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唯特偶(301319)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇301319 唯特偶 更新日期:2026-05-23◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:光伏、粤港澳、新能源车、芯片、先进封装、低空经济 风格:融资融券、近期新高、近期强势、拟减持、密集调研、专精特新 指数:无 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-11│低空经济 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的微电子焊接材料及辅助焊接材料可应用于该领域,且有长期合作的客户。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-11│芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司锡膏产品在大功率IGBT器件、封测领域方面均取得客户的认可并批量交付。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-27│先进封装 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司生产的微电子焊接材料主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产 业环节的电子器件的组装与互联 ,目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏,正装的需要 用银胶 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-11-04│粤港澳 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司创始于1998年,坐落于粤港澳大湾区核心引擎城市——深圳,是国内集电子焊接材料科 研、开发、生产、销售、服务为一体的综合型集团公司,是国家第一批重点高新技术企业,并拥 有广东省认定的工程中心。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-10-17│光伏 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在太阳能光伏领域布局与拓展多年,主要客户有东方日升、晶科、晶澳、天合、爱康等 。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-10-17│新能源车 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已开始向新能源汽车企业供应水基型清洗剂等产品 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-06-09│联想概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集 团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK(普联技术)、立讯精密 、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-06-09│中兴通讯概念│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集 团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK(普联技术)、立讯精密 、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-06-09│富士康概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集 团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK(普联技术)、立讯精密 、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-06-09│华为概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集 团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK(普联技术)、立讯精密 、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-10-17│比亚迪概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司积极布局和拓展新能源汽车市场,包括整车的电控、导航、照明、电池、充电装备等方 面。当前,公司的主要新能源汽车客户是比亚迪、长城等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-29│创业板注册制│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2022-09-29在深交所创业板注册上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-05-22│近期强势 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2026-05-22,20日涨幅为:78.19% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-05-21│密集调研 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 近一个月有54家机构调研 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-05-20│近期新高 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2026-05-20创新高:134.99元 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-04-27│拟减持 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2026-04-27公告减持计划,拟减持405.86万股,占总股本3.26% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-07-25│专精特新 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-12-28│英伟达支付数亿美元预付款锁定产能 HBM有望维持超高景气 ──────┴─────────────────────────────────── 英伟达为了确保HBM稳定供应,已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款,等同已确定供 应合约。三星电子近期也结束产品测试,与英伟达签订HBM产品供应协议。大模型的推理和训练 是内存密集型工作,从内存中存储和检索数据的能力将制约AI芯片性能的发挥,即内存墙。HBM 在传统DDR内存和片上缓存的基础上,通过大幅增加引脚数量以达到每个HBM堆栈1024位宽的内存 总线,实现了更高的带宽,相当于每个DIMM 64位宽的DDR5的16倍,从而解决了内存墙的问题。O mdia研究显示,从2023年到2027年,DRAM市场收入的年增长率预计为21%,而HBM市场预计将飙升 52%。HBM今年在DRAM市场收入中的份额预计将超过10%,到2027年将接近20%。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │唯特偶(股票代码:301319),成立于1998年,集电子焊接材料研发、生产│ │ │、销售、服务于一体,是国家第一批重点高新技术企业,并拥有广东省认定│ │ │的工程中心;是微电子焊接材料行业第一家上市企业。公司产品覆盖锡膏、│ │ │锡条、锡线、助焊剂、清洗剂、预成型焊片、三防漆、导热材料、胶粘剂等│ │ │,广泛应用于光伏、通信、消费电子、智能家电、汽车电子等多个行业。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司作为国家级高新技术企业,专注于电子新材料的研发、生产与销售,其│ │ │核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显│ │ │著优势,主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检│ │ │测等多个方面,逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质│ │ │量检测于一体的技术体系。报告期内公司的主营业务未发生重大变化。 │ │ │报告期内,公司主要产品包括以锡膏、锡条、锡丝、锡片为代表的微电子焊│ │ │接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │1、盈利模式 │ │ │公司报告期内主要通过研发、生产和销售微电子焊接材料及辅助焊接材料实│ │ │现盈利。公司的核心竞争力体现在产品配方及其匹配的制备工艺上。产品配│ │ │方决定了材料的性能指标和适用范围,而制备工艺则直接影响产品质量的一│ │ │致性与稳定性。公司以客户需求和市场趋势为导向,持续进行产品配方优化│ │ │与工艺升级,快速响应多样化需求,提供高稳定性、高品质的产品,从而在│ │ │激烈的市场竞争中保持领先优势,实现持续盈利。 │ │ │2、采购模式 │ │ │公司设立采购部,统一负责原辅材料及设备的采购工作,生产物料控制部、│ │ │生产部和质控部协同配合。公司已建立完善的供应商管理体系,并制定《供│ │ │方管理控制程序》《采购控制程序》等制度,对供应商引入与评估、原材料│ │ │价格分析、采购流程及资料管理等进行规范。为保障原材料供应的稳定性,│ │ │公司与主要原材料供应商(如锡锭、锡合金粉)签订年度框架协议,明确产│ │ │品类型、定价机制、交货及付款方式等内容。具体采购时,公司根据客户订│ │ │单、生产计划、库存水平及金属市场价格波动情况灵活采购,并通过套期保│ │ │值策略降低价格波动风险,确保成本稳定可控。 │ │ │3、生产模式 │ │ │公司采用“以销定产”与“备货式生产”相结合的生产模式,以市场和客户│ │ │需求为导向,同时保持合理的安全库存。营销中心每月根据历史销售数据、│ │ │在手订单及市场预测制定销售计划,生产物料控制部据此制定生产计划,生│ │ │产部门按计划组织生产。质控部对原材料及产成品进行全过程质量管控,确│ │ │保产品合格后方可入库。针对客户“小批量、多批次”的订单特点,公司已│ │ │建立起涵盖设计开发、样品试制、批量生产、准时交付及售后服务的完整业│ │ │务流程,具备快速响应客户差异化需求的能力。同时,公司产品线丰富,涵│ │ │盖多种类、多规格的焊接材料,能够满足客户常规需求,因此也进行适度备│ │ │货,保障交付效率。 │ │ │4、销售模式 │ │ │公司采用以直销为主、经销为辅的销售模式。公司服务的客户数量累计超过│ │ │4000家,涵盖多个下游应用领域。为更好地满足客户对产品性能、技术支持│ │ │及售后服务的需求,公司设立营销中心,组建了一支超过百人的专业销售团│ │ │队。直销模式使公司能够直接对接客户,深入了解其需求,提升服务质量,│ │ │增强客户粘性。经销模式则作为有效补充,借助经销商的渠道资源拓展市场│ │ │,提高市场覆盖率与品牌影响力。公司所有经销均为买断式,经销商自行承│ │ │担销售风险与收益。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │国内微电子焊接材料的领先企业之一 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1、综合实力突出,行业地位稳固 │ │ │国内微电子焊接材料行业企业数量众多、规模参差不齐,多数中小企业研发│ │ │与技术水平偏弱。公司凭借持续的技术创新投入、成熟的生产工艺及稳定优│ │ │质的产品供给,在行业竞争中逐步构建起显著的差异化竞争优势,核心市场│ │ │地位持续巩固。作为中国电子材料行业协会理事单位、电子锡焊料材料分会│ │ │副理事长单位,公司深度参与行业技术规范与标准体系建设,积极发挥行业│ │ │引领作用。截至本报告期末,公司累计主导及参与制修订国家标准20项、行│ │ │业标准12项,拥有授权专利36项(其中发明专利33项),形成了坚实的技术│ │ │壁垒与较强的行业引领能力,充分彰显了行业引领地位与深厚技术积累。 │ │ │2、研发实力强劲,筑牢技术壁垒 │ │ │自成立以来,公司始终坚守“研发一代、应用一代、储备一代”的滚动式研│ │ │发战略,持续积淀核心研发实力,先后获评国家高新技术企业、国家专精特│ │ │新“小巨人”企业,斩获多项重量级荣誉,研发硬实力获行业认可;公司深│ │ │化产学研协同合作,加大研发投入、强化人才梯队建设,报告期内引进多名│ │ │高端研发人才,同时引进高端测试设备升级硬件支撑体系。经过多年深耕细│ │ │研,公司在超细粒度焊接材料、低温高可靠焊接材料、光伏组件焊接材料、│ │ │辅助焊接材料及水基清洗剂等关键技术领域实现了突破,成功打破了技术瓶│ │ │颈,显著缩小了与国际领先企业的技术差距,在微电子焊接材料及辅助焊接│ │ │材料领域构建起坚固的技术护城河。 │ │ │3、优质客户集聚,前瞻布局市场 │ │ │公司长期深耕消费电子、通信、LED、新能源汽车等战略性新兴产业,依托 │ │ │稳定优异的产品性能、专业高效的技术服务及完善的质量管控体系,成功构│ │ │建以行业龙头为核心的优质客户体系。其中,通信行业代表客户如中兴通讯│ │ │(ZTE)、华为、TCL通讯;显示与照明行业代表客户如冠捷科技、艾比森、│ │ │利亚德;家电行业代表客户如格力电器、海尔集团、海信集团、美的;光伏│ │ │行业代表客户如通威股份、爱旭股份、阳光电源;汽车电子行业代表客户如│ │ │比亚迪、华阳通用、中车时代;消费电子行业代表客户如大疆、传音控股、│ │ │小米;电源类代表客户如公牛集团、奥海科技、航嘉电子;安防行业代表客│ │ │户如海康威视、茂佳科技等国内知名企业。 │ │ │4、精益管控驱动,夯实核心竞争优势 │ │ │公司始终坚持以精益管理为抓手,深化数字化转型,构建全流程一体化管控│ │ │体系,实现生产、供应、销售、库存全环节闭环管理与产品质量全生命周期│ │ │追溯。生产上推进自动化升级与“三化工厂”建设,落实严苛质量管控,搭│ │ │建完善的品质台账体系,实现质量可追溯、可量化。通过MES、ERP系统协同│ │ │及多系统上线,深化业务与财务一体化管控。供应链端升级战略采购,利用│ │ │期货套保对冲原料价格风险,完善内部审计与全链条风控。 │ │ │5、多元据点联动,强化国际竞争力 │ │ │公司始终坚持“全球布局、深耕本土”的发展战略,依托系统化的海外市场│ │ │调研,深化“本地化、差异化、品牌化、服务化”四位一体策略。通过总部│ │ │统筹、海外分支机构协同联动,公司已建立覆盖市场开发、客户服务、订单│ │ │交付、物流配送等全链路的高效联动机制,借助数字化平台实现海外业务端│ │ │到端可视、可控、可追溯,有效提升全球快速响应与风险管控能力。 │ │ │6、产品矩阵升级,拓展发展空间 │ │ │公司坚定实施“多产品矩阵”战略,以“外引内研”推动业务升级,构建了│ │ │“电子装联材料+可靠性材料”双核心产品体系。其中,可靠性材料聚焦力 │ │ │学、耐蚀、热学及新材料四大方向,主要产品包括胶黏剂、三防漆及消防灭│ │ │火、弹性装甲、阻燃隔热等新材料,可为客户提供焊接、防护、散热、加固│ │ │及场景化特种防护的一站式解决方案。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2025年,公司实现营业收入15.04亿元,同比增长24.07%;在收入稳步增长 │ │ │的同时,毛利润同比增加1,560.49万元,增长率达7.27%;归母净利润约7,8│ │ │79.32万元,同比下降11.82%;扣非归母净利润约6,799.39万元,同比下降1│ │ │1.49%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │云南锡业股份有限公司、升贸科技股份有限公司、深圳市晨日科技股份有限│ │ │公司、珠海长先新材料科技股份有限公司、杭州格林达电子材料股份有限公│ │ │司。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:截至本报告期末,公司累计主导及参与制修订国家标准20项、行业标│ │营权 │准12项,拥有授权专利36项(其中发明专利33项),形成了坚实的技术壁垒│ │ │与较强的行业引领能力,充分彰显了行业引领地位与深厚技术积累。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司凭借持续的技术创新投入、成熟的生产工艺及稳定优质的产品供给,在│ │ │行业竞争中逐步构建起显著的差异化竞争优势,核心市场地位持续巩固。作│ │ │为中国电子材料行业协会理事单位、电子锡焊料材料分会副理事长单位,公│ │ │司深度参与行业技术规范与标准体系建设,积极发挥行业引领作用。截至本│ │ │报告期末,公司累计主导及参与制修订国家标准20项、行业标准12项,拥有│ │ │授权专利36项(其中发明专利33项),形成了坚实的技术壁垒与较强的行业│ │ │引领能力,充分彰显了行业引领地位与深厚技术积累。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │通讯行业代表客户如中兴通讯(ZTE)、华为、TCL通讯;显示与照明行业代│ │ │表客户如冠捷科技、艾比森、利亚德;家电行业代表客户如格力电器、海尔│ │ │集团、海信集团、美的;光伏行业代表客户如通威股份、爱旭股份、阳光电│ │ │源;汽车电子行业代表客户如比亚迪、华阳通用、中车时代;消费电子行业│ │ │代表客户如大疆、传音控股、小米;电源类代表客户如公牛集团、奥海科技│ │ │、航嘉电子;安防行业代表客户如海康威视、茂佳科技等国内知名企业。此│ │ │外,公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商,间接服务惠普、戴尔、 │ │ │亚马逊等国际知名终端品牌客户。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │境内、境外 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │主营业务 │高性能新材料研发、生产、销售及技术服务 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │主要产品 │微电子焊接材料及辅助焊接材料 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│当前,中国正加快由电子制造大国向电子制造强国转型。2023年12月,工业│ │ │和信息化部、国家发展改革委等八部门联合印发《关于加快传统制造业转型│ │ │升级的指导意见》(工信部联规〔2023〕258号),提出到2027年传统制造 │ │ │业高端化、智能化、绿色化、融合化发展水平明显提升,在全球产业分工中│ │ │的地位和竞争力进一步巩固增强。文件明确要求加快关键基础材料攻关和先│ │ │进适用技术推广应用,鼓励企业与高校、科研院所共建研发机构,推动新材│ │ │料、新工艺在传统制造中的产业化落地。 │ │ │新材料作为国家战略性新兴产业,其研发、应用及推广与新一轮科技革命和│ │ │产业变革紧密相连,对支撑产业升级、建设制造强国具有举足轻重的作用。│ │ │电子制造产业自欧美兴起,经日韩、中国台湾地区扩展后,自上世纪90年代│ │ │起加速向中国大陆转移。伴随产业迁移,互联与组装技术经历了“手工焊锡│ │ │—自动化波峰焊—表面贴装技术(SMT)回流焊”的迭代,SMT回流焊现已成│ │ │为行业主流。微电子焊接材料(锡膏、预成型焊片等)是支撑上述工艺的关│ │ │键基础材料,在DIP、SMT等封装环节中不可或缺。面向下游消费电子、通信│ │ │、计算机、汽车电子、光伏、半导体等“小产品、大市场”应用领域,材料│ │ │正向超微化、无铅化、高可靠性方向升级,以满足终端产品小型化、轻薄化│ │ │、高可靠性需求。 │ │ │根据最新的统计数据,2025年,我国电子信息制造业生产快速增长,出口同│ │ │比持平,效益稳步向好,行业整体发展态势良好。2025年,规模以上电子信│ │ │息制造业实现营业收入17.4万亿元,同比增长7.4%;营业成本15.1万亿元,│ │ │同比增长6.9%;实现利润总额7509亿元,同比增长19.5%;营业收入利润率 │ │ │为4.3%,较1—11月提高0.2个百分点。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│(1)行业集中度持续提升 │ │ │近年来,随着下游客户对焊接材料在性能、环保、可靠性等方面要求的提升│ │ │,行业技术门槛不断提高。《工业领域碳达峰实施方案》明确提出,焊接材│ │ │料须符合绿色产品认证与超低排放要求,并对产线智能化改造给予专项补贴│ │ │。政策将环保不达标的小厂列入负面清单,限制新增产能;同时通过首台套│ │ │保险、研发费用加计扣除,集中资源扶持头部企业攻关高端焊材。由此可见│ │ │,行业正加速向头部企业集中,具备研发能力、自动化水平和环保合规能力│ │ │的企业市场份额持续扩大。 │ │ │(2)新兴市场需求驱动高质量发展 │ │ │2025年,新能源汽车、人工智能、半导体等新兴产业的快速发展,带动高端│ │ │微电子焊接材料需求快速增长。例如,新能源汽车对高可靠性焊料的需求推│ │ │动无铅、高银、低空洞率焊料产品快速发展;AI服务器和数据中心对高导热│ │ │、低残留焊接材料提出更高要求。相关行业纷纷加大研发投入,推动产品向│ │ │高性能、高附加值方向升级,走“专精特新”发展路径。 │ │ │(3)国内产品竞争力增强,国产替代加速 │ │ │近年来,国内企业在无铅焊料、低温焊料、纳米焊料等高端产品领域取得突│ │ │破,部分产品性能已接近或达到国际先进水平。伴随国内产业链自主可控能│ │ │力的稳步提升,国产替代的市场空间进一步拓宽。特别是在半导体封装、军│ │ │工电子等对产品可靠性和技术安全性要求极高的关键领域,国产焊料凭借性│ │ │价比优势与稳定的供应链保障,正加速替代进口产品,成为保障产业链安全│ │ │的重要支撑力量。 │ │ │(4)政策推动绿色低碳转型 │ │ │2024年2月,工业和信息化部、国家发展改革委等七部门联合印发《关于加 │ │ │快推动制造业绿色化发展的指导意见》,明确提出制造业要全方位向绿色化│ │ │转型,其中涉及电子制造行业的相关材料使用规范与绿色发展目标。该意见│ │ │着重强调构建清洁高效低碳的工业能源消费结构,推进绿氢、低(无)挥发│ │ │性有机物、再生资源等原料替代,这对电子焊接材料领域影响深远。在政策│ │ │的大力推动下,无铅、低银、无卤等环保型焊接材料顺势成为市场主流产品│ │ │。这不仅加速了行业产品结构的绿色升级,更从政策层面为电子焊接材料领│ │ │域的可持续发展提供了清晰指引与刚性约束,促使整个行业朝着低碳化、生│ │ │态化方向深入转型。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《关于加快传统制造业转型升级的指导意见》、《工业领域碳达峰实施方案│ │ │》、《关于加快推动制造业绿色化发展的指导意见》、《战略性新兴产业重│ │ │点产品和服务指导目录(2016)版》、《“十三五”材料领域科技创新专项│ │ │规划》、《“十四五”信息通信行业发展规划》、《深圳市关于推动新材料│ │ │产业集群高质量发展的若干措施》、《产业结构调整指导目录(2024年本)│ │ │》、《广东省培育前沿新材料战略性新兴产业集群行动计划(2023-2025年 │ │ │)》、《制造业绿色低碳发展行动方案(2025-2027年)》、《电子信息制 │ │ │造业2025—2026年稳增长行动方案》、《国家工业和信息化领域节能降碳技│ │ │术装备推荐目录(2025年版)》、《中共中央关于制定国民经济和社会发展│ │ │第十五个五年规划的建议》 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│2025年,唯特偶在六五战略规划指导下,大客户战略、渠道战略、海外战略│ │ │三大核心战略稳步推进;第二增长曲线崛起,可靠性材料布局卓有成效;唯│ │ │特偶工程中心实验室获CNAS认证并迎来全新升级。战略规划的稳健落地,充│ │ │分验证了其科学性与前瞻性。立足2025年的坚实基础,唯特偶2026年将持续│ │ │深耕三大核心战略,加速拓展发展布局。 │ │ │2026年,是公司从“机会驱动、规模优先”向“战略驱动、质量优先”发展│ │ │转型的关键之年,也是公司深化提质增效、锻造核心竞争力的攻坚之年。公│ │ │司立足电子装联和可靠性材料领域的发展根基,以“提质增效,强基固本”│ │ │为核心战略部署,锚定高毛利、高价值发展主线,全面优化产品与客户双结│ │ │构,精益全链条运营管理,激活组织人才协同效能,逐步构建起以“价值创│ │ │造、精益运营、组织赋能”为核心的发展体系,推动企业实现从规模增长到│ │ │质量增长的根本性转变,持续巩固并提升在电子装联及可靠性材料领域的行│ │ │业竞争力,致力于成为高价值导向的电子装联及可靠性材料领域整体解决方│ │ │案服务商。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│(1)技术为擎,品质筑基 │ │ │公司始终秉持“技术为王,品质为本”的发展理念,持续加大研发投入,报│ │ │告期内,研发投入约4009.8万元,同比增长22%,全力推动技术创新与品质 │ │ │提升。 │ │ │报告期内,公司顺利取得IECQ?QC080000:2017有害物质过程管理体系认证证│ │ │书,标志着公司在绿色制造与可持续发展领域取得重要突破,迈上了新的台│ │ │阶。同期,公司装修升级的工程中心实验室正式投入试运行,实现从硬件建│ │ │设到软件能力升级的稳步推进,持续夯实核心竞争优势。 │ │ │(2)多元营销,全球布局 │ │ │2025年,公司继续围绕市场拓展这一核心目标,构建多层次、全方位的营销│ │ │体系,达成渠道、行业、战略客户的“海陆空”协同布局,为公司短、中、│ │ │长期的可持续发展夯实根基。在“六五”战略规划的指引下,公司报告期内│ │ │大客户、渠道、全球化三大战略并举,并在短期内取得了一定的成绩。 │ │ │(3)人才与组织建设 │ │ │围绕“人才供应链”战略,公司于报告期内持续引进全球营销、管理及研发│ │ │高端人才,为公司全球化进程与技术创新发展不断注入强劲动力;此外,覆│ │ │盖近七成员工的股权激励方案于报告期内已进入行权期,显著增强团队凝聚│ │ │力。公司秉承政委体系、管培生项目与销售高潜计划三线并进的方案,全面│ │ │激活组织与员工的共创动能。报告期内,公司持续完善人才引育体系,新引│ │ │进博士2名、硕士8名,公司人才结构进一步专业化。本次人才引进与梯队建│ │ │设布局,与公司中长期发展战略高度协同,为研发体系迭代升级注入新动能│ │ │,持续夯实核心技术竞争力,提升公司可持续发展能力。 │ │ │(4)经营管理持续优化 │ │ │2025年,公司坚持以价值创造为核心,纵深推进经营管理提质增效,全力夯│ │ │实高质量发展根基。报告期内,公司围绕业务发展需求深化组织架构改革,│ │ │优化全流程业务运营体系,业务统筹管理与市场开拓能力显著提升。财经体│ │ │系聚焦资金统筹、预算管控、成本费用精细化管理、产品定价及应收账款风│ │ │险防控、经营数据分析等关键环节,持续强化精益运营管理,有效压降运营│ │ │成本,优化资金配置效率,提升整体经营效益。 │ │ │同时,公司加速数字化管理转型,持续完善数字化经营管理平台,深度整合│ │ │财务、人力、供应链等多维度经营数据,构建全域、精准、动态的数字化管│ │ │理与科学决策体系,实现经营数据互联互通、管理过程可视可控。通过降本│ │ │增效举措落地与数字化管理赋能,各业务单元协同效能持续提升,经营管理│ │ │韧性显著增强,为公司稳健运营与高质量发展提供了坚实支撑。 │ │ │(5)外引内研策略,扩建可靠性材料板块蓝图 │ │ │报告期内,公司积极拓展业务版图,采用“外引内研”模式。对内,公司借│ │ │助已成立的可靠性材料事业部整合资源,聚焦于打通研发与市场需求之间的│ │ │通道,致力于为客户提供一站式的可靠性材料解决方案。对外,公司一方面│ │ │积极寻觅契合长期愿景的优质并购标的,通过增资控股的方式完成了对嘉兴│ │ │吉弗爱公司的并购

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