热点题材☆ ◇603186 华正新材 更新日期：2025-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、含可转债、锂电池、芯片、消费电子、固态电池、冷链物流、先进封装、毫米雷
达、6G概念、PCB概念
风格:连续亏损
指数:无
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-04-13│芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装
工艺
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-01-07│消费电子概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司持续推进CBF在FC-BGA、手机基板等应用领域的验证，目前个别型号的产品在手机摄像
头模组应用方面获得小批量订单
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-11-01│6G概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司将加大研发投入，延续公司在5G领域基站天线和功放等高频产品的领先优势地位，积极
与国内领先的通信公司共同进行6G领域的技术布局与产品开发
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-09-23│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已经推出多种可应用于毫米波天线、毫米波雷达等多种应用场景的产品解决方案
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-04-02│固态电池 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司铝塑膜产品正积极拓展和布局在固态和半固态电池的应用。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-08-08│先进封装 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司拟开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布
线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关
产品的研发和销售。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-02-22│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
华正转债(113639)于2022-02-22上市
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-07│锂电池概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司投资建设年产500万平方米锂电池电芯用高性能封装材料项目，首次涉足锂电池行业，
截止19年末，该项目处于试生产阶段
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-05│PCB概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要从事覆铜板（可用于PCB制造）、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设
计、研发、生产及销售
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-05│冷链物流 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司收购杭州中骥汽车有限公司，主要生产冷藏保温车、复合板厢车、特种冷藏集装箱以及
清障车等专用车
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-03-02│5G概念 │关联度：☆
──────┴──────┴────────────────────────────
华正新材2018年10月31日在互动平台表示，公司高频覆铜板是5G应用领域的基础材料之一。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-18│华立系 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
华立集团股份有限公司是公司控股股东
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-10-19│华为概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司目前与华为的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料；主要应用于基站
、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-18│覆铜板 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
积极布局适应行业终端需求的高频、高速线路板的基础材料,于5G的CCL高速覆铜板已研发成
功并产出货
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-04-21│连续亏损 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2023-11-22│SK海力士计划联手英伟达颠覆性改变HBM4
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，SK海力士已开始招聘逻辑芯片（如CPU、GPU）设计人员，计划将HBM4通过3D堆
叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。英伟达与SK
海力士或将共同设计芯片，并委托台积电生产。目前，HBM主要是放置CPU/GPU的中介层上，并使
用1024bit接口连接到逻辑芯片。SK海力士目标是将HBM4直接堆叠在逻辑芯片上，完全消除中介
层。上海证券认为，AI的崛起让多种智能终端找到变革新方向，未来AI向服务器、笔电等更广泛
领域渗透有望持续提升HBM市场规模，先行布局的存储厂商将持续强化HBM市场集中度；与此同时
，HBM所带动的先进封装产业链上各公司也将持续受益。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-14│华为5.5G再迎新突破
──────┴───────────────────────────────────
在IMT-2020(5G)推进组的组织下，2023年9月11日，华为率先完成5G-A全部功能测试用例。
本次测试涵盖了上下行超宽带和宽带实时交互5G-A关键技术，充分展示了华为在5G-A技术上的领
先性。作为5G的演进和增强，5G-A连接速率和时延等网络能力实现了10倍提升，同时引入了通感
一体、无源物联、内生智能等全新的革命性技术，是构建未来智能社会的基础设施，将加速千行
百业的数智化转型。从产业链上看，随着基站通讯频段向5.5G演进，对基站射频的性能和数量都
产生了新的需求，天线、滤波器、PCB等环节有望受益。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-17│江苏将召开大基金二期项目投资对接会，半导体国产化将加速
──────┴───────────────────────────────────
江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，
提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说
明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举
办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。主要是为企业提供一
个对接平台，具体的考量完全在大基金管理公司手上。券商认为，外部形势趋紧之下，Chiplet
技术方案重塑产业链价值，有望助力国产芯实现换道超车。
──────┬───────────────────────────────────
2023-02-27│搭上Chiplet先进封装快车道，IC载板未来市场规模预计近1500亿
──────┴───────────────────────────────────
虽然近半年IC载板受到手机、计算机市场衰退影响，成长动能稍缓，但长期观察PCB领域的
产业人士指出，IC载板2023年依旧能维持双位数增长水平。以产值比重来说，成长幅度能达15%
以上。展望后市，依旧看好2023年PCB领域发展。
──────┬───────────────────────────────────
2023-02-14│ChatGPT对算力层高度依赖，将极大提升PCB和连接器部件用量
──────┴───────────────────────────────────
ChatGPT1月月活跃用户达到1亿，是史上月活用户增长最快的消费者应用，而近日ChatGPT因
用户量激增而频繁宕机，更加体现了ChatGPT对算力层的高度依赖。券商人士分析指出，ChatGPT
大模型的特点带来了陡增的算力需求，仅GPT3模型就需要上千片A100芯片超一个月的训练时间，
其中包括1750亿个参数、45TB数据量。服务器、交换机等作为算力的载体和传输硬件，将极大提
升PCB和连接器等部件的用量。
──────┬───────────────────────────────────
2021-03-16│货源紧张 近日多家覆铜板大厂已再次密集上调报价
──────┴───────────────────────────────────
覆铜板（CCL）自去年5月以来经历了多轮上涨，且货源紧张。据报道，近日，多家覆铜板大
厂再次密集上调报价。与去年低点相比，目前厚板等部分产品的价格已经翻倍。有上市公司相关
负责人表示，近期公司对不同产品的价格进行了针对性调整，目前覆铜板订单充足，产能饱满。
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB）。机构指出，如今年二季
度通信需求拼图补齐、行业需求继续确认淡季不淡，覆铜板价格有机会继续2-3个季度价格上行
的时间区间，继续接近或者超过覆铜板历史价格高点的水平。而在二三季度与原材料新平衡态或
者原材料价格压力减轻的乐观假设下，覆铜板环节将有望带来盈利弹性的提升。
──────┬───────────────────────────────────
2020-02-12│PCB产业将受益于“云计算”与“基站建设”需求
──────┴───────────────────────────────────
珠三角、长三角、江西片区、华北等地区PCB企业均于10日正式复工。机构表示，PCB下游的
消费电子产业整体一季度往年也是淡季，延迟复工影响有限。此外，5G通信及IDC方面，线上网
络活动因疫情的短期增长、用户习惯的养成有望进一步推动数据流量的增长，从而拉动计算服务
存储设备的需求、以及上游高多层PCB的技术升级和出货。
分析认为，国内外云计算正形成投资共振。海外云计算龙头企业的CAPEX从2019年二季度后开始
进入新一轮的增长周期，国内云计算企业正在从2020年一季度开始加速数据中心投资。5G基站建
设方面，预计2021至2023年达到5G高峰期，每年新增5G基站超过100万，仅基站侧投资就达到200
0-3000亿元。优质国产PCB重点上市公司将受益于本轮云计算叠加基站建设共振。
──────┬───────────────────────────────────
2019-03-27│覆铜板行业再迎涨价潮 相关公司有望受益
──────┴───────────────────────────────────
2019年3月26日消息，据报道，继2月份上涨之后，近日覆铜板行业再次迎来涨价潮。3月20
日，焦作高森建、河南福锐电子、焦作超伟电子、广东百基拉等多家板材企业集体发布涨价通知
。
今年以来覆铜板价格已多次上涨，作为PCB上游的覆铜板将持续受益于5G建设的推进及国产
替代和国外产能的转移。随着5G商用时代的到来及汽车电子的快速发展，覆铜板需求将持续爆发
。相关公司有金安国纪、生益科技、华正新材。
──────┬───────────────────────────────────
2019-01-08│覆铜板迎来开年第一涨 5G建设推进将带来需求爆发
──────┴───────────────────────────────────
2019年1月7日报道，2019年刚刚开始，覆铜板就迎来开年第一涨。建滔发布涨价通知，1月2
日起对所有纸板加价10元每张。福建利豪电子科技股份有限公司将对（DE字/L字）各规格板材价
格上调3元每张。作为PCB上游的覆铜板将持续受益于5G建设的推进及国产替代和国外产能的转移
。此次龙头公司建滔的涨价具有一定的示范和带头作用，后续或将进一步传导到其他公司及上下
游产业链，华正新材、景旺电子等相关公司盈利能力有望提升。
──────┬───────────────────────────────────
2018-08-01│覆铜板掀起涨价潮 相关公司有望受益
──────┴───────────────────────────────────
2018年7月31日据怀新资讯报道，据媒体报道，江苏诺德新材自31日起上调FR-4系列和CEM-3
系列覆铜基板和半固化片系列产品，涨幅为5%。业内表示，覆铜板下游的PCB大厂自6月以来订单
量增长强劲，行业已逐步进入旺季周期，导致覆铜板需求增长。未来下游PCB新需求增长持续，
预计将进一步推动覆铜板行业价格持续走高。华正新材高端覆铜板投入生产，产能利用率正逐步
释放。金安国纪是覆铜板龙头之一，正建设年产240万张覆铜板生产线进一步扩产。
──────┬───────────────────────────────────
2018-07-05│覆铜板厂商迎来涨价潮 行业有望量价齐升
──────┴───────────────────────────────────
2018年7月4日据怀新投资报道，据媒体报道，近日国内覆铜板厂商迎来涨价潮，建滔、威利
邦等多家公司发布了涨价通知。环保高压下，覆铜板上游主要原材料铜箔供给受限，价格上涨对
覆铜板支撑明显，下游PCB旺季即将来临，随着上下游产业链的传导，覆铜板有望迎来量价齐升
，相关公司盈利将改善。
──────┬───────────────────────────────────
2018-01-08│消费电子旺季 覆铜板龙头再次上调出厂价
──────┴───────────────────────────────────
每年年底都是消费电子的传统旺季，今年也不例外。据全球市场研究机构集邦咨询数据显示
，2017年全球智能手机产量达到14.6亿部。考虑既有智能手机市场需求动能弱化，下游手机品牌
商销售成本压力受到上游零组件价格不断攀升的影响，预计2018年全球智能手机的生产增长率将
只有5%，预计全年生产总量约15.3亿部。
在此背景下，全球最大的覆铜板供应商广东建滔积层板公司2018年1月5日发布新年首次涨价
通知称，即日起将旗下板料和PP(即半固化片)分别涨价10元/张和120元/卷。该公司去年已连续
提价8次。随着中国逐步迈入5G时代，消费电子面临新一轮发展，势必将引爆更大的覆铜板需求
。
──────┬───────────────────────────────────
2017-07-14│覆铜板开启新一轮涨价
──────┴───────────────────────────────────
据怀新资讯报道，2017年7月5日-11日，山东金宝、建滔、明康、威利邦、金安国纪等数家
公司先后发布铜箔、覆铜板等涨价通知，铜箔每吨上调1000-2000元，纸板上调10元/张，绝缘玻
纤CCL上调5元/张，板料上调5元/张。影响力最大的覆铜板大厂建滔再次发出涨价通告，意味着
上下游供应链也将全面跟进。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生│
│ │产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能│
│ │源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1．研发模式 │
│ │根据战略目标，公司积极在高端电子材料、复合材料、膜材料等先进材料领│
│ │域进行产品开发和技术工艺布局。 │
│ │公司研判行业技术发展趋势，联合产业链上下游，开展技术与工艺研究与开│
│ │发，并且与相关高校、科研院所积极开展产学研合作，开展材料的基础研究│
│ │。 │
│ │公司在所有事业部推行IPD集成产品开发模式，建成数字化集成开发平台， │
│ │实现产品实现从需求、设计、生产、服务的全生命周期管理。 │
│ │公司构建了强大的分析测试能力，为内部产品开发提供坚实保障，并为下游│
│ │客户及终端客户提供所需的检测分析服务，可快速满足客户在分析测试上的│
│ │需求。 │
│ │同时，公司着重提升基础研究能力和研发质量管控能力，持续提升研发项目│
│ │信息化水平，通过建立原材料数据库、经验沉淀及共享复用机制来强化基础│
│ │研究，并围绕“验证能力平台”整合内部测试资源，构建工程师任职能力梯│
│ │队，确保研发质量的同时提高研发的协同、效率及数据资料完整性、保密性│
│ │、时效性。 │
│ │2．采购模式 │
│ │公司致力于打造有韧性、可靠的采购供应链，建设基于战略合作的供应商伙│
│ │伴关系。公司内部持续优化采购管理流程体系，搭建供应商管理信息化系统│
│ │（SRM），实现价值采购和阳光采购。 │
│ │在常规原材料方面，采购部门结合原材料需求计划、预测计划与市场供需情│
│ │况，在充分询价、议价、比价的基础上，结合库存情况进行波段采购；在特│
│ │种原材料方面，采购部门按IPD要求介入各开发项目，提供供应链方案。 │
│ │在高速高频覆铜板、半导体封装材料、铝塑膜等战略产品方面，公司通过与│
│ │上下游的战略合作与联合开发，实现相关产品关键原材料的国产替代和多元│
│ │化选择，构建安全和可持续发展的采购供应链。 │
│ │3．生产模式 │
│ │公司致力打造柔性生产体系，为客户提供多系列多层次产品，满足客户对品│
│ │质、交期等差异化要求，实现端到端交付。 │
│ │公司致力于智能工厂和未来工厂的建设，在青山湖基地和珠海基地，通过引│
│ │入集成供应链管理（ISC）进行管理升级，依托流程、组织、信息的集成， │
│ │驱动研发、生产、销售，实现跨区域协同管理和资源整合，实现生产制造各│
│ │个环节的流程化管理。 │
│ │4．销售模式 │
│ │公司坚持以客户为中心，以市场为导向，以终端客户认证带动销售，全方位│
│ │深入客户，挖掘客户需求和市场机会点，为客户提供多样化的产品应用解决│
│ │方案，提高市场机会点转化成订单从而实现商业价值的能力。 │
│ │公司集中优质资源全方位服务战略大终端和战略PCB大客户，聚焦汽车、通 │
│ │信、智能终端与模组三大产品领域，通过3R团队的有效协同，提升市场占有│
│ │率和客户满意度。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │(一)品牌优势 │
│ │公司经过20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜│
│ │板厂商之一。公司具备为客户提供专业化服务的能力，同时公司的高质量管│
│ │理水平、产品的高一致性和高稳定性，获得了业内下游客户及核心终端客户│
│ │的广泛认可。公司牵头、参与国家及行业标准化工作，共参与26项标准的制│
│ │定，其中国际标准3项、国家标准10项、行业标准7项、团体标准6项。公司 │
│ │注重品牌营销，增强品牌溢价能力，提升公司核心竞争力。 │
│ │(二)研发优势 │
│ │公司始终追求成为技术领先的科技型新材料平台企业，依托公司已拥有的国│
│ │家企业技术中心的平台，打造研发能力为公司发展的核心推动力。 │
│ │公司研发团队及经营团队历来重视市场前沿技术发展趋势，建立了IPD管理 │
│ │体系，以市场需求为导向，积极捕捉材料行业新的市场机遇，并结合公司在│
│ │战略、产品、制造工艺、细分市场等实际情况，综合研判材料领域的发展趋│
│ │势，确定公司研发方向。 │
│ │(三)资源整合优势 │
│ │公司以覆铜板为核心产业，布局BT封装材料、CBF积层绝缘膜等半导体封装 │
│ │材料，以及铝塑膜等先进膜材料，具备相关多元化资源整合能力，针对各个│
│ │业务单元在市场和技术等层面的共通性，进行资源整合，形成营运合力。 │
│ │在市场需求层面，公司基于长期大量的客户积累，针对市场新技术和新需求│
│ │，协同客户共同开发新产品。公司始终以终端客户需求为导向，将公司产品│
│ │线发展战略与未来市场需求趋势进行结合。 │
│ │(四)市场优势 │
│ │公司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批量产品供货能力，在中高│
│ │端产品中具有一定的市场先发优势，部分产品性能内部测试指标高于行业标│
│ │准，在后续的客户开拓、产品营销等方面走在了市场前沿。在客户开拓上，│
│ │公司已与PCB行业前100强企业中的大部分客户建立了业务关系，战略合作客│
│ │户比重稳步提升。 │
│ │(五)团队优势 │
│ │公司高度重视人才的选育留用，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进│
│ │取的研发技术与专业管理队伍。公司经营管理团队人员结构合理，从业经验│
│ │丰富，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，为公司稳健经营、良性│
│ │发展打下了基础。此外，公司还基于战略需求不断完善员工培育体系，加强│
│ │人才梯队建设，强化员工技能，助力员工与企业共同成长。 │
│ │(六)智能制造优势 │
│ │公司不断深入开展数字化建设、推行智能制造，青山湖制造基地覆铜板工厂│
│ │成功入选浙江省“未来工厂”试点企业名单，珠海制造基地的建成完成了覆│
│ │铜板制造能力的进一步迭代升级。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2024年公司生产覆铜板3555.61万张，比上年增加20.18%；生产导热材料174│
│ │.97万平方米，比上年下降16.06%；生产功能性复合材料1380.53吨，外协88│
│ │9.79吨，外购7.79吨，合计2278.11吨，比上年上升70.59%；生产交通物流 │
│ │用复合材料201.79万平方米，外协0.99万平米，合计202.78万平米，比上年│
│ │上升1.91%；销售覆铜板3530.44万张，比上年上升19.69%；销售导热材料18│
│ │1.55万平方米，比上年下降8.18%；销售功能性复合材料2094.14吨，比上年│
│ │上升45.62%；销售交通物流用复合材料211.30万平方米，比上年上升3.60% │
│ │。实现主营业务收入3778353928.28元，比上年上升14.67%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │电连技术、北方华创、力源信息、风华高科、振华科技 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│在研发成果方面，公司承担了环氧树脂层压板高精度加工件（2010年度国家│
│营权 │**计划项目）、高导热高耐热无卤环保型铝基覆铜板（2012年度国家**计划│
│ │项目）等多项省市级以上重大课题计划，自主开发完成了多项专利及专有技│
│ │术，拥有发明专利35项，实用新型专利60项。目前，公司已成功开发了无卤│
│ │板、无铅板、铝基覆铜板、高导热CEM-3覆铜板、高频高速覆铜板、热塑性 │
│ │蜂窝板、母排等产品，优化了产品结构，培育了新的利润增长点。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心风险 │1、市场波动风险 │
│ │随着新技术、新产品应用领域的不断开发使用，市场成熟度的不断提高，产│
│ │品个性化需求逐渐增多，而且公司产品也有一定的季节性影响，公司必须紧│
│ │跟市场变化节奏，不断完善丰富自身产品线，满足市场的变化需求，减少市│
│ │场波动的风险。 │
│ │2、市场竞争风险 │
│ │随着国家去产能化等政策的不断落实，效果逐步显现，市场竞争格局不断变│
│ │化和加强，公司必须不断提高自身的技术含量、精益制造、稳定产品性能，│
│ │贴近市场、服务市场，才能不被市场所淘汰。 │
│ │3、原材料价格波动风险 │
│ │2016年度，公司的主要原材料的价格及供应由于市场因素有所波动，随着铜│
│ │箔价格的上升及货源的紧张，对公司经营带来了一定的影响，在公司经营层│
│ │的努力下，基本保证了公司产能的发挥，及时满足了客户的需求，随着市场│
│ │的不断升温，不排除2017年原材料供应持续紧张，价格波动等不利因素的影│
│ │响。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司经过20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜│
│ │板厂商之一。公司具备为客户提供专业化服务的能力，同时公司的高质量管│
│ │理水平、产品的高一致性和高稳定性，获得了业内下游客户及核心终端客户│
│ │的广泛认可。公司牵头、参与国家及行业标准化工作，共参与26项标准的制│
│ │定，其中国际标准3项、国家标准10项、行业标准7项、团体标准6项。 │
│ │公司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批量产品供货能力，在中高│
│ │端产品中具有一定的市场先发优势，部分产品性能内部测试指标高于行业标│
│ │准，在后续的客户开拓、产品营销等方面走在了市场前沿。在客户开拓上，│
│ │公司已与PCB行业前100强企业中的大部分客户建立了业务关系，战略合作客│
│ │户比重稳步提升。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设│
│ │备、轨道交通、绿色物流等领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│项目投资 │华正新材2024年3月22日公告，公司计划在泰国投资新建覆铜板生产基地， │
│ │项目投资总额不超过6000万美元。本次对外投资对公司的长远发展具有积极│
│ │影响。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权收购 │收购玻璃钢复合材料制造公司：华正新材2018年9月6日公告，公司拟以4219│
│ │.9406万元收购扬州麦斯通复合材料有限公司(简称“扬州麦斯通”)100%股 │
│ │权。扬州麦斯通系澳大利亚上市公司Maxi Trans的控股子公司，是一家专业│
│ │生产冷藏、保温、干货车箱板以及玻璃钢复合材料的制造公司。产品主要以│
│ │玻璃纤维增强复合材料为面板，以硬质聚氨脂泡沫、XPS泡沫、酚醛耐水胶 │
│ │合板和塑料蜂窝板为芯板，经特种工艺复合而成。本次收购将有效扩大公司│
│ │国内外汽车箱体市场份额，优化公司业务结构，扩大销售规模。 │
│ │收购专用车公司：华正新材2019年6月4日公告，公司拟支付2308万元收购华│
│ │立集团股份有限公司（简称“华立集团”）持有的杭州中骥汽车有限公司( │
│ │简称“中骥汽车”)75%股权。中骥汽车是浙江省少数具有改装车资质的企业│
│ │，可生产包括冷藏车、厢式车等专用车辆。本次交易的目的是延伸公司交通│
│ │物流复合材料业务的产业链，贴近终端客户，有利于挖掘终端市场需求，拓│
│ │展公司产品在日益增长的冷藏车等专用车的市场份额，利用公司区位、客户│
│ │优势，发挥协同效应，提升产业链技术设计能力、成本控制能力和整体盈利│
│ │能力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│从PCB行业表现看，AI赛道相关的公司表现最好，与人工智能、高速网络、 │
│ │数据存储关联度高的公司经营表现较好。从产品结构看，HDI板、高多层高 │
│ │速板市场表现最好、增长最快，常规多层板和封装基板市场表现不佳，面临│
│ │需求不足、竞争加剧、价格下行的挑战。从区域市场看，仍旧表现的是出海│
│ │逻辑，进入欧美大客户供应链体系的公司收入、利润表现好，国内市场仍然│
│ │比较卷，面临需求不足、竞争加剧和价格下行的挑战。 │
│ │CCL行业龙头市占率相对较高，2023年CR1、CR3、CR5、CR10分别仅占15%、3│
│ │9%、55%、75%，集中度较高，可见行业存在壁垒使得满足条件的竞争者做大│
│ │。根据Prismark报告（如下图示），公司2023年全球市场份额约2.9%，排名│
│ │第11位。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│根据Prismark报告，2024年全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态势，预计 │
│ │全年产值733.46亿美元，同比增长5.5%。从下游来看，2024年上半年仅AI赛│
│
|