热点题材☆ ◇603005 晶方科技 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能机器、汽车电子、虚拟现实、新能源车、芯片、光刻机、消费电子、数据中心、汽车
芯片、三代半导、先进封装、玻璃基板、AI眼镜
风格:融资融券、外资背景、社保新进、分拆上市
指数:上证380
【2.主题投资】
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2026-04-13│玻璃基板 │关联度：☆☆☆
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公司自主开发的玻璃基板已在Fanout等封装工艺上拥有多年量产经验。
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2026-03-17│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司提供CIS芯片晶圆级封装服务，适配苹果Vision Pro、Meta等头部品牌
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2026-03-17│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司为机器人视觉系统提供CIS芯片封装，支持迁移学习能力的视觉交互需求
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2025-10-22│数据中心 │关联度：☆☆☆
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目前VisIC公司一方面聚焦车用逆变器领域，另一方面围绕人工智能与数据中心快速发展的
市场需求，积极进行产品开发布局，以期能为人工智能密集型数据中心提供高功率、低损耗、高
可靠的功率模块产品方案
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2025-09-05│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司投资的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN器件设计公司，正积极与国
际知名汽车厂商合作，共同开发车用主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更
小模块体积和更高可靠性的功率器件产品
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2022-08-08│先进封装 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司在研究Chiplet技术路径的走向，并和合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
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2022-08-08│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内CMOS图像传感器及MEMS封装龙头
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2022-06-29│汽车芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司是全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开
始导入量产。
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2022-01-10│光刻机 │关联度：☆☆☆☆
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公司收购的Anteryon公司为荷兰光刻机制造商ASML供应商
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司参与并购荷兰Anteryon，其产品可广泛应用于半导体精密设备、工业自动化、汽车、安
防、3D传感器为代表的消费类电子等应用领域。
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2022-01-05│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司持有VisIC公司7.94%的股权，是第三代半导体领域 GaN (氮化镓) 器件的全球领先者
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2021-11-02│虚拟现实 │关联度：☆☆
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中国大陆首家、全球第二大的能为影像传感芯片提供服务的专业封测服务商（影像传感芯片
是虚拟现实设备的核心环节之一）。
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2021-11-01│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入
量产
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2025-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2023-11-17│HBM存储 │关联度：☆☆☆
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公司的TSV,微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术
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2022-09-16│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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公司的产品外销比例达50%以上
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2022-01-05│传感器 │关联度：☆☆☆☆
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公司图像传感器为公司最主要的封装产品
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2022-01-05│氮化镓 │关联度：☆☆☆
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公司持有VisIC公司7.94%的股权，是第三代半导体领域 GaN (氮化镓) 器件的全球领先者
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2021-12-22│华为概念 │关联度：☆☆☆
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19年8月9号公司在互动平台称：公司业务处于产业链的封装服务环节，主要客户为芯片设计
公司，华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。
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2021-11-02│虹膜识别 │关联度：☆☆☆
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对虹膜识别、指纹识别技术都有可使用的技术方案。
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2020-02-21│滤波器 │关联度：☆☆
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随着5G通讯的落地，受频谱数量的增加，MEMS滤波器的用量会增加，其封装中也有机会用到
公司一部分现有技术，特别是SAW/BAW滤波器空腔结构的封装。公司已经在此领域和国内外IC设
计厂商展开技术合作。
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2019-12-11│TOF镜头 │关联度：☆
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2019年7月8日在互动平台表示，公司专注于传感器领域的先进封测服务，应用领域主要包括
影像传感器芯片（消费类：手机、平板、电脑等；安防；车用等）、生物身份识别芯片（电容式
指纹识别、屏下光学指纹等）、3D传感识别芯片（TOF、结构光等）、MEMS芯片（惯性传感器、
微振镜等）等。
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2019-12-10│指纹识别 │关联度：☆☆☆
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2019年4月22日在互动平台表示，公司为指纹识别屏内、屏下先进封装技术的开拓者与专业
服务商，并与国内一线客户开展战略合作与共同研发工作。
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2019-11-06│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12
英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者
与技术引领者。
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2026-06-03│分拆上市预期│关联度：☆☆☆
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5月26日，晶方科技公告称，公司拟分拆所属子公司AnteryonInternational B.V.至阿姆斯
特丹交易所上市，本次分拆完成后不会影响公司对Anteryon的控制权。
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2026-04-29│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31社保(1家)新进十大流通股东并持有221.47万股(0.34%)
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2017-06-20│外资背景 │关联度：☆☆☆
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截至2017年3月31日，第一大股东ENGINEERING AND IP ADVANCED TECHNOLOGIES LTD持股比
例25.21%，OMNIVISION HOLDING (HONG KONG)持股比例3.35%。ENGINEERING AND IP ADVANCED T
ECHNOLOGIES LTD是以色列公司。
【3.事件驱动】
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2026-01-19│我国科研团队攻克芯片散热世界难题 氮化镓功率器件有望站上风口
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据西安电子科技大学官方消息，近日，郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题
上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯
片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。基于这项创新的氮化铝薄膜技术，研究团队制备出
的氮化镓微波功率器件，在X波段和Ka波段分别实现了42 W/mm和20 W/mm的输出功率密度。这一
数据将国际同类器件的性能纪录提升了30%到40%，是近二十年来该领域最大的一次突破。这意味
着，在芯片面积不变的情况下，装备探测距离可以显著增加；对于通信基站而言，则能实现更远
的信号覆盖和更低的能耗。更深远的影响在于，它为推动5G/6G通信、卫星互联网等未来产业的
发展，储备了关键的核心器件能力。
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2025-10-17│台积电：AI需求比3个月前预期的还要强劲，在努力于2026年提升Cowos产能
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台积电表示，目前正处于人工智能应用的早期阶段，AI需求持续强劲，比3个月前预期的还
要强劲；AI产能非常紧张，仍在努力于2026年提升Cowos产能。
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2024-12-05│2024全球汽车芯片创新大会将于12月5日-6日在无锡召开
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中国汽车工业协会发布通知称，由中国汽车工业协会、中国汽车工业经济技术信息研究所有
限公司联合主办的2024全球汽车芯片创新大会将于12月5日-6日在无锡召开。本届大会增设车芯
供需专场对接会环节，对接会将邀请10大类芯片国内企业，国际知名芯片企业，国内外代表性TI
ER1、TIER2等企业、汽车芯片产业集群、投融资机构等共同参与。汽车是高度全球化的行业，根
据知名大厂德州仪器三季报，公司第三季度收入略超彭博一致预期，其中除工业外，其他终端市
场收入均有所上升，汽车收入更是环比增长7-8%，华泰证券谢春生认为，这主要得益于中国新能
源汽车市场的强劲表现，并看好中国汽车芯片需求增长态势有望持续。
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2024-08-14│AI提升算力性能的重要产品，HBM需求呈现强劲增长态势
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据报道，当前，AI旺盛的市场需求不断刺激着半导体市场。其中AI服务器对芯片内存容量和
传输带宽提出更高要求，拉动了高端存储芯片和高密度存储模组的出货增长，尤其是HBM技术的
迭代升级和应用。据Mordor Intelligence预测，从2024年到2029年，HBM市场规模预计将从约25
.2亿美元激增至79.5亿美元，预测期内复合年增长率高达25.86%。
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2024-07-08│海内外半导体上市公司中报频频“预喜”，多类芯片价格迎来全面上涨
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近期，海内外多家半导体上市公司披露上半年业绩预告，纷纷传来业绩高增长的“喜报”。
韦尔股份公告，预计2024年半年度实现归母净利润为13.08亿元-14.08亿元，同比增加754.11%到
819.42%；澜起科技公告，预计2024年半年度实现归母净利润5.83亿元~6.23亿元，同比增长612.
73%~661.59%。此外，三星电子第二季度销售额74.00万亿韩元，预估73.05万亿韩元；第二季度
营业利润10.40万亿韩元，市场预估8.34万亿韩元。全球芯片市场逐步回暖，供需关系改善，多
类芯片价格迎来全面上涨。
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2024-07-03│产能供不应求，消息称台积电进一步扩产先进封装产能
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媒体报道称，台积电正全面扩张CoWoS产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封
装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM
内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的CoWoS成熟度最高，成为主流选择。AI及高
性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计，AI加速发展带
动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。业内人士分
析，台积电2024年月CoWoS产量将翻倍成长至4万片，2025年升至5.5万~6万片，2026年进一步达
到7万~8万片。万联证券夏清莹表示，台积电作为国际领先代工厂，其CoWoS封装产能的不足彰显
产业整体的CoWoS产能供不应求。
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2024-06-24│政策提出要强化汽车芯片相关标准供给
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工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》，其中提到，强化汽车芯片标准供给。加快汽车
芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等标准研制，提供汽车芯片
基础技术支撑。推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、
安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片、电动汽车用动力电池管理系统模拟前端芯片等标准，明确
各类芯片技术要求及试验方法。据亿欧智库预测，2023年中国汽车芯片市场规模有望达到1020亿
元，同比增长25.3%，预计到2025年将达到1260亿元人民币。
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2024-01-22│台积电先进封装产能供不应求，国内封测厂商有望承接外溢订单
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台积电举行法人说明会，法人问及人工智能（AI）芯片先进封装进展，总裁魏哲家指出，AI
芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法因应客户强劲需求，供不应求状况可能延续
到2025年。魏哲家表示，台积电今年持续扩充先进封装产能，今年先进封装产能规划倍增，仍是
供不应求，预估2025年持续扩充产能。AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是
台积电CoWos。天风证券表示，随着AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS
大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，本土封测大厂有望从中获益。
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2023-11-22│SK海力士计划联手英伟达颠覆性改变HBM4
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据媒体报道，SK海力士已开始招聘逻辑芯片（如CPU、GPU）设计人员，计划将HBM4通过3D堆
叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。英伟达与SK
海力士或将共同设计芯片，并委托台积电生产。目前，HBM主要是放置CPU/GPU的中介层上，并使
用1024bit接口连接到逻辑芯片。SK海力士目标是将HBM4直接堆叠在逻辑芯片上，完全消除中介
层。上海证券认为，AI的崛起让多种智能终端找到变革新方向，未来AI向服务器、笔电等更广泛
领域渗透有望持续提升HBM市场规模，先行布局的存储厂商将持续强化HBM市场集中度；与此同时
，HBM所带动的先进封装产业链上各公司也将持续受益。
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2023-10-23│扇出型晶圆级封装将给半导体产业链多环节带来价值提升
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机构指出，国产半导体寻求突破，扇出型晶圆级封装（FOWLP）成为关键路径，其中核心卡
脖子关键工艺节点扇出型设备及FOWLP封装材料需求急增，未来市场广阔。近几年中，芯片特征
尺寸已接近物理极限，而先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径。其中扇出型晶圆级封装（
FOWLP）被寄予厚望，将为下一代紧凑型、高性能的电子设备提供坚实而有力的支持。券商指出
，扇出型晶圆级封装（FOWLP）具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值
提升。2022年全球封装市场规模约达777亿美元，其中先进封装全球市场规模约350亿美元，预计
到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-10-16│佳能推出纳米压印半导体制造设备
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日本佳能公司10月13日宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图
案转移，这是最重要的半导体制造工艺。纳米压印是将光刻胶(PR)涂在晶圆上，然后压上印有特
定图案的印模以形成电路。因为它不使用镜头，所以可以以比现有曝光工艺更低的成本实现精细
工艺。纳米压印替代的是光刻环节，只有光刻的步骤被纳米压抑技术代替，其他的刻蚀、离子注
入、薄膜沉积这些标准的芯片制造工艺是完全兼容的，能很好的接入现有产业，不用推翻重来。
根据相关资讯，佳能等国际厂商拟试图通过纳米压印技术在部分集成电路领域替代EUV光刻设备
实现更低成本的芯片量产。佳能的NIL技术使图案的最小线宽为14nm，随着掩模技术的进一步改
进，NIL有望使电路图案化的最小线宽为10nm，这对应于2nm节点。
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2023-10-12│海内外封测大厂集体加单，先进封装需求不断提升
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据报道，晶圆代工台积电上周对先进封装设备展开新一波追单，而原本还在洽询状态的海内
外封测大厂，也进一步扩大先进封装设备订单规模，这波追单初估将在明年3~4月间交机。与传
统封装相比，以台积电CoWoS为代表的先进封装技术是目前HBM与CPU/GPU处理器集成的主流方案
。根据Yole数据，2021年全球封装市场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达
374亿美元。Yole预计2027年全球封装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美
元，占比将提升至53%。2021-2027年间先进封装市场规模的年化复合增速预计为9.6%，将成为全
球封测市场增长的主要驱动力。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-09-12│国内首颗7nm车规级芯片量产车型上市
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搭载国内首颗7nm自研车规级智能座舱芯片“龙鹰一号”的量产车型领克08今日上市。据悉
，领克08所搭载的两颗“龍鷹一号”芯片集成于安托拉1000Pro计算平台，NPU算力16TOPS，可满
足座舱各种智能化需求。领克08是领克品牌基于吉利汽车CMAEvo架构打造的首款新能源战略车型
，搭载EM-P超级增程电动解决方案。据世界半导体贸易统计协会统计，汽车行业是去年增长最快
的半导体终端用户，占全球半导体销售的14.1%，而亚太地区有望成为汽车芯片增长最快的市场
。
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2023-09-08│首个国内《芯粒互联接口标准》Chiplet接口PBLink测试成功
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近日，北极雄芯宣布自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBL
ink回片测试成功。PBLink接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼
容封装内外互连等特点。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序。先进封装在摩尔定律逼近物
理极限的当下发挥着越来越重要的作用。Yole预计，2025年全球先进封装占比将达到49.4%，先
进封装将成为全球封装市场主要增量。券商表示，先进封装行业前景广阔，Chiplet技术更将深
度受益算力芯片的旺盛需求，看好国产供应链公司在Chiplet应用加速下的成长潜力。
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2023-09-07│日本新技术可将氮化镓半导体材料成本降90%
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据报道，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低
成本制造使用氮化镓（GaN）的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一
以下。如果能够量产，用于快速充电器等用途广泛，有利于普及。具体来看，该新技术可以在特
有的基板上喷镓系气体，使晶体生长，晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-30│史上最强大的Mate手机“横空出世”，华为产业链重新站上风口
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华为商城发布致华为用户的一封信，推出“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”，在华为商城，
12:08正式上线，让部分消费者提前体验史上最强大的Mate手机。券商认为，华为公司宣布今年
已恢复正常产品发布，2023年上半年推出了从Mate X3到畅享60系列的智能手机，几乎覆盖了所
有价位段，产品上市步伐的加快有望推动华为2023年下半年实现持续快速增长。
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2023-08-04│全球知名半导体公司量产GaN器件，市场规模飞速增长
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意法半导体官微宣布，已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaNHEMT
（高电子迁移率晶体管）器件，先期推出的两款产品SGT120R65AL和SGT65R65AL现已上市，采用P
owerFLAT5x6HV封装。据报道，在接下来的几个月里，意法半导体还将推出新款PowerGaN产品，
即车规器件，以及更多的功率封装形式，包括PowerFLAT8x8DSC和LFPAK12x12大功率封装。券商
指出，GaN器件是目前能同时实现高频、高效、大功率的代表性器件，是支撑“新基建”建设的
关键核心部件。随着新基建、新能源、新消费等领域的持续推进，GaN器件在国内市场的应用呈
现出快速增长的态势。据TrendForce报告，氮化镓功率器件主要应用在高频中小功率领域，预计
市场规模将从2021年的1亿美金快速增长到2025年的13亿美金，复合年均增长率达90.6%。
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2023-08-04│国产28nm光刻机预计今年年底交付
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据报道，上海微电子正致力于研发28纳米浸没式光刻机，预计在2023年年底向市场交付国产
的第一台SSA/800-10W光刻机设备。
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2023-07-21│龙头业绩拐点已现，先进封装有望乘风AI
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日前A股主要半导体封测公司已悉数披露半年报预告。其中，按照净利润预告中值计算，长
电科技Q2净利润环比增幅超过250%，晶方科技环比增幅达62.54%。券商指出，半导体设计/封测Q
2利润迎来拐点，呈现环比改善。成熟制程代工价格及封测价格均存在压力，但产能利用率底部
回升推动业绩改善。与此同时，产业外部环境开始出现改善迹象。近日，美国半导体行业协会（
SIA）发布声明，呼吁白宫避免进一步升级对华半导体出口限制措施，并称这可能会损害政府在
美国国内芯片制造领域的大量新增投资。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
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工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示：“将深化与跨国
企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作，指导行业机构成立汽车企业国际化发展创
新联盟，加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作，推动形成互相认可的碳排放与碳足迹
的核算体系。”
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2023-06-02│联发科计划2025年量产3nm车用芯片
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联发科CCM部门高级副总裁兼总经理JerryYu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用
芯片，然后最早在2025年实现量产。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2023-03-30│工信部提出到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
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近日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意
见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信
息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技
术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效
应用。
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2023-03-30│国内大厂积极布局Chiplet，增加先进封装、半导体测试需求
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Chiplet优势显著，提高对先进封装与测试需求，国内及全球OSAT厂、晶圆代工大厂积极布
局支持Chiplet方案的先进封装，目前已取得初步成果。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2005年6月,苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州 │
│ │，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和│
│ │高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装│
│ │技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能│
│ │。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％│
│ │的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴│
│ │电子等各类电子产品。公司及子公司OptizInc.（位于PaloAlto，加州）将 │
│ │持续专注于技术创新。 │
│ │近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者│
│ │。随着公司不断发展壮大，公司1）设立美国子公司OptizInc.，是在影像传│
│ │感器微型化的增强与分析领域的领导者；2）购买智瑞达资产，是新一代半 │
│ │导体封装技术的创新者。 │
│ │晶方科技全球员工将近2000人,工程师和科学家大约400人，其中超过50%拥 │
│ │有高等学位。 │
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│产品业务 │公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，│
│ │同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶 │
│ │圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务│
│ │的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份│
│ │识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、│
│ │机器人、AI眼镜等电子领域。 │
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│经营模式 │公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是IDM模式，由IDM公司│
│ │设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不│
│ │独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接│
│ │受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封│
│ │装加工费。 │
│ │公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，│
│ │公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公│
│ │司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测│
│ │试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费│
│ │。对于公司拓展的微型光学器件业务，公司根据客户的需求，进行光学器件│
│ │的设计、研发，自行采购原辅材料，由生产部门按照设计参数与技术工艺标│
│ │准进行生产制造，完工检验后将光学器件出售给客户，并向客户收取产品销│
│ │售货款，公司与客户签署产品销售合同，约定产品采购数量、销售单价等事│
│ │项。 │
│ │销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。│
│ │芯片设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司│
│ │完成芯片设计，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工 │
│ │后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试，公司与客户建立合作关系时│
│ │，签署委托加工框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事│
│ │项。对于微型光学器件业务，公司根据客户的需求进行光学器件产品的设计│
│ │、开发与生产，并向客户进行产品销售出货，公司与客户建立合作关系时，│
│ │双方签署采购订单或合同，约定产品的采购数量、价格等。 │
│ │采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为│
│ │由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清│
│ │单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催│
│ │物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由│
│ │生产领用。公司与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价│
│ │格。 │
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│行业地位 │国内CMOS图像传感器及MEMS封装龙头 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │（一）先进工艺优势 │
│ │公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代 │
│ │表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优│
│ │势包括晶圆级、硅通孔（TSV）、三维RDL等工艺能力，具备晶圆级空腔和晶│
│ │圆级堆叠封装结构，并能提供微型化、低功耗、高集成、高性能的解决方案│
│ │。 │
│ │（二）技术创新多样化优势 │
│ │公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创│
│ │新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶│
│ │圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需│
│ │求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出│
│ │型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技│
│ │术广泛应用于影像传感芯片、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯│
│ │片等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时│
│ │具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合 │
│ │收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，具│
│ │备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON│
│ │公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学│
│ │器件设计制造及一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司， │
│ │有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。 │
│ │（三）攻坚研发与知识产权优势 │
│ │公司高度重视研发投入，以技术创新为核心，设立了研发中心和工程部，形│
│ │成研发中心、工程部相结合的研发体系。公司研发机构系省级研发中心，承│
│ │担了多项国家和省部级科研项目：2013年，公司独立承担国家科技重大专项│
│ │《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“12英寸硅通孔工艺国产集成电│
│ │路制造关键设备与材料量产应用工程”项目，创新开发12英寸晶圆级硅通孔│
│ │封装技术，实现从8英寸向12英寸封装能力的创新突破，建成全球首条12英 │
│ │寸晶圆级硅通孔封装量产线；2017年，独立承担《极大规模集成电路制造装│
│ │备及成套工艺》“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”项目，│
│ │突破汽车电子领域的技术应用瓶颈，实现从消费电子向汽车电子应用领域的│
│ │拓展，建成全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线。2022│
│ │年，公司作为牵头单位获批承担国家重点研发计划“智能传感器”重点研发│
│ │专项：“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目,项目将针对MEMS产品应 │
│ │用需求，开发整合TSV-Last、Cavity-last等前道工艺能力，实现从影像传 │
│ │感领域向MEMS、Filter领域的拓展突破。 │
│ │截至2025年12月31日，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功│
│ │申请并获得授权的专利共486项，其中中国大陆授权273项，包括发明专利15│
│ │7项，实用新型专利116项。美国授权发明专利87项，欧洲授权发明专利13项│
│ │，韩国授权发明专利35项，日本授权发明专利20项，中国香港授权发明专利│
│ │18项和中国台湾授权发明专利40项。 │
│ │（四）产业链资源优势 │
│ │作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新│
│ │为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与│
│ │统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了CIS、生物身份识别、MES、RF│
│ │等应用市场。不断拓展自身核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微、│
│ │思特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系│
│ │与合作生态。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现销售收入147388.71万元，同比增加30.44%，实现营业利 │
│ │润41847.48万元，同比增加45.16%，实现归属于上市公司股东的净利润3696│
│ │1.77万元，同比增加46.23%。 │
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│竞争对手 │长电科技、华天科技、通富微电、上海贝岭、太极实业、国民技术、华微电│
│ │子、中颖电子、兆易创新、北京君正、东软载波、盈方微、紫光国芯、中电│
│ │广通、润欣科技、乾照光电 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，│
│营权 │已成功申请并获得授权的专利共486项，其中中国大陆授权273项，包括发明│
│ │专利157项，实用新型专利116项。美国授权发明专利87项，欧洲授权发明专│
│ │利13项，韩国授权发明专利35项，日本授权发明专利20项，中国香港授权发│
│ │明专利18项和中国台湾授权发明专利40项。 │
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│核心风险 │1、行业波动风险 │
│ │集成电路行业具有技术和市场呈周期性波动的特点。2002 年至 2004 年， │
│ │全球半导体行业处于高速增长阶段，2005 年出现周期性回落，2006 年和 2│
│ │007 年增速比较缓慢，2008 年和 2009 年受金融危机的影响，甚至出现负 │
│ │增长，2010 年触底反弹，强劲复苏，2011 年至 2012 年受欧债危机影响，│
│ │行业处于低位徘徊。2013 年以来，全球半导体行业处于缓慢复苏，2015 年│
│ │和 2016 年又呈现周期性调整特征。行业与市场的周期性波动，可能对公司│
│ │经营造成不利影响。 │
│ │2、 技术产业化风险 │
│ │为顺应市场发展需求，拓展技术和产品的应用领域，公司持续开发了多样化│
│ │的封装技术。由于集成电路行业技术更新快，研发投入大，创新技术的产业│
│ │化需要产业链的共同配合，因而，公司技术和工艺的产业化存在一定的不确│
│ │定性。 │
│ │3、成本上升风险 │
│ │随着公司资产规模不断扩大，市场变化及行业发展环境等多方面因素，可能│
│ │会导致公司资产运营成本上升。公司所属封装测试行业，人力成本占营业成│
│ │本比例较高，随着公司生产规模的不断扩大，用工需求持续增加，但国内整│
│ │体劳动力资源供应与人力成本上升的发展趋势，会使公司面临劳动力成本上│
│ │升风险，可能会对公司造成不利影响。 │
│ │4、汇率波动风险 │
│ │公司产品出口比例较高，主要以美元作为结算货币；原材料也部分从国外采│
│ │购，主要以美元和欧元作为结算货币。自 2005 年 7 月 21 日起我国开始 │
│ │实行以市场供求为基础、参考一揽子货币进行调节、有管理的浮动汇率制度│
│ │以来，人民币汇率整体波动幅度增大，给出口型公司经营业绩带来一定影响│
│ │。如果人民币汇率在未来呈现升值趋势或汇率变动幅度过大，将会对公司的│
│ │经营产生一定的不利影响。 │
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│投资逻辑 │公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代 │
│ │表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优│
│ │势包括晶圆级、硅通孔（TSV）、三维RDL等工艺能力，具备晶圆级空腔和晶│
│ │圆级堆叠封装结构，并能提供微型化、低功耗、高集成、高性能的解决方案│
│ │。 │
│ │公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创│
│ │新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。 │
│ │公司高度重视研发投入，以技术创新为核心，设立了研发中心和工程部，形│
│ │成研发中心、工程部相结合的研发体系。 │
│ │作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新│
│ │为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与│
│ │统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了CIS、生物身份识别、MES、RF│
│ │等应用市场。 │
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│消费群体 │消费电子、仪器仪表、半导体制造、车载镜头、激光器、光通信等行业 │
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│消费市场 │外销、内销 │
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│主营业务 │公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，│
│ │同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶 │
│ │圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务│
│ │的主要提供者与技术引领者。 │
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│主要产品 │封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。 │
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│行业竞争格局│随着国际贸易逆全球化、地缘政治博弈的持续演绎加剧，2025年全球经济发│
│ │展在困境中弱复苏、仍处于低增长状态。半导体行业作为信息社会的战略支│
│ │柱产业，国际间的博弈激烈程度持续激化，产业链重构趋势加剧演进，尤其│
│ │在人工智能、生成式AI技术为代表的科技创新领域，全球竞争与产业博弈愈│
│ │发呈现白热化趋势。在此背景下，数据、算力、存储、智能传感等应用市场│
│ │发展趋势强劲，驱动全球半导体产业规模重拾快速增长势头。 │
│ │从地区来看，2025年美洲和亚太地区引领产业增长，增长率分别为30.5%和4│
│ │5.0%。相比之下，欧洲呈现温和增长，增长率为6.3%，日本销售额有所下降│
│ │，下降幅度为4.7%。 │
│ │从细分市场来看，2025年几个半导体产品细分市场表现突出，其中逻辑产品│
│ │销售额增长39.9%，达到3019亿美元，成为销售额最大的产品类别。存储器 │
│ │产品销售额位居第二，2025年增长34.8%，达到2231亿美元，这两大市场均 │
│ │受到AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动。 │
│ │作为半导体行业的重要组成部分，以图像传感器（CIS）为代表的智能传感 │
│ │器市场，2025年整体市场保持增长势头，据Frost&Sullivan数据，2025年全│
│ │球图像传感器销售额可达243.2亿美元，图像传感器主要应用市场包括智能 │
│ │手机、安防监控、汽车电子、机器人、AI眼镜及全景式相机等市场领域，各│
│ │细分市场的发展情况呈现明显的差异化趋势。其中，汽车电子成为图像传感│
│ │器增长最快的细分领域。 │
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│行业发展趋势│根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，受AI投资需求拉动，2025年1-1│
│ │2月全球半导体行业销售额再创历史新高，达到7,917亿美元，同比增长25.6│
│ │%，其中2025年第四季度全球半导体市场销售额为2,366亿美元，较2024年第│
│ │四季度同比增长37.1%，较2025年第三季度环比增长13.6%。预计2026年全球│
│ │半导体市场销售额将实现加速增长至9,754亿美元。市场研究机构Gartner发│
│ │布的预测数据更为乐观，其预测2026年全球半导体市场收入将达到10,331亿│
│ │美元，同比增长33.78%。 │
│ │聚焦到封测产业发展情况，根据Yole的报告，先进封装将扮演日益重要的角│
│ │色，预计全球先进封装2024–2030年市场规模预计由约460亿美元扩容至约8│
│ │00亿美元,其中2025年2.5D、3.0D先进封装市场规模为160亿美元。在这一过│
│ │程中，受益于3D堆叠技术利用TSV（硅通孔）实现了最短的垂直互连距离， │
│ │消除了Chiplet之间的横向通信延迟（Inter-chipletlatency），驱动2.5D/│
│ │3D封装将以远高于行业均值的复合增速快速放量，成为AI服务器、HBM及高 │
│ │性能计算（HPC）需求外溢的主要载体，全球先进封装已演变为承接摩尔定 │
│ │律与AI算力扩张的核心增量环节。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《关于国家重点研发计划”智能传感器”重点专项2022年度项目立项的通知│
│ │》 │
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│公司发展战略│公司在“十五五”期间，继续充分发挥自身技术优势，以产业政策为指导，│
│ │实现公司各项技术的市场规模化应用。同时通过资本与实业协同推进的方式│
│ │，借助国家产业政策与资本支持，积极推进公司新技术的创新研发、新市场│
│ │的顺利拓展、新业务的有效布局。公司将坚持以做强和做大为根本出发点，│
│ │立足于人工智能发展大产业趋势，为大众消费、工业与先进制造等市场应用│
│ │提供领先的微型化技术服务。坚持技术的持续自主创新，通过机制优化、制│
│ │度建设、环境创造、强化公司的创新及和谐氛围，不断激发员工的创造性和│
│ │积极性，不断加强自身在封装领域的核心竞争力，并进行有效的产业链延伸│
│ │；坚持以市场为导向，持续开发多样化的封装技术，引领技术发展趋势。不│
│ │断拓宽市场应用领域，提升核心客户群体，与上下游产业链共同成长。持续│
│ │推进全球化发展战略，巩固全球产业链地位，有效利用国内、国外市场资源│
│ │，实现双驱动循环发展；加强内部管理，提高运营效率，使公司在技术创新│
│ │、市场发展、内部管理等保持均衡发展。与此同时，公司将注重自身的社会│
│ │责任，以优异经营成果回报客户、供应商、员工、股东与社会，努力使公司│
│ │成为全球一流的半导体技术服务提供商。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装│
│ │的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片│
│ │等，相关产品广泛应用在汽车电子、AIOT（安防监控数码等）、智能手机、│
│ │身份识别等市场领域。 │
│ │2025年在数据、算力、存储、智能传感等市场需求驱动下，全球半导体产业│
│ │规模恢复增长，作为半导体行业的重要组成部分，以图像传感器（CIS）为 │
│ │代表的智能传感器市场，整体市场也保持增长势头。在此背景下，公司2025│
│ │年通过技术持续创新、不断拓展新的应用市场，整体业务恢复快速增长趋势│
│ │，尤其是随着汽车智能化的快速推进，公司在车用CIS领域的技术领先优势 │
│ │不断提升、业务规模快速增长，带动公司业务规模与盈利能力实现快速增长│
│ │。报告期内，公司实现销售收入147388.71万元，同比增加30.44%，实现营 │
│ │业利润41847.48万元，同比增加45.16%，实现归属于上市公司股东的净利润│
│ │36961.77万元，同比增加46.23%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│2026年公司将继续以“执着、务实、创新、共赢”的发展理念，主动求变应│
│ │对国际贸易与全球产业重构趋势，积极推进全球化布局，持续提升先进封装│
│ │技术服务能力，加强微型光学器件的市场拓展、提升业务规模，推进氮化镓│
│ │功率模块的技术开发与市场化应用，增强与核心客户战略深度合作，为客户│
│ │提供多样化、客制化的增值服务。 │
│ │1、持续推进全球化拓展布局 │
│ │持续推进公司市场拓展、技术研发、生产制造及投资的全球化布局，积极推│
│ │进海外生产基地建设、本地化团队组建，构建全球化的技术平台，以更好贴│
│ │近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。 │
│ │2、巩固提升先进封装技术服务能力 │
│ │重点聚焦汽车电子应用领域，通过工艺创新优化、量产能力提升，进一步提│
│ │升在车规级CIS领域的市场占有，有效把握汽车智能化快速发展的市场需求 │
│ │；积极培育AI眼镜、机器人等新兴应用领域，通过技术迭代，核心客户协同│
│ │，顺应AI技术不断实现商业化应用的产业发展机遇；加快MEMS、RF、LiDAR │
│ │等领域的开发布局，拓展新的应用市场与增长点，不断提升量产规模。 │
│ │3、有效拓展微型光学器件的业务规模 │
│ │巩固提升混合镜头业务的技术领先能力，通过不断加大生产能力建设，提升│
│ │客户增值服务与交货能力，进一步提高在半导体设备、工业智能等领域的应│
│ │用规模。完善增强晶圆级微型镜头业务的制造能力，拓展MLA产品的客户群 │
│ │体与业务规模，并大力推进在汽车大灯、信号灯等智能交互领域的开发与商│
│ │业化应用。 │
│ │4、大力推进产业链的延伸拓展与新技术的商业化应用 │
│ │持续推进产业链的延伸拓展，加快车用高功率氮化镓技术的市场拓展与商业│
│ │化应用，并利用公司的先进封装与模块能力，进行产业链的拓展布局，把握│
│ │三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇。 │
│ │5、努力推进项目攻关与新工艺技术的拓展 │
│ │利用技术、产业与市场资源优势，努力开展国家重点研发项目技术工艺攻关│
│ │，有效突破共性关键技术、形成成套工艺，按期实现相关技术工艺的产业化│
│ │应用。 │
│ │继续发挥车规半导体产业技术的平台资源，聚焦车规半导体新工艺、新材料│
│ │、新产品等进行开发拓展，培育孵化新的应用与业务增长点。 │
│ │6、持续提升管理运营水平 │
│ │持续推进公司内部管理模式的改革，优化内部生产模式与组织架构，进一步│
│ │提升公司生产管理水平与运营效率；进一步整合供应链资源，加强工艺与生│
│ │产效率的持续改善提升，优化机台设备与人员效率；持续推进人力资源整合│
│ │与激励制度的完善，培养培育产业工人队伍，有效提升公司的人力资源水平│
│ │，发挥员工的积极性与自我价值创造。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│公司统筹负责公司内各子公司的现金管理工作，包括现金盈余的短期投资和│
│ │筹措贷款以应付预计现金需求。本公司的政策是定期监控短期和长期的流动│
│ │资金需求，以及是否符合借款协议的规定，以确保维持充裕的现金储备和可│
│ │供随时变现的有价证券。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│1、行业波动风险 │
│ │集成电路行业技术和市场呈周期性波动的特点。2002年至2004年，全球半导│
│ │体行业处于高速增长阶段，2005年至2007年增速比较缓慢。2008年和2009年│
│ │受金融危机的影响出现负增长，2010年触底反弹，强劲复苏。2011年至2012│
│ │年受欧债危机影响，行业处于低位徘徊，2013年开始，全球半导体行业处于│
│ │缓慢复苏阶段。2015年和2016年呈现周期性调整特征，2017年至2018年半导│
│ │体行业增速较大。2019年全球半导体行业整体处于下行态势，2020年由于受│
│ │到新冠疫情及中美贸易摩擦等影响，全球半导体产业的发展先抑后扬，上半│
│ │年产业发展下行，下半年开始有所恢复并实现全年保持增长。2021年，在半│
│ │导体市场需求旺盛的引领下，全球半导体市场又呈现高速增长。2022年虽然│
│ │全球半导体销售额创历史新高，但下半年产业景气度明显承压。2024年在数│
│ │据、算力、存储、智能传感等市场需求驱动下，全球半导体产业规模恢复增│
│ │长。2025年，在AI算力基础设施投资等因素的驱动下，全球半导体产业规模│
│ │重拾快速增长势头。半导体行业出现部分细分元器件产能紧张、涨价现象，│
│ │对行业供应链稳定造成不确定性。行业与市场的周期性波动，可能对公司经│
│ │营造成不利影响。 │
│ │2、技术产业化风险 │
│ │为顺应市场发展需求，拓展技术和产品的应用领域，公司持续开发了多样化│
│ │的封装技术。由于集成电路行业技术更新快，研发投入大，创新技术的产业│
│ │化需要产业链的共同配合，因而，公司技术和工艺的产业化存在一定的不确│
│ │定性。 │
│ │3、成本上升风险 │
│ │随着公司资产规模不断扩大，市场变化及行业发展环境等多方面因素，可能│
│ │导致公司资产运营成本上升。公司所属封装测试行业，人力成本占营业成本│
│ │比例较高，随着公司生产规模的不断扩大，用工需求持续增加，但国内整体│
│ │劳动力资源供应与人力成本上升的发展趋势，会使公司面临劳动力成本上升│
│ │风险，可能会对公司造成不利影响。 │
│ │4、汇率波动风险 │
│ │公司产品出口比例较高，主要以美元作为结算货币；原材料也部分从国外采│
│ │购，主要以美元和欧元作为结算货币。自2005年7月21日起我国开始实行以 │
│ │市场供求为基础、参考一揽子货币进行调节、有管理的浮动汇率制度以来，│
│ │人民币汇率整体波动幅度增大，给出口型公司经营业绩带来一定影响。如果│
│ │人民币汇率在未来呈现升值趋势或汇率变动幅度过大，将会对公司的经营产│
│ │生影响。 │
│ │5、全球贸易争端与国际政治博弈风险 │
│ │近年来，随着全球贸易争端与国际政治博弈的持续加剧，全球经济发展呈现│
│ │逆全球化、区域化的发展趋势，在此背景下全球产业链正在发生重构整合。│
│ │公司专注于全球传感器领域的先进封装技术服务，作为晶圆级TSV等先进封 │
│ │装技术领域的引领者，在全球产业链中占据优势市场地位。在当前全球经济│
│ │与产业发展环境下，公司正在主动求变、努力推进全球化发展战略、积极融│
│ │入全球产业链重构、稳固提升公司的市场与产业地位，如果相应战略推进实│
│ │施不及预期，将会对公司的经营产生不利影响。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025年-2027年）股东回报规划：公司采用现金、股票以及现金与股票相 │
│ │结合的方式分配股利，在公司盈利、净资本等各项风险控制指标符合监管要│
│ │求及公司正常经营和长期发展的前提下，公司将积极采取现金方式分配股利│
│ │。公司一般按照年度进行现金分红；可以根据公司的经营状况进行中期分红│
│ │。满足上述条件，公司单一年度以现金方式分配的利润不少于当年度实现的│
│ │可分配利润的20%。 │
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│定增募资投入│晶方科技2019年12月31日发布定增预案，公司拟非公开发行不超过4593.589│
│传感器模块项│1万股股份，募集资金总额不超过140226万元，扣除发行费用后募集资金净 │
│目 │额拟全部用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，建成后 │
│ │将形成年产18万片的生产能力。达产后预计新增年均利润总额1.6亿元，预 │
│ │计投资回收期（税后）约6.19年（含建设期），内部收益率（税后）为13.8│
│ │3%。 │
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