热点题材☆ ◇600460 士兰微 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:光伏、风电、智能穿戴、汽车电子、OLED概念、新能源车、芯片、小米概念、消费电子、
数据中心、MiniLED、MCU芯片、储能、汽车芯片、三代半导、先进封装
风格:融资融券、业绩预升、近期弱势、MSCI中盘、昨日较弱、非周期股、大基金
指数:上证380、中盘成长、国证成长、沪深300、中证200、300非周、半导体50、国证芯片、300
ESG
【2.主题投资】
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2026-06-05│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司已推出自主研发的应用于算力服务器电源的模拟芯片及系统解决方案。
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2026-04-16│储能 │关联度：☆☆☆
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士兰微推出新一代组串储能电站模块解决方案，采用目前行业领先的SL_FS5 IGBT及SL_G4 S
iC芯片技术，结合ANPC两快四慢拓扑设计，最大化储能转化效率。
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2026-03-09│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司完成LED芯片生产线整合，技改后mini-LED芯片生产能力显著提升，月产能达14-15万片
。
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2026-03-02│风电 │关联度：☆☆☆
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公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT（逆导型IGBT）产品的研发，该类产品性能指标先进
，已开始在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域中推广使用。
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2026-03-02│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一，产品已全面覆盖了汽车、新
能源、工业、大型白电、通讯、安防、手机、电力电子等应用领域的头部客户。
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2025-10-15│光伏 │关联度：☆☆
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公司应用于新能源汽车的IGBT模块（PIM）和应用于光伏的IGBT单管已在部分客户开始批量
供货，目前该部分产品占营收比重较小
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2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试
，并向部分客户批量供货。
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2024-09-04│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%，公司六轴惯性传感器（IMU）已接获多
家国内智能手机厂商批量订单，预计2024年下半年该产品出货量将大幅度增加
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2023-05-09│小米概念 │关联度：☆☆☆
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目前公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO140
01环境管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO
认证等诸多国际认证，产品已经得到了VIVO、OPPO、小米、海康、大华、美的、格力、海信、海
尔、比亚迪、吉利、汇川、阳光、卧龙、LG、欧司朗、索尼、台达、达科、日本NEC等全球品牌
客户的认可。
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2023-03-17│先进封装 │关联度：☆☆☆
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子公司成都集佳目前为专业从事半导体功率器件和功率模块、MEMS传感器、光电子等封装与
测试的企业，功率模块封装和MEMS传感器封装属于系统级封装，系统级封装是先进封装的一种类
别。
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2022-09-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的车用芯片包括用于电动汽车主驱的MOS器件、PIM模块，用于汽车空调IGBT、IPM智能
功率模块，其他还有多种汽车芯片在开发中。
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2022-01-10│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司在MEMS传感器的开发上取得进展，磁传感器也进入客户验证阶段
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2022-01-07│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司能够提供30V至1500V范围低、中、高压全系列MOSFET产品，生产的器件包括沟槽栅MOS
、平面栅VDMOS及超结MOS等。
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2021-12-15│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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子公司士兰明镓的氮化镓产品已研发4年，目前在客户评价阶段。
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2021-10-29│OLED概念 │关联度：☆
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早在03年，士兰微成功开发出具有自主知识产权的国内第一款OLED专用驱动IC芯片。
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2021-07-21│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司电控类 MCU 产品持续在工业变频器、工业 UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各
类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域得到了广泛的应用。
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2026-03-09│共同富裕示范│关联度：☆☆☆
│区 │
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公司地址：浙江省杭州市西湖区黄姑山路4号。公司的主营业务是电子元器件的研发、生产
和销售。
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2025-09-16│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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公司在模拟芯片领域持续投入研发和生产资源
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2023-05-09│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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目前公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO140
01环境管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO
认证等诸多国际认证，产品已经得到了VIVO、OPPO、小米、海康、大华、美的、格力、海信、海
尔、比亚迪、吉利、汇川、阳光、卧龙、LG、欧司朗、索尼、台达、达科、日本NEC等全球品牌
客户的认可。
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2023-05-09│吉利概念 │关联度：☆☆☆
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目前公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO140
01环境管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO
认证等诸多国际认证，产品已经得到了VIVO、OPPO、小米、海康、大华、美的、格力、海信、海
尔、比亚迪、吉利、汇川、阳光、卧龙、LG、欧司朗、索尼、台达、达科、日本NEC等全球品牌
客户的认可。
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2022-10-28│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司MEMS传感器主要包括三轴加速度传感器、环境光传感器、距离传感器、心率传感器、硅
麦克风传感器，月出货量3000万颗。
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2022-01-10│绿色照明 │关联度：☆☆☆
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公司的集成电路、分立器件和LED平衡发展,互为支撑。
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2021-12-15│IGBT │关联度：☆☆☆☆
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公司IGBT模块产能4万颗/月，12寸产能爬坡中，22年底12寸产能达到2万片，等效8寸4.5万
片，国内第一。光伏IGBT已经在主流逆变器厂商测试通过，车用IGBT模块供货比亚迪、零跑、上
汽、一汽、小鹏、理想等。
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2021-12-15│氮化镓 │关联度：☆☆☆
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子公司士兰明镓的氮化镓产品已研发4年，目前在客户评价阶段。
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2021-11-03│华为概念 │关联度：☆☆
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华为供应商，汽车功率模块。
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2021-11-02│手势识别 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内最大的集成电路IDM厂商，在传感器、功率器件、模拟电路等领域处于国内领先地位。2
014年，公司已经开发出三轴加速度传感器、三轴地磁传感器等MEMS产品，并开始批量生产，广
泛应用于移动智能终端、穿戴式产品等领域。公司还将陆续推出三轴陀螺仪和空气压力传感器等
MEMS传感器产品，抓住移动智能终端和穿戴式产品发展的重大机遇。目前公司已逐步搭建了芯片
制造平台，并已将技术和产品链延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器核心技术的的封装领域
，建立了较为成熟的IDM模式。
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2017-01-12│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司智能传感器获国家科技重大项目立项
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2015-07-03│触摸屏 │关联度：☆☆☆
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公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和产品链延伸至
功率器件、功率模块和MEMS传感器核心技术的的封装领域，建立了较为成熟的IDM（设计与制造
一体）经营模式。
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2026-07-28│昨日较弱 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-28跌幅为：-6.68%
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2026-07-28│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-28,20日跌幅为：-44.72%
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2026-07-28│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于功率半导体（通达信研究行业）
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2026-07-15│业绩预升 │关联度：☆☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于母公司所有者的净利润为51912.86万元，与上年同期相比变
动幅度为96.05%。
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2025-12-30│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为5.22%。
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2021-05-27│MSCI中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合MSCI中盘股标准
【3.事件驱动】
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2026-01-19│我国科研团队攻克芯片散热世界难题 氮化镓功率器件有望站上风口
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据西安电子科技大学官方消息，近日，郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题
上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯
片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。基于这项创新的氮化铝薄膜技术，研究团队制备出
的氮化镓微波功率器件，在X波段和Ka波段分别实现了42 W/mm和20 W/mm的输出功率密度。这一
数据将国际同类器件的性能纪录提升了30%到40%，是近二十年来该领域最大的一次突破。这意味
着，在芯片面积不变的情况下，装备探测距离可以显著增加；对于通信基站而言，则能实现更远
的信号覆盖和更低的能耗。更深远的影响在于，它为推动5G/6G通信、卫星互联网等未来产业的
发展，储备了关键的核心器件能力。
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2024-12-04│四大协会呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片
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昨日，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会集体
发布声明，呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。在车载芯片领域，日美欧大型企业具有优势，
中国国产比例仅为1成左右。盖世汽车的数据显示，控制电流、影响纯电动汽车性能的功率半导
体的中国国产比例仅为15%左右，用于实现自动驾驶等的尖端芯片则不到5%。包括这些芯片在内
的车载芯片整体的国产比例被认为在1成左右，仅为估计国产比例达到约2成的芯片整体的一半。
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2024-09-11│上海嘉定区集成电路产业链联盟成立，一批集成电路项目集中签约
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9月10日，“感智无界，芯传未来”第四届中国智能传感大会在上海嘉定举办。会上，嘉定
区集成电路产业链联盟成立。上海嘉定工业区集成电路项目签约和上海汽车芯片工程中心生态企
业签约同步举行。纳境科技、中微沪芯、深热科技等共计14家嘉定工业区集成电路优质企业进行
现场签约，项目涵盖高性能智能传感器和工业电源、高可靠性汽车芯片、高端集成电路材料和设
备零部件等领域。上汽芯片工程中心与上汽集团、广汽研究院、联创汽车电子、延锋国际技术中
心、润芯微等12家汽车芯片产业链领军企业集中签约，将联合产业链上下游开展创新技术研发，
加速推进车规芯片国产化进程。
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2024-08-07│2024年全球封测代工(OSAT)产业营收将重返成长轨道
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据媒体报道，根据DIGITIMES研究中心观察，2023年全球半导体景气受电子业库存调整期拖
累影响，半导体专业封测代工(OSAT)产业2023全年营收衰退15％，回落至350亿美元；而2024年
手机、NB/PC等产品出货将回升，并挹注半导体封测需求，DIGITIMES研究中心预估，2024年全球
OSAT产业营收将重返成长轨道，年增幅估8％。
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2024-08-05│中商产业研究院，中国汽车芯片市场规模有望在2024年达到905.4亿元
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随着新能源汽车智能化的不断推进，对芯片的需求进一步增加。据中商产业研究院，中国汽
车芯片市场规模有望在2024年达到905.4亿元，同比增长6.5%，市场规模稳步扩张。汽车芯片作
为汽车电子系统的核心元器件，是产业实现转型升级的重要基础。东海证券方霁分析指出，在汽
车产业逐步迈向智能化的新阶段，基础软件和芯片在汽车技术革新中占据了日益重要的地位。目
前我国汽车芯片国产化率仅在10%左右，市场空间巨大，此前工信部也曾发文要求比亚迪、吉利
等电动汽车企业扩大采购本土电子零部件，并加速采用国产半导体芯片。国家相关政策对推动国
产汽车芯片产业发展起到了支撑和引领作用，有助于完善新能源汽车、智能网联汽车等领域的标
准制定，进一步催化汽车电子相关产业链。
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2024-07-31│AI驱动+需求回暖，中国半导体产业有望保持高速增长
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第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会将于9月25日至27日在无锡太湖国际博览中
心举办。西门子EDA亚太区总裁彭启煌此前表示，多家研究机构数据显示，在多重大趋势共同作
用下，预计到2030年全球半导体市场规模将超过1万亿美元。国元证券程舟航表示，从需求端来
看，AI在各行业的应用场景逐渐涌现，终端需求爆发带来对算力的高需求，推动半导体特别是集
成电路产业开启新一轮产品革新。从供给端来看，全球供应链从分工协作向多极化转变的趋势已
初步形成，其中中国半导体产业增速强劲，领先全球，国产市场趋势下未来全球市场份额将持续
抬升。
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2024-01-09│工信部印发国家汽车芯片标准体系建设指南
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工信部印发国家汽车芯片标准体系建设指南，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，
明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功
率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产
品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步
完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技
术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建
安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。
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2023-11-28│深圳：鼓励高端微控制器 (MCU) 、计算芯片等汽车芯片实现自主突破
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11月27日，深圳发布促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施。其中提到
，围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节
，支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关，按项目总投资的一定比例予以
不超过3000万元资助。采用“赛马制”“揭榜挂帅”等方式，鼓励高端微控制器 (MCU) 、功率
器件、电源控制模拟芯片、车内/车间通信芯片、高算力主控芯片、计算芯片、系统级芯片 (SOC
) 等汽车芯片实现自主突破。支持围绕先进动力电池、电机电控系统等电动化领域，激光雷达、
毫米波雷达、车载摄像头、高精度地图与定位、域控制器等智能化领域，车用无线通信、云服务
终端等网联化领域，操作系统、智能驾舱、电动化平台等共性基础技术领域，以及汽车功能安全
、信息安全等领域开展关键技术及关键零部件攻关，根据项目评审结果予以不超过1000万元资助
。
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2023-09-07│日本新技术可将氮化镓半导体材料成本降90%
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据报道，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低
成本制造使用氮化镓（GaN）的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一
以下。如果能够量产，用于快速充电器等用途广泛，有利于普及。具体来看，该新技术可以在特
有的基板上喷镓系气体，使晶体生长，晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-07-17│IGBT芯片价格居高不下，新能源汽车及光伏领域需求旺盛
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目前IGBT缺货基本在39周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，市场部分料号供货周期还是
维持在52周，最长达54周。IGBT领域龙头厂商英飞凌最新的Q2交期维持在39-50周，价格居高不
下。另一家大厂安森美2022-2023年的产能全部售罄，最新的Q2交期在47-52周，远高于英飞凌，
价格一直维持高位。IGBT是具有高电流、高电压、高效率的半导体电源控制元件，能够实现大电
流大电压的开关控制，主要应用于新能源汽车及光伏等领域的电力控制系统中，被誉为新能源汽
车的“CPU”。
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2023-05-26│车用、工业IGBT供应依然吃紧，IGBT行业或受关注
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据业内人士透露，IGBT在工业、车用领域供货仍吃紧，且主流IDM厂一路看好其长期需求。
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2023-04-11│碳化硅功率半导体进入上车放量窗口期，协同降本提上日程
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在新能源汽车渗透率稳步抬升的同时，头部车企对于碳化硅功率半导体试水的速度、广度和
深度不断推进。多家车企及芯片类企业都确认，经历了多年大投入之后，今年碳化硅功率半导体
将正式进入“上车”放量窗口期，叠加光伏、电力等场景扩容，产业链企业商业化落地和规模化
进程或将提速。虽然市场产销两旺，但是我国碳化硅功率器件仍处于早期阶段，如何降低成本、
稳定质量、提升良率，是国产碳化硅功率半导体在车上大规模应用的关键。业内认为，这一方面
依赖于企业主体的技术创新，另一方面也有待芯片、模组、零部件和整车等产业链企业的多元协
同。
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2023-04-06│产线代工价上涨，功率半导体IGBT缺货愈演愈烈
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当整个半导体行业都在忙于去库存时，IGBT几乎成了唯一的例外。不仅价格涨翻天，业界更
以“不是价格多高的问题，而是根本买不到”来形容缺货盛况。据媒体报道，IGBT缺货问题至少
在2024年中前难以解决。此前亦有消息指出，部分厂商IGBT产线代工价上涨10%。
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2023-03-30│缺货问题2024年难以解决，IGBT被誉为电力电子装置的CPU
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自20年以来，绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）供不应求，随着车用、工业应用所需用量大增
，而产能扩增缓慢，认证需时间，考量长期客户关系，以及订单规模下，加上Tesla释出大砍碳
化硅（SiC）用量75%消息，让可能成为替代方案之一的IGBT，缺货问题至少在2024年中前难以解
决。IGBT是第三代功率半导体技术革命的代表性产品，具有高频、高电压、大电流，易于开关等
优良性能，被业界誉为电力电子装置的“CPU”，广泛应用于工业控制、轨道交通、白色家电、
新能源发电、新能源汽车等领域。券商指出，我国是全球最大的IGBT需求市场，产业具有较大的
发展前景，但我国IGBT自给率不足20%，本土替代仍有较大的提升空间。
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2023-01-16│突破性第三代半导体材料，碳化硅利好消息密集催化
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碳化硅领域近期利好消息不断，东尼电子签大单三年交付量剑指90万片，芯片大厂英飞凌扩
大碳化硅材料采购等。碳化硅（Sic）是突破性第三代半导体材料，与前两代半导体材料相比，
以碳化硅制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造高压功率器件与
高功率射频器件的理想材料。碳化硅下游应用包括新能源、光伏、储能、通信等领域。
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2022-12-30│AMOLED有望进一步渗透，大功率快充受捧带动GaN放量
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2022年消费电子产业链整体承压，手机、笔电等传统消费电子产品持续低迷，包括消费芯片
、精密零部件在内的传统消费电子产业链产品整体出货量大幅下降。展望2023年，分析师认为，
大功率快充等新兴品类亦受到各方看好。在细分领域逆势增长的期盼下，AMOLED、GaN等细分领
域有望成为2023年消费电子产业链的增量“担当”。
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2022-12-08│受益于新能源汽车需求推动，IGBT订单排满到2023年
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受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动，实际上，部分IDM厂在年中即公开表态，订单
一路接满至2023年，虽难排除有部分客户可能是超额下单(overbooking)。IGBT是新能源汽车中
的核心元器件，目前全球供应主要仍集中在国际整合元件厂(IDM)。机构认为，受益于国内新能
源车的高速发展，新能源车IGBT在2020年已成为中国IGBT第一大应用领域，占比约30%。全球主
要功率半导体供应商陆续宣布涨价，毛利率得到显著的提升。
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2022-10-21│车规IGBT总体供不应求
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从国内多家IGBT相关厂商获悉，不少公司现有新产线多处于产能爬坡期，目前在手订单充足
，普遍存在订单积压问题，现有产能已售罄仍无法满足市场整体需求。当下车规IGBT总体供不应
求，交货压力大，在手订单已排至今年底甚至明年。
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2022-08-23│氮化镓消费快充爆发，新兴市场加速渗透
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以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体被视为后摩尔时代材料创新的关键角色，凭借高温
、高耐压及承受大电流等多方面显著优势，氮化镓材料被广泛应用于功率元件、微波射频元件、
光电子元件，氮化镓功率元件于消费电子市场率先放量。近日召开的2022亚洲充电展上，小米、
OPPO、联想、安克创新（300866.SZ）等品牌的多款氮化镓功率芯片充电器集中展示，超20家氮
化镓芯片厂商亮相，Navitas（NASDAQ：NVTS）（下称“纳微半导体”）、Power Integrations
、英诺赛科等市占率靠前氮化镓功率器件厂商的展台则分外热闹。
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2022-08-05│头部企业相继扩产应对订单积压，IGBT供需关系仍紧
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近日，IGBT头部企业相继宣布投建新产能，以应对订单积压。有机构近日调查也显示，在车
规、光伏以及工控三大应用领域，均有超过四成企业下半年酝酿提价。
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2022-07-26│IGBT大厂交期仍高达50周 国产化率快速提升
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据报道，一家IGBT企业内部人士称，“虽然不是很清楚其他芯片的需求情况，但在IGBT方面
，这段时间还是非常紧缺的，英飞凌的IGBT一直都缺。很实际的问题是，我接触的B车企告诉我
，能生产多少辆车，取决于IGBT的供应量，而且交付周期还非常长。”另据富昌电子数据显示，
今年Q2海外大厂IGBT交期仍高达50周左右，反应供需偏紧仍然持续。
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2022-07-22│推动能源电子产业发展，IGBT半导体下游深度绑定光伏+新能源车
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工信部电子信息司副司长杨旭东表示，工信部电子司将加快发布《关于推动能源电子产业发
展的指导意见》，目前这一指导意见正在发布的流程中。IGBT是进行能量转换与传输的核心元器
件，在新能源汽车、消费电子、光伏发电、工业控制、智能电网和轨道交通中均有广泛应用。新
能源汽车和光伏是IGBT下游最主要的应用，市场需求占比超过40%。
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2022-05-17│光伏需求大增加剧IGBT缺货，中国企业紧急补位
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最近，海外大厂安森美、英飞凌等纷纷传出IGBT订单接不过来的消息。“IGBT订单确实很多
，我们已经满产了，现在重点聚焦高端客户和高门槛市场。”士兰微相关人士表示。华润微相关
人士也表示，由于汽车和光伏需求增加明显，IGBT订单增长很快，做不过来。新型功率半导体器
件IGBT是电力电子行业的“CPU”，中国IGBT行业快速成长。
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2022-03-11│我国集成电路销售额首破万亿
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据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.
2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长2
4.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。
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2021-06-16│功率半导体新一轮涨价潮已在路上 国内厂商有望共享红利
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据报道，全球功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价，MOSFET的涨幅将有12%，预
计本月中旬执行。还有多家功率半导体厂商也在近期发布了涨价通知，ST宣布全系列产品于6月1
日开始涨价；安森美宣布部分产品价格上调，生效日期定于7月10日。
目前市场对二三极管、晶体管、低中高压MOSFET、IGBT等功率半导体产品的需求依然很旺盛，部
分进口产品的交期长达52周，国产产品的交期长达三个月。功率半导体市场缺口最大的是有一定
技术门槛的产品，在此情况下，行业高景气周期将持续。
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2021-06-07│晶圆代工厂二季度再掀涨价潮 部分代工价大涨50%
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据媒体报道，全球几大晶圆代工厂将二季度代工价较上一季度再次上调10-20%，整体涨幅与
第一季度相似。但从个别合同来看，部分代工价涨幅高达50%。
即便是所有晶圆代工厂的产线都处于满载状态，也加大了付运晶圆的数量，当下的产能紧缺情况
依旧难以缓解。根据公司公开数据及集邦咨询估计，2021一季度全球前十大晶圆代工厂营收约22
8.9亿美元，同比增速20.7%。
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2021-05-19│半导体大厂再度提价 行业缺货、涨价现象进一步加剧
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据产业媒体报道，意法半导体（STM）再发最新涨价通知，所有产品线从6月1日起开始涨价
。这是意法半导体在今年1月1日涨价之后的第二次调涨。
当前半导体市场的供需紧张关系依旧维持，并且在部分细分领域，缺货、涨价现象进一步加剧。
机构指出，随着全球半导体需求持续高涨，供不应求的格局有望至少持续到年底，市场有望随着
景气度的持续进一步上修半导体板块全年业绩预期。在下游需求持续旺盛，供不应求带动景气持
续向上的背景下，除了本身行业高成长外，国内半导体企业具备国产替代不可逆的机遇。
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2021-03-12│中美半导体行业协会宣布成立 “中美半导体产业技术和贸易限制工作组”
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中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商，宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易
限制工作组”，将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制
、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。工作组计划每年两次会议，分享两国在技
术和贸易限制政策方面的最新进展。
半导体缺货、涨价仍在不断上演，需求端逐渐恢复正常的前提下短期内供不应求无法缓解，产能
成为晶圆厂和封测厂今年业绩的重要保证。近期由于德州暴雪、日本地震等自然事件对重要半导
体生产基地造成停工影响，供给吃紧情况进一步加剧。机构指出，国内产业链订单饱满将带来业
绩上的体现，具备产能优势的企业受益。
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2019-03-18│国内功率半导体需求持续上升 产品价格预期仍将上涨
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2019年3月17日消息，集邦咨询在最新报告中指出，受益于新能源汽车、工业控制等终端市
场需求大量增加，MOSFET、IGBT等多种产品持续缺货和涨价，带动了2018年中国功率半导体市场
规模大幅增长12.76%至2591亿元。集邦咨询预计，2019年前三季度功率分立器件产品缺货情况恐
难有明显好转，多家厂商的产品价格预期仍将上涨。可关注华微电子(600360)、扬杰科技(30037
3)、士兰微(600460)等。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，│
│ │是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企│
│ │业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证│
│ │券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得│
│ │益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成│
│ │电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈 │
│ │利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。2024年，公司营业总收入为RM│
│ │B126.8亿元（含税），总资产约RMB248亿元。 │
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│产品业务 │本公司主要业务为生产和销售电子元器件，包含集成电路、功率半导体和分│
│ │立器件产品、发光二极管产品等。 │
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│经营模式 │公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，│
│ │并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件│
│ │的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。 │
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│行业地位 │国内主要的、综合型的半导体设计与制造企业之一 │
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│核心竞争力 │1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式 │
│ │公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，│
│ │并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件│
│ │的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。IDM模式│
│ │可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成│
│ │了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模│
│ │块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体的协同发展。公司依托ID│
│ │M模式形成的设计与工艺相结合的综合能力，有效加快了产品研发进度，对 │
│ │于提升产品品质、加强成本控制，向客户提供高质量、高性价比的产品与服│
│ │务有明显的优势，可满足下游整机（整车）用户多样性需求，具有较强的市│
│ │场竞争能力。 │
│ │2、产品群协同效应 │
│ │公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，│
│ │在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，│
│ │比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体芯片、智能功率│
│ │模块（IPM）、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件（LED │
│ │芯片，SiC、GaN功率器件）、MEMS传感器、汽车级和工业级模拟电路等。这│
│ │些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景广阔。 │
│ │3、较为完善的技术研发体系 │
│ │公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变│
│ │频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅│
│ │MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代化合物功率半导体产品（SiC、GaN│
│ │功率器件）、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（P│
│ │IM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品 │
│ │都是公司长期在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。│
│ │4、面向全球品牌客户的品质控制 │
│ │公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升│
│ │和保证产品品质。目前公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、I│
│ │SO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO26262功能安全│
│ │管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、欧盟ROSH认证、ECO │
│ │认证等诸多国际认证，产品已经得到了大型白电、汽车、工业、新能源（包│
│ │括风、光、储、充）、算力和通讯等高门槛市场全球知名品牌客户的认可。│
│ │公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和│
│ │稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。 │
│ │5、优秀的人才队伍 │
│ │公司已拥有一支超过800人的集成电路芯片设计研发队伍、超过3600人的芯 │
│ │片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。公司还建立了较为│
│ │有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为公司在竞争激烈│
│ │的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。 │
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│经营指标 │2025年，公司营业总收入为1,305,157万元，比2024年增长16.32%；公司营 │
│ │业利润为15,473万元，比2024年增加利润25,546万元；公司利润总额为13,7│
│ │67万元，比2024年增加利润24,492万元；公司归属于母公司股东的净利润为│
│ │39,855万元，比2024年增长81.27%；公司实现归属于母公司所有者的扣除非│
│ │经常性损益后的净利润37,206万元，比2024年增长47.82%。 │
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│竞争对手 │苏州固锝 │
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│品牌/专利/经│品牌：“第三届车规级功率半导体创新论坛(CIAS2023)”在安徽省芜湖市举│
│营权 │办。论坛期间，会议主办方举行了CIAS2023金翎奖颁奖典礼，士兰微电子荣│
│ │获“2023年度车规级功率半导体年度最具影响力品牌”。 │
│ │12月7日，以“智变重构·创引未来”为主题的2023(第20届)中国物联网产 │
│ │业大会暨品牌盛会在杭州举行，士兰微荣获“半导体国产卓越品牌”称号。│
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│核心风险 │1、宏观风险及其对策 │
│ │半导体行业受宏观经济形势波动影响较大。 │
│ │2、行业周期风险及其对策 │
│ │半导体行业存在明显的行业周期。近年来，随着技术发展和应用领域更新加│
│ │速，行业周期呈现缩短趋势。 │
│ │3、新产品开发风险及其对策 │
│ │半导体消费终端产品市场更新频率加快，公司产品创新的风险也在加大。 │
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│投资逻辑 │公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规│
│ │划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“│
│ │01专项”、“02专项”等多个科研专项课题。 │
│ │2025年7月11日-12日，“第五届中国集成电路设计创新大会”（ICDIA创芯 │
│ │展）在苏州召开。大会期间，由中国集成电路设计创新联盟组织开展的“20│
│ │25中国创新IC-强芯评选”颁奖典礼隆重举行。士兰微电子SiCMOSFET产品SC│
│ │DP120R007NB2CPW4荣获2025中国创新IC“创新突破奖”。 │
│ │2025年12月，以“智能破界，万物共生”为主题的2025物联网产业大会暨第│
│ │22届慧聪品牌盛会在深圳隆重举行。士兰微电子凭借在半导体领域的技术实│
│ │力与市场影响力，成功荣获“国产半导体领军品牌”。 │
│ │2025年12月，在深圳举办的“2025行家极光奖”颁奖典礼上，士兰微电子凭│
│ │借在碳化硅（SiC）领域的持续创新与深厚积累，一举斩获三大奖项：“中 │
│ │国SiC器件IDM十强企业”、“中国SiC模块十强企业”以及“第三代半导体 │
│ │年度创新产品”。 │
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│消费群体 │智能手机、可穿戴设备等消费领域；白电及工业客户；电动汽车、新能源、│
│ │算力和通讯等市场。 │
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│消费市场 │境内 │
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│主营业务 │硅半导体以及化合物半导体产品的设计、制造和封装 │
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│主要产品 │集成电路、分立器件产品、发光二极管产品 │
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│项目投资 │投建年产720万块汽车级功率模块封装项目:士兰微2022年6月14日公告，公 │
│ │司董事会同意《关于成都士兰投资建设项目的议案》。为进一步提升公司在│
│ │特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，公司拟通过控股子公司成都士兰半│
│ │导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，项 │
│ │目总投资为30亿元，建设周期3年。 │
│ │拟合作投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目：士兰微2025年10│
│ │月18日公告，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月│
│ │18日签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》（│
│ │以下简称“《战略合作协议》”）。同时，为落实前述《战略合作协议》，│
│ │公司、公司全资子厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（简称“厦门│
│ │半导体”）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称“新翼科技”）于同日│
│ │签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。各│
│ │方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司（│
│ │简称“士兰集华”）”，作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项│
│ │目”的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高│
│ │端模拟集成电路芯片。该项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月， │
│ │分两期实施。一期项目投资100亿元。各方力争一期项目于2025年四季度拿 │
│ │地、年底前开工建设，完成厂房建设及设备安装调试后于2027年四季度初步│
│ │通线并投产，2030年达产。 │
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│行业竞争格局│半导体行业是继石油之后，全球贸易额第二大的行业（中国已是全球最大的│
│ │半导体消费市场，芯片年进口额已超过3万亿元人民币）。据海关总署公布 │
│ │的2025年进出口主要商品数据，我国货物贸易进口总值达26.99万亿人民币 │
│ │。其中，集成电路进口总金额为3.03万亿人民币，占比达11.25%，持续成为│
│ │我国第一大进口商品。 │
│ │半导体行业高度依赖全球供应链，没有一个国家可以完全让芯片供应链自主│
│ │化。半导体行业的发展与人类社会息息相关，无论是能源、交通、医疗等传│
│ │统行业，还是AI、无线网络、量子技术等新兴行业，都高度依靠半导体的发│
│ │展。目前一些西方国家政府推行“单边主义”贸易政策，对半导体需求和供│
│ │应稳定产生了不利影响。如果半导体供应链长期处于不稳定的状态，其他行│
│ │业的发展也将受到很大影响。因此各国政府应减少对芯片技术出口的限制，│
│ │加大对基础研究等投入，以推动全球半导体行业的持续创新。 │
│ │近些年，在国家政策的大力扶持下，中国集成电路产业保持快速增长态势。│
│ │根据中国半导体行业协会数据及公开资料，2014-2024年，我国集成电路产 │
│ │业销售额由3,015亿元增至14,313亿元，复合增长率达16.85%。 │
│ │根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授统计，2025年│
│ │我国芯片设计行业销售额预计为8,357.3亿元，比2024年增长29.4%。2025年│
│ │，国内芯片设计企业的数量已达到3,901家，企业数量增长了7.6%，预计有8│
│ │31家企业的销售额超过1亿元人民币，这831家销售额超1亿元企业的销售总 │
│ │和达到7,034亿元，约占全行业销售额84%。其余3,070家企业平均销售额为4│
│ │,310.4万元。目前，国内芯片设计企业的主要市场还集中在通信和消费类电│
│ │子，这两类芯片的销售额占到全部销售额的67%，而计算机芯片的份额只有7│
│ │.7%左右，与国际上计算机芯片占市场25%的比例差距明显，由此可以看出我│
│ │国芯片产品的总体水平还处于中低端。 │
│ │由此可见，尽管近些年设计企业数量增长较快，但国内芯片设计企业经营规│
│ │模总体较小，同质化竞争较为严重。中国芯片设计企业正面对国内外市场的│
│ │双重挑战。 │
│ │与国外先进企业相比，中国本土芯片制造企业（不包括外资企业）产出规模│
│ │也相对较小，其工艺水平也相对落后，而且生产用的关键原辅材料、工艺设│
│ │备等依赖进口，竞争力较弱。 │
│ │因此，国内芯片企业要积极发挥国内政策、资金、市场规模等优势，持续加│
│ │大对技术、产品的研发投入，加强生产能力和产品品牌的建设，不断提升芯│
│ │片产出规模和水平，逐步缩小与国际先进企业差距。 │
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│行业发展趋势│2025年，全球经济增长动能有所减弱，主要经济体经济恢复态势出现分化。│
│ │地缘政治冲突、逆全球化和美国关税政策等因素使得全球经济面临较大的不│
│ │确定性。中国经济稳定向好，继续成为世界经济增长的主要引擎。数据显示│
│ │，2025年，中国国内市场销售增速回升，消费升级类商品销售形势较好。社│
│ │会消费品零售总额突破50万亿元、同比增长3.7%；其中，服务零售额同比增│
│ │长5.5%，具体细分领域呈现多点开花：旅游咨询租赁服务、交通出行服务、│
│ │文体休闲服务类零售额都保持两位数以上增长，国内电影总票房比上年增长│
│ │超20%。消费品以旧换新政策持续显效，全国网上零售额突破13万亿元，同 │
│ │比增长5.2%。工业生产较快增长，装备制造业和高技术制造业增势良好，规│
│ │模以上高技术制造业增加值增长9.4%。 │
│ │在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、 │
│ │汽车电气化和智能化、工业机器人等对半导体需求不断增长的带动下，全球│
│ │半导体行业在2025年继续保持较快的增长态势。 │
│ │美国半导体行业协会（SIA）最新数据显示，2025年全球半导体销售额将达 │
│ │到7,917亿美元，较2024年的6,305亿美元增长25.6%。此外，2025年第四季 │
│ │度销售额为2,366亿美元，较2024年第四季度增长37.1%，较2025年第三季度│
│ │增长13.6%。2025年12月全球半导体销售额为789亿美元，较2025年11月增长│
│ │2.7%。 │
│ │从细分领域看，增长最快、规模最大的芯片类别是由英伟达、超威半导体（│
│ │AMD）和英特尔等生产的逻辑芯片。逻辑芯片的销售额增长39.9%，达到3,01│
│ │9亿美元。第二大类是存储芯片，谷歌、微软和Meta等科技公司正加速建设A│
│ │I基础设施，吸收了大量存储芯片供应，造成供应短缺，存储芯片价格随之 │
│ │上涨。存储芯片销售额增长34.8%，达到2,231亿美元。 │
│ │从区域来看，亚太及其他地区（45.0%）、美洲（30.5%）、中国（17.3%） │
│ │和欧洲（6.3%）的年度销售额均有所增长，但日本的销售额则有所下降（-4│
│ │.7%）。12月份的环比销售额方面，美洲（3.9%）、中国（3.8%）和亚太及 │
│ │其他地区（2.5%）均有所增长，但欧洲（-2.2%）和日本（-2.5%）的销售额│
│ │则有所下降。SIA预计，2026年全球半导体市场规模将达到1万亿美元，比20│
│ │25年增长26%。 │
│ │近期国家工业和信息化部发布了“2025年软件业运行情况报告”，报告显示│
│ │：2025年，我国软件和信息技术服务业运行态势良好，软件业务收入稳健增│
│ │长，利润总额增势放缓，软件业务出口保持正增长。2025年，我国软件业务│
│ │收入154,831亿元，同比增长13.2%。软件业利润总额18,848亿元，同比增长│
│ │7.3%。软件业务出口627.3亿美元，同比增长7.7%，增速连续10个月保持正 │
│ │增长。报告还显示，信息技术服务收入保持两位数增长。2025年，信息技术│
│ │服务收入106,366亿元，同比增长14.7%，占全行业收入的68.7%。其中，云 │
│ │计算、大数据服务共实现收入16,230亿元，同比增长13.6%，占信息技术服 │
│ │务收入的15.3%；集成电路设计收入4,421亿元，同比增长18.9%；电子商务 │
│ │平台技术服务收入14,855亿元，同比增长12.7%。 │
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│行业政策法规│《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》、《数字中国│
│ │建设整体布局规划》、《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》、│
│ │《国家集成电路产业发展推进纲要》、《关于进一步鼓励软件产业和集成电│
│ │路产业发展若干政策的通知》 │
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│公司发展战略│公司发展目标和战略：以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自主 │
│ │品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一│
│ │体的模式，在半导体功率器件、各类模拟芯片、MEMS传感器、光电产品和化│
│ │合物芯片等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入；利用公司在│
│ │多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案；不│
│ │断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。 │
│ │具体描述如下： │
│ │持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重 │
│ │点瞄准当前汽车、新能源、算力和通讯、人形机器人等产业快速发展的契机│
│ │，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多│
│ │条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台。产品│
│ │与技术领域聚焦在以下五个方面： │
│ │先进的车规和工业级电源管理产品（芯片设计、芯片工艺制造）； │
│ │车规和工业级功率半导体器件与模块技术（含化合物SiC和GaN的芯片设计、│
│ │芯片工艺制造、封装）； │
│ │MEMS传感器产品与工艺技术（芯片设计、芯片工艺制造和封装）； │
│ │车规和工业级的信号链（接口、逻辑与开关、运放、模数\数模转换等）混 │
│ │合信号处理电路（含芯片设计和芯片制造）； │
│ │光电系列产品（发光二极管及其它光电器件的芯片制造及封装技术） │
│ │鉴于当前士兰集科多个12吋模拟工艺平台的成熟，将加大电路芯片设计研发│
│ │力量的投入，大幅度增加杭州本部设计所的芯片设计研发人员，同时在上海│
│ │、无锡、成都、西安、北京、厦门等地的研发中心持续扩充有经验的设计研│
│ │发工程师，加快模拟芯片产品的研发进度和品类拓展。 │
│ │继续全力推动制造平台的产能拓展，匹配公司短期和中期成长目标。加快集│
│ │科12吋三期项目建设进度，进一步提升车规级模拟集成电路和IGBT、MOSFET│
│ │等功率芯片产能；加快推进士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片生产线建│
│ │设；加快拓展杭州士兰集昕8吋集成电路芯片生产线上MEMS工艺的产能；加 │
│ │快推进厦门士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线的产能释放，加快推进厦│
│ │门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线IV代工艺MOSFET的产出爬坡，匹配│
│ │2026年车用SiC市场的快速成长；加快推进成都士兰汽车半导体封装二期厂 │
│ │房建设，并加快新型功率器件/模块特色封装产线建设，在特色工艺领域坚 │
│ │持走IDM（设计与制造一体）的模式。 │
│ │瞄准车规级模拟电路和算力服务器相关的电源电路，继续加大力度推进12吋│
│ │模拟工艺平台的研发与量产爬坡。公司在过去的三年里，已自主完成了主要│
│ │的车规级模拟电路所需的工艺平台的研发，2025年已陆续推出车规级系列模│
│ │拟电路产品，包括功率器件的隔离栅驱动、垂直沟道的高边驱动和低边驱动│
│ │电路、深沟槽隔离工艺的预驱电路、深沟槽隔离工艺的车用电源管理电路（│
│ │含功能安全设计）、深沟槽隔离工艺的电子液压制动驱动电路（含功能安全│
│ │设计）、深沟槽隔离工艺的车用数字音频功放电路等。2026年将推出新一代│
│ │的BCD工艺的电路产品。 │
│ │拓展特色工艺的平台，面向非电源类的工业级产品的应用。 │
│ │加快8吋车规级GaN功率器件的产品研发与技术成熟，推出车规级GaN功率器 │
│ │件产品。结合公司当前已有一定优势的硅基、碳化硅基功率器件，以及模拟│
│ │控制、驱动芯片的基础，争取能在SiC和GaN这两个持续蓬勃增长的市场中找│
│ │到更多的产品发展机会。 │
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│公司日常经营│2025年，公司营业总收入为1305157万元，比2024年增长16.32%；公司营业 │
│ │利润为15473万元，比2024年增加利润25546万元；公司利润总额为13767万 │
│ │元，比2024年增加利润24492万元；公司归属于母公司股东的净利润为39855│
│ │万元，比2024年增长81.27%；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性│
│ │损益后的净利润37206万元，比2024年增长47.82%。报告期内公司实现利润 │
│ │增长的主要原因： │
│ │1、报告期内，公司深入实施“一体化”战略。一方面，公司通过保持高强 │
│ │度的研发投入，持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、汽车、│
│ │新能源、工业、算力和通讯等高门槛市场的拓展力度，公司总体营收保持了│
│ │较快的增长势头。另一方面，公司通过积极扩大产出、采取各项降本增效举│
│ │措，有效应对外部激烈市场竞争，使得公司产品综合毛利率与2024年相比保│
│ │持了基本稳定。 │
│ │2、报告期内，公司子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋│
│ │芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均实现满负荷生产。士│
│ │兰集成、士兰集昕、士兰集科三家公司的盈利水平均较2024年有所提升。 │
│ │3、报告期内，公司子公司成都士兰、成都集佳功率模块和功率器件封装生 │
│ │产线均保持稳定生产。成都士兰（含成都集佳）的盈利水平较2024年保持相│
│ │对稳定。 │
│ │4、报告期内，公司子公司士兰明镓经营性亏损较2024年有所增加，其亏损 │
│ │增加的主要原因： │
│ │（1）士兰明镓6吋SiC功率器件芯片生产线处于生产爬坡期，由于前期产出 │
│ │相对较少，生产成本中分摊的固定资产折旧金额较高，且前期采购的原材料│
│ │主材成本较高，而SiC芯片市场价格下降幅度较大，导致SiC功率器件芯片生│
│ │产线经营性亏损较大。公司已开发了多种规格的SiC功率器件芯片，可以满 │
│ │足汽车、新能源、工业、家电等多样性的需求。2025年下半年，士兰明镓Si│
│ │C功率器件芯片生产线产出已经逐步增加，预计2026年将实现满产。 │
│ │（2）士兰明镓LED芯片生产线产能利用率较2024年已有明显提升，产销量也│
│ │有较大幅度的上升，并且随着植物照明、安防监控、Mini显示屏芯片上量，│
│ │产品结构进一步优化，2025年全年经营性亏损较2024年有所减少。 │
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│公司经营计划│1、对2026年营业总收入的预计 │
│ │2025年，公司实现营业总收入130.52亿元，占年度计划的93.23%；公司实现│
│ │营业总成本126.31亿元，占年度计划的94.26%。 │
│ │公司预计2026年实现营业总收入155亿元左右（比2025年有约19%左右的成长│
│ │），营业总成本将控制在148亿元左右（比2025年增长17%左右）。 │
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│公司资金需求│（1）2026年公司资本支出计划 │
│ │2026年，公司将继续推进士兰明镓“SiC功率器件芯片生产线项目”、成都 │
│ │士兰“汽车半导体封装项目（一期）”等项目建设，继续推进士兰集科12英│
│ │寸功率半导体芯片制造生产线三期项目、士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制│
│ │造生产线项目（一期）建设、士兰集华高端模拟集成电路芯片生产线项目（│
│ │一期）建设。 │
│ │（2）2026年公司研发支出计划 │
│ │2025年，公司研发支出总计约为11.72亿元，占年度计划的90.15%。 │
│ │公司预计2026年公司研发支出总计约为13.50亿元（比2025年增加15%左右）│
│ │。（3）2026年公司借贷计划 │
│ │2025年，公司通过拓宽融资渠道，优化债务结构，较好地满足了生产经营和│
│ │项目投资的资金需求，截至2025年12月末，公司拥有各家金融机构授信额度│
│ │约128亿元。预计2026年公司开展生产经营和投资活动所需的借贷款规模将 │
│ │控制在90亿元左右。 │
│ │（3）2026年公司借贷计划 │
│ │2025年，公司通过拓宽融资渠道，优化债务结构，较好地满足了生产经营和│
│ │项目投资的资金需求，截至2025年12月末，公司拥有各家金融机构授信额度│
│ │约128亿元。预计2026年公司开展生产经营和投资活动所需的借贷款规模将 │
│ │控制在90亿元左右。 │
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│可能面对风险│1、地缘政治紧张引发全球供应链风险及其对策 │
│ │今年以来，地缘政治紧张局势进一步加剧，对国际经贸秩序产生了较为严重│
│ │的影响，导致全球石油、天然气、贵重金属等商品价格出现大幅波动，或进│
│ │一步引发全球供应链风险，冲击全球经济复苏进程。 │
│ │对此，公司将充分发挥公司技术门类积累较多，产品面较宽，生产规模国内│
│ │领先的优势，继续聚焦高端客户和高门槛市场，加快新技术和新产品开发，│
│ │加大国内市场开拓力度，积极争取大客户订单；进一步开拓供应渠道，与供│
│ │应商保持积极联系，合理安排设备交付进度；加强成本控制，加强现金流管│
│ │理，做好预案，以应对市场出现波动的情况。 │
│ │2、新产品开发风险及其对策 │
│ │随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快，公司产品创新的风险也在加│
│ │大。如果公司的创新不能踏准市场需求的节奏，公司将浪费较大的资源，并│
│ │丧失市场机会，不能为公司的发展提供新的动力。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024-2026年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票或现金、股票相 │
│ │结合或法律法规许可的其他形式分配利润。公司连续三年以现金方式累计分│
│ │配的利润不少于该连续三年内实现的年均可分配利润的百分之三十。 │
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│项目合作 │士兰微2024年5月22日公告，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门 │
│ │新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5│
│ │亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。各│
│ │方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”│
│ │，以项目公司负责作为项目主体建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸│
│ │SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模6万片/月。第一期项目总投资70亿 │
│ │元，第二期投资50亿元。 │
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│增发股票 │定增募资投入芯片生产线项目等：士兰微2022年10月14日发布定增预案，公│
│ │司拟非公开发行不超过28321.4369万股股份，募集资金总额不超过65亿元，│
│ │扣除发行费用后拟用于：1）年产36万片12英寸芯片生产线项目，总投资39 │
│ │亿元，拟投入募集资金30亿元。本项目预计内部收益率为10.38%（税后），│
│ │静态投资回收期为6.67年（含建设期3年）。2）SiC功率器件生产线建设项 │
│ │目，总投资15亿元，拟投入募集资金7.5亿元。本项目预计内部收益率为25.│
│ │8%（税后），静态投资回收期为5.8年（含建设期3年）。3）汽车半导体封 │
│ │装项目（一期），总投资30亿元，拟投入募集资金11亿元。本项目预计内部│
│ │收益率为14.3%（税后），静态投资回收期为5.3年（含建设期3年）。4）补│
│ │充流动资金，拟投入募集资金16.5亿元。 │
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