热点题材☆ ◇301217 铜冠铜箔 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、锂电池、储能、固态电池、复合铜箔、PCB概念
风格:融资融券、高市盈率、近期强势、社保新进、股权集中、周期股
指数:创业300、创业200
【2.主题投资】
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2025-02-12│固态电池 │关联度：☆☆☆
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公司主营铜箔产品，适用于固态电池的负极集流体，推动电池能量密度提升。
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2023-02-27│锂电池概念 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务包括锂电池铜箔，公司生产的锂电池铜箔主要产品规格有6μm、7μm、8μm、
9μm等，公司已成功开发4.5μm极薄锂电池铜箔及高抗拉锂电池铜箔的核心制造技术并具备小规
模生产能力。
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2022-11-22│复合铜箔 │关联度：☆☆
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公司PET铜箔在持续研究中。公司的主营业务是从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销
售。主要产品有按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。
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2022-06-28│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司已具备量产5G用HVLP铜箔能力，正在与下游客户小试中。
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2022-05-27│储能 │关联度：☆☆
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公司生产的锂电池铜箔产品主要为储能用锂电池铜箔
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2022-03-08│PCB概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品有PCB铜箔，主要应用在PCB上
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2026-04-28│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归属母公司净利润同比增长2138.17%
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2024-07-03│HVLP铜箔 │关联度：☆☆☆
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公司是国内唯一能批量出货HVLP铜箔的厂 商。
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2023-12-13│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2022-09-29│宁德时代概念│关联度：☆☆☆
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公司发行人是国内电子铜箔行业领军企业之一，拥有电子铜箔产品总产能为 4.5 万吨/年，
其中，PCB 铜箔产能 2.5 万吨/年，锂电池铜箔产能 2 万吨/年，形成了“PCB 铜箔+锂电池铜
箔” 双核驱动的业务发展模式。发行人在 PCB 铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了
长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，发行人在 PCB 铜箔领域的客户包括了生益科技
、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等，在锂电池铜箔领域客户
包括了比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等。
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2022-06-09│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司在锂电池铜箔领域客户包括比亚迪
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2022-01-27│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-01-27在深交所创业板注册上市
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2026-05-22│近期强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-22,20日涨幅为：84.29%
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2026-05-22│周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于铜（通达信研究行业）
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2026-05-22│高市盈率 │关联度：☆☆☆
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截止2026-05-22,公司市盈率(TTM)为：458.96
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2026-04-28│股权集中 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,公司第一大股东(铜陵有色金属集团股份有限公司)持股占总股本比例为：7
2.38%
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2026-04-27│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31社保(1家)新进十大流通股东并持有234.14万股(0.28%)
【3.事件驱动】
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2026-04-24│锂电铜箔4月全线提价12%
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市场在4月23日正消化由行业垄断者三井发起的载体铜箔全线提价12%的落地，此轮涨价由高
阶存储需求爆发驱动，在高达80%-90%毛利率的背景下，这确认了高端铜箔价值链顶端的极端供
需紧张，为能够实现技术突破和进口替代的国内企业打开了清晰的估值重估通道。
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2024-07-04│韩国铜箔材料供应商索路思高端材料已获得英伟达最终量产许可
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业内消息称，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆
铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器
上。HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米（μm）以下的高端铜箔，全称为高频超低轮廓铜箔，
具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号
损失。由于其低信号损耗的特性，它不仅用于AI加速器，还用于5G通信设备和网络基板材料，以
实现高效信号传输。
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2023-08-16│《电动自行车用锂离子蓄电池安全技术规范》强制性国标计划今年年底发布
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工信部电子标准院安全技术研究中心储能电源部部长指出，改装车辆、电池质量问题、改装
电池、使用不匹配的充电器充电是导致电动自行车发生火灾爆炸的四大原因。据其透露，《电动
自行车用锂离子蓄电池安全技术规范》强制性国家标准计划于2023年底发布，这意味着对电动自
行车锂电池的监管将进一步趋严。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是铜陵有色金属集团股份有限公司与合肥国轩高科动力能源有限公司发│
│ │起设立的电子材料高新技术企业，下辖两个全资子公司——合肥铜冠电子铜│
│ │箔有限公司和铜陵铜冠电子铜箔有限公司。2022年1月27日，公司在深圳证 │
│ │券交易所创业板挂牌上市（股票代码：301217），成为安徽省第一家分拆上│
│ │市企业。 │
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│产品业务 │公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用│
│ │领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。截至本报告披露之日，公司拥有电子 │
│ │铜箔产品总产能为8万吨/年，其中，PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔 │
│ │产能4.5万吨/年。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立 │
│ │了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，2024年公司作为地方“双│
│ │百企业”在“双百企业”专项评估中再次获得“标杆”等级。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │报告期内，公司的盈利主要来自为客户提供高性能电子铜箔产品的销售收入│
│ │与成本费用之间的差额。同时，公司通过持续研发创新提升生产工艺水平和│
│ │产品技术含量，满足客户的需求，并通过提升运营管理以降低经营成本，把│
│ │握行业发展机遇扩大产能，提升公司的核心竞争力及盈利能力。 │
│ │公司主要通过采购阴极铜、铜丝和硫酸等原材料，经过溶铜、生箔、表面处│
│ │理和分切包装等生产工艺流程制成铜箔，公司采用直销的方式将产品销售给│
│ │客户。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司采购的原材料主要是阴极铜和铜丝。阴极铜属于期货市场大宗商品，市│
│ │场价格透明，货源充足。阴极铜主要系向控股股东铜陵有色采购，供应稳定│
│ │，采购价格参照公开市场报价，阴极铜采购完毕后，加工成铜线用于溶铜工│
│ │序，公司按照市场价格支付加工费。除了采购阴极铜委托加工成铜丝外，公│
│ │司也直接采购铜丝用于溶铜工序，铜丝交易价格按照阴极铜市场价与铜丝加│
│ │工费之和确定。针对辅料，公司通过公开招标、公开竞价等方式确定供应商│
│ │并签订采购合同。 │
│ │公司制定了与采购相关的规章制度，从供应商选择、采购业务流程、采购价│
│ │格及品质管理等方面对采购工作进行了规范。公司日常做好信息收集、调研│
│ │等工作，时刻把握市场变化。根据生产计划情况，结合实际库存量、生产需│
│ │求量、物资到货周期、市场价格波动等编制采购计划，有预见性地批量订货│
│ │，在减小库存量和采购成本的同时，提高对市场的反应速度，实现对生产的│
│ │及时、稳定及充分供应。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司生产计划主要结合公司产能与具体订单情况制定，即在公司产能范围内│
│ │根据客户订单及交货排期情况，进行生产调度、管理和控制。公司每年会制│
│ │定年度生产计划并按月进行动态调整。制造部根据生产计划，按客户要求和│
│ │生产工艺组织生产；研发中心根据客户的要求进行工艺配制及新产品开发；│
│ │品质部根据产品检验规程对生产过程和产品进行最终检验，检验合格的产品│
│ │方可包装入库；商务部根据合同订单按期发货。 │
│ │公司建立并持续运行IATF16949和ISO9001质量管理体系，从原辅材料、生产│
│ │、产品检验等全过程管控。公司已通过全系列产品UL2809认证，公司积极践│
│ │行“双碳”战略。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司产品销售采用直销模式。PCB铜箔的客户主要为印制电路板和覆铜板生 │
│ │产商，锂电池铜箔的客户主要为锂电池制造商。对于有着长期稳定合作关系│
│ │的主要客户，公司一般与其签署框架采购合同或战略合作协议。在合同年度│
│ │内，客户根据自身生产需求向公司下达订单，约定产品类型、购买数量、采│
│ │购金额、交货时间等具体内容。公司根据订单及自身库存和生产情况，安排│
│ │采购和生产的相关事宜。 │
│ │公司根据不同客户对产品工艺的要求、复杂程度等进行市场化定价，按照“│
│ │铜价+加工费”的原则确定产品售价，并制定应收账款管理制度，定期跟踪 │
│ │客户发货及货款情况，严控回款风险。 │
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│行业地位 │国内电子铜箔行业龙头企业之一 │
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│核心竞争力 │（一）产能布局合理，产品技术领先 │
│ │铜箔生产对工艺技术要求极高，高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒│
│ │。公司始终重视技术积累和创新，经过多年发展，公司已掌握多项铜箔核心│
│ │技术，特别是公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势，其中RTF│
│ │铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP1-4代铜箔报告期内已向客户批 │
│ │量供货，报告期内公司自主研发的高端HVLP铜箔产品在多元环境中的持续提│
│ │升，实现规模化出口，HVLP系列产品产业化项目获得安徽省未来产业示范应│
│ │用项目，“第四代HVLP铜箔及关键技术的开发”获得安徽省“新技术新产品│
│ │新场景联合应用推广”项目立项。与同行业主要竞争企业专注锂电池铜箔生│
│ │产不同，公司产能合理分布于PCB铜箔和锂电池铜箔领域，且在两个领域均 │
│ │具备生产高端品种的能力并积累了优质的客户资源，形成了“PCB铜箔+锂电│
│ │池铜箔”双核驱动的发展模式，能够充分享受铜箔下游行业发展红利，有效│
│ │规避单一产品下游应用行业停滞或衰退的风险。 │
│ │（二）研发实力领先，研发团队成果丰富 │
│ │公司作为高新技术企业和国家标准的起草单位，建立了安徽省企业研发中心│
│ │，先后被认定为国家知识产权优势企业、安徽省企业技术中心、安徽省优秀│
│ │创新型企业和安徽省技术创新示范企业，并荣获多项荣誉及奖励。公司先后│
│ │荣获：“高精度电子铜箔关键工艺技术研究及产业化”项目、“电解铜箔生│
│ │产自动化关键技术及应用”项目等3项项目均获中国有色金属工业科学技术 │
│ │奖一等奖、“高性能线路板及新型锂电池用环保型电子铜箔关键技术研究及│
│ │产业化”项目获安徽省科学技术奖一等奖、“5G用高强低轮廓电子铜箔制造│
│ │成套关键技术研发及产业应用”项目获江西省科学技术奖一等奖、“锂离子│
│ │电池用双面光超薄电子铜箔的关键技术研究及产业化”项目获池州市科学技│
│ │术奖一等奖、发明专利“一种电子铜箔的制备方法”获安徽省专利金奖等。│
│ │（三）标准化生产，产品品质获得认可 │
│ │公司按照PDCA循环，不断巩固标准化工作成果，并持续改进，不断追求更高│
│ │的标准化目标，已通过5A级标准化良好行为认证。公司建立并持续运行IATF│
│ │16949和ISO9001质量管理体系，围绕公司方针目标，扎实推进5S各项基础工│
│ │作，不断提高自动化、智能化比例，以优化生产经营管理效率。 │
│ │（四）供应商认证构筑稳固护城河，全面的客户合作 │
│ │公司依靠高质量的产品和快速响应客户需求的能力在市场上形成良好的品牌│
│ │和口碑，与众多下游知名客户建立稳定密切的合作关系。公司的客户群大部│
│ │分为行业内的标杆企业，具有良好的市场形象及商业信誉，自身研发能力强│
│ │，产品质量高，在行业中处于领先地位，公司与之建立了长期且深度的合作│
│ │。通过取得该等客户的供应商认证，首先，可大幅提升客户粘性，构筑护城│
│ │河抵御潜在竞争者；其次，下游领先企业对行业发展敏感度高，研发阶段处│
│ │于行业前列，有利于促进公司自身研发能力的提升；再次，标杆企业的认证│
│ │也使得公司更容易获得行业内潜在客户的认可。 │
│ │（五）品牌影响力大，行业地位高 │
│ │公司系中国电子材料行业协会（CEMIA）理事会副理事长单位、中国电子材 │
│ │料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位，亦为国家标准《印制板│
│ │用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行│
│ │业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和│
│ │知名度。此外，铜箔行业下游客户对包括企业实力、声誉在内的供应商各项│
│ │条件要求较高。公司在铜箔行业深耕10余年，积累了一大批下游行业龙头企│
│ │业客户，且公司“铜冠”品牌在行业内具有良好的声誉，公司自身品牌影响│
│ │力和行业地位是业务拓展的重要保证。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入668,920.60万元；营业成本645,173.13万元；净│
│ │利润6,264.99万元；研发总支出9,366.36万元；经营活动现金流净额-17,14│
│ │7.60万元；期末公司总资产76.56亿元，净资产53.91亿元，资产负债率29.5│
│ │9%。 │
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│竞争对手 │广东嘉元科技股份有限公司、诺德投资股份有限公司、广东超华科技股份有│
│ │限公司、深圳龙电华鑫控股集团股份有限公司、湖北中一科技股份有限公司│
│ │。 │
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│品牌/专利/经│品牌：公司在铜箔行业深耕10余年，积累了一大批下游行业龙头企业客户，│
│营权 │且公司“铜冠”品牌在行业内具有良好的声誉，公司自身品牌影响力和行业│
│ │地位是业务拓展的重要保证。 │
│ │专利：报告期内公司拥有73项专利，其中发明专利43项，实用新型30项。 │
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│投资逻辑 │公司现有电子铜箔产品总产能为8万吨/年，是国内生产高性能电子铜箔产品│
│ │的领军企业之一，已与下游众多知名厂商建立了稳定的合作关系，并成为其│
│ │长期供应商，获得了其对公司产品和服务的认可。此外，公司系中国电子材│
│ │料行业协会理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会│
│ │（CCFA）理事长单位，在业界具有良好的品牌形象。公司为国家标准《印制│
│ │板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及│
│ │行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位│
│ │和知名度。 │
│ │公司作为高新技术企业和国家标准的起草单位，建立了安徽省企业研发中心│
│ │，先后被认定为国家知识产权优势企业、安徽省企业技术中心、安徽省优秀│
│ │创新型企业和安徽省技术创新示范企业，并荣获多项荣誉及奖励。公司先后│
│ │荣获：“高精度电子铜箔关键工艺技术研究及产业化”项目、“高频高速PC│
│ │B用高性能电子铜箔工艺技术研究及应用”项目、“电解铜箔生产自动化关 │
│ │键技术及应用”项目等3项项目均获中国有色金属工业科学技术奖一等奖、 │
│ │“高性能线路板及新型锂电池用环保型电子铜箔关键技术研究及产业化”项│
│ │目获安徽省科学技术奖一等奖、“5G用高强低轮廓电子铜箔制造成套关键技│
│ │术研发及产业应用”项目获江西省科学技术奖一等奖、“高表面光洁度、低│
│ │铬电子铜箔关键技术及装备”项目获安徽省科学技术奖二等奖、“电解铜箔│
│ │绿色高性能化表面处理关键技术集成创新及产业应用”项目获江西省科学技│
│ │术奖二等奖、“高性能超薄型电子铜箔的制备工艺技术”项目获安徽省科学│
│ │技术奖三等奖、“锂离子电池用双面光超薄电子铜箔的关键技术研究及产业│
│ │化”项目获池州市科学技术奖一等奖、发明专利“一种电子铜箔的制备方法│
│ │”获安徽省专利金奖等。 │
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│消费群体 │通信、计算机、消费电子、汽车电子、新能源汽车、电动自行车、3C数码产│
│ │品、储能系统制造商等 │
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│消费市场 │华东地区、华南地区、华北地区、华中地区 │
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│主营业务 │各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。 │
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│主要产品 │PCB铜箔、锂电池铜箔、铜扁线等 │
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│项目投资 │投建电子铜箔项目：铜冠铜箔2022年4月14日公告，公司全资子公司铜陵铜 │
│ │箔与铜陵市人民政府及铜陵经济技术开发区管委会签署《年产2万吨电子铜 │
│ │箔项目投资协议书》，就其在铜陵经开区投资建设年产2万吨电子铜箔项目 │
│ │达成协议。项目总投资预计17亿元，分两期建设，每期各形成1万吨/年电子│
│ │铜箔产能，其中一期项目计划2022年开工。 │
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│行业竞争格局│随着国家数字经济发展，5G规模化应用、6G技术的研发等不断推进，与人工│
│ │智能、高速网络、数据存储等相关产品需求保持较高增长，市场对高频高速│
│ │PCB铜箔的需求将持续提升。根据工业和信息化部数据，截至2024年底，我 │
│ │国累计建成5G基站为425.1万个，比上年末净增87.4万个，5G基站占移动电 │
│ │话基站总数达33.6%，占比较上年末提升4.5个百分点。 │
│ │随着动力电池企业产能规模普遍向百GWh体量迈进，根据SNEResearc统计全 │
│ │球动力电池使用量达894.4GWh，同比增长27.2%，2024年全球储能电池出货 │
│ │量301GWh，同比增长62.7%。行业产能持续扩张，吸引行业内外企业入场布 │
│ │局铜箔，新建在建铜箔项目大幅增加，特别锂电箔产能迅速扩张，形成内卷│
│ │式竞争，将加大未来几年的市场竞争。 │
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│行业发展趋势│1.PCB铜箔行业趋势 │
│ │（1）2025年PCB产业整体处于高景气、结构性繁荣周期，中长期景气持续。│
│ │2025年得益于AI算力、汽车电子、通信升级三大引擎驱动，PCB行业呈现“ │
│ │高端化、高值化、国产化”三大主线，全年增速显著高于电子行业平均水平│
│ │。根据Prismark等机构预测，2025年全球PCB产值为848.91亿美元，同比增 │
│ │长15.4%，为近十年高增长年份，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于│
│ │行业水平，主要得益于数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施硬件相关│
│ │产品需求保持较高增长。受益于下游PCB行业未来稳步增长，PCB铜箔行业增│
│ │长也具备良好持续性。 │
│ │（2）高性能铜箔市场加速崛起 │
│ │全球数字化转型加速，AI服务器、智能汽车、5G通信三大领域对HDI、高多 │
│ │层等高性能PCB需求激增，市场对高频高速PCB铜箔的需求也将持续提升。根│
│ │据工业和信息化部数据，截至2025年底，我国5G基站数达483.8万个，平均 │
│ │每万人拥有5G基站34.4个，高于“十四五”信息通信行业发展规划建设目标│
│ │8.4个。Prismark预计，全球汽车电子PCB市场规模将从2024年的93.18亿美 │
│ │元增至2028年的113.57亿美元，年均增速5.1%。随着AI工业革命全面推进，│
│ │算力产业链下游迎来高速发展机遇。未来五年，人工智能将持续驱动服务器│
│ │、数据存储、网络通信、汽车电子等领域需求扩张，为高多层板与HDI板带 │
│ │来强劲增长动力。我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品需求，将实现较好 │
│ │的增长趋势。 │
│ │（3)高性能铜箔国产替代空间大，国产替代加速 │
│ │2025年以东南亚国家为主的PCB市场规模增长20.5%至73.3亿美元，占全球产│
│ │业的8.6%，其中泰国、越南及马来西亚为东南亚地区主要增长点，全球头部│
│ │企业相关PCB新建项目快速推进并量产。公司紧抓客户需求，实现规模化出 │
│ │口，标志着公司在技术创新、市场开拓和全球产业链重构中迈出历史性一步│
│ │。 │
│ │2.锂电池铜箔行业趋势 │
│ │1）国家政策支持，需求持续增长 │
│ │受锂离子电池市场空间快速增长带动，锂电池铜箔需求亦保持着稳步增长趋│
│ │势。根据SNEResearch数据，2025年全球新能源车销量2147万辆，同比增长2│
│ │1.5%，全球动力电池使用量达1187GWh，同比增长31.7%。储能电池方面，在│
│ │各国清洁能源转型目标推动下，随着风电光伏装机比例提升、电力系统灵活│
│ │性要求提高、储能技术进步及系统成本下降、数据中心等新兴领域需求拉动│
│ │，储能电池市场需求持续快速增长。根据SNEResearch统计，2025年全球储 │
│ │能电池出货量550GWh，同比增长79%。在储能、新能源汽车需求增长及产能 │
│ │扩张带动下，叠加“双碳”政策支持，锂电池铜箔行业产销量有望持续稳健│
│ │增长。 │
│ │2）行业分化加剧，竞争激烈 │
│ │随着电池企业产能向更高GWh量级快速扩张，行业整体产能持续扩容，吸引 │
│ │大量行业内外资本布局铜箔赛道，锂电铜箔产能提升尤为迅猛，呈现内卷式│
│ │竞争态势，未来市场竞争将进一步加剧。头部企业持续加大研发投入、加速│
│ │轻薄化、高抗拉升级，推动行业集中度提升；中小企业研发能力薄弱，存量│
│ │竞争压力显著加大。 │
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│行业政策法规│《关于做好2025年汽车以旧换新工作的通知》、《关于2025年加力扩围实施│
│ │大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》、《锂离子电池用电解铜箔│
│ │》、、《印刷电路用金属箔通用规范》、《2026年汽车以旧换新补贴实施细│
│ │则》、《印制板用电解铜箔》、 │
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│公司发展战略│公司贯彻“创新、协调、绿色、开放、共享”的五大发展理念，以高质量发│
│ │展为主题，深入贯彻创新驱动发展，服务数字经济，厚植电子信息产业，精│
│ │耕新能源产业，坚持“双轮驱动”发展模式，进一步扩大市场占有率与品牌│
│ │影响力，提升与巩固公司行业领先地位。 │
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│公司日常经营│2025年，宏观环境充满不确定性和挑战的背景下，人工智能加速全场景渗透│
│ │，全球AI基础设施与算力需求持续扩容，驱动新一轮科技产业变革，受此带│
│ │动，铜箔市场需求稳步增长，高端PCB所用HVLP铜箔供需格局偏紧，呈现供 │
│ │不应求的情况。但受限于铜箔行业产能巨大，市场整体仍然处于供过于求的│
│ │激烈竞争态势，仅部分高端产品附加值较高。面对复杂动荡的外部环境与全│
│ │球供应链格局的重构，公司坚持创新引领、改革驱动和党建赋能，公司创新│
│ │能力和企业活力进一步提升，持续巩固在国内铜箔企业中的领先地位。报告│
│ │期内公司坚持自主创新，聚焦高频高速铜箔、载体铜箔、固态电池等领域，│
│ │持续加大研发投入，筑牢技术壁垒，推动技术成果产业化；深化头部客户合│
│ │作，聚焦头部客户技术迭代需求，推动高频高速铜箔出海，海外市场业务稳│
│ │步提升；紧抓智能化、数字化发展机遇，以智能化引领、绿色化转型、融合│
│ │化赋能为主线，持续夯实运营根基，全面提质增效，助推公司高质量发展。│
│ │报告期内公司完成铜箔产量71462吨，铜箔销量72070吨，其中5μm及以下锂│
│ │电铜箔产量实现稳步增长；高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，高端HV│
│ │LP铜箔产量同比增长232%。2025年，公司实现营业收入668920.60万元；营 │
│ │业成本645173.13万元；净利润6264.99万元；研发总支出9366.36万元；经 │
│ │营活动现金流净额-17147.60万元；期末公司总资产76.56亿元，净资产53.9│
│ │1亿元，资产负债率29.59%。 │
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│公司经营计划│立足“十五五”开局关键阶段，结合公司战略及市场环境，2026年围绕以下│
│ │重点推进工作： │
│ │一是推动高质量发展与高水平安全，深化安全环保与三级培训，强化双碳引│
│ │领实施节能项目；完善内控合规体系，严控铜价、汇率及应收账款风险，加│
│ │强海外运营风控。 │
│ │二是提升自动化智能化水平，优化生产工艺，实施表面处理检测、加药系统│
│ │等自动化改
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