热点题材☆ ◇603175 超颖电子 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、一带一路、特斯拉、智能机器、汽车电子、OLED概念、新能源车、芯片、消费电
子、东数西算、毫米雷达、存储芯片、PCB概念
风格:融资融券、高市盈率、QFII重仓、海外业务、股权集中、预计转亏
指数:上证380
【2.主题投资】
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2025-11-14│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司与全球知名硬盘厂商合作，产品应用于机械硬盘、固态硬盘等。
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2025-11-11│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司全资子公泰国超颖拟在泰国巴真府304工业园建设AI算力高阶印制电路板扩产项目。
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2025-10-31│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司具备AI服务器产品相应制程技术，可满足不同客户的需求。公司产品主要应用于AI服务
器、GPU、ASIC、交换机及AI加速卡等众多产品。
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2025-10-27│一带一路 │关联度：☆☆☆
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2024 年 12 月，泰国超颖正式投产，其产品主要应用于 AI 服务器、汽车电子、储存等领
域
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2025-10-27│PCB概念 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。主要产品为印制电路板，按照层数可分为
双面板和多层板。
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2025-10-24│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司推出高频毫米波雷达板，采用等离子除胶、脉冲电镀等技术，已用于多家汽车品牌量产
车型。
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2025-10-24│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于计算机及周边、蓝牙音箱、平板电脑、无人机、智能穿戴等与现代消费
者生活、娱乐息息相关的下游产品。
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2025-10-24│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司攻克30组阻抗在同一片电路板上同时满足条件的技术难题，实现机器人产品量产，已被
日本发那科机器人大量使用。
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2025-10-24│次新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-10-24在上交所上市；主营：印制电路板的研发、生产和销售。
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2025-10-24│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于汽车电子、显示、储存等领域。根据 NTI（N.T.Information LTD）的
报告，2023年公司为全球前十大汽车电子PCB供应商，中国前五大汽车电子PCB供应商。
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2025-10-24│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品应用于LCD、OLED、MiniLED等显示面板，与京东方、LG等建立合作关系，并获得京
东方“质胜杯DASBG质量工具创新应用大赛金奖”。
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2025-10-24│新能源车 │关联度：☆☆☆
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在新能源汽车领域，公司致力于该领域前沿产品的技术研发，产品广泛应用于电池管理系统
、电机控制器、智能驾驶系统、智能座舱域控器、充电桩等，与特斯拉等建立了稳定合作。
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2025-10-22│特斯拉概念 │关联度：☆☆☆
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在汽车电子领域，公司主要客户有大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等全球知名汽车零部件
供应商及特斯拉等新能源汽车厂商。
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2026-07-14│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于母公司所有者的净利润为-21000万元至-17500万元，与上年
同期相比变动幅度为-232.24%至-210.2%。
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2026-04-30│高盛持股 │关联度：☆
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截止2026-03-31,高盛公司有限责任公司持有45.30万股(占总股本比例为：0.10%)
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2026-04-30│摩根中国A股 │关联度：☆
│基金持股 │
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截止2026-03-31,MORGAN STANLEY &CO. INTERNATIONAL PLC.持有59.87万股(占总股本比例
为：0.14%)
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2026-04-30│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-03-31,UBS AG持有111.37万股(占总股本比例为：0.25%)
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2025-10-28│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司与全球知名汽车零部件供应商以及全球知名新能源车厂建立了长期稳定合作关系，产品
应用于ADAS、自动驾驶、智能座舱、高频毫米波雷达板及电池管理系统等
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2025-10-27│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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2014年公司成功取得比亚迪合格供应商的资格并导入量产
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2026-07-31│高市盈率 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-31,公司市盈率(TTM)为：504.08
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2026-07-15│预计转亏 │关联度：☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于母公司所有者的净利润为-21000万元至-17500万元，与上年
同期相比变动幅度为-232.24%至-210.2%。
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2026-04-30│股权集中 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-03-31,公司第一大股东(DYNAMIC ELECTRONICS HOLDING PTE. LTD.)持股占总股本
比例为：86.10%
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2026-03-31│海外业务 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31地区收入中:外销占比为74.64%
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2026-03-31│QFII重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,QFII重仓持有216.54万股(1.71亿元)
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是拥有核心自主知识产权的国家高新技术企业，多年来在印制电路板研│
│ │发与生产领域积累了丰富经验。公司高度重视专业人才的引进培养和产品应│
│ │用的创新研发，具备较强的研发实力，截至报告期期末，公司共取得14项发│
│ │明专利和85项实用新型专利。经过多年的发展，公司获得“湖北省支柱产业│
│ │细分领域隐形冠军培育企业”、“湖北省智能制造示范单位”、“湖北省级│
│ │重点项目”、“江苏省毫米波雷达板工程技术研究中心”、“苏州市汽车高│
│ │频雷达材料工程技术研究中心”、“湖北省多层高阶高密度互连电路板企校│
│ │联合创新中心”、工业和信息化部“绿色供应链管理企业”、黄石市“生态│
│ │环保信用绿标单位”等荣誉称号。公司拥有黄石工厂、昆山工厂和泰国工厂│
│ │三处生产基地，年产能超过320万平方米。 │
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│经营模式 │公司采用“以销定产”的生产组织模式，公司生产各部门之间相互协作，根│
│ │据销售订单组织和安排生产。公司客户类型可分为电子产品制造商、贸易商│
│ │及PCB企业。根据公司客户类型和国内外市场的特点，公司主要采用直销的 │
│ │销售模式，产品直接销售至国内外电子产品制造商，并通过贸易商和PCB企 │
│ │业进行销售作为补充。 │
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│行业地位 │公司是国家高新技术企业。根据CPCA公布的《第二十四届（2024）中国电子│
│ │电路行业主要企业营收榜单》，公司在综合PCB企业中排名第23位。根据NTI│
│ │（N.T.Information LTD）的报告，2023年公司为全球前十大汽车电子PCB供│
│ │应商，中国前五大汽车电子PCB供应商。 │
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│核心竞争力 │（一）技术研发实力雄厚，客户需求指引技术创新 │
│ │报告期内，公司取得了多项技术突破，进一步完善高阶材料认证，目前已经│
│ │掌握M8、M9等级高阶材料加工参数。在产品结构方面，针对高多层产品，厂│
│ │内已完成50层技术认证并最大可达60层产品加工能力，板厚最高可达8mm； │
│ │针对多阶HDI，在完成20层anylayer和6+14+6的生产和信赖性确认基础上， │
│ │进一步完成了7+10+7的产品加工与测试。在产品技术能力方面，两次压合设│
│ │计/N+N设计/多阶HDI设计类型的阶梯金手指已完成加工并交货，N+M+N，DIC│
│ │（DrillInCenter）；背钻2+/-2mil；TLPS（瞬时液相烧结技术，Transient│
│ │LiquidPhaseSintering）等工艺均在全面开发中，并取得阶段性进展。 │
│ │（二）高端PCB产能稳步上升，智选发展路径提升公司产出能力 │
│ │公司积极响应国家相关政策宣导及法律法规等，遵循政策引导积极促进公司│
│ │及下属企业产业转型，向更高阶段、更高制程技术、更难技术创新大步迈进│
│ │，力求调整公司整体达成更优更先产能结构，提升整体制程能力，满足客户│
│ │需求，确保有量更有质。曾获工业和信息化部“绿色供应链管理企业”荣誉│
│ │称号。 │
│ │2025年在AI相关产业蓬勃发展下，使得高阶服务器、GPU应用持续发展。AI │
│ │服务器相关、5G通信、汽车自动驾驶及卫星通讯依然是电子产业发展的主轴│
│ │。另外因应高速芯片散热需求，在散热技术上如内埋铜块、铜膏等，亦有强│
│ │烈的市场需求。公司除了持续进行质量改善、提升制程能力外，因应AI服务│
│ │器市场的高度爆发成长需求，在黄石二厂及泰国厂亦投入大量高端的设备与│
│ │先进的技术，强化公司在AI服务器及交换机市场的能力。2025年泰国工厂已│
│ │稳步爬坡，达到高层数板及高阶数HDI板的量产能力，为符合欧美客户第三 │
│ │地生产的要求，同时开展工厂认证及产品验证。 │
│ │（三）有序有质提升管理能力与改进管理体系 │
│ │公司秉承“成为超越客户期待的高成效印刷电路板制造服务商”的远景，肩│
│ │负“以专业的技术服务，参与客户早期的产品开发，以智能制造、精准制程│
│ │带动优良品质、快捷生产建构节能增效与无毒减排的环保型生产环境”的使│
│ │命，信守“诚信、热忱、客户信任、创新”的价值观。 │
│ │公司建立了完善的治理结构及相关制度进行系统性的完善。报告期末，公司│
│ │已按照既定内部控制检查监督的计划完成工作，内部控制检查监督的工作计│
│ │划涵盖了内部控制的主要方面和全部过程，为内部控制制度执行、反馈、完│
│ │善提供了合理的保证。公司从内部环境、风险评估、控制活动、信息与沟通│
│ │、内部监督等要素对公司的内部控制制度的设计是否完整和合理，内部控制│
│ │的执行是否有效进行判断与考察。 │
│ │（四）安全生产制度先行，绿色环境管控办法严明 │
│ │公司从每一新进员工出发，入厂后逐步进行厂级、课级及组级安全教育，经│
│ │考试合格后方可上岗作业，将不定期的区别化培训课程与考试作为晋升的必│
│ │行之路，让员工对公司产品及岗位必需知识深化学习，内化为日常行为规范│
│ │。在安全生产方面，公司制定了《安全生产责任制管理规范》《劳动防护用│
│ │品保护办法》，汇总了《防护用具佩戴标准清单》，同时还有《紧急应变管│
│ │理规范》《工安事件调查处理规范》等为员工生命安全提供具体规范予以参│
│ │考执行，为公司安全生产、合规生产、优质生产保驾护航。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业总收入475,234.00万元，较上年同期增长15.25%；实│
│ │现营业利润26,528.38万元，较上年同期下降18.46%；实现利润总额26,705.│
│ │72万元，较上年同期下降18.81%，归属于上市公司股东的净利润23,134.97 │
│ │万元，较上年同期下降16.24%，归属于上市公司股东的所有者权益为290,25│
│ │2.39万元，较年初增长57.19%。 │
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│竞争对手 │深南电路、景旺电子、沪电股份、胜宏科技、奥士康、世运电路、依顿电子│
│ │、博敏电子。 │
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│品牌/专利/经│截至2024年12月31日，公司拥有14项发明专利和85项实用新型专利。 │
│营权 │ │
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│投资逻辑 │报告期内，超颖电子的核心战略是向AI算力领域进行大规模扩张。随着AI蓬│
│ │勃发展，PCB技术能力已迈向更高层次，整体产值也大幅跃升；同时，客户 │
│ │为确保供应链的稳定与弹性，要求生产基地重新布局。超颖在此占有领先优│
│ │势，2022年规划前往泰国设厂，2024年第四季度已开始量产，并且以高阶制│
│ │程技术为核心布局来规划建厂。2025年公司最重要的努力成果是AI的布局，│
│ │已完成以高阶AI产品为未来5~8年主要成长引擎的布局，三大产品线GPU、AS│
│ │IC、Switch同步推进。在产品与技术的未来发展上，公司持续与关键客户深│
│ │度协作，积极布局新一代PCB制程发展，相关专业人才与先进设备均已到位 │
│ │，整体技术与量产能力居于产业领先地位。 │
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│消费群体 │AI服务器、存储装置、汽车电子、消费电子等领域 │
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│消费市场 │境内外销售，其中境外销售为主，主要集中在亚洲、欧洲及美洲。 │
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│主营业务 │印制电路板的研发、生产和销售 │
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│主要产品 │印制电路板 │
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│行业竞争格局│2025年，全球PCB产业呈现多极发展态势。中国大陆依托完善的产业链与巨 │
│ │大的内需市场，加速向高端化转型，在AI服务器与新能源汽车PCB领域占据 │
│ │重要份额。与此同时，为分散地缘政治风险，以泰国为核心的东南亚地区正│
│ │成为全球PCB产能转移的热门目的地，区域供应链重构加速推进。 │
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│行业发展趋势│1、市场变革：需求端的结构性重构 │
│ │PCB行业的增长动能正在从传统的消费电子，转向以AI算力和新能源汽车为 │
│ │代表的“新基建”领域。这种转变不仅体现在市场规模上，更体现在产品价│
│ │值和技术要求上。全球AI服务器出货量持续激增。与传统服务器相比，AI服│
│ │务器的PCB要求更为严苛。传统服务器通常采用14至24层板，而AI服务器需 │
│ │要使用18层以上的高多层板。这一变化使得单台AI服务器的PCB价值量高达 │
│ │传统服务器的5-7倍。 │
│ │2、技术演进：材料的突破与工艺的革命 │
│ │PCB行业正沿着两条技术路径并行演进：一是材料体系的突破，二是制造工 │
│ │艺的革命。这两者共同推动着PCB从“连接器”向“功能平台”升级。 │
│ │M9材料的突破：作为支撑下一代224Gbps超高速传输的关键材料，M9等级高 │
│ │速材料具有极低的介质损耗，信号衰减较前代M8降低40%以上。它主要用于A│
│ │I服务器中的高端部件，是实现低损耗、低延迟传输的基石。 │
│ │配套的工艺革命：为发挥M9材料性能并控制成本，混压工艺（将M9材料与常│
│ │规材料结合）已成为关键技术。同时，制造工艺持续精进，mSAP（改良型半│
│ │加成法）等工艺将线宽/线距推向10微米以下，以支持更高密度的互连。 │
│ │总之，当前PCB行业的演进已从单纯的层数与密度提升，转向以超低损耗材 │
│ │料和超高精度制造工艺为核心的系统性工程，以满足AI时代对高速数据处理│
│ │的极端要求。 │
│ │3、挑战与应对：行业前行的多维路径 │
│ │PCB行业在迈向高端的道路上，面临技术迭代、环保约束与成本管控三大挑 │
│ │战。 │
│ │技术迭代的加速要求企业建立敏捷研发机制。芯片制程工艺的升级对PCB线 │
│ │路精度、信号传输稳定性提出更高要求。AI硬件平台将需要更先进的PCB产 │
│ │品，厂商的研发储备与产能弹性将成为竞争关键。 │
│ │为应对这些挑战，领先企业采取了多元策略。产能布局全球化成为重要趋势│
│ │，东南亚地区正在承接部分产能转移，而国内中西部也在加速产能转移。 │
│ │4、未来趋势：双轨并行与生态重构 │
│ │展望未来，PCB市场将呈现“双轨并行”的发展格局：高端赛道由HDI/高频 │
│ │基板主导；规模化赛道则主要由柔性板/车用PCB支撑新兴需求，其中东南亚│
│ │市场增速日益增加。 │
│ │高端化与专业化将成为行业发展的主要方向。AI算力需求将成为高端PCB持 │
│ │续增长的核心驱动力。据Prismark预计，2025年至2030年，服务器与存储装│
│ │置所用PCB市场的年均复合增速将达17.2%，市场规模有望达346.79亿美元。│
│ │产业集中度将进一步提升，头部企业有望通过并购重组强化市场主导地位。│
│ │政策调控正引导产能向高质量领域倾斜，严控低效产能扩张，同时强化技术│
│ │门槛。 │
│ │政策与技术创新将成为PCB行业长期增长的“双引擎”。随着国家“十五五 │
│ │”规划将人工智能等新兴数字产业列为重点任务，PCB行业获得了明确的发 │
│ │展方向。面对AI与新能源车的浪潮，全球PCB市场规模预计在2025年达到851│
│ │.52亿美元，其中中国大陆占据超过50%的份额。从珠三角到长三角，中国大│
│ │陆PCB产业集群正从“规模化制造中心”向“高端技术策源地”转型。连接 │
│ │千亿电子元件的线路板网络，正在编织一个更加智能、高效和互联的数字世│
│ │界。 │
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│行业政策法规│《有害物质识别与评价管制程序》、《EHS目标、指标管理方案程序》、《E│
│ │HS安全监督与测量管理程序》、《相关方EHS管理程序》、《废水处理作业 │
│ │规范》、《废气处理作业保养规范》、《生产废水废液排放管理规范》、《│
│ │废弃物管理办法》、《化学品管理控制办法》、《环境因素识别与评价程序│
│ │》、《紧急应变管理规范》等 │
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│公司发展战略│当下正处在一个由算力革命和能源革命双重驱动的宏大时代。人工智能（AI│
│ │）的爆发性增长、新能源汽车的智能化浪潮，以及5G/6G通信的持续演进， │
│ │正在全球范围内重塑电子信息产业的格局。作为电子产品之母，印制电路板│
│ │（PCB）行业，尤其是技术壁垒最高的硬板领域，迎来了从“配套部件”向 │
│ │“核心基石”跃迁的历史性机遇。 │
│ │在此背景下，超颖电子制定了四大核心战略举措： │
│ │1、产品与技术领先战略——从“跟随”到“引领” │
│ │聚焦高端，精准研发：成立专业的前沿技术研究团队，资源向AI服务器板、│
│ │车载高性能计算板、800G/1.6T光模块板等前沿领域倾斜。建立与顶级客户 │
│ │、高校及研究机构的“预研共同体”，参与下一代产品的早期设计。突破材│
│ │料与工艺瓶颈：与上游材料供应商联合开发国产化超低损耗覆铜板等关键材│
│ │料。攻克如超厚铜、超大尺寸板、混压等特殊工艺，满足高性能计算和电源│
│ │模块的极端需求。构建知识产权护城河：围绕核心工艺和产品布局全球专利│
│ │，积极参与行业标准制定，将技术优势转化为市场控制力。 │
│ │2、运营与制造卓越战略——从“制造”到“智造” │
│ │全链路数字化升级：导入工业互联网平台，实现从订单、设计、排产、制造│
│ │到品控、物流的全流程数据驱动。利用自动化进行智能排程、智能检测（如│
│ │AOI、AVI）和预测性维护，大幅提升效率与良率。深化精益生产：全面推进│
│ │精益管理，优化生产流程，降低在制品库存，缩短交货周期。建立全生命周│
│ │期的质量追溯体系，打造“零缺陷”品质文化。打造绿色竞争力：投资环保│
│ │技术与设备，实现废水、废气的高标准处理和资源化利用。开发节能降耗工│
│ │艺，为客户提供符合全球最严苛环保标准的产品。 │
│ │3、市场与客户深化战略——从“供应商”到“合作伙伴” │
│ │实施“头部客户锁定”计划：组建由FAE、销售、工程组成的“关键客户铁 │
│ │三角”团队，为战略客户提供从设计支持、快速打样到批量交付的一站式服│
│ │务。拓展高潜力新兴市场：在巩固汽车电子基本盘的同时，积极布局AI服务│
│ │器、人形机器人等细分赛道，培育新的增长点。强化品牌价值传播：系统性│
│ │地向资本市场和产业界传递公司的技术实力与战略定位，塑造“高端、可靠│
│ │、创新”的品牌形象，提升公司估值。 │
│ │4、资源与全球化配置战略——构建发展韧性 │
│ │优化资本开支与融资：资本开支主要投向高端产能扩建、技术研发和智能化│
│ │改造。灵活运用资本市场工具，为战略实施提供稳健资金保障。推进“韧性│
│ │供应链”建设：对关键物料实施“双源”或“多源”认证。在泰国地区布局│
│ │生产基地，贴近部分国际客户并规避贸易风险，实现“国内国际双循环”发│
│ │展。实施全球化人才战略：在全球范围内引进高端技术与管理人才。建立完│
│ │善的内部培养体系，尤其注重培养兼具技术视野与商业洞察的复合型人才，│
│ │激发组织活力。 │
│ │未来五年，是PCB行业技术颠覆与格局重塑的关键五年。公司将在激荡中前 │
│ │行、在挑战中攀登。全体超颖人将坚定信念，以“技术破局”的勇气、“拥│
│ │抱未来”的远见和“精益求精”的实干，共同将宏伟蓝图变为现实，在赋能│
│ │全球科技发展的伟大进程中，成就一家基业长青的伟大企业。 │
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│公司日常经营│（一）经营基本状况 │
│ │报告期，公司实现营业总收入475234.00万元，较上年同期增长15.25%，再 │
│ │次创下历史新高。主要得益于HDI市场的强劲增长，产品结构持续优化。在 │
│ │产品应用方面，储存装置、网络通讯及服务器、计算机及接口设备，在市场│
│ │需求强劲及主要客户成长带动下，展现强劲的成长动能。尽管毛利率较前一│
│ │年略有下降，主要是受到泰国厂初期营运成本较高以及原物料价格上涨的影│
│ │响。然而，随着泰国厂高阶AI产品于2026年下半年陆续进入量产，毛利率有│
│ │望获得改善。 │
│ │（二）具有行业代表性 │
│ │PCB行业市场规模较大，参与者众多，单一PCB厂商的市场占有率不高，公司│
│ │在行业中排名靠前，在各领域均具有行业代表性。 │
│ │在AI服务器领域，公司将其作为最核心的战略增长方向，AI是公司2026年也│
│ │是未来的主要成长动能，网络通讯及服务器领域的主要增长驱动力正来自AI│
│ │相关产品。技术能力方面，超颖电子正紧跟行业最前沿的迭代节奏。面对AI│
│ │服务器对PCB提出的更高技术要求，公司正与客户密切配合，推进材料从M7 │
│ │、M8向M9等级材料升级。这一布局旨在满足AI服务器高多层板、低信号损耗│
│ │的严苛需求，确保公司在下一代技术竞争中占据有利位置。同时，公司深耕│
│ │多年的高密度互连板（HDI）技术积累，也为高阶AI服务器产品的开发提供 │
│ │了重要支撑。产能布局方面，2025年公司最重大的战略动作是在泰国大规模│
│ │投资建设AI算力高阶PCB扩产项目。泰国工厂的目标锁定高阶服务器产品， │
│ │新产能将专门服务于AI相关客户。这一布局既是深化与国际客户战略合作的│
│ │需要，也是公司增强海外交付能力、提升全球市场竞争力的关键举措。 │
│ │在储存装置领域，公司产品主要应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等，与│
│ │全球机械硬盘制造商及全球知名固态硬盘制造商等建立了稳定合作。随着大│
│ │数据、云计算的发展，云存储应运而生并得到越来越广泛的使用，企业级固│
│ │态硬盘迎来持续增长。公司“服务器高速闪存主板”具有长短金手指、100 │
│ │μm分段金手指设计，运用二流体蚀刻、激光直接成像、超低损耗材料等一 │
│ │系列技术，将金手指尺寸公差和位置度公差控制在+/-25μm，实现了高密度│
│ │集成电路图形、超高速信号传送、超低信号损失，目前已经应用到多家国际│
│ │知名客户的最新物理接口E1、E3标准的固态硬盘产品。 │
│ │在汽车电子领域，公司产品基本覆盖了整车各部位对PCB的需求，广泛应用 │
│ │于动力控制系统、中控系统、电子仪表盘、车灯系统、座椅控制系统、雷达│
│ │系统、导航系统等。针对新能源车，公司拥有多项应用于各类汽车电子PCB │
│ │的核心技术，并掌握了与之配套的高精度制造工艺，是国内少数具备多阶HD│
│ │I及任意层互连HDI汽车电子板量产能力的公司之一。目前配备于众多知名品│
│ │牌汽车量产车型。随着AI大模型、端到端算法的不断进阶与突破，智驾、智│
│ │能座舱等更多适配于汽车需求的新型高端PCB仍有强劲需求力。公司曾获全 │
│ │球知名汽车零部件供应商颁发的“最佳PCB供应商”、“卓越供应链奖”和 │
│ │“全球供应商奖”等荣誉。根据NTI（N.T.InformationLTD）的报告，2024 │
│ │年公司为全球前十大汽车电子PCB供应商，中国前五大汽车电子PCB供应商。│
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│公司经营计划│公司始终坚持以产品为导向、以客户为中心、以创新为驱动力，通过技术革│
│ │新、产能储备和多样化柔性生产成为客户信赖的合作伙伴，创造各方多赢的│
│ │可持续发展模式，建立客户、供应商、职员的共同幸福圈，致力于成为全球│
│ │电子电路行业的标杆企业。 │
│ │在产品开发方面，进一步加深对HDI板、高频板、厚铜板等产品的工艺技术 │
│ │开发，持续提升产品在对位精度控制、尺寸稳定性控制、精细线路等方面的│
│ │技术能力，提升现有产品的市场竞争力；同时，公司将积极把握PCB及下游 │
│ │行业的发展机遇，紧跟市场发展趋势，重点开发市场前沿、工艺复杂、附加│
│ │值高的新兴产品，进一步加强公司的生产技术及产品优势，成为公司未来收│
│ │入和利润增长点。 │
│ │在市场开拓方面，公司将以现有优势领域市场为基础，深挖客户需求，改善│
│ │工艺技术，为客户提供更优质的产品与服务，与现有客户建立更紧密的合作│
│ │关系；同时，积极开拓新的客户类群，丰富产品下游应用领域。 │
│ │在生产管理方面，公司将不断引进国内外先进的生产和检测设备，不断提高│
│ │生产线的自动化水平，并结合制造信息化管理系统，将生产信息与不同工序│
│ │高效连接，实现实时有效的生产管理，提升生产效率，满足市场对产品低成│
│ │本、高效率、高质量的要求。 │
│ │在人才管理方面，通过多种渠道大力引进高学历、技术过硬、管理经验丰富│
│ │的高素质人才，建立一支能够适应企业快速发展、高效且具有较强执行力的│
│ │骨干型人才队伍，并通过完善绩效考核体系，优化员工薪酬福利结构，提高│
│ │员工的工作积极性。 │
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│公司资金需求│超颖电子电路股份有限公司高多层及HDI项目第二阶段、超颖电子电路股份 │
│ │有限公司补充流动资金及偿还银行贷款。 │
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│可能面对风险│1、宏观经济及下游市场需求波动风险 │
│ │印制电路板是电子产品的关键电子互连件，其发展与下游行业联系密切，与│
│ │全球宏观经济形势相关性较大。宏观经济波动对PCB下游行业如消费电子、 │
│ │工业控制、汽车电子、医疗器械、通信设备等行业将产生不同程度的影响，│
│ │进而影响PCB行业的需求。 │
│ │2022年，受消费电子行业市场需求疲软及终端客户去库存等因素影响，全球│
│ │PCB总产值达到817.40亿美元，较2021年增幅为1.0%，而中国大陆PCB产值出│
│ │现下降，降幅为1.4%。2023年，在国际形势多变的大环境影响下，全球经济│
│ │承压，全球PCB产值为695.17亿美元，较2022年下降15%。2024年，受益于服│
│ │务器、通讯市场需求旺盛，全球PCB产值达到735.65亿美元，较2023年增长5│
│ │.8%。 │
│ │可见，若宏观经济向好，下游行业景气程度较高时，印制电路板得到较好的│
│ │发展；反之，若未来全球经济增速放缓甚至迟滞，印制电路板行业发展速度│
│ │将放缓或陷入下滑，对公司的业务发展及营业收入增长产生负面影响。 │
│ │2、市场竞争加剧的风险 │
│ │全球印制线路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。近年来，伴│
│ │随着智能化技术的逐步应用，龙头企业利用其技术、经验和规模优势快速扩│
│ │张，实力不断增强，竞争逐渐加剧。若公司不能顺应快速变化的市场与行业│
│ │发展趋势，不断加大投入、创新产品，以巩固或提高公司市场占有率及竞争│
│ │力，可能会在未来的市场竞争中处于不利地位，影响公司业绩。 │
│ │3、上游原材料价格波动风险 │
│ │公司原材料占主营业务成本的比例较高。公司生产经营所使用的主要原材料│
│ │包括覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、油墨、干膜等，上述主要原材│
│ │料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。报告期，在其他│
│ │因素不变的情况下，覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、油墨、干膜等│
│ │主要原材料的采购价格变动对公司利润总额的影响较大。 │
│ │未来若原材料价格出现大幅波动，公司不能采取措施将原材料上涨的压力转│
│ │移或者通过新产品、新技术创新来抵消原材料价格上涨的压力，又或者在原│
│ │材料价格下跌趋势中未能做好存货管理，公司的经营业绩将受到不利影响。│
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│股权激励 │超颖电子2026年4月20日发布股票期权激励计划，公司拟授予375万份股票期│
│ │权，其中首次向443名激励对象授予339.7万份，行权价格为96.16元/股；预│
│ │留35.3万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满一年后分4期行权，行 │
│ │权比例分别为25%/25%/25%/25%。主要行权条件为：2026年度-2029年度的加│
│ │权平均净资产收益率分别不低于10%/25%/25%/25%。 │
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