热点题材☆ ◇301678 新恒汇 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、次新股、人工智能、芯片、消费电子
风格:融资融券、即将解禁、QFII新进、专精特新
指数:深次新股
【2.主题投资】
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2025-08-06│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司是做物联网 eSIM 芯片封测服务，物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片
，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域
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2025-07-04│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司研发了AI（人工智能）视觉检测设备及相关工艺，可自动检测柔性引线框架产品的多项
缺陷如划痕、短路等
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2025-06-26│芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业
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2025-06-20│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司的主要产品是智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测
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2025-06-20│次新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-06-20在深交所创业板上市；主营：智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网
eSIM芯片封测业务。
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2026-04-22│高盛持股 │关联度：☆
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截止2026-03-31,高盛公司有限责任公司持有31.38万股(占总股本比例为：0.13%)
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2026-04-22│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-03-31,高盛公司有限责任公司持有31.38万股(占总股本比例为：0.13%)
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2025-06-26│金融IC卡 │关联度：☆☆☆☆
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公司的智能卡业务处于智能卡产业链的中下游，即智能卡模块封装，主要产品包括柔性引线
框架、智能卡模块和封测服务
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2025-06-20│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2025-06-20在深交所创业板注册上市
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2026-04-22│QFII新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31QFII(1家)新进十大流通股东并持有31.38万股(0.13%)
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2025-12-21│即将解禁 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-06-22有股份解禁，占总股本比例为41.45%
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2025-07-04│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │新恒汇电子股份有限公司(以下简称“公司”)成立于2017年12月，集芯片封│
│ │装材料的研发、生产销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，是国家高│
│ │新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、山东省制造业单项冠军企业、│
│ │山东省瞪羚企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及│
│ │物联网eSIM芯片封测业务。 │
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│产品业务 │公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封│
│ │测业务。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司所需的原材料和其他辅助材料均由公司采购部负责采购。采购部在经营│
│ │目标指导下，根据订单及各部门物料需求，形成中短期采购计划。在供应商│
│ │选择方面，按规定在合格供应商范围进行询价或竞价招标，确定最终供应商│
│ │。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司致力于为客户提供引线框架产品及封测服务，通过构建精益化生产管理│
│ │体系，能够快速响应客户订单需求，形成了稳定、可靠、灵活的生产模式。│
│ │生产开始前，公司市场营销部负责接单、会同服务部组织评审，由商务服务│
│ │部下发生产任务通知，各生产车间技术部门负责组织产品实现的策划活动并│
│ │提供完整、准确、统一的图样及各类工艺文件，此后由各生产车间生产部门│
│ │负责按要求完成订单，并确保生产过程满足所规定的安全及法规要求，订单│
│ │完成后由品质管理部负责产品的质量控制及产成品验证，验证合格后办理入│
│ │库及发货手续。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司销售环节采用直销模式，下游客户主要为安全芯片设计企业、智能卡制│
│ │卡商以及集成电路封测企业，上述客户向公司采购柔性引线框架、蚀刻引线│
│ │框架等产品或者委托公司开展智能卡模块或物联网eSIM芯片的封测。公司与│
│ │客户通常会签署框架合同，双方约定产品采购单价、交货与付款方式、工艺│
│ │技术要求等信息，此后根据客户单次下单情况安排生产并发货。公司已建立│
│ │一支专业销售团队，通过直接洽谈、客户引荐、参加行业展会等方式开拓客│
│ │户资源。 │
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│行业地位 │（1）智能卡业务领域 │
│ │由于柔性引线框架产品的研发和生产需要长期的经验积累与严格的品质管控│
│ │，行业进入壁垒较高，目前全球具备大批量稳定供货的柔性引线框架生产厂│
│ │家主要有3家，包括法国Linxens、公司及韩国LGInnotek。 │
│ │根据欧洲智能卡协会（Eurosmart）发布的行业权威统计或预测数据，2022 │
│ │年和2023年全球智能卡总出货量分别为91.80亿张、93.75亿张，结合公司柔│
│ │性引线框架销量（包括直接和间接）简单测算（2024年数据尚未公布），20│
│ │22年和2023年公司柔性引线框架产品的市场占有率分别为31.63%、32.32%，│
│ │仅次于法国Linxens，排名第二。 │
│ │（2）蚀刻引线框架业务领域 │
│ │蚀刻引线框架和柔性引线框架均属于引线框架，不同的是蚀刻引线框架是通│
│ │用集成电路封装材料（是集成电路QFN/DFN封装形式中的关键材料，下游应 │
│ │用领域较广），柔性引线框架是智能卡芯片的专用封装材料（有国际规范标│
│ │准），二者的相同之处是生产工艺类似，由于公司在智能卡柔性引线框架有│
│ │着多年的技术积累，因此公司在进入蚀刻引线框架业务领域时，起点高，发│
│ │展快。 │
│ │从技术上看，公司的关键技术高精度金属刻画与金属材料表面处理等技术，│
│ │也是蚀刻引线框架生产中最核心的技术。从生产规模上看，公司已经具备年│
│ │产约2104万条蚀刻引线框架生产能力，该业务已初具规模。 │
│ │鉴于目前蚀刻引线框架的主要供应商还集中在日本、韩国、中国香港及中国│
│ │台湾，境内自给率较低，公司2022年和2023年蚀刻引线框架的销售收入分别│
│ │为7741.01万元、12683.85万元，按全球半导体引线框架市场规模测算（202│
│ │4年数据尚未公布），公司的市场占有率分别约为0.29%、0.45%，占比很低 │
│ │。 │
│ │（3）物联网eSIM芯片封测业务领域 │
│ │公司借助自身在传统SIM卡封装市场上的优势，以及可以生产DFN蚀刻引线框│
│ │架产品的优势（蚀刻引线框架是物联网eSIM芯片的封装材料），建立了物联│
│ │网eSIM芯片封测的专业化、特色化工厂车间。经过近四年的发展，该业务已│
│ │经初步成型，目前处于业务拓展阶段。 │
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│核心竞争力 │（一）智能卡业务领域 │
│ │1、集关键封装材料和封测服务于一体的经营模式 │
│ │公司是国内集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集│
│ │成电路企业。在智能卡业务领域，公司既可以向客户提供柔性引线框架产品│
│ │，又可以依托自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块封测服务或模块产│
│ │品，满足了不同客户的差异化需求，同时采用一体化的经营模式，自产柔性│
│ │引线框架用于智能卡模块封装，一方面保证低成本高质量的关键专用封装材│
│ │料供应，提升产品的交付能力，另一方面提升了智能卡模块封装业务的利润│
│ │率。 │
│ │2、核心技术优势 │
│ │公司通过持续的研发投入与技术积累，掌握了智能卡柔性引线框架生产所需│
│ │要的高精度金属表面图案刻画技术和满足集成电路封装特性要求的金属材料│
│ │表面处理技术。2025年开发的高抗蚀合金电镀工艺与智能卡用镍钯金电镀技│
│ │术，在镀层结构、结合力及耐蚀性方面均实现显著提升，在保证产品性能稳│
│ │定可靠的同时，最大程度减少对贵金属的依赖，有效应对市场价格波动带来│
│ │的成本压力。面向极端严苛环境的高抗蚀载带模块产品、面向CSP封装领域 │
│ │产品、FlipChip封装模块产品已经验证通过，实现从低端到高端产品的覆盖│
│ │，提高公司核心竞争力。 │
│ │3、优质客户资源优势 │
│ │凭借公司卓越的产品品质及突出的技术创新能力，积累了良好的市场声誉，│
│ │受到业内众多优质客户的认可，并与众多优质客户建立长期的合作关系，有│
│ │助于公司的长远发展。 │
│ │公司与多家知名安全芯片设计厂商及国内外知名智能卡产品制造商建立了长│
│ │期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。│
│ │4、工艺技术优势 │
│ │公司坚持自主研发，不断进行技术和工艺创新，形成了与公司经营发展需要│
│ │相匹配的多项核心技术和工艺，贯穿冲压、贴铜、烘烤固化、前处理、压感│
│ │光膜、胶片制作与曝光、显影、蚀刻、电镀、分切、机器视觉检测等多道制│
│ │程。如公司自主研发了选择性电镀技术，对产品进行“分区域”选择性电镀│
│ │，即通过模具屏蔽的方式，对产品功能区和非功能区进行分区电镀，只在功│
│ │能区进行目标厚度的金属层沉积，屏蔽非功能区的金属沉积（尤其贵金属镀│
│ │层），这样既可以满足产品性能要求又降低了生产成本。 │
│ │（二）蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装业务领域 │
│ │在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装业务领域，公司的主要竞争优势包括│
│ │业务起点高、发展快及核心技术优势等。 │
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│经营指标 │2025年度公司实现营业总收入9.23亿元，较上年度上升9.62%；受金银铜等 │
│ │贵金属原材料快速上涨带来的成本大幅上升，归属上市公司股东的净利润1.│
│ │26亿元，较上年度下降32.18%。 │
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│竞争对手 │法国Linxens、韩国LGInnotek、上海仪电、中电智能卡、日本三井高科技股│
│ │份公司、台湾长华科技股份有限公司、韩国HDS公司、康强电子、天水华洋 │
│ │电子科技股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内拥有有效知识产权142件，其中发明专利45件，实用新型专 │
│营权 │利32件，软件著作权64件，外观设计专利1件。2025年度授权发明专利9件，│
│ │实用新型专利7件。 │
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│投资逻辑 │公司是国内集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集│
│ │成电路企业。 │
│ │柔性引线框架的生产，需要十几道复杂工序，其中曝光、显影、蚀刻、电镀│
│ │、涂覆材料等多道工序涉及化学处理过程，技术门槛高，长期以来全球只有│
│ │少数几家公司掌握相关的核心技术，能够大批量稳定供货。 │
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│消费群体 │通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域 │
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│消费市场 │境内外销售。公司主营业务收入主要来自于境内销售收入。 │
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│主营业务 │智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测 │
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│主要产品 │智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM封测 │
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│行业竞争格局│1、智能卡领域。目前，全球柔性引线框架业务领域的主要企业为Linxens、│
│ │新恒汇以及LGInnotek。在智能卡模块封装领域，行业内的企业相对较多， │
│ │市场竞争较为充分。公司在智能卡模块封装领域，具备较强的生产能力，同│
│ │时由于具有柔性引线框架、晶圆减薄划片等配套生产能力，可为客户提供一│
│ │站式服务，具有业界领先的电化学实验室、产品失效分析实验室、可靠性验│
│ │证实验室、智能卡生产验证实验室，工艺技术水平突出，因此公司在智能卡│
│ │模块封测领域具备较强的竞争力。 │
│ │2、蚀刻引线框架领域。在先进半导体封装需求不断上升的背景下，蚀刻引 │
│ │线框架增长率高于引线框架总体增速。据贝哲斯咨询预计，2023-2029年， │
│ │全球半导体蚀刻引线框架市场年复合增长率将达5.5%，至2029年市场规模约│
│ │达116.8亿元。 │
│ │目前蚀刻引线框架的主要供应商集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾地│
│ │区，国内大陆地区自给率较低。QYResearch发布的《2025年全球半导体引线│
│ │框架行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名》显示，全球前八大│
│ │引线框架企业占据约65%的市场份额，其中日本三井、长华科技（中国台湾 │
│ │）和日本新光分别占据约15%、12%和10%的市场份额。高端蚀刻引线框架领 │
│ │域，国内生产厂商基础较为薄弱，产能受生产设备及技术工艺制约，仍在爬│
│ │坡。境内仅少数企业可批量供货，产能存在较明显缺口。 │
│ │在中美半导体贸易摩擦和国家对集成电路行业大力扶持的政策下，高端封装│
│ │材料国产替代势在必行，为国内蚀刻引线框架企业提供了广阔的发展空间。│
│ │而新恒汇与国际行业头部企业相比，在经营规模和产品类别方面存在差异。│
│ │但与国内同行业其他厂家相比，公司技术水平具有领先优势，产能位居行业│
│ │前列。预计未来一段时间受到整个行业上升及国产替代趋势推动，市场发展│
│ │空间较大。 │
│ │3、物联网eSIM芯片封测领域。目前，公司在物联网eSIM芯片封测领域主要 │
│ │提供DFN/QFN封装、MP卡封装等产品或服务，主要是可穿戴设备、物联网消 │
│ │费电子、工业物联网等领域。鉴于物联网eSIM芯片封测属于非常细分的业务│
│ │领域，通过公开渠道查询，尚无权威的可比公司资料。 │
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│行业发展趋势│集成电路封测行业属于集成电路的子行业，属于国家重点扶持的行业。为了│
│ │推动行业的深度发展，国家有关部门相继出台了多项优惠政策，为我国集成│
│ │电路封测行业的发展营造了良好的市场环境，有力推动了国内集成电路封装│
│ │测试行业的发展。5G、人工智能等新兴技术和领域，不断拉动集成电路市场│
│ │需求，进而带动封装材料和封装服务市场的总体需求不断提升。未来随着国│
│ │产替代的逐步推进及集成电路自给率提升，也将为我国集成电路封装产业带│
│ │来新的发展机遇。 │
│ │公司所处的集成电路封装材料领域，国内市场需求大，国产替代的机会大，│
│ │技术门槛高。公司虽然起步晚，但是已经掌握了相关的核心技术，具备一定│
│ │后发优势。 │
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│行业政策法规│《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》、《│
│ │“十强产业”2022年行动计划》、《“十大扩需求”2022年行动计划》、《│
│ │“十大创新”2022年行动计划》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目│
│ │录》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 │
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│公司发展战略│公司自成立以来就把自主创新作为企业发展的动力源泉，目前公司已成为集│
│ │成电路封装材料细分领域的龙头企业。近年来，公司在新技术、新产品、新│
│ │工艺的研发应用上取得了重大突破，为公司的高质量发展奠定了坚实的基础│
│ │。随着国家集成电路产业扶持政策的陆续出台与半导体信息技术在汽车电子│
│ │、智能制造、云计算、物联网、大数据等领域的广泛应用，公司面临着非常│
│ │广阔的发展前景。 │
│ │公司将抓住半导体、集成电路行业高速发展这一历史机遇，围绕“三大业务│
│ │协同、国产替代深化、高端化与全球化、产业链延伸”四大方向，巩固智能│
│ │卡基本盘、做强蚀刻引线框架增长极、培育物联网eSIM芯片封测新赛道，不│
│ │断完善高端封装材料布局。对于现有主业，公司充分发挥自身优势，以产业│
│ │政策为指导，积极推进新技术与新产品的创新研发、新市场的顺利拓展、新│
│ │业务的有效布局。通过新成立的集成电路先进封装材料研究院，积极承担国│
│ │家、省科技重大专项项目，在先进封装技术与材料的研发与应用、知识产权│
│ │方面取得突破；以市场需求为导向，以高密度蚀刻引线框架等封装材料制造│
│ │为基础，延伸集成电路相关产业链，大力开拓国内外市场，保持市场规模的│
│ │较快增长，努力提高核心业务的技术含量与市场附加值；引进和培养优秀人│
│ │才，打造先进企业文化；不断构建企业技术优势、人才优势，秉持“为努力│
│ │建设可持续发展社会做贡献”的使命，深化可持续发展实践，实现企业价值│
│ │与社会价值的有机统一，为社会和谐发展贡献更大力量。 │
│ │公司在坚持主业发展的同时，将积极开展资本运作，不断完善公司在集成电│
│ │路领域的产业发展布局，提升公司核心竞争力，提升公司整体价值，在国产│
│ │替代与新兴电子需求驱动下，向全球一流的集成电路封装材料领域的领军企│
│ │业迈进。 │
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│公司日常经营│2025年度，公司稳定智能卡业务，不断扩大蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片│
│ │封测业务，持续优化经营管理，不断挖掘自身优势资源，应对市场挑战，市│
│ │场规模不断增长。2025年度公司实现营业总收入9.23亿元，较上年度上升9.│
│ │62%；受金银铜等贵金属原材料快速上涨带来的成本大幅上升，归属上市公 │
│ │司股东的净利润1.26亿元，较上年度下降32.18%。 │
│ │（1）加快募投项目建设，市场规模不断增长 │
│ │2025年，智能卡业务面对贵金属价格上涨、整体市场规模有限、行业增长乏│
│ │力的市场环境，依托自动化、信息化的持续赋能、创新供应链管理，提升生│
│ │产运营效率、推进技术革新等多种举措，在一定程度上对冲了原材料上涨带│
│ │来的成本压力，保障了产品的市场竞争力；同时积极探索新的业务增长点，│
│ │突破市场规模限制，展现出强劲的发展韧性。 │
│ │受益于半导体行业复苏带来的需求增长，公司加快高密度QFN/DFN封装材料 │
│ │产业化项目建设，引进了行业最先进的生产工艺及配套设备，为高端产品的│
│ │量产打下基础。蚀刻引线框架业务持续高速发展，信息化、自动化水平持续│
│ │提升，产品种类持续丰富，客户群和市场占有率持续扩大。2025年新增多种│
│ │创新产品的批量出货，出货量增长61.01%，蚀刻引线框架全年新增客户38家│
│ │，销量、销售额等经营指标达到历史最好水平。 │
│ │eSIM业务稳步推进，依托自产框架，在产品品质和服务能力方面打造自身特│
│ │色，市场竞争能力持续提升，实现跨越式发展。2025年eSIM出货量增长60.5│
│ │1%，巩固了细分市场优势地位。 │
│ │（2）深化国内外客户合作，增强市场竞争力 │
│ │2025年，公司持续深化与国内外行业巨头客户的合作，合作的深度和广度大│
│ │幅提升。同时，公司积极开拓国外新兴市场和优质中小客户，优化客户结构│
│ │，客户群体的稳定性进一步提升。依托集关键封装材料和封测服务于一体的│
│ │优势，快速响应客户定制化要求，持续提高客户满意度，公司的品牌影响力│
│ │和市场竞争力持续增强。 │
│ │（3）强化技术创新，提升核心竞争力 │
│ │2025年，公司推进研发中心扩建升级项目建设，研发创新能力稳步提升，多│
│ │项创新产品、技术、装备实现量产或投入使用。柔性引线框架在镀层结构、│
│ │结合力及耐蚀性方面均实现显著提升，在保证产品性能的同时最大程度减少│
│ │对贵金属的依赖。 │
│ │大颗粒、双圈蚀刻引线框架研发成功并实现量产，填补国内特殊功能芯片封│
│ │装材料空白，车规级、DRQFN蚀刻引线框架也批量供货；物联网eSIM超薄塑 │
│ │封体封装技术、多芯片堆叠封装技术研发成功，实现从低端到高端应用场景│
│ │的全面覆盖。 │
│ │公司筹划成立“新恒汇集成电路封装材料先进研究院”，在先进封装材料方│
│ │面发力，有望实现协同发展，加速推进国产替代进程，持续增强综合竞争力│
│ │。 │
│ │（4）提升数智化水平，推进降本增效 │
│ │2025年，公司深化精益生产，采用优化产线布局、扩大机器人使用范围，设│
│ │备智能化改造、推进CIP持续改善等方式，降低劳动强度，提高生产效率， │
│ │蚀刻引线框架产品合格率较上年稳步提升。持续优化金蝶系统升级，推动产│
│ │供销研全链条数智化协同，重点推进数字化、智能化管理升级。优化采购、│
│ │财务、损耗成本控制措施，努力降低成本，例如通过调整原材料采购数量的│
│ │比例，多次与供应商沟通、谈判降低原材料成本；与银行积极沟通，争取较│
│ │低的贷款利率，降低融资成本，提高资金使用效率。 │
│ │（5）建设多功能智能仓储项目，提升运营效率 │
│ │随着公司蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封装产能快速增长，相关的原辅材│
│ │料、产成品等的储存运输已无法满足生产经营的需要，为提高公司规模化存│
│ │储、智能化调度能力，经公司董事会、股东会审议通过，使用部分超募资金│
│ │实施多功能智慧物联仓储中心建设项目。 │
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│公司经营计划│2026年公司将积极关注市场变化，围绕发展战略目标，重点做好以下几项工│
│ │作： │
│ │1、聚焦核心业务，多措并举推动提升市场竞争力 │
│ │2026年，公司将以研发创新和市场需求为导向，稳定智能卡业务，多措并举│
│ │推动蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测业务实现持续高增长。一是巩固现│
│ │有核心客户合作基础，深化与行业巨头客户的战略合作，扩大现有客户采购│
│ │比例；二是深耕市场需求，面向高端产品和高端客户，加大新客户拓展力度│
│ │，丰富客户结构，深度贴近客户需求，渗透核心客户核心供应链，提升产品│
│ │附加值，扩大市场份额和朋友圈，持续提高市场占有率与盈利水平；三是强│
│ │化技术创新，持续迭代产品矩阵，深耕高端AI、汽车电子等核心领域，以差│
│ │异化创新构建竞争壁垒。加大车载类等高端产品的研发与量产力度，抓好营│
│ │销推广力度，确保高端产品销量大幅提升；四是布局新兴领域。物联网eSIM│
│ │芯片封测业务在扩大车联网、工业物联网、消费电子等市场规模的同时，切│
│ │入智慧医疗、共享设备、智慧城市、卫星物联网等新兴领域，利用自有引线│
│ │框架的优势，优化交付流程，提升客户满意度，确保业务销售、利润持续增│
│ │长。 │
│ │2、全面推进募投项目建设，夯实增长曲线 │
│ │2026年，公司将全力推进高密度QNF/DFN封装材料产业化项目，引进全球最 │
│ │先进的生产设备，通过优化生产流程、提升技术水平，打通公司产能瓶颈，│
│ │重点布局高端蚀刻引线框架，提升公司的市场规模，形成全方位竞争优势。│
│ │同时，加快进行研发中心的扩建升级，聚焦高端产品、新技术、新材料的研│
│ │发攻关，着眼于产品性能和自主创新，继续挖掘市场潜力，培育新的利润增│
│ │长点。推动研发成果快速转化，积极参与国家标准制定，提升话语权，扩大│
│ │技术领先优势。 │
│ │3、贯彻精益生产，提质降本增效 │
│ │2026年，公司将继续强化管理优势，抓好管理维度，探索管理深度。持续提│
│ │升信息化、自动化水平，推动AI技术落地应用；实施数字工厂赋能，深化生│
│ │产智能化、管理数字化转型，优化生产调度模式，提高产能利用率，推动产│
│ │能高效释放。突出过程控制，强化质量意识，深挖内部管理效益，持续推进│
│ │国产材料替代，拓展降本空间。完善全员考核评价体系，强化全员品质与效│
│ │率意识。优化供应链协同管理，完善原材料采购与管控体系，降低采购成本│
│ │的同时保障供应稳定。 │
│ │4、加强人才培养，提升团队建设 │
│ │2026年，公司将加大人才投资，通过外部引进和内部培养相结合的方式，建│
│ │立结构化、多层次的培养体系和激励机制，从领导才能、专业技能、职业素│
│ │养全方位进行培训，实现从入职培训、在岗训练、晋升培养的全周期培养模│
│ │式，为公司打造一支训练有素、能打硬仗、打胜仗、打持久仗的人才梯队，│
│ │为公司战略落地提供有力支撑。 │
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│公司资金需求│财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金│
│ │流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债│
│ │务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供│
│ │足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│1、行业与市场波动的风险 │
│ │集成电路产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，公司主营│
│ │业务处于集成电路产业链的材料和封测行业，其市场需求与全球及国内集成│
│ │电路产业的发展状况息息相关，业务发展会受到行业周期性波动的影响。受│
│ │国际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧及供需关系大幅变动的影响，贵金属行业│
│ │持续面临冲击，对公司下游客户需求或者订单量产生不利影响，将会增加公│
│ │司生产成本。以上原
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