热点题材☆ ◇603986 兆易创新 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含H股、物联网、锂电池、汽车电子、芯片、小米概念、超清视频、无线耳机、MCU芯片、
汽车芯片、血氧仪、存储芯片、人形机器
风格:融资融券、大盘股、绩优股、基金重仓、业绩预升、高贝塔值、股权分散、百元股、近期
弱势、MSCI成份、基金减仓、昨成交20、北上重仓、昨日跌停、券商金股、通达信热、非
周期股、最近情绪、专项贷款
指数:上证50、中证100、上证180、银河99、消费100、国证算力、沪深300、央视50、中证200、
300非周、富时A50、半导体50、国证芯片、创新100、300ESG、新兴成指、环渤海、中证A1
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【2.主题投资】
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2026-01-12│含H股 │关联度：☆☆☆☆☆
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H股:兆易创新(03986)于2026-01-13上市
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2025-06-19│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司全面布局GD32 MCU、Flash、利基型DRAM，和模拟产品， 打造人形机器人核心控制系统
一体化方案。
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2024-12-27│锂电池概念 │关联度：☆
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2024年12月19日兆易创新关于收购苏州赛芯电子科技股份有限公司控股权暨关联交易之标的
资产过户完成公告：标的公司的主营业务是模拟芯片的研发、设计与销售，主要产品包括锂电池
保护芯片、电源管理芯片等
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2023-11-30│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司作为首批全球合作伙伴，受邀出席Xiaomi Vela生态合作计划启动仪式，这标志着小米
与兆易创新将共同为全球开发者构建科技引领的IoT智能生态
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司主营产品以NORFLASH等非易失性存储芯片和微控制器MCU芯片为主。
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2022-12-26│血氧仪 │关联度：☆☆☆
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公司MCU消费类（扫地机、IOT、血氧仪、测温枪等）、工业类（PLC控制、电表、光通信等
）等产品销量大幅增长
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2022-10-28│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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子公司思立微可提供SoC芯片。
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务为闪存芯片及其衍生产品的研发，技术支持和销售
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2022-01-05│物联网 │关联度：☆☆
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公司通过上海思立微布局物联网领域人机交互技术。
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2021-12-21│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司NOR Flash产品依据AEC-Q100标准认证了GD25全系列产品，为汽车前装市场以及需要车
规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。
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2021-10-28│MCU芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内存储龙头，是A股中技术最为先进的存储厂商；NORFlash、NAND Flash及MCU为主
要产品的业务板块
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2020-01-10│无线耳机 │关联度：☆☆
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2019年10月31日在互动平台表示，公司NOR FLASH有应用在TWS耳机上。
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2019-11-06│超清视频 │关联度：☆☆
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公司是A股DRAM内存龙头，其超高速存储芯片能够解决超高清视频设备硬件带宽的需求
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2026-04-30│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归属母公司净利润同比增长522.79%
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2025-09-16│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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GD30系列模拟芯片型号超700款，子公司苏州赛芯产品已应用于知名客户
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2025-07-08│长鑫存储概念│关联度：☆☆☆
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公司持有长鑫存储1.62%股份
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2025-03-04│RISC-V芯片 │关联度：☆☆☆
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公司是中国 RISC - V 产业联盟成员。公司 MCU 产品包括 ARM 核和 RISC - V 开源内核
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售
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2023-04-20│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司收购上海思立微100%股权，标的公司为国内市场领先的智能人机交互解决方案供应商
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2023-02-06│人民币贬值受│关联度：☆☆☆☆
│益 │
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公司海外营收占比为84%，受益于人民币贬值。
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2022-01-10│DRAM │关联度：☆☆☆☆
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公司DRAM由合肥长鑫代工，21年6月推出自研DRAM，19nm 4GB DDR4，用于TV、机顶盒、安防
摄像头、汽车等市场。规划产品包括 DDR3、DDR4、LPDDR4，制程在19/17nm，容量在1Gb~8Gb，
目前17nm DDR3正积极研发中。
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2021-10-22│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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子公司思立微可提供SoC芯片。
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2026-07-28│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2026-07-28│通达信热股 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-28，通达信专业关注度排名第七
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2026-07-28│昨日跌停 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-28 10:07:20首次跌停，并持续封板到收盘
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2026-07-28│昨成交20 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-28成交额为176.04亿，沪深两市排名第5
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2026-07-28│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-28收盘价为：390.63元，近5个交易日最高价为：501.26元
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2026-07-28│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-28,20日跌幅为：-52.07%
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2026-07-28│高贝塔值 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-07-28,最新贝塔值为:3.54
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2026-07-28│大盘股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-07-28公司AB股总市值为：2611.33亿元
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2026-07-28│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2026-07-10│业绩预升 │关联度：☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为690000万元，与上年同期相比变动
幅度为1099%。
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2026-07-01│券商金股 │关联度：☆☆☆☆
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20260701:华鑫证券、银河证券、中原证券推荐。
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2026-05-26│基金减仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金持仓9203.46万股(减仓-9123.34万股),减仓占流通股本比例为13.66%
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2026-05-15│绩优股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:14.10亿元，净资产收益率为：5.78%
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2026-05-07│股权分散 │关联度：☆☆☆☆☆
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朱一明(第一大股东)持股比例为6.04%。
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有9203.46万股(219.13亿元)
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2024-10-20│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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公司自有资金基础上增加工行专项回购贷款，回购金额不超过人民币2亿元
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2024-05-15│MSCI成份 │关联度：☆☆☆
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公司符合MSCI成分股标准
【3.事件驱动】
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2026-05-27│存储芯片涨价超预期且供不应求或持续
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5月27日凌晨，存储芯片市场边际变化显著，价格上涨从预期内走向全面超预期，不仅DRAM
二季度涨幅预期上调至25%以上，Nor Flash等利基型产品也将在6月开启新一轮提价，消费类涨
幅或达30%。这一轮涨价的核心驱动力已从周期性复苏，转变为由AI需求挤压高端产能引发的结
构性、传导性缺货，全球大厂产能向HBM等高端产品倾斜，导致标准型和利基型存储市场出现供
给真空，为国内厂商提供了价格弹性和份额替代的双重机遇。
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2026-05-18│长鑫科技上半年净利预增超22倍
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5月17日晚间，处于科创板IPO进程中的长鑫科技更新招股书，披露其上半年归母净利润预计
达500-570亿元，同比增长超22倍。这一远超预期的业绩不仅印证了AI驱动下存储行业的高景气
度，更关键的是其强大的“自我造血”能力将大幅提升后续扩产的确定性，从而直接利好国产半
导体设备与材料厂商的订单预期。
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2026-05-06│存储Q1业绩高增，AI驱动长期成长叙事取代短期涨价博弈
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截至5月5日，存储行业Q1财报季已验证全产业链业绩超预期兑现，从上游原厂到下游模组厂
均展现出AI驱动下的巨大盈利弹性。最新的边际变化在于，市场开始普遍确认并交易多份超长期
供给协议（LTA）的落地，这标志着本轮周期的核心逻辑已从短期的周期性涨价博弈，转向由AI
驱动、具备高确定性的长期成长叙事。
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2026-01-06│2026存储涨价第一枪，三星、海力士DRAM报价又涨70%
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2026存储涨价第一枪，三星与海力士已向DRAM客户提出涨价，Q1报价将较去年Q4上涨60%-70
%。
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2025-09-28│存储市场缺货潮再升级：DRAM、NAND都缺 Q4及明年或继续涨价
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据台湾工商时报消息，DRAM及NAND闪存市场都出现缺货，且缺货情况较此前预测更为严峻，
预计今年四季度及2026年行业价格将进一步上升。一方面，由于全球云厂商大幅上调2026年订单
，现阶段存储三大原厂（SK海力士、美光、三星）库存已经不足，未来产能或无法满足客户需求
。另一方面，传统HDD大厂相继减产，业内人士认为也可能造成至少半年的供应不足，迫使部分
订单转向SSD，进一步加剧NAND供应链紧张。在这一背景下，全球存储行业多家厂商都相继开启
调价。继闪迪、美光、三星及西部数据宣布涨价之后，存储模组大厂威刚在日前宣布，自29日起
停止DDR4报价，DDR5与NAND闪存优先供应主要客户；NAND闪存控制芯片大厂群联则已在近日恢复
部分报价，价格涨幅约10%，被看作NAND闪存市场的“开涨信号”。
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2025-09-11│CFM闪存市场最新报告显示，四季度存储市场价格将迎来全面上涨
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CFM闪存市场最新报告显示，四季度存储市场价格将迎来全面上涨，此次涨价主要聚焦在企
业级和手机市场上，手机嵌入式存储价格也将小幅上扬。
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2024-09-03│AI需求推动存储器涨价，SSD价格连续四个季度上涨
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因生成式AI服务器需求强劲、客户接受存储器厂商的涨价要求，带动SSD价格进一步走高。2
024年7-9月期间SSD指针性产品TLC 256GB批发价（大宗交易价格）为每台36.1美元左右，环比上
涨约10%，容量较大的512GB价格为每台67.7美元左右，环比上涨约10%，价格皆连续四个季度上
升。其中，256GB产品价格一年来上涨约五成，创2021年10-12月以来新高。
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2024-07-19│博通与OpenAI洽谈开发人工智能芯片，有可能进一步进军英伟达的领域
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博通股价周四上涨近3%，此前有报道称该公司已讨论为OpenAI生产人工智能芯片，有可能进
一步进军英伟达的领域。报道表示，ChatGPT聊天机器人的制造商OpenAI向博通提出了这个想法
，作为这家初创公司与芯片设计商更广泛讨论的一部分。OpenAI还聘请了曾在谷歌研发Tensor处
理器的前谷歌员工。报道发布后，博通在纽约市场上涨2.9%至160.53美元。受该公司人工智能设
备销售增长提振，该股年迄今已上涨44%。
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2024-06-27│三星调涨DRAM和NAND三季度价格，存储板块景气持续上行
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据韩国《每日经济新闻》报道，三星三季度将把动态随机存储器 (DRAM) 和NAND的价格上调
15-20%。由于人工智能（AI）需求激增，内存安全竞争加剧，预计三星电子下半年业绩将有所改
善。据业内人士26日消息，证实三星电子近期已向包括戴尔科技和惠普(HPE)在内的主要客户通
报了这一涨价计划。开源证券表示，利基存储芯片主要包含4Gb DDR4及以下的DRAM，2D NAND及N
OR Flash等品类，是国内存储公司主要参与的市场。随着供需格局扭转推动产品价格持续回升，
利基存储板块有望正式迎来上行周期。
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2024-06-14│DRAM芯片将迎供需失衡“超级周期”，明年此产品供应缺口高达23%
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据媒体报道，摩根士丹利指出，由于近年来DRAM厂新增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，D
RAM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”，明年标准型DRAM供应缺口高达23%，将比HBM更缺
，为近年罕见，价格将一路上涨。大摩调升今年第三季DRAM和NAND芯片价格涨幅预估，由原预期
8%和10%，上调至13%和20%，调升幅度高达六成以上。
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2024-06-13│AI需求推动叠加资本支出不足，存储产业链有望迎“超级周期”
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摩根士丹利指出，由于近年来DRAM厂新增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，DRAM正迎来前
所未有的供需失衡“超级周期”，明年标准型DRAM供应缺口高达23%，将比HBM更缺，为近年罕见
，价格将一路上涨。大摩调升今年第三季DRAM和NAND芯片价格涨幅预估，由原预期8%和10%，上
调至13%和20%，调升幅度高达六成以上。银河证券研报指出，存储芯片赛道属于高成长强周期行
业，当下时点是存储芯片赛道下一轮周期的新起点。在AI、国产化、需求复苏叠加数字经济对存
力的需求不断抬升的背景下，看好存储产业链的投资机遇。
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2024-06-05│美光HBM产能预计明年将增加三到四倍
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据媒体报道，业内人士表示，美光正在研发的下一代HBM在功耗方面比SK海力士和三星电子
更具优势。美光的新HBM产品在低功耗性能评估中表现出了优异的成绩。今年年底美光HBM产能为
2万片12英寸晶圆。虽然仅为SK海力士和三星电子产能的20%左右，但预计明年将增加三到四倍。
美光设定的目标是最早在明年下半年开发第6代HBM（HBM4），并预计在2028年开发第7代HBM4E。
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2024-05-16│SEMI预计下半年全球半导体增长更强劲，中国产能增长率最高
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据媒体报道，SEMI（国际半导体产业协会）与TechInsights合作编制的最新报告显示，随着
电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出
现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。另外，晶圆厂产能持续增加，预估每季度将超过
4000万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），今年第一季度产能增长1.2%，预计第二季度增长1.4%
，中国仍是所有地区中产能增长率最高的国家。
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2024-05-14│三星、SK海力士将停止供货，这一存储产品报价飙涨两成
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据媒体报道，业界传出，全球前二大DRAM供货商三星、SK海力士全力冲刺高带宽内存（HBM
）与主流DDR5规格内存，下半年起将停止供应DDR3利基型DRAM，引起市场抢货潮，导致近期DDR3
价格飙涨，最高涨幅达二成，且下半年报价还会再上扬。
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2024-05-08│AI需求持续增长下该细分市场有望迎来全面复苏
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据TrendForce集邦咨询最新预估，第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%；NAND Flash合
约价季涨幅同步上修至约15~20%，全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小，约10%。银河证券研报指
出，从存储芯片来看，3-4年时间约为一个完整周期，AI需求正在创造行业第五轮周期起点。随
着供需格局逐步改善，存储芯片价值稳步提升，目前各大厂商不约而同的减产计划促使存储周期
提前，在存储需求不断扩大的前提下，存储芯片的价格将会上升，提前进入复苏周期。在AI/国
产化/需求复苏叠加数字经济对存力的需求不断抬升的背景下，看好国内存储产业链相关上市公
司的投资机遇。
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2024-02-08│存储芯片龙头1月营收达历史同期次高，半导体市场有望在2024迎来大反弹
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NAND存储芯片龙头公司群联2月7日公布数据，2024年1月合并营收50.86亿元新台币，同比增
长超过75%，为历史同期次高。此外1月SSD主控芯片出货量增长37%，同样实现历史同期次高，其
中PCIe SSD主控芯片出货量年增75%，刷新纪录。
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2023-11-30│存储巨头DRAM率先完成库存去化，人工智能或驱动需求强劲增长
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消息称美光第四季起启动收敛DRAM工厂减产幅度，反映领先完成库存去化，法人表示，美光
DRAM库存已降至八周，完成库存去化，并将DRAM工厂减产幅度自第三季的31%收敛至第四季的17%
、并预计在明年第一季至第四季维持减产幅度，DRAM晶圆厂可望自今年第四季至明年第二季陆续
升载，推动价量齐扬。美光预计，CY24将是存储器和存储行业复苏的一年，在终端市场需求改善
、客户库存水平正常化和人工智能持续增长的推动下，CY24DRAM和NAND的需求将呈现强劲增长。
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2023-10-19│兆易创新推出GD32VW553系列Wi-Fi6MCU
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10月17日，半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布，正式推出基于RISC-V内核的GD32VW
553系列双模无线微控制器。GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi6及BluetoothLE5.2无线连接，以先进
的射频集成、强化的安全机制、大容量存储资源以及丰富的通用接口，结合成熟的工艺平台及优
化的成本控制，为需要高效无线传输的市场应用持续提供解决方案。GD32覆盖全流程的RISC-V开
发生态已日趋完善，并与现有MCU的开发环境和使用习惯高度兼容，助力用户快速构建具有市场
竞争力的解决方案。分析师认为，RISC-V将真正成为x86、ARM之后处理器架构的第三极，预计到
2025年RISC-V芯片出货量将突破800亿颗，关注RISC-V产业趋势和生态构建过程中受益的厂商。
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2023-10-16│存储芯片利好密集催化，美国同意三星、海力士供货中国
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工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，推动先进存储创新发展，
实现存储闪存化升级。此外，美国已决定三星电子和SK海力士可以向其中国工厂供应芯片设备。
存储芯片迎来新一轮利好消息密集催化。
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2023-10-10│NAND产品涨超10%，存储巨头再度调涨芯片报价
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据韩媒报道，日前多位消息人士透露，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计
划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采
用新价格。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产
举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图
推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减
产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转，其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。
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2023-09-20│NAND资源供应趋紧，9月备货需求旺盛
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随着原厂减产生效，上游资源端放缓出货节奏，加上本月备货需求旺盛，存储现货市场供需
状况加速好转，供应端普遍惜售低价库存，推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4，市场
预期持续升温，三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键，现货市场NAND资源供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元，D
DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。
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2023-09-18│机构预计2024年全球存储领域设备支出将增长65%
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据SEMI最新报告显示，存储领域设备支出预计将在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，
增长65%至270亿美元。具体而言，DRAM投资预计将同比下降19%，至2023年为110亿美元，但2024
年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少67%，至60亿美元，但到2024年
将飙升113%，达到121亿美元。
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2023-09-14│存储芯片报价止跌回升，产业已迈入复苏阶段
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存储报价近期开始出现止跌信号，NANDFlash报价于第三季开始回升，且三星第四季扩大减
产，支撑涨势延续；DRAM报价上涨时间虽然递延，但第四季守稳，有望于2024年上半年开始回升
。整体而言，存储产业已迈入复苏循环，但由于终端需求力道不强，报价上涨较为温和，预期上
游存储芯片制造及封装获利改善速度较慢。
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2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆，市场渗透率领先全球
│平均水平
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Canalys发文称，2023年第一季度，中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量
达110万辆，市场渗透率达82.7%，领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取
得巨大成功，智能化布局更早，强调从用户多样化的角度出发，不断挖掘满足用户需求，如极致
的智能体验、及独具匠心的科技元素等，打造座舱差异化特色，智能座舱渗透率达100%的高水平
。
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2023-08-25│DRAM产业终结连续三个季度跌势，机构称存储芯片有望迎来beta行情
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TrendForce研究显示，得益于AI服务器需求攀升，带动HBM出货成长，加上客户端DDR5的备
货潮，使得三大原厂出货量均有成长，第二季DRAM产业营收约114.3亿美元，环比增长20.4％，
终结连续三个季度的跌势。伴随着周期复苏以及算力投资的加速，机构认为存储作为周期弹性最
大的半导体细分领域有望迎来beta行情。券商指出，随着近几年云计算和人工智能应用的发展，
面对计算中心的数据洪流，处理器、内存发展速度不均衡，数据搬运慢、搬运能耗大等问题成为
了计算的关键瓶颈。在此背景下，存算一体、HBM、CXL等新兴存储技术路径备受关注，尤其是HB
M已经成为高端AI服务器标配，TrendForce预估2023年全球HBM需求量将年增近六成，2024年将再
成长三成，存储市场前景持续向好。
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2023-08-10│存储芯片四季度起供给将低于需求，价格将可望延续上涨趋势
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存储芯片三大厂减产效应陆续显现，据台媒消息，DRAM与NANDFlash供过于求的情况从第3季
将明显改善，最快从第4季起供过于求比例将由正转负。随着DDR5超频效能逐渐提升，AI运算带
动新品规格升级及云端应用采用率提高，DDR5现货价率先调整后，合约价于第3季也酝酿走扬，
由于存储模组厂及OEM厂的库存较低，7月DDR516GB模组价格逆势调涨3%~4%，预料上游DRAM供给
增量有限，第3季DDR5价格将可望延续上涨趋势。
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2023-08-03│7月以来NAND上游厂商有明显提价意愿
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8月1日多家存储芯片上市公司股价大幅上涨。据悉，自7月以来，NAND上游厂商有明显提价
意愿，部分主控芯片需求迫切。现货市场上，从6月开始DRAM价格止跌，已经连续2个月呈现持平
，为2022年3月以来首次出现这种情况。此外，ChatGPT生成式人工智能迅速发展，增加了对高性
能DRAM即高带宽内存（HBM）的需求。券商称，从价格、库存、供给、需求四部分来看，存储周
期底部已至，同时考虑存储芯片的本土化替代进程加速、AI服务器带来的增量需求，存储行业将
有望迎来快速发展。
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2023-07-31│存储芯片春天虽迟但到，AI点燃需求HBM救场
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随着各路资本持续加注人工智能，高带宽内存（HBM）供不应求，包括英伟达、AMD、微软和
亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。近日HBM“救场”存储芯片
巨头财报，三星电子存储业务所在DS部门二季度亏损收窄，SK海力士二季度销售额超出分析师预
期，公司表示，生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求，因此，HBM3和DDR5等
高端产品的销量增加。
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2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
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分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
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2023-07-26│中国牵头提出的车载毫米波雷达项目获重大进展
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近日国际标准化组织道路车辆委员会电气、电子部件及通用系统分技术委员会（ISO/TC22/S
C32）2023年度会议召开，来自中国、日本、德国、英国、法国、美国、意大利等国家业内专家
通过线下和线上方式参加。此次会议上，由中国牵头/联合牵头提出的3项汽车雷达PWI项目获得
重大进展，其中由中国专家担任组长，来自中国、德国、日本等30多名专家共同参与的ISO/PWI1
3389《道路车辆外部感知毫米波雷达探测性能试验方法》获会议决议通过。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯 │
│ │片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在中国上海、深圳 │
│ │、合肥、西安、成都、苏州、香港和新竹，新加坡、美国、韩国、日本、英│
│ │国、德国等多个国家和地区均设有分支机构和办事处，营销网络遍布全球，│
│ │为客户提供优质便捷的本地化支持服务。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。2． │
│ │主要产品及用途 │
│ │。公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。公司│
│ │报告期内新增子公司苏州赛芯公司的模拟产品主要包括电池保护产品、电池│
│ │管理及SoC产品等。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │公司作为IC设计企业，自成立以来一直采取Fabless模式，专注于集成电路 │
│ │设计、销售和客户服务环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的│
│ │晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式由产品本身的属性决定，从投│
│ │资效率、经营灵活性等角度考虑，公司产品更适合Fabless发展模式。从集 │
│ │成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术│
│ │含量的研发和设计环节，产品销售则是集合销售渠道和客户资源的中枢环节│
│ │。集成电路设计和产品销售环节在产业链中均具有核心及主导作用，是IC行│
│ │业价值创造的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节，在整个│
│ │产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。 │
│ │从销售模式看，公司主要采用直销与经销两种模式。直销模式下，公司与客│
│ │户直接签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商的关系为│
│ │买卖关系，产品的所有权于经销商购买产品时转移，当产品交付给经销商或│
│ │其指定的收货人并收妥，且产品控制权转移至经销商时，收入即予确认。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内存储芯片龙头，NOR Flash国内市占率第一 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │（一）多元业务布局与强大的研发能力 │
│ │公司是一家多元布局的芯片设计公司，涵盖NORFlash、SLCNANDFlash、利基│
│ │型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片。凭借多元芯片设计与强大的研发能 │
│ │力，公司能够开发完整的产品组合，强化核心竞争力并提升品牌影响力。 │
│ │1.多元布局、多级成长，释放发展潜力 │
│ │（1）多元产品的市场开拓协同效应 │
│ │公司不断拓展芯片应用领域，产品下游应用场景已包括工业、汽车、消费电│
│ │子（包括可穿戴产品、智能手表、TWS耳机、家用电器等）、网络通讯（包 │
│ │括无线路由器、基站及光模块等）、PC及服务器以及物联网等，实现了产品│
│ │应用范围的广泛覆盖。 │
│ │（2）多元产品布局形成不同业务、不同应用领域的交替爬坡 │
│ │公司业务分为成熟业务、成长业务和孵化业务三大矩阵： │
│ │成熟业务方面，公司NORFlash业务全球排名第二；成长业务方面，公司MCU │
│ │出货量创历史新高，并将延续较快增长。 │
│ │2.持续投入研发和技术创新 │
│ │2025年，公司新增专利申请222件，其中发明专利申请198件，占比达89%； │
│ │全年获得授权专利130件，其中发明专利103件，占比79%。截至2025年底， │
│ │公司累计拥有授权专利1,154件（发明专利934件，占比81%），注册商标283│
│ │件，集成电路布图设计69件，软件著作权52件及非软件类版权12件。 │
│ │（二）技术和产品优势不断增强 │
│ │1.存储产品 │
│ │2025年，公司是率先实现45nm节点SPINORFlash大规模量产的公司之一，存 │
│ │储密度得到显著改善，持续保持技术和市场的领先。在汽车领域，公司SPIN│
│ │ORFlash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪│
│ │存产品。公司GD55LX02GE系列车规级SPINORFlash以出色的产品性能与可靠 │
│ │的产品质量，获得“2025汽车电子?金芯奖卓越产品奖”。 │
│ │报告期内，公司基于24nm制程的GD5F1GM9（QSPINANDFlash）获得第二十届 │
│ │“中国芯”之“优秀技术创新产品”奖。 │
│ │2.MCU产品 │
│ │公司作为国内最大的32位MCU提供方，GD32MCU产品已成功量产69个产品系列│
│ │、超过700款MCU产品，实现对高性能、主流型、入门级、低功耗、无线、车│
│ │规、专用等产品的全面覆盖。 │
│ │（三）稳定繁荣的全球合作生态及日益深化的全球布局 │
│ │公司围绕以下三大支柱构建稳定而繁荣的体系： │
│ │1.庞大的优质客户群 │
│ │公司凭借自身技术和多元产品组合及综合解决方案能力，已与全球行业优质│
│ │客户建立深入合作，从而不断增强公司技术水平和行业洞察力，在全球范围│
│ │内建立更高的品牌认知度。 │
│ │2.广泛与深度的供应链协同和服务能力 │
│ │公司整合下游客户的不同产品和应用需求，与众多的优质晶圆厂、封测代工│
│ │提供商建立了互利互信、互相促进的合作伙伴关系，形成在全产业链的关键│
│ │竞争优势。 │
│ │3.日益深化的全球布局 │
│ │公司在保持国内市场领先地位的同时，积极开拓海外市场，依托多年的海外│
│ │布局，公司品牌影响力持续提升，公司海外本地化销售和服务团队不断完善│
│ │，实现多元化市场区域布局。 │
│ │（四）Fabless轻资产经营模式和管理运营优势 │
│ │自成立以来，公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式，目前没有自建产能 │
│ │。 │
│ │公司管理团队拥有丰富的行业经验和全球视野，共同推动公司的战略愿景。│
│ │公司秉持人才第一，建立了完善的培养、激励和晋升机制，打造了一支有能│
│ │力、有前瞻性的管理团队。公司深厚的文化底蕴，使命必达的精神，也成为│
│ │推动公司不断前行的强劲动力。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入92.03亿元，同比增长25.12%；归属于上市公司 │
│ │股东的净利润16.48亿元，同比增长49.47%；归属于上市公司股东的扣除非 │
│ │经常性损益的净利润为14.69亿元，同比增长42.57%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │紫光国芯、长电科技、华天科技、中电广通、太极实业、汇顶科技、兆易创│
│ │新 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：2025年，公司新增专利申请222件，其中发明专利申请198件，占比达│
│营权 │89%；全年获得授权专利130件，其中发明专利103件，占比79%。截至2025年│
│ │底，公司累计拥有授权专利1154件（发明专利934件，占比81%），注册商标│
│ │283件，集成电路布图设计69件，软件著作权52件及非软件类版权12件。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心风险 │1、行业周期性风险 │
│ │公集成电路行业不断地追求新技术发展的特征，产品周期越来越短，以此产│
│ │生了集成电路行业特有的周期性波动特点，且行业周期性波动频率要较经济│
│ │周期更为频繁，在经济周期的上行或下行过程中，都可能出现相反的集成电│
│ │路产业周期。 │
│ │2、人才流失风险 │
│ │如管理团队和核心技术人员在工作积极性、研发创造性等方面出现下降，或│
│ │产生人员流失，会对公司产生经营运作不利、盈利水平下滑等不利影响。 │
│ │3、供应商风险 │
│ │在行业生产旺季来临时，晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否保障采购需求│
│ │，存在不确定的风险。同时，随着行业中晶圆代工厂和封装测试厂在不同产│
│ │品中产能的切换，以及产线的升级，可能带来采购单价的变动。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │MCU产品领域，全球MCU市场份额高度集中于海外大厂。依据弗若斯特沙利文│
│ │的数据，公司2024年全球市占率为1.2%，排名全球第八、中国内地第一。 │
│ │传感器产品领域，公司2024年指纹传感器芯片市占率排名中国内地第二。 │
│ │公司凭借自身技术和多元产品组合及综合解决方案能力，已与全球行业优质│
│ │客户建立深入合作，从而不断增强公司技术水平和行业洞察力，在全球范围│
│ │内建立更高的品牌认知度。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │工业、汽车、消费电子、PC及服务器、网络通信、物联网及移动设备等各个│
│ │领域 │
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│消费市场 │境内地区、境外地区 │
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│主营业务 │存储器、微控制器、传感器和模拟芯片 │
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│主要产品 │存储芯片、微控制器、传感器、模拟产品 │
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│项目投资 │拟使用5亿元A股募集资金向全资子公司增资以实施DRAM募投项目:兆易创新2│
│ │026年7月22日公告，公司召开第五届董事会第十三次会议，审议通过了《关│
│ │于使用A股部分募集资金向全资子公司增资以实施DRAM募投项目的议案》， │
│ │同意公司使用A股募集资金5亿元向全资子公司珠海横琴芯存半导体有限公司│
│ │（简称“珠海芯存”）增资，以实施DRAM募投项目。该事项无需提交股东会│
│ │审议。增资完成后，珠海芯存注册资本由1.5亿元变更为2亿元，仍为公司全│
│ │资子公司。公司本次使用A股部分募集资金向全资子公司增资，是基于公司D│
│ │RAM募投项目的建设需要，未改变募集资金的投资方向和项目建设内容，不 │
│ │会对项目实施造成实质性影响，不存在损害公司和股东利益的情形。 │
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│股权收购 │兆易创新2024年11月6日公告，公司拟与石溪资本、合肥国投、合肥产投共 │
│ │同以现金方式，收购苏州赛芯电子科技股份有限公司（简称“苏州赛芯”）│
│ │合计70%的股份，交易价格5.81亿元。其中，公司以3.16亿元收购苏州赛芯 │
│ │约38.07%股份，石溪资本将收购后所持苏州赛芯12.05%股份的表决权委托给│
│ │公司行使，合肥国投、合肥产投与公司签署一致行动协议。苏州赛芯将成为│
│ │公司控股子公司。兆易创新称，模拟芯片是公司的重要战略，苏州赛芯专业│
│ │从事模拟芯片的研发、设计与销售，主要产品包括锂电池保护芯片、电源管│
│ │理芯片等。通过此次交易，公司可实现扩展模拟产品品类、增加盈利能力。│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产业基金 │参与投资私募股权投资基金：兆易创新2023年9月2日公告，公司作为有限合│
│ │伙人以自有资金5000万元参与认购盈富泰克创业投资有限公司管理的盈富泰│
│ │克（北京）科技创新股权投资基金（有限合伙）（以下简称“基金”或“合│
│ │伙企业”）的基金份额。基金目标认缴出资总额为10亿元，本次募集完成后│
│ │认缴出资总额为人民币5.3亿元。基金的存续期限为：自2023年4月10日起算│
│ │后的八年。合伙企业将主要对信息技术领域的早中期阶段企业进行股权投资│
│ │。 │
│ │拟出资4亿元认购基金投资集成电路领域：兆易创新2026年3月4日公告，公 │
│ │司拟作为有限合伙人以自有资金出资4亿元认购上海石溪兆易智芯创业投资 │
│ │合伙企业（有限合伙）基金份额，约占基金认缴出资总额的25.87%。基金投│
│ │资范围包括集成电路领域等。合伙企业存续期限的前四年为投资期，投资期│
│ │结束之日起四年为合伙企业的退出期。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│2025年，公司所处集成电路行业在AI需求爆发下迎来强复苏，全球市场规模│
│ │创历史新高。WSTS数据显示，2025年全球半导体市场规模达7720亿美元，同│
│ │比增长22%，其中逻辑芯片增长37%，存储芯片增长28%，成为增长主力。在 │
│ │中国集成电路行业，依据中国半导体行业协会数据，中国本土集成电路市场│
│ │规模预计达2800亿美元，设计环节收入规模约1180亿美元，同比增长约29.4│
│ │%。在AI需求爆发以及汽车电子、消费电子温和复苏的带动下，GPU、存储芯│
│ │片需求升温、价格上涨，成为集成电路行业增长的主要驱动力。 │
│ │在存储业务领域，依据弗若斯特沙利文的数据，公司所处专用型存储（包括│
│ │NORFlash、SLCNANDFlash、利基型DRAM）2025年全球市场规模预计为157亿 │
│ │美元，其中利基型DRAM为99亿美元，NORFlash为31亿美元，SLCNANDFlash为│
│ │27亿美元。DRAM产品方面，AI服务器等需求爆发带动DDR5、HBM等主流存储 │
│ │产品需求激增，国际头部公司加速向新制程节点的HBM、DDR5等主流产品迁 │
│ │移，放弃或减少利基型产品的生产，带来行业竞争格局的改善，利基型DRAM│
│ │价格从而迎来大幅上涨。在SLCNANDFlash产品上，受益于AI需求的爆发，对│
│ │主流的3DNAND（如eSSD）的需求大幅提升，从而驱动国际大厂削减2DNAND产│
│ │能，将战略重心转向3DNAND，2DNAND形成明显的供给缺口，SLCNANDFlash价│
│ │格自第三季度开始迎来显著上涨。NORFlash方面，随着端侧AI的发展，代码│
│ │总量在不断上升，短期来看，行业供应相对偏紧，从而带动价格温和上涨。│
│ │MCU业务方面，依据弗若斯特沙利文的数据，2025年全球MCU市场规模预测为│
│ │210亿美元。报告期内，MCU行业价格处于周期底部，但库存水位已经较低。│
│ │公司在32位MCU产品领域占据国内领先地位，车规、工控、数字能源、白电 │
│ │等市场是公司重要的发力方向。 │
│ │传感器业务方面，全球触控芯片市场总规模由2020年的25.9亿美元温和增长│
│ │至2024年的29亿美元。2024年全球指纹芯片市场规模达58.3亿美元。 │
│ │在模拟芯片业务领域，2025年全球市场规模预测为830.9亿美元。 │
│ │（1）存储器产品领域： │
│ │I．在NORFlash产品方面，依据弗若斯特沙利文的数据，2024年全球NORFlas│
│ │h市场的竞争格局呈现出相对稳定和高度集中的特点，前3大企业合计约占市│
│ │场总规模的63.2%。其中，本公司市场份额约为18.5%，在全球企业中排名第│
│ │二，也是排名最高的中国内地企业。依据Omdia数据，2025年第一季度，公 │
│ │司NORFlash产品营收排名全球第二。 │
│ │II．在SLCNANDFlash产品方面，全球市场份额高度集中于海外及中国台湾厂│
│ │商。依据弗若斯特沙利文的数据，公司2024年市占率排名全球第六，中国内│
│ │地第一。 │
│ │III．在DRAM产品方面，公司聚焦于利基DRAM市场（消费、工业、网通等） │
│ │，并已推出DDR4、DDR3L及LPDDR4等系列产品。依据弗若斯特沙利文的数据 │
│ │，全球利基型DRAM的市场份额高度集中在韩国、美国的海外头部企业中。20│
│ │24年，公司市占率排名全球第七、中国内地第二。随着海外大厂逐渐淡出利│
│ │基型DRAM市场，公司迎来更多发展机遇。 │
│ │（2）MCU产品领域，全球MCU市场份额高度集中于海外大厂。依据弗若斯特 │
│ │沙利文的数据，公司2024年全球市占率为1.2%，排名全球第八、中国内地第│
│ │一。 │
│ │（3）传感器产品领域，公司2024年指纹传感器芯片市占率排名中国内地第 │
│ │二。 │
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│行业发展趋势│集成电路作为半导体行业最重要的细分领域，其受人工智能及汽车电子等关│
│ │键领域快速发展的推动，未来有望持续扩张，根据弗若斯特沙利文的数据，│
│ │预计到2029年将达到9003亿美元。中国在全球芯片行业的重要性有望进一步│
│ │提升，中国集成电路市场规模由2020年的1252亿美元增加至2025年（按收入│
│ │预计）的2419亿美元，至2029年市场规模预期将扩大到3920亿美元，复合年│
│ │增长率达12.83%，全球份额有望从40.8%提升至约43.5%。在此过程中，中国│
│ │市场正受益于人工智能浪潮、汽车“电动化、智能化、网联化”变革以及具│
│ │身智能兴起的多重产业机遇，持续巩固其作为全球最大单一半导体行业市场│
│ │的地位。 │
│ │在存储业务领域，依据弗若斯特沙利文的数据，公司所处专用型存储（包括│
│ │NORFlash、SLCNANDFlash、利基型DRAM）受益于端侧AI、汽车电子等领域的│
│ │发展对存储容量提升的带动，2025年至2029年间，专用存储市场将以7.1%的│
│ │复合年增长率继续扩张，2029年市场规模有望达到208.2亿美元。其中，利 │
│ │基DRAM市场规模有望增长至132.1亿美元，对应复合年增长率为7.4%；NORFl│
│ │ash市场规模有望增长至41.8亿美元，对应复合年增长率为7.6%；SLCNANDFl│
│ │ash市场规模有望增长至34.4亿美元，对应复合年增长率为5.8%。专用型存 │
│ │储行业增长的主要驱动因素包括：汽车“三化”驱动车规级存储需求，随着│
│ │全球电动车市场规模持续扩张，车规级存储芯片正成为继消费类电子产品领│
│ │域之后，又一重要增长引擎。AI时代给各类型存储芯片企业带来机遇，云侧│
│ │与端侧设备均存在海量的存储产品需求，为整个存储行业创造发展机遇。 │
│ │在MCU业务领域，根据弗若斯特沙利文的数据，2025年全球MCU市场规模预测│
│ │为210亿美元，至2029年达到293亿美元，复合年增长率为8.7%。端侧AI的发│
│ │展、汽车电子电气化和工业高性能需求的增长，共同驱动MCU行业进一步增 │
│ │长。当前全球市场主要参与者仍以海外厂商为主，包括英飞凌、瑞萨电子、│
│ │恩智浦、意法半导体等。公司在32位MCU产品领域占据国内领先地位，车规 │
│ │、工控、数字能源、白电等市场是公司重要的发力方向。 │
│ │在传感器业务领域，全球触控芯片市场总规模到2029年有望达到37.4亿美元│
│ │。全球指纹芯片市场规模到2029年有望达到88.9亿美元。 │
│ │在模拟芯片业务领域，随着全球AI的发展、汽车三化渗透率持续提升，以及│
│ │工业控制和消费电子智能化升级，预计全球模拟芯片市场将进一步增长，根│
│ │据弗若斯特沙利文的预测，2025年全球市场规模预测为831亿美元，至2029 │
│ │年有望达到1128亿美元，期间复合年增长率为7.9%，其中电源管理芯片未来│
│ │市场规模预计将从2025年的497亿美元增长至2029年的683亿美元，复合年增│
│ │长率为8.3%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司致力成为全球卓越的科技公司，并将围绕这一目标展开以下战略布局：│
│ │1.全面拥抱AI，把握行业发展的历史性机遇 │
│ │公司将以AI为战略驱动，贯穿“产品—生态—增效”三位一体战略，具体包│
│ │括： │
│ │（1）AI产品创新。公司将紧跟AI向智能终端渗透发展带来的市场需求变化 │
│ │，通过内生和外延的方式前瞻布局广泛应用于端侧AI的各种产品类别，如AI│
│ │MCU或较高算力MCU、SoC、定制化存储解决方案以及互联等广泛应用于端侧A│
│ │I场景的技术和产品，充分把握AI发展带来的历史性商业机遇。 │
│ │（2）AI生态拓展。公司将通过内部孵化、投资、并购、定制化服务、合作 │
│ │开发等方式，构建AI生态圈，打造适用于AI场景的多样化产品和解决方案组│
│ │合，与上下游合作伙伴紧密合作，进一步加强客户黏性，构筑强大的生态壁│
│ │垒。 │
│ │（3）AI平台提效。公司将通用AI技术赋能内部各个部门，通过构建AI中台 │
│ │，即覆盖研发、供应链和营销等职能的全面AI赋能运营管理系统，全面提升│
│ │运营效率，实现高级数据分析和智能化决策，赋能公司中长期发展。 │
│ │2.多元布局、多级成长，助力公司稳健经营 │
│ │（1）业务端：坚持存储、MCU、模拟、汽车电子等多元产品线布局战略，并│
│ │不断寻找新的增长曲线。 │
│ │（2）应用端：拓展芯片应用领域，广泛覆盖消费电子、工业、汽车、网通 │
│ │、存储与计算等市场。 │
│ │3.持续推进技术创新，不断丰富产品矩阵，拓展新兴领域 │
│ │公司将在现有业务基础上，持续提升研发效率，扩充产品组合，丰富解决方│
│ │案。公司将继续坚持以市占率为核心的发展战略，在巩固消费电子、网通、│
│ │智能家居等领域份额的基础上，拓展并深耕工业、汽车、计算和具身智能等│
│ │市场，进一步提升公司产品在多个下游的市占率。 │
│ │4.寻求通过战略性行业相关合作、投资及收购实现外延成长 │
│ │公司将专注于AI、模拟、汽车电子等战略领域，并针对具有高成长潜力及强│
│ │大技术壁垒的项目进行针对性投资。 │
│ │5.加速推进国际化发展战略，打造全球卓越科技品牌 │
│ │公司将持续推进全球化战略布局，深度对接全球客户需求，提升本地化服务│
│ │能力，强化全球“产、销、研、供、服”整体能力建设。 │
│ │6.深化全球顶尖人才战略的实施，激发组织活力 │
│ │公司将通过全球招聘、战略性人才培养、激励机制优化等方式，进一步丰富│
│ │人才储备，更好地激发组织活力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│（一）存储周期上行，利基型DRAM、SLCNAND、NORFlash均不同程度受益； │
│ │消费、汽车、工业、存储与计算等下游实现较快增长 │
│ │公司存储芯片营收同比增长约26.41%，其中利基型DRAM及SLCNANDFlash受益│
│ │于行业供给紧缩带来价格较快上行，营收增速表现亮眼，NORFlash收入延续│
│ │稳健增长，价格在2025年下半年也开启温和上涨。 │
│ │公司持续深耕汽车市场，进一步提升汽车产品的战略定位，积极深化与国内│
│ │外车厂和Tier1的合作关系。公司车规Flash产品营收实现较好增长，累计出│
│ │货量已超3亿颗，广泛应用于智能座舱、辅助驾驶等关键场景，为智能汽车 │
│ │提供高可靠、高性能的存储支持。在高算力MCU方面，GD32A7系列车规MCU陆│
│ │续进入规模化量产阶段，并获得多个车型定点，GD32A全系车规MCU累计出货│
│ │超800万颗，可充分满足整车多层级应用需求。 │
│ │（二）多元化的产品布局，为增长提供多重动能 │
│ │公司洞察行业趋势，前瞻性布局多元化产品组合，快速响应客户需求，进一│
│ │步增强客户黏性，提高公司综合竞争力和品牌影响力。 │
│ │（三）深化全球化战略布局，加快海外业务发展 │
│ │公司持续推进产品创新、全球化供应链协同与生态布局，积极把握海外市场│
│ │机遇，更高效地响应全球客户多元化的应用需求。 │
│ │为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升公司国际化品牌形象，进│
│ │一步提升公司核心竞争力，2025年6月，公司国际总部在新加坡正式成立， │
│ │新加坡公司将承担起统筹国际运营、推进本地化产品创新、强化客户与供应│
│ │链协同等关键职能。以此为战略起点，公司将加快国际市场拓展，构建更加│
│ │开放、灵活、富有前瞻性的生态体系。2025年10月，公司正式启用位于东京│
│ │港区的全新办公室，持续深耕日本市场，服务本地客户、加强区域合作、进│
│ │一步推动全球化进程。 │
│ │经香港联交所批准，公司H股股票于2026年1月13日在香港联交所主板挂牌并│
│ │上市交易，完成“A+H”双资本平台构建的关键一步，标志着公司资本平台 │
│ │与国际化战略迈入新阶段。公司将在全球化视野下持续夯实多元芯片产品布│
│ │局，把握AI、汽车电子、新型智能终端等多个领域的发展机遇，通过技术创│
│ │新、生态协同与品牌建设形成系统化竞争力。 │
│ │（四）供应链协同创新，提升供应链弹性 │
│ │报告期内，全球半导体供应链呈现供需节奏变化、区域产业布局调整、风险│
│ │与机遇并存的复杂态势。公司通过与供应商的深度战略合作，应对多方面考│
│ │验的同时不断提升供应能力及生产效率，强化风险预警机制，为各产品线提│
│ │供了坚实保障。 │
│ │（五）践行可持续发展，全方位提升ESG水平 │
│ │公司积极采取各种举措，在ESG治理及管理、应对气候变化议题、聚焦清洁 │
│ │技术发展战略、商业道德与反商业贿赂议题、人力资本发展议题及责任供应│
│ │链议题上开展有针对性的工作，持续提升ESG管理水平。公司已正式加入联 │
│ │合国全球契约组织（UNGC），承诺支持并实施全球契约关于人权、劳工、环│
│ │境和反腐败的十项原则。 │
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│公司经营计划│1．立足现有优势，持续提升市场占有率 │
│ │在Flash产品方面，公司继续坚持以市占率为核心，在巩固消费、网通、国 │
│ │内工业市场等优势领域的基础上，继续推动NORFlash在汽车、计算、端侧AI│
│ │和海外市场市占率的提升。在DRAM产品方面，公司利基型DRAM持续受益于行│
│ │业头部公司的减产和退出。2026年，公司将持续推进DDR48Gb等产品在TV、 │
│ │工业类（如电力）客户、AI相关应用等重点领域的客户导入，以及LPDDR4产│
│ │品的量产、LPDDR5小容量产品的研发。在定制化存储业务方面，2025年下半│
│ │年已陆续有部分项目进入客户送样、小批量试产阶段，2026年将持续推进产│
│ │品在汽车座舱、AIPC、机器人等领域实现芯片量产并贡献一定体量营收。 │
│ │在MCU产品方面，公司将仍以工业、汽车和白电领域为主要发展方向。根据O│
│ │mdia数据，国内工业MCU市场规模有15.6亿美金，供应商以海外头部厂商为 │
│ │主，公司将持续深耕该领域，通过资源和技术的投入，提升产品竞争力，不│
│ │断推出符合客户要求、符合未来发展趋势的产品。针对门槛较高、研发周期│
│ │较长的汽车MCU领域，公司会保持战略定力，加快产品研发和推出的节奏， │
│ │并与国内、海外头部Tier-1和车企保持良好紧密合作。公司还将积极把握国│
│ │产替代机遇，在白电领域提升市场份额。2026年，公司将继续提升新产品（│
│ │H7、F5等以高性能MCU为主的产品）的市场开拓及营收占比。 │
│ │在模拟产品方面，继续深化与赛芯的整合，实现模拟产品品类扩展、公司盈│
│ │利能力提升、客户粘性增强以及市场覆盖度进一步提高。 │
│ │2.持续增强产能韧性 │
│ │2026年，公司将持续强化国内外双轨供应体系，提升产能韧性，实现多产品│
│ │线协同及数字化应用落地，赋能公司业务及供应链合作伙伴。 │
│ │3.深入推进高质量发展 │
│ │在研发与技术层面，公司将持续发力提升研发效率，推动研发成果高效转化│
│ │；持续打磨底层技术，推动技术协同与创新提效，为公司发展注入强大动力│
│ │。在销售层面，公司将持续推进销售专业性的变革，深耕行业客户，打造行│
│ │业生态圈。同时，公司将以AI应用提效、投并购加速产品技术布局、建立进│
│ │化型组织等多方面为抓手，全方位为公司的稳健前行保驾护航。此外，公司│
│ │将继续密切关注行业发展态势和市场潜在投资机会，优化产业布局，提升公│
│ │司在半导体领域的综合竞争力。 │
│ │4.构建A+H双平台，做好募集资金管理，推进公司业务行稳致远 │
│ │公司于2026年1月13日于香港交易所上市。2026年及未来数年，公司将持续 │
│ │推进本次募集资金用途陆续落地实施，推进公司业务的长远发展： │
│ │（1）持续投入研发：公司将继续推动产品持续迭代及技术创新，进一步丰 │
│ │富及优化产品组合，把握AI发展带来的机遇，并战略性地扩展至新兴市场，│
│ │从而支持业务的持续发展。公司计划进一步扩充高性能MCU、车规级Flash、│
│ │定制化存储解决方案等领域的专业人才，从而进一步巩固公司在专用型存储│
│ │芯片及高性能MCU市场的竞争优势，并更好地把握人工智能应用带来的增长 │
│ │机遇。 │
│ │（2）开展战略及行业相关投资及收购：公司将持续在中国内地及海外寻求 │
│ │战略及行业相关合作、投资及收购机会，以提升整体竞争力并驱动可持续发│
│ │展。 │
│ │（3）持续推进全球战略，加强全球营销及服务网络，提升公司的全球影响 │
│ │力：公司将持续推进新加坡国际总部建设以拓展在东南亚、日本、美洲及欧│
│ │洲等国家/区域的海外销售，整合全球资源并提高公司的全球品牌知名度。 │
│ │（4）持续提升公司营运效率：具体计划包括(i)推动AI渗透到公司日常运营│
│ │管理和研发工作中去，通过自主开发及市场采购的可用软件相结合的方式，│
│ │全面提高营运效率，实现深入数据分析及智能决策；及(ii)通过采购成熟软│
│ │件建立研发及供应链运营的数字化管理系统，增强公司端到端的协调及响应│
│ │能力。 │
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│公司资金需求│本公司管理层对银行借款的使用情况进行监控并确保遵守借款协议。同时从│
│ │主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足资金需求。 │
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│可能面对风险│1.宏观环境和行业波动风险 │
│ │半导体行业面临全球化的竞争与合作，会受到国内外宏观经济、行业法规和│
│ │国际贸易摩擦等宏观环境因素的影响。同时，半导体行业具有一定周期性波│
│ │动特点。公司将继续强化技术和产品核心竞争力、不断深化技术预研和技术│
│ │储备；根据行业发展特点和未来趋势，提前布局，挖掘差异化，调整产品结│
│ │构和客户结构，应对市场变化做出快速反应，平缓宏观环境和行业波动的冲│
│ │击。 │
│ │2.供应链风险 │
│ │公司的产品特点适合采用无晶圆厂（Fabless）运营模式。晶圆代工厂和封 │
│ │装测试厂等供应链各环节的产能能否保障采购需求以及合理成本，存在不确│
│ │定风险。为避免供应商风险，公司坚持供应链多元化和弹性管理的发展战略│
│ │，与多家知名供应商建立了长期良好的业务合作，以满足公司快速成长的需│
│ │要。 │
│ │3.人才流失风险 │
│ │作为集成电路设计企业，拥有稳定的高素质管理及技术团队，对公司保持行│
│ │业领先地位至关重要。为此，公司建立了完善的薪酬福利和激励制度，向员│
│ │工提供业内有竞争力的薪酬，并通过打造更好的企业文化，提高团队凝聚力│
│ │，提升员工的积极性和创新性。此外，公司推出股权激励计划，为公司长远│
│ │稳健发展提供了有效的激励约束机制及人才保障。 │
│ │4.汇兑损益风险 │
│ │公司境外销售占比较高，且主要以美元结算，汇率大幅波动可能给公司运营│
│ │带来汇兑风险。公司已制定了《外汇套期保值业务管理制度》，并结合公司│
│ │实际情况，稳妥开展外汇套期保值业务，以有效规避外汇市场风险，防范汇│
│ │率大幅波动带来的不良影响，控制公司财务费用波动。 │
│ │5.产品研发不及预期的风险 │
│ │半导体行业面临技术的持续快速变化，产品及技术不断升级，新产品频繁面│
│ │世且技术标准不断发展。公司所处集成电路设计行业的市场特点为持续的技│
│ │术发展及创新，以解决日益复杂且多样化的市场需求。为此公司需为现有及│
│ │潜在客户持续开发及引进创新产品，以维持行业竞争地位及继续发展业务。│
│ │公司持续投入人力资源及资金，近三年研发投入合计约人民币37.27亿元。 │
│ │公司在战略层面积极拥抱AI，在产品研发上包括发展定制化存储、较高算力│
│ │MCU和AIMCU等新业务、新产品，围绕不同领域的客户需求，提供与之相适应│
│ │的解决方案。公司的研发存在不达预期的风险，同时在产品研发成功的情形│
│ │下，也存在可能无法及时应用公司开发的技术推出新产品以获得先发优势的│
│ │风险。 │
│ │6.外延并购整合不及预期的风险 │
│ │在自身持续研发创新内生增长的同时，公司将战略并购作为公司发展壮大的│
│ │重要手段，不断探索产业并购机会，寻求外延增长。公司H股上市募集资金 │
│ │用途即包括开展战略及行业相关投资及收购：公司将持续在中国内地及海外│
│ │寻求战略及行业相关合作、投资及收购机会，以提升整体竞争力并驱动可持│
│ │续发展。公司开展并购能否成功，取决于公司能否寻找到合适目标，并在并│
│ │购后实施有效整合，因此存在并购整合不及预期对公司业务发展和经营状况│
│ │造成不利影响的风险。 │
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│股权激励 │兆易创新2021年7月9日发布股票期权与限制性股票激励计划，股票期权方面│
│ │，公司拟向407名激励对象授予346.31万份股票期权，行权价格为187.96元/│
│ │股。限制性股票方面，公司拟向409名激励对象授予220.26万股限制性股票 │
│ │，授予价格为93.98元/股。本次授予的股票期权/限制性股票自授予日起满 │
│ │一年后分4期行权/解锁，行权/解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要 │
│ │行权/解锁条件为：以2018-2020年营业收入均值为基数，2021年至2024年营│
│ │业收入增长率分别不低于80%、100%、110%、120%。 │
│ │兆易创新2023年7月5日发布股票期权激励计划，公司拟向1018名激励对象授│
│ │予1081.34万股股票期权，行权价格为86.47元/股。本次授予的股票期权自 │
│ │授予日起满一年后分四期行权，行权比例分别为25%、25%、25%、25%。主要│
│ │行权条件为：以2018-2020年营业收入均值为基数，2023年-2026年营业收入│
│ │增长率分别不低于110%、120%、160%、180%。 │
│ │兆易创新2024年4月20日发布股票期权激励计划，公司拟向45名激励对象授 │
│ │予678.14万股股票期权，行权价格为59.18元/股。本次授予的股票期权自授│
│ │予日起满一年后分四期行权，行权比例分别为20%、20%、30%、30%。主要行│
│ │权条件为：以2023年营业收入（57.6082亿元）为基数，2024年营业收入增 │
│ │长率不低于26.61%，即2024年营业收入值不低于72.9378亿元；2025年营业 │
│ │收入增长率不低于49.63%，即2025年营业收入值不低于86.1992亿元；2026 │
│ │年营业收入增长率不低于70.12%，即2026年营业收入值不低于98.0031亿元 │
│ │；2027年营业收入增长率不低于104.84%，即2027年营业收入值不低于118.0│
│ │047亿元。 │
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│重组收购传感│兆易创新2018年1月30日发布重组预案，公司拟以89.95元/股的价格非公开 │
│器SoC芯片供 │发行1606.4476万股股份并支付现金2.55亿元收购上海思立微100%股权，交 │
│应商 │易价格为17亿元。上海思立微系国内市场领先的智能人机交互解决方案供应│
│ │商，主营业务为新一代智能移动终端传感器SoC芯片和解决方案的研发与销 │
│ │售，主要产品为电容触控芯片及指纹识别芯片。标的公司的产品和服务主要│
│ │面向正在快速稳健成长的智能移动互联网终端，提供极高性能、极优成本的│
│ │新一代人机界面完整解决方案。承诺方承诺，上海思立微在2018年度至2020│
│ │年度经审计的扣非净利润累计应不低于3.21亿元。此外，公司拟非公开发行│
│ │股份募集配套资金总额不超过10.75亿元，拟用于支付本次交易现金对价（2│
│ │.55亿元）、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目（3.15亿 │
│ │元）、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目（2.7亿元）、 │
│ │智能化人机交互研发中心建设项目（1.93亿元）、支付交易相关的中介费用│
│ │（0.42亿元）。 │
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│定增募资投入│兆易创新2019年9月30日发布定增预案，公司拟非公开发行不超过6422.4315│
│DRAM芯片项目│万股股份，募集资金总额不超过432402.36万元，拟用于：1）DRAM芯片研发│
│等 │及产业化项目，总投资399173.6万元，拟投入募集资金332402.36万元。预 │
│ │计项目税后内部收益率15.06%，税后投资回收期为7.19年2）补充流动资金 │
│ │，拟投入募集资金10亿元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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