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黄山谷捷(301581)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇301581 黄山谷捷 更新日期:2025-06-18◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:次新股、新能源车、芯片 风格:融资融券、送转潜力、次新超跌、QFII新进、专精特新、机构吸筹 指数:深次新股 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-13│芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的主营业务为功率半导体模块散热基板研发、生产和销售。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-02-08│新能源车 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品主要应用于新能源汽车领域,是新能源汽车电机控制器用功率半导体模块的重要组 成部件 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-01-03│次新股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2025-01-03在深交所创业板上市;主营:功率半导体模块散热基板研发、生产和销售 。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-22│高盛持股 │关联度:☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-03-31,高盛国际-自有资金持有8.74万股(占总股本比例为:0.11%) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-22│摩根中国A股 │关联度:☆ │基金持股 │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-03-31,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.持有11.43万股(占总股本比例 为:0.14%) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-22│境外知名投行│关联度:☆ │持股 │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-03-31,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.持有11.43万股(占总股本比例 为:0.14%) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-01-03│创业板注册制│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2025-01-03在深交所创业板注册上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-06-17│次新超跌 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-06-17收盘价距上市以来最高价跌幅已达-49.99% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-22│QFII新进 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 2025-03-31QFII(3家)新进十大流通股东并持有28.46万股(0.36%) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-22│送转潜力 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-03-31,公司每股未分配利润3.96,公司每股资本公积7.54 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-31│机构吸筹 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止 2025-03-31机构持股环比增加412.15% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-01-13│专精特新 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 【3.事件驱动】 暂无数据 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家│ │ │高新技术企业,系车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新│ │ │技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业,系车规级功率半导体模块散热│ │ │基板行业的领先企业。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │1、生产模式 │ │ │公司主要采用“以销定产”的生产模式,产品多为客户定制化订单,公司根│ │ │据客户订单安排生产。凭借专业的研发设计和生产经验,公司深度参与客户│ │ │产品前期研发工作,同步研发出满足客户需求的产品。公司制定了《生产和│ │ │服务提供控制程序》《标识可追溯性控制程序》等制度文件并严格执行,不│ │ │断强化生产管理,持续提升产品品质。 │ │ │公司销售部门收到客户订单后向生产部门下达生产订单,生产部门按照订单│ │ │上对于交货数量、交货周期、交货质量的要求安排生产计划,同时根据生产│ │ │计划下达原材料采购申请交采购部门。生产人员严格按照产品工艺流程、控│ │ │制计划、作业指导书来完成各道生产工序。按客户需求,公司的主要产品拥│ │ │有唯一追溯码,能够实现产品在汽车产业链全过程的追溯管理。 │ │ │2、销售模式 │ │ │公司采用直销模式,直接与客户协商订立销售合同,产品直接销售给客户。│ │ │(1)成为合格供应商 │ │ │公司客户大多为国内外知名功率半导体厂商,建立了完善的合格供应商准入│ │ │体系,对供应商的产品品质要求较高。进入该类客户合格供应商名录审核严│ │ │格,且周期较长,通常需要经过商务沟通、全面验厂、体系审核、设计开发│ │ │、样品测试、小批量验证等多个环节。客户导入新的供应商也需要花费较长│ │ │周期和较高成本,一般不会轻易更换供应商。公司多年来深耕功率半导体模│ │ │块散热基板的研发、生产和销售,建立了健全的质量管控体系,与客户建立│ │ │了长期稳定的合作关系,市场认可度较高,行业口碑良好。 │ │ │(2)销售流程 │ │ │客户提出需求:客户通过供应商管理系统向公司发出采购需求,需求包括图│ │ │纸和相关的产品技术要求、供货数量、交货期限、交货地点、交付方式、标│ │ │识、包装要求等。 │ │ │综合评估需求:由销售部门牵头,研发中心、生产部、物料部、质量部共同│ │ │对客户需求进行评估,确认并形成文件,包括进行风险分析。 │ │ │报价:经过综合评估,且经过成本核算后,由销售部门拟定价格经总经理核│ │ │准后,报价给客户。 │ │ │签署合同或订单:报价经客户确认后,公司与客户签署合同或订单。 │ │ │3、采购模式 │ │ │(1)供应商管理 │ │ │为规范采购管理工作,公司根据IATF16949汽车行业质量管理体系标准制定 │ │ │了《供方管理办法》《外部提供过程产品服务控制程序》《进料检验管理办│ │ │法》等制度文件,对供应商引入、报价、合同签订、考评等环节实施严格的│ │ │工作流程及执行标准。 │ │ │公司采购品种主要包括铜排、铜板等原材料。公司综合考虑各家原材料供应│ │ │商的产品质量、产品价格、交付效率、运输成本等因素,确定合格供应商名│ │ │录,并定期组织对供应商的评价考核,不断完善供应链体系。公司与主要供│ │ │应商均保持了良好的合作关系,主要原材料供应商较为稳定。 │ │ │(2)采购流程 │ │ │(3)外协加工采购 │ │ │公司存在电镀工序的部分外协加工采购。电镀相关技术较为成熟,市场竞争│ │ │充分,价格透明,因此不会影响公司的业务独立性和完整性。公司结合产品│ │ │质量需求、加工工艺、交付周期等因素,将外协加工供应商纳入合格供应商│ │ │名录管理。采购部门根据年度生产计划,通过询价来确定外协加工供应商。│ │ │公司控股子公司黄山广捷主营业务为电镀加工服务,主要为公司提供电镀加│ │ │工。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │(1)市场认可度较高,客户多为国内外知名功率半导体厂商 │ │ │公司自2012年成立以来,一直从事车规级功率半导体散热基板的研发、生产│ │ │和销售,对主营业务具有深厚的研究与理解,在研发能力、生产管理、质量│ │ │控制、规模化交付等方面均获得客户的一致认可。公司是英飞凌新能源汽车│ │ │电机控制器用功率半导体模块散热基板的最大供应商,同时与国内外知名功│ │ │率半导体厂商博世、安森美、日立、意法半导体、中车时代、斯达半导、士│ │ │兰微、芯联集成等达成长期稳定合作。随着新能源整车企业向产业链上游延│ │ │伸,公司也直接与整车企业旗下的车规级功率半导体厂商合作,东风汽车旗│ │ │下智新半导体和长城汽车旗下蜂巢传动均与公司达成稳定合作。 │ │ │(2)市场份额不断提升,市场占有率较高 │ │ │根据测算,2023年全球车规级功率半导体模块散热基板需求量约1983.16万 │ │ │件,公司铜针式散热基板销量约648.51万件,市场份额占比为32.70%。公司│ │ │凭借行业领先的技术水平、丰富的客户资源、优异的产品品质,在该细分市│ │ │场中保持了领先的市场地位。 │ │ │根据国际能源署数据,2019年-2023年,全球新能源汽车销量年复合增长率 │ │ │约58.88%,2025年、2030年销量分别有望达到2073万辆和4557万辆,新能源│ │ │汽车销量的持续高速增长,将带动车规级功率半导体模块散热基板市场规模│ │ │同步攀升,公司市场前景也将日益广阔。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │(一)大客户优势 │ │ │目前车规级功率半导体行业集中度较高,头部企业大多为实力雄厚的跨国集│ │ │团。公司在研发能力、生产管理、质量控制、规模化交付等方面获得行业头│ │ │部客户的高度认可,与英飞凌、博世、安森美、意法半导体、中车时代、斯│ │ │达半导、士兰微、芯联集成等国内外知名功率半导体厂商建立了长期稳定的│ │ │合作关系。 │ │ │(二)先发优势 │ │ │车规级半导体对汽车的安全性和功能性起到至关重要的作用,其对产品的可│ │ │靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高,形成了较高的客户认证│ │ │壁垒,客户端整体认证周期较长。散热基板作为功率模块的核心散热功能结│ │ │构和重要组成部件,直接关系到汽车电机控制器的可靠性和电驱动系统的性│ │ │能,一旦出现问题将会给下游企业带来巨大损失,替代成本较高,因此一旦│ │ │进入供应商体系一般不会轻易发生变更。公司自成立伊始即专注于车规级功│ │ │率半导体模块散热基板的研发、生产和销售,是行业内较早从事该领域的企│ │ │业,率先完成了行业头部客户拓展与合格供应商认证工作,先发优势明显。│ │ │随着公司生产规模的扩大、工艺技术的提升、内控制度的完善,公司在规模│ │ │效益、供货稳定性、产品品质方面的优势将进一步凸显,从而提高潜在竞争│ │ │对手进入本行业的壁垒和门槛。 │ │ │(三)技术优势 │ │ │公司创新性运用冷精锻工艺生产铜针式散热基板,相比传统粉末冶金和热精│ │ │锻工艺具有明显优势,具备较强的核心竞争力。公司围绕冷精锻工艺中的关│ │ │键节点和难点进行集中攻关,借助专业软件,系统分析模具的应力状态,总│ │ │结模具设计的变形规律和薄弱点,经过长期经验积累和实验摸索,自主设计│ │ │开发并制造出耐用性强且性能稳定的模具,模具强度、精度、寿命、良品率│ │ │等指标均表现优异,为冷精锻工艺大批量生产提供了保证。 │ │ │基于自主研发的高品质冷精锻模具,公司冷精锻工艺流程简洁高效,大幅度│ │ │提高生产效率的同时提升了产品品质,获得了包括英飞凌在内行业知名客户│ │ │的认可。 │ │ │(四)同步研发优势 │ │ │同步研发能力是汽车零部件行业核心竞争力的重要体现,新能源汽车研发生│ │ │产周期相比传统燃油车明显缩短,因此整车厂商或一级零部件供应商要求上│ │ │游供应商能够参与产品前期设计开发阶段,充分理解产品设计的理念和需求│ │ │,并根据其计划和时间节点配合产品开发进度,及时同步推出设计方案和最│ │ │终产品。 │ │ │公司具备与客户同步研发的技术能力,多年来持续参与客户的同步研发,通│ │ │过建立良好的客户沟通机制和快速的研发响应机制,与下游车规级半导体厂│ │ │商建立了长期稳定的合作关系。公司通过配备专业人员,优化内外部沟通渠│ │ │道,能够及时跟踪了解下游客户的研发设计需求及产品特征演变趋势,在客│ │ │户新产品设计与开发的早期阶段,共同制定产品方案及具体的技术参数,有│ │ │效减少了沟通轮次及磨合时间,缩短产品开发周期。公司快速的研发响应机│ │ │制,在确保产品性能和可靠性的前提下,能够最大限度提高产品设计速度及│ │ │研发成功率,从而缩短研发周期,提升客户满意度。 │ │ │(五)产品质量优势 │ │ │车规级功率半导体面临着复杂的使用环境和应用工况,汽车长期处于高震动│ │ │、高湿度、高温度的工作环境,对功率半导体的安全性、可靠性、处理能力│ │ │、使用寿命和装配体积重量要求极高,整车厂对车规级半导体的要求通常是│ │ │零失效。散热基板作为功率模块的重要组成部件,客户主要为国内外知名功│ │ │率半导体厂商,对产品质量要求亦十分严格。在进入客户供应链体系前,一│ │ │般需符合一系列车规级标准和规范,包括IATF16949汽车行业质量管理体系 │ │ │、VDA6.3过程审核等,经历严苛的应用测试验证后才能进入其供应链体系。│ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2024年度,公司实现营业收入72,463.30万元,同比下降4.53%;实现归属于│ │ │母公司股东的净利润11,191.83万元,同比下降28.84%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │健策精密工业股份有限公司、泰瓦工业株式会社、德纳股份有限公司。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:此外,公司新增获得授权发明专利2项,并顺利通过高新技术企业认 │ │营权 │定复审。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │多年来,公司一直专注并深耕于车规级功率半导体散热领域,创新性运用冷│ │ │精锻工艺生产铜针式散热基板,并持续开拓创新,不断推出适应市场需求的│ │ │新技术、新产品,拥有冷锻一体成型、模具设计开发和生产制造等核心工艺│ │ │技术,技术实力处于行业领先地位,在研发能力、生产管理、质量控制、规│ │ │模化交付等方面均获得客户的一致认可,与英飞凌、博世、安森美、意法半│ │ │导体、中车时代、斯达半导、士兰微、芯联集成等国内外知名功率半导体厂│ │ │商建立了长期稳定的合作关系。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │新能源汽车领域 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │境内外销售。公司的主要客户为国内外知名的功率半导体厂商,报告期内,│ │ │随着联合汽车电子、中车时代、斯达半导等境内客户采购量的上升以及芯联│ │ │集成等境内新客户的开拓,境内销售占比逐步提升。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│公司所处行业呈国际化竞争格局,行业内主要企业包括日本泰瓦工业株式会│ │ │社、美国德纳股份有限公司、中国台湾健策精密工业股份有限公司及公司等│ │ │。英飞凌目前车规级功率半导体模块散热基板的主要供应商包括公司、健策│ │ │精密工业股份有限公司、泰瓦工业株式会社等。 │ │ │由于我国车规级功率半导体行业起步较晚,散热基板作为功率模块的重要组│ │ │成部件,下游客户对供应商产品制造能力要求较高,因此在行业发展早期,│ │ │该细分领域竞争主体主要为中国台湾、日本、美国等地企业。 │ │ │公司创新性运用冷精锻工艺生产铜针式散热基板,填补了境内企业在散热基│ │ │板产品领域的市场空白。公司持续开拓创新,不断推出适应市场需求的新技│ │ │术新产品,报告期内市场占有率不断提升,产品成功出口至欧洲、日本等地│ │ │区,逐步替代了中国台湾、日本、美国等竞争对手的市场份额,公司已成为│ │ │车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。 │ │ │由于散热基板行业细分程度高,行业整体竞争格局统计数据及第三方研究数│ │ │据较为缺乏。公司主要竞争对手均未单独公开披露散热基板业务数据,因此│ │ │公司无法准确取得行业内主要竞争对手的市场份额分布情况。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业的行业代码 │ │ │为“C3670”,属于“汽车零部件及配件制造”。根据《战略性新兴产业分 │ │ │类(2018)》,公司所处行业为“新能源汽车产业”之“新能源汽车装置、│ │ │配件制造”。 │ │ │2024年是实现“十四五”规划目标任务的关键一年。在全行业共同努力下,│ │ │我国汽车产业转型步伐加快,高质量发展扎实推进,全年产销稳中有进,表│ │ │现出强大的发展韧性和活力,成为拉动我国经济增长的重要引擎。2024年,│ │ │中国汽车和新能源汽车各项主要数据实现增长。其中,新能源汽车2024年产│ │ │销量均突破1280万辆,连续十年位居全球第一。中国新能源汽车渗透率达到│ │ │40.9%。 │ │ │虽然我国汽车行业经济运行现阶段仍然面临着行业竞争加剧、盈利持续承压│ │ │、外部环境变化带来的不利影响在加深等困难和挑战,但随着系列政策出台│ │ │落地,政策组合效应不断释放,将会进一步释放汽车市场潜力,2025年汽车│ │ │市场将继续呈现稳中向好发展态势,汽车产销将继续保持增长。 │ │ │根据《GlobalIGBTMarket2024-2028》报告,IGBT作为电力电子领域的关键 │ │ │器件,广泛应用于新能源汽车、可再生能源发电、工业自动化等战略新兴领│ │ │域,市场需求持续攀升。2023年,全球IGBT市场规模达到10395.2百万美元 │ │ │,预计到2028年将增长至21191.3百万美元,年复合增长率在12.9%到18.1% │ │ │之间。 │ │ │功率半导体是新能源汽车中的核心元器件,目前主要以IGBT为主。根据高工│ │ │产业研究院数据,2021年全球新能源汽车IGBT行业市场规模达140.6亿人民 │ │ │币,预计2025年全球新能源汽车IGBT市场规模有望达到497.9亿人民币,年 │ │ │均复合增长率约37.2%,远高于IGBT行业整体市场增长率。受益于下游新能 │ │ │源汽车产业的蓬勃发展,车规级功率半导体模块散热基板需求快速增长。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《关于进一步做好汽车以旧换新有关工作的通知》、《关于加力支持大规模│ │ │设备更新和消费品以旧换新的若干措施》、《关于支持新能源汽车贸易合作│ │ │健康发展的意见》、《国家碳达峰试点建设方案》、《关于推进城市公共交│ │ │通健康可持续发展的若干意见》、《关于推动汽车后市场高质量发展的指导│ │ │意见》、《汽车行业稳增长工作方案(2023-2024年)》、《关于延续和优 │ │ │化新能源汽车车辆购置税减免政策的公告》、《关于进一步构建高质量充电│ │ │基础设施体系的指导意见》、《关于加快推进充电基础设施建设更好支持新│ │ │能源汽车下乡和乡村振兴的实施意见》、《关于推动能源电子产业发展的指│ │ │导意见》、《促进绿色消费实施方案》、《“十四五”现代流通体系建设规│ │ │划》、《“十四五”现代能源体系规划》、《行动方案》2030年前碳达峰、│ │ │《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│ │ │纲要》、《基础电子元器件产业发展行动计计划(2021-2023年)》、《新 │ │ │能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》、《关于扩大战略性新兴产业投│ │ │资培育壮大新增长点增长极的指导意见》、《产业结构调整指导目录(2019│ │ │年本)》、《战略性新兴产业分类(2018)》、《新产业新业态新商业模式│ │ │统计分类(2018)》、《汽车产业中长期发展规划》、《中国制造2025》。│ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│未来五年,公司将秉承“以客户为中心”的经营理念和“专业化、特色化、│ │ │精品化”的发展战略,在稳定现有主导产品的市场地位和核心竞争优势的同│ │ │时,紧跟产业发展趋势和国家政策导向,加大研发投入,努力提高主导产品│ │ │的工艺技术及质量水平,同时加强新技术、新材料、新工艺的研究,积极开│ │ │发新产品,丰富产品品类,拓展公司产品的应用领域,不断提升公司的持续│ │ │盈利能力,努力成为全球领先的功率半导体模块散热基板研发和制造企业。│ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│报告期内,公司根据行业形势变化并结合自身优势,狠抓新市场开发,不断│ │ │拓展新业务、新项目,成效显著,业务发展后劲进一步增强。新客户囊括整│ │ │车厂商、智能汽车解决方案提供商、零部件厂商、造车新势力、国外客户等│ │ │多类主体。积极维护原有客户,不断拓展新客户,业务结构更加均衡,客户│ │ │更加多元化。与原有战略客户持续保持紧密合作,新开发的汇川、晶能微等│ │ │多家重点新客户产品实现量产。同时积极拓展日本市场,与日本知名半导体│ │ │厂商新客户达成合作,正在进行产品开发。随着新项目、新产品的开发量产│ │ │,不断形成新的业务增长点。 │ │ │报告期内,公司在稳定现有核心产品的市场地位和核心竞争优势的同时,持│ │ │续加大研发投入,努力提高产品的工艺技术及质量水平,加强新技术、新工│ │ │艺的研究,积极开发高附加值的新产品项目,全年共新增研发项目32个;截│ │ │至年末,紧跟客户需求针对新产品的同步研发项目达到105个。随着同步研 │ │ │发项目的不断推进,新产品不断推出,将为公司带来新的业绩增长点。同时│ │ │,为提高人均产值和产品品质,公司加大生产制造过程中的智能化、自动化│ │ │改造投入,实施了多项重点改进项目,取得显著成效。经过自动化改造和对│ │ │生产工艺流程的调整优化,产品的人均产量得到明显提升,产品质量总体合│ │ │格率提高了近3个百分点。此外,公司新增获得授权发明专利2项,并顺利通│ │ │过高新技术企业认定复审。报告期内,公司进一步夯实管理基础,提高企业│ │ │内部管理水平。完善岗位职级薪酬考核机制,有效发挥经营目标绩效考核的│ │ │导向作用。认真落实安全、消防责任制度,强化安全消防责任行为,实现了│ │ │公司的安全生产运行。温室气体核查与科学碳目标项目扎实推进,厂房屋顶│ │ │安装太阳能光伏板,推动使用节能设备,工厂能耗整体较上年下降约15%, │ │ │节能减排工作取得了显著进展,顺利通过ISO50001能源管理体系认证。深入│ │ │推进企业数字化转型,优化了内部运营管理流程。同时,着力构建全方位人│ │ │才培养体系,加强技术、业务、管理等骨干人才引进和培养,通过抓好校企│ │ │合作“谷捷定制班”的日常教学,加快高素质技能型人才队伍的培养和储备│ │ │,适应企业高质量发展需要。 │ │ │2024年12月下旬,公司顺利完成首次公开发行股票及募集资金到位,并于20│ │ │25年1月3日在深交所创业板上市,成功登陆资本市场,将有力地推动公司主│ │ │营业务的进一步发展,并将进一步增强公司的综合实力及市场竞争能力。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│结合行业市场形势和公司现阶段发展实际情况,2025年,公司将以“抢占市│ │ │场,降本增效”为本,持续提升企业经营绩效和发展质量,聚力开展以下重│ │ │点工作: │ │ │1、围绕生产、采购、工艺优化及设计、管理成本控制等方面挖潜增效、节 │ │ │本降耗,推进精益生产,利用自动化、智能化、数字化赋能生产制造,提高│ │ │人均产出和效率,持续提升产品质量总体合格率,努力减少产品市场降价给│ │ │公司带来的影响。 │ │ │2、以客户价值为导向,加强市场分析和研判,根据形势需要灵活调整策略 │ │ │,优化资源要素,聚焦高端业务和优质客户,加大市场开发力度。充分发挥│ │ │产能优势,优化排产调度,全力满足客户产品及时交付,扩大业务规模和市│ │ │场覆盖率。同时,加强客户反馈意见的收集和整改落实,不断提高客户满意│ │ │度。 │ │ │3、加大技术研发力度和资源投入,深化与行业上下游产业链企业的交流和 │ │ │合作。前瞻布局,主动作为,加强新产品、新项目研发,积极关注行业发展│ │ │新趋势、新赛道、新需求,拓展产品应用场景和领域,寻求新的增长点,增│ │ │强公司可持续发展能力。 │ │ │4、根据市场形势和产品订单交付需要,稳步推进募投项目建设,加快新增 │ │ │设备的订购、安装和调试,逐步投入批量生产,为后续发展提供坚实的产能│ │ │保障和支持。 │ │ │5、加强人才队伍建设,提高员工岗位技能和各级管理人员的能力水平,做 │ │ │好技术研发、经营管理等方面的专业人才引进和储备;进一步完善薪酬体系│ │ │和绩效考核机制,充分调动员工的积极性、主动性和创造性,增强员工的创│ │ │新力和执行力。 │ │ │6、严格遵守监管要求,持续完善公司相关规章制度,进一步提升公司治理 │ │ │及规范运作水平。认真履行信息披露义务,加强公司与投资者之间的有效沟│ │ │通,塑造良好的资本市场形象。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司资金需求│功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目、补│ │ │充流动资金。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │可能面对风险│1、客户集中度较高的风险 │ │ │报告期内,公司前五大客户的销售收入占营业收入的50.90%,公司客户集中│ │ │度较高。若未来公司不能持续拓展新的客户,或原有客户发展战略发生重大│ │ │变化,对公司的采购减少,将对公司经营业绩造成较大不利影响。 │ │ │2、原材料价格波动的风险 │ │ │公司产品的主要原材料为铜排、铜板等,其市场价格主要受上游铜材价格的│ │ │影响,作为大宗商品,铜材市场价格波动性较大。报告期内,公司直接材料│ │ │占年度采购总额的比例为78.43%,占比较大。因此,原材料价格波动对公司│ │ │主营业务成本和毛利率的影响较大。2024年以来,铜价呈大幅上涨趋势,创│ │ │下近10来年最高纪录,处于历史最高位。公司与主要客户约定了与原材料波│ │ │动相应的价格传导机制,可根据原材料价格变化调整对应销售价格,价格传│ │ │导机制因不同客户而异,但由于价格传导机制具有滞后性以及调价幅度并不│ │ │能完全覆盖原材料价格变化,若原材料价格大幅上涨将会对公司经营业绩造│ │ │成较大不利影响。 │ │ │3、技术升级迭代的风险 │ │ │公司深耕车规级功率半导体模块散热基板生产制造领域,核心竞争力主要来│ │ │源于多年的技术工艺和生产制造经验积累,特别是对先进技术和生产工艺的│ │ │掌握。如果公司不能持续跟踪前沿技术并相应更新自身的技术储备,或竞争│ │ │对手率先取得突破性技术,则可能导致公司生产经营所依赖的技术或主要产│ │ │品的市场竞争力下降,出现竞争对手的同类产品在性能、质量、价格等方面│ │ │优于公司产品的情

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