热点题材☆ ◇600601 方正科技 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、云计算、网络游戏、国产软件、智慧城市、东数西算、CPO概念、PCB概念
风格:融资融券、业绩预升、高校背景、MSCI成份、昨日较弱、非周期股
指数:上证380、新兴成指
【2.主题投资】
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2025-12-24│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司有用于建设人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目，生产人工智能及算力类
高密度互连电路板（HDI板），属于扩大既有高端HDI产品产能。
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2024-10-22│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司已批量生产10G-100G-200G-400G-800G等光模块产品
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2022-06-28│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司PCB产品已经小部分应用于通信行业5G相关产品。
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2022-01-06│网络游戏 │关联度：☆☆☆
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公司集游戏服务器设备商、网吧解决方案提供商、游戏PC生产商于一身
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2022-01-05│云计算 │关联度：☆
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公司主营包括软件、系统集成等业务
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2021-12-14│国产软件 │关联度：☆☆☆
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2019年年报披露：公司全资子公司方正国际围绕行业应用软件开发与IT系统集成服务形成业
务布局，运用大数据、云计算、人工智能、物联网等技术推动软件和信息技术服务产品智能化迭
代升级，融合公安、交通、政务/信息技术应用创新和集成等行业场景，提供软硬件产品、IT服
务及一体化解决方案，通过内外部协同合作，整合优势资源，打造生态合作网络。
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司已连续多年在中国PCB内资企业排名前列,拥有珠海多层、珠海高密、重庆高密等三个主
要生产基地;产品主要为HDI板、普通多层板、系统板、大型背板等,主要应用于通信设备和通讯
电子领域
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2020-12-18│智慧城市 │关联度：☆☆☆
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2017年年报表示，依托北京大学和方正集团的有力支持，公司以"智慧城市的真实贡献者"为
战略目标，利用物联网、云计算、大数据分析等前沿技术，为智慧城市建设提供从顶层设计到垂
直行业软硬件解决方案、再到城市大数据运营的全面解决方案。以信息惠民、城市管理、绿色低
碳为目标，公司会继续寻找IT大产业内的新发展方向，利用资本市场和产业发展的良性互动，创
造更加优良的业绩。
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2026-04-28│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归属母公司净利润同比增长195.16%
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2026-04-28│华夏基金持股│关联度：☆
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截止2026-03-31,华夏基金管理有限公司-社保基金四二二组合持有2081.70万股(占总股本比
例为：0.49%)
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2024-03-15│罗素中盘 │关联度：--
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公司符合罗素中盘股标准
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2023-11-20│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2023-05-11│广东国资改革│关联度：☆☆☆☆
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公司实控人为珠海市人民政府国有资产监督管理委员会
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2020-09-28│华为概念 │关联度：☆☆☆
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2019年7月12号公司在互动平台称：华为是公司PCB业务的主要客户之一，公司PCB产品用于
华为的通讯设备和通讯终端产品。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红或回购，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-07-28│昨日较弱 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-28跌幅为：-6.57%
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2026-07-28│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于PCB（通达信研究行业）
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2026-07-11│业绩预升 │关联度：☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于母公司所有者的净利润为51000万元至63000万元，与上年同
期相比变动幅度为196%至265%。
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2026-02-25│MSCI成份 │关联度：☆☆☆
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公司2026年2月被纳入MSCI中国指数
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2018-05-09│高校背景 │关联度：☆☆☆☆☆
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实际控制人为教育部
【3.事件驱动】
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2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长，HDI行业迎发展机遇
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AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
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2019-06-08│努力把第二届进口博览会办得更好｜用一流服务把进博会“越办越好”
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加强顶层设计，采取挂图作战、销号管理的责任分工方式，距离第二届进博会开幕还有150
天，上海的城市保障工作正有条不紊地推进中，助力进博会“越办越好”。
去年大受好评的上海特色小吃馆，今年升级改造、复制推广，还将推出一批“上海味道”品
牌餐饮企业，制作美食地图。
结合上海医药展，现场勘查周围停车场、地铁站、公交等情况，采集进博会交通保障数据，
市交通委还在开展第二届进博会APP的研究工作，争取早日协调APP的开发、合并工作方案，进一
步提高参观者的满意度和舒适度。
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2019-05-22│中央依法治国办：开展示范创建活动树立法治政府建设新标杆
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记者22日从中央依法治国办获悉，我国今年将启动第一批法治政府建设示范地区评估认定，
今后每两年开展一次，梯次推进，树立新时代法治政府建设的新标杆。 据悉，中央依法治国办
近日印发《关于开展法治政府建设示范创建活动的意见》，提出以创建促提升，以示范带发展，
以点带面、辐射全国，为基本建成法治政府提供典型引领，为建设社会主义法治国家作出积极探
索。
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2016-09-01│电子发票新品发布
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2016年8月30日，“大账房”在北京发布了电子发票新产品——为中小微企业提供专属电子
发票服务的微票通。开出电子发票一分钟内就在“大账房”在线会计上已完成自动记账。微票通
电子发票开具服务为中小微企业量身打造，建设成本低、安装简单，维护方便。未来，将来普及
到中国的各个中小微企业当中，真正带动了中小微企业财务模式的变革。
目前我国电子发票占比极低，未来发展空间广阔，机构预测中国电子发票市场在千亿以上级
别。2016年是电子发票落地之年，推行电子发票被写入了国家“十三五”规划纲要。随着政策的
扶持与鼓励以及互联网技术的进步，电子发票的普及推广有望提速。
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2016-03-15│“315”晚会聚焦网络售假
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2016年央视315晚会将于周二(2016年3月15日）晚举行，今年主题为“共筑消费新生态”。
据晚会官网信息显示，今年的一号热点投诉为“网络购物需谨慎知名电商造假售假”，可能涉及
京东商城、腾讯微商等知名电商平台。据中国质量万里行数据统计，2015年共收到2.67万例网络
服务投诉，占比超过40%，其中假货问题突出，淘宝、京东和天猫商城占据售假投诉前三名。
商务部数据显示，去年全国实物商品网上零售额约3.24万亿元，占社会消费品零售总额的10
.8%。网购渗透率逐年提升，网络售假问题日益突出，消费者维权难成为关注焦点，尤其是面对
中小商户，缺乏发票等维权凭证时。今年两会期间，多位代表提出推广电子发票，让其成为消费
者维权利器。4月，腾讯将推出“互联网+发票”，电子发票可放入微信卡包；5月起，广东将全
面推行电子发票。
国税总局已在宁波市开展取消增值税专用发票认证试点，2月，国税总局发文取消纳税信用A
级增值税一般纳税人增值税专用发票的扫描认证，改成网络免扫描认证服务。分析认为，电子发
票为全面营改增铺路，如果电子发票与网络免扫描电子底账在全国全面推开，将令中国企业办税
进入了真正的互联网时代。电子发票推广提速，东港股份、方正科技等龙头有望受益。
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2016-02-19│国务院力推众创空间专业化发展
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据中国政府网2016年2月18日消息，国务院办公厅发布关于加快众创空间发展服务实体经济
转型升级的指导意见。意见提出，鼓励科研院所、高校围绕优势专业领域建设众创空间。发挥科
研设施、专业团队、技术积累等优势，充分利用大学科技园、工程（技术）研究中心、重点实验
室、工程实验室等创新载体，建设以科技人员为核心、以成果转移转化为主要内容的众创空间，
通过聚集高端创新资源，增加源头技术创新有效供给，为科技型创新创业提供专业化服务。
值得注意的是，国务院总理李克强2月17日主持召开国务院常务会议，确定支持科技成果转
移转化的政策措施，促进科技与经济深度融合。会议确定，鼓励国家设立的研究开发机构、高等
院校通过转让、许可或作价投资等方式，向企业或其他组织转移科技成果，并享受以下政策，以
调动创新主体积极性。
华泰证券认为，在促进产学研深度融合、科技与产业无缝对接中，最受益的是大学衍生企业
，也就是通常所说的“校企”，以及各类科研院所所拥有的企业，比如中科院等所拥有的企业本
身就是产、学、研融合的产物，连接着高校与科研院所最前端的科研创新成果。另外，促进科技
与产业对接、加快创新成果转化的一个重要主体，是孵化园区，国务院自去年起已经部署了在更
大范围推广中关村试点政策，加快推进国家自主创新示范区建设，园区类上市公司也是值得后续
持续关注的。
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2015-11-06│政策助推校企证券化改革，清华北大系排名居前
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5日，国务院印发统筹推进世界一流大学和一流学科建设总体方案的通知，提出到本世纪中
叶，基本建成高等教育强国。近日发布的“十三五”规划建议提出，要求提高高校教学水平和创
新能力，使若干高校和一批学科达到或接近世界一流水平。此前出台的深化科技体制改革实施方
案明确指出，要构建更加高效的科研体系，在科技体制改革的重要领域和关键环节取得突破性成
果，完善高等学校科研体系，统筹推进世界一流大学和一流学科建设。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │方正科技集团股份有限公司是上海证券交易所上市公司(600601.SH)，前身 │
│ │系上海延中实业有限公司，后经批准改制为上海延中实业股份有限公司，是│
│ │新中国第一批股份制上市公司。公司专业从事PCB产品的设计研发、生产和 │
│ │制造全流程，并为客户提供QTA和NPI服务。产品主要包括高密度互连板、多│
│ │层板（2-56层）、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。广泛应用于移动智 │
│ │能终端.5G无线通讯基站、数据中心，光模块、工业控制、医疗、智能车载 │
│ │产品和可穿戴消费电了等多个领域。 │
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│产品业务 │公司产品主要包括HDI、多层板、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。 │
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│行业地位 │印制电路板细分行业领先企业 │
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│核心竞争力 │1、技术优势 │
│ │公司持续加大研发投入，深耕高多层板、UHD等前沿技术领域，通过现有工 │
│ │艺迭代升级，已具备支撑下一代通信及AI算力硬件的研发与制造能力。在核│
│ │心技术突破方面，公司自主研发的FVS技术取得全新进展，已形成小批量生 │
│ │产能力；Z向互联技术在新一代AI算力架构中的应用持续拓展，成功实现多 │
│ │层PCB堆叠互联，可稳定生产超高厚径比及局部高密度设计产品。同时，高 │
│ │层高阶UHD产品已通过头部厂商认证并批量交付，应用于800G及1.6T高端光 │
│ │模块产品已完成技术迭代与批量生产，持续为全球客户提供（N+1、N+2）产│
│ │品技术服务，深化核心客户战略合作。Cavity、mSAP、阶梯金手指、能源厚│
│ │铜等核心工艺已实现大规模应用，为高端产品研发提供坚实技术支撑。 │
│ │在前瞻性技术布局上，公司研发重心聚焦PCB新材料应用研究及信号完整性 │
│ │优化，针对AI服务器及高性能计算需求，在低损耗材料加工、高可靠性散热│
│ │解决方案、超大规模翘曲仿真等关键方向取得重要突破，并与全球通信及算│
│ │力领先企业深化战略合作，联合开展高速信号链路及新一代高性能主板研发│
│ │。此外，公司依托珠海、重庆成熟生产基地及泰国智造基地的投产验证，将│
│ │先进工艺快速导入自动化产线，通过工艺仿真与实时数据监控大幅提升高精│
│ │尖产品的一致性与交付质量，为AI及通信市场全球化布局筑牢技术底座。 │
│ │2、客户资源优势 │
│ │公司PCB业务客户基础良好，主要面向全球PCB下游应用领域的中高端客户提│
│ │供产品与服务，客户结构稳定、合作关系长期。公司坚定贯彻“2+3+N”业 │
│ │务布局，即一方面巩固通讯设备、智能终端等传统优势领域的市场竞争力, │
│ │聚焦AI服务器、光模块、交换机等高增长赛道实现重点突破；另一方面将自│
│ │动驾驶、卫星通讯、机器人等新兴领域列为重点培育业务，多维度协同推动│
│ │主营业务高质量发展。 │
│ │公司客户梯度结构完善，与核心客户保持密切互动，深度参与其新产品的开│
│ │发，战略合作关系稳固。依托与核心客户的合作基础，公司不断推动技术迭│
│ │代与产品升级，持续保持技术与产品布局的领先性。公司将在现有客户结构│
│ │的基础上，重点拓展客户高端产品订单。 │
│ │3、生产管理优势 │
│ │公司在珠海、重庆建立成熟的生产基地，持续推动现有产线的技术升级与产│
│ │能结构优化，投资建设“珠海人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地│
│ │项目”和“重庆生产基地人工智能扩建项目”，加速切入高附加值赛道。公│
│ │司积极完善全球化战略，投资建设方正科技（泰国）智造基地项目，目前该│
│ │项目已进入产能爬坡阶段，进一步提升了公司的全球交付能力与抗风险能力│
│ │。 │
│ │公司持续推进制造环节智能化升级，挖掘生产过程数据价值，推动管理体系│
│ │向合理化、精细化转型。通过持续优化企业资源计划系统（ERP）等智能制 │
│ │造系统，显著提升了生产过程的可视化与管理效率。同时，公司在规划区域│
│ │内全面实现物流连线自动化，显著提升搬运效率与产品良率，并借助数据分│
│ │析平台提升管理决策效率，有效增强了整体运营管理水平，能够更加快速、│
│ │高效地响应客户多样化、定制化的订单需求。 │
│ │4、品牌及服务优势 │
│ │公司长期专注于高多层板及HDI产品的研发与制造，在通讯设备、智能终端 │
│ │等应用领域积累了品牌基础。依托稳定的产品质量、交付能力及一站式制造│
│ │服务，公司获得市场认可，并在业内赢得了公认的口碑。公司产品已广泛应│
│ │用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能│
│ │源及工控医疗等领域，具备较强的市场适应能力。 │
│ │公司已建立了较为完善的客户服务体系，具备较强的产品多样化与定制化服│
│ │务能力，在产品服务、交付保障等方面能够快速的响应与服务客户，在服务│
│ │相关细分市场的客户方面具备较强的市场竞争力。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入49.39亿元，同比增长41.87%；归属于公司股东 │
│ │的净利润4.72亿元，同比增长83.46%。 │
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│竞争对手 │生益科技、景旺电子、金安国纪、依顿电子、崇达技术 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司重点实验室通过了珠海市重点实验室认定，公司PCB │
│营权 │专利新增授权18件，其中发明专利12件，实用新型专利6件。 │
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│核心风险 │1、国内外宏观经济存在不确定性 │
│ │全球经济仍处于低位徘徊，美国政府呼吁美国制造回归，对中国进出口业务│
│ │的影响变数较大，中国国内经济去库存压力大，整体经济处于中低位运行，│
│ │电子信息产业增长速度放缓，企业向上的增速受到了一定程度的抑制。 │
│ │2、政策风险 │
│ │公司智慧城市业务主要客户是政府部门、大型国企等，而PPP模式整体仍处 │
│ │于进一步完善阶段，周期相对较长，受全球经济下行、宏观经济增长乏力引│
│ │发的地方政策等方面的影响，对项目的落地与实施存在一定的不确定性。在│
│ │宽带接入业务方面，“提速降费”、“三网融合”、电信业向民营资本开放│
│ │等政策的出台，在给行业带来新的发展机遇的同时，也带来了挑战。未来，│
│ │监管政策如有进一步变化调整，可能会对公司业务产生新的影响。 │
│ │3、生产成本上升风险 │
│ │因近两年新能源汽车及动力锂电池行业快速发展，市场对金属铜的需求大增│
│ │，导致PCB主要原材料覆铜板、铜箔价格上涨，从而导致产品价格及成本管 │
│ │控压力增大。同时，PCB行业具备高耗水的产业特性，环保政策和法律法规 │
│ │的严格将增加PCB企业的成本。 │
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│投资逻辑 │历经四十年PCB行业深耕，公司积累了深厚的技术实力，在高多层板和HDI领│
│ │域形成了行业领先的核心竞争力，长期坚持技术和品质的双轮驱动，提供包│
│ │括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。公司坚定落实人工智能 │
│ │战略，聚焦客户核心需求，深耕品质管控，在动态变化的市场环境中持续挖│
│ │掘发展机遇，不断提升核心技术实力与品牌影响力。凭借稳定的产品表现与│
│ │优质的客户服务，公司与国内外头部企业建立了长期稳固的战略合作关系。│
│ │公司先后荣获国家科学技术进步二等奖、中国专利优秀奖、教育部科学技术│
│ │进步一等奖、广东省科技进步二等奖等，承担国家火炬计划项目、国家产业│
│ │振兴和科技改造项目，同时参与多项行业标准制定、修订工作。在CPCA发布│
│ │的《2024中国电子电路行业主要企业营收》中，公司PCB业务规模位列综合P│
│ │CB100第29名，内资PCB100第16名。 │
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│消费群体 │全球PCB下游应用领域的中高端客户 │
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│消费市场 │境内外 │
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│主营业务 │印制电路板（PCB）的研发设计、生产制造及销售 │
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│主要产品 │印制电路板、融合通信服务、IT系统集成收入 │
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│增持减持 │方正科技2025年7月16日公告，公司股东新方正控股计划公告日起15个交易 │
│ │日后的3个月内，拟通过集中竞价交易方式减持公司股份不超过4170.29万股│
│ │（即不超过公司总股本的1%）；拟通过大宗交易方式减持公司股份不超过52│
│ │80.9091万股（即不超过公司总股本的1.27%）。截至2025年7月15日，新方 │
│ │正控股持有公司股份9451.1991万股，占公司总股本的2.27%。 │
│ │方正科技2026年2月27日公告，公司股东方正信息产业计划2026年3月23日～│
│ │2026年6月22日期间，通过集中竞价交易方式减持公司股份不超过4273.74万│
│ │股（即不超过公司总股本的1%），拟通过大宗交易方式减持公司股份不超过│
│ │8547.48万股（即不超过公司总股本的2%）。截至公告日，方正信息产业持 │
│ │有公司股份27633.3368万股，占公司总股本的6.47%。 │
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│项目投资 │方正科技2023年6月15日公告，公司全资子公司珠海多层拟投资建设珠海方 │
│ │正PCB高端智能化产业基地二期高阶HDI项目，该项目预计投资6.896亿元。 │
│ │项目实施投产后，F7工厂将增加11.5万平方英尺/月的高阶HDI产能。项目实│
│ │施周期为12个月。 │
│ │方正科技2023年9月15日公告，公司拟在泰国投资新建方正科技（泰国）智 │
│ │造基地项目，预计投资约9.43亿元。本次对外投资对公司的长远发展具有积│
│ │极影响。 │
│ │子公司拟投资13.64亿元建设重庆生产基地人工智能扩建项目：方正科技202│
│ │5年11月8日公告，公司全资子公司重庆高密作为专注于高端PCB研发制造的 │
│ │企业，从事高频高速高密度互联印制线路板的研发、生产、销售，产品应用│
│ │于包括人工智能领域高端交换机、服务器、存储等，产品具有高数据容量、│
│ │高密度、高速低损耗和高可靠性等技术特征。其现有的重庆生产基地生产能│
│ │力已无法满足客户的订单需求。为快速扩充产能，拟投资13.64亿元（含税 │
│ │）建设重庆生产基地人工智能扩建项目，项目资金自筹。扩建项目核心在于│
│ │实现公司重庆生产基地产品结构战略性优化，可快速扩充产能，增加客户的│
│ │高端订单的承接份额，推动重庆生产基地从“规模扩张”向“价值提升”转│
│ │型。有利于公司产品精准匹配人工智能、云计算、大数据等战略新兴领域对│
│ │高频高速高密度PCB的需求，突破目前高端产品产能瓶颈，满足重点战略客 │
│ │户的中长期需求，增强核心竞争力与市场地位。 │
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│股权收购 │方正科技2014年5月30日公告，公司拟以现金全额收购方正国际软件有限公 │
│ │司（简称“方正国际”）和方正宽带网络服务有限公司（简称“方正宽带”│
│ │）两家公司100%的股权，两公司全部股权评估值分别为8.23亿元和7.51亿元│
│ │。方正宽带是首批获宽带驻地网试验许可证、国家工信部增值电信业务经营│
│ │许可文化部网络文化经营许可证的宽带接入服务公司，主营为公众、企业、│
│ │政府提供优良的高速宽带接入和信息服务业务，覆盖产品、销售、运营和服│
│ │务四大环节。方正国际整合物联网实时信息处理、地理信息、服务总线（ES│
│ │B）、流程引擎（BPM）、大数据技术，构建一套“智慧城市公共服务产品体│
│ │系”；围绕智慧城市IT基础设施建设、智能建筑、绿色数据中心、平安城市│
│ │，提供IT基础设施、弱电（物联网）、安防监控等三大基础设施集成服务，│
│ │以互联、共享的智慧城市公共信息平台为基础，拓展智慧金融、公安、交通│
│ │、媒体、城市管理等五大智慧行业应用解决方案，致力于成为“智慧城市实│
│ │践者”。交易对方承诺方正宽带及方正国际2014年至2016年度合计净利润分│
│ │别不低于1.15亿元、1.23亿元和2.00亿元。 │
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│行业竞争格局│PCB作为电子产品核心的电子互连件，既是电子零件的基板，为元器件提供 │
│ │支撑与电气连接，也是融合电子、机械、化工材料等多领域技术的基础产品│
│ │，因而被称为“电子系统产品之母”。PCB产业发展水平，一定程度上成为 │
│ │衡量一个国家或地区电子信息产业发展速度与技术水准的关键指标。 │
│ │当前，人工智能技术的深度革新正驱动算力基建进入规模化扩张阶段，数据│
│ │中心作为算力承载核心，对高性能PCB的需求呈爆发式增长；同时，AI应用 │
│ │在终端场景的加速渗透与落地，进一步推动全球PCB行业向高频高速、高多 │
│ │层、高密度的技术方向迭代升级，行业正迎来以高端化、技术驱动为核心的│
│ │结构性增长新机遇。 │
│ │全球PCB行业呈现“高端集中、中低端分散”的竞争格局，随着人工智能产 │
│ │业爆发，AI服务器、高速交换机、光模块等核心算力硬件需求激增，带动高│
│ │端PCB赛道进入结构性增长周期，行业竞争焦点正向技术密集型、高附加值 │
│ │领域转移。AI服务器、高性能计算等人工智能及算力类产品已经成为带动HD│
│ │I板、高多层板、IC载板等高端PCB产品发展的重要动能。从产品结构看，18│
│ │层及以上的高多层板、HDI板和封装基板仍将保持相对较高的增速。 │
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│行业发展趋势│根据Prismark2025年第四季度报告统计，根据目前的趋势，预计全球PCB市 │
│ │场将在2026年继续保持增长。预计2026年PCB市场的同比增长率为12.5%。从│
│ │中长期看，产业仍将保持稳定增长的趋势。2025年-2030年全球PCB产值的预│
│ │计年复合增长率达7.7%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态 │
│ │势。其中，2025年-2030年中国大陆地区复合增长率为7.0%，增长保持稳健 │
│ │。从产品结构看，2025年-2030年18层及以上的高多层板、HDI板和封装基板│
│ │仍将保持相对较高的增速，未来五年年均复合增速分别为21.7%、9.2%和10.│
│ │9%。 │
│ │从下游应用端来看，AI算力集群（含服务器、高速交换机等）、光通信系统│
│ │（光模块、高速线缆）、新一代通信设备及智能终端等核心市场，正共同构│
│ │筑起PCB行业长期增长的核心引擎，持续驱动产品向高精度、高密度、高可 │
│ │靠性的高端化方向迭代升级。 │
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│公司发展战略│公司将继续专注PCB核心主业，以中高端HDI板、高多层板等为核心产品，围│
│ │绕既定的“人工智能发展战略”和“2+3+N”业务布局，即在巩固通讯设备 │
│ │、智能终端等传统优势市场的基础上，加大布局AI服务器、光模块、交换机│
│ │等新兴市场的高附加值应用领域，同时将自动驾驶、机器人、卫星通信等应│
│ │用领域作为重点培育业务。持续专注技术与品质的双轮驱动，致力于将公司│
│ │打造成为PCB行业“国内领先、世界一流”的卓越企业。 │
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│公司日常经营│报告期内，受益于人工智能领域持续的技术革新与产业落地，数据中心相关│
│ │的AI服务器、交换机、光模块、高速线缆等应用需求成为PCB行业增长的主 │
│ │要驱动力。公司精准把握行业发展趋势，坚定践行既定人工智能发展战略和│
│ │“2+3+N”业务布局，一方面巩固通讯设备、智能终端等传统优势领域的市 │
│ │场竞争力,聚焦AI服务器、光模块、交换机等高增长赛道实现重点突破；另 │
│ │一方面将自动驾驶、卫星通讯、机器人等新兴领域列为重点培育业务，多维│
│ │度协同推动主营业务高质量发展。 │
│ │在产能布局与技术创新层面，公司精准响应客户技术升级诉求与产能扩张需│
│ │求，公司募集资金拟投资“珠海人工智能及算力类高密度互连电路板产业基│
│ │地项目”，公司自有资金投资“重庆生产基地人工智能扩建项目”，加速切│
│ │入高附加值赛道，实现经营规模扩容与技术迭代升级的双重突破。同时，公│
│ │司持续深耕核心技术攻关，在Z向互联、≥40层超高层板量产、UHD高密度互│
│ │连、FVS精细线路加工、多阶Cavity及mSAP工艺等关键技术领域具备优势， │
│ │进一步筑牢技术领先优势，为全球客户提供更具竞争力的PCB综合解决方案 │
│ │。 │
│ │在业务拓展与盈利提升方面，公司充分依托通讯设备、智能终端领域的深厚│
│ │市场积淀，加速向AI服务器、高速光模块、高端交换机等高附加值业务延伸│
│ │，持续优化产品结构，稳步提升整体盈利能力。此外，公司全面推进精细化│
│ │管理，通过实施股权激励计划绑定核心团队利益，强化全流程成本管控，有│
│ │效提升运营效率；同时，泰国生产基地加快了海外客户导入节奏，缩短产能│
│ │爬坡周期，在保障高质量运营的基础上，进一步提升全球交付能力与供应链│
│ │风险对冲能力，为公司长远发展奠定坚实基础。 │
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│公司经营计划│2026年，公司将持续聚焦人工智能及算力赛道，强化创新驱动，推动高质量│
│ │发展再上新台阶，核心任务是加速高端产能释放、深化产业链布局、扩大市│
│ │场份额。 │
│ │1、聚焦主业扩张，加速构筑高端产能“护城河” │
│ │以“高端产能高效释放”为核心目标，全力快速推进“珠海人工智能及算力│
│ │类高密度互连电路板产业基地项目”和“重庆生产基地人工智能扩建项目”│
│ │建设进度，尽快弥补公司在高端产能方面的短缺局面，增强服务大客户高端│
│ │产品的能力。 │
│ │推动泰国生产基地的产能爬坡，加快客户导入及订单获取，服务海外大客户│
│ │，并有效缓解国内高端产能不足情形。 │
│ │2、全方位服务好客户，推动业务再上“新台阶” │
│ │通过珠海、重庆、泰国三大基地的产能协同与高效落地，形成覆盖国内外客│
│ │户的产能网络，切实满足国内外核心大客户在AI服务器、光模块、交换机等│
│ │领域的高端产能需求，提升高端订单占比。继续强化海外市场拓展，提升海│
│ │外品牌曝光度，优化海外销售网络与服务体系，提升海外综合服务能力。 │
│ │3、不断加强经营管理水平，努力提升经营效益 │
│ │公司将通过科学的产能预判与布局、高效的组织考核调整、精细化的成本管│
│ │控以及高品质的客户服务，逐步缩小与行业头部企业的差距，持续提升市场│
│ │占有率与盈利水平，努力提升经营效益，推动企业实现高质量发展。 │
│ │一是增销售：一方面聚焦AI服务器、光模块、交换机等AI核心业务，加大客│
│ │户拓展力度，进一步提升高毛利客户销售占比；其次锚定高端市场，全力提│
│ │升高端产能的供应能力，加速批量订单导入，提升市场份额。 │
│ │二是提技术：加强高多层和HDI的技术销售，深入开展产品研发，积极响应 │
│ │大客户对关键技术的需求，持续攻坚FVS、UHD、多阶Cavity等新技术，协同│
│ │关键客户攻坚新产品，通过为客户提供优质的技术解决方案获取客户订单。│
│ │三是稳品质：根据不同客户的产品品质要求，公司进一步强化品质意识，牢│
│ │牢抓住品质管控关键环节，提升产品品质良率。 │
│ │四是快交付：提升工厂的快交付能力，缩短制作周期、物流周期、提升制造│
│ │效率。 │
│ │五是控成本：强化精细化管理，强化研产供销资源联动，继续降低运营成本│
│ │，推动供应链及工厂端全面降本增效，努力提高公司产值及经营效益。 │
│ │4、创新发展路径，拓展战略发展“新空间” │
│ │在做好内生增长的同时，积极探索外延式发展路径，以“战略协同、资源互│
│ │补”为核心视角，继续在PCB领域寻找在市场、品类、技术等方面能够资源 │
│ │互补的标的，通过并购挖掘核心客户资源、构建互补生产体系。 │
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│公司资金需求│公司制定了资金管理相关内部控制制度，定期编制资金滚动预算，实时监控│
│ │短期和长期的流动资金需求，目标是运用银行借款、商业信用等手段以保持│
│ │融资的持续性与灵活性的平衡。 │
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│可能面对风险│1、宏观经济周期风险 │
│ │PCB行业作为电子信息产业的核心配套环节，其发展与全球经济周期高度联 │
│ │动。全球经济仍笼罩多重不确定性，地缘政治冲突持续发酵、国际贸易摩擦│
│ │加剧、主要经济体货币政策分化、电子组件价格剧烈波动等因素交织，可能│
│ │对全球电子产业链的稳定运行造成冲击。若宏观经济下行压力进一步加大，│
│ │将直接导致电子产品需求萎缩，该需求变化沿产业链向上传导至PCB产业， │
│ │进而影响公司PCB业务的经营规模与盈利水平。 │
│ │2、行业竞争加剧风险 │
│ │在行业新进入者持续增加、头部企业扩产提速的背景下，叠加环保监管趋严│
│ │带来的合规成本上升，行业竞争已进入新阶段。公司虽通过持续加大资本开│
│ │支、优化产品结构等举措提升核心竞争力，但如果未能有效落地差异化竞争│
│ │策略，或在成本管控、客户服务、技术迭代等关键领域未能建立并维持持续│
│ │竞争优势，可能导致市场份额被挤压、盈利空间收窄，对经营业绩产生不利│
│ │影响。 │
│ │3、汇率波动风险 │
│ │公司PCB业务收入及成本端对美元兑人民币汇率波动较为敏感。若未来汇率 │
│ │出现大幅波动，将直接影响公司进口原材料采购成本及出口产品售价，产生│
│ │汇兑损益，对公司净利润造成影响。 │
│ │4、原材料供应紧张及价格波动风险 │
│ │公司生产所需原材料主要包括覆铜板、半固化片、化学品、铜球及铜箔等，│
│ │这些原材料在产品成本中占比较高，其供应稳定性与价格波动直接影响公司│
│ │产品定价策略及成本控制成效。原材料成本受国际市场铜等大宗商品价格及│
│ │高端覆铜板供需关系的影响较大。若未来原材料供应紧张或价格大幅上涨，│
│ │而公司无法有效向下游传导成本或通过技术创新降低成本，可能导致盈利能│
│ │力下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。 │
│ │5、技术创新风险 │
│ │PCB行业在高速通信和AI算力需求爆发的驱动下，行业技术更新速度明显加 │
│ │快、新产品、新工艺不断涌现，市场对产品的高频高速、高多层、高密度等│
│ │性能要求不断提升。若公司未能及时跟上技术发展、加大研发投入并推出符│
│ │合市场需求的新产品和新技术，将面临市场竞争力弱化、行业地位下滑的技│
│ │术创新风险 │
│ │6、海外工厂运营风险 │
│ │为推进全球化战略布局、拓展海外业务，公司在泰国投资建设PCB生产基地 │
│ │。由于泰国在法律法规、产业政策、税收制度、劳工标准等监管环境，以及│
│ │商业惯例、文化习俗等方面与中国存在显著差异，泰国生产基地运营过程中│
│ │，存在一定的管理、运营和市场风险。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025-2027年）股东回报规划：公司利润分配可采取现金、股票、现金与 │
│ │股票相结合或者法律法规允许的其他方式。在满足现金分红条件、保证公司│
│ │正常经营和长远发展的前提下，公司单一年度如实施现金分红，原则上分配│
│ │的利润应不低于当年实现的可分配利润的10%，最近三年以现金方式累计分 │
│ │配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%。公司根据累计可供 │
│ │分配利润、公积金及现金流状况，在保证最低现金分红比例和公司股本规模│
│ │合理的前提下，为保持股本扩张与业绩增长相适应，可以采取股票股利方式│
│ │进行利润分配。 │
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│股权激励 │方正科技2025年6月10日发布限制性股票激励计划，公司拟向不超过228名激│
│ │励对象授予不超过10425万股限制性股票，授予价格为2.4元/股。本次授予 │
│ │的限制性股票自授予日起满24个月后分三期解锁，解锁比例分别为40%、30%│
│ │、30%。主要解锁条件为：1、以2024年营业收入为基数，2025年-2027年营 │
│ │业收入增长率分别不低于11%、23.2%、36.8%，且不低于同行业平均水平；2│
│ │、以2024年净利润为基数，2025年-2027年净利润增长率分别不低于16%、48│
│ │%、60%，且不低于同行业平均水平；3、2025年-2027年销售商品、提供劳务│
│ │收到的现金占营业收入的比重分别均不低于90%，且不低于同行业平均水平 │
│ │。 │
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│增发股份 │定增募资偿债：方正科技2018年11月25日发布定增预案，公司拟非公开发行│
│ │不超过43897.8240万股股份，募集资金总额不超过10亿元，扣除发行费用后│
│ │拟全部用于偿还银行贷款及其他有息负债。 │
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