热点题材☆ ◇301285 鸿日达 更新日期:2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:光伏、3D打印、智能穿戴、新能源车、芯片、小米概念、消费电子
风格:融资融券、高市净率、券商重仓、连续亏损、百元股
指数:创业小盘
【2.主题投资】
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2025-09-01│3D打印 │关联度:☆☆☆
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公司现已完成3D打印设备的开发研制工作,进入批量制造阶段。
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2025-04-11│芯片 │关联度:☆
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公司有在应用于半导体芯片层级的散热材料
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2024-08-31│智能穿戴 │关联度:☆☆☆
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公司部分精密连接器和机构件产品目前直接或间接供应于小天才、小米等品牌,具体应用于
手机、笔记本电脑、智能穿戴类设备等产品
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2023-05-25│光伏 │关联度:☆☆
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公司在光伏、储能等领域正进行深度布局,所涉及产品主要跟连接器相关,如光伏板端连接
器、光伏线端连接器、光伏接线盒、储能高压连接器等。
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2022-09-30│新能源车 │关联度:☆☆
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公司连接器技术已经用于新能源汽车高速连接器中
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2022-09-28│消费电子概念│关联度:☆☆☆☆☆
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公司系专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业。
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2022-09-28│小米概念 │关联度:☆☆☆
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公司与闻泰科技、 传音控股、小米等多家国内外知名公司建立了长期稳定的合作关系,形
成了公司的客户优势。
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2024-12-30│荣耀概念 │关联度:☆☆☆
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公司部分精密连接器和机构件产品通过客户渠道,终端应用在荣耀手机系列
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2022-10-17│华为概念 │关联度:☆☆☆
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公司生产部件产品应用于华为mate50机型。
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2022-09-28│创业板注册制│关联度:☆☆☆
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公司于2022-09-28在深交所创业板注册上市
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2026-05-22│百元股 │关联度:☆☆☆☆☆
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截止2026-05-22收盘价为:112.69元,近5个交易日最高价为:124.78元
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2026-05-22│高市净率 │关联度:☆☆☆☆☆
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截止2026-05-22,公司市净率(MRQ)为:24.68
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2026-04-27│连续亏损 │关联度:☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
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2026-03-31│券商重仓 │关联度:☆☆☆
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截止2026-03-31,券商重仓持有306.02万股(2.57亿元)
【3.事件驱动】
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2023-09-20│Type-C接口应用加速普及
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iPhone15系列首次搭载USB-C接口,取代之前“独树一帜”的Lightning(闪电)接口,有媒
体称之为“历史性变化”。券商研报指出,全球各地政府或协会纷纷提出智能设备接口和技术统
一的要求。其中,欧盟态度强硬,要求到2024年所有电子产品均支持Type-C接口。
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2023-08-30│史上最强大的Mate手机“横空出世”,华为产业链重新站上风口
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华为商城发布致华为用户的一封信,推出“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”,在华为商城,
12:08正式上线,让部分消费者提前体验史上最强大的Mate手机。券商认为,华为公司宣布今年
已恢复正常产品发布,2023年上半年推出了从Mate X3到畅享60系列的智能手机,几乎覆盖了所
有价位段,产品上市步伐的加快有望推动华为2023年下半年实现持续快速增长。
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2023-06-13│华为上调2023年手机出货量目标至4000万部
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华为将2023年全年智能手机出货量目标从3700万台上调至4000万台,成为少数几家上调出货
量目标的手机厂商。业内分析,这意味着华为对2023年公司手机出货行情有信心。同时,2023年
华为新品的迭代有望恢复正常,即一年推出两款高端旗舰。且从华为历代旗舰机的演进路径来看
,Mate系列芯片比P系列高一代,今年下半年即将发布的Mate60系列将再次成为市场关注的焦点
。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │鸿日达科技股份有限公司成立于2003年,本部位于江苏省昆山市,下设全资│
│ │子公司:东台润田、汉江工厂、韩国支社。 │
│ │本公司以手机连接器为着力点,并拓展到汽车、电脑、消费性电子等多个领│
│ │域,产品种类齐全。涵盖各类手机连接器,电脑连接器,MIM加工,汽车连 │
│ │接器与线束、多媒体连接器等系列产品,为客户提供配套的产品供应与服务│
│ │。公司以产品研发为核心,以品质为基石,以市场为导向,以服务为口碑,│
│ │市场面广泛,在国内手机连接器领域名列前茅,目前已取得国家专利一百余│
│ │项,获得江苏省高新科技企业,江苏省企业技术中心,江苏省民营科技企业│
│ │等称号,拥有自主品牌HRD。 │
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│产品业务 │公司一直秉承以产品研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为│
│ │口碑、为客户创造价值的经营理念,向市场和客户提供一体化全工艺制程的│
│ │综合解决方案。公司专业化经营覆盖从产品研发、模具设计、自动化设计到│
│ │模具加工、注塑、冲压、电镀、组装等各生产工艺制程,并建有完整的可靠│
│ │性测试实验室。目前已通过IATF16949、ISO14001、IECQQC080000、ISO4500│
│ │1等体系认证,也荣获了国家级专精特新小巨人企业、江苏省高新科技企业 │
│ │,江苏省企业技术中心等称号,是国内领先的连接器设计与制造企业。 │
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│经营模式 │(1)研发模式 │
│ │以技术为驱动,以市场需求为导向,公司不断进行自主研发,形成了主动研│
│ │发和按客户需求研发双同步的研发模式。主动研发模式为基于对连接器行业│
│ │发展趋势、前沿技术的分析判断,结合对客户、市场需求变化的理解,布局│
│ │新的研发方向或者对原有技术进行升级,不断提升工艺水平。按客户需求研│
│ │发模式是以客户需求为核心,根据客户对功能特点、技术参数、应用场景等│
│ │方面的不同需求,进行定制化的研发。 │
│ │公司主动研发和按客户需求研发共同实施的研发模式,兼顾技术储备和定制│
│ │化诉求,在提升自身技术实力的过程中满足了客户多样化需求。 │
│ │(2)采购模式 │
│ │公司生产经营所需的原材料及其他物资由资材部负责,对采购的全过程进行│
│ │控制与管理。公司制定了合格供应商名册,每年均进行考核并动态更新。公│
│ │司一般从原材料价格、产品品质、供货保证、交付时效及售后服务等方面对│
│ │供应商进行综合评估,遵循《供应商管理程序》进行选择,并经送样至品保│
│ │部确认后,方可列入公司合格供应商名册。公司在确定合格供应商名册后与│
│ │之签订长期采购的框架合同,对产品质量、采购交期、采购价格、有害物质│
│ │规避等做出约定。公司采购的原材料价格由供应商先行报价,公司与供应商│
│ │进行比价、议价后,将最终确定的价格录入ERP系统。经过多年发展,公司 │
│ │已建立了完善的供应商选择及管理体系,可有效保障公司各类物资材料的供│
│ │应。 │
│ │公司对生产所需物料主要采用“以产定购”的采购模式,即根据生产需求安│
│ │排订单物料采购。公司生产计划下达后,由生产管理人员做出物料需求表,│
│ │资材部比较ERP系统中的供应商产品价格后,最终选定供应商并向其发出采 │
│ │购单。供应商交货后,经品保部检验质量合格,由仓库接收物料并清点交货│
│ │数量后办理入库。 │
│ │(3)生产模式 │
│ │公司产品种类及规格繁多,不同客户、不同产品对连接器的性能、规格要求│
│ │各不相同,且对产品的交货周期有严格要求,因此公司主要采取“以销定产│
│ │”的生产模式,根据客户的订单统筹安排生产,满足客户的定制化需求。业│
│ │务部接到客户订单后,录入ERP系统,将需求转化成系统中的销售订单。生 │
│ │产管理人员接收到来自业务部的销售订单后,先核查成品库存状况,若成品│
│ │足够,则回复业务部交期;若成品不足,则由生产管理人员发出生产排配单│
│ │通知备料生产。在所需物料不足的情况下,生产管理人员提出物料需求表,│
│ │由权责主管核准后转呈资材部进行物料采购。生产部严格按照生产计划及生│
│ │产排配单安排领料生产。生产管理人员每日产销例会追踪生产进度,确保生│
│ │产按计划进行。品保部对来料、半成品、首件及成品进行全流程检验,确保│
│ │产品品质满足客户需求。在整个生产过程中,业务部、生产部、资材部、品│
│ │保部等部门良好的跨部门协作,确保了品质稳定、交期可靠的生产达成及客│
│ │户需求达成。 │
│ │(4)销售模式 │
│ │公司对于产品销售采用直销模式,由业务部具体负责市场开拓、产品销售和│
│ │客户维护等各项工作。经过多年发展,公司凭借一流的技术、可靠的产品和│
│ │完善的服务,在业内积累了较高的品牌知名度,和众多优质客户建立了长期│
│ │合作关系。报告期内,合作客户的订单增长是公司销售持续增长的主要来源│
│ │。公司销售团队通过参加展会、拜访潜在客户、现有客户介绍等多种方式积│
│ │极开拓新客户。 │
│ │根据行业特点,新客户在与公司确认合作关系前,一般须通过客户的认证,│
│ │纳入合格供应商体系后,客户方才正式下达订单进行采购。公司按照客户的│
│ │订单需求组织安排生产。产品完工后,根据订单具体约定,公司主要采用第│
│ │三方物流运输的方式将产品发送至客户指定地点。客户确认收货后根据约定│
│ │的支付条件向公司支付货款,最终完成产品的销售过程。 │
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│行业地位 │精密连接器领域的高新技术企业 │
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│核心竞争力 │(一)技术创新 │
│ │公司专注于连接器等产品研发,多年来一直坚持自主创新,围绕产品研发设│
│ │计和精密制造建立了具有独立知识产权的核心技术体系,包括防水Type-C技│
│ │术、多合一卡座开发技术、全自动多料带一体成型技术、高精密端子折弯技│
│ │术、深抽引壳开发技术、组装&检测&包装一体式自动机技术、全自动连线│
│ │点胶技术、先金属埋入成型后电镀技术、微小端子中间露镍技术、微小型高│
│ │精密结构粉末冶金技术、3D打印设备技术、半导体封装级金属散热片技术等│
│ │十余项核心技术,在行业内具有独特的竞争优势和广阔的应用前景。 │
│ │公司拥有的多项认证、专利,是公司自主创新成果的体现,公司先后通过江│
│ │苏省及苏州市两级企业技术中心、国家级和江苏省专精特新“小巨人”企业│
│ │认定。自2016年11月起,公司被认定为国家高新技术企业,研发生产的基于│
│ │架高中空结构的紧凑型平插式T-Flash卡座、层叠互换三合一多功能集成热 │
│ │插拔手机卡座、具有双重防水设计的新型高防水USBType-C连接器等多项产 │
│ │品获得了高新技术产品认证。截至2025年12月31日,公司拥有授权专利179 │
│ │项,其中发明专利69项、实用新型专利109项、外观专利1项。 │
│ │(二)模式创新 │
│ │多年来,公司对自身经营模式不断完善提升,通过精细化管理,合理规划生│
│ │产和运营环节,打造了一个与现阶段业务发展水平相适应的现代化经营模式│
│ │,有效增强了核心竞争力。公司主动研发和按客户需求研发双同步的研发模│
│ │式,兼顾了技术储备和客户定制化诉求,实现了公司与客户的双赢。在研发│
│ │过程中,公司通过对开发模式、评审流程、技术水平、技术手段、技术团队│
│ │等环节的改进与创新,缩短了研发周期,提升了研发效率,加速了公司智能│
│ │研发进程。公司的研发模式确保了公司能够紧跟行业技术发展趋势,持续性│
│ │地为合作客户提供新产品开发及生产方案,最大程度地满足客户多样化需求│
│ │。在连接器行业产业化、规模化发展的背景下,公司不断完善生产链,已具│
│ │备模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序生产能力。这种全工艺│
│ │、全制程、垂直整合的生产模式不仅有利于公司控制成本、提高效率、保证│
│ │产品按期交付,也使公司得以持续不断为客户提供性能稳定、质量可靠的产│
│ │品,赢得客户满意并获取利润空间。在生产过程中,公司将精细化的管理理│
│ │念、完善的流程控制和先进的生产检测设备相结合。同时,公司生产管理人│
│ │员在编排生产计划时合理安排不同模具、不同设备的切换,依靠丰富的管理│
│ │经验,降低材料、人员、设备等损耗,高效组织生产,完成订单交付,在生│
│ │产制造流程的每个细节力争做到柔性化和高效化。 │
│ │(三)业态创新 │
│ │公司深耕精密电子连接器行业,深刻理解国家制造业转型升级的需求,把智│
│ │能制造作为业态创新的主攻方向。多年来,坚持将“创新”引入生产中,通│
│ │过自动化设备打造智慧工厂,实现公司业务与智能制造新技术的深度融合。│
│ │经过长期积累,公司已在昆山、东台两地建设了现代化的生产基地,引进了│
│ │模具加工、冲压、电镀、注塑、组装等各环节的一系列国内外先进设备,在│
│ │发展过程中全面改进工艺设计、生产技术、质量控制体系和现场作业管理流│
│ │程。公司正通过自动影像检测系统、MES生产管理智能化、机器人设备等先 │
│ │进技术不断提升物流、信息流、自动化三位一体的智能化制造水平。 │
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│经营指标 │2025年公司实现营业收入10.19亿元,较上年同期增长22.72%,实现归属于 │
│ │上市公司股东的净利润-6,722.67万元。其中消费电子业务销售收入7.71亿 │
│ │元,较上年度同期下降2.52%;光伏产品销售收入2.09亿元。 │
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│竞争对手 │立讯精密、长盈精密、胜蓝股份、乾德电子、创益通。 │
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│品牌/专利/经│专利:截至2025年12月31日,公司拥有授权专利179项,其中发明专利69项 │
│营权 │、实用新型专利109项、外观专利1项。 │
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│投资逻辑 │1、公司一直专注于消费电子连接器与机构件的研发、生产和销售,在行业 │
│ │内具有独特的竞争优势。高效的研发体系、丰富的技术储备及自动化制造优│
│ │势,使得公司能够针对客户需求进行可行性分析和工艺改进,为客户新产品│
│ │开发提供支持,有效地提升了公司的整体服务能力和客户黏性。目前公司与│
│ │传音、小米、华勤、联想、小天才等业内知名厂商建立了稳定的长期合作关│
│ │系。与国内外知名企业的良好合作保证了公司订单快速且可持续的增长,丰│
│ │富的优质客户资源提升了公司的综合实力。凭借完善的产品线、成熟的开发│
│ │及生产经验、优秀的品质及供货能力,公司已经成为精密连接器领域最具竞│
│ │争力的企业之一。 │
│ │2、公司作为连接器产品的研发、生产、销售综合解决方案供应商,以自主 │
│ │创新、产品开发为核心,依托模具、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序│
│ │制造技术,为客户提供多类型产品的一体化解决方案。公司自成立以来,紧│
│ │密跟踪行业发展趋势,积极探索,不断进行创新实践。 │
│ │3、报告期内公司实现营业收入10.19亿元,较上年同期增长22.72%, │
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│消费群体 │闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中 │
│ │兴通讯等国内外知名企业 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │精密连接器及机构件的研发、生产及销售 │
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│主要产品 │消费电子连接器、精密机构件、半导体封装级金属散热片 │
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│项目投资 │鸿日达2023年9月12日公告,公司通过新加坡全资子公司鸿誉科技有限公司 │
│ │与羲和香港有限公司在越南共同出资设立鸿誉光能(越南)有限公司,并由│
│ │越南鸿誉光能投资建设太阳能光伏组件、接线盒及消费电子连接器生产基地│
│ │项目,项目计划总投资额约3400万美元。建设周期:6个月。投资回收期约2│
│ │4个月(含建设期6个月)。 │
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│对外投资 │拟设立控股子公司经营半导体封装引线框架业务:鸿日达2025年11月12日公│
│ │告,公司基于战略布局以及经营发展需要,与福建特度科技有限公司、上海│
│ │鸿科同创企业管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立鸿科半导体(东台)│
│ │有限公司,进行半导体封装引线框架的研发、设计、制造和销售业务,其中│
│ │,公司认缴出资额9000万元,持股比例60%。 │
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│行业竞争格局│1、消费电子行业现状及发展情况 │
│ │根据市场研究机构NielsenIQ(NIQ)报告,2025年全球科技与消费电子产业│
│ │销售额预计将达到1.29万亿美元。随着人工智能AI等前沿技术的不断更新和│
│ │应用,消费电子产品市场呈现出较强的增长势头,AIPC、AI手机、AI眼镜等│
│ │各类新产品密集发布,推动“AI+终端”成为新的主流趋势。 │
│ │中商情报网的资讯显示,2025年全球个人电脑市场在Windows10停服和AIPC │
│ │普及的双重驱动下,迎来强劲复苏。 │
│ │全球PC出货量达2.79亿台,同比增长9.2%,其中笔记本(含移动工作站)出│
│ │货量为2.204亿台,占比78.9%。据Omdia发布的数据,2025年全球智能手机 │
│ │出货量达到12.5亿部,同比增长2%,创下自2021年以来的最高水平。平板市│
│ │场继续复苏,全年出货量同比增长9.8%,达到1.62亿台。伴随人工智能领域│
│ │在过去几年的飞速发展,从训练推理的硬件迭代到大模型端侧的技术与成本│
│ │突破,更智能化的消费电子新品不断涌现,行业持续增长的态势有望在未来│
│ │得到延续。 │
│ │2、连接器行业现状及发展情况 │
│ │连接器是工业设备、通信设备、计算机、汽车等不可缺少的基础元件。在5G│
│ │网络普及的背景下,通信产品、智能汽车、电脑、消费类电子等下游行业的│
│ │持续发展,推动了连接器市场需求的增长,市场整体规模不断扩大。据Bish│
│ │op&Associates的数据,2025年全球连接器市场规模预计超过900亿美元, │
│ │其中工业、汽车及数据中心等高端应用领域的增长尤为显著,对连接器的性│
│ │能指标提出了更高要求。中国已成为全球最大的连接器市场,2025年销售规│
│ │模约人民币2300亿元,占全球比重超过36%,主要增长动力来自新能源汽车 │
│ │、AI算力、5G通信、工业自动化等下游领域。 │
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│行业发展趋势│1、消费电子行业现状及发展情况 │
│ │根据市场研究机构NielsenIQ(NIQ)报告,2025年全球科技与消费电子产业│
│ │销售额预计将达到1.29万亿美元。随着人工智能AI等前沿技术的不断更新和│
│ │应用,消费电子产品市场呈现出较强的增长势头,AIPC、AI手机、AI眼镜等│
│ │各类新产品密集发布,推动“AI+终端”成为新的主流趋势。 │
│ │中商情报网的资讯显示,2025年全球个人电脑市场在Windows10停服和AIPC │
│ │普及的双重驱动下,迎来强劲复苏。 │
│ │全球PC出货量达2.79亿台,同比增长9.2%,其中笔记本(含移动工作站)出│
│ │货量为2.204亿台,占比78.9%。据Omdia发布的数据,2025年全球智能手机 │
│ │出货量达到12.5亿部,同比增长2%,创下自2021年以来的最高水平。平板市│
│ │场继续复苏,全年出货量同比增长9.8%,达到1.62亿台。伴随人工智能领域│
│ │在过去几年的飞速发展,从训练推理的硬件迭代到大模型端侧的技术与成本│
│ │突破,更智能化的消费电子新品不断涌现,行业持续增长的态势有望在未来│
│ │得到延续。 │
│ │2、连接器行业现状及发展情况 │
│ │连接器是工业设备、通信设备、计算机、汽车等不可缺少的基础元件。在5G│
│ │网络普及的背景下,通信产品、智能汽车、电脑、消费类电子等下游行业的│
│ │持续发展,推动了连接器市场需求的增长,市场整体规模不断扩大。据Bish│
│ │op&Associates的数据,2025年全球连接器市场规模预计超过900亿美元, │
│ │其中工业、汽车及数据中心等高端应用领域的增长尤为显著,对连接器的性│
│ │能指标提出了更高要求。中国已成为全球最大的连接器市场,2025年销售规│
│ │模约人民币2300亿元,占全球比重超过36%,主要增长动力来自新能源汽车 │
│ │、AI算力、5G通信、工业自动化等下游领域。 │
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│行业政策法规│“十四五”智能制造发展规划、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四│
│ │个五年规划和2035年远景目标纲要、基础电子元器件产业发展行动计划(20│
│ │21-2023年)、鼓励外商投资产业目录(2020年版)、关于科技创新支撑复 │
│ │工复产和经济平稳运行的若干措施、产业结构调整指导目录(2019年本)、│
│ │战略性新兴产业分类(2018)、扩大和升级信息消费三年行动计划(2018-20│
│ │20年)、信息产业发展指南、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划、产 │
│ │业技术创新能力发展规划(2016-2020年)、国家创新驱动发展战略纲要、 │
│ │中国制造2025。 │
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│公司发展战略│公司依靠丰富的研发、生产、销售经验,建立了高效的研发生产团队、完善│
│ │的品质控制体系和稳定可靠的销售渠道,在国内消费电子连接器市场拥有一│
│ │定的行业知名度和影响力。基于长期发展战略,公司制定了未来三至五年的│
│ │发展规划: │
│ │业务方面,公司将大力推进募集资金投资项目建设,助力公司突破产能瓶颈│
│ │,提高综合供应能力和服务能力,满足下游行业日益增长的市场需求。同时│
│ │,公司将全面引入先进生产设备、集约化信息系统和专业生产技术人员,并│
│ │结合ERP、MES等管理运营系统的应用,实现生产流程的自动化、智能化升级│
│ │,增强公司的整体制造实力。 │
│ │产品方面,公司将把握行业发展趋势,在继续加强连接器、机构件产品拓展│
│ │的同时,以半导体封装级金属散热片、光通信器件、3D打印产品等作为公司│
│ │创新业务的重点发展方向,优化主营产品结构、打造新的增长曲线。 │
│ │研发方面,公司持续加强研发投入,积极实施知识产权保护,大力开发具有│
│ │自主知识产权的关键技术与核心技术。 │
│ │市场方面,公司将加大市场开发力度,拓展销售渠道,以实现对国内重点区│
│ │域的全面覆盖,同时积极开拓海外连接器及金属散热片市场。 │
│ │管理方面,公司将从组织体系、产品质量、成本管控等方面着手,优化管理│
│ │方法,进一步提高管理水平。 │
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│公司日常经营│公司一直秉承以产品研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为│
│ │口碑、为客户创造价值的经营理念,向市场和客户提供一体化全工艺制程的│
│ │综合解决方案。公司专业化经营覆盖从产品研发、模具设计、自动化设计到│
│ │模具加工、注塑、冲压、电镀、组装等各生产工艺制程,并建有完整的可靠│
│ │性测试实验室。目前已通过IATF16949、ISO14001、IECQQC080000、ISO4500│
│ │1等体系认证,也荣获了国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省高新科技 │
│ │企业,江苏省企业技术中心等称号,是国内领先的连接器设计与制造企业。│
│ │公司的中长期战略规划是在持续提升模具加工、注塑、冲压、CNC、电镀等 │
│ │传统生产工艺水平与精密制造能力的基础上,依托公司的精益制造平台,积│
│ │极开拓散热、光通信器件、3D打印等新产品、新技术,丰富和迭代公司产品│
│ │线,坚定走高质量发展的科技创新之路,全面拥抱人工智能产业。 │
│ │报告期内公司实现营业收入10.19亿元,较上年同期增长22.72%,实现归属 │
│ │于上市公司股东的净利润-6722.67万元。其中消费电子业务销售收入7.71亿│
│ │元,较上年度同期下降2.52%;光伏产品销售收入2.09亿元。2025年公司整 │
│ │体收入有所增长,但净利润出现亏损,其主要原因包括:1、为拓展新的业 │
│ │务发展机会,公司持续引进专业人才,不断加大在半导体封装级散热片、光│
│ │通信器件及3D打印等领域的投入,使得报告期内的管理费用、销售费用较上│
│ │年同期增长较快,影响了公司的利润水平。2、报告期内,公司的原材料采 │
│ │购成本有所上升,金盐等主要原材料的采购价格同比均呈现较大涨幅。 │
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│公司经营计划│业务方面,公司将大力推进募集资金投资项目建设,助力公司突破产能瓶颈│
│ │,提高综合供应能力和服务能力,满足下游行业日益增长的市场需求。同时│
│ │,公司将全面引入先进生产设备、集约化信息系统和专业生产技术人员,并│
│ │结合ERP、MES等管理运营系统的应用,实现生产流程的自动化、智能化升级│
│ │,增强公司的整体制造实力。 │
│ │产品方面,公司将把握行业发展趋势,在继续加强连接器、机构件产品拓展│
│ │的同时,以半导体封装级金属散热片、光通信器件、3D打印产品等作为公司│
│ │创新业务的重点发展方向,优化主营产品结构、打造新的增长曲线。 │
│ │研发方面,公司持续加强研发投入,积极实施知识产权保护,大力开发具有│
│ │自主知识产权的关键技术与核心技术。 │
│ │市场方面,公司将加大市场开发力度,拓展销售渠道,以实现对国内重点区│
│ │域的全面覆盖,同时积极开拓海外连接器及金属散热片市场。 │
│ │管理方面,公司将从
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