热点题材☆ ◇603936 博敏电子 更新日期：2025-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、物联网、苹果概念、充电桩、智能穿戴、智能机器、汽车电子、无人驾驶、新能
源车、芯片、消费电子、数据中心、MiniLED、储能、三代半导、CPO概念、存储芯片、华
为汽车、AI手机PC、PCB概念
风格:融资融券、券商重仓、连续亏损
指数:上证580
【2.主题投资】
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2025-06-03│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司的PCB产品已经应用于工业机器人等新兴市场，包括伺服控制、移动设备、指示灯、传
感器和测试系统等多个部分。
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2025-03-04│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司拥有R&F专线，80%的产能对接歌尔、易力声及其他智能穿戴产品的ODM/CM/EMS类客户。
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2025-02-24│华为汽车 │关联度：☆☆☆
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公司充分把握激光雷达产业趋势，现已成为国内激光雷达头部厂商DPC陶瓷衬板的主力供应
商，相关产品已在多款新能源汽车上应用，包括比亚迪系、赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系
、吉利系、小鹏等
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2025-02-24│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司生产的高密度互连印制电路板（HDI板）、高频高速板等高端电路板产品，具备高精度
、高可靠性和高密度集成的特点，能够满足物联网设备对小型化、高性能和低功耗的要求。
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2025-02-24│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司深耕汽车电子领域多年，产品应用于自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座舱域等
。
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2025-02-24│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司产品预充模块，充电桩连接的主要部分
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2025-02-24│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司发起成立的博敏鸿锂定位于新能源车（汽车、两轮车）的三电解决方案和储能锂电解决
方案，致力于更好地为客户提供高性能、高品质的移动能源解决方案和产品
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2025-02-12│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司数连产品 PCB 在数据中心和 AI 领域已经获得多家头部客户的认可，并实现高中低端
多类型产品批量出货
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2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队
客户。
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2024-10-22│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司在Micro TEC产品上已实现了量产供应。
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2024-07-16│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司已获得AI PC客户的小批量订单，正在生成交付中。
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2024-07-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司以 HDI 产品为核心的产品体系占公司销售额 50%以上，且呈逐年上升趋势，成为公司
主营业务收入增长的重要推动力，广泛运用于消费电子、通讯和汽车电子等各个领域
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司投资者关系活动记录表显示：公司今年在EMMC，DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户
进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型。
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2022-08-15│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司在战略上将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。当前在Sic功率半导体产品
系列中的芯片散热陶瓷衬底，已建立起明显领先于行业优势的技术与产能。
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2022-06-15│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司拳头产品之一有MiniLED产品。
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2022-05-26│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2022年5月25日晚公告拟60亿元投资建设IC封装载板产业基地项目。
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2022-01-07│储能 │关联度：☆☆☆
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公司成立了苏州博敏鸿锂新能源科技研发、设计和生产电源管理系统及模组、电池包（PACK
），充换电柜、电池包梯次利用与储能解决方案等
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2021-11-02│5G概念 │关联度：☆☆
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2018年12月21日在互动平台表示，近年来公司一直注重5G通信领域的技术创新与工艺研究，
已经陆续有产品运用到5G的天线、基站等领域。公司也是京信、通宇、摩比等通信领域的供应商
。未来公司将持续加大在通信领域的创新和发展力度。
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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CPCA副理事长单位,主要产品涵盖HDI板、多层板、双面板、挠性电路板、刚挠结合板;HDI核
心产品体系占公司PCB销售额40%以上;下游应用包括消费电子、汽车电子和工控等领域,客户包括
三星电子、格力电器、中国中车、歌尔等
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2021-10-13│苹果概念 │关联度：☆☆☆
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公司 HDI 产品和高阶 R&F 产品进入苹果、华为电声供应链
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2024-06-27│一体成型电感│关联度：☆☆☆
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公司螺旋电感是新型的一体成型电感，采用陶瓷基板工艺方式，公司已在相关应用领域小批
量交付使用
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2024-06-11│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层( 含HDI)和单/双面
印制电路板。
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2022-09-02│EDR概念 │关联度：☆☆☆
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公司EDR产品储备早，具有先发优势，目前正在为相关客户打样试产中。
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2022-08-15│碳化硅 │关联度：☆☆
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公司在战略上将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。当前在Sic功率半导体产品
系列中的芯片散热陶瓷衬底，已建立起明显领先于行业优势的技术与产能。
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2022-06-14│小鹏汽车概念│关联度：☆☆☆
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子公司深圳博敏成为小鹏汽车F30车型、E38车型相关零部件产品的供应商
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2022-06-13│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司与比亚迪签署新能源汽车战略合作协议，目前已供货陶瓷衬板。
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司在5G领域相关业务取得突破，顺利进入了华为、三星电子等业内领先企业的5G业务供应
链
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2025-04-25│连续亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负
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2025-03-31│券商重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31,券商重仓持有404.38万股(3186.50万元)
【3.事件驱动】
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2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长，HDI行业迎发展机遇
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AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
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2023-05-26│机构预计27年全球半导体封装材料市场将接近300亿美元
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SEMI在最新报告中表示，在对新电子创新的强劲需求的推动下，到2027年，全球半导体封装
材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率（CAGR）为2.7%。
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2023-02-27│搭上Chiplet先进封装快车道，IC载板未来市场规模预计近1500亿
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虽然近半年IC载板受到手机、计算机市场衰退影响，成长动能稍缓，但长期观察PCB领域的
产业人士指出，IC载板2023年依旧能维持双位数增长水平。以产值比重来说，成长幅度能达15%
以上。展望后市，依旧看好2023年PCB领域发展。
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2022-11-21│全球首款AR设备芯片发布 半导体行业或明年一季度触底
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2022骁龙峰会期间，高通技术公司推出第一代骁龙AR2平台，进一步扩展XR产品组合。该平
台采用开创性的多芯片架构，使得功耗降低50%，AI性能提升2.5倍，从而赋能小巧轻薄的高性能
AR眼镜。多家OEM厂商对采用骁龙AR2的产品开发已进入不同阶段，包括联想、LG、Nreal、OPPO
、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和Xiaomi。
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2018-07-18│PCB市场迎来涨价潮 行业逐步进入旺季周期
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2018年7月17日据怀新资讯报道，据报道，从7月份开始，包括欧姆威电子、建滔集团在内的
各大PCB大厂纷纷发布涨价通知，称受环保限产及覆铜板、铜箔等原料价格上涨影响，企业选择
涨价。机构认为随着5G通信设备的更新换代与材料国产化替代，行业将实现从周期向成长的逻辑
转换。国内龙头企业受益于行业景气周期的到来，市占率有望提升。公司方面，深南电路PCB中
高端领域技术国内领先。沪电股份是国内PCB龙头制造商之一。
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2017-08-10│2017中国锂电新能源产业生态峰会将举行
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2017年8月17日-18日，由锂电大数据、起点研究院主办的2017（第六届）中国锂电新能源产
业生态峰会将在深圳举行，本次峰会将集中展示新能源汽车在整车、关键零部件、车辆运营等上
下游产业链领域的发展成果，深入探讨新能源汽车行业政策、资本动态、技术热点、商业模式等
。
比亚迪、科陆电子、博敏电子、欣旺达、坚瑞沃能、亿纬锂能、杉杉股份、当升科技、中国
宝安、国轩高科、多氟多等多数新能源汽车产业链上市公司将参会。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互│
│ │联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊 │
│ │规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），坚持技术创新、走高端产品│
│ │路线，战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防 │
│ │及其他四大核心赛道。 │
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│经营模式 │（1）生产模式 │
│ │公司实行以销定产的生产模式。公司产策中心负责把所接收的订单进行初步│
│ │评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策中心分配的│
│ │订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务│
│ │。针对生产设备管理，公司通过设备领值系统，对关键设备进行全生命周期│
│ │跟踪，监控设备运行效率与状态。 │
│ │公司已建立起一套ERP+EAS+MES+QMS+EAP高集成度生产质量管理的数字化系 │
│ │统体系，涵盖了工程设计自动化、自动排产、生产管理、品质管理、库存管│
│ │理、成本管理等全方面的管理。通过全流程二维码追溯管理，公司在MES系 │
│ │统中增加“一物一码”的模块，实现质量问题的精准追溯。通过整套数字化│
│ │管理系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供│
│ │应链、制造、品质等相关部门，保障生产有序进行，产品质量能得到有效管│
│ │控，为客户提供满意的产品和服务。在产线各工序设置了电子看板，并建立│
│ │信息指挥中心，可以通过数字化系统随时了解生产执行情况和质量情况。当│
│ │产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分│
│ │瓶颈的生产环节外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外│
│ │协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求。当出现品质波动时能通│
│ │过历史经验提前介入管控，确保生产产品不受影响。 │
│ │另外，公司坚持以“安全、品质、交期、成本”八字方针为指导，不断提升│
│ │顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视信息化、数字化、│
│ │智能化系统的建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平│
│ │，运用现代数字化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的│
│ │保障。 │
│ │（2）采购模式 │
│ │公司设置采购管理总部，实施职权分离的集采模式，并设有采购管理委员会│
│ │，对公司采购作业进行归口管理，并制定了《采购控制程序》《供应商管理│
│ │程序》《供应商评估认证作业指导》《采购合同管理作业规范》等文件以严│
│ │格控制公司对供应商的管理及采购作业的规范化。同时，通过对内建立ERP │
│ │、OA等系统平台，对外建立供应商门户网，实现了对供应商管理及公司采购│
│ │流程管理的数字化、信息化。 │
│ │公司根据订单情况、生产作业计划、业务需求等采取不同的采购方式，针对│
│ │大宗材料、占比较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占│
│ │用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商│
│ │合作方式为包线、包尺、包电量，以达到降低采购成本的目的。 │
│ │（3）销售模式 │
│ │公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展│
│ │领域积极开拓国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关│
│ │系。 │
│ │按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在数据通讯、汽车电子、电源│
│ │/储能和智能终端等领域的优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色， │
│ │采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营销和产品线销售│
│ │相结合的销售模式。公司PCB事业部设立营销中心，作为公司对接客户的统 │
│ │一窗口，并按照“供-产-销”的高效对接机制来安排客户订单生产需求。 │
│ │公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来│
│ │满足客户需求，并设立了分支机构拓展海外市场。 │
│ │公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协│
│ │议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客│
│ │户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。│
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│行业地位 │中国印制电路行业内资企业排名靠前 │
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│核心竞争力 │（一）独特的上下游一体化解决能力 │
│ │公司作为业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业，拥有PCB事业部和 │
│ │解决方案事业部。其中PCB事业部具备完善的产品结构体系和产品种类，能 │
│ │够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车电子、智能终 │
│ │端等领域的需求。同时，依托于先进的PCB工艺技术与制造经验，公司具备 │
│ │为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功 │
│ │能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。 │
│ │自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和│
│ │宽度两个维度出发，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营│
│ │业务稳定发展的基础上向创新业务进行拓展，各板块业务协同效应日渐凸显│
│ │，共同筑深公司护城河。 │
│ │（二）客户结构优势 │
│ │公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标│
│ │杆客户保持良好的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性│
│ │和客户数量逐年提升。 │
│ │公司主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安│
│ │防等高科技领域的优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabil、歌尔股份、 │
│ │比亚迪、华为技术、广汽、利亚德、富士康、联想、海信、长城计算机、京│
│ │东方、中兴通讯、易力声、闻泰科技、亚马逊、现代、MOBIS、日海物联、 │
│ │华勤电子、科大讯飞、欧司朗、美律电子和天马微电子等行业优质客户。近│
│ │年来多次获得上述客户颁发的“最佳合作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应│
│ │商”等荣誉，一定程度上也表明了合作伙伴对公司的认可。 │
│ │（三）技术和研发优势 │
│ │公司系国家高新技术企业，先后组建了7个省级研发平台：“广东省省级企 │
│ │业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心│
│ │”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作│
│ │站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”和“省市共建高密度混│
│ │合集成印制电路广东省重点实验室（2024年度）”，承担了多项省市级科技│
│ │项目，其中2024年参与的国家重点研发计划项目——高端装备柔性线缆布局│
│ │设计与仿真优化软件项目获批立项，同时公司是分课题的负责单位。 │
│ │2024年，公司通过梅州市“鸿雁计划”项目引进电子科技大学专家团队为核│
│ │心的“创新团队”，主要开展“大数据互连用高速印制电路关键技术及产业│
│ │化”项目的技术攻关工作。 │
│ │（四）运营优势 │
│ │公司深耕PCB领域31年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量 │
│ │管理体系，严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的│
│ │要求，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独│
│ │特的一站式服务能力，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体│
│ │系，能够有效降低产品采购成本和缩短生产周期。 │
│ │同时，公司坚持开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，并持续投│
│ │入智能工厂的建设和对原有工厂实施技改，降低综合成本，不断提升公司运│
│ │营效率。 │
│ │（五）管理优势 │
│ │创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下， │
│ │公司整体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团│
│ │队稳定，形成了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同│
│ │时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理│
│ │决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。 │
│ │同时，公司实施了IPM管理变革，旨在运用先进的管理理念、流程和工具， │
│ │优化公司流程、减少出错成本、加速生产流通，提升管理能力，并拉通营销│
│ │、研发、生产三大体系，协同提升工厂制造能力，实现高效运转。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业总收入为326,624.57万元，比上年同期增长12.11%；│
│ │实现利润总额为-20,580.89万元，比上年同期减亏65.09%；归属上市公司股│
│ │东的净利润为-23,596.89万元，比上年同期减亏58.29%；其中归属于上市公│
│ │司股东的扣除非经常性损益的净利润为-26,255.82万元，比上年同期减亏56│
│ │.27%。 │
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│竞争对手 │生益科技、景旺电子、金安国纪、依顿电子、崇达技术 │
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│品牌/专利/经│专利：公司共申请专利42项，其中发明专利34项，实用新型专利8项，已获 │
│营权 │授权专利291项，其中发明专利116项、实用新型专利166项、外观专利8项、│
│ │PCT专利1项，专利授权数量位居行业前列，另外，获计算机软件著作权129 │
│ │项。 │
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│核心风险 │1、宏观经济波动的风险 │
│ │印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所│
│ │有的电子设备都离不开印制电路板，因此，印制电路板行业的景气程度与电│
│ │子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。尤其是近年来│
│ │，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地，我国印制电路板行业受│
│ │宏观经济环境变化的影响亦日趋明显。若全球经济未来出现剧烈波动，PCB │
│ │行业的发展速度放缓或出现下滑，公司存在主营业务收入及净利润下滑的风│
│ │险。 │
│ │2、市场竞争的风险 │
│ │鉴于PCB行业各类生产企业众多，未出现市场主导者，行业的市场集中度较 │
│ │低，PCB生产企业的市场竞争激烈。同时，伴随着下游产业终端电子产品竞 │
│ │争加剧、价格持续走低，对应PCB产品也可能存在价格下降风险。 │
│ │3、原材料价格波动的风险 │
│ │公司日常生产中主要原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、半固化│
│ │片和油墨等。覆铜板、铜箔、铜球和金盐价格主要受国际大宗商品金属价格│
│ │的影响。 │
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│投资逻辑 │公司成立于1994年，深耕PCB行业31年，布局多元化产品结构的同时，聚焦H│
│ │DI板、高多层板和封装载板等高端产品以加速量产。公司2011年已实现HDI │
│ │板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升高端│
│ │HDI板的出货占比。作为国内领先的PCB供应商，公司在2023年中国电子电路│
│ │行业内资PCB企业排名16位；综合PCB企业排名30位。根Prismark2023年全球│
│ │PCB百强企业排名显示，公司位列第52名。此外，公司还是中国电子电路行 │
│ │业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范│
│ │企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行│
│ │业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单│
│ │位。 │
│ │同时，公司是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，据艾邦陶瓷展不完│
│ │全统计，国内AMB陶瓷衬板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二。公司基│
│ │于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷 │
│ │衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。 │
│ │公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全│
│ │工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力│
│ │、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。 │
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│消费群体 │新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企│
│ │业客户群体，包括三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪、华为技术、广汽 │
│ │、利亚德、富士康、联想、海信、长城计算机、京东方、中兴通讯、易力声│
│ │、闻泰科技、亚马逊、现代、MOBIS、日海物联、华勤电子、科大讯飞、欧 │
│ │司朗、美律电子和天马微电子等行业优质客户。 │
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│消费市场 │境内销售、境外销售 │
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│项目投资 │投资新一代电子信息产业投资扩建项目:博敏电子2020年11月18日公告，公 │
│ │司控股子公司江苏博敏拟与江苏大丰经济开发区管理委员会签署《江苏博敏│
│ │二期项目投资合同》，进一步提高产品档次、扩大产能、做大做强。项目为│
│ │投资体量大、科技含量高的电子信息产业链项目，主要生产HDI线路板、软
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