热点题材☆ ◇603920 世运电路 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、光伏、充电桩、特斯拉、智能机器、粤港澳、汽车电子、无人机、无人驾驶、OLE
D概念、新能源车、数据中心、储能、人脑工程、东数西算、CPO概念、毫米雷达、光通信
、英伟达、飞行汽车、人形机器、低空经济、商业航天、PCB概念、AI眼镜
风格:融资融券、QFII重仓、业绩预降、回购计划、QFII新进、海外业务、高分红股
指数:上证380、小盘成长、国证成长
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-01-20│商业航天 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司重点发展的芯片内嵌式PCB技术，通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内，可实现信
号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势，该技术路线在航空航天领域具有
广阔的应用前景。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-01-07│人脑工程 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司与脑机产业重要客户战略合作，提供PCB产品，参与新产品研发，具备高密度互联、高
多层板等工艺能力，匹配脑机接口设备对信号稳定性和精密制造的要求。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-12│CPO概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在CPO领域具备相关产品布局，目前部分产品已经实现量产交付。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-30│飞行汽车 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已通过海外头部低空飞行公司(主研电动垂直起降飞行器eVTOL)的客户认证，目前对接
进展顺利。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-30│东数西算 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品通过OEM方式进入NVIDIA、AMD的供应链体系。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-23│数据中心 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
AI 服务器相关的 PCB 产品是公司重点发展增长的应用领域，当前也在同步发展数据中心客
户群
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-08-29│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司与国内外头部AI智能眼镜客户开展合作，提供一站式供应服务
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-07-04│新能源车 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
新能源汽车PCB为公司的核心业务领域，经过多年的技术积累和生产经验，公司可为客户提
供“一站式、车载全品类”的支持
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-11-22│储能 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司目前为该客户全球批量供货储能相关PCB产品。储能领域一直是公司重点发展方向之一
，目前与该客户储能产品全球供货业务合作进展顺利
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-10-25│光伏 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已布局光伏产品多年，供应产品中有应用于光伏逆变器，包括组件级微型逆变器。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-07-10│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司通过百度自动驾驶认证，积极发展自动驾驶PCB市场。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-07-09│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司研发成果涵盖新能源汽车的总控制系统用高精密PCB、自动驾驶77GHz毫米波雷达PCB、4
D高精度毫米波雷达PCB及自动驾驶数据中心服务器PCB等。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-07-01│机器人概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已在机器人PCB产品钻研多年，具备领先地位
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-06-07│人形机器人 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司与国际新能源领域领先企业合作多年，人形机器人是其推出的未来核心项目之- ,公司
目前参与该项目。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-04-23│无人机 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已为无人机头部客户量产供应PCB产品，并配合开发下一代产品。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-03-29│英伟达概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已为AI服务器头部客户量产供应PCB产品，并正在配合开发下一代产品
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-03-22│低空经济 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已为海内外头部低空飞行公司合作供应电路板
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-04-20│粤港澳 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司位于广东省鹤山市共和镇世运路8号，主营各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售
。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-08-30│充电桩 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司耐离子迁移电高压厚铜 PCB 实现量产，可应用于高压充电桩等
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-05-11│特斯拉概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截至2019年12月19日，公司回复介绍汽车类PCB，在公司产品中的比重大约为36%，公司是松
下汽车、现代摩比斯、矢崎、安波福（德尔福）的供应商，新能源汽车终端客户有特斯拉。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-26│汽车电子 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司是特斯拉PCB供应商，生产的PCB用于汽车电子领域
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-10│光通信 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司开展了5G光模块线路板制作技术等项目的研究
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-02│5G概念 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
报告期内公司开展了多高层服务器硬主线路板的研发和量产,并开展了5G光模块线路板制作
技术、高频材料应用和软硬板生产工艺等项目的研究。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
PCB行业的先进企业，汽车用PCB重要供应商，全球排名第17;产品涉及高多层硬板，高精密
互连HDI，FPC、软硬结合板(含HDI)和金属基板，广泛应用于汽车电子、高端消费电子、计算机
及相关设备、工业控制、医疗设备等领域
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-08-17│OLED概念 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主导产品包含单面板，双面板，多层板等，并正在大力向HDI板领域发展。OLED模块为O
LED显示屏+PCB+铁框构成。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-29│摩根中国A股 │关联度：☆
│基金持股 │
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-31,中国农业银行股份有限公司-摩根新兴动力混合型证券投资基金持有322.60
万股(占总股本比例为：0.45%)
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-29│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-31,UBS AG持有260.81万股(占总股本比例为：0.36%)
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-10-11│AMD概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司目前已通过ODM厂商进入NV的高速连接器模块与电源模块领域；完成AMD全系产品认证；
为欧洲主要算力中心客户提供产品
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-07-11│国资入股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2024年7月5日，公司控股股东新豪国际集团有限公司、实际控制人佘英杰与广东顺德控股集
团有限公司签署了《股份转让协议》，约定新豪国际以20.20元/股的价格向顺控集团协议转让公
司1.71亿股，占公司总股本的25.90%。本次转让完成后，公司控股股东将变更为顺控集团，实际
控制人将变更为顺德区国资局
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-06-04│智能座舱 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司积极导入国内汽车终 端客户，其中蔚来智能座舱项目获得定点及进入量产供应
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-01-22│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
──────┴──────┴────────────────────────────
公司营业收入中外销占比高达90%。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-27│回购计划 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司拟回购不超过30000万元(545.455万股),回购期:2026-07-19至2027-01-18
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-11│业绩预降 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为6700万元至10000万元，与上年同期
相比变动幅度为-82.56%至-73.97%。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-29│QFII新进 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2026-03-31QFII(1家)新进十大流通股东并持有260.81万股(0.36%)
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-23│高分红股 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-12-31,最新分红率为:63.21%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-23│海外业务 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-12-31地区收入中:境外占比为75.88%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-03-31│QFII重仓 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-31,QFII重仓持有260.81万股(1.29亿元)
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2024-07-04│特斯拉储能业务增速惊人，上海储能超级工厂有望带动产业链腾飞
──────┴───────────────────────────────────
特斯拉2024股东大会上，CEO马斯克表示，特斯拉在储能领域的业务增长迅猛，年增长率将
达到200%至300%。此前，位于上海临港新片区的特斯拉上海储能超级工厂正式开工，预计2025年
第一季度投产，投产后超大型电化学商用储能系统Megapack产量将达1万台，储能规模近40吉瓦
时（1吉瓦时=1000兆瓦时）。德邦证券指出，中国储能产业链具有制造、成本和市场等优势。特
斯拉在中国上海建设储能厂，一方面看中了中国的规模制造、快速响应优势，能够快速补齐Mega
pack产能短板；另一方面利用中国完备且成本低廉的储能系统产业链优势能够降低Megapack成本
，特斯拉在中国的储能业务布局有望带动相关产业链蓬勃发展。
──────┬───────────────────────────────────
2024-06-20│AI和新能源汽车需求旺盛 PCB行业景气度向好
──────┴───────────────────────────────────
受上游的原材料（包括铜线、板材、金属等）涨价、AI和新能源车需求旺盛等因素驱动，当
前PCB厂商普遍订单饱满，多家公司已经调涨了相关产品的价格。业内认为，消费电子温和复苏
，新能源汽车需求持续，AI服务器、AI光模块等相关PCB需求持续旺盛，预计下半年市场需求将
依然火爆，相关PCB厂商产能利用率高。
──────┬───────────────────────────────────
2024-05-21│国家地方共建人形机器人创新中心揭牌
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，工业和信息化部与上海市人民政府近日在沪签署战略合作协议，国家地方共建
人形机器人创新中心揭牌。光大证券研报指出，国产人形机器人进展飞速，不断优化硬件以及提
升智能化水平，一方面接入机器人大模型，模仿和学习驱动下AI智能化进度较快，动作执行的准
确度连续性均在持续进步；另一方面，硬件能力不断提升，可选配多自由度的灵巧手可触达应用
场景更多。2024年是人形机器人发展的加速之年，技术升级、产品训练测试及产业链验证会持续
出现。
──────┬───────────────────────────────────
2023-12-25│特斯拉“里程碑式项目”正式启动，已在上海举行征地签字仪式
──────┴───────────────────────────────────
特斯拉宣布，该公司在上海正式启动了年产1万个Megapack固定式电池库的新大型工厂项目
。近期在上海举行了该项目的征地签字仪式，标志着该公司所说的“里程碑式项目”的正式启动
。Megapack是特斯拉2019年7月推出的商用储能电池，其外形、尺寸近似集装箱货柜，可存储能
源并供能，主要服务于公共事业项目和大型企业客户。德邦证券指出，中国储能产业链具有制造
、成本和市场等优势。特斯拉在中国上海建设储能厂，一方面看中了中国的规模制造、快速响应
优势，能够快速补齐Megapack产能短板；另一方面利用中国完备且成本低廉的储能系统产业链优
势能够降低Megapack成本，特斯拉在中国的储能业务布局有望带动相关产业链蓬勃发展。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-09│高端PCB产业链厂商密集布局，市场有望扩容
──────┴───────────────────────────────────
随着全球电子信息技术迅速发展，5G、AI、云计算、大数据等应用场景加速演变，对PCB性
能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等，由此催生对大尺寸、高层数、高
阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。高端PCB正成为众多厂商角逐的焦点。崇达技术声称
将加快高端板产能的扩产、科翔股份拟掷20亿新建高端PCB智能制造工厂，近期多地相关项目也
在陆续签约、开工，预示着高频高速高层高阶PCB市场或将继续蓬勃。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-27│特斯拉扩编超算Dojo算力规模
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，台积电将从特斯拉获得更多Dojo超级计算机订单。这是特斯拉扩编超算Dojo的
算力规模，可能会加深与台积电的合作。Dojo是特斯拉自研的多芯片模组化超级计算机。最初Do
jo主要服务于自动驾驶系统的数据标注以及训练，后也被应用于机器人研发，擎天柱的“大脑”
中便搭载了Dojo的D1超算芯片。目前，Dojo被用于人工智能机器学习和计算机视觉训练。特斯拉
已从今年7月开始生产Dojo超级计算机，公司计划2024年底前在Dojo上投入超过10亿美元；未来
，特斯拉计划同时使用英伟达和Dojo的算力。随着FSD、自动驾驶出租车和Optimus机器人等项目
的推出，Dojo超级计算机对公司运营的贡献可能会更大。
──────┬───────────────────────────────────
2023-02-22│特斯拉4D毫米波雷达或将量产上车
──────┴───────────────────────────────────
特斯拉近日向欧洲监管机构提交了车辆变更申请，证实最新自动驾驶硬件HW4.0即将量产上
车。根据行业信息，HW4.0性能预估约为HW3.0的2-4倍，最大的变化是加入了4D毫米波雷达。我
国作为全球第一大汽车/乘用车市场，据高工智能汽车研究院预计，2023年中国乘用车市场前装4
D毫米波雷达将突破百万颗，到2025年4D成像雷达占全部前向毫米波雷达的比重有望超过40%。
──────┬───────────────────────────────────
2022-12-22│PCB行业逆势增长，年底备货导致供需短期错配
──────┴───────────────────────────────────
据PCB领域调研机构Prismark最新报告，2022年第三季度PCB市场达211.8亿美元，环比增长3
.6%，同比下降1.7%。尽管全球经济放缓，但是PCB第三季度市场表现大幅超出预期，Prismark预
计2022年PCB行业市场将增长2.9%，优于此前预测的1.5%。PCB被誉为“电子产品之母”，是电子
元器件相互连接的载体，根据Prismark2021年第四季度报告统计，预计到2026年全球PCB行业产
值将达1016亿美元。
──────┬───────────────────────────────────
2022-08-02│“电子产品之母”需求量显著提升，单车PCB价值量或从500元增长至上千元
──────┴───────────────────────────────────
四月以来，铜现货价格不断走低，压在覆铜板、PCB企业头上超过一年的原材料成本压力逐
步缓解，太平洋证券指出，因此二季度虽然整体PCB需求景气度亦有所下滑，两相抵消之下，整
体板块业绩表现或有望超市场预期。印制电路板（PCB）又被誉为“电子产品之母”，是承载电
子元器件并连接电路的桥梁，更是电子信息产品不可缺少的基础元器件。其下游应用涵盖通信（
35%）、汽车（16%）等。汽车PCB应用于控制系统、影音系统、GPS模块等，随着汽车电子化程度
不断提升，汽车PCB应用需求仍将继续增加。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │广东世运电路科技股份有限公司始建于1985年，经过39年的发展，目前已经│
│ │发展成为员工约6000人、年产能超过500万平方米、年销售额超过45亿元的 │
│ │电路板制造企业。公司集研发、生产和销售为一体，专业生产双面板、多高│
│ │层板、HDI、软板、软硬结合板、金属基板等线路板，产品广泛应用到不同 │
│ │的领域，包括汽车、工业、消费、电脑及周边产品、通讯和医疗类产品等。│
│ │目前在公司的业务板块中，汽车电路板占比最高，尤其是在新能源汽车方面│
│ │，公司提前布局，取得一定优势。公司主要客户有特斯拉、松下、三菱、博│
│ │世西门子、戴森、丰田、大众等国际知名企业。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。公司产品涉 │
│ │及四大类：高多层硬板，高精密互连HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含HD│
│ │I）和金属基板。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、采购模式 │
│ │（1）完善的供应链管理体系 │
│ │公司建立完善的《供应商月度/年度评估指引》及《新物料试用运作程序》 │
│ │流程，首先由采购部开发组根据各类物料特性要求初步筛选物料供应商，其│
│ │后由中央技术中心对相关供应商的物料进行测试、试用及统筹评估，品管、│
│ │制造、采购部门参与评估，同时安排至供应商现场进行评估审核。物料经试│
│ │用及评审合格后列入公司的《合格供应商一览表》，在双方合作过程中对合│
│ │格供应商的表现进行定期评价和管理。同时对物料供应均储备后备供应资源│
│ │，建立完善的物料供应链体系，规避物料供应风险。 │
│ │（2）规范严格的采购过程管控 │
│ │公司设立采购部，负责对公司的所有原材料和辅助原材料的采购进行统筹管│
│ │理，主要职能包括制定采购流程和制度，供应商的选择和采购价格的控制等│
│ │。在双方合作前，公司与供应商签订基础采购供应协议，约定好物料品质标│
│ │准、交货方式、货款结算、支付方式等权责要求。公司制定的《采购程序》│
│ │管理制度，明确规定了物料采购流程及合同的签订评审要求，物料的采购申│
│ │请及审批权限，强化对物料价格审批、物料请购、采购审批、验收付款等环│
│ │节的控制；并将采购作业流程从物料申请、价格录入、价格审核、订单审核│
│ │全部通过公司OracleERP系统中采购平台实行信息系统化操作，严格避免人 │
│ │为操作失误造成公司不必要的损失，达到内部采购信息流转和采购流程规范│
│ │管理要求。 │
│ │（3）材料库存合理控制 │
│ │对于覆铜板、半固化片材料，公司按实际收到的客户订单或客户提供的订单│
│ │预测，进行物料计划采购，合理控制库存；对于铜箔、干膜、油墨、金盐、│
│ │铜球及其他通用材料，按照公司工艺部提供的物料BOM耗量标准，结合订单 │
│ │情况核算预计耗用量进行采购；对于非常用规格型号或特殊的材料，根据客│
│ │户订单需求耗用情况进行采购，达到材料库存合理控制的目的。在原材料价│
│ │格出现明显上涨趋势的情况下，公司将适当增大库存，进行策略备库 │
│ │2、生产模式 │
│ │线路板是根据客户产品设计生产的定制化产品而非标准件产品，基于这一特│
│ │点，公司的产销模式是“以销定产、产销协同”。对此，公司基于OracleER│
│ │P系统建立形成一套快速高效的订单处理流程，以便公司根据客户订单来组 │
│ │织安排生产。计划物控中心对订单的生产排期和物料管理等进行统筹安排，│
│ │协调各工厂产能和采购、仓库、公用设施和环保处理等各相关部门，保障生│
│ │产有序进行。 │
│ │公司目前在中国境内拥有两个生产基地，分别位于广东省鹤山市和珠海市。│
│ │位于鹤山市的生产主体是世运电路和全资子公司世安电子，处于同一工业园│
│ │区相邻厂房，其中世运电路拥有多年的PCB生产经验，积累了较强的工厂管 │
│ │理经验和员工人才队伍，以及较丰富的客户群体基础，世安电子为2018年建│
│ │成投产的自动化工厂，进一步扩大先进制造产能，同一园区成熟管理体系与│
│ │专业生产制造技术的协同增效，更充分地利用客户和供应链资源，优化制造│
│ │成本，推动新增产能与产品结构升级以满足业务发展需要。 │
│ │3、销售模式 │
│ │印制电路板属于定制量产产品，公司采取买断式直接销售模式，包括：终端│
│ │客户（终端产品制造商）直接向公司下单交易，及终端客户通过下游部件供│
│ │应商向公司下单交易两种方式。这两种方式下，终端客户都会参与PCB供应 │
│ │商全球寻源的筛选，明确双方固定的供货关系，并就PCB定制产品的细节与P│
│ │CB供应商展开密切沟通，最后才下单交易。 │
│ │公司市场营销中心主要负责开拓和维护客户合作关系、接受订单和管理交货│
│ │等。公司根据行业的经营特点及主要市场分布特点，市场部采用分区域的组│
│ │织架构模式，其中国外市场在美国、欧洲、日本、韩国、新加坡都设有销售│
│ │团队，构建就近服务客户的销售团队网络，积极维护和开拓海外市场。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │（一）优质的客户资源、稳固的合作关系、坚实的市场基础 │
│ │公司致力于服务国内外一线品牌客户，客户实力雄厚、订单稳定、结账准时│
│ │，为公司提供稳定的收入、利润及现金流。 │
│ │公司在与知名企业合作的过程中积累了良好的口碑并形成了长期牢固的合作│
│ │关系。PCB作为电子整机产品的关键性基础元件之一，其质量的优劣直接影 │
│ │响下游电子整机的性能及寿命，因此国际知名企业对PCB供应商的认证过程 │
│ │非常严格，一般会与PCB供应商实施长期规模化合作，若无特殊情况，不会 │
│ │轻易更换供应商。公司积极配合客户要求，共同参与产品研发，合作过程中│
│ │始终坚持把控产品的可靠性、安全性，始终把客户的需求、产业的要求放在│
│ │第一位，更好地增加了客户黏性。 │
│ │公司行业经验丰富，经过多年经营已形成较高的市场知名度。 │
│ │（二）率先布局汽车领域，占据优势地位，促进业务延伸 │
│ │汽车PCB对稳定性、可靠性的要求极高，其准入门槛成为先进入者的一道壁 │
│ │垒。一旦通过认证，厂商一般不会轻易更换供应商，较长的认证周期对后进│
│ │入者有一个时间的阻隔。相较于其他电子产品，汽车生命周期较长，通常一│
│ │款汽车销售数年，某些经典车型销售十数年，车用PCB订单稳定，供应周期 │
│ │长，有利于成本和品质控制，也有利于公司长远发展。公司多年前已将汽车│
│ │PCB，尤其是新能源汽车PCB，作为重点发展领域来布局。 │
│ │（三）产品种类、布局多样化，为客户提供一站式服务 │
│ │公司持续引进高端技术人才，广泛参与行业技术研讨会和开展技术路演，不│
│ │断提升技术工艺水平，紧跟客户不断升级的产品创新、开发和多应用场景的│
│ │需求，与客户联合开发新产品、研究新技术。目前公司具备量产能力的产品│
│ │包括单双面板、高/多层板、任意层互联（Anylayer、coreless）、软板、 │
│ │软硬结合板、半软板、汽车用高散热铝基/铜基板、埋铜块板等，产品广泛 │
│ │应用到不同的领域，汽车电子、服务器/存储/高性能计算、风光储、消费电│
│ │子、制造工业、医疗和通讯等领域。 │
│ │（四）深厚的技术积累，技术工艺水平先进 │
│ │为应对丰富多元的应用场景和不断演进的技术路线，公司自设立以来一直紧│
│ │跟重要客户的发展步伐，致力于自主研发、创新和持续技术升级，持续在数│
│ │通、汽车电子等前沿方向发力，奠定了深厚的技术优势并形成了成熟有效的│
│ │联合开发制造模式。 │
│ │公司深耕新能源汽车领域多年，一直紧跟汽车工业技术发展趋势，顺利进入│
│ │高级智能辅助驾驶和自动驾驶等高端领域。 │
│ │（五）成熟、可靠的品质管控体系 │
│ │卓越的产品品质是公司生存与发展的基石，更是我们在激烈市场竞争中制胜│
│ │的核心竞争力。 │
│ │公司建立了全面且国际化的质量与合规体系，核心包括：覆盖质量管理（IS│
│ │O9001）、环境管理（ISO14001）、职业健康安全（ISO45001）、汽车行业 │
│ │专属（IATF16949）、航空航天（AS9100）和医疗器械（ISO13485）等关键 │
│ │领域的管理体系认证；同时满足CQC、VDE、UL等严格的产品安全认证要求。│
│ │（六）财务状况稳健，助力公司健康可持续发展 │
│ │公司的可持续发展离不开稳健的财务状况，无论是高端人才引进、加大研发│
│ │投入、产能升级，都需要资金的支持。公司持续保持着较好的偿债能力，20│
│ │25年有息负债率为6.89%，利息保障倍数为122.47，稳健的财务状况帮助公 │
│ │司获得金融机构较高的信用评级，以相对更低的资金成本获取银行融资。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年，公司实现营业收入55.77亿元，比上年同期增长11.05%；归属于上 │
│ │市公司股东的净利润6.84亿元，比上年同期增长1.37%；归属于上市公司股 │
│ │东的扣除非经常性损益的净利润6.05亿元，比上年同期下降7.79%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │中国通信服务股份有限公司、杭州华星创业通信技术股份有限公司、广东宜│
│ │通世纪科技股份有限公司、广东超讯通信技术股份有限公司、广东海格怡创│
│ │科技有限公司、广东长实通信科技有限公司、中富通股份有限公司、杭州纵│
│ │横通信股份有限公司 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│品牌：经过多年发展，公司凭借先进的技术、高质量的产品和专业的服务，│
│营权 │已与国内外众多知名品牌商建立了长期稳定的合作关系，公司近年获得客户│
│ │的认可有“首选供应商”、“最佳质量奖”、“战略合作伙伴”、“杰出供│
│ │应商”、“品质伙伴奖”、“技术贡献奖”等。“芯创智载”项目具备良好│
│ │的预期经济效益，建成后将为公司增加新的利润增长点，提升企业品牌影响│
│ │力，与公司的长远规划和高质量发展战略要求相契合。 │
│ │专利：2025年度，公司新增授权专利34项，其中11项发明专利，23项实用新│
│ │型专利。截至2025年末，公司累计专利111项，其中21项发明专利，90项实 │
│ │用新型专利。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心风险 │公司市场拓展不及预期，运营商资本开支不及预期。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │印制电路板是组装电子零件用的基板，是电子产品的关键互连件，也是电子│
│ │元器件电气连接的载体，绝大多数电子设备及产品均需配备，被称为“电子│
│ │产品之母”。PCB行业下游应用广泛，应用领域几乎涉及所有的电子产品， │
│ │主要涵盖通信、消费电子、汽车电子、服务器、工控、医疗、航空航天等行│
│ │业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促 │
│ │进。随着应用终端等向智能化、轻薄化、多功能、高性能方向发展，PCB产 │
│ │品高阶化趋势越发明显。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │汽车电子、人工智能、高端消费电子、风光储、计算机及相关设备、工业控│
│ │制、通信及医疗设备等领域 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │高多层硬板，高精密互连HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含HDI）和金属 │
│ │基板。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权收购 │世运电路2019年3月4日公告，公司拟以4080万元收购鹤山世茂电子科技有限│
│ │公司（简称“目标公司”）100%股权，目标公司的主要资产为宗地编号为44│
│ │0784007008GB00661号的土地36708.8平方米及地上房屋建筑面积11654平方 │
│ │米，地理位置与公司相邻。本次收购主要目的是取得与公司相邻的土地为公│
│ │司未来发展提供空间，在相邻的土地上发展能与公司现有设施配套产生协同│
│ │效应，降低投入成本。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│1、全球PCB行业持续增长，中国大陆仍是最大生产地区 │
│ │2025年，在AI服务器、新能源汽车等领域的增长驱动下，PCB行业持续去年 │
│ │的增长势头，根据Prismark初步估算，2025年全球PCB产值约为852亿美元，│
│ │同比上升15.8%。2025年除电视之外的各个电子领域都实现正增长，2026年 │
│ │预计将继续保持增长，增长的核心动力仍是AI服务器、新能源汽车。从中长│
│ │期看，PCB产业是电子信息产业的基础之一，将保持增长的趋势，Prismark │
│ │预测2025年至2030年全球PCB产值的预计年复合增长率为7.7%。 │
│ │中国PCB行业方面，根据Prismark数据预测，2025年中国大陆产值约为490亿│
│ │美元，同比上升19.2%，优于全球水平，在全球占比为57.5%；预测2025年至│
│ │2030年，中国PCB产值预计复合年增长率为7%，至2030年将达到685亿美元，│
│ │占全球PCB产值的55.56%，仍维持PCB最大生产地区的位置。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│PCB行业发展至今，应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要包括通信、航 │
│ │空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。PCB行业的成长与下游电 │
│ │子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进，随着电子信息产业的持续│
│ │发展，PCB将迎来更广袤的发展空间。 │
│ │（1）行业内主要产品及PCB产品结构发展趋势 │
│ │根据不同电子设备使用要求，从层数和技术特点角度PCB可分为单双面板、 │
│ │多层板、柔性板、HDI板、封装基板等六个主要细分产品。 │
│ │根据印制电路板的终端需求分类，可分为企业级用户需求和个人消费者需求│
│ │。其中，企业级用户需求主要集中于通信设备、工控医疗和航空航天等领域│
│ │，相关PCB产品往往具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性，对相 │
│ │应PCB企业的资质认证更为严格、认证周期更长；个人消费者需求主要集中 │
│ │于计算机、移动终端和消费电子等领域，相关PCB产品通常具有轻薄化、小 │
│ │型化、可弯曲等特性，终端需求较大。 │
│ │随着人工智能、新能源汽车、智能化汽车驱动下游产业更迭升级，推动PCB │
│ │产品类型结构变化，高精密、高速、三维互连接复杂技术PCB继续稳步增长 │
│ │，多层硬板层数更高，高层硬板结合HDI互连技术、Anylayer（任意层）和 │
│ │软硬结合板占比有望进一步提升。移动互联网时代终端电子产品趋向智能化│
│ │、向着小型化和多模组的特点发展，基于HDI在布线相对普通多层硬板的密 │
│ │度优势，这些下游产品对HDIAnylayer、软硬结合板的需求量将增大。密度 │
│ │高、轻薄、耐弯曲、结构灵活将成为PCB未来发展趋势，HDIAnylayer、软硬│
│ │结合板的比重将提升。 │
│ │公司目前产品以多层板为主，近年来多层板以及HDI板的占比逐年提高，有 │
│ │效带动了公司的单位产值的提升。未来，公司将继续加大研发力度，配合下│
│ │游领域对PCB提出的如高频、高速、高压、耐热、低损耗等各个方向的技术 │
│ │要求，同时不断调整优化产品结构，提高公司的市场份额。 │
│ │（2）PCB行业产业分布及趋势 │
│ │近十年来，美洲、欧洲和日本PCB的产值在全球的占比不断下降，而中国大 │
│ │陆PCB在全球的地位则进一步提高。根据Prismark统计，2025年中国大陆PCB│
│ │产值占全球产值的比重为57.5%，较上年轻微上升，并且整体继续向高端产 │
│ │品和高附加值产品方向发展。此外，除中国大陆、日本外的亚洲其他地区PC│
│ │B产值全球占有率缓慢上升。 │
│ │根据Prismark预测，2025年至2030年全球平均增速最快的地区为除中国大陆│
│ │、日本外的亚洲其他地区，受益于其他主要生产地区的产能外溢，预计该区│
│ │域PCB产值年复合增长率为9.8%；中国PCB产值预计复合年增长率为7%，增速│
│ │低于全球平均水平，但仍维持PCB最大生产地区的位置。 │
│ │从国内来看，经过多年发展，PCB行业已经形成了以珠三角地区、长三角地 │
│ │区为核心区域的PCB产业聚集带。近年来，随着沿海地区劳动力成本的上升 │
│ │，部分PCB企业将产能迁移到基础条件较好的中西部城市，如湖北黄石、安 │
│ │徽广德、四川遂宁等地。珠三角地区、长三角地区由于具备人才优势、经济│
│ │优势以及产业链配套优势，预期未来仍将在PCB产业中保持领先地位，并不 │
│ │断向高端产品和高附加值产品方向发展。此外，中西部地区由于PCB企业的 │
│ │内迁，也将逐渐成为我国PCB行业的重要产业基地。 │
│ │公司目前在中国境内拥有两个生产基地，分别位于广东省鹤山市和珠海市，│
│ │均处于珠三角沿海地区，电路板行业上下游供应链完善，交通运输便利。另│
│ │外，为更好地开拓和应对海外客户的需求，报告期内公司在泰国投资新建工│
│ │厂，使国内和海外的生产基地互为补充，更好地为全球客户服务，进一步增│
│ │强抗风险能力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《人形机器人创新发展指导意见》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│未来，公司将继续坚持以印制电路板产品为核心，立足于公司在现有领域取│
│ │得的优势竞争地位，通过自主创新科技攻关，持续提高公司产品的生产技术│
│ │水平，不断开发新型高质量高密度线路板产品，拓宽产品应用领域，实行多│
│ │元化产品战略，进一步丰富和完善公司的产品线；以“精益求精，自强不息│
│ │，卓越创新”为宗旨，紧贴PCB行业的发展趋势，根据自身的发展特点，重 │
│ │点关注人工智能、汽车智能化、新能源相关领域对高速精密PCB需求，注重 │
│ │海外国内发展的协调，着力科技创新，提升产品质量，为国内外客户提供高│
│ │质量产品，成为PCB领域的国际高端知名企业。未来公司将从以下几个方向 │
│ │着力发展，以更好地实现公司的战略目标。 │
│ │1、充分把握新能源相关产业的发展机遇，提升新能源汽车、风光储领域的 │
│ │占有率 │
│ │经过公司多年在汽车电子领域的布局、发展，公司在技术、品质、产能等方│
│ │面均已具备了服务全球一流汽车终端客户的能力，为公司持续在此领域做大│
│ │做强奠定了基础，目前汽车PCB已成为公司最大的业务板块。公司充分利用 │
│ │汽车PCB领域积累的经验和资源，抓住汽车PCB行业潜在庞大的机遇，从深度│
│ │和广度两方面深耕汽车用PCB市场，深度方面是对原有客户业务的深挖，增 │
│ │大公司在客户的供应占比，提高产品的附加值，广度是指公司将不断拓展新│
│ │客户、新业务，提高市场占有率。 │
│ │另外，随着国外传统能源价格上升以及国内双碳战略推进，可以预见传统能│
│ │源替代产品的需求将会迎来明显增长，公司将进一步加大在风力、光伏及储│
│ │能相关的产品的布局。 │
│ │2、积极推进人工智能业务发展，打造公司业绩新动能 │
│ │在AI大模型时代下，智能算力需求迅猛增长，从而带动包括PCB在内电子产 │
│ │品的高速增长。为应对人工智能业务的迅猛发展，公司从技术、客户、产能│
│ │方面已经做好充分的布局和准备。在技术方面，公司在多年前已在发展高多│
│ │层及高密度互联（HDI）硬板技术，技术工艺水平已基本覆盖主流AI服务器 │
│ │所需PCB的工艺要求；在客户方面，公司在2020年已经开始配合国际科技产 │
│ │业领先客户进行人工智能相关PCB产品的研发，并在2023年开始量产供应， │
│ │公司已经积累了AI服务器相关PCB产品的成功生产经验，目前正在积极导入 │
│ │其他AI服务器头部客户；在产能方面，公司新建的产能将针对人工智能相关│
│ │PCB产品的工艺需求进行配置，在设备精度和效率方面保障人工智能业务发 │
│ │展。 │
│ │3、坚持海外国内双轮驱动的发展路线 │
│ │中国是全球主要的新能源汽车、消费类电子市场之一，是全球风力、光伏等│
│ │新能源新增装机容量最大的国家，公司将依托现有优势、扩大人才储备，充│
│ │分把握国资赋能的契机，加大力度开拓国内市场，抓住国内新能源汽车、人│
│ │工智能、人形机器人等新兴产业的发展机遇，进一步提升国内市场营收水平│
│ │。 │
│ │4、坚持科技创新，加大高端产品布局 │
│ │科技创新是公司发展之源，公司将持续扩大研发投入，引进高端技术人才和│
│ │先进设备，深化与科研院校的合作，融合产学研各方力量，充分调动内外部│
│ │资源，完善研发体系，全面提升公司技术研发实力，为开发新客户、开拓新│
│ │产品、布局高端产品和导入高附加值产品提供技术保障。 │
│ │5、坚持人才兴企，完善人才保障体系 │
│ │人才是落实企业发展战略的基础，是推动企业发展的重要资源，为此公司以│
│ │吸引人才，知人善任作为公司长期发展战略。未来，公司将进一步完善员工│
│ │培养计划和晋升机制，储备各层次、各职能方向的专业人才，为公司发展搭│
│ │建人才保障体系；积极发挥上市公司的作用，进一步探索和完善激励机制，│
│ │将员工个人利益与公司的效益更密切联系在一起，推动人才和企业同步发展│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│2025年，得益于数据服务中心和绿色能源需求快速提升，PCB延续增长势头 │
│ │。目前，公司产品下游应用领域中，汽车电子份额占比最高，特别是新能源│
│ │汽车电子近年业务快速增长，很好地为公司业绩提供了支撑；在巩固优势业│
│ │务地位的同时公司也在大力拓展人工智能、人形机器人、低空飞行器、AI智│
│ │能眼镜、风光储、商业航天等相关产品的PCB业务，并已取得了较好的进展 │
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、深耕优势领域，拓展新兴业务 │
│ │经过多年发展与积累，汽车PCB尤其新能源汽车PCB，已成为公司核心发展领│
│ │域，新能源汽车终端市场需求高速增长，汽车电动化、智能化驱动电路板向│
│ │更高技术和更高价值发展，公司将充分利用在该领域已积累的经验和资源优│
│ │势，充分把握发展机遇，进一步提升市场占有率。 │
│ │此外，公司努力拓展人工智能、低空飞行器、人形机器人、AI智能眼镜、风│
│ │光储等增量市场领域，目前已经取得一定进展，并逐步成为公司新的业绩增│
│ │长点 │
│ │2、重视研发投入，提高核心竞争力 │
│ │（1）开发新产品 │
│ │继续进行针对新能源汽车的总控制系统用精密PCB、ADAS（自动驾驶辅助系 │
│ │统）及相关的雷达系统PCB、“数据中心的云计算服务器和储存系统模块线 │
│ │路板”以及“光模块线路板”等的需求开发以下新板材和生产工艺技术：“│
│ │超高损耗角高频材料应用”和“高精密、高速、高信赖性软硬板生产工艺”│
│ │、“高多层+HDI硬板技术”等新产品开发，开展“埋半导体PCB”以及“埋 │
│ │电容、电感PCB”等更先进的半导体层次的互连接封装技术开发工作。 │
│ │（2）研发新技术 │
│ │公司在前沿PCB技术方面持续投入，针对智能驾驶，自动驾驶等应用场景所 │
│ │需总控制系统的高精密PCB、ADAS（自动驾驶辅助系统）及相关探测系统PCB│
│ │、人工智能(AI)、云计算和边缘计算服务器、高性能计算、储存系统模块线│
│ │路板、光通讯中光模块线路板等的技术需求开发以下新板材和生产工艺技术│
│ │，如超低损耗角和介电常数高频材料应用、高精密、高速、高信赖性软硬板│
│ │生产工艺、高多层+多阶HDI硬板技术、不同树脂体系和损耗等级材料混压技│
│ │术，3D背钻和背钻品质检测等。 │
│ │3、加快产能释放，提升公司业绩 │
│ │泰国项目于2026年一季度按计划进行试投产，标志着公司全球化布局迈出关│
│ │键一步，后续将加快泰国产能的爬坡速度。公司于2025年建设年产300万平 │
│ │方米线路板新建项目（二期），预计在2026年中逐步投产，将为公司提供稳│
│ │定的产能增长。加快“芯创智载”项目建设进度，为公司后续切入高端PCB │
│ │产能提供足够的产能支撑。 │
│ │4、推行精细化管理，提升管理能效 │
│ │为了加强公司管理和成本控制，公司正在推进数字化升级，打造公司业务的│
│ │公共支撑平台，包括营销支撑，供应链支撑，研发支撑，人力资源支撑等，│
│ │通过持续投入数字化升级，加强公司各部门互动交流，为业务的增长和公司│
│ │战略落地提供坚实的基础；另一方面，公司全面实行企业精细化管理，提升│
│ │企业整体执行能力，通过运用程序化、标准化、数据化和信息化的手段，使│
│ │组织管理各单元精确、高效、协同和持续运行，进一步提高企业的管理水平│
│ │和盈利能力。 │
│ │5、着力品质提升，提升市场竞争力 │
│ │品质是公司立足市场的根本，公司将不断完善品质保证体系，落实品质过程│
│ │管理，加强现场管理，增强员工的质量管控能力及品质意识，做好预防工作│
│ │和纠正措施以持续提高产品品质。另一方面，提高产品品质也是公司压降成│
│ │本的基础，提高产品一次良率，减少废料产生，将有效提升整体利润率。 │
│ │6、加强安全管控，倡导绿色经营 │
│ │安全是员工幸福之源，是企业管理之本。随着社会对环境的关注，和谐发展│
│ │、绿色发展理念的提出对公司的环保安全、生产安全、职业健康安全等方面│
│ │提出了更高的要求。公司在守法经营的基础上，将积极承担更多社会责任，│
│ │做一个环境友好型、社区友好型企业。 │
│ │7、完善公司治理，加强内控建设 │
│ │公司将严格按照上市公司规范治理要求，对公司治理层面的相关内部控制制│
│ │度进行梳理，完善优化公司治理的相关内部控制制度并推动落实执行，持续│
│ │提高信息披露质量，规范公司运作，进一步提高公司治理水平。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开支│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│1、市场风险 │
│ │（1）宏观经济波动导致供需关系变化的风险 │
│ │印制电路板作为电子元器件基础行业，其景气程度与宏观经济及电子信息产│
│ │业的整体发展状况存在较为紧密的联系。宏观经济波动对PCB下游行业如消 │
│ │费电子、网络通讯、电脑周边、汽车电子等将产生不同程度的影响，进而影│
│ │响PCB行业的需求增长。我国已经成为全球印制电路板的主要生产基地，同 │
│ │时国内印制电路板行业受全球经济环境变化的影响日趋明显。 │
│ │（2）行业产能大幅扩张、竞争激烈导致产品价格下降的风险 │
│ │近年来，全球PCB产能不断东移，国内已成为全球印制线路板的最大生产地 │
│ │，东南亚成为增长最快的区域。 │
│ │（3）地缘政治风险 │
│ │近年来，国际间地区冲突持续，地缘政治风险加剧，国际经济环境不确定性│
│ │增加。公司目前业务以出口为主，如地缘政治风险持续加剧，可能会对全球│
│ │经济带来冲击，影响公司的业务发展，另一方面也有可能影响国外客户的采│
│ │购决策，从而加大公司进入难度。 │
│ │（4）下游行业需求波动风险 │
│ │公司产品主要应用领域为汽车电子、高端消费电子、服务器、计算机及相关│
│ │设备、工业控制、通信及医疗设备等，其中汽车电子领域应用产品占比较高│
│ │。 │
│ │2、原材料价格波动风险 │
│ │公司日常生产所用的主要原材料包括覆铜板、玻璃纤维布、半固化片、铜箔│
│ │、铜球、金盐、油墨等，上述原材料价格受大宗商品价格的影响较大。公司│
│ │直接原材料成本占主营业务成本的比例较高，主要原材料供应链的稳定性和│
│ │价格的走势将影响公司未来的生产稳定性和盈利能力。 │
│ │3、新增产能未能完全释放的风险 │
│ │公司泰国项目于2026年一季度按计划进行试投产，今年将处于产能爬坡的核│
│ │心阶段。虽然公司在筹划阶段已经对该项目进行了充分的可行性分析，对项│
│ │目的市场、技术、环保、财务等方面进行了充分论证和预测分析。 │
│ │4、汇率波动风险 │
│ │公司合并报表以人民币列报，汇率波动风险主要来自以非人民币结算的出口│
│ │销售和进口采购形成的外币敞口，汇率波动可能会对公司经营结果造成一定│
│ │的影响。 │
│ │5、环保风险 │
│ │PCB在生产中由于涉及到电镀、蚀刻等加工工序，对环保治理的要求较高， │
│ │企业必须投入大量的资金建设环保设施，对相关废弃物进行处理。近年来，│
│ │随着国家对工业生产企业的环保监管越来越规范，PCB企业在环保设施方面 │
│ │的投资需求也越来越高。虽然本公司及下属子公司目前的生产线以及正在实│
│ │施的可转债募投项目的环保投入能够保证各项环保指标达到国家和地方的相│
│ │关环保标准，但如果国家提高对PCB行业的环保要求，本公司的环保投入将 │
│ │会进一步增加，环保成本相应增大，可能对公司业绩产生一定影响。 │
│ │6、并购整合风险 │
│ │公司于2021年向珠海世运增资取得其70%股权，同时确认商誉5832.48万元。│
│ │基于珠海世运的经营环境、财务状况，根据《企业会计准则第8号—资产减 │
│ │值》《会计监管风险提示第8号—商誉减值》的相关要求，截至2024年末累 │
│ │计计提商誉减值准备5832.48万元，已经全部计提完毕。 │
│ │虽然公司已在市场拓展、技术研发、运营协调、资源调配等方面制定针对性│
│ │的整合措施，但受国内下游行业景气度波动以及FPC行业内竞争激烈影响， │
│ │珠海世运在新项目导入、产品销售、成本控制等方面未达预期，造成珠海世│
│ │运净利润持续亏损。若未来市场低迷情形未发生改善，经营过程中未能达到│
│ │预期的协同效应，可能会导致珠海世运继续亏损，从而给上市公司带来并购│
│ │整合风险。 │
│ │7、对外投资风险 │
│ │报告期内，公司在泰国投资新建工厂，泰国的法律法规、政策体系、商业环│
│ │境、文化特征等与国内存在较大差异，泰国工厂在设立及运营过程中，存在│
│ │一定的管理、运营和市场风险，本次对外投资效果能否达到预期存在不确定│
│ │性。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │世运电路2021年6月2日发布股票期权激励计划，公司拟授予1000万份股票期│
│ │权，其中首次向308名激励对象授予800万份，行权价格为13.09元/股；预留│
│ │200万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满一年后分三期行权，行权 │
│ │比例分别为15%、35%、50%。主要行权条件为：以2018年-2020年三年净利润│
│ │均值为基数，2021年至2023年净利润增长率目标值分别不低于15%、35%、60│
│ │%。 │
│ │世运电路2022年8月25日发布股票期权激励计划，公司拟授予2000万份股票 │
│ │期权，其中首次向320名激励对象授予1600万份，行权价格为13.48元/股； │
│ │预留400万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满一年后分三期行权， │
│ │行权比例分别为30%、35%、35%。主要行权条件为：2022年至2024年公司营 │
│ │业收入目标值分别不低于42亿元、50.4亿元、60.48亿元。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增发股票 │定增募资投入线路板项目等：世运电路2022年8月4日发布定增预案，公司拟│
│ │非公开发行不超过15967.4775万股股份，募集资金总额不超过179305.65万 │
│ │元，扣除发行费用后拟用于：1）鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方│
│ │米线路板新建项目（二期），总投资116899.81万元，拟投入募集资金11122│
│ │9.95万元。计划实施周期为2年。预计本项目完全达产后可实现年均营业收 │
│ │入16.056亿元（不含税），年均税后利润20086.12万元。2）广东世运电路 │
│ │科技股份有限公司多层板技术升级项目，拟投入募集资金30075.7万元。实 │
│ │施周期为2年。3）补充流动资金，拟投入募集资金3.8亿元。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|