热点题材☆ ◇603380 易德龙 更新日期:2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、智能机器、汽车电子、新能源车、消费电子、数据中心
风格:回购计划、员工持股、社保新进、最近情绪、私募重仓
指数:无
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-27│新能源车 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在新能源汽车电子应用领域,成功承接了一些与新能源汽车电子相关的项目,例如线控
底盘项目、自动行车项目、电池管理系统、电机、电控项目,增强了我们在新能源汽车及智能驾
驶领域的业务
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-12-19│数据中心 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要聚焦于通讯设备领域,提供制造服务的主要产品为网络服务器、5G通信基站、GPU
等
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-11-03│5G概念 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要聚焦于通讯设备领域,主要产品为网络服务器、5G通信基站等。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-11-03│机器人概念 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品主要应用于高端家用电器,家用智能机器人。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-18│汽车电子 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司为通讯、工业控制、消费电子、医疗电子、汽车电子等领域的客户提供电子制造服务。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-12│消费电子概念│关联度:☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
通讯、工业控制等领域的知名电子制造商,公司主营业务包含电子制造服务
──────┬──────┬────────────────────────────
2018-11-28│上海联影概念│关联度:☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在互动平台上表示,上海联影医疗科技有限公司是公司的客户,公司主要为上海联影生
产CT设备控制板等其他控制板组件。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-05-19│最近情绪指数│关联度:☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
市场情绪参考标的。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-05-06│回购计划 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司拟回购不超过1000万元(22.22万股),回购期:2026-04-09至2027-04-08
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-28│员工持股 │关联度:☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2026-04-28出台员工持股计划,买入资金不超过160.816万元
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-21│社保新进 │关联度:☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2026-03-31社保(1家)新进十大流通股东并持有126.57万股(0.79%)
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-03-31│私募重仓 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-31,私募重仓持有1038.49万股(3.46亿元)
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │易德龙是一家能够为全球客户提供服务的中国本土公司。我们为具有高质量│
│ │要求的高信誉度、高利润的客户提供电子制造服务。 │
│ │易德龙与客户和供应商建立了可靠的关系。我们始终坚持高质量,快交付和│
│ │全面的技术服务,为客户提供可靠的供应链并提供增值服务,使客户的产品 │
│ │和品牌遍布全球。 │
│ │易德龙专注于EMS服务超过17年。我们专注于制造,加工,测试和验证技术 │
│ │变革。客户的大部分需求都可以在易德龙得到解决。同时,我们提出的专业│
│ │意见能够帮助我们的客户提高产品质量。 │
│ │易德龙建立了强大的IT团队打造了智能化的生产系统。世界各地的客户都可│
│ │以轻松访问我们的生产质量管理系统。我们的客户可以轻松追溯他们自己的│
│ │每件产品。检查它们的订单信息,交货信息,质量信息等。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司是柔性EMS行业龙头企业,通过为客户提供多样化的服务,包括供应链 │
│ │管理、研发及制造服务,满足客户的需求,为客户创造核心价值,公司逐步│
│ │建立起满足客户需求的产品和服务体系,与各行业优质客户保持长期稳定的│
│ │合作关系。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、研发设计模式 │
│ │公司目前设有超过100人的研发团队,能根据客户的直接需求或市场需求变 │
│ │化,为客户提供包括产品前期规划、软硬件开发、结构设计、新产品开发设│
│ │计或优化设计和焊接可靠性检测等服务。按照产品开发设计方式的不同,可│
│ │分为与客户共同开发设计和自主开发设计两种方式。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司为客户提供专业化的电子制造服务,主要原材料为IC集成电路、PCB、 │
│ │结构件及其他各类电子元器件。公司设有供应链部负责采购,在全球范围内│
│ │遴选优质的元器件供应商进行商务洽谈、认定合格供应商资格、签订框架性│
│ │《采购合同》、灵活的议价模式以及进行相关的供应链管理。供应链部根据│
│ │公司已签订的销售合同及对未来市场的预测等因素及时制定采购计划,具体│
│ │采购时,由部门根据产线的需求,向供应商下达采购订单。基于对价格、账│
│ │期、交货灵活性、品质、服务等特点的考量,公司采购有效结合了以下两种│
│ │主要模式: │
│ │(1)向制造商(原厂)采购。公司首选向制造商采购,以减少中间环节的附加 │
│ │成本,并确保品质达标。目前主要的非标件和价格敏感度高的电子元器件都│
│ │以此采购模式为主。 │
│ │(2)向授权代理商采购。为获得供应商在账期、交货灵活性、增值服务等方 │
│ │面的优势,公司针对通用的电子元器件会采用向授权代理商采购的模式。公│
│ │司目前已与包括Avnet、Arrow、WPI、Future、Digikey等全球排名前列的电│
│ │子元器件代理商建立了长期战略合作。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司主要根据与客户签订的销售合同组织订单式生产,属于以销定产的生产│
│ │模式,所生产的电子产品也均为按客户要求定制。公司组织生产的具体流程│
│ │是:在框架性合同下,客户向公司发出具体订单指令,公司根据客户订单的 │
│ │要求组织完成评审,交由生产部进行加工生产,产品经测试、检验合格后包│
│ │装送达客户指定接收地点。公司提供电子制造服务的产品包括了通讯类、工│
│ │业控制类、汽车电子类、医疗电子类、消费电子等领域,不同行业、不同客│
│ │户、不同产品在电器性能以及结构配套等方面均有差异,核心产品PCBA属于│
│ │定制化的非标件产品,但核心生产工序均为SMT(表面贴装技术),所需的核 │
│ │心生产设备SMT生产线也具有通用性。在实际生产过程中,公司根据不同产 │
│ │品类别和客户要求灵活的组合、调配生产线,安排相应的工艺流程来满足生│
│ │产。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司主要客户为各细分行业内领先的品牌商,公司通过多种市场开拓方式进│
│ │行客户开发,具体包括:(1)通过对各行业领域进行市场分析获取信息,主动│
│ │联系潜在客户;(2)现有客户及供应商引荐;(3)参加国、内外电子展会对公 │
│ │司业务进行宣传推广;(4)通过行业协会公开信息获取潜在业务机会;(5)│
│ │通过专业杂志公开信息获取潜在业务机会;(6)通过新媒体对公司业务进 │
│ │行推广获取潜在业务机会。公司销售模式为销售部与客户洽谈合作事宜,并│
│ │负责与客户签订框架性《合作协议》,明确双方的合作关系,约定合作模式│
│ │、产品销售的种类、范围等事项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │通讯、工业控制等领域的知名电子制造商 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │(一)卓越的市场品牌形象与国际化业务拓展能力 │
│ │公司深耕电子制造服务(EMS)行业20余年,以“高质量、多品种、快捷、 │
│ │灵活”的柔性制造能力及定制化开发能力为核心,建立了广泛的行业影响力│
│ │和客户口碑,并与多个细分行业头部客户形成长期战略合作,已经形成全球│
│ │性的高端化电子制造服务提供商的市场形象。 │
│ │同时,公司管理团队及核心销售团队中有海外留学和工作经历的比例高,具│
│ │备全球视野,熟悉国际市场需求与文化差异;此外,为进一步开拓国际业务│
│ │,公司在美国、德国等地设立销售办公室,聘用当地员工开展市场拓展;并│
│ │积极参与全球活动,参加海外市场展会等,增加全球市场曝光度。 │
│ │(二)行业领先的全球运营能力,完善的全球产能布局 │
│ │1、覆盖全球的制造网点: │
│ │国内基地:苏州总部作为成熟制造基地,为全球客户提供制造服务,开展研│
│ │发、样品试制、量产的全流程服务,建立了完善的制造工艺体系;武汉制造│
│ │基地就近服务客户,专注于产品制造与快速交付,满足客户就近制造需求。│
│ │海外基地:布局墨西哥(北美市场)、越南(东南亚)、罗马尼亚(欧洲)│
│ │三大海外制造中心,支持客户“就近交付”需求,公司不同地区的工厂联系│
│ │紧密,可以满足客户不同地区间产能快速转移,满足就近交付或降低综合成│
│ │本的要求;实现跨区域产能灵活调配。 │
│ │2、全球供应链网络: │
│ │全球集中采购及区域化采购能力:公司与TI、Microchip、Melexis等半导体│
│ │原厂,以及Avnet、Arrow、WPI等全球头部的分销商建立全球长期合作关系 │
│ │,保障60,000余种原材料的及时、稳定交付,逐步建立全球采购,就近交货│
│ │的能力; │
│ │同时公司逐步建立本地化的采购团队的采购能力,以满足部分在地化采购的│
│ │需求。 │
│ │优质上下游业务伙伴的正向循环:公司通过整合自身及供应商资源,为客户│
│ │提供更有竞争力的价格和稳定的供应,优化成本结构,提高盈利能力。同时│
│ │,公司优质的客户群体和稳定的需求为公司和供应商带来稳定的业务,实现│
│ │持续提升效率、降低成本的供应链正循环。 │
│ │3、国际化运营体系 │
│ │国际团队:具备全球视野的优质管理团队与完善的人才梯队,是公司面向未│
│ │来的核心竞争力,更是支撑全球化战略与研发创新的重要根基。为进一步强│
│ │化长期竞争力、适配全球化与研发创新发展需求,2025年底公司完成核心管│
│ │理层补强,聘任具备国际化教育背景与丰富全球运营经验的韩佳源先生为总│
│ │裁,其深厚的全球视野、专业的综合素养,以及对公司全球化布局、研发创│
│ │新、业务转型的深刻理解,将为公司发展注入新动能。 │
│ │(三)行业领先的研发服务能力 │
│ │公司专注于柔性EMS制造多年积累了优质的客户基础与跨市场服务能力,与 │
│ │工业控制、医疗、汽车等行业的国内外领先厂商建立了长期稳定的合作关系│
│ │,积累了极为优质的客户资源。 │
│ │在此基础上,公司坚持研发服务于优质大客户,确保长期收益与研发投入回│
│ │报的策略。为客户提供客制化的研发服务,嵌入客户的研发团队,共同开发│
│ │。为保护客户的知识产权,不涉及客户终端产品及系统的开发,从而建立长│
│ │期合作。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年度,公司实现营业收入2,289,582,015.73元,同比增长5.95%,归属 │
│ │于上市公司股东的净利润222,192,170.33元,同比增长20.66%,归属于上市│
│ │公司股东的扣除非经常性损益的净利润219,192,523.52元,同比增长20.88%│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │富士康、伟创力、捷普科技、天弘、新美亚、TT Electronics、挪拉通、卓│
│ │能电子、环旭电子 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│品牌:报告期内,公司依托墨西哥工厂开拓美国市场,依托罗马尼亚工厂开│
│营权 │拓欧洲市场,分别在美国、德国等主要市场建立了销售办公室和工程技术支│
│ │持团队,服务老客户,开发新客户,在此过程中拓展人脉、寻找资源、推广│
│ │品牌,通过这种“前店后厂”的模式,在当地市场建立全球化企业形象。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │柔性制造领先:以“高质量、多品种、快捷、灵活”的柔性制造能力为核心│
│ │,在工业控制、医疗电子等细分领域形成差异化竞争优势。 │
│ │全球化布局:拥有中国、墨西哥、越南、罗马尼亚四大制造基地,具备全球│
│ │多点制造和快速转移能力,符合品牌商对供应链韧性的核心需求。 │
│ │研发服务转型:正从传统EMS向“研发-制造-服务”一体化转型,已与多家 │
│ │全球细分行业龙头企业达成产品开发合作协议。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │全球电子产品品牌商 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │公司是全球领先的柔性电子制造服务(EMS)解决方案提供商,深耕行业20 │
│ │余年,以“高质量、多品种、快捷、灵活”的柔性制造能力为核心,致力于│
│ │为全球客户提供从产品设计、供应链管理到生产制造的一站式服务。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │通讯类产品、工业控制类产品、消费电子类产品、医疗电子类产品、汽车电│
│ │子类产品、其他 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增持减持 │易德龙2024年8月31日公告,公司股东王明计划公告日起15个交易日后的3个│
│ │月内,通过大宗交易方式减持公司股份数量合计不超过320.00万股,不超过│
│ │公司股份总数的2%。截至公告日,王明持有公司股票2370.7160万股,占公 │
│ │司总股本14.78%。 │
│ │易德龙2025年5月14日公告,公司股东凯恩贝拉基金公告日起的15个交易日 │
│ │后的3个月内,通过大宗交易方式减持公司股份数量合计不超过320.00万股 │
│ │,不超过公司股份总数的2%。截至公告日,凯恩贝拉基金持有公司股票1283│
│ │.7360万股,占公司总股本8%。 │
│ │易德龙2025年5月14日公告,公司股东凯恩贝拉基金计划公告日起的15个交 │
│ │易日后的3个月内,通过大宗交易方式减持公司股份数量合计不超过320.00 │
│ │万股,不超过公司股份总数的2%。截至公告日,凯恩贝拉基金持有公司股票│
│ │1283.7360万股,占公司总股本8%。 │
│ │易德龙2025年11月28日公告,公司股东王明计划公告日起15个交易日后的3 │
│ │个月内,通过大宗交易方式减持公司股份数量合计不超过320.00万股,不超│
│ │过公司股份总数的2%。截至公告日,王明持有公司股票2050.7160万股,占 │
│ │公司总股本12.78%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│项目投资 │投资新建高端电子智能控制组件生产项目:易德龙2022年1月7日公告,公司│
│ │拟新建高端电子智能控制组件生产项目,该项目将建成高端电子制造智能工│
│ │厂,形成年产高端电子智能控制组件(汽车电子、医疗电子等)11000万件 │
│ │。投资预算金额为4亿元。项目的建设周期3年。项目建设完成后对公司发展│
│ │有积极促进作用。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│1、市场规模:容量巨大、预期增长 │
│ │根据EMS行业市场调研机构NewVentureResearch于2025年8月发布的报告显示,│
│ │预计到2029年,行业规模将达到8,200亿美元,整体市场容量巨大且增长预 │
│ │期明确。 │
│ │2、AI算力需求持续释放,基础设施规模加速迭代 │
│ │全球主要云服务商对AI基础设施的资本支出已进入新一轮扩张周期。随着GP│
│ │U与ASIC等算力方案持续迭代,AI算力需求持续旺盛。产业需求亦由模型开 │
│ │发逐步走向大规模推理应用,Token消耗量的指数级增长对数据中心的吞吐 │
│ │能力与建设规模提出更高要求。核心厂商投资规划显示:2025年,AWS资本 │
│ │支出突破1,000亿美元,微软计划在整个财年投入约800亿美元扩建数据中心│
│ │,谷歌资本支出达到750亿美元;展望2026年,亚马逊预计资本支出将提升 │
│ │至约2,000亿美元,微软2026财年规划达1,050亿美元,谷歌则进一步增至约│
│ │1,800亿美元。行业增长动能方面,据TrendForce预测,2026年全球AI服务 │
│ │器出货量将年增28.3%,带动整体服务器市场增幅扩大至12.8%。 │
│ │3、区域制造重构加速,全球化布局成为必选 │
│ │近年来,由于地缘矛盾的影响,品牌商为降低供应链风险、降低库存、缩短│
│ │交期,行业区域分布有所调整,客户对EMS供应商区域供货能力要求越来越 │
│ │高。未来EMS市场将逐步形成以中国为主,同时东南亚、墨西哥、东欧为区 │
│ │域中心的制造格局,本土EMS企业面临全球布局的挑战,具备多点海外制造 │
│ │能力的企业将更具竞争力。 │
│ │4、研发能力成为核心竞争壁垒 │
│ │中国科学、技术、工程、数学领域的存量总数高于美国和欧洲,且每年新增│
│ │的毕业生数量远超欧美,形成了显著的“工程师红利”。在技术能力和人才│
│ │储备的双重优势下,“制造+研发”双轮驱动为本土EMS企业成为全球行业领│
│ │导者提供契机。产品研发能力将成为欧美品牌商选择中国EMS供应商的重要 │
│ │考量,为优质大客户提供定制化的研发服务将成为核心竞争优势。 │
│ │5、新兴应用领域拓展,打开增量空间 │
│ │AI和具身智能等前沿科技的快速发展,为EMS行业开辟了新的增长赛道。服 │
│ │务器等AI基础设施、具身智能等需要集成和使用的电子器件种类繁多,涵盖│
│ │了从微控制器、传感器、电机驱动器、电源管理模块、通讯模块到机器视觉│
│ │、人工智能和机器学习加速器等众多领域。科技的发展,离不开高性能、低│
│ │功耗、智能化的电子器件的基础支撑,未来也将创造巨大的需求增量。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│(1)全球多点制造能力 │
│ │品牌商对于EMS供应商全球多点制造能力逐步成为刚需,在中国、东南亚、 │
│ │北美、欧洲有制造工厂的企业将得到更多的机会,如果单点制造将逐步丧失│
│ │市场。 │
│ │(2)全球采购及物流能力 │
│ │为了配合全球多点制造,EMS供应商需要分区域寻找供应商、集中采购、全 │
│ │球物流;否则会增加品牌商的供应链风险和整体成本。 │
│ │(3)全球营销能力 │
│ │依托全球各制造地就近开拓市场将成为EMS行业的营销主流,贴近市场开拓 │
│ │新客户;深入了解当地品牌商的产品定义,成为连接中国研发团队和全球客│
│ │户的桥梁。 │
│ │(4)产品研发能力 │
│ │产品研发能力将成为欧美品牌商选择中国EMS供应商的重要考量,为优质大 │
│ │客户提供定制化的研发服务将成为核心竞争优势。 │
│ │如何建立欧美品牌商需要的,相对于品牌商自己的研发团队、独立设计公司│
│ │(IDH)、产品公司更有优势的研发能力是未来EMS企业面临的新挑战。 │
│ │(5)数字化及系统能力 │
│ │全球多点制造、快速转移除了需要相对统一的标准化设备、工程能力,还需│
│ │要强大的ERP系统、MES系统、APS系统来管控采购物流、制造现场、生产排 │
│ │程;如何把业务场景标准化、数字化并且形成系统,是全球制造的核心能力│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《关于全面深化药品医疗器械监管改革促进医药产业高质量发展的意见》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司的愿景是成为全球电子制造服务行业的领导者。在经营战略上,公司致│
│ │力于实现“长期、健康、可持续发展”的战略目标。为了实现公司的愿景和│
│ │战略目标,公司将坚持以下发展策略: │
│ │1、继续开发优质客户 │
│ │公司依托现有客户和国际化的营销网络,持续加大在全球范围内开发优质大│
│ │客户的力度,不断提升产品和服务质量,提升客户关系,获得更多的产品和│
│ │项目机会,同时深入挖掘现有存量客户价值,提供研发协同、测试开发、供 │
│ │应链整合等增值服务。践行公司宗旨:“全心全意为客户服务,使我们的产│
│ │品成为他们的首选”(Topleaseourcustomerssowellthatourproductwillbet│
│ │heirfirstchoice.) │
│ │2、研发投入持续加码 │
│ │(1)ODM定制化研发服务业务发展规划 │
│ │公司研发团队坚持聚焦优质核心大客户的服务战略,深度贴合客户发展需求│
│ │,深度嵌入客户前端研发体系,以联合开发模式开展协同共创。业务聚焦三│
│ │电系统、工业互联、工业自动化等核心赛道,持续完善全链条研发能力布局│
│ │,实现从产品定义、架构设计、硬件开发、软件编程、结构设计,到多物理│
│ │场仿真分析(含热仿真、电磁仿真、机械强度和运动学等)、性能测试验证│
│ │及量产导入的全流程研发覆盖。 │
│ │后续公司将从资源投入、能力建设、客户拓展三方面持续加码:持续扩充研│
│ │发人员与技术设备资源,迭代研发流程与质量管控体系;强化定制化模块开│
│ │发、差异化方案设计等核心能力;深化存量大客户深度合作,同步拓展高端│
│ │工业及新能源领域优质客户,全方位升级一体化研发制造服务水平,构筑差│
│ │异化ODM核心竞争力。 │
│ │(2)PCB轴向电机自主新品战略布局 │
│ │依托自身电控与电机技术沉淀,公司将加大PCB轴向电机等自主创新产品的 │
│ │专项研发资源投入,确立先进电机业务为长期核心增长战略。 │
│ │技术层面,团队立足第一性原理,持续深化电机本体设计、电机控制核心公│
│ │式与算法的底层研究,重点围绕多层PCB定子结构设计、高精度气隙管控、 │
│ │高效集成热管理、专用驱动控制算法等PCB轴向电机核心技术领域开展集中 │
│ │攻关,加速核心技术的工程化落地与产业化应用。 │
│ │市场与产业层面,以技术突破带动产品迭代,持续丰富先进电机产品矩阵,│
│ │推动PCB轴向电机规模化落地,打造第二增长曲线;长期锚定国内领先、世 │
│ │界一流的先进电机发展目标,依托自研核心产品,实现从研发服务向自研产│
│ │品+高端制造的双轨升级。 │
│ │技术壁垒构建层面,公司将持续强化知识产权顶层布局,持续加大专利申报│
│ │与维护资源投入,围绕电机本体结构、智能控制算法、特种制造工艺等核心│
│ │领域,搭建全覆盖、高价值的专利组合体系,稳固技术护城河,保障核心技│
│ │术自主可控。 │
│ │创新协同层面,持续深化产学研融合发展模式,依托苏州市轴向PCB定子磁 │
│ │通电机创新联合体等专业平台,整合行业、高校、科研院所技术资源,缩短│
│ │核心技术研发周期,加快新技术、新工艺、新产品的转化落地,为ODM业务 │
│ │升级与自研电机产业化提供长效技术支撑。 │
│ │3、深化全球化战略 │
│ │公司总部在中国苏州,是我们全球最大的制造基地、决策中心、财务结算中│
│ │心、采购中心、信息中心、研发中心,承担公司的核心职能,制定规则,输│
│ │送和培训专业人才,作为全球业务的“大本营”和开拓全球市场的“总指挥│
│ │”。 │
│ │在新加坡、香港建立海外运营中心和物流中心辐射全球市场,利用其交通枢│
│ │纽地位和全球贸易中心的优势,拓展国际业务,强化海外客户响应能力。 │
│ │依托墨西哥工厂开拓北美市场,依托罗马尼亚工厂开拓欧洲市场,利用这种│
│ │“前店后厂”的营销模式,提升全球营销能力,扩张全球业务。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│报告期内,面对全球经济贸易的不稳定、不确定、复杂和模糊的环境,公司│
│ │凭借全球化的产能布局、强大的供应链管理能力以及向研发服务延伸的战略│
│ │,有效应对了挑战,实现了收入和利润的稳健增长。 │
│ │1、强化全球业务拓展能力,开拓优质客户 │
│ │报告期内,公司依托墨西哥工厂开拓美国市场,依托罗马尼亚工厂开拓欧洲│
│ │市场,分别在美国、德国等主要市场建立了销售办公室和工程技术支持团队│
│ │,服务老客户,开发新客户,在此过程中拓展人脉、寻找资源、推广品牌,│
│ │通过这种“前店后厂”的模式,在当地市场建立全球化企业形象。 │
│ │2、升级供应链管控,锻造敏捷物流能力 │
│ │报告期内,公司在供应链管理方面取得了显著成效,建立了从需求释放到收│
│ │料的全流程价格管控工具,实现原材料成本的精细化管理。 │
│ │在渠道建设方面,公司积极引入优质供应商,提升供应链的稳定性与灵活性│
│ │。同时,通过研发端推荐替代料方案,既帮助客户降低成本、规避关税壁垒│
│ │,也有效降低了公司自身的采购成本。 │
│ │公司全球制造工厂采用统一的SAP系统,实行统一计划、集中采购、全球发 │
│ │货,为敏捷物流提供了系统化保障,确保全球各工厂快速响应、及时交付、│
│ │库存可控。 │
│ │3、实施精益生产,降本增效 │
│ │报告期内,公司聘请行业顶尖的精益管理专家为公司全球各主要工厂的精益│
│ │生产提供顾问服务,帮助公司进一步优化生产流程、强化成本控制、提升员│
│ │工技能和效率,优化产线布局及产品工艺流程,实现生产效率的提升和成本│
│ │的控制,形成一套符合公司生产特点的生产管理体系和成本控制方案。同时│
│ │,公司加大自动化投入,针对部分批量较大的产品,设计非标自动化方案,│
│ │提升了公司的自动化水平和生产效率。 │
│ │4、研发投入驱动业务发展,打造第二增长曲线 │
│ │报告期内,公司持续加大研发投入,拓展技术服务的深度与广度。为更好地│
│ │响应工控领域全球头部客户的个性化需求,推进以PCB轴向电机为代表的产 │
│ │品研发,公司进一步
|