能力,坚持以销定产、以研促销,加快产品迭代。 │ │ │2、加强科研与资源投入。积极把握当前行业发展趋势,紧盯下游应用领域 │ │ │,以市场需求为导向,结合公司实际情况,持续加强研发团队建设,加强高│ │ │端技术人才引进,夯实研发基础,兼顾研发效率,加大高端设备引入力度,│ │ │进一步优化产品结构、生产工艺流程,着力提升公司产品质量与产品竞争力│ │ │,拓宽产品应用领域。 │ │ │3、持续推进降本增效。持续推进降本增效、精益生产、全面预算管理,覆 │ │ │盖采购、生产、销售、管理全环节;加快数字化、智能化改造,提升自动化│ │ │率与生产柔性;严控成本与费用,优化现金流管理,提升盈利水平与经营韧│ │ │性。以降本增效为手段,不断提升公司生产经营效率与内外部响应速度。 │ │ │4、夯实人才队伍建设。通过内部培养和外部引进相结合的方式,构建合理 │ │ │的人才梯队,确保公司人才供应的持续性和稳定性。通过建起一套系统、科│ │ │学、有效的人才激励机制,吸引、培养并留住更多优秀人才,充分激发员工│ │ │的创造力、凝聚力和战斗力,为公司的高质量发展提供坚实的人才保障和持│ │ │久的动力源泉,实现员工与企业的共同成长和共赢。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司资金需求│本公司的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由本公司│ │ │的财务部门集中控制。财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券│ │ │以及对未来12个月现金流量的滚动预测,确保公司在所有合理预测的情况下│ │ │拥有充足的资金偿还债务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定,从│ │ │主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺,以满足短期和长期的资金需求│ │ │。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │可能面对风险│1、行业与市场竞争风险 │ │ │PCB行业作为电子工业的基础元器件行业,其供求变化受宏观经济形势的影 │ │ │响较大,同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为充分且激烈。尽管全球PCB│ │ │产业重心进一步向中国转移,中国PCB将迎来一个全新的发展时机,但因成 │ │ │本和市场等优势的逐步缩小,行业大规模扩产,以及环保日趋严苛,中国PC│ │ │B行业的企业将面临更激烈的市场竞争。虽然公司具有明显的核心竞争优势 │ │ │,但如果不能有效应对日益激烈的市场竞争,将会对公司的业绩产生不利影│ │ │响。 │ │ │2、生产经营风险 │ │ │(1)主要原材料采购价格变动的风险。公司日常生产所用主要原物料包括 │ │ │覆铜板、铜球、干膜、覆盖膜、油墨等,报告期内原物料占公司主营业务成│ │ │本的比例较大。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定│ │ │性和盈利能力。尽管公司原物料供货渠道畅通、供应相对充足,但受国内外│ │ │环境因素影响,仍不能完全排除由相关原材料供需结构变化导致供应紧张或│ │ │者价格、质量发生波动,进而对公司产品质量、成本和盈利能力带来不利影│ │ │响的可能性。 │ │ │(2)应收账款增加的风险。公司应收账款账龄结构良好,且主要客户均具 │ │ │有良好的信用,相关款项回收风险较小。尽管公司一向注重应收账款的回收│ │ │工作,但仍不能完全避免应收账款不能按期或无法收回的风险,如果公司主│ │ │要客户的经营情况、财务状况发生重大不利变化,公司将面临应收账款不能│ │ │及时或足额收回的风险,进而对经营业绩产生一定不利影响。 │ │ │(3)产品质量控制风险。PCB作为电子产品的基础元器件,如其有质量问题│ │ │,则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废,所以│ │ │客户对PCB的产品质量要求较高。如果公司不能有效控制产品质量,相应的 │ │ │赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。公司将持续深入加强内部流程管│ │ │理,同时不断优化作业和提高信息化管理程度,践行6s制度和IATF16949质 │ │ │量管理体系,全面提升产品质量。 │ │ │(4)环保风险。印制电路板行业存在一定的环保风险,公司在生产经营过 │ │ │程中,十分重视对环境的影响,对环境安全持续推进源头管控,并积极落实│ │ │最新环保法律法规要求,持续加强环保投入,并对员工进行环保知识培训,│ │ │提升员工环保素养。 │ │ │(5)毛利率及净利率下滑风险。主要原因系市场竞争日趋激烈、产品价格 │ │ │下降、原材料成本上升、劳动力成本提升等方面因素影响。若未来出现市场│ │ │竞争持续加剧、行业政策调整、下游市场需求变化等情况,公司可能面临毛│ │ │利率和净利率继续下滑的风险。 │ │ │3、技术创新风险 │ │ │印制电路板行业是一个技术密集型、资金密集型和业务管理难度较高的综合│ │ │性行业。PCB产品的研发及规模化生产融合了电子、机械、计算机、光学、 │ │ │材料、化工等多门学科的知识储备与交叉运用,技术集成度高,需要企业在│ │ │诸多技术专业领域的多年学习与沉淀。随着技术的不断进步和客户要求的进│ │ │一步提高,若公司未来不能保持对新技术的吸收应用以及对新产品、新工艺│ │ │的持续开发,则存在丧失技术优势,公司市场竞争力和盈利能力出现下滑的│ │ │风险。 │ │ │4、实际控制人不当控制的风险 │ │ │截至报告期末,公司实际控制人为张南国、张南星、张建荣、张敏金四人通│ │ │过直接持股和间接支配的方式合计控制公司54.17%的表决权股份,居绝对控│ │ │股地位。尽管公司已经建立了规范的法人治理结构和完善的内部控制制度,│ │ │但是如果公司实际控制人利用其控股地位,通过在股东大会上行使表决权,│ │ │对公司的经营决策、人事任免等事项作出影响,则存在实际控制人不当控制│ │ │、损害公司及其他中小股东利益的风险。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易 │ │ │日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司 │ │ │全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等│ │ │措施来稳定股价。 │ └──────┴─────────────────────────────────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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