热点题材☆ ◇301319 唯特偶 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:光伏、粤港澳、新能源车、芯片、先进封装、低空经济
风格:融资融券、股东减持、户数增加、百元股、专精特新、主营变更
指数:创业小盘
【2.主题投资】
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2025-04-11│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司的微电子焊接材料及辅助焊接材料可应用于该领域，且有长期合作的客户。
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2025-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司锡膏产品在大功率IGBT器件、封测领域方面均取得客户的认可并批量交付。
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2025-03-27│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司生产的微电子焊接材料主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产
业环节的电子器件的组装与互联 ，目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏，正装的需要
用银胶
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2022-11-04│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司创始于1998年，坐落于粤港澳大湾区核心引擎城市——深圳，是国内集电子焊接材料科
研、开发、生产、销售、服务为一体的综合型集团公司，是国家第一批重点高新技术企业，并拥
有广东省认定的工程中心。
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2022-10-17│光伏 │关联度：☆☆
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公司在太阳能光伏领域布局与拓展多年，主要客户有东方日升、晶科、晶澳、天合、爱康等
。
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2022-10-17│新能源车 │关联度：☆☆
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公司已开始向新能源汽车企业供应水基型清洗剂等产品
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2023-06-09│联想概念 │关联度：☆☆☆
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公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集
团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、立讯精密
、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业。
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2023-06-09│中兴通讯概念│关联度：☆☆☆
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公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集
团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、立讯精密
、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业。
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2023-06-09│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集
团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、立讯精密
、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业。
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2023-06-09│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集
团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、立讯精密
、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业。
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2022-10-17│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司积极布局和拓展新能源汽车市场，包括整车的电控、导航、照明、电池、充电装备等方
面。当前，公司的主要新能源汽车客户是比亚迪、长城等。
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2022-09-29│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-09-29在深交所创业板注册上市
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2026-07-28│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-28收盘价为：91.17元，近5个交易日最高价为：102元
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2026-07-03│股东减持 │关联度：☆☆☆
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公司股东近一个月内累计减持-188.54万股
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2026-06-26│主营变更 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司近一年内主营业务发生了变更。
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2026-05-20│户数增加 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-20股东户数相对于2026-04-30变动82.44%
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2023-07-25│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-12-28│英伟达支付数亿美元预付款锁定产能 HBM有望维持超高景气
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英伟达为了确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供
应合约。三星电子近期也结束产品测试，与英伟达签订HBM产品供应协议。大模型的推理和训练
是内存密集型工作，从内存中存储和检索数据的能力将制约AI芯片性能的发挥，即内存墙。HBM
在传统DDR内存和片上缓存的基础上，通过大幅增加引脚数量以达到每个HBM堆栈1024位宽的内存
总线，实现了更高的带宽，相当于每个DIMM 64位宽的DDR5的16倍，从而解决了内存墙的问题。O
mdia研究显示，从2023年到2027年，DRAM市场收入的年增长率预计为21%，而HBM市场预计将飙升
52%。HBM今年在DRAM市场收入中的份额预计将超过10%，到2027年将接近20%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │唯特偶（股票代码：301319），成立于1998年，集电子焊接材料研发、生产│
│ │、销售、服务于一体，是国家第一批重点高新技术企业，并拥有广东省认定│
│ │的工程中心；是微电子焊接材料行业第一家上市企业。公司产品覆盖锡膏、│
│ │锡条、锡线、助焊剂、清洗剂、预成型焊片、三防漆、导热材料、胶粘剂等│
│ │，广泛应用于光伏、通信、消费电子、智能家电、汽车电子等多个行业。 │
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│产品业务 │公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其│
│ │核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显│
│ │著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检│
│ │测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质│
│ │量检测于一体的技术体系。报告期内公司的主营业务未发生重大变化。 │
│ │报告期内，公司主要产品包括以锡膏、锡条、锡丝、锡片为代表的微电子焊│
│ │接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司报告期内主要通过研发、生产和销售微电子焊接材料及辅助焊接材料实│
│ │现盈利。公司的核心竞争力体现在产品配方及其匹配的制备工艺上。产品配│
│ │方决定了材料的性能指标和适用范围，而制备工艺则直接影响产品质量的一│
│ │致性与稳定性。公司以客户需求和市场趋势为导向，持续进行产品配方优化│
│ │与工艺升级，快速响应多样化需求，提供高稳定性、高品质的产品，从而在│
│ │激烈的市场竞争中保持领先优势，实现持续盈利。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司设立采购部，统一负责原辅材料及设备的采购工作，生产物料控制部、│
│ │生产部和质控部协同配合。公司已建立完善的供应商管理体系，并制定《供│
│ │方管理控制程序》《采购控制程序》等制度，对供应商引入与评估、原材料│
│ │价格分析、采购流程及资料管理等进行规范。为保障原材料供应的稳定性，│
│ │公司与主要原材料供应商（如锡锭、锡合金粉）签订年度框架协议，明确产│
│ │品类型、定价机制、交货及付款方式等内容。具体采购时，公司根据客户订│
│ │单、生产计划、库存水平及金属市场价格波动情况灵活采购，并通过套期保│
│ │值策略降低价格波动风险，确保成本稳定可控。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司采用“以销定产”与“备货式生产”相结合的生产模式，以市场和客户│
│ │需求为导向，同时保持合理的安全库存。营销中心每月根据历史销售数据、│
│ │在手订单及市场预测制定销售计划，生产物料控制部据此制定生产计划，生│
│ │产部门按计划组织生产。质控部对原材料及产成品进行全过程质量管控，确│
│ │保产品合格后方可入库。针对客户“小批量、多批次”的订单特点，公司已│
│ │建立起涵盖设计开发、样品试制、批量生产、准时交付及售后服务的完整业│
│ │务流程，具备快速响应客户差异化需求的能力。同时，公司产品线丰富，涵│
│ │盖多种类、多规格的焊接材料，能够满足客户常规需求，因此也进行适度备│
│ │货，保障交付效率。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司采用以直销为主、经销为辅的销售模式。公司服务的客户数量累计超过│
│ │4000家，涵盖多个下游应用领域。为更好地满足客户对产品性能、技术支持│
│ │及售后服务的需求，公司设立营销中心，组建了一支超过百人的专业销售团│
│ │队。直销模式使公司能够直接对接客户，深入了解其需求，提升服务质量，│
│ │增强客户粘性。经销模式则作为有效补充，借助经销商的渠道资源拓展市场│
│ │，提高市场覆盖率与品牌影响力。公司所有经销均为买断式，经销商自行承│
│ │担销售风险与收益。 │
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│行业地位 │国内微电子焊接材料的领先企业之一 │
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│核心竞争力 │1、综合实力突出，行业地位稳固 │
│ │国内微电子焊接材料行业企业数量众多、规模参差不齐，多数中小企业研发│
│ │与技术水平偏弱。公司凭借持续的技术创新投入、成熟的生产工艺及稳定优│
│ │质的产品供给，在行业竞争中逐步构建起显著的差异化竞争优势，核心市场│
│ │地位持续巩固。作为中国电子材料行业协会理事单位、电子锡焊料材料分会│
│ │副理事长单位，公司深度参与行业技术规范与标准体系建设，积极发挥行业│
│ │引领作用。截至本报告期末，公司累计主导及参与制修订国家标准20项、行│
│ │业标准12项，拥有授权专利36项（其中发明专利33项），形成了坚实的技术│
│ │壁垒与较强的行业引领能力，充分彰显了行业引领地位与深厚技术积累。 │
│ │2、研发实力强劲，筑牢技术壁垒 │
│ │自成立以来，公司始终坚守“研发一代、应用一代、储备一代”的滚动式研│
│ │发战略，持续积淀核心研发实力，先后获评国家高新技术企业、国家专精特│
│ │新“小巨人”企业，斩获多项重量级荣誉，研发硬实力获行业认可；公司深│
│ │化产学研协同合作，加大研发投入、强化人才梯队建设，报告期内引进多名│
│ │高端研发人才，同时引进高端测试设备升级硬件支撑体系。经过多年深耕细│
│ │研，公司在超细粒度焊接材料、低温高可靠焊接材料、光伏组件焊接材料、│
│ │辅助焊接材料及水基清洗剂等关键技术领域实现了突破，成功打破了技术瓶│
│ │颈，显著缩小了与国际领先企业的技术差距，在微电子焊接材料及辅助焊接│
│ │材料领域构建起坚固的技术护城河。 │
│ │3、优质客户集聚，前瞻布局市场 │
│ │公司长期深耕消费电子、通信、LED、新能源汽车等战略性新兴产业，依托 │
│ │稳定优异的产品性能、专业高效的技术服务及完善的质量管控体系，成功构│
│ │建以行业龙头为核心的优质客户体系。其中，通信行业代表客户如中兴通讯│
│ │（ZTE）、华为、TCL通讯；显示与照明行业代表客户如冠捷科技、艾比森、│
│ │利亚德；家电行业代表客户如格力电器、海尔集团、海信集团、美的；光伏│
│ │行业代表客户如通威股份、爱旭股份、阳光电源；汽车电子行业代表客户如│
│ │比亚迪、华阳通用、中车时代；消费电子行业代表客户如大疆、传音控股、│
│ │小米；电源类代表客户如公牛集团、奥海科技、航嘉电子；安防行业代表客│
│ │户如海康威视、茂佳科技等国内知名企业。 │
│ │4、精益管控驱动，夯实核心竞争优势 │
│ │公司始终坚持以精益管理为抓手，深化数字化转型，构建全流程一体化管控│
│ │体系，实现生产、供应、销售、库存全环节闭环管理与产品质量全生命周期│
│ │追溯。生产上推进自动化升级与“三化工厂”建设，落实严苛质量管控，搭│
│ │建完善的品质台账体系，实现质量可追溯、可量化。通过MES、ERP系统协同│
│ │及多系统上线，深化业务与财务一体化管控。供应链端升级战略采购，利用│
│ │期货套保对冲原料价格风险，完善内部审计与全链条风控。 │
│ │5、多元据点联动，强化国际竞争力 │
│ │公司始终坚持“全球布局、深耕本土”的发展战略，依托系统化的海外市场│
│ │调研，深化“本地化、差异化、品牌化、服务化”四位一体策略。通过总部│
│ │统筹、海外分支机构协同联动，公司已建立覆盖市场开发、客户服务、订单│
│ │交付、物流配送等全链路的高效联动机制，借助数字化平台实现海外业务端│
│ │到端可视、可控、可追溯，有效提升全球快速响应与风险管控能力。 │
│ │6、产品矩阵升级，拓展发展空间 │
│ │公司坚定实施“多产品矩阵”战略，以“外引内研”推动业务升级，构建了│
│ │“电子装联材料+可靠性材料”双核心产品体系。其中，可靠性材料聚焦力 │
│ │学、耐蚀、热学及新材料四大方向，主要产品包括胶黏剂、三防漆及消防灭│
│ │火、弹性装甲、阻燃隔热等新材料，可为客户提供焊接、防护、散热、加固│
│ │及场景化特种防护的一站式解决方案。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入15.04亿元，同比增长24.07%；在收入稳步增长 │
│ │的同时，毛利润同比增加1,560.49万元，增长率达7.27%；归母净利润约7,8│
│ │79.32万元，同比下降11.82%；扣非归母净利润约6,799.39万元，同比下降1│
│ │1.49%。 │
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│竞争对手 │云南锡业股份有限公司、升贸科技股份有限公司、深圳市晨日科技股份有限│
│ │公司、珠海长先新材料科技股份有限公司、杭州格林达电子材料股份有限公│
│ │司。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至本报告期末，公司累计主导及参与制修订国家标准20项、行业标│
│营权 │准12项，拥有授权专利36项（其中发明专利33项），形成了坚实的技术壁垒│
│ │与较强的行业引领能力，充分彰显了行业引领地位与深厚技术积累。 │
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│投资逻辑 │公司凭借持续的技术创新投入、成熟的生产工艺及稳定优质的产品供给，在│
│ │行业竞争中逐步构建起显著的差异化竞争优势，核心市场地位持续巩固。作│
│ │为中国电子材料行业协会理事单位、电子锡焊料材料分会副理事长单位，公│
│ │司深度参与行业技术规范与标准体系建设，积极发挥行业引领作用。截至本│
│ │报告期末，公司累计主导及参与制修订国家标准20项、行业标准12项，拥有│
│ │授权专利36项（其中发明专利33项），形成了坚实的技术壁垒与较强的行业│
│ │引领能力，充分彰显了行业引领地位与深厚技术积累。 │
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│消费群体 │通讯行业代表客户如中兴通讯（ZTE）、华为、TCL通讯；显示与照明行业代│
│ │表客户如冠捷科技、艾比森、利亚德；家电行业代表客户如格力电器、海尔│
│ │集团、海信集团、美的；光伏行业代表客户如通威股份、爱旭股份、阳光电│
│ │源；汽车电子行业代表客户如比亚迪、华阳通用、中车时代；消费电子行业│
│ │代表客户如大疆、传音控股、小米；电源类代表客户如公牛集团、奥海科技│
│ │、航嘉电子；安防行业代表客户如海康威视、茂佳科技等国内知名企业。此│
│ │外，公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商，间接服务惠普、戴尔、 │
│ │亚马逊等国际知名终端品牌客户。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │微电子焊接材料的研发、生产及销售 │
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│主要产品 │微电子焊接材料、微电子辅助焊接材料 │
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│行业竞争格局│当前，中国正加快由电子制造大国向电子制造强国转型。2023年12月，工业│
│ │和信息化部、国家发展改革委等八部门联合印发《关于加快传统制造业转型│
│ │升级的指导意见》（工信部联规〔2023〕258号），提出到2027年传统制造 │
│ │业高端化、智能化、绿色化、融合化发展水平明显提升，在全球产业分工中│
│ │的地位和竞争力进一步巩固增强。文件明确要求加快关键基础材料攻关和先│
│ │进适用技术推广应用，鼓励企业与高校、科研院所共建研发机构，推动新材│
│ │料、新工艺在传统制造中的产业化落地。 │
│ │新材料作为国家战略性新兴产业，其研发、应用及推广与新一轮科技革命和│
│ │产业变革紧密相连，对支撑产业升级、建设制造强国具有举足轻重的作用。│
│ │电子制造产业自欧美兴起，经日韩、中国台湾地区扩展后，自上世纪90年代│
│ │起加速向中国大陆转移。伴随产业迁移，互联与组装技术经历了“手工焊锡│
│ │—自动化波峰焊—表面贴装技术（SMT）回流焊”的迭代，SMT回流焊现已成│
│ │为行业主流。微电子焊接材料（锡膏、预成型焊片等）是支撑上述工艺的关│
│ │键基础材料，在DIP、SMT等封装环节中不可或缺。面向下游消费电子、通信│
│ │、计算机、汽车电子、光伏、半导体等“小产品、大市场”应用领域，材料│
│ │正向超微化、无铅化、高可靠性方向升级，以满足终端产品小型化、轻薄化│
│ │、高可靠性需求。 │
│ │根据最新的统计数据，2025年，我国电子信息制造业生产快速增长，出口同│
│ │比持平，效益稳步向好，行业整体发展态势良好。2025年，规模以上电子信│
│ │息制造业实现营业收入17.4万亿元，同比增长7.4%；营业成本15.1万亿元，│
│ │同比增长6.9%；实现利润总额7509亿元，同比增长19.5%；营业收入利润率 │
│ │为4.3%，较1—11月提高0.2个百分点。 │
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│行业发展趋势│（1）行业集中度持续提升 │
│ │近年来，随着下游客户对焊接材料在性能、环保、可靠性等方面要求的提升│
│ │，行业技术门槛不断提高。《工业领域碳达峰实施方案》明确提出，焊接材│
│ │料须符合绿色产品认证与超低排放要求，并对产线智能化改造给予专项补贴│
│ │。政策将环保不达标的小厂列入负面清单，限制新增产能；同时通过首台套│
│ │保险、研发费用加计扣除，集中资源扶持头部企业攻关高端焊材。由此可见│
│ │，行业正加速向头部企业集中，具备研发能力、自动化水平和环保合规能力│
│ │的企业市场份额持续扩大。 │
│ │（2）新兴市场需求驱动高质量发展 │
│ │2025年，新能源汽车、人工智能、半导体等新兴产业的快速发展，带动高端│
│ │微电子焊接材料需求快速增长。例如，新能源汽车对高可靠性焊料的需求推│
│ │动无铅、高银、低空洞率焊料产品快速发展；AI服务器和数据中心对高导热│
│ │、低残留焊接材料提出更高要求。相关行业纷纷加大研发投入，推动产品向│
│ │高性能、高附加值方向升级，走“专精特新”发展路径。 │
│ │（3）国内产品竞争力增强，国产替代加速 │
│ │近年来，国内企业在无铅焊料、低温焊料、纳米焊料等高端产品领域取得突│
│ │破，部分产品性能已接近或达到国际先进水平。伴随国内产业链自主可控能│
│ │力的稳步提升，国产替代的市场空间进一步拓宽。特别是在半导体封装、军│
│ │工电子等对产品可靠性和技术安全性要求极高的关键领域，国产焊料凭借性│
│ │价比优势与稳定的供应链保障，正加速替代进口产品，成为保障产业链安全│
│ │的重要支撑力量。 │
│ │（4）政策推动绿色低碳转型 │
│ │2024年2月，工业和信息化部、国家发展改革委等七部门联合印发《关于加 │
│ │快推动制造业绿色化发展的指导意见》，明确提出制造业要全方位向绿色化│
│ │转型，其中涉及电子制造行业的相关材料使用规范与绿色发展目标。该意见│
│ │着重强调构建清洁高效低碳的工业能源消费结构，推进绿氢、低（无）挥发│
│ │性有机物、再生资源等原料替代，这对电子焊接材料领域影响深远。在政策│
│ │的大力推动下，无铅、低银、无卤等环保型焊接材料顺势成为市场主流产品│
│ │。这不仅加速了行业产品结构的绿色升级，更从政策层面为电子焊接材料领│
│ │域的可持续发展提供了清晰指引与刚性约束，促使整个行业朝着低碳化、生│
│ │态化方向深入转型。 │
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│行业政策法规│《关于加快传统制造业转型升级的指导意见》、《工业领域碳达峰实施方案│
│ │》、《关于加快推动制造业绿色化发展的指导意见》、《战略性新兴产业重│
│ │点产品和服务指导目录（2016）版》、《“十三五”材料领域科技创新专项│
│ │规划》、《“十四五”信息通信行业发展规划》、《深圳市关于推动新材料│
│ │产业集群高质量发展的若干措施》、《产业结构调整指导目录（2024年本）│
│ │》、《广东省培育前沿新材料战略性新兴产业集群行动计划（2023-2025年 │
│ │）》、《制造业绿色低碳发展行动方案（2025-2027年）》、《电子信息制 │
│ │造业2025—2026年稳增长行动方案》、《国家工业和信息化领域节能降碳技│
│ │术装备推荐目录（2025年版）》、《中共中央关于制定国民经济和社会发展│
│ │第十五个五年规划的建议》 │
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│公司发展战略│2025年，唯特偶在六五战略规划指导下，大客户战略、渠道战略、海外战略│
│ │三大核心战略稳步推进；第二增长曲线崛起，可靠性材料布局卓有成效；唯│
│ │特偶工程中心实验室获CNAS认证并迎来全新升级。战略规划的稳健落地，充│
│ │分验证了其科学性与前瞻性。立足2025年的坚实基础，唯特偶2026年将持续│
│ │深耕三大核心战略，加速拓展发展布局。 │
│ │2026年，是公司从“机会驱动、规模优先”向“战略驱动、质量优先”发展│
│ │转型的关键之年，也是公司深化提质增效、锻造核心竞争力的攻坚之年。公│
│ │司立足电子装联和可靠性材料领域的发展根基，以“提质增效，强基固本”│
│ │为核心战略部署，锚定高毛利、高价值发展主线，全面优化产品与客户双结│
│ │构，精益全链条运营管理，激活组织人才协同效能，逐步构建起以“价值创│
│ │造、精益运营、组织赋能”为核心的发展体系，推动企业实现从规模增长到│
│ │质量增长的根本性转变，持续巩固并提升在电子装联及可靠性材料领域的行│
│ │业竞争力，致力于成为高价值导向的电子装联及可靠性材料领域整体解决方│
│ │案服务商。 │
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│公司日常经营│（1）技术为擎，品质筑基 │
│ │公司始终秉持“技术为王，品质为本”的发展理念，持续加大研发投入，报│
│ │告期内，研发投入约4009.8万元，同比增长22%，全力推动技术创新与品质 │
│ │提升。 │
│ │报告期内，公司顺利取得IECQ?QC080000:2017有害物质过程管理体系认证证│
│ │书，标志着公司在绿色制造与可持续发展领域取得重要突破，迈上了新的台│
│ │阶。同期，公司装修升级的工程中心实验室正式投入试运行，实现从硬件建│
│ │设到软件能力升级的稳步推进，持续夯实核心竞争优势。 │
│ │（2）多元营销，全球布局 │
│ │2025年，公司继续围绕市场拓展这一核心目标，构建多层次、全方位的营销│
│ │体系，达成渠道、行业、战略客户的“海陆空”协同布局，为公司短、中、│
│ │长期的可持续发展夯实根基。在“六五”战略规划的指引下，公司报告期内│
│ │大客户、渠道、全球化三大战略并举，并在短期内取得了一定的成绩。 │
│ │（3）人才与组织建设 │
│ │围绕“人才供应链”战略，公司于报告期内持续引进全球营销、管理及研发│
│ │高端人才，为公司全球化进程与技术创新发展不断注入强劲动力；此外，覆│
│ │盖近七成员工的股权激励方案于报告期内已进入行权期，显著增强团队凝聚│
│ │力。公司秉承政委体系、管培生项目与销售高潜计划三线并进的方案，全面│
│ │激活组织与员工的共创动能。报告期内，公司持续完善人才引育体系，新引│
│ │进博士2名、硕士8名，公司人才结构进一步专业化。本次人才引进与梯队建│
│ │设布局，与公司中长期发展战略高度协同，为研发体系迭代升级注入新动能│
│ │，持续夯实核心技术竞争力，提升公司可持续发展能力。 │
│ │（4）经营管理持续优化 │
│ │2025年，公司坚持以价值创造为核心，纵深推进经营管理提质增效，全力夯│
│ │实高质量发展根基。报告期内，公司围绕业务发展需求深化组织架构改革，│
│ │优化全流程业务运营体系，业务统筹管理与市场开拓能力显著提升。财经体│
│ │系聚焦资金统筹、预算管控、成本费用精细化管理、产品定价及应收账款风│
│ │险防控、经营数据分析等关键环节，持续强化精益运营管理，有效压降运营│
│ │成本，优化资金配置效率，提升整体经营效益。 │
│ │同时，公司加速数字化管理转型，持续完善数字化经营管理平台，深度整合│
│ │财务、人力、供应链等多维度经营数据，构建全域、精准、动态的数字化管│
│ │理与科学决策体系，实现经营数据互联互通、管理过程可视可控。通过降本│
│ │增效举措落地与数字化管理赋能，各业务单元协同效能持续提升，经营管理│
│ │韧性显著增强，为公司稳健运营与高质量发展提供了坚实支撑。 │
│ │（5）外引内研策略，扩建可靠性材料板块蓝图 │
│ │报告期内，公司积极拓展业务版图，采用“外引内研”模式。对内，公司借│
│ │助已成立的可靠性材料事业部整合资源，聚焦于打通研发与市场需求之间的│
│ │通道，致力于为客户提供一站式的可靠性材料解决方案。对外，公司一方面│
│ │积极寻觅契合长期愿景的优质并购标的，通过增资控股的方式完成了对嘉兴│
│ │吉弗爱公司的并购整合；另一方面，公司与行业优质资源深度对接，与华睿│
│ │欣能等企业达成战略合作，围绕新材料研发、应用场景拓展、产业链协同等│
│ │方面展开深度布局。 │
│ │（6）强化股东回报，彰显长期价值 │
│ │自上市以来，公司始终秉持长期价值创造的发展原则，积极回馈投资者。年│
│ │度分红总额占归母净利润的比例从2022年至2024年依次为49.63%、80.36%和│
│ │76.12%，这一举措体现了公司对股东利益的高度重视，以及对长期价值创造│
│ │的坚定信心。未来，公司将继续优化股东回报机制，以优异的经营业绩持续│
│ │回馈投资者，与广大股东共享企业成长红利，实现公司与股东的可持续共赢│
│ │发展。 │
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│公司经营计划│1、核心战略攻坚，落地提质增效总目标 │
│ │深度贯彻“提质增效，强基固本”核心战略，以“聚焦价值，优化产品与客│
│ │户结构”、“精益运营，提升全链条效能”、“激活组织，升级人才与协同│
│ │机制”三大攻坚战为核心抓手，清晰界定各攻坚方向的战略目标、实现路径│
│ │与资源配置方案。锚定高毛利产品研发产销、优质客户深度运营的核心赛道│
│ │，将研发、生产、营销、费用等资源向高价值板块倾斜，设定明确的产品替│
│ │代与增长目标，建立战略落地的全流程监督与考核机制，确保各项战略战术│
│ │精准落地，推动公司从“机会驱动、规模优先”的开放式发展，向“战略驱│
│ │动、质量优先”的内涵式发展转型。 │
│ │2、升级客户运营，实现从规模覆盖到质量聚焦 │
│ │秉持“精准耕作”的客户运营理念，全面优化客户结构，推动客户运营从“│
│ │规模覆盖”向“质量聚焦”转型。深耕TOP级战略大客户，针对核心客户制 │
│ │定“多场景、多基地、多产品渗透计划”，组建“铁三角”团队，实现从单│
│ │一供货到“多产品、多基地、多场景”的深度绑定。 │
│ │3、精益全链运营，提升整体效能与风险管控 │
│ │以提升全链条运营效能为核心，实施精益运营管理，推动企业从被动应对向│
│ │主动管理转型。一是强化供应链风控与价值管理，提升对大宗商品价格的预│
│ │判能力，建立供应链价格预警与应对机制，降低供应链成本与价格波动风险│
│ │；二是实施严格的费用效能管控，建立费用增长与“提质增效”结果的强关│
│ │联机制，控制费用投入以价值创造、利润提升为导向，减少无效费用支出；│
│ │三是加速数字化转型赋能，让数字化服务于业务洞察、流程优化与风险管控│
│ │，打造数字化运营管理平台，提升整体运营效率与精细化管理水平；四是围│
│ │绕战略客户和核心项目，打破部门墙，建立端到端的敏捷作战单元，强化跨│
│ │部门协同，提升核心项目的推进效率与客户服务能力。 │
│ │4、激活组织效能，升级人才与协同管理机制 │
│ │以提升人力资本效能为核心，激活组织内生动力，打造与战略转型相匹配的│
│ │人才与协同管理机制。一是聚焦提升人均产出，优化人员结构，推动人力资│
│ │源向高价值业务、核心岗位倾斜；二是完善激励约束机制，将股权激励等所│
│ │有激励政策与“产品结构优化”“客户质量提升”“利润贡献”等核心战略│
│ │指标全面挂钩，引导资源与人员向真正创造价值的板块流动；三是强化干部│
│ │与人才队伍建设，提升全体员工的价值创造与精益运营意识，将“价值创造│
│ │”的理念融入日常运营管理；四是打破部门壁垒，强化内部协同，建立跨部│
│ │门的协同考核机制，打造高效、敏捷的组织运营体系，提升企业整体作战能│
│ │力。 │
│ │5、布局外延式发展，持续培育第二增长曲线 │
│ │在深耕核心业务、提质增效的基础上，持续布局外延式发展，着力培育第二│
│ │增长曲线，打破现有业务边界、挖掘新的增长动能。重点围绕产业链上下游│
│ │延伸、跨界协同合作、新品类研发拓展三大方向，开展市场调研与可行性论│
│ │证，筛选优质发展赛道，合理配置资源、搭建专项推进团队。建立第二增长│
│ │曲线培育的动态跟踪与迭代机制，稳步推进各项布局落地，实现“核心业务│
│ │稳增长、新兴业务快突破”的双重发展格局，增强企业抗风险能力与长期竞│
│ │争力。 │
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│公司资金需求│微电子焊接材料产能扩建项目、微电子焊接材料生产线技术改造项目、微电│
│ │子焊接材料研发中心建设项目、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│1、宏观经济变化及下游行业波动的风险 │
│ │公司主营微电子焊接材料，作为电子信息产业关键基础材料，产品广泛应用│
│ │于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等领域，终端覆盖消费电子、LE│
│ │D、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等众多行 │
│ │业。公司虽已形成多领域应用布局，对单一行业依赖度较低，但如若未来宏│
│ │观经济环境发生重大变化，导致下游主要行业景气度下行、需求放缓，可能│
│ │引发公司订单缩减、客户回款放缓等情形，进而对经营业绩产生不利影响。│
│ │因此，公司存在受宏观经济变化及下游行业周期性波动的风险。 │
│ │2、原材料价格波动风险 │
│ │公司主要经营微电子焊接材料，生产所需主要原材料为锡锭、锡合金粉等，│
│ │前述原材料成本占主营业务成本比重较高。其中，锡锭价格主要受国际国内│
│ │锡金属市场行情影响，锡合金粉价格受锡、银等贵金属价格共同驱动。公司│
│ │产品定价虽与主要原材料价格存在一定联动机制，但价格传导在时间与幅度│
│ │上存在滞后性，原材料价格大幅波动将直接影响公司生产成本与盈利水平。│
│ │若主要原材料价格持续或短期内大幅上涨，而产品价格未能及时同步调整，│
│ │公司将面临毛利率下滑、经营业绩波动的风险。 │
│ │3、应收账款坏账及流动性管理风险 │
│ │受行业经营特点及业务模式影响，公司应收账款规模相对较大。公司核心客│
│ │户多为经营稳健、信用良好的上市及行业优质企业，回款历史总体可控，且│
│ │公司已建立较为完善的应收账款管理体系，整体坏账风险较低。但随着公司│
│ │业务规模持续拓展，应收账款规模可能随之增长，若未来客户经营状况发生│
│ │不利变化、信用政策执行不到位或催收力度不足，仍可能产生坏账损失；若│
│ │应收账款占用资金规模过大、周转放缓，亦可能导致公司流动资金紧张，对│
│ │日常经营与持续发展构成不利影响。对此，公司将持续强化客户信用评级与│
│ │授信管理，加大应收账款催收力度，优化客户结构，提升优质客户占比，严│
│ │控应收账款风险。 │
│ │4、技术迭代与产品研发创新风险 │
│ │公司所处微电子焊接材料行业技术迭代迅速，下游应用场景持续升级，产品│
│ │需求呈现高端化、多样化、定制化特征，对企业研发方向判断、技术储备及│
│ │快速响应能力要求较高。若公司未能精准把握行业技术演进趋势与市场需求│
│ │变化，未能及时突破关键核心技术，或技术创新成果无法有效匹配市场与客│
│ │户需求，将导致产品竞争力下降，在行业升级与市场竞争中处于劣势，进而│
│ │影响公司持续发展能力。 │
│ │5、规模快速扩张带来的管理风险 │
│ │公司近年来业务规模持续扩大，经营版图与资产体量稳步提升，未来随着募│
│ │投项目及对外投资事宜的逐步落地实施，公司在组织架构、内控体系、运营│
│ │流程及专业管理人才储备等方面均面临更高要求。尽管公司已积累较为成熟│
│ │的管理经验，建立了规范的决策机制与内部控制体系，但若未来管理能力、│
│ │组织模式、制度体系未能同步适配规模扩张节奏，人才供给与治理水平无法│
│ │满足发展需要，可能导致运营效率降低、管控风险上升，对公司持续盈利能│
│ │力与市场竞争力产生一定影响。公司将持续优化治理结构，完善管理模式与│
│ │激励约束机制，推进流程化、体系化、精细化管理，提升综合管理效能，防│
│ │范规模扩张带来的管理风险。 │
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│股权激励 │唯特偶2024年3月21日发布股票期权激励计划，公司拟授予173.75万份股票 │
│ │期权，其中首次向364名激励对象授予139万份，行权价格为50元/股；预留3│
│ │4.75万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满一年后分两期行权，行权│
│ │比例分别为50%、50%。主要行权条件为：公司需满足下列两个条件之一：1 │
│ │、以2021-2023年营业收入平均值为基数，2024年-2025年营业收入增长率不│
│ │低于10%、15%；2、以2021-2023年净利润平均值为基数，2024年-2025年净 │
│ │利润增长率分别不低于20%、25%。 │
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│战略合作 │与七腾机器人签订战略合作协议：唯特偶2026年1月13日公告，公司与七腾 │
│ │机器人有限公司签订《战略合作协议》，双方通过建立战略合作关系，整合│
│ │唯特偶新材料技术优势与七腾机器人产品及行业客户资源，共同为化工、石│
│ │油、电力、白酒、应急救援等全球高危行业客户提供全生命周期一体化安全│
│ │防护与智能运营解决方案，引领行业安全防护技术革新，赋能产业智能升级│
│ │，守护产业安全、赋能全球应急安全事业高质量发展。战略合作协议履行期│
│ │为生效之日起五年。 │
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