热点题材☆ ◇600584 长电科技 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、苹果概念、智能穿戴、智能机器、汽车电子、无人驾驶、人工智能、芯片、数据
中心、新材料、绿色电力、汽车芯片、三代半导、先进封装、CPO概念、毫米雷达、存储芯
片、华为海思、玻璃基板
风格:融资融券、大盘股、基金重仓、业绩预升、最近异动、海外业务、北上重仓、通达信热、
非周期股、最近情绪、大基金
指数:央企100、上证180、上证中盘、消费100、沪深300、中证200、300非周、中证央企、半导
体50、国证芯片、300ESG、国企改革
【2.主题投资】
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2026-07-17│数据中心 │关联度：☆☆☆
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2026年6月9日，公司宣布推出面向AI数据中心应用的新一代高密度3D电源模组封测解决方案
。全面提升电源模组在功率密度、能效表现、热管理和长期可靠性等方面的性能，为AI算力基础
设施提供更加高效稳定的底层支撑。
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2026-06-25│玻璃基板 │关联度：☆☆☆
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公司2025年在玻璃基板、CPO 光电合封、大尺寸 FCBGA等关键技术上持续取得新突破。
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2026-04-16│绿色电力 │关联度：☆
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2024年10月8日，长电科技12兆瓦太阳能光伏电站正式并网，经测算该项目年发电量可达1,1
50万千瓦时。
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2026-01-19│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司在ADAS传感器及高性能计算领域与客户合作开发自动驾驶封装技术，已实现相关产品大
规模放量，并推进临港汽车工厂建设。
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2025-09-24│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司开发推出3D SiP, 多种先进PoP等技术，可广泛应用于各种AI终端产品，集成度和可靠
性达到业内领先水平。
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2025-09-23│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司已布局多项机器人相关封装项目并与机器人控制系统客户联合开发系统级封装方案
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2025-01-10│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司拥有完备的车载毫米波雷达先进封装解决方案,
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的控股子公司为汽车芯片成品制造封测生产基地。
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2023-08-01│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的封测服务覆盖 DRAM、Flash 等各种存储芯片产品
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2023-06-19│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司与国内外客户及合作伙伴一起已经就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作，完成了
多项解决方案，正从手机类产品扩大至数据中心的高速数据传输。
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2022-08-29│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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全球芯片封测企业排名第三
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2022-08-09│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出
货第三代半导体产品。
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2022-08-05│先进封装 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司已加入UCle产业联盟，公司21年推出了XDFOIM全系列极高密度扇出型封装解决方案，该
技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3D
Chiplet。
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2022-01-10│智能穿戴 │关联度：☆☆☆☆
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公司具有RF-SIM卡封装技术+MEMS封装
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2022-01-05│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处
于国内领先水平
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司在车载电子领域，长电科技成立有专门的汽车电子
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2021-11-03│苹果概念 │关联度：☆☆☆
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公司为苹果相关产品提供封装服务
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2021-07-27│新材料 │关联度：☆☆☆
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公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿
块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。 公司产品包括集成电路封
装和分立器件两部分，是国内领先的集成电路封装企业，其集成电路，分立器件总量和各项技经
指标在国内内资企业中均排名第一，公司新厂区面积为56万平米，若全部使用，有望将成为世界
级的集成电路封装企业。 公司已经掌握了集成电路封装的高端技术，特别是WLCSP，RDL，Sip，
FBP，MIS，Re.X 封装技术，在国内同行业中处于领先地位。公司用SiP高端封装技术制造的RF-S
IM卡，MSD卡，MEMS等封装产品已成功量产，公司成功进入国际著名公司(如skyworks，vishay，
ADI，仙童，晶炎科技，安森美等)的全球采购链。
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2019-11-06│华为海思 │关联度：☆☆☆
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公司为华为海思提供部分的封测份额。
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2026-03-07│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2026-01-01公告成立并购基金：交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）
。
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2024-03-27│华润系 │关联度：☆☆☆
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大基金、芯电半导体拟通过协议转让方式将其所持有的公司股份转让给磐石香港或其关联方
，转让价款总金额为116.91亿元，磐石香港或其关联方将持有公司股份4.03亿股，占公司总股本
的22.54%，成为长电科技的控股股东，而磐石香港背后的控股股东为华润集团
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2022-09-08│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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根据公司2022年半年报，公司海外营收占比64%，海外营收比重大，外汇结算多，受益于人
民贬值。
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2022-08-09│碳化硅 │关联度：☆☆
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公司已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出
货第三代半导体产品。
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2022-01-10│绿色照明 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务为集成电路封测和分立器件,是我国半导体封测行业的龙头
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2021-11-04│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造。
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2021-11-02│触摸屏 │关联度：☆☆☆
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公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套
解决方案。现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密
度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。
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2021-11-01│指纹识别 │关联度：☆☆☆
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涉及系统集成指纹识别模块封装业务。
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2021-11-01│智能手表 │关联度：☆☆
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国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射
频识别功能，可帮助实现手机支付功能。
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2021-10-28│NFC │关联度：☆☆
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公司主要从事集成电路封装、测试和分立器件的生产、销售业务。
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2021-10-28│电子支付 │关联度：☆☆
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公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2020-01-20│移动支付 │关联度：☆☆
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公司主营业务为集成电路封装、测试和分立器件的生产、销售业务，是目前国内唯一一家具
有RF-SIM卡封装技术的厂商。
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2019-11-06│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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中芯国际为公司二股东，刚上任的董事长周子学为中芯国际CEO。
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2019-09-17│UWB超宽带 │关联度：☆☆☆
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公司是iPhone UWB SIP供应商。
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2026-07-31│通达信热股 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-31，通达信专业关注度排名第一
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2026-07-31│最近异动 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-31近三日平均振幅：8.97%
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2026-07-31│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体封测（通达信研究行业）
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2026-07-31│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-31公司AB股总市值为：1175.82亿元
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2026-07-30│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2026-07-15│业绩预升 │关联度：☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为77000万元至95000万元，与上年同
期相比变动幅度为63.48%至101.7%。
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2026-04-10│海外业务 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31地区收入中:境外销售占比为78.31%
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有1.01亿股(38.99亿元)
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2025-12-30│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为14.31%。
【3.事件驱动】
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2026-07-31│三星电子指引HBM4三季度收入环比增超3倍，HBM业务强力复苏信号明确
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三星电子在7月30日的二季度业绩会上确认了关键的业务拐点，指引HBM4三季度收入环比增
长超过3倍，并将在下半年占其HBM总收入的60%以上。这一激进的放量指引，叠加已与头部客户
签订的覆盖六至七成产能的五年期长协，为市场提供了其HBM业务将强力复苏并夺回市场份额的
明确信号，也为其Foundry业务扭亏和整体估值修复提供了核心催化剂。
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2026-06-29│国内晶圆制造景气度回升开启扩产周期
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国内封测龙头密集发布百亿级先进封装扩产计划，标志着在国产AI算力芯片放量前夕，产业
链的核心瓶颈已从晶圆制造端明确转移至后道先进封装环节。这一系列动作被视为国产AI硬件生
态闭环的关键一步，市场正将投资焦点从晶圆厂和设备延伸至具备2.5D/3D等高端产能的封测企
业，其盈利中枢和估值体系正迎来系统性重估。
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2026-04-20│DeepSeekV4模型或将适配华为升腾
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4月19日，市场焦点从“DeepSeekV4将适配华为”转向“DeepSeekV4在华为昇腾上已具备SOT
A（业界最佳）性能”，这一边际变化由其首次外部融资（估值超100亿美金）和泄露的跑分数据
共同催化。这不再是简单的技术适配，而是一个由顶级模型、资本和国产硬件构成的完整商业闭
环首次得到验证，标志着国产AI算力从“可用”迈向“好用”，整个华为昇腾产业链的价值正在
被重估。
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2024-11-12│全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元
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第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）将于11月18日至11月20日在北京国家会
议中心举办。其中，11月19日，是博览会重点议程——先进封装创新发展主题论坛。山西证券高
宇洋分析指出，先进封装技术的应用范围广泛，涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领
域。现代智能手机中大量使用了CSP和3D封装技术，以实现高性能、低功耗和小尺寸的目标；在
高性能计算领域，2.5D和3D集成技术被广泛应用于处理器和存储器的封装，显著提升了计算性能
和数据传输效率。Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年
的785.5亿美元。得益于AI对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的
领域，2022-2028年预计实现17%的复合增长。
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2024-11-07│台积电CoWoS封装产能供不应求，先进封装持续高景气
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台积电已取得英伟达同意，将在明年调涨价格，其中3nm制程价格最多可能上涨5％，CoWoS
封装价格涨幅约在10％至20％，实际涨幅将视台积电产能增幅而定。此前，台积电董事长魏哲家
表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不
应求。先进制程及封装技术是人工智能（AI）芯片成功的关键。中信证券认为，先进封装技术是
AI底层驱动技术中的一大重要发展方向，并且成为当前重要的产能瓶颈。当前全球厂商中海外前
道厂商占据领先地位，封测厂商积极跟随。国内企业均有布局跟进。先进封装技术已成为“后摩
尔时代”“超越摩尔”的重要路径。关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设
备厂商。
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2024-10-18│台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求
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台积电董事长魏哲家表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoW
oS产能超过2倍，仍供不应求，台积电仍会全力因应客户对于CoWoS先进封装产能的需求。
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2024-07-30│市场供需缺口持续扩大，国内厂商有望受益于HBM国产化
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近日，全球第二大内存芯片制造商SK海力士表示，已决定投资约9.4万亿韩元(约合493.4亿
人民币)在韩国龙仁市建设当地第一家芯片工厂。按照计划，SK海力士将于明年3月开工建设龙仁
集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。目前全球市场由海力士、三星和美光主导，中国厂商也
在积极推进HBM国产化，市场供需缺口仍持续扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱动下，HBM价格预计继
续上涨，市场规模预计在2024年达到约70亿美金。值得一提的是，今年5月，SK海力士社长KwakN
oh-Jung透露，今年SK海力士的HBM芯片已经售罄，同时，2025年的HBM芯片也几乎已经全部预定
。
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2024-07-19│台积电、英特尔、三星纷纷布局，AI浪潮下该先进半导体领域需求大增
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行业媒体报道，据业内人士透露，外包半导体封装和测试（OSAT）的厂商近年来纷纷加大资
本支出，积极采用高端封装技术和芯片异构集成技术。例如，日月光投资控股公司（ASEH）的子
公司ISELabs计划在美国加利福尼亚州圣何塞建立第二个生产基地。消息人士表示，这些行动是A
SEH在新兴半导体应用领域目标的一部分，包括需要先进封装方法的AI/ML、ADAS和HPC。万联证
券夏清莹分析指出，得益于移动和消费类、电信和基础设施以及汽车等终端市场需求的强劲增长
，以及高性能计算和生成式人工智能等大趋势的推动，先进封装市场增长迅速。
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2024-07-16│弥补CoWoS先进封装产能不足的问题，台积电成立团队加码该技术
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业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini li
ne（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积
利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。华金证券指出，扇出型面板级
封装技术相对于传统的CoWoS具有更大的封装尺寸和更好的散热性能，这使得它能够支持更大规
模的芯片集成，提高性能，并减少功耗。因此，对于英伟达等AI芯片厂商，采用FOPLP技术有助
于缓解当前CoWoS产能紧张的问题，并提高AI芯片的供应量。高端芯片需求持续增长，先进封装
为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着先进封装技术持续推进，各产业链（
封测/设备/材料/IP等）将持续受益。
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2024-06-18│台积电计划针对先进制程和先进封装执行涨价
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据悉，台积电计划涨价。3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-2
0％涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。
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2024-05-09│一季报净利润同比大增近160%，封测行业重回增长轨道
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今年一季度，封测行业迎来业绩拐点，行业整体实现营业收入175.92亿元，同比增长20.69%
，实现归母净利润3.99亿元，同比大增159.66%。据统计，A股13家集成电路封测板块上市公司中
，有5家一季报归母净利润同比增长，1家扭亏为盈，2家减亏，整体报喜比例达到61.54%。封测
行业自2022年起，已连续两年盈利下滑，今年有望重回增长趋势。多家机构看好先进封装技术和
国产化趋势带来的投资机遇。
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-24│英伟达芯片销售远高于预期，芯片封装扩产迫在眉睫
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英伟达第二财季营收135.1亿美元，分析师预期110.4亿美元；英伟达向数据中心供应芯片的
部门成为该公司最大的收入来源，该部门第二财季营收达到103.2亿美元，远高于市场预期的79.
8亿美元。券商指出，随着后摩尔时代的到来，封测环节被推向舞台的正中央。特别是先进封装
的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的
巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。根据Yole数据，2021年全球封装市
场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达374亿美元。Yole预计2027年全球封
装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美元，占比将提升至53%。
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2023-08-08│我国唯一CPO技术标准发布
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近日，首个由中国企业和专家主导制订的CPO技术标准《半导体集成电路光互连技术接口要
求》（T/CESA1266-2023）正式发布实施。计算机互连技术联盟消息显示，该标准是我国目前唯
一的CPO技术标准，同时也是之前CCITA制订的Chiplet标准的衍生标准，对中国集成电路行业突
破摩尔定律，布局技术自主的硅光芯片战略，实现对数据中心、云计算以及人工智能大模型带来
的爆发性算力需求的有效应对，具有里程碑意义。CPO是指将光引擎和交换芯片共同封装在一起
的光电共封装。券商指出，当前大算力应用场景的快速发展将加速推动光模块从800G进一步向1.
6T演进，在1.6T速率下，传统可插拔光模块的集成度、功耗等问题将更为凸显，而具备性能优势
的CPO方案有望作为重要技术路径迎来加速发展。
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2023-07-27│特斯拉、英特尔等巨头火拼AI芯片
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英伟达凭借着GPU“一家独大”，越来越多的企业试图紧随其后抢占AI芯片的“蓝海”。马
斯克近日称特斯拉正自研芯片，但不会叫做GPU或是100s、H100s等，Dojo2将向大模型方向发力
。稍早前英特尔推出“中国特供版”Gaudi2芯片，性价比超H100，其与浪潮信息联手开发AI服务
器，Gaudi2国内首批还将与百度智能云、紫光新华三、超聚变等公司合作。
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2023-07-21│龙头业绩拐点已现，先进封装有望乘风AI
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日前A股主要半导体封测公司已悉数披露半年报预告。其中，按照净利润预告中值计算，长
电科技Q2净利润环比增幅超过250%，晶方科技环比增幅达62.54%。券商指出，半导体设计/封测Q
2利润迎来拐点，呈现环比改善。成熟制程代工价格及封测价格均存在压力，但产能利用率底部
回升推动业绩改善。与此同时，产业外部环境开始出现改善迹象。近日，美国半导体行业协会（
SIA）发布声明，呼吁白宫避免进一步升级对华半导体出口限制措施，并称这可能会损害政府在
美国国内芯片制造领域的大量新增投资。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-06-19│年末产能翻倍，存储龙头拟扩产AI芯片
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由于AI半导体需求增加，存储龙头之一的SK海力士正在扩建HBM产线，计划将HBM产能翻倍。
业内人士表示，扩产焦点在于HBM3，SK海力士正在准备投资后段工艺设备，将扩建封装HBM3的利
川工厂。预计到今年年末，后段工艺设备规模将增加近一倍。值得一提的是，SK海力士在去年6
月已率先量产了DRAMHBM3，且已供货英伟达的H100。
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2023-06-13│人工智能框架生态峰会即将举行，将成立昇思MindSpore社区理事会
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华为计算公布，人工智能框架生态峰会16日在上海举行。本届峰会由上海临港经济发展（集
团）有限公司、上海人工智能研究院、华为开源自研AI框架昇思MindSpore开源社区联合举办，
大会汇聚国内外AI领域领军院士、开源社区领袖、商业精英以及技术大咖等各方，共同探讨AI技
术发展趋势与产业机遇。另外将共建AI开源生态，成立昇思MindSpore社区理事会。
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2023-06-09│Ampere的192核云原生CPU首度导入Chiplet设计
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据媒体报道，AmpereComputing以自有IP打造的192核云原生CPU技术细节陆续曝光。其中一
个大亮点，是与上一代128核AmpereAltra对比，AmpereOne系列处理器中首度采用Chiplet设计。
券商称，Chiplet市场规模有望从2024年的58亿美元快速增长到2035年570亿美元，随着晶体管制
程缩小技术的发展日渐困难，先进封装包括Chiplet技术成为超越摩尔定律的关键赛道，封测行
业景气度有望随着23H2半导体行业复苏而回升。
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2023-06-07│AI订单需求突然增加，行业巨头被迫急需增加先进封装产能
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台积电董事长刘德音坦言，最近AI订单需求突然增加，先进封装产能需求远大过台积电现在
产能，公司被迫急需增加产能。台积电将在今年和明年将先进封装产能翻倍。台积电今年资本支
出将接近320亿美元。当前，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(S
iP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。券商指出，未来随着AI产业变革持续推进
、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大
厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2023-04-10│下游客户库存下降，半导体封测行业有望率先反映周期拐点
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今年第二季度开始，在电子产业链上中下游合力调整库存下，半导体封测代工（OSAT）产业
链有望走出“最辛苦的第1季”，第二季度稼动、需求将小幅上升。封测企业甬硅电子此前表示
，下游客户库存已经有一定程度下降，而日月光表示客户端去库存时程不尽相同，部分细分领域
已出现急单，部分客户上修拉货预估。机构指出，目前封测行业处于筑底阶段，且对下游需求较
为敏感，有望率先反映行业周期拐点。同时日月光等厂商的产能外迁有望助力大陆封测厂商进一
步承接本土订单，加速业绩修复速度。
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2023-03-30│国内大厂积极布局Chiplet，增加先进封装、半导体测试需求
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Chiplet优势显著，提高对先进封装与测试需求，国内及全球OSAT厂、晶圆代工大厂积极布
局支持Chiplet方案的先进封装，目前已取得初步成果。
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2023-03-17│江苏将召开大基金二期项目投资对接会，半导体国产化将加速
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江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，
提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说
明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举
办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。主要是为企业提供一
个对接平台，具体的考量完全在大基金管理公司手上。券商认为，外部形势趋紧之下，Chiplet
技术方案重塑产业链价值，有望助力国产芯实现换道超车。
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2023-03-06│AI芯片算力跨越的破局之路，各大巨头纷纷布局Chiplet工艺
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以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求，头部厂商通
过不断提升制程工艺和扩大芯片面积推出更高算力的芯片产品。研究显示，当5nm芯片的面积达
到200mm2以上，采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来的良率损
失。台积电为Chiplet工艺的领军者，在其3DFabricTM技术平台下有CoWoS、InFO、SoIC三种封装
工艺。其中，CoWoS工艺早在2016年就在英伟达TeslaP100AI数据中心GPU上得到应用，而AMD的最
新GPU、CPU亦广泛采用了该工艺。除了成本和良率端的优势，Chiplet技术带来高速的DietoDie
互连，使得芯片设计厂商得以将多颗计算芯粒集成在一颗芯片中，以实现算力的大幅提升。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户│
│ │提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、│
│ │晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公│
│ │司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有│
│ │20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。 │
│ │长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2│
│ │.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封 │
│ │装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度│
│ │存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。 │
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│产品业务 │长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户│
│ │提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、│
│ │晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。 │
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│经营模式 │公司主要经营模式为根据客户订单及需求，按为客户定制的个性化标准或行│
│ │业标准提供专业和系统的集成电路成品生产制造、测试以及全方位的端到端│
│ │的一站式解决方案。 │
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│行业地位 │全球芯片封测企业排名第三，国内排名第一 │
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│核心竞争力 │（一）全球领先的集成电路制造和技术服务提供商 │
│ │长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，产品、服务和技术│
│ │涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车│
│ │载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 │
│ │公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半│
│ │导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡│
│ │、中国上海、江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势│
│ │的生产基地，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆│
│ │中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯│
│ │片成品制造一站式服务。 │
│ │作为集成电路封测领军企业，长电科技致力于推动产业链开放与协同，持续│
│ │强化“全球领先的集成电路成品制造与技术服务提供商”的品牌认知。2025│
│ │年，长电科技在Extel发布的2025年度“亚洲最佳管理团队”评选中蝉联半 │
│ │导体行业“最受尊崇企业”；入选品牌评估机构BrandFinance（品牌金融）│
│ │“2025年全球半导体品牌价值30强”榜单；荣获“2025年度大学生最喜爱的│
│ │雇主品牌”等奖项，还获得多家客户授予的“优秀供应商”等荣誉称号。 │
│ │（二）聚焦关键应用领域，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方│
│ │案和配套产能 │
│ │长电科技聚焦关键应用领域，在高算力（含相应的存储、通讯）、AI端侧、│
│ │功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（│
│ │如SiP、WL-CSP、FC、eWLB/ECP、PiP、PoP及XDFOI?系列等）以及包括高速 │
│ │数字、模拟及混合信号、射频集成电路测试和资源优势，实现规模量产，能│
│ │够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。 │
│ │随着数据中心、云计算以及新型通讯网络快速发展，大颗FCBGA成为高性能 │
│ │计算芯片的核心封装方案，市场需求显著攀升。 │
│ │（三）拥有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利 │
│ │公司拥有“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”“博士后科研工作站│
│ │”“国家级企业技术中心”、材料应用研究院、前沿技术研究院等研发平台│
│ │并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。 │
│ │（四）拥有稳定的全球多元化优质客户群 │
│ │公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，客户│
│ │遍布世界主要地区，涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，并│
│ │且许多客户都是各自领域的市场领导者。公司在战略性半导体市场所在国家│
│ │建立了成熟的业务，在全球设有20多个业务机构，能够为客户提供全集成、│
│ │多工位（multi-site）、端到端封测服务，为客户提供紧密的技术合作与高│
│ │效的产业链支持，助力公司在通信、汽车、计算机、消费电子等多个领域与│
│ │客户建立长期稳定的合作关系。 │
│ │（五）拥有国际化领导团队和卓越的运营能力 │
│ │公司拥有具备国际化视野、先进经营管理理念及卓越运营能力的领导团队，│
│ │在中国、韩国及新加坡设有八大生产基地，在欧美、亚太地区设有营销办事│
│ │处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。公司积极│
│ │实施了一系列战略举措，全面提升在全球半导体市场的竞争力：公司先后在│
│ │江苏江阴、上海临港新建长电微电子和长电汽车电子，面向5G、人工智能、│
│ │物联网、汽车电子等终端应用提供产能；公司收购的晟碟半导体是全球规模│
│ │较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，拥有中国首家同时获得双灯塔（可│
│ │持续灯塔和端对端灯塔）认证的工厂，入选2025年国家级卓越级智能工厂，│
│ │是半导体封装测试生产流程自动化的先行者和倡导者，具备差异化竞争优势│
│ │。 │
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│经营指标 │2025年,公司实现营业收入388.71亿元，同比增加8.09%；实现归属于上市公│
│ │司股东的净利润15.65亿元，同比减少2.75%。 │
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│竞争对手 │紫光国芯、长电科技、华天科技、中电广通、太极实业、汇顶科技、兆易创│
│ │新 │
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│品牌/专利/经│品牌：凭借在行业持续的创新，公司入选BrandFinance“2025全球半导体品│
│营权 │牌价值30强”榜单，为中国大陆仅有的两家入选半导体企业之一。作为集成│
│ │电路封测领军企业，长电科技致力于推动产业链开放与协同，持续强化“全│
│ │球领先的集成电路成品制造与技术服务提供商”的品牌认知。2025年，长电│
│ │科技在Extel发布的2025年度“亚洲最佳管理团队”评选中蝉联半导体行业 │
│ │“最受尊崇企业”；入选品牌评估机构BrandFinance（品牌金融）“2025年│
│ │全球半导体品牌价值30强”榜单；荣获“2025年度大学生最喜爱的雇主品牌│
│ │”等奖项，还获得多家客户授予的“优秀供应商”等荣誉称号。“2025年商│
│ │业向善创新案例”，助力公司品牌从“技术领先”深化为“值得信赖的负责│
│ │任企业”，。 │
│ │专利：本报告期，公司共获得境内外专利授权264件，其中发明专利200件（│
│ │境外发明专利132件）；新申请专利658件。截至本报告期末，公司拥有专利│
│ │3,123件，其中发明专利2,601件（在美国获得的专利为1,421件）。 │
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│核心风险 │我国集成电路产业发展有国家产业政策的支持，有巨大的内需市场依托，但│
│ │集成电路市场智能手机、平板电脑，以及诸多移动产品市场趋向成熟，增长│
│ │趋缓，价格竞争日趋激烈，新一代虚拟现实、无人驾驶、工业机器人等尚在│
│ │孕育中，公司业务能否继续保持较高速度增长存在不确定性；公司存在跨国│
│ │经营、行业波动、汇率波动等风险；存在对星科金朋整合不及预期的风险；│
│ │其经营业绩根本性好转需要一定的时间，有出现经营波动及亏损的风险；星│
│ │科金朋存在对单一大客户依赖度较高的风险；星科金朋上海厂搬迁至江阴存│
│ │在客户订单减少和人才流失的风险；海外并购后形成的商誉存在减值的风险│
│ │；公司整体负债比率较高，有一定的短期偿债风险；长电科技为子公司提供│
│ │担保的额度较大，有承担担保连带责任的风险。 │
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│投资逻辑 │公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、│
│ │生产规模、运营效率等方面具备明显领先优势。凭借在行业持续的创新，公│
│ │司入选BrandFinance“2025全球半导体品牌价值30强”榜单，为中国大陆仅│
│ │有的两家入选半导体企业之一。 │
│ │作为集成电路封测领军企业，长电科技致力于推动产业链开放与协同，持续│
│ │强化“全球领先的集成电路成品制造与技术服务提供商”的品牌认知。2025│
│ │年，长电科技在Extel发布的2025年度“亚洲最佳管理团队”评选中蝉联半 │
│ │导体行业“最受尊崇企业”；入选品牌评估机构BrandFinance（品牌金融）│
│ │“2025年全球半导体品牌价值30强”榜单；荣获“2025年度大学生最喜爱的│
│ │雇主品牌”等奖项，还获得多家客户授予的“优秀供应商”等荣誉称号。 │
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│消费群体 │通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域 │
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│消费市场 │境内销售、境外销售 │
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│主营业务 │集成电路制造与技术服务 │
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│主要产品 │芯片封测 │
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│实控人或控股│长电科技2024年3月27日公告，公司股东大基金、芯电半导体分别于2024年3│
│股东变更 │月26日与磐石香港签订了《股份转让协议》，大基金将其持有的17428.8926│
│ │万股公司股份（占公司总股本的9.74%）以29元/股的价格转让给磐石香港或│
│ │其关联方；芯电半导体将其持有的22883.3996万股公司股份（占公司总股本│
│ │的12.79%）以29元/股的价格转让给磐石香港或其关联方。本次股份转让后 │
│ │，磐石香港或其关联方将持有公司股份40312.2922万股，占公司总股本的22│
│ │.54%。股东大基金持有的股数由23689.7906万股变更为6260.8980万股，占 │
│ │公司总股本的3.5%；股东芯电半导体不再持有公司股份。磐石香港的控股股│
│ │东为华润集团，磐石香港的实际控制人为中国华润有限公司。各方按照《股│
│ │份转让协议》完成长电科技股份交割及长电科技董事会改组后，长电科技控│
│ │股股东将变更为磐石香港或其关联方，实际控制人将变更为中国华润。 │
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│项目投资 │拟投资78亿元建设高端先进封测工厂：长电科技2026年6月25日公告，公司 │
│ │拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投│
│ │资总额为78亿元，其中拟设立子公司的注册资本预计为40亿元。项目拟分两│
│ │期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完│
│ │成；二期主要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场具体情况以及一期的│
│ │达成情况等因素动态调整，最终以实际建设情况为准。本次投资符合公司的│
│ │战略规划和业务发展需要，有利于完善公司产业布局，加快高端先进封装的│
│ │产能布局，提升综合竞争力。 │
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│股权收购 │长电科技2024年3月5日公告，公司全资子公司长电科技管理有限公司拟以现│
│ │金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，收购对价约62400万美│
│ │元。标的公司成立于2006年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产│
│ │品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等│
│ │。本次交易完成之后，标的公司将成为公司与西部数据分别持股80/20的合 │
│ │资公司，交易将有助于公司与西部数据建立起更紧密的战略合作关系，增强│
│ │客户黏性；也将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。 │
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│对外投资 │长电科技2014年2月19日公告，为尽快进入国际国内一流客户的供应链，增 │
│ │强公司市场竞争力，推动和发展中国大陆的12英寸凸块制造及倒装封装高端│
│ │业务的发展，打造集成电路制造的本土产业链，公司拟与中芯国际集成电路│
│ │制造有限公司（简称“中芯国际”）合资建立具有12英寸凸块加工（Bumpin│
│ │g）及配套测试能力的合资公司。合资公司注册资本拟定为5000万美元，其 │
│ │中长电科技出资2450万美元，占注册资本的49%。 │
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│行业竞争格局│1、半导体市场情况 │
│ │2025年，全球半导体行业总体呈现复苏态势。世界半导体贸易统计组织（WS│
│ │TS）统计数据，2025年全球半导体销售额达到7956亿美元，创历史新高。 │
│ │从细分应用领域来看，生成式AI、云计算、数据中心、高端服务器等相关需│
│ │求持续高景气，推动逻辑芯片和存储器成为2025年增长最快的品类。相比之│
│ │下，传统消费电子、部分工业与汽车相关的芯片需求复苏相对平稳。行业整│
│ │体呈现AI相关需求高速增长与传统应用市场复苏并存的格局。 │
│ │人工智能（AI）已成为半导体行业增长的核心驱动力之一。TrendForce研究│
│ │指出，在生成式AI持续落地与云服务商加大投入的带动下，2025年全球AI服│
│ │务器出货量同比增长约25%–30%。IDC数据显示，AI基础设施投资已进入持 │
│ │续高景气阶段，并持续向云计算、科研及企业级AI应用扩散。整体来看，AI│
│ │服务器市场正从“阶段性爆发”迈向“中长期高景气成长通道”，深刻重塑│
│ │芯片、封装、存储及系统级集成的需求结构。 │
│ │通信与计算机领域走势分化。Canalys数据显示，2025年全球智能手机出货 │
│ │量约12.2亿部，同比基本持平；2025年全球台式机、笔记本电脑及工作站出│
│ │货量实现中高个位数增长，商用设备的更新周期为市场复苏注入了关键动力│
│ │，市场复苏态势相对更为清晰。受全球汽车终端需求疲软、供应链持续去库│
│ │存等因素影响，2025年汽车半导体市场呈现低速增长态势，全球汽车半导体│
│ │市场规模约758.4亿美元，同比增长0.2%（数据来源：Omdia）。中国汽车市│
│ │场增长表现优异，根据中国汽车工业协会统计，全年销量达到3440万辆，同│
│ │比增长9.4%；其中新能源汽车销量1649万辆，同比增长28.2%。2026年，随 │
│ │着汽车产业持续向电动化、智能化及网联化方向演进，高压平台、智能驾驶│
│ │功能渗透率提升以及车载算力需求增加，预计汽车单车半导体价值量将继续│
│ │上升。 │
│ │2、半导体行业上下游情况 │
│ │集成电路产业链包括集成电路设计（含EDA工具和IP核）、集成电路晶圆制 │
│ │造、芯片成品制造和测试、设备和材料行业。公司所属芯片成品制造与测试│
│ │位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路芯片成│
│ │品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯│
│ │片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯│
│ │片委托封测企业进行封装、测试等，再由上述客户将产品销售给电子终端产│
│ │品组装厂。集成电路芯片成品制造行业的供应商是设备和材料。原材料的供│
│ │应影响芯片成品制造行业的生产，原材料价格的波动影响芯片成品制造行业│
│ │的成本。 │
│ │3、封装测试产业发展情况 │
│ │2025年，全球半导体封测市场在云计算和数据中心需求保持强劲、消费电子│
│ │与汽车电子温和复苏的共同推动下，呈现结构性增长，市场规模创历史新高│
│ │，技术结构持续向先进封装演进。YoleGroup报告显示，2025年全球先进封 │
│ │装市场规模约531亿美元。高性能芯片加速导入2.5D/3D封装，基板尺寸向10│
│ │0mm×100mm演进，基板层数持续增加，技术复杂度显著提升，推动产业从传│
│ │统封装向先进封装加速转型。 │
│ │芯思想研究院（ChipInsights）数据显示，2025年全球委外封测营收达3332│
│ │亿元人民币，创历史新高。行业集中度维持高位，前三大OSAT厂商合计市占│
│ │率超过52%。其中长电科技继续位列全球第三位，中国大陆第一，在先进封 │
│ │装及高端应用领域的技术积累与规模优势进一步巩固。 │
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│行业发展趋势│根据WSTS预测，受益AI相关需求的持续释放，2026年全球半导体市场保持扩│
│ │张态势，整体规模有望逼近1万亿美元。一方面，AI芯片需求爆发带动数据 │
│ │中心相关的算力、存储及电源管理芯片封装需求大幅提升。与此同时，消费│
│ │电子、通信、汽车与工业等传统应用领域的封装需求增速相对温和。 │
│ │进入后摩尔时代，半导体产业的技术重心正由前端制程向封装与系统级集成│
│ │环节延伸。先进封装已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的│
│ │关键技术路径之一。2.5D/3D封装、扇出型晶圆级/面板级封装（Fan-OutWLP│
│ │/PLP）、微间距互连及系统级封装（SiP）等技术加速发展，并在AI、HPC等│
│ │高端应用中快速渗透。YoleGroup报告显示，2025年全球先进封装市场规模 │
│ │约531亿美元，预计到2030年有望达794亿美元，年复合增长率（CAGR）约8.│
│ │4%；其中，AI、HPC及数据中心等应用成为增速最快的细分领域，年复合增 │
│ │长率接近15%。先进封装仍将是未来几年封测行业最具战略价值和相对确定 │
│ │性的核心赛道。 │
│ │产业周期上，封测行业资本开支进入新一轮扩张周期。日月光、安靠等全球│
│ │龙头均在2026年初宣布了创历史纪录的扩产投资计划，产能与技术迭代全面│
│ │提速；此外，头部厂商加速推进“区域化产能布局”，通过本土产能服务本│
│ │土客户，以应对外部环境变化并保障供应链安全。多重因素驱动下，全球封│
│ │测产业将迎来更广阔的发展空间。同时，行业并购整合与生态协同持续加速│
│ │，头部厂商通过并购补强细分业务能力，并深化与晶圆厂、IC设计公司的深│
│ │度绑定，与供应链多方联合研发定制化Chiplet方案，生态协同能力已成为 │
│ │获取高端订单的核心竞争力。 │
│ │从区域表现看，亚太及其他地区和美洲成为2025年全球半导体增长的主要引│
│ │擎。而中国市场在2025年实现约17.3%的同比增长，保持稳健扩张态势，反 │
│ │映出中国及亚太地区在全球产业链中的市场规模与需求拉动作用持续增强。│
│ │该区域性活力也反映在封测产业格局上。根据芯思想研究院（ChipInsights│
│ │）发布的最新全球委外封测（OSAT）前十大厂商统计，从总部所在地划分，│
│ │全球OSAT产业呈现出以中国台湾与中国大陆为核心的双重集中格局。具体来│
│ │看，中国台湾地区有三家厂商进入全球前十，合计市占率约33.4%；中国大 │
│ │陆有五家厂商跻身前十，合计市占率约32.6%，两者份额基本相当。此外， │
│ │美国一家厂商市占率约14.3%；韩国一家厂商市占率约2.2%。整体来看，亚 │
│ │洲地区在全球委外封测产业中的主导地位持续强化，中国大陆厂商的市场份│
│ │额和行业影响力进一步提升。 │
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│公司发展战略│公司的愿景是成为全球一流的集成电路制造和技术服务提供商，回馈股东、│
│ │客户、员工和社会。公司将进一步深化发展战略，实现战略引领下的高质量│
│ │发展；充分发挥长电科技先进制造和技术资源优势，继续优化全球业务布局│
│ │，持续加大研发创新投入，实现应用驱动创新，为客户提供一站式解决方案│
│ │，保持技术和市场份额的全球领先地位。 │
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│公司日常经营│1、经营规模稳步增长，成本管控持续改善 │
│ │2025年，公司实现营业收入人民币388.71亿元，同比增长8.09%；利润总额 │
│ │人民币17.38亿元，同比增长5.42%；主营业务毛利率13.95%，同比增加1.07│
│ │个百分点。报告期，公司围绕“结构性降本与风险可控”目标，通过强化全│
│ │过程、可追溯的成本管控，实施差异化备料和库存清理激励机制，持续降低│
│ │库存风险和资金占用；通过集中采购、策略协同和供应链联动等方式，对冲│
│ │材料成本上行压力，稳步优化成本结构；同时，系统推进预算管理体系建设│
│ │，将年度关键目标分解并通过月度滚动预测和经营分析机制，对收入、毛利│
│ │率、现金流及主要风险指标进行动态监控，以实现成本结构优化与各环节协│
│ │同增效。报告期，公司研发投入20.86亿元，同比增长21.37%，为先进封装 │
│ │、系统集成等核心技术能力建设夯实基础。 │
│ │2、聚焦先进封装与高成长性应用，夯实业务能力 │
│ │2025年，公司围绕先进封装和高成长性应用领域，以解决方案牵引业务拓展│
│ │、以平台能力支撑规模增长，持续推进重点客户和重点应用导入。在2.5D先│
│ │进封装量产推进、长电微电子产能释放及配套能力建设方面取得实质性进展│
│ │；在射频、功率器件及高性能计算等方向，公司通过加快项目导入和量产爬│
│ │坡，逐步形成多点支撑的业务结构，降低对单一项目的依赖；在光电合封等│
│ │方向，公司依托XDFOI等先进封装平台，形成可复用的平台化能力，为不同 │
│ │应用场景提供标准化、可扩展的技术支撑。 │
│ │3、智能制造与数字化制造协同推进，提升经营效益 │
│ │2025年，公司持续推进智能制造与数字化制造协同建设，将精益运营、自动│
│ │化和数智化能力作为支撑高端封装和规模化交付的重要基础，进一步提升整│
│ │体制造能力和运营效率。报告期，长电科技及晟碟入选“国家级卓越级智能│
│ │工厂”，标志着公司在智能制造、质量稳定性和运营管理方面已达到行业领│
│ │先水平。 │
│ │在质量与制造协同方面，公司通过升级系统，统一CQP评分标准和供应商数 │
│ │字化管理；落地AI等相关应用，提升质量风险识别和处置效率。同时，公司│
│ │通过搭建SOC统一管控平台与数据防泄漏建设，持续夯实数字化底座和信息 │
│ │安全体系，驱动经营效益稳步提升。 │
│ │4、高可靠性应用能力体系成型，汽车电子完成通线 │
│ │公司围绕汽车电子等高可靠性、高一致性领域，持续加大资源投入和体系建│
│ │设力度，推动相关业务由前期项目导入逐步向体系化、规模化发展。2025年│
│ │底，JSAC完成通线，标志着公司在汽车电子专线实现由建设向实质性投产的│
│ │关键跨越。该项目围绕智能驾驶、人形机器人等方向，系统构建了高可靠、│
│ │高一致性的车规级芯片成品制造能力，提升了公司在高标准汽车芯片封测领│
│ │域的综合实力。 │
│ │5、夯实组织与民生底盘，人才、文化与ESG协同支撑长期发展公司持续夯实│
│ │组织能力和人才基础，坚持以人才梯队建设、长期激励机制和文化凝聚力为│
│ │抓手，打造具备韧性和可持续性的组织体系。 │
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│公司经营计划│2026年，公司将围绕“创新提效、行深致远”的主题，立足先进技术研发成│
│ │果转化、高端先进制造产能规模化创收、生态体系系统建设以及主流封测业│
│ │务先进化转型，稳妥统筹国内国际双循环，坚持技术领先与管理创新并重，│
│ │强化组织能力与人才保障，深耕客户应用与精益运营，推动公司稳健合规、│
│ │高质量发展。 │
│ │1、坚持应用驱动创新，加快技术成果转化 │
│ │2026年，公司将继续坚持应用驱动创新，进一步完善研发项目跟踪与工程化│
│ │落地机制，加快先进技术由研发验证向量产化、平台化转化；同时，公司将│
│ │系统推进先进封装技术演进，在先进键合技术、载板/中介层材料演进、热 │
│ │与供电协同设计、PLP规模化制造等方向持续强化关键能力，形成面向高性 │
│ │能计算、人工智能、汽车、功率与能源、存储五大应用的技术供给体系与工│
│ │程化能力；并同步加快知识产权布局，以更体系化的专利组合支撑技术领先│
│ │与业务拓展。 │
│ │2、开创新业务拓展新业态，构建多元增长结构 │
│ │围绕“开创新业务拓展新业态”的主线，大力发展高端先进封装，在客户绑│
│ │定、技术研发和产能扩充上加快追赶，并同步推进国内外布局以提升产能弹│
│ │性与客户覆盖。在汽车电子方面，聚焦“自动驾驶与功率电子”两大方向，│
│ │推动Chiplet等趋势在汽车芯片封装中的商业化落地，推进汽车电子工厂产 │
│ │能利用率提升并打造标杆产线。对人形机器人等新赛道，公司坚持审慎推进│
│ │与能力复用原则，通过技术方案参与、场景验证与生态协同开展前瞻布局，│
│ │与汽车电子在高端封装、功率集成、传感器融合等同源能力上形成协同呼应│
│ │，为未来增长预留空间。同时，推进主流封装先进化与测试服务能力提升。│
│ │3、增收降本增效，提升盈利能力 │
│ │公司将通过系统性增收降本增效举措推动经营质量改善：一是以精益管理驱│
│ │动卓越运营，通过推广5S标准及衡量体系，完成成本模型标准化，实现跨工│
│ │厂跨工序对标；聚焦组装测试瓶颈环节提升设备人员效率；支撑汽车电子工│
│ │厂产能爬坡和规模化交付。二是加快智能制造和数字化工厂建设，推动工艺│
│ │、物流和数据体系标准化并跨厂复制，建设核心产线数字孪生能力；推动质│
│ │量控制前移至设计和新产品导入阶段，建立跨工厂差异分析与协同改进机制│
│ │，降低不良质量成本。三是持续完善数据治理和核心系统建设，推动数智化│
│ │能力由局部应用向全流程赋能演进，进一步提升运营效率和问题闭环能力。│
│ │4、增强国内市场发展动能，提升韧性与抗风险能力 │
│ │公司坚持国内国际双循环运作机制，把握国内半导体产业增长机遇，加大国│
│ │内业务发展力度，同时积极应对地缘政治挑战，持续优化海外业务结构和客│
│ │户布局。在国内，以服务本土市场为主线，聚焦高性能计算、人工智能和汽│
│ │车电子等头部及高潜力客户，统筹推进能力布局与客户绑定，提升供应链安│
│ │全性和自主可控力；在海外，将稳妥推进先进封装产能布局，探索新模式，│
│ │降低运营风险，提升海外业务的可持续性和稳定性。同时完善供应保障和风│
│ │险管控体系，降低单一来源风险，建立健全供应商风险管理机制，强化供应│
│ │商ESG管控，增强供应链韧性。 │
│ │5、强化治理与组织保障，夯实长期发展基础 │
│ │2026年，公司将把资本纪律、治理合规与组织韧性作为支撑经营目标达成的│
│ │重要保障，确保在投入强度提升、战略项目推进和全球布局深化过程中，实│
│ │现风险可控、资源可控和执行可控，夯实长期发展基础。 │
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│可能面对风险│市场风险 │
│ │1、行业波动风险 │
│ │集成电路行业具有周期性波动的特点，且半导体行业周期的频率与经济周期│
│ │并不同步，在经济周期的上行或下行过程，都可能出现完全相反的半导体周│
│ │期。另外全球经济衰退及国际贸易政策变化等因素，将影响半导体产业的景│
│ │气情况，从而影响公司经营业绩。 │
│ │2、产业政策变化风险 │
│ │国家的宏观政策，以及集成电路产业政策为公司经营发展提供了良好的政策│
│ │环境，若国家政策发生调整，将对行业及公司产生一定的影响。同时，公司│
│ │产品销往国外的占比较高，如果国家进出口政策或者公司产品出口国家或地│
│ │区的相关政策、法规或规则等有所调整，可能会对公司业务造成不利影响。│
│ │另外，公司在新加坡、韩国设有工厂，所属国家相关政策发生变化也将会对│
│ │公司业务运营产生影响。 │
│ │公司将持续关注市场动向、宏观经济形势、相关政策、客户需求等变化，并│
│ │建立对标体系，及时调整经营发展目标和投资方向，降低相关市场风险带来│
│ │的影响。 │
│ │经营风险 │
│ │1、国际政策不确定性的风险 │
│ │公司作为半导体芯片成品封装测试以及成品服务企业，报告期内公司境外收│
│ │入占主营业务收入比例较大。近年来国际政策不确定性增加，使得我国部分│
│ │产业发展及半导体行业生态链受到冲击，公司可能面临设备、原材料短缺和│
│ │境外订单相关客户在国内工厂的订单流失等风险，进而导致公司生产受限、│
│ │订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响；同时也带来一些│
│ │海外客户在中国市场的订单需要国内企业来生产加工的商机。 │
│ │公司将及时跟进并将积极采取相关应对措施，尽可能地降低生产经营风险。│
│ │2、市场竞争加剧风险 │
│ │近年来，我国集成电路封测行业迅速发展，吸引了众多企业的参与。然而，│
│ │这也带来了市场竞争加剧的风险，可能导致行业平均单价和利润率的下降，│
│ │从而对公司的销售额和利润率产生影响。公司将积极有效应对市场变化，在│
│ │面向先进封装以及高端先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子│
│ │等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。 │
│ │财务风险 │
│ │汇率风险 │
│ │公司作为跨国企业，具有多币种经营业务的需要，因此在开展经营活动中存│
│ │在记账汇率、交易汇率等的多币种汇率风险。公司在日常生产经营活动中坚│
│ │持“汇率风险中性”管理理念，关注汇率变化，根据相关制度进行外币资产│
│ │负债配比平衡及套期保值等操作，尽力降低汇率变动影响。 │
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│股权激励 │长电科技2026年1月4日发布股票期权激励计划，公司拟向不超过580名激励 │
│ │对象授予1789.41万份股票期权，行权价格为元/股。本次授予的股票期权自│
│ │授予日起满24个月后分三期行权，行权比例分别为33%/33%/34%。主要行权 │
│ │条件为：2026年-2028年净资产现金回报率分别不低于20.3%/20.4%/20.5%，│
│ │且不低于对标企业75分位值或第一个行权期同行业平均水平；2026年-2028 │
│ │年较2024年利润总额复合增长率分别均不低于10%，且不低于对标企业75分 │
│ │位值或同行业平均水平；2026年-2028年应收账款周转率分别不低于7.25/7.│
│ │3/7.35；2026年-2028年分别完成上级单位下发的研发创新相关任务。 │
│ │长电科技2026年7月20日发布股票期权激励计划，公司拟向580人名激励对象│
│ │授予1789.41万份股票期权，行权价格为36.89元/股。本次授予的股票期权 │
│ │自授予日起满一年后分三期行权，行权比例分别为33%/33%/34%。主要行权 │
│ │条件为：2026-2028年净资产现金回报率不低于20.3%/20.4%/20.5%，且不低│
│ │于对标企业75分位值/75分位值/75分位值或同行业平均水平；2026-2028年 │
│ │较2024年利润总额复合增长率不低于10%/10%/10%，且不低于对标企业/75分│
│ │位值/75分位值或同行业平均水平；2026-2028年应收账款周转率不低于7.25│
│ │/7.3/7.35；2026-2028年完成上级单位下发的研发创新相关任务。 │
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│资产重组 │长电科技2016年5月9日发布重组预案，公司拟以15.36元/股的价格非公开发│
│ │行17285.1561万股股份收购长电新科49.02%股权、长电新朋22.73%股权，交│
│ │易价格为26.55亿元。本次交易完成后，公司将持有长电新科100%股权及长 │
│ │电新朋100%股权，从而间接持有星科金朋100%股权。星科金朋主要从事集成│
│ │电路封装测试外包业务，是全球半导体封装及测试行业的主要经营者之一。│
│ │星科金朋已在新加坡、美国、韩国等国家和地区设立分支机构，按销售额计│
│ │算是全球集成电路封装测试外包行业（OSAT）的第四大经营者，在先进封装│
│ │技术领域处于世界领先地位。此外，公司拟以17.62元/股的价格非公开发行│
│ │股份不超过15068.1044万股，募集资金总额不超过26.55亿元，将用于eWLB │
│ │先进封装产能扩张及配套测试服务项目、偿还银行贷款和补充上市公司流动│
│ │资金。 │
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│增发股票 │长电科技2017年9月29日发布定增预案，公司拟非公开发行不超过27196.88 │
│ │万股股份，募集资金总额不超过45.5亿元，拟用于：1）年产20亿块通信用 │
│ │高密度集成电路及模块封装项目，总投资173492万元，拟投入募集资金16.2│
│ │亿元，建设期3年。达产后预计新增产品年销售收入11.20亿元，新增年利润│
│ │总额24181万元。2）通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目，总投│
│ │资23.5亿元，拟投入募集资金16亿元，建设期3年。达产后预计新增产品年 │
│ │平均销售收入236812万元，新增年平均利润总额36587万元。3）偿还银行贷│
│ │款，总投资13.42亿元，拟投入募集资金13.3亿元。 │
│ │定增募资投入高密度集成电路及系统级封装模块项目等：长电科技2020年8 │
│ │月20日发布定增预案，公司拟非公开发行不超过1.8亿股股份，募集资金总 │
│ │额不超过50亿元，扣除发行费用后拟用于：1）年产36亿颗高密度集成电路 │
│ │及系统级封装模块项目，总投资290074万元，拟投入募集资金26.6亿元，建│
│ │设期3年。达产后预计新增年均营业收入183785万元，新增年均利润总额398│
│ │36万元。2）年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目，总投│
│ │资22.147亿元，拟投入募集资金8.4亿元，建设期5年。达产后预计新增年均│
│ │营业收入163507万元，新增年均利润总额21811万元。3）偿还银行贷款及短│
│ │期融资券，拟投入募集资金15亿元。 │
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