热点题材☆ ◇603991 至正股份 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、核电核能、芯片、新材料、先进封装、机器视觉、存储芯片
风格:高市盈率、连续亏损、定增股、近期新高、百元股、重组股、主营变更
指数:无
【2.主题投资】
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2026-01-12│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于NOR存储芯片领域，目前未用于DRAM或NAND产品。
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2025-05-07│机器视觉 │关联度：☆☆☆
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公司持有AAMI之99.97%股权,标的的成品检测采用自动视觉检测（AVI）系统，实现片状引线
框架无视野盲区的真正全检
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2025-04-13│芯片 │关联度：☆☆☆
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苏州桔云主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括清洗设备、腐蚀设备
、涂胶显影设备、去胶设备、烘箱设备、分片设备等。
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2023-11-13│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司子公司苏州桔云主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售，除光刻机
及电镀机外，为客户提供一整条先进封装产线设备
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2021-12-23│5G概念 │关联度：☆☆
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公司积极研发5G用光电线缆高分子材料、高压及超高压电缆绝缘材料，公司研发的5G通讯装
备用产品已经通过客户实验，处于小批量使用阶段
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2021-07-27│新材料 │关联度：☆☆☆
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公司目前产品主要包含通讯电缆用环保型聚烯烃高分子材料，通讯光缆用环保型聚烯烃高分
子材料，热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃高分子材料，辐照交联低烟无卤聚烯烃高分子材料，辐照交
联阻燃聚烯烃高分子材料和特种聚烯烃及特种高压绝缘材料。
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2020-11-30│核电核能 │关联度：☆☆
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公司和上海电缆研究所合作研发满足60年安全寿命要求的第三代核电站（AP1000）用1E级K1
，K2类核电站电缆用电缆材料
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2023-11-14│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司子公司至正新材料目前正与亨通光电、华为等公司共同研究 5G 通讯线缆用相关产品
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2026-05-22│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-22收盘价为：117.31元，近5个交易日最高价为：130.51元
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2026-05-22│高市盈率 │关联度：☆☆☆
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截止2026-05-22,公司市盈率(TTM)为：963.38
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2026-05-20│近期新高 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-05-20创新高：130.51元
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2026-04-23│连续亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负
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2025-12-31│主营变更 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司近一年内主营业务发生了变更。
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2025-12-30│定增股 │关联度：☆☆☆
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公司2025-12-30公告定增方案已实施
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2025-12-17│并购重组股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司重组已实施完成
【3.事件驱动】
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2022-10-09│香港拟年底提高塑料袋征收费至1港元
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香港环境及生态局向立法会提交文件称，港府将于10月19日的立法会会议上动议就优化塑料
袋征收费计划提出决议案表决。香港立法会于今年7月开会讨论将塑料袋征收费调高至每个1港元
。香港塑料袋征收费自2009年实施至今，一直维持在五角港元。 文件指出，目前塑料袋征收费
五角港元带来的经济抑制效力或已减弱，因此建议将最低征收费上调至每个塑料袋1港元，将于
今年12月31日起实施。预计堆填区塑料购物袋弃置量可以减少约25%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │深圳至正高分子材料股份有限公司成立于2004年12月,是国内领先的线缆用 │
│ │高分子材料制造企业。公司是上海市高新技术企业,上海市科技小巨人企业,│
│ │上海市专利试点单位。公司是中国电器工业协会理事单位、电线电缆分会橡│
│ │塑材料工作部副主任委员单位、热缩材料分会副理事长单位,中国电子元件 │
│ │行业协会光电线缆分会光电线缆材料专业委员会副主任委员单位,上海市电 │
│ │线电缆行业协会理事单位,上海市塑料行业协会理事单位。公司“至正”“O│
│ │riginal”品牌已成为环保电缆材料行业知名品牌,获得“上海市著名商标”│
│ │、“上海市名牌产品”等荣誉称号。“高科技的产品、高品质的人才、高品│
│ │位的服务”是公司的生存基础;与客户实现双赢,求得共同发展是公司的营销│
│ │策略。公司在全国建立了完善的销售网络,主要客户为上市公司、大型电缆 │
│ │生产企业。客户对公司的产品和售后服务满意度高,拥有良好的口碑,公司在│
│ │行业内的影响力日益扩大。 │
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│产品业务 │公司主营业务为线缆用高分子材料业务及半导体专用设备业务。 │
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│经营模式 │1、半导体封装材料业务主要经营模式 │
│ │AAMI主要采用“按单生产”的生产模式，销售部门接到客户订单后，物料计│
│ │划与控制部门结合客户的产品型号、数量和交期需求以及产能利用情况制定│
│ │生产计划，并下发给各生产部门按工单进行生产。 │
│ │AAMI通过直销模式进行产品销售。AAMI凭借一流的产品质量、良好的业内口│
│ │碑和优秀的服务与竞争能力和全球优质客户建立了持续稳固的合作关系，主│
│ │要客户均为全球知名、行业头部的IDM和OSAT企业，大部分主要客户合作年 │
│ │限超过二十年。AAMI建立了完善的境内外销售网络和服务体系，以满足客户│
│ │诉求和集团管理需求。 │
│ │AAMI以自主研发为主，研发内容主要包括技术开发和产品开发，研发项目的│
│ │立项综合考虑市场部门调研建议和研发部门可行性评估，核心目标为产生收│
│ │益及提升竞争力。 │
│ │2、半导体专用设备业务主要经营模式 │
│ │实行订单式定制化生产、主要采用直销模式，与客户确认需求及技术参数并│
│ │签订协议后，开展定制化设计与生产；直销通过商务谈判、招投标获取订单│
│ │，公司聚焦研发设计核心环节，核心零部件外购后完成组装测试，再交付客│
│ │户验收。 │
│ │3、线缆用高分子材料业务主要经营模式 │
│ │线缆用高分子材料业务采取“研发+采购+生产+销售”四位一体的经营模式 │
│ │。报告期内公司新增重要非主营业务的说明 │
│ │报告期内，公司线缆用高分子材料业务采取“研发+采购+生产+销售”四位 │
│ │一体的经营模式。公司自成立至今，秉承“以市场为导向，靠创新求发展”│
│ │的经营理念，近几年公司产品结构和业务规模发展稳定，在细分市场中具有│
│ │较强的竞争优势。 │
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│核心竞争力 │（一）半导体封装材料业务 │
│ │1、研发优势 │
│ │AAMI自前身成立以来即高度重视技术研发与产品质量，工程和研发团队拥有│
│ │超过40年的引线框架研发和量产经验，积累了大量对半导体封装工艺的理解│
│ │并运用于引线框架设计，能够自主研发各类核心技术和关键工艺，AAMI的多│
│ │项技术储备在全球范围内均具备竞争力，截至2025年12月31日，AAMI及其控│
│ │制企业拥有92项已授权专利。同时，得益于优质的客户资源，AAMI和头部客│
│ │户紧密合作，密切跟进半导体产业的最新需求，与时俱进、持续迭代，与客│
│ │户共同攻克新需求的技术挑战，引领引线框架行业的技术进步，保证持续的│
│ │技术优势地位。 │
│ │2、生产优势 │
│ │AAMI在冲压和蚀刻两大引线框架制造工艺方面均具备世界一流的生产工艺和│
│ │技术水平，受到大量全球头部的IDM客户和OSAT客户认可。引线框架的生产 │
│ │制造环节有极高的精度要求，必须经过反复试验和长期积累摸索出化学试剂│
│ │的最佳配方、制造工艺的最优参数，持续保持较高的量产效率和生产经济性│
│ │，同时有严格的质量管控体系提升产品的可靠性。 │
│ │3、销售优势 │
│ │基于一流的技术实力、丰富的产品组合和良好的客户服务，AAMI与全球半导│
│ │体各细分领域的头部客户构建了稳定的合作关系，全面进入汽车、计算、通│
│ │信、工业、消费等领域，主要客户广泛覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商 │
│ │和OSAT厂商。AAMI客户具有较强黏性，主要客户普遍合作年限超过20年。 │
│ │4、采购优势 │
│ │AAMI凭借长期稳健经营和行业头部地位获得了供应商的高度信任，能够获得│
│ │较为有利的合作条款，确保原材料的质量和供应稳定性，并有效控制成本。│
│ │同时，受益于AAMI经营和生产的全球化布局，AAMI建立了覆盖境内外的供应│
│ │链格局，能够根据发展需要灵活调配资源、分散风险，提升供应链整体效率│
│ │和稳定性。 │
│ │（二）半导体专用设备业务 │
│ │1、产品种类布局较广 │
│ │公司生产和销售半导体后道先进封装所需的包括清洗机、烘箱、刻蚀机、涂│
│ │胶显影机、去胶机、分片机等大部分设备，产品线较为丰富，能够为客户提│
│ │供一整条先进封装后道产线设备（除光刻机等部分设备外）的整体规划和定│
│ │制化服务。 │
│ │2、具有较强的设计研发能力 │
│ │公司拥有自主研发的核心技术，并形成了一系列新型技术研发专利，截至20│
│ │25年12月31日，苏州桔云拥有34项已授权专利，其中发明专利7项、实用新 │
│ │型专利27项。公司自主研发的清洗机在集成电路后道先进封装领域技术水平│
│ │相对领先。 │
│ │3、客户资源丰富 │
│ │公司与国内主流半导体封装厂商建立了合作关系，包括江阴长电、浙江禾芯│
│ │、江苏芯德等厂商。在核心客户地位稳固的情况下，随着公司产品覆盖率的│
│ │增加及技术的不断完善，逐步实现向通富微电、佰维存储等半导体厂商的销│
│ │售。 │
│ │（三）线缆用高分子材料业务 │
│ │1、技术优势 │
│ │公司研发和检测能力出众。公司设立了研发中心及检测中心，不断加强研发│
│ │和检测队伍梯队建设与持续的研发投入，确保公司研发能力在行业内能够持│
│ │续保持领先地位。 │
│ │2、生产优势 │
│ │公司拥有全球先进的BUSS生产线，能够及时根据市场需求情况，组织安装符│
│ │合自身生产需要的生产线并形成多种生产工艺。公司还配有自动化仓储系统│
│ │，能够实现原材料和产品的全程追溯，全面提高生产及销售物流响应速度，│
│ │大幅提升公司仓储物流管理水平，实现产品从进仓、储存到出仓的全自动化│
│ │作业和监控管理。 │
│ │3、市场优势 │
│ │公司拥有强有力的销售团队，在全国建立了完善的销售网络。“高科技的产│
│ │品、高品质的人才、高品位的服务”是公司的生存基础，与客户实现双赢、│
│ │求得共同发展是公司的营销策略。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业总收入55,029.08万元，较上年同期增长50.95%；归 │
│ │属于上市公司股东的净利润-4,659.98万元，较上年同期下降52.62%。 │
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│竞争对手 │陶氏化学、北欧化工、普立万、上海凯波、临海亚东、中广核三角洲、德威│
│ │新材、杭州高新、银禧科技、金发科技 │
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│品牌/专利/经│品牌：公司“至正”、“Original”品牌已经成为环保电缆材料行业的知名│
│营权 │品牌，荣获“上海市著名商标”，在行业内拥有较大影响力。 │
│ │专利：半导体封装材料业务：截至2025年12月31日，AAMI及其控制企业拥有│
│ │92项已授权专利。 │
│ │半导体专用设备业务：公司拥有自主研发的核心技术，并形成了一系列新型│
│ │技术研发专利，截至2025年12月31日，苏州桔云拥有34项已授权专利，其中│
│ │发明专利7项、实用新型专利27项。 │
│ │截至2025年12月31日，公司控股子公司AAMI及苏州桔云合计拥有各类专利12│
│ │6项。 │
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│投资逻辑 │公司借助子公司AAMI切入半导体封装材料赛道，AAMI为公司第一大营收与利│
│ │润贡献主体，专注半导体引线框架领域深耕，拥有先进的生产工艺、高超的│
│ │技术水平和强大的研发能力，积累了丰富的产品版图、技术储备和客户资源│
│ │。AAMI长期稳居全球引线框架行业头部企业，2025年营收规模持续提升，根│
│ │据全球主要引线框架厂商的财务报告，按年度平均汇率将2025年引线框架收│
│ │入换算为美元，AAMI引线框架收入规模排名由2024年的全球第四名,跃升至2│
│ │025年的全球第二名，市场份额持续扩大。全球引线框架行业市场集中度较 │
│ │高，头部厂商占据主导地位，AAMI凭借长期技术积淀、全球化产能布局、稳│
│ │定产能交付能力与优质客户资源，深度绑定全球头部IDM及专业封测厂商， │
│ │在高精密度、高可靠性高端应用市场竞争优势突出，产品广泛覆盖汽车、计│
│ │算、工业、通信及消费类半导体领域，得到各细分领域全球头部客户的高度│
│ │认可。 │
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│消费群体 │三网融合领域，物联网领域，4G、5G基站建设用通讯电缆和通讯光缆等。 │
│ │轨道交通机车车辆、汽车UL电线等产品，高端装备用线缆，核电站用各种1E│
│ │级K1-3类电线电缆等。 │
│ │智能电网系统中、高压电力电缆，特种电力电缆，海洋电缆等。 │
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│消费市场 │华南区、华东区、其他区、国外 │
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│主营业务 │半导体封装材料业务、半导体专用设备业务及线缆用高分子材料业务 │
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│主要产品 │光通信线缆、光缆用特种环保聚烯烃高分子材料、电气装备线用环保型聚烯│
│ │烃高分子材料、电网系统电力电缆用特种绝缘高分子材料、半导体专用设备│
│ │及备品备件服务收入、引线框架、模具及其他 │
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│股权收购 │收购半导体专用设备生产商苏州桔云51%股权:至正股份2022年11月9日公告 │
│ │，公司拟以现金方式收购苏州桔云科技有限公司（简称“苏州桔云”）51% │
│ │股权，交易作价1.1934亿元。苏州桔云主要从事半导体专用设备的研发、生│
│ │产和销售，能提供半导体湿法工艺流程所需的大部分设备，主要产品包括清│
│ │洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、烘箱设备、分片设备等，产│
│ │品线较为丰富。据业绩承诺，苏州桔云2022年、2023年、2024年扣非后净利│
│ │润分别不低于1350万元、1890万元、2646万元。 │
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│行业竞争格局│2025年全球半导体市场摆脱下行周期，实现全面复苏上行。根据WSTS数据，│
│ │2025年全年市场实绩公告，全年全球半导体市场销售额达7917亿美元，同比│
│ │增长25.6%。AI算力爆发、汽车电动化智能化普及、先进封装技术迭代及国 │
│ │产替代加速，成为驱动行业增长的核心动力。国家持续出台产业扶持政策，│
│ │加大对半导体领域的支持力度，着力破解供应链“卡脖子”难题，为行业内│
│ │优质企业提供了良好的发展机遇与政策环境。 │
│ │目前全球前五大引线框架供应商中，除AAMI外其他四家均为境外上市公司，│
│ │主要分布在日本、中国香港、韩国、中国台湾等亚洲地区，国际头部厂商掌│
│ │握了高精密度、高可靠性、高复杂度的高端核心技术，行业市场集中度较高│
│ │。随着全球半导体封装测试市场向高密度、高脚位、薄型化、小型化方向发│
│ │展，引线框架行业将持续向高精密度领域拓展，QFN、QFP和其他中高端LFCS│
│ │P（引脚架构芯片级封装）引线框架将占据更大比重。同时，随着汽车、功 │
│ │率等下游行业强劲需求增长，行业内厂商将不断设计开发新的引线框架以满│
│ │足散热和可靠性等性能需求。此外，随着芯片技术的不断发展和市场需求的│
│ │多样化，引线框架供应商需要为客户提供量身定制的差异化解决方案，对研│
│ │发设计能力和技术创新能力提出了更高要求。在前述多种因素的综合作用下│
│ │，可见行业头部客户对优良的技术和可靠的质量需求日益增加，引线框架行│
│ │业集中度可能持续提升。 │
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│行业发展趋势│半导体引线框架行业 │
│ │引线框架作为一种重要和基础性的半导体封装材料，广泛应用于各类半导体│
│ │产品。随着半导体产业的不断发展，引线框架市场规模保持增长态势。根据│
│ │TECHCET、TechSearchInternational及SEMI联合发布的《全球半导体封装材│
│ │料展望2024》权威报告数据，2023-2028年全球引线框架市场年均复合增长 │
│ │率为5.6%，预计2028年全球引线框架市场规模将达到47亿美元，行业整体发│
│ │展保持稳健增长。 │
│ │半导体封装设备行业 │
│ │根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《2025年全球半导体设备市场实绩│
│ │报告》，2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元，同比增长15%； │
│ │其中封装与组装（A&P）设备销售额同比增长21%，测试设备同比增长55%， │
│ │增长主要受先进逻辑、存储器及AI相关产能扩张带动。 │
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│行业政策法规│《中国电线电缆行业“十四五”发展指导意见》、《“十四五”现代能源体│
│ │系规划》、《关于进一步推进电能替代的指导意见》、《“十四五”信息通│
│ │信行业发展规划》、《5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）》、《关 │
│ │于“十四五”推动石化化工行业高质量发展的指导意见》、《精细化工产业│
│ │创新发展实施方案（2024—2027年）》 │
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│公司发展战略│国家“十五五”规划将“加快高水平科技自立自强、引领发展新质生产力”│
│ │作为战略重点，聚焦战略必争领域和产业链供应链薄弱环节，采取超常规措│
│ │施，全链条推动集成电路、先进材料等重点领域关键核心技术攻关取得决定│
│ │性突破，为半导体关键材料产业高质量发展指明了方向、提供了坚实政策保│
│ │障。报告期内，公司重大资产重组已顺利实施完毕，完成资产置出与置入，│
│ │成功控股半导体引线框架企业AAMI，实现从传统业务向半导体核心产业链的│
│ │彻底转型。当前全球半导体行业处于周期复苏通道，国产替代进程持续深化│
│ │，汽车电子、算力芯片、工业控制、通信终端等高端应用领域需求稳步释放│
│ │，行业长期发展空间广阔。 │
│ │公司将依托上市公司平台，聚焦半导体产业链，深耕高端应用领域，巩固全│
│ │球引线框架头部地位；借助战投股东资源赋能，推进技术升级、客户拓展与│
│ │产能优化，坚持高端化、国产化、全球化发展，致力于成为全球顶尖、国内│
│ │领航的半导体引线框架核心供应商，以硬核产业实力助力我国半导体产业链│
│ │供应链自主可控。 │
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│公司日常经营│2025年，于公司而言是辞旧迎新、焕新致远的关键之年，亦是乘时代长风、│
│ │深耕半导体浩瀚征程的进阶之年。纵观全球产业格局，半导体行业复苏之势│
│ │磅礴涌动，AI算力革新催生全新赛道机遇，国产替代浪潮浩浩荡荡，先进封│
│ │装产业链迎来黄金发展期，为公司擘画高质量发展蓝图筑牢了时代根基。报│
│ │告期内，公司秉持长远战略眼光，果断优化业务结构，平稳剥离传统业务板│
│ │块，轻装上阵再出发；依托重大资产重组顺利引入引线框架优质资产，进一│
│ │步夯实公司半导体产业布局。站在半导体国产化的时代潮头，公司将坚守初│
│ │心，深耕核心赛道不松懈，以匠心精研技术、以协同筑牢优势，稳扎稳打提│
│ │质增效，笃行实干奔赴长远。报告期内，公司实现营业总收入55029.08万元│
│ │，较上年同期增长50.95%；归属于上市公司股东的净利润-4659.98万元，较│
│ │上年同期下降52.62%。截至报告期末，公司总资产53.12亿元，较期初增长7│
│ │35.21%，归属于上市公司股东的所有者权益34.97亿元，较期初增长1448.81│
│ │%。此次重大资产重组落地后，公司资产体量实现跨越式攀升，财务结构得 │
│ │到系统性优化，整体发展根基更为稳固。 │
│ │（一）重组圆满收官，战略转型落地 │
│ │报告期内，公司重大资产重组事项圆满实施完毕，本次交易系公司战略转型│
│ │的里程碑事件。公司通过剥离传统线缆高分子材料业务、置入半导体引线框│
│ │架资产AAMI，彻底完成主营业务结构性调整，全面优化资产质量与发展布局│
│ │，扎实落地半导体行业转型战略，契合公司长期高质量发展规划。本次重组│
│ │顺应国家支持上市公司聚焦主业、培育新质生产力的产业政策导向，将核心│
│ │资源向高端半导体领域集中。公司同时引入全球领先的半导体封装设备龙头│
│ │ASMPT下属全资子公司ASMPTHolding作为战投股东，ASMPT将在公司治理、战│
│ │略决策、产业资源对接等方面赋能，助力公司业务转型升级与长远发展。本│
│ │次重组有效扩大公司资产规模、提升盈利水平与抗风险能力，显著改善整体│
│ │经营质量，符合国家产业政策与公司发展需求，切实维护上市公司及全体股│
│ │东的核心利益。 │
│ │（二）传统业务置出，优化主业布局 │
│ │本次置出的线缆用高分子材料业务，由至正新材料运营，主营光通信线缆、│
│ │电力电缆、电气装备线用环保聚烯烃高分子材料的研发、生产与销售，隶属│
│ │于电线电缆上游配套细分行业，行业整体处于成熟发展阶段。为优化公司资│
│ │源配置、集中力量深耕半导体核心主业，公司有序推进该项传统业务置出事│
│ │宜，截至报告期末，至正新材料100%股权及相关资产负债已完成全部交割手│
│ │续，公司不再持有该公司股权，亦不再开展线缆用高分子材料相关生产经营│
│ │活动，实现主营业务结构优化，全力聚焦半导体赛道高质量发展。 │
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│公司经营计划│1、深耕主业运营，发挥境内外协同优势 │
│ │公司将全面聚焦半导体引线框架核心主业，坚持稳健经营、提质增效，扎实│
│ │推进各项生产经营工作。依托控股子公司AAMI的境内外产业布局与行业积淀│
│ │，充分发挥境内外生产基地的成熟产能、海外客户资源及全球化运营优势，│
│ │统筹境内外产线协同互补、高效运营，强化生产全流程精细化管理，严格把│
│ │控产品质量标准、严控生产成本、持续提升产线运营效率与资产使用效率。│
│ │同步推进引线框架产品迭代与工艺优化创新，紧盯下游客户差异化需求与行│
│ │业技术趋势，升级现有产品性能、提升工艺水平；深化与全球头部半导体ID│
│ │M厂商、封测企业的长期稳定合作，稳固境外核心市场份额，深挖高端应用 │
│ │领域合作潜力，优化产品结构与订单质量，全力做精做强引线框架主业，保│
│ │障主营业务稳定经营。 │
│ │2、持续推进滁州AMA产能释放 │
│ │滁州AMA作为公司控股子公司AAMI境内重要生产新载体，根据引线框架行业 │
│ │的最新技术趋势进行设计，凝结了AAMI在引线框架领域多年的生产经验和运│
│ │营诀窍，拥有最新一代的制造设备和基础设施，AMA已导入高效率的生产流 │
│ │程，支持高精度的制造工艺，同时大幅提升自动化水平，若AMA产能全面释 │
│ │放，AAMI将成为少有的境内、境外产品类型布局完备，且在境内拥有先进、│
│ │大规模产能的引线框架企业。目前AMA已和大部分的客户建立了合作关系， │
│ │公司将积极把握行业发展机遇，逐步推进AMA产能释放与产出提升，努力为 │
│ │全体股东创造价值。 │
│ │3、强化研发创新，适配先进封装需求 │
│ │公司作为半导体封装材料供应商，将和客户一起紧密研发最先进的技术，持│
│ │续推进技术创新与产品升级，优化现有产品性能、开发新产品新技术，精准│
│ │适配市场动态需求。引线框架是芯片封装核心基础材料，直接影响芯片电气│
│ │性能、散热能力与可靠性，是产业链关键环节；当前芯片的技术日新月异，│
│ │汽车电子、算力芯片、工业等领域客户对产品高密度、高脚位、薄型化、小│
│ │型化的要求不断提升，研发创新是紧跟行业趋势、筑牢核心竞争力的关键支│
│ │撑。公司将聚焦高端引线框架，优化产品矩阵、提升产品附加值，加快研发│
│ │成果产业化转化与新产品导入，完善知识产权布局，推动产品结构向高端化│
│ │升级，巩固行业技术领先地位。 │
│ │4、建强人才队伍，稳留核心人才 │
│ │半导体行业属于技术密集型产业，高素质专业人才是产业创新、产能运营与│
│ │市场拓展的核心驱动力，更是公司实现全球化布局、高端化发展的关键保障│
│ │。公司将紧扣全球化经营布局与主业发展需要，扎实推进人才队伍建设工作│
│ │。聚焦半导体引线框架核心领域，面向全球引进行业高端技术、生产管理、│
│ │市场运营及跨境管理人才，健全多层次专业化人才梯队，优化关键岗位人才│
│ │配置。完善市场化薪
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