热点题材☆ ◇603203 快克智能 更新日期：2025-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:高端装备、苹果概念、智能穿戴、智能机器、汽车电子、OLED概念、人工智能、新能源车
、芯片、工业互联、小米概念、消费电子、无线耳机、先进封装、机器视觉、新型工业
风格:员工持股、专精特新、高分红股、私募重仓
指数:上证治理、上证580
【2.主题投资】
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2025-04-13│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的主要产品为精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封
装设备。
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2025-03-11│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司的智能穿戴激光焊接设备有锡球焊、锡膏焊、锡环焊和激光压焊多种类型
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2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司为长城曼德、复睿智行等头部企业提供了数条毫米波雷达自动化解决方案；为禾赛科技
等提供了激光雷达精密焊接及检测自动化解决方案。
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2024-12-06│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司布局的Flip Chip固晶机用于Chiplet先进封装工艺
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2024-10-11│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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公司的机器视觉AOI设备今年新拓展了TWS耳机产线，在国际头部品牌获得较大的批量订单
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2024-09-02│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司机器视觉制程设备将AI深度学习技术、机器学习技术融合到传统视觉算法中
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2024-03-05│新型工业化 │关联度：☆☆☆
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公司主营产品包括专用工业机器人及自动化智能装备、智能锡焊台等小型设备两大类，
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2023-07-27│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品服务于苹果、华为、小米等智能终端品牌，及比亚迪、上汽通用、理想等汽车品牌
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2023-02-27│机器视觉 │关联度：☆☆
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公司正基于深度学习&结合视觉算法、高速飞拍&图像无缝拼接等技术优势，推出标准化的AO
I产品，提升机器视觉的业务增长
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2022-08-17│苹果概念 │关联度：☆☆☆
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公司客户全面覆盖富士康、和硕、伟创力等全球电子制造EMS前十大，及立讯、歌尔、瑞声
、华勤、闻泰、联电、烽火、比亚迪等国内大厂；公司产品服务于苹果、华为、小米等智能终端
品牌，及比亚迪、上汽通用、理想等汽车品牌。
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2022-06-21│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务为以锡焊技术为核心的电子装联专用设备的研发、生产和销售，提供的产品和
服务包括锡焊工具和机器人、装联作业的关联性设备以及柔性自动化生产线。
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆
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公司为3C消费电子等领域客户提供智能装备
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2021-11-01│工业互联 │关联度：☆☆
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运用工业互联网平台，助力客户生产过程智能化、互联化升级
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2021-10-12│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司对eBooster+EPB底盘电控、PTC电动车加热器、毫米波雷达等电子单元开发了专门的智
能组装方案
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2020-11-16│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务为以锡焊技术为核心的电子装联专用设备的研发、生产和销售，提供的产品和
服务包括锡焊工具和机器人、装联作业的关联性设备以及柔性自动化生产线。公司属于电子装联
专用设备制造行业，为电子信息制造业、高端装备制造业、电力电气业等战略性新兴产业或国家
重点建设行业的发展提供工艺技术和设备产品支撑。
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2019-12-20│OLED概念 │关联度：☆
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2019年02月15日在互动平台表示，公司研发的3D真空贴合机可用于智能手机3D玻璃、OLED曲
面屏的贴合。
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2025-04-29│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2025-04-29公告：定向增发预案已实施,预计募集资金5521.64万元。
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2024-09-24│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司拥有专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持和全方位服务。经过多年努力积极
开拓市场，积累了丰富的客户资源，中芯国际为公司客户
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2023-07-27│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司积累了丰富的客户资源，如苹果、富士康、宁德时代、比亚迪等
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2023-07-27│理想汽车概念│关联度：☆☆☆
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公司产品服务于苹果、华为、小米等智能终端品牌，及比亚迪、上汽通用、理想等汽车品牌
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2023-07-27│宁德时代概念│关联度：☆☆☆
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公司积累了丰富的客户资源，如苹果、富士康、宁德时代、比亚迪等
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2023-07-27│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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公司积累了丰富的客户资源，如苹果、富士康、宁德时代、比亚迪等
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2023-07-27│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品服务于苹果、华为、小米等智能终端品牌，及比亚迪、上汽通用、理想等汽车品牌
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2025-04-29│高分红股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-12-31,最新分红率为:76.32%
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2025-04-29│员工持股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2025-04-29出台员工持股计划,买入资金不超过1103.92万元
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2025-03-31│私募重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31,私募重仓持有878.69万股(2.21亿元)
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2021-09-14│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2022-11-21│工业互联网国家顶级节点全面建成、新支持举措将出
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由中国工业和信息化部、湖北省人民政府共同主办的2022中国5G+工业互联网大会20日在武
汉开幕。该大会是5G+工业互联网领域的国家级盛会，来自政府、科研院所及知名企业代表等与
会。中国工业和信息化部副部长张云明在致辞中表示，“5G+工业互联网”的创新发展，不仅带
动了企业提质、降本、增效、绿色、安全发展，而且开辟了传统工业技术升级换代的新路径，加
速人、机、物全面连接的新型生产方式落地普及，成为推动制造业高端化、智能化、绿色化发展
的重要支撑。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司是一家专业的智能装备和成套解决方案供应商，聚焦半导体封装、新能│
│ │源汽车电动化和智能化、精密电子组装的主航道，为多个行业领域提供专业│
│ │解决方案。公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、│
│ │智能制造成套装备和固晶键合封装设备，面对新能源车、新能源、半导体、│
│ │机器人行业的发展态势，持续创新为客户提供专业的解决方案。 │
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│经营模式 │以销定产。 │
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│行业地位 │锡焊技术为核心的电子装联专用设备行业领军企业 │
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│核心竞争力 │1、技术平台研发&行业应用开发 │
│ │公司的技术管理围绕技术平台研发和事业部应用开发两大主线展开。技术平│
│ │台专注于基础性、通用性、前瞻性和模块化的软硬件研发；事业部致力于工│
│ │艺装备和行业解决方案的应用开发。 │
│ │公司自主研发高精度运动控制系统、核心工艺专家库、核心模组、视觉算法│
│ │库、软件平台等基础技术，并在标准化软件平台上开发了焊接等多种工艺模│
│ │块。通过将核心工艺参数与自研的运动控制系统深度绑定，公司构建了坚实│
│ │的工艺壁垒。在精密热压焊接、高精度激光焊接、选择性波峰焊、AOI视觉 │
│ │检测、点胶贴合等工艺技术方面，公司形成了独特的工艺专家系统和核心模│
│ │组；在机器视觉领域，公司自主研发了超景深图像合成技术、多维相机全检│
│ │技术、高速AOI飞拍技术、超大图像无缝拼接技术、多镜头显微成像视觉检 │
│ │测技术、2D视觉算法模块、3D定量分析和检测、AI模型、精密光学模组、软│
│ │件补正算法等多项技术，从高密度微孔焊点检测到多维全检及半导体封装芯│
│ │片和金线的检测，技术成果在各事业部设备开发中得到了不断复用和协作创│
│ │新。 │
│ │2、营销管理多维布局 │
│ │作为专业的智能装备和成套解决方案供应商，公司紧跟微电子科技变革和国│
│ │家战略引领，聚焦AI智能硬件、半导体封装、新能源车电动化和智能化、精│
│ │密电子组装等主航道，为多个行业领域提供专业解决方案。 │
│ │3、客户导向文化及品牌优势 │
│ │公司始终坚持“为客户、习创新、担责任、守正直”的企业文化和价值观。│
│ │公司拥有专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持和全方位服务。经│
│ │过多年努力积极开拓市场，积累了丰富的客户资源，如苹果、立讯精密、歌│
│ │尔股份、瑞声科技、富士康、安费诺、莫仕、海康威视、宁德时代、比亚迪│
│ │、博世、汇川技术、阳光电源、中国中车、三花智控、联合汽车电子、华域│
│ │汽车、威迈斯、楚航科技、中芯国际、扬杰科技、华勤技术、闻泰科技、龙│
│ │旗科技、伟创力、小米、科博达、宏微科技、三安光电、特斯拉、京东方等│
│ │，树立了良好的全球化品牌形象和领先的市场地位。 │
│ │公司先后被认定为江苏省锡焊自动化工程技术研究中心，江苏省高密度微组│
│ │装工程研究中心，中国智能制造百强企业，全国博士后科研工作站，国家级│
│ │专精特新“小巨人”，国家制造业单项冠军企业。 │
│ │4、与企业文化深度融合的人才机制 │
│ │经过多年的创业发展经历，公司形成了以“为客户、习创新、守正直、担责│
│ │任，同心同行共成长”为核心价值观，体现了公司与人才共创共享的企业文│
│ │化内涵，相互成就形成软实力。公司始终践行人才兴业战略，以此为基底不│
│ │断建立健全人力资源激励机制，凝聚了一批高度认同企业文化的优秀的研发│
│ │、管理、营销人才，并持续吸引优秀人才加入，形成梯队储备；公司提供充│
│ │分施展才华的平台，激发人才使命感和团队荣誉感，打造企业最强核心竞争│
│ │力。 │
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│经营指标 │2024年，公司加速高端装备国产化进程，推动核心技术突破与产品线升级，│
│ │实现营业收入94,508.96万元，同比增长19.24%；综合毛利率48.65%；归母 │
│ │净利润21,220.03万元，同比增长11.10%，扣非归母净利润17,446.74万元，│
│ │同比增长16.57%。 │
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│竞争对手 │HAKKO、OK International、WELLER、安泰信、广州黄花、TSUTSUMI、APOLL│
│ │O、UNIX、福之岛、烽镭 │
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│品牌/专利/经│快克品牌行销海内外市场。 │
│营权 │ │
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│核心风险 │行业竞争加剧。 │
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│投资逻辑 │作为专业的智能装备和成套解决方案供应商，公司紧跟微电子科技变革和国│
│ │家战略引领，聚焦AI智能硬件、半导体封装、新能源车电动化和智能化、精│
│ │密电子组装等主航道，为多个行业领域提供专业解决方案。 │
│ │公司先后被认定为江苏省锡焊自动化工程技术研究中心，江苏省高密度微组│
│ │装工程研究中心，中国智能制造百强企业，全国博士后科研工作站，国家级│
│ │专精特新“小巨人”，国家制造业单项冠军企业。 │
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│消费群体 │消费电子、机器人、新能源车、半导体、光电显示等行业。 │
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│消费市场 │内销、出口 │
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│行业竞争格局│根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属│
│ │于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决│
│ │定》，公司属于智能制造装备行业。 │
│ │公司主营业务：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备│
│ │和固晶键合封装设备，下游主要涉及消费电子AI智能硬件、新能源车、半导│
│ │体封装等行业。 │
│ │消费电子行业 │
│ │2024年行业回暖迎来反弹，AI及MR驱动电子生态链景气度回升 │
│ │根据Canalys数据，2023年全球智能手机出货量11.4亿部，下降5%，降幅收 │
│ │窄，预计2024年智能手机出货量将达到11.7亿部，同比增长4%，到2027年将│
│ │达到12.5亿部，2023-2027年年复合增长率为2.6%。AI赋能终端升级创新， │
│ │驱动行业景气度回升。据CounterpointResearch，2024年将为AI智能手机和│
│ │AIPC的关键元年。2023年全球AI智能手机出货量4,700万台，预计2024年突 │
│ │破1亿台，到2027年出货量将升至5.22亿台，年复合增长率达83%；2024年全│
│ │球AIPC出货量将达到4,800万台，占PC总出货量的18%，到2025年渗透率达40│
│ │%，2024年至2028年复合增长率将达到44%。AI应用将催化硬件端进一步升级│
│ │，电子产业链将迎来量价齐升。2023年6月苹果MR产品VisionPro重磅亮相，│
│ │开启消费电子新一轮创新周期。 │
│ │新能源汽车行业 │
│ │新能源汽车智能化持续深入，带动产业链蓬勃发展 │
│ │2023年我国新能源汽车销量达到949.5万辆，同比增长37.9%，市场占有率达│
│ │31.6%，根据EVTank数据显示，新能源汽车2025年销量将达到1,800万辆，20│
│ │19-2025年复合增长率为42%，市占率将超50%。 │
│ │半导体行业 │
│ │功率半导体景气度不减，SiC渗透率大幅提升，先进封装为国产供应链带来 │
│ │时代机遇 │
│ │2023年全球半导体市场受消费电子影响整体温和下降，SEMI预计半导体制造│
│ │设备全球总销售额在2023年达到1,000亿美元，同比收缩6.1%，预计将在202│
│ │4年恢复增长，2025年达到1,240亿美元。而功率半导体受益于新能源车行业│
│ │高景气，IGBT和SiC功率器件需求高增。其中全球SiC器件市场发展迅猛，预│
│ │计2025年SiC器件市场将增长至25.6亿美元，2019-2025年复合增长率约30% │
│ │。 │
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│行业发展趋势│1.消费电子行业：AI终端矩阵与MR生态共振，全场景智能化革命爆发 │
│ │2024年消费电子行业全面复苏，AI技术革命与混合现实（MR）终端普及推动│
│ │产业链价值重塑。据IDC最新报告，全球智能手机全年出货量回升至12.5亿 │
│ │部，其中生成式AI手机占比突破12%（Counterpoint数据），旗舰机型全面 │
│ │搭载端侧大模型，带动存储、散热、传感器等模块单价提升30%以上。 │
│ │2.机器人行业：政策与技术双轮驱动，具身智能赛道崛起 │
│ │具身智能是人工智能与物理实体融合的前沿领域，强调智能体通过物理载体│
│ │与环境交互，形成感知-行动闭环，工业机器人和人形机器人是其典型载体 │
│ │形态。 │
│ │3.新能源车行业：高压快充+AI智驾双引擎 │
│ │智能化硬件渗透率加速提升：L3级自动驾驶政策破冰推动多传感器融合方案│
│ │加速落地，2024年上半年国内前装激光雷达交付量达135万颗（同比+370%）│
│ │，4D毫米波雷达占比提升至40%。与此同时，高阶智能驾驶技术快速渗透，2│
│ │024年国内乘用车L2级及以上辅助驾驶渗透率已突破55%，预计2025年将达到│
│ │65%。智能底盘和座舱市场爆发式增长，2024年智能底盘市场规模达533亿元│
│ │（同比+36%），预计2030年突破1800亿元；智能座舱渗透率超过70%，市场 │
│ │规模达1528亿元。 │
│ │高压快充重构新能源车补能生态：目前800V高压平台已成为新能源车型标配│
│ │，比亚迪、小鹏等车企加速向900V乃至1000V平台跃迁，推动充电效率向“ │
│ │油电同速”迈进。以比亚迪“兆瓦闪充”技术为例，5分钟充电续航400公里│
│ │。技术突破正加速市场渗透，据工信部数据，2025年800V高压车型销量预计│
│ │突破580万辆，渗透率超50%，高压快充产业链市场规模将突破1200亿元，成│
│ │为驱动新能源车替代燃油车的核心变量。 │
│ │4.半导体行业：先进封装与第三代半导体重塑产业格局 │
│ │AI与HBM技术驱动创新：Yole数据显示，2025年全球HBM市场增速将超70%，A│
│ │I芯片需求（如英伟达H200及AMDMI400）推动逻辑设备支出占比达45%，硅光│
│ │芯片市场（2023-2029年CAGR45%）加速光刻与封装技术融合。 │
│ │先进制程与先进封装技术迭代加速：随着摩尔定律接近物理极限，2nm/3nm │
│ │工艺成为全球竞争核心。SEMI数据显示2025年全球晶圆产能将突破3370万片│
│ │/月，头部厂商台积电、三星和英特尔计划投入超1200亿美元扩建产能，其 │
│ │中2nm工艺相关设备投资预计超600亿美元。在先进封装领域，台积电CoWoS │
│ │、英特尔EMIB等异构集成技术突破传统性能瓶颈，先进封装市场规模将以10│
│ │.6%的复合增速从2022年443亿美元增至2028年786亿美元，其中热压键合技 │
│ │术驱动的先进封装设备市场2027年或突破25亿美元(CAGR18%)。 │
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│行业政策法规│《财政部国家税务总局发展改革委工业和信息化部关于软件和集成电路产业│
│ │企业所得税优惠政策有关问题的通知》、《中华人民共和国企业所得税法》│
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│公司发展战略│公司的发展愿景为：致力于为精密电子组装及半导体封装领域提供智能装备│
│ │解决方案。 │
│ │引领精密焊接技术 │
│ │公司是国家制造业单项冠军企业，专注精密焊接技术30年，形成烙铁焊接、│
│ │热风焊接、高频焊接、红外焊接、微点焊接、热压焊接、选择性波峰焊、激│
│ │光焊接、超声波焊接等系列品类，融合自主研发的运动控制、软件系统、视│
│ │觉算法、精密模组、工业机器人应用等技术，为客户提供焊接工艺和自动化│
│ │解决方案。 │
│ │夯实SMT/PCBA电子装联和智能制造成套能力 │
│ │公司开发3DAOI/SPI、激光打标设备、点胶涂覆设备,形成SMT/PCBA电子装联│
│ │成套设备能力。同时结合精密焊接、机器视觉、软件系统、机器人及自动化│
│ │集成等优势技术，为AI智能硬件、新能源车、医疗电子等领域客户提供智能│
│ │制造成套解决方案。 │
│ │大力发展半导体封装成套解决方案能力 │
│ │公司自主研发微纳金属烧结设备、热贴固晶机、高速高精固晶机、甲酸焊接│
│ │炉及芯片封装AOI，为半导体封装领域提供成套解决方案。公司将持续研发 │
│ │高精度键合等先进封装高端装备，助力芯片产业步入AI新纪元。 │
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│公司日常经营│公司持续深耕精密电子组装和半导体封装领域，依托技术创新与产业协同，│
│ │深度布局AI人工智能、智能穿戴、半导体封装、新能源汽车及储能、机器人│
│ │电子元件等战略赛道。报告期内，公司加速高端装备国产化进程，推动核心│
│ │技术突破与产品线升级，实现营业收入94508.96万元，同比增长19.24%；综│
│ │合毛利率48.65%；归母净利润21220.03万元，同比增长11.10%，扣非归母净│
│ │利润17446.74万元，同比增长16.57%。各业务板块协同发力，其中： │
│ │精密焊接装联设备营收69805.54万元，同比增长32.25%； │
│ │机器视觉制程设备营收13741.66万元，同比增长37.00%； │
│ │智能制造成套装备营收8335.26万元，同比减少40.52%； │
│ │固晶键合封装设备营收2610.96万元，同比增长9.04%。 │
│ │公司整体盈利能力与运营效率稳步提升。 │
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│公司经营计划│1、持续加大研发投入，加快布局先进封装高端设备，形成半导体封装成套 │
│ │装备能力 │
│ │精密焊接和半导体封装固晶键合工艺技术具有相通性，电子装联SMT制程和 │
│ │半导体封装制程相融发展。随着微纳金属烧结设备、高速高精固晶机、甲酸│
│ │焊接炉及芯片封装AOI等设备的开发成功及投放市场，公司加速布局先进封 │
│ │装高端设备领域，针对先进封装键合设备进行重点技术攻关，包括高精度焊│
│ │头和晶圆台的机械设计、高精度倒装运动机构设计、高精度光学对位模组、│
│ │超高速加热控制、高精度闭环压力控制系统等，2025年年内将完成样机研发│
│ │。 │
│ │2、加速国际化布局 │
│ │随着全球电子产业链再分工，公司加速海外布局，重点加强海外业务的直接│
│ │销售和服务能力；在越南、新加坡、美国、印度、墨西哥、土耳其、波兰、│
│ │马来西亚、泰国等国家构建更加完备的全球化服务网络。 │
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│可能面对风险│1.市场竞争加剧风险 │
│ │在公司重点发展的工业智能装备领域，将会面对更多新的竞争者；同时国际│
│ │贸易摩擦不断，可能使得整体市场需求增长放缓甚至下滑，竞争也将更加激│
│ │烈，公司存在因为竞争加剧而不能争取更多市场份额的风险。 │
│ │2．技术升级与开发风险 │
│ │公司为高新技术企业，持续地进行技术升级和创新研发，并将这些研发成果│
│ │产业化，是公司的重要竞争优势之一，从经营发展过程来看，这也是公司发│
│ │展壮大，实现飞跃，成为行业内领先企业的主要原因。公司下游领域创新活│
│ │跃，技术更新快，公司也需随着行业趋势不断进行技术升级和新产品开发，│
│ │并迅速将新技术转化为产品。如公司无法顺利实现技术持续升级或新技术产│
│ │业化，则对本公司响应下游应用需求的能力产生一定影响，从而减弱本公司│
│ │行业竞争力，导致公司出现业绩下滑风险。 │
│ │3．盈利能力下降风险 │
│ │公司凭借核心竞争能力，在报告期内保持了48.65%的综合毛利率水平。随着│
│ │更多新的竞争者加入或市场环境的变化，竞争可能将更加激烈。在此格局下│
│ │，公司为应对竞争获取更多市场份额，综合毛利率及其他盈利指标有出现下│
│ │降的风险。 │
│ │4．应收账款坏账风险 │
│ │随着售价较高的电子焊接和自动化智能装备销售增加，应收账款余额可能会│
│ │随之上升，如果公司应收账款出现大量逾期甚至不能回收，将对公司正常资│
│ │金周转、经营业绩构成风险。 │
│ │5．存货减值风险 │
│ │本公司下游领域需求更新换代速度较快，相应地本公司为增强自身竞争力，│
│ │也需不断进行技术升级。随着工艺技术不断升级，部分原材料可能无法用于│
│ │生产新产品，相关存货存在一定减值风险。 │
│ │6．税收优惠政策无法享受的风险 │
│ │公司及子公司苏州恩欧西智能科技有限公司、康耐威（苏州）半导体科技有│
│ │限公司均已取得高新技术企业证书，按照《中华人民共和国企业所得税法》│
│ │的相关规定享受15%税率的所得税优惠政策；子公司常州市快云软件有限公 │
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