热点题材☆ ◇603773 沃格光电 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:锂电池、卫星导航、智能穿戴、汽车电子、OLED概念、芯片、小米概念、光刻机、消费电
子、MiniLED、MicroLED、先进封装、复合铜箔、钙钛矿、CPO概念、6G概念、存储芯片、
玻璃基板、商业航天、折叠屏
风格:高市净率、基金独门、连续亏损、昨曾涨停、近期弱势、养老金、最近情绪
指数:无
【2.主题投资】
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2026-04-13│锂电池概念 │关联度：☆☆
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公司锂离子电池负极集流体复合铜箔材料在技术上集合了公司核心竞争力的真空磁控溅射镀
铜技术以及PI浆料配方开发、PI膜制程技术，目前该产品已送样。
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2026-01-23│MicroLED │关联度：☆☆☆
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公司年产500万平米玻璃基 Mini/Micro LED 基板项目已完成厂房封顶
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2025-09-10│商业航天 │关联度：☆☆☆
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公司参与微流控生物芯片的开发， 航天卫星太阳翼材料的开发及加工
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2025-09-10│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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在玻璃基雷达射频器件的TR组件在航空航天、卫星通信等领域应用方面，湖北通格微与中国
电科下属知名院所开展相关项目合作，目前处于共同开发打样阶段。
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2025-09-03│光刻机 │关联度：☆☆☆
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沃格光电的超精密玻璃光学器件加工与成型技术，该技术主要服务于半导体刻蚀设备、光刻
机领域，由湖北通格微实施，目前有多个项目并行推进，部分产品分别处于小批量交付和持续配
合研发阶段
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2025-08-30│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司在高算力芯片或存储芯片先进封装领域与国内头部和知名企业有多个项目持续送样和验
证。
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2025-04-28│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司在射频领域，与行业著名企业合作开发下一代5.5G/6G射频天线。
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2025-04-25│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司加快1.6T及以上光模块应用，参与产业链关于CPO的研发和应用。
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2025-04-14│芯片 │关联度：☆☆☆
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子公司通格微半导体封装载板等新材料应用领域方面，公司已与国内大型终端客户开展合作
，主要涉及到MEMS器件、射频器件以及功率器件等芯片封装领域。
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2024-08-19│折叠屏 │关联度：☆☆☆
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公司产品有UTG超满柔性玻璃，可用于折叠手机、折叠平板折叠笔电、留能字戴曲面屏、超
浦电子书等。
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2024-05-17│玻璃基板 │关联度：☆☆☆
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公司具备的玻璃基金属化和铜通孔技术(TGV技术)和玻璃基载板线路设计开发能力
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2023-01-31│钙钛矿电池 │关联度：☆☆☆
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公司在钙钛矿太阳能电池及锂电池领域都有开展一定的材料和工艺研发，公司亦进行了相关
技术储备和布局。
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2023-01-04│先进封装 │关联度：☆
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公司在半导体先进封装方面具备行业领先的玻璃薄化、 TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电
路图形化技术。
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2022-12-01│汽车电子 │关联度：☆☆
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子公司深圳汇晨与业内车载显示龙头企业签署战略合作协议，并已开始批量供货
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2022-11-22│复合铜箔 │关联度：☆☆☆
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公司锂离子电池负极集流体复合铜箔材料在技术上集合了公司核心竞争力的真空磁控溅射镀
铜技术以及PI浆料配方开发、PI膜制程技术，目前该产品已送样。
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2022-06-21│MiniLED │关联度：☆☆☆
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2020年半年报披露：公司实现MiniLED玻璃基板镀铜镀膜技术突破，各项测试得到客户的认
可，已进入小批量生产阶段。
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司产品包括消费电子终端精密结构件
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2022-01-10│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司相关技术有用于智能穿戴
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2021-10-29│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司AMOLED产品薄化良率进一步提升，公司薄化业务继续保持行业领先优势。
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2021-10-20│小米概念 │关联度：☆
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公司2016年10月开始投建第一条黄光蚀刻生产线，2017年11月正式量产，2019年11月3日，
公司董秘互动平台回复，11月份小米发表的手表采用大猩猩三代玻璃，公司已经实现量产
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2026-07-14│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于母公司所有者的净利润为-14000万元至-10000万元，与上年
同期相比变动幅度为-158.52%至-84.66%。
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2021-11-03│华为概念 │关联度：☆
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2019年半年报披露：公司的切割业务，主要是由全资子公司沃特佳提供。目前，公司的切割
技术在行业内处于领先地位，尤其是公司的异形切割技术具有较强的市场竞争优势。目前，沃特
佳已经通过了大型面板企业京东方、深天马、信利光电、深超光电、群创光电等客户的验证，也
通过了终端客户华为、OPPO、VIVO等认证，成为上述客户的二级合格供应商。
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2021-11-01│指纹识别 │关联度：☆☆
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研发超声波屏下指纹识别技术。
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2021-10-29│潜隐式后摄 │关联度：☆☆☆
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2020年01月09日在互动平台表示，一加手机潜隐式后摄技术-电致变色技术公司全程参与，
主要工艺工程技术由公司研发。
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2020-03-25│3D玻璃 │关联度：☆☆☆
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公司销售3D玻璃背板，3D玻璃盖板及背板已进行小批量生产
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2018-04-17│转板A股 │关联度：☆☆☆
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沃格光电:【832766:2015-07-20至2017-08-31】于2018-04-17在上交所上市
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2026-07-31│昨曾涨停 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-31 10:00:10首次涨停，收盘时未封涨停
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2026-07-31│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-31,公司市净率(MRQ)为：14.64
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2026-07-31│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-31,20日跌幅为：-49.82%
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2026-07-30│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2026-07-14│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报、2026-06-30预告归母净利
润均为负
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2026-05-06│养老金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31，基本养老保险基金二一零六组合持股比例占公司总股本的0.72%
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2026-03-31│基金独门 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-03-31,公司仅出现在长城基金管理有限公司旗下基金的投资前10名股票中
【3.事件驱动】
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2026-03-05│Micro LED CPO方案的单位传输能耗较低，有望凭节能优势成为光互连替代方案
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根据TrendForce最新调查，传统铜缆方案在传输密度与节能上面临严峻挑战，而Micro LED
CPO方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互
连替代方案。
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2024-04-08│AMD、英特尔、苹果纷纷入局，玻璃基板领域是先进封装未来发展方向之一
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AMD正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进
基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣
兴电子、韩企三星电机和奥地利AT&S（奥特斯）。业界预测AMD最早于2025-2026年的产品中导入
玻璃基板，以提升其HPC产品的竞争力。相比于有机基板，玻璃基板可显著改善电气和机械性能
，能满足更大尺寸的封装需求，是未来先进封装发展的重要方向。长城证券邹兰兰表示，玻璃基
板在先进封装领域的应用前景得到行验证，国内玻璃基板精加工企业有望获得切入半导体领域的
机会。
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2023-11-29│苹果MR头显下月量产，这一细分领域受益Vision Pro带来的产业趋势
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有媒体从多家消费电子供应链公司的核心人士处获悉：苹果公司将在今年12月正式量产第一
代MR（混合现实）产品Vision Pro，首批备货40万台左右，2024年的销量目标是100万台，第三
年达到1000万台。记者经过调查统计发现，跟此前iPhone15系列产品的内地零部件占比低不同，
苹果Vision Pro中国内地供应链比例已经大幅度提高至60%左右。
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2023-11-27│再破世界纪录，这一新技术光电转换效率屡创新高
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协鑫光电宣布，近日，昆山协鑫光电材料有限公司再度打破世界纪录，其推出的1000毫米x2
000毫米钙钛矿单结组件光电转化效率达到18.04%，由中国计量科学研究院进行权威认证并出具
正式测试报告。这一成绩标志着协鑫光电成功跨过18%的转换效率门槛，下一步将致力于新一代
钙钛矿叠层组件研发。
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2023-09-08│工信部提出加速新兴显示技术产业化进程，MiniLED或迎发展良机
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2023世界显示产业大会9月7日在四川省成都市举行。工业和信息化部副部长表示，新型显示
产业的基础性、战略性、先导性特征日益凸显，以智能化、绿色化、融合化为主攻方向，完善产
业供应体系，做强做优新型显示产业，为建设制造强国、网络强国、数字中国提供有力支撑。加
强政策引导，建立健全部门协同、央地联动、政企密切配合的工作推进机制，注重资源要素集聚
和整合，推动产业向价值链中高端跃进，打造全球新型显示产业发展新格局。加力创新驱动，强
化企业创新主体地位，瞄准产业短板瓶颈加强关键核心技术攻关，加速新兴显示技术产业化进程
，面向新兴领域需求创新产品供给。
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2023-07-27│机构预计MiniLED出货量将在2023年二季度反弹
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显示器供应链咨询公司DSCC表示，尽管受全球需求低迷影响，MiniLED出货量在2023第一季
度有所下降，但随着库存下降和需求复苏，出货量将在第二季度恢复到正常水平。DSCC最新报告
显示，MiniLED仍然是显示行业增长不可或缺的驱动力。MiniLED出货量在2023年第一季度为390
万片，预计在2023年第二季度达到500万片。
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2023-07-04│新加坡科学家实现1平方厘米钙钛矿太阳能电池效率24.35%
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新加坡国立大学日前宣布，其科学家团队在有效面积为1平方厘米的钙钛矿太阳能电池上实
现了24.35%的转换效率，创世界纪录。在该团队破纪录之前，1平方厘米钙钛矿太阳能电池的转
换效率纪录为23.7%。
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2023-07-03│复合铜箔多家公司获得订单，行业迎来商业化应用
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6月29日晚间，万顺新材公告，全资子公司广东万顺科技的复合铜箔产品经客户测试验证，
于近日获得了客户首张复合铜箔产品订单。6月20日晚间，双星新材发布公告，公司于2022年12
月完成首条PET复合铜箔设备安装，随之产品送样下游客户，经客户反复测试验证，并于近日获
得客户的首张产品订单。复合铜箔低制造成本优势显著，夹层高分子材料的使用可节省约66%的
铜材，使成本相较传统箔材大幅下降，未来有望成为行业发展的新趋势。
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2023-06-05│钙钛矿/晶硅太阳能电池转换效率新纪录诞生
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沙特阿拉伯的阿卜杜拉国王科技大学(KAUST)日前公布，其钙钛矿/晶硅串联太阳能电池光电
转换效率达33.7%。据《光伏杂志》(PVMagazine)报道，欧洲太阳能测试装置(ESTI)对该结果进
行了认证，证实了阿卜杜拉国王科技大学新型钙钛矿/晶硅串联太阳能电池的新成果，1平方厘米
电池器件开路电压为1.974V，短路电流密度为20.99mA/c㎡。
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2023-05-25│全球龙头宣布将基板玻璃价格上调20%，机构称国内面板厂商盈利能力有望持续
│回升
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据康宁Corning官微，康宁宣布其显示基板玻璃价格将上调20%。这次全球范围涨价将从2023
年第三季度开始，覆盖所有国家和地区、各产品组合及世代尺寸。康宁预计随着显示行业持续复
苏和典型季节性需求的带动，2023年下半年显示玻璃的需求将会增长。玻璃基板是液晶面板生产
过程中不可替代的原材料之一，主要起到固定液晶分子的作用,部分显示器的触控功能也是基于
玻璃基板实现的。券商认为，当前面板行业价格已出现反转，国内面板厂商盈利能力有望持续回
升，随着2023年经济复苏的带动下，面板行业需求有望持续复苏。
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2023-04-24│4月下旬电视各尺寸面板价格进一步上涨
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根据面板研究中心WitsView睿智显示调研数据，2023年4月下旬，电视各尺寸面板价格进一
步上涨。具体来看，65吋电视面板本期均价为133美元，与前期相比上涨7美元；与前月相比则上
涨13美元，上涨10.8%。55吋电视面板本期均价为95美元，与前期相比上涨4美元；与前月相比则
上涨7美元，上涨8.0%。历史上液晶显示行业具有较强的周期性，对于底部的研判，尤其在震荡
筑底期间，优先关注确定性而非抢抓先手。TV面板价格自2021年7月至2022年12月累计跌幅为60.
54%~65.17%，目前TV面板价格已跌破/接近面板厂现金成本。机构分析认为，面板行业底部明确
，2023年静待需求复苏，长期看随着韩厂退出、中国台湾厂商转产下，格局向大陆龙头厂商集中
，预计大尺寸面板格局向好趋势不改，未来价格有望趋于稳定。
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2023-02-10│打破国外垄断，国产OLED关键材料取得突破性进展
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国产OLED关键材料研发取得突破性进展，寰采星科技FMM成功实现量产，中国厂商首次打破
日本DNP垄断。FMM是OLED蒸镀工艺中消耗性的核心零部件。目前全球FMM供需比缺口在三成左右
，此前全球只有日本DNP、TOPPAN两家企业供应商，其中DNP占据了90%的市场份额，有着垄断性
优势。
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2022-12-30│复合集流体即将迎来量产，2025年市场空间有望超100亿元
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复合集流体是以PET等原料膜作为基膜经过真空镀膜等工艺，将其双面堆积上铜/铝分子的复
合材料。相比传统铜箔，复合铜箔更加贴近市场实际需求。随着技术迭代，复合铜箔比传统铜箔
有着更柔软的质地、更好的延展性、更优秀的抗压性能，能够帮助电池提升能量密度、控制生产
成本，更加贴合市场需求。券商预计，到2025年复合铜箔市场空间有望超100亿元。
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2020-06-09│三星GalaxyFold2将采用超薄UTG玻璃
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三星Galaxy Fold 2将使用超薄玻璃（UTG），与三星Galaxy Z Flip类似。目前，三星已向
三星显示器公司下达了新款可折叠手机的显示屏订单。同时，该公司正与美国康宁公司合作，加
大30微米薄玻璃的生产力度，以降低元器件价格。
另外，该消息进一步证实三星正准备在第三季度推出这款手机。根据IHS数据，2020年全球折叠
屏出货量有望达到830万台，同比大幅增长453%，2025年出货量则将达5000万台。
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2018-09-21│新型显示产业行动计划即将发布 将重点支持柔性面板等量产技术
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据中证资讯报道，2018年9月20日，工信部电子信息司副司长吴胜武表示，工信部将会同有
关部门尽快发布实施2018-2020新型显示产业行动计划。将重点引导支持企业进行超高清、柔性
面板等量产技术研发，加快研究布局OLED微显示等前瞻性显示技术。行业权威数据显示，2016至
2022年，柔性AMOLED需求的年复合增长率达35.1%。上市公司中，维信诺326亿元投向AMOLED项目
；中颖电子在AMOLED驱动芯片领域领先。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │江西沃格光电集团股份有限公司于2009年在新余成立，2018年正式登陆上交│
│ │所主板(证券代码:SH603773)，是中国领先的GCP（Glass??Circuit?Plate）│
│ │玻璃电路板及相关电子器件研发、制造企业。公司坚持以技术创新引领企业│
│ │发展,先后荣获国家高新技术企业、国家企业技术中心、国家工业设计中心 │
│ │、国家博士后科研工作站、国家知识产权优势企业、中国海关AEO高级认证 │
│ │企业等国家级奖项和资质平台。 │
│ │拥有一系列自主研发GCP（玻璃电路板）技术的沃格，是全球目前极少数拥 │
│ │有全制程工艺能力和制备装备的公司。2022年，沃格聚焦半导体先进封装载│
│ │板与第三代半导体显示（microLED直显、miniLED背光）两大方向，分别成 │
│ │立了湖北通格微和江西德虹两家全资子公司，领先于全球同业，进行GCP（ │
│ │玻璃电路板）产品的产业化布局。 │
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│产品业务 │公司主要从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组、显示触控模组、高端│
│ │光学膜材模切、玻璃基TGV多层线路板和玻璃光学器件。 │
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│经营模式 │公司的经营模式为平板显示器（FPD）用光电玻璃精加工运营模式，即由客 │
│ │户（主要为显示、触控面板厂商）先下采购订单给公司，然后由客户提供玻│
│ │璃基板等来料产品给公司进行深加工，公司根据客户的要求及自身的生产计│
│ │划对来料产品进行薄化、镀膜、切割等精加工服务，在来料产品加工完成并│
│ │验收合格后运送给客户获取精加工费以实现营业收入及公司盈利的运营模式│
│ │。 │
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│行业地位 │世界一流的具有国际影响力的光电玻璃深加工领导企业 │
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│核心竞争力 │（一）领先的技术实力 │
│ │公司先后获批组建了国家级/省级企业技术中心、国家工业设计中心、国家 │
│ │博士后科研工作站平台、江西省TFT-LCD玻璃面板镀膜工程技术研究中心、 │
│ │江西省光电玻璃精加工工程研究中心、江西省工业设计中心、江西省重点实│
│ │验室、省博士后创新实践基地等平台，并先后获批国家高新技术企业、国家│
│ │知识产权优势企业、中国海关AEO高级认证企业、江西省模范劳动关系和谐 │
│ │单位、2019年度江西省瞪羚企业、江西省消费品工业“三品”战略示范企业│
│ │、江西省智能制造标杆企业等奖项。报告期内，公司新增获评江西省制造业│
│ │重点产业链链主企业、江西省制造业单项冠军企业、江西省先进级智能工厂│
│ │。 │
│ │截止2025年12月31日，公司通过PCT途径分别向美国、欧洲、日本申请的2套│
│ │专利均已获授权；申请国家专利986件，其中发明专利349件，实用新型专利│
│ │633件，外观设计专利4件；拥有核心有效授权专利480件，其中发明专利141│
│ │件，实用新型专利336件，外观设计专利3件；并荣获第二十二届中国专利优│
│ │秀奖、第四届江西省专利奖。 │
│ │经过多年技术积累和研发创新，公司在玻璃精加工和金属化互联等技术、CP│
│ │I材料相关应用领域掌握了核心技术和自主知识产权。以下是各项核心技术 │
│ │在公司各类产品应用中的具体应用情况及技术来源概述： │
│ │公司技术核心竞争力体现在持续的技术研发和工艺积累，部分前沿技术（如│
│ │上表所列TGV、GCP、CPI等）尚处于送样验证阶段，对公司报告期内的营业 │
│ │收入贡献极低，其大规模商业化应用仍存在不确定性。 │
│ │（二）快速响应及量产实现能力 │
│ │公司产业布局完善，在技术、工艺、运营、管理、人才和客户等方面积累了│
│ │丰富经验和先发优势。公司持续加强系统化、信息化建设，完善运营体系；│
│ │匹配各细分应用市场，设立相应事业部，不断强化事业部端到端服务保障能│
│ │力。同时，公司不断加强与客户间的沟通和交流，主动识别客户需求，通过│
│ │技术攻关、创新突破、能力支撑、产线的灵活调节、配置等多重能力支撑，│
│ │能够支持整体市场布局的快速切换，及时、迅速的响应客户需求，快速高效│
│ │满足客户的多样化需求。 │
│ │（三）优质的客户资源与不断优化的客户结构 │
│ │公司凭借技术优势、多元化的产品矩阵及高质量的产品制造等优势，与一大│
│ │批国内外知名客户建立了稳定的战略合作关系。公司从玻璃精加工，进入玻│
│ │璃基电子线路板产品化技术创新和产业化应用，从Mini/MicroLED新型显示 │
│ │进入通讯和半导体封装等领域，客户结构不断扩展和优化。多年来，公司凭│
│ │借自身技术实力、产品品质，和以客户需求为指引，诚实守信的企业文化，│
│ │受到客户好评。 │
│ │（四）不断完善的质量管理体系与持续改进的品质管控 │
│ │公司始终以客户需求为关注焦点，将全面质量管理融入业务全流程，持续优│
│ │化产品与服务，为客户创造更大价值。公司通过持续推进流程改进与风险前│
│ │瞻识别，系统构建预防型质量管理体系，实现对关键业务环节的精准把控。│
│ │同时，公司积极融入可持续发展理念，通过ISO9001、ISO14001、ISO45001 │
│ │、IATF16949、QC080000等体系认证，并同步推进碳中和和企业社会责任实 │
│ │践，促进质量、环境、职业健康安全与ESG的协同发展。公司还通过系列培 │
│ │训、常态化和专项攻坚质量项目的开展和落地，深化质量文化建设，全面提│
│ │升管理水平与品牌竞争力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年，公司实现营业收入2,551,283,724.24元，同比增加14.88%；实现归│
│ │属于上市公司股东的净利润-158,400,094.97元，经营性现金净流量212,156│
│ │,180.45元。 │
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│竞争对手 │长信科技、凯盛科技、优尼科 │
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│品牌/专利/经│专利：截止2025年12月31日，公司通过PCT途径分别向美国、欧洲、日本申 │
│营权 │请的2套专利均已获授权；申请国家专利986件，其中发明专利349件，实用 │
│ │新型专利633件，外观设计专利4件；拥有核心有效授权专利480件，其中发 │
│ │明专利141件，实用新型专利336件，外观设计专利3件；并荣获第二十二届 │
│ │中国专利优秀奖、第四届江西省专利奖。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司通过PCT途径分别向美国、欧洲、日本申请的2套专利均已获授权；申请│
│ │国家专利986件，其中发明专利349件，实用新型专利633件，外观设计专利4│
│ │件；拥有核心有效授权专利480件，其中发明专利141件，实用新型专利336 │
│ │件，外观设计专利3件；并荣获第二十二届中国专利优秀奖、第四届江西省 │
│ │专利奖。 │
│ │公司先后获批组建了国家级/省级企业技术中心、国家工业设计中心、国家 │
│ │博士后科研工作站平台、江西省TFT-LCD玻璃面板镀膜工程技术研究中心、 │
│ │江西省光电玻璃精加工工程研究中心、江西省工业设计中心、江西省重点实│
│ │验室、省博士后创新实践基地等平台，并先后获批国家高新技术企业、国家│
│ │知识产权优势企业、中国海关AEO高级认证企业、江西省模范劳动关系和谐 │
│ │单位、2019年度江西省瞪羚企业、江西省消费品工业“三品”战略示范企业│
│ │、江西省智能制造标杆企业等奖项。报告期内，公司新增获评江西省制造业│
│ │重点产业链链主企业、江西省制造业单项冠军企业、江西省先进级智能工厂│
│ │。 │
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│消费群体 │手机、笔记本电脑、平板、车载、智能手表、工控、医疗等显示领域、玻璃│
│ │基板或基础结构件，及其他玻璃器件等产品 │
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│主营业务 │显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品业务；玻璃基新型显示业务；玻璃│
│ │基线路板和玻璃器件产品在泛半导体行业的应用 │
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│主要产品 │光电玻璃精加工、光电显示器件 │
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│项目投资 │投建3D玻璃盖板及背板项目：沃格光电2018年12月17日公告，公司拟投资不│
│ │超2.3亿元用于3D玻璃盖板及背板项目，形成公司3D玻璃盖板及背板年产约1│
│ │000万片的产能。项目建设周期为12个月。 │
│ │投建玻璃基材的Mini/Micro LED基板生产项目：沃格光电2022年2月22日公 │
│ │告，公司拟设立江西德虹显示技术有限公司，投资新建玻璃基材的Mini/Mic│
│ │roLED基板生产项目，项目总投资金额预计为165000万元。项目完全达产的 │
│ │建设周期约为24个月，项目实施建成后，达产年将实现生产玻璃基材的Mini│
│ │/MicroLED基板总产能5240000㎡/Y。 │
│ │沃格光电2024年3月28日公告，拟由公司及/或公司全资子公司于成都设立项│
│ │目公司，拟投资建设AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目，总投资金额约│
│ │5亿元。项目主要利用公司独家拥有的ECI（Etching-Cutting-Ink）技术， │
│ │通过对中大尺寸AMOLED显示屏玻璃基进行选择性图形蚀刻工艺，可实现AMOL│
│ │ED显示屏薄化、通孔和切割一次成型，较传统LCD薄化技术，减少工艺制程 │
│ │，提升面板强度和稳定性以及降低成本。项目建设期预计2年（含项目筹建 │
│ │期），预计2026年正式投入生产，进入产能爬坡阶段。达产年预计实现月产│
│ │能2.4万片。项目实施达产后，预计将对公司的财务状况和经营成果产生积 │
│ │极影响。 │
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│股权收购 │收购会合网络和尚裕实业股权：沃格光电2020年6月13日公告，公司拟以现 │
│ │金12365.5143万元收深圳市会合网络科技有限公司（简称“会合网络”）10│
│ │0%的股权及以现金252.00万元收购东莞市尚裕实业投资有限公司（简称“尚│
│ │裕实业”）2%的股权，总的股权转让价款为12617.5143万元。鉴于会合网络│
│ │公司持有尚裕实业公司98%的股权，本次收购完成后，公司分别持有会合网 │
│ │络公司100%股权及尚裕实业公司100%股权。公司承接尚裕实业公司所欠尚盈│
│ │实业公司借款本金10196.5685万元（不计利息）。公司承接尚裕实业公司应│
│ │缴本协议所涉拍卖房屋土地过户登记税、持有期间房产税土地使用税及滞纳│
│ │金共计2985.9172万元。本次交易合计总金额25800.00万元。尚裕实业经营 │
│ │范围为实业投资，产销电子产品（依法须经批准的项目，经相关部门批准后│
│ │方可开展经营活动）。会合网络经营范围为网络技术开发；市场推广；网络│
│ │平台运作等。本次公司收购的目标资产位于华为松山湖厂区附近，地理位置│
│ │较好，有利于公司吸引和储备人才，有效整合资源，促进公司业务转型，全│
│ │面提高公司的综合竞争力以及能够承载公司未来业务转型的需要。 │
│ │收购北京宝昂51%股权：沃格光电2021年5月8日公告，公司拟以现金20400万│
│ │元收购河南景昂企业管理合伙企业（有限合伙）持有的北京宝昂电子有限公│
│ │司（简称“北京宝昂”）51%的股权。北京宝昂及其子公司是针对显示领域 │
│ │所用高端光学膜材为客户提供整体解决方案的综合服务商。 │
│ │沃格光电2024年2月8日公告，公司拟以现金8573万元收购湖北通格微电路科│
│ │技有限公司70%的股权。本次收购完成后，公司将持有湖北通格微100%的股 │
│ │权。截至本公告披露日，湖北通格微建设项目产能主要为年产100万平米玻 │
│ │璃基芯片板级封装载板产品，产品主要采用公司自主研发的TGV技术（玻璃 │
│ │通孔互连技术）应用于Mini/Microled直显、半导体先进封装载板以及其他 │
│ │精密器件领域。 │
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│对外投资 │投合资设立湖北汇晨与湖北通格微：沃格光电2022年6月21日公告，公司及 │
│ │其控股子公司深圳汇晨与天门高新投共同出资设立湖北汇晨电子有限公司（│
│ │简称“湖北汇晨”）。湖北汇晨的注册资本为23000万元；其中沃格光电认 │
│ │缴出资4600万元，占注册资本的20%；深圳汇晨认缴出资2300万元，占注册 │
│ │资本的10%。本次与天门高新投设立合资公司湖北汇晨主要是依靠天门市的 │
│ │区域及政策优势，加上沃格光电以及深圳汇晨公司拥有的技术及客户优势，│
│ │投资建设MiniLED背光模组及高端LCD背光模组项目，项目总投资额度预计不│
│ │低于20亿元，项目建设周期为18个月。同日公告，公司与天门高新投共同出│
│ │资设立湖北通格微电路科技有限公司（简称“湖北通格微”）。湖北通格微│
│ │的注册资本为12000万元；其中沃格光电认缴出资3600万元，占注册资本的3│
│ │0%。湖北通格微主要是依靠天门市的区域及政策优势，加上沃格光电拥有的│
│ │技术及客户优势，投资建设芯片板级封装载板产业园项目，该项目总投资额│
│ │度预计不低于10亿元。项目建设期为24个月，达产后实现年产100万平米芯 │
│ │片板级封装载板，产品除可应用于MicroLED显示的MIP封装，在集成电路半 │
│ │导体封测等领域具有广阔的应用前景。 │
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│行业竞争格局│传统显示行业方面，平板显示产业链由上游材料及面板制造、中游加工和下│
│ │游应用组成。其中，薄化、镀膜、切割、黄光等工艺的加工对象主要为显示│
│ │面板，经由前序加工后交由模组厂商生产各类显示模组，最终应用于智能移│
│ │动终端产品。公司深耕玻璃基精加工领域十多年，拥有较为稳固的客户基础│
│ │。AI应用带动智能终端的结构性换机需求，终端应用对显示性能提升的需求│
│ │稳步释放，同时高世代OLED产能建设带来玻璃精加工价值量的大幅增长，行│
│ │业整体呈现向高端化、高附加值演进的趋势。公司在强化与核心客户合作的│
│ │同时，将持续优化产品结构，严格控制运营成本，提升盈利能力。 │
│ │新型显示方面，目前针对消费电子产品的显示技术总体呈LCD、OLED、Mini/│
│ │MicroLED直显多元化发展的趋势。据Omdia数据，当前全球显示面板产能已 │
│ │达约4亿平方米（其中以LCD为主），受产品大尺寸化趋势影响，预测2026年│
│ │全球面板总体面积需求预计将实现约6%的增长。作为LCD的演进方向，采用M│
│ │iniLED背光的局部调光技术能实现更广色域与更准色彩，系LCD技术高端化 │
│ │的重要路径之一。在此背景下，采用玻璃基板作为MiniLED封装载板受到行 │
│ │业关注。由于玻璃基材的热膨胀系数与硅基发光芯片相近，使用该材料有助│
│ │于提升芯片封装良率并承载较微小的发光芯片，从而在超薄、高分区等显示│
│ │应用中具备一定的成本与功耗优势，其在亮度、寿命及特定量产成本方面的│
│ │综合表现对现有显示技术形成竞争补充。随着工艺验证的推进，玻璃基Mini│
│ │LED背光技术的规模化应用，将助力LCD高端化发展，释放增量市场空间。 │
│ │Mini/MicroLED直显方面，受限于LCD显示屏的物理尺寸上限，120寸以上室 │
│ │内大屏高清显示成为行业重点探索方向。在这一领域，玻璃基TGV线路板在P│
│ │0.6-P0.95规格的MicroLED直显产品中展现出了相应的应用潜力。相较于传 │
│ │统有机基板，玻璃基材具备较好的平整性与易拼接特性。在P1.0以下的微间│
│ │距终端领域，采用玻璃通孔技术作为MicroLED芯片底层封装载板，不仅有助│
│ │于降低基板制造成本与运行功耗，同时能有效改善后段封装良率，进而推动│
│ │整机产品的量产降本。 │
│ │半导体先进封装方面,先进封装已逐步成为提升芯片运算性能的重要路径。 │
│ │产业链逐步探索将玻璃基材料应用于2.5D/3D等先进封装架构。凭借低介电 │
│ │损耗及高尺寸稳定性等物理特征，玻璃基材有助于改善后段立体封装制程良│
│ │率，在AI计算、数据中心及高频光通信等对算力和传输速率要求较高的终端│
│ │产品中具备应用潜力。然而，玻璃基TGV多层线路板的研发涉及专用基材、 │
│ │特定工艺及设备，整体技术门槛较高且开发周期较长。基于下游高性能计算│
│ │场景的客观需求拉动，全球部分科技企业逐步布局TGV技术的研发，相关封 │
│ │装基材工艺的商业化验证正稳步推进。 │
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│行业发展趋势│（一）传统显示业务所处行业 │
│ │显示行业作为全球数字经济的重要支柱产业之一，伴随头部面板厂产能集中│
│ │和行业格局重塑，全球显示产业呈现出“LCD稳固、OLED扩容、新型显示突 │
│ │围”的发展态势。据Omdia预测，在LCD领域，我国产能全球份额占比已稳居│
│ │第一，预计将进一步向70%以上集中。全球大尺寸LCD显示面板年需求面积约│
│ │稳定在2.3亿至2.5亿平方米区间，TV面板年出货量维持在2亿台以上，主流 │
│ │大尺寸LCD面板行业供需格局在落后产能出清后正持续优化，高世代线产能 │
│ │全面向中国大陆集中。这一产业趋势，为本土核心配套供应链提供了机遇，│
│ │玻璃面板及器件的精加工服务（如薄化、镀膜、切割、黄光等），已深度嵌│
│ │入国内各面板巨头的供应链中，与国产显示产业的崛起同频共振。 │
│ │同时，OLED向中大尺寸的加速渗透也正为本土配套带来显著增量。据Omdia │
│ │数据，2026年笔电、平板等中大尺寸OLED面板出货预期将保持超30%的高速 │
│ │增长。全球OLED显示的强劲需求，催化了国内面板厂的高世代OLED产能建设│
│ │，如京东方成都、维信诺合肥、TCL华星广州的第8.6代AMOLED生产线等。未│
│ │来，高世代OLED产线带来的产业链分工红利，将为掌握核心工艺的配套企业│
│ │带来稳定的业务支撑。 │
│ │（二）新型显示业务所处行业 │
│ │除大屏显示外，智能座舱对防眩光、高亮度与宽温宽湿可靠性的严苛要求，│
│ │正驱使MiniLED加速向中高级车型渗透。据TrendForce（集邦咨询）预测， │
│ │至2028年全球车用显示面板出货将突破2.57亿片大关，其中MiniLED预期渗 │
│ │透率将达到5.9%，超越OLED。车载市场不仅拓宽了MiniLED的技术边界，也 │
│ │为核心玻璃物料及加工提供了广阔市场空间。 │
│ │在应用端，显示器、车载及大屏电视等核心产品正持续向高控光分区（2000│
│ │至4000及以上）、全彩RGB和0OD（零光学距离）方向演进。面对高密度芯片│
│ │打件带来的高散热需求及精细控光要求，传统线路板在超大尺寸下的平整度│
│ │维持、光晕控制以及成本极限上的瓶颈逐步显现。相较而言，玻璃基板具备│
│ │极高的热稳定性与无翘曲的高平整度特质，在高精密线路承载能力与大尺寸│
│ │低成本化方面，也展现出显著优势。在此背景下，玻璃基MiniLED新型显示 │
│ │领域的规模化商用有望加速发展。 │
│ │据Omdia测算，在近眼设备（XR）与商用大屏的驱动下，2026年全球MicroLE│
│ │D市场收入预计将首次突破1.05亿美元大关，全球MicroLED显示面板出货量 │
│ │将由2024年的约10万台快速扩容至2027年的170万台。随着终端屏幕观看距 │
│ │离的拉近，MicroLED直显对像素级别、面感温度及降本空间提出了更高要求│
│ │，需将海量微缩的全彩RGB芯片高密度封装至精密线路载板上，这对底层基 │
│ │材的散热性能与热稳定性构成了严苛挑战。相较于传统基材，玻璃基多层线│
│ │路板能够有效满足上述高标准物理需求。然而，该技术涉及玻璃金属化、复│
│ │合线路叠层、绝缘膜材开发以及巨量通孔等多项材料、核心装备和工艺的协│
│ │同开发。未来，TGV玻璃基板的工艺打通与规模化量产，将成为MicroLED终 │
│ │端产品产业化落地的重要推动。 │
│ │（三）泛半导体业务所处行业 │
│ │对于基站而言，更高频段和频段增加带来的高频高密传输需求，对射频天线│
│ │振子及雷达TR组件的线路密集度、介电常数、介电损耗和散热性能提出了更│
│ │高要求，玻璃材料因其优良的物理与化学优势，在未来地面通信、相控阵雷│
│ │达等射频领域具备应用潜力。 │
│ │大模型兴起和生成式人工智能应用显著提升人工智能服务器市场规模，带动│
│ │高速光模块需求快速增长。 │
│ │半导体先进封装方面，随着AI大算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封│
│ │装基板逐渐逼近物理极限。 │
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│行业政策法规│《关于推动未来产业创新发展的实施意见》 │
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│公司发展战略│公司紧紧围绕“玻璃基线路板和玻璃光学电子器件”在AMOLED精加工、Mini│
│ │/MicroLED新型显示，以及半导体先进封装、光通讯、高频通信（RF）及生 │
│ │物微流控等泛半导体领域的产品化应用，坚持以核心技术研发为内生动力，│
│ │以市场需求为战略指引，持续深化组织变革与数字化管理体系建设，提升内│
│ │部精益管理水平及产品交付品质。通过完善产业链生态协同与产能布局，加│
│ │速核心技术验证、重点项目建设落地，最终实现核心业务的规模化生产与商│
│ │业化价值释放。 │
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│公司日常经营│（一）传统显示业务 │
│ │报告期内，随着显示屏进一步向轻薄、高清、大尺寸方向发展，公司传统玻│
│ │璃精加工业务及光电显示器件产品业务营收和利润规模均实现稳步增长。 │
│ │光电玻璃精加工业务实现销售收入7.94亿元，同比增长28.49%，依托公司在│
│ │显示面板玻璃薄化、镀膜、切割等领域的技术积累和品质优势，持续服务众│
│ │多行业知名面板企业。光电显示器件产品业务实现销售收入13.36亿元，同 │
│ │比增长7.10%。传统车载方向，配套国内头部车企的相关产品推进顺利，同 │
│ │步积极布局多种车载显示解决方案。 │
│ │（二）新型显示业务 │
│ │全资子公司江西德虹当前处于产能释放和市场拓展阶段，报告期内其生产的│
│ │玻璃基线路板（GCP）及灯板产品已在MNT显示器产品中实现批量生产和商用│
│ │，产能逐步释放。由于新产品客户导入和市场验证周期较长，报告期内江西│
│ │德虹玻璃基显示产品订单收入还较小，受固定开支费用较高以及设备折旧等│
│ │影响，江西德虹业绩亏损。 │
│ │（三）泛半导体业务 │
│ │湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路 │
│ │板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进│
│ │。 │
│ │产业合作方面，公司在ITGV行业论坛上推出全玻璃基多层互联架构和GCP半 │
│ │导体先进封装解决方案，与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻│
│ │璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。 │
│ │产品落地方面，通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品│
│ │的客户验证工作稳步推进。 │
│ │（四）管理运营与研发投入 │
│ │1、推进集团化运营管理 │
│ │报告期内，公司持续推进集团化组织变革，强化集团与各分子公司在销售、│
│ │研发、生产、采购等环节的协同，建立统一的供应商管理和生产调度机制。│
│ │信息化建设方面，ERP系统覆盖范围进一步扩大，多套制造业务系统上线运 │
│ │行。 │
│ │2、深化行业交流与标准建设 │
│ │报告期内，公司先后参加CES、TouchTaiwan、SID、DIC、深圳全触展、elex│
│ │con及ITGV论坛等展会和行业活动，展示GCP、TGV全制程技术及相关产品。 │
│ │公司于2025年4月受邀参加全国集成电路标准化技术委员会"玻璃基板先进封│
│ │装技术研讨会"，积极参与行业标准制定工作。在产业生态方面，公司牵头 │
│ │发起中国玻璃线路板产业联盟（GCPA），联合业内企业推动产业资源集聚。│
│ │3、加大核心技术攻关力度 │
│ │报告期内，研发费用1.40亿元，同比增长16.44%。为确保公司在玻璃基领域│
│ │的核心技术优势，公司持续加大研发投入，重点投向玻璃基TGV技术升级、M│
│ │icroLED直显、先进封装、AMOLED玻璃基精加工等方向的产品和技术开发， │
│ │与客户的多个合作项目持续推进，过程中获取多项技术突破并取得多项国家│
│ │专利。 │
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│公司经营计划│2026年，全球国际形势依然复杂多变，地缘政治演变与供应链重构的挑战持│
│ │续存在。面对外部环境的不确定性，公司将紧扣国家发展新质生产力的战略│
│ │导向，锚定玻璃基技术产业化核心赛道。新的一年，公司将以技术落地、产│
│ │能释放、市场突破、业绩改善为经营导向，稳步推进各项核心业务向规模化│
│ │应用与商业化价值释放迈进。2026年公司将着重做好以下几个方面的工作：│
│ │（一）稳步推进产能释放，加速核心技术产品的商业化与市场化进程 │
│ │公司将有序推进既有产能的提质与新产能的爬坡转化。积极推动江西德虹玻│
│ │璃基MiniLED基板及配套模组的产能释放，深化终端品牌合作以提升市场渗 │
│ │透率；稳步推进湖北通格微玻璃基TGV多层线路板在MicroLED直显、半导体 │
│ │先进封装等领域的客户验证与产品交付。针对已建成的成都AMOLED显示屏玻│
│ │璃基光蚀刻精加工项目，公司将重点着眼于产能爬坡、良率提升，通过强化│
│ │与行业核心头部客户的配套协同，努力将其培育为公司业务发展的新动能。│
│ │（二）坚持创新驱动发展，深化前沿技术储备和工艺护城 │
│ │河公司始终将技术创新视为核心竞争力，未来将结合市场前景与商业化进程│
│ │，合理规划研发投入，聚焦玻璃基TGV技术、先进封装载板、MicroLED直显 │
│ │及AMOLED精加工等核心优势领域的技术研发，持续强化公司技术壁垒。同时│
│ │，密切关注前沿产业动态，通过前瞻性的技术开发，拓宽玻璃基材料的应用│
│ │边界，培育支撑公司可持续发展的新动力。 │
│ │（三）坚持市场需求牵引，深耕核心应用领域并引领共建产业生态 │
│ │公司始终以市场需求为导向，深挖细分领域客户潜能。依托深耕十余年的光│
│ │电玻璃精加工技术壁垒与头部客户资源，稳固并扩大现有显示业务的优势地│
│ │位；同时加速玻璃基Mini/MicroLED及AMOLED精加工产品向中高端终端渗透 │
│ │，稳步推进车载业务版图。在泛半导体与海外拓展方面，进一步推进产业化│
│ │与商业化，深化与头部半导体客户的联合开发与产品送样，加速核心技术向│
│ │规模化订单转化；并加快海外营销渠道建设，推动合作项目实质性落地。在│
│ │产业生态建设上，依托“中国玻璃线路板产业联盟（GCPA）”及公司所参与│
│ │的行业标准制定工作，集聚产业链资源，缩短前沿产品从研发到商业应用的│
│ │周期；进一步深化生物医疗产品及自主研发CPI产品的合作，联合生态伙伴 │
│ │探寻并实现更多元的业务增长空间。 │
│ │（四）应对复杂外部环境，深化集团化管理，强化风险应对与降本增效 │
│ │公司将持续优化集团化组织架构，强化集团总部对各分子公司在销售、研发│
│ │、生产、采购等环节的统筹协同与赋能。深入推进数字化建设，依托已落地│
│ │的制造业务系统与SAP系统提升精细化管理水平，赋能科学决策与风险防范 │
│ │。在产供销全链条深化成本管控，优化供应商管理及生产调度机制，通过全│
│ │方位的降本增效措施，力争持续改善公司经营基本面与盈利能力。 │
│ │（五）优化人才结构与资金流管理，提升公司治理水平，护航企业稳健发展│
│ │公司将持续吸纳新型显示与半导体领域的高精尖人才，完善长效激励与梯队│
│ │培养机制，激发组织与人才活力。在资金端，坚持稳健的资金管理策略，优│
│ │化资本结构，拓宽融资渠道，保障核心业务运转与关键研发投入。在公司治│
│ │理方面，严格遵守《公司法》《证券法》及相关规定，不断完善法人治理与│
│ │内控合规体系，以真实、准确、完整的信息披露和积极的投资者沟通，切实│
│ │维护公司及全体股东的合法权益。 │
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│公司资金需求│本公司综合运用票据结算、银行借款等多种融资手段，并采取长、短期融资│
│ │方式适当结合，优化融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡│
│ │。本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开│
│ │支。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│1、市场需求波动及行业竞争加剧的风险 │
│ │公司传统业务所处的光电玻璃精加工行业是一个"资金密集型、技术密集型"│
│ │行业，虽然下游面板制造企业及终端品牌商设有严格的供应商准入门槛，但│
│ │需求受下游终端市场景气周期波动的影响较为显著，以及行业新产能扩充可│
│ │能导致市场竞争加剧和产品价格的下降，使行业利润率水平承压。如公司不│
│ │能在技术研发创新、产品更新换代方面持续保持进步以保证主要产品的平均│
│ │价格不出现大幅下降，并超过了公司的成本管控能力，则可能会对公司盈利│
│ │能力产生不利影响。 │
│ │2、新兴业务产业化不及预期的风险 │
│ │公司部分新兴业务尚处于研发验证或小批量送样阶段，尚未形成大规模连续│
│ │化的工业量产，营收基数较小。公司持续投入的玻璃基新兴业务的产业化进│
│ │程受下游客户验证周期、终端产品认证流程、市场需求释放节奏等多重外部│
│ │因素影响，未来订单规模及持续性存在较大不确定性。若相关业务的产业化│
│ │进展或客户导入进度未达预期，叠加前期产能建设与研发投入带来的费用，│
│ │相关业务将面临持续亏损的风险，进而对公司的经营业绩产生不利影响。 │
│ │3、人才流失的风险 │
│ │公司所从事的主要业务的核心技术通常是由公司核心技术人员通过长期生产│
│ │实践和反复实验、消化吸收国内外先进技术、与科研院所合作开发、与同行│
│ │和用户进行广泛的技术交流而获得的。同时，公司熟练技术员工也在工艺改│
│ │进、设备研制和产品质量控制等方面积累宝贵的经验，是公司产品质量合格│
│ │、品质稳定的重要保障。尽管公司已建立较为完善的人才激励机制，但公司│
│ │所处行业对专业人才的需求与日俱增，公司可能面临核心技术人员、关键岗│
│ │位熟练技术工人流失的风险。 │
│ │4、管理风险 │
│ │随着公司业务领域的不断扩大，公司的管理跨度越来越大，这对公司管理层│
│ │的管理与协调能力，以及公司在文化融合、资源整合、技术开发、市场开拓│
│ │等方面的能力提出了更高的要求。若公司的组织结构、管理模式和人才发展│
│ │等不能跟上公司内外部环境的变化并及时进行调整、完善，将给公司未来的│
│ │经营和发展带来一定的影响。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025-2027年）股东回报规划：公司采取现金、股票或二者相结合的方式 │
│ │分配股利，但优先采用现金分红的利润分配方式。若公司快速成长，且董事│
│ │会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配时，在确保上述现金利润足额分│
│ │配的前提下，可以提出股票股利分配方案。如公司当年度实现盈利，在依法│
│ │弥补亏损、提取法定公积金、盈余公积金后，如无重大投资计划或重大现金│
│ │支出，有可分配利润的，单一年度以现金方式分配的利润不少于当年度实现│
│ │的可分配利润的20%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │沃格光电2022年2月21日发布第二期股票期权与限制性股票激励计划，股票 │
│ │期权方面，公司拟授予259万份股票期权，其中首次向24名激励对象授予229│
│ │万份，行权价格为19.04元/股；预留30万份。限制性股票方面，公司拟授予│
│ │206.17万股限制性股票，其中首次向41名激励对象授予189.17万股，授予价│
│ │格为10.58元/股；预留17万股。首次授予的股票期权/限制性股票自首次授 │
│ │予日起满一年后分2期行权/解锁，行权/解锁比例分别为50%、50%。主要行 │
│ │权/解锁条件为：以2021年营业收入为基数，2022年、2023年营业收入增长 │
│ │率分别不低于50%、100%。 │
│ │沃格光电2023年6月7日发布股票期权和限制性股票激励计划，（一）股票期│
│ │权激励计划：公司拟授予493万份股票期权，其中首次向22名激励对象授予4│
│ │23万份股，行权价格为26.88元/股；预留70万份。（二）限制性股票激励计│
│ │划：公司拟授予27万股限制性股票，其中首次向19名激励对象授予22万股，│
│ │授予价格为13.44元/股；预留5万股。首次授予的股票期权/限制性股票自首│
│ │次授予日起满一年后分三期行权/解锁，行权/解锁比例分别为30%、30%、40│
│ │%。主要行权/解锁条件为：2023年-2025年营业收入分别不低于15亿元、20 │
│ │亿元、50亿元或实现归母净利润分别不低于5000万元、1亿元、2亿元。 │
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│增发股票 │定增募资补血偿债：沃格光电2021年12月13日发布定增预案，公司拟非公开│
│ │发行不超过1526.21万股股份，募集资金总额不超过2.3亿元，扣除发行费用│
│ │后将全部用于补充公司流动资金及偿还银行借款。 │
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