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联特科技(301205)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇301205 联特科技 更新日期:2026-07-29◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:5G概念、芯片、数据中心、CPO概念、光通信 风格:融资融券、高市净率、高市盈率、微利股、百元股、海外业务 指数:创业300、创业200 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-12-19│数据中心 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品是数据中心和5G通信应用领域的上游关键部件 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-02-07│CPO概念 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司目前研发的有基于EML(电吸收调制激器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜铌酸锂)调制技 术的800G光模块,以及用于下一代产品NPO(近封装光学)/CPO(共封装光学)所需的高速光连 接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-10-18│芯片 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司互动平台表示具备光芯片到光器件的设计制造能力。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-13│5G概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品是数据中心和 5G 通信应用领域的上游关键部件。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-13│光通信 │关联度:☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司具备了光芯片到光器件、光器件到光模块的设计制造能力。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-03-05│铌酸锂 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司有基于薄膜铌酸锂调制技术的800G光模块 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-04-18│光器件 │关联度:☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司具备了光芯片到光器件、光器件到光模块的设计制造能力。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-15│人民币贬值受│关联度:☆☆☆☆☆ │益 │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品以海外销售为主,产品主要销往美国、欧洲等国家和地区,海外营收占比近90%, 人民币兑美元贬值有利于产品出口,对公司有积极影响。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-13│创业板注册制│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2022-09-13在深交所创业板注册上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-07-28│百元股 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2026-07-28收盘价为:217元,近5个交易日最高价为:251.95元 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-07-28│高市净率 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2026-07-28,公司市净率(MRQ)为:17.34 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-07-28│高市盈率 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2026-07-28,公司市盈率(TTM)为:322.87 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-05-15│微利股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2026-03-31公司扣非净利润为:80.13万元,净资产收益率为:0.19% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-05-07│海外业务 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-12-31地区收入中:境外占比为89.09% 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-03-12│华为助力,全球首张400G全光省际骨干网正式商用 ──────┴─────────────────────────────────── 据华为中国官方微信号消息,3月8日,中国移动在北京召开发布会,宣布自主研发的全球首 张400G全光省际骨干网正式商用,年中将全面实现“东数西算”8大枢纽间高速互联,届时中国 移动将成为全球规模最大、覆盖最广的首个400G全光省际骨干网络运营者。据悉,在会上,华为 展示了400G全光省际骨干网首条链路(北京-内蒙古)所使用的全新Kepler OTN平台、全系列超 高速400G和NCE-T运力地图解决方案。华为光产品线总裁陈帮华表示“未来,华为将在光传送领 域持续保持投入,和中国移动在后400G演进、算网协同、AI+等领域深入合作,加快绿色科技创 新,加快发展新质生产力,携手共创数智未来。” ──────┬─────────────────────────────────── 2023-09-08│台积电大力押注硅光子技术 ──────┴─────────────────────────────────── 台积电在SEMICONTaiwan的硅光子国际论坛表示,该公司为寻求更高的芯片性能,正大力押 注硅光子技术。公司高管表示,“如果我们能够提供一个优秀的硅光子集成系统,就可以解决AI 运算中能效和计算性能这两大关键问题。”目前该公司正研究利用其先进的芯片堆叠和封装技术 来构建硅光子系统。台积电称,这项技术将是一个新的范式转换,有望开辟一个新时代。性能更 高、集成度更高的硅光子系统,将为大语言模型和其它人工智能计算应用提供强大的计算能力。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-22│大算力应用场景加速推动光模块从800G向1.6T演进 ──────┴─────────────────────────────────── 人工智能点燃算力需求,带动光模块产品更新迭代。中际旭创近日接受机构调研时表示,AI 大客户目前已明确提出了1.6T(光模块)的需求,以配合未来更大带宽更高算力的GPU需求。预 计2024年1.6T的进度主要为测试、认证以及小批量需求。真正的规模上量则会在2025年开始。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-05│机构预计2026年-2028年LPO/CPO端口将占到800G和1.6T总部署端口30%以上 ──────┴─────────────────────────────────── 光通信行业市场调研机构LightCounting预计,使用基于SiP的光模块市场份额将从2022年的 24%增加到2028年的44%。该机构认为,传统的可插拔模块将在未来5年甚至更长时间内继续主导 市场。到了2026年-2028年,LPO/CPO端口将占到800G和1.6T总部署端口的30%以上。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-05-04│800G光模块大规模量产,光模块市场规模26年预计达到176亿美元 ──────┴─────────────────────────────────── 中际旭创近日接受机构调研时表示,一季度800G光模块出货量环比去年四季度有所增长,之 后每个季度800G有望持续放量和收入环比增长。此外,海外客户对800G需求的进展不同,有些客 户已经开始批量部署,还有些客户还在测试并在下半年进入认证阶段。机构预测,光模块的市场 规模在未来5年将以CAGR14%保持增长,2026年预计达到176亿美元。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-05-04│国内多家厂商发布数通800G薄膜铌酸锂方案光模块 ──────┴─────────────────────────────────── ChatGPT开启通用AI序幕,带动通信/算力基础设施快速增长,其中光模块作为算力基础设施 的核心产品需求量有望大幅提升,且直接驱动光模块向更高速率发展的技术升级。机构指出,薄 膜铌酸锂调制器具有高性能、低成本、小尺寸、可批量化生产、且与CMOS工艺兼容等优点,是未 来高速光互连极具竞争力的解决方案。目前该调制器在国内可以实现全产业链把控,从薄膜衬底 、芯片设计、器件设计到封装都可以在国内完成。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-04-18│AI驱动光模块技术升级需求,薄膜铌酸锂落地或将加速 ──────┴─────────────────────────────────── AI大模型的训练和应用,将给算力、网络设备、光模块带来较大的弹性,且有望驱动光模块 的技术升级需求。光信号调制是光模块的必要功能,在中长距光通信场景中,特别是相干通信中 ,调制器则是必要器件。具有“光学硅”之称的铌酸锂材料通过最新的微纳工艺,在硅基衬底上 蒸镀二氧化硅(SiO2)层,将铌酸锂衬底高温键合构造出解理面,最后剥离出铌酸锂薄膜,这样 制备出的薄膜铌酸锂调制器具有高性能、低成本、小尺寸、可批量化生产、且与CMOS工艺兼容等 优点,是未来高速光互连极具竞争力的解决方案。券商指出,目前该调制器在国内可以实现全产 业链把控,从薄膜衬底、芯片设计、器件设计到封装都可以在国内完成,关注薄膜铌酸锂落地的 机会。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-03-27│云计算推动全球数据中心市场,光器件过去三年迎爆发性增长 ──────┴─────────────────────────────────── 近日,由中国电子技术标准化研究院联合中国信科集团制定的《光纤有源元件和器件-封装 和接口标准第22部分:带温度控制单元的25Gb/s直接调制激光器封装》(简称《标准》),日前 由世界三大标准组织之一的国际电工委员会(IEC)正式发布。该《标准》的发布也是光通信有 源器件领域第一项由我国主导制定的IEC国际标准。光器件作为光模块的上游环节,是其重要组 成部分。据统计,光通信器件市场中,光有源器件占据大部分的市场份额,占比约为83%,光无 源器件市场份额占比约为17%。云计算推动全球数据中心市场,有源数通光模块过去三年来的爆 发性增长,同时也加速了行业技术进步和行业不断整合。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-02-14│北京加强人工智能算力基础设施布局 ──────┴─────────────────────────────────── 在2月13日举行的北京人工智能产业创新发展大会上,北京市经济和信息化局发布《2022年 北京人工智能产业发展白皮书》。据悉,截至2022年10月,北京拥有人工智能核心企业1048家, 占我国人工智能企业总量的29%,位列全国第一。今年,北京将支持头部企业打造对标ChatGPT的 大模型,着力构建开源框架和通用大模型的应用生态。加强人工智能算力基础设施布局,加速人 工智能基础数据供给。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-02-10│人工智能高算力需求催热CPO赛道,多家上市公司抢先布局 ──────┴─────────────────────────────────── 人工智能的快速发展,带来算力需求的成倍增长,相关底层硬件站上“风口”,CPO——光 电共封装便是其中之一。据光通信行业市场研究机构LightCounting预计,按照端口数量统计,C PO的全球发货量将从2023年的5万件逐步增长到2027年的450万件。多位接受记者采访的业内人士 认为,高算力需求下的超高能耗,是阻碍人工智能商业化的最大痛点。CPO能大幅降低能耗,从 而降低成本,有望成为解决方案之一。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-11-21│上海计划5G网络覆盖率超90% 相关产业链将受需求持续拉动 ──────┴─────────────────────────────────── 11月18日,上海市通信管理局正式印发《5G网络能级提升“满格上海”行动计划》。其中提 出,到2023年底,实现5G基站规模超过7.7万个,超过4000幢商务楼宇和重点公共建筑完成5G室 内覆盖,全市5G网络覆盖率超过90%。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │武汉联特科技股份有限公司(以下简称“联特科技”、公司)成立于2011年│ │ │,坐落在武汉中国光谷,是专业从事研发、生产和销售光模块的制造商。通│ │ │过几年高速发展,公司已跻身全球光模块主流供应商行列,被认定为高新技│ │ │术企业和东湖新技术开发区瞪羚企业,是中国光谷骨干企业之一。自成立以│ │ │来,联特科技一直专注10G/25G/40G/100G/200G/400G/800G光模块的开发, │ │ │产品种类齐全,包括:QSFP56,SFP56,SFP+,XFP,QSFP+,QSFP28,OSFP,QSFP28-│ │ │DD,AOC,SFP等。近年来,联特科技以稳定的质量,真诚的服务,快速的交付│ │ │赢得了越来越多包括大型电信设备商和数据通信客户的信任,为数据中心、│ │ │长途传输、无线网络和固网接入等领域提供了数以百万计的光模块产品,近│ │ │年来营业额持续保持优异的年复合增长率,在波分光模块市场上排在前列,│ │ │是光模块领域发展最快的供应商之一。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司自成立以来专注于光通信收发模块的研发、生产和销售。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │1、采购模式 │ │ │公司由采购部统一采购生产经营物资,并制定了《供应商开发认证流程》《│ │ │招标管理办法》《采购订单执行流程》《采购配额管理办法》等相关制度、│ │ │流程文件,确保对采购过程的有效控制。公司采购主要包括生产设备采购、│ │ │材料采购、委托加工服务采购及日常办公用品采购四种。材料采购主要包括│ │ │光器件、光芯片、集成电路芯片、印制电路板、结构件、低值耗材及包装材│ │ │料等。为降低存货仓储成本及产品积压风险,公司日常采购按照“以产定购│ │ │”模式操作,同时为保证生产的高效连续性以及成本管理的有效性,公司对│ │ │部分常用原材料设置了安全库存。公司不断优化SRM系统,通过数字化手段 │ │ │优化企业供应链管理,尤其在供应商协同、成本控制、风险防范等方面发挥│ │ │关键作用。 │ │ │2、生产模式 │ │ │公司光模块产品主要由光发射组件TOSA、光接收组件ROSA、印制电路板、集│ │ │成电路芯片、其他电子元器件、结构件管壳和软件构成。公司生产工序包括│ │ │光芯片集成(COC)、光器件及光模块的生产,其中,光芯片集成(COC)的│ │ │生产工序包括共晶贴装、金丝键合、高温老化、检测等;光器件的生产工序│ │ │包括软板焊接、元件贴装、COC贴装、金丝键合、耦合、高低温循环、测试 │ │ │、检验等;光模块的生产工序包括组装、高低温温循、高温老化、测试、检│ │ │验等。公司将少部分光模块组装,以及部分组件加工等工序委托给专业的外│ │ │协单位进行生产,并将部分产品的非关键生产环节通过劳务外包的方式完成│ │ │。 │ │ │公司主要依据客户订单组织生产,以客户需求为导向,主要采用“以销定产│ │ │”的生产模式。为达成公司产品的多品种快速交付能力,公司还采用了提前│ │ │备货的库存生产模式,即根据相关产品某一时间段的订单签署或意向订单情│ │ │况、意向需求项目进度,结合公司对市场需求的预期进行综合分析判断,对│ │ │部分产品或常规通用部件提前生产、适当备货,缩短交付周期,提升产品竞│ │ │争力。 │ │ │3、销售模式 │ │ │公司销售模式分为直接销售模式及代理销售模式,公司主要采用直接销售模│ │ │式,为客户提供光模块产品及服务。公司直接销售客户主要包括电信、网络│ │ │设备制造商以及集成商。公司在国内母公司及美国子公司设置销售机构,主│ │ │要通过客户拜访、参加展会及网站宣传等方式开拓客户,进行品牌宣传,如│ │ │参加美国光网络与通信研讨会及博览会(OFC)、中国国际光电博览会(CIO│ │ │E)、欧洲光纤通讯展览会(ECOC)等各类光通信行业知名展会,建立维护 │ │ │自身网站,积极参与行业交流研究活动,获取客户需求,主动开拓客户。客│ │ │户与公司接洽形成初步合作意向后,即开始对公司进行系统性审核及产品认│ │ │证,审核内容包括质量体系、技术能力、生产能力等。通过前述审核及产品│ │ │认证,以及双方对产品质量、价格、付款方式、交付周期等要素达成一致协│ │ │定后,公司成为合格供应商并开始供应产品。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │中高端光模块行业领先企业 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1、技术研发优势 │ │ │公司的技术优势是其竞争力的核心驱动力,体现为完整的自主研发能力和前│ │ │瞻性的技术布局。公司掌握光模块研发、生产各环节的关键技术,拥有自主│ │ │知识产权。尤其在光器件领域,掌握了包括气密性BOX、TO-CAN、COB等主流│ │ │器件的设计和行业领先的光耦合工艺技术,并通过定制自动化设备实现高效│ │ │、高良率生产。在高速光模块领域,公司具备高速链路建模与仿真、数模混│ │ │合电路设计、低功耗设计、先进电磁屏蔽等核心技术。这些技术保障了产品│ │ │在高速率下的信号质量、稳定性与低功耗,满足AI数据中心等高要求场景。│ │ │以客户需求为导向的自主创新体系,通过参与客户的产品规划与技术升级周│ │ │期,能够预见趋势并快速开发定制化解决方案,缩短开发周期,加快上市速│ │ │度。公司已加入国际标准组织,参与NPO/CPO(下一代光电共封装)技术规 │ │ │范制定,并正在建设相关核心工艺与测试平台,为未来技术迭代奠定基础。│ │ │2、规模化的产品交付能力 │ │ │面对市场需求激增,公司构建了稳定、可扩展的规模化交付能力。 │ │ │双基地生产布局:公司实施“中国武汉+马来西亚槟城”的双生产中心战略 │ │ │。不仅能够灵活调配产能、服务全球客户,更增强了供应链韧性。报告期内│ │ │,马来西亚生产基地的产量已占总产量相当比例,为公司的国际化制造战略│ │ │奠定基础。 │ │ │供应链韧性管理:建立了覆盖日本、欧洲、北美的多元化全球供应商网络,│ │ │并与关键供应商保持长期合作。通过推进关键物料本地化、利用规模经济优│ │ │化成本,确保了原材料的稳定供应与成本竞争力。 │ │ │制造流程智能化:通过生产流程的标准化、自动化及数字化,并在各基地复│ │ │制成熟体系,实现了高效、稳定、可复制的制造能力。部署数字工具优化供│ │ │应链管理,提升了整体运营效率与响应速度。 │ │ │3、可靠的产品质量 │ │ │公司视质量为生命,建立了国际认可的全流程质量管理体系。 │ │ │体系认证完备:已通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO│ │ │45001职业健康安全管理体系认证,确保运营规范。 │ │ │国际资质齐全:产品已取得CB、FDA、UL、FCC、CE、RoHS、TüV等多项全球│ │ │主要市场与安全认证,为产品进入国际市场扫清障碍。 │ │ │过程控制严密:关键工艺实现自动化生产,通过MES(制造执行系统)防错 │ │ │、SPC(统计过程控制)实时监控工艺波动,并建立可靠性例行监控机制, │ │ │从设计到交付全过程保障产品的一致性、稳定性和可靠性。 │ │ │4、持续稳定的客户关系 │ │ │公司凭借卓越的产品与服务,与全球知名客户构建了深度绑定的战略合作关│ │ │系。客户覆盖全球部分知名云服务提供商及AI计算解决方案提供商,形成了│ │ │优质的全球客户基础。 │ │ │通过与主要客户保持逾十年的长期合作,公司基于信任与共同成长,始终坚│ │ │持以客户为中心的方針,积极参与客户的产品开发与升级流程,从而形成了│ │ │“需求反馈-技术提升”的良性循环,实现了业务的持续内生增长与关系的 │ │ │稳定可持续。 │ │ │综上,本公司的核心竞争力并非单一优势的点状分布,而是一个相互促进、│ │ │协同增效的有机整体:资深团队把握战略方向,深度客户关系牵引精准研发│ │ │,自主技术优势转化为高质量产品,全球化的智能交付网络最终实现客户价│ │ │值。这一体系使公司能够牢牢把握AI、云计算驱动的数据通信市场机遇,保│ │ │持并扩大其市场竞争优势。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2025年度,公司实现营业收入12.58亿元,同比增长41.13%;归属于上市公 │ │ │司股东的净利润1.03亿元,同比增长10.90%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │Finisar、Molex、AOI、中际旭创(300308.SZ)、光迅科技(002281.SZ) │ │ │、海信宽带、新易盛(300502.SZ)、华工正源。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:截至报告期末,公司拥有境内外授权专利共计217项,包括:境内授 │ │营权 │权专利207项(其中发明专利80项,实用新型专利115项,外观设计专利6项 │ │ │);境外授权发明专利10项。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司视质量为生命,建立了国际认可的全流程质量管理体系。 │ │ │体系认证完备:已通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO│ │ │45001职业健康安全管理体系认证,确保运营规范。 │ │ │国际资质齐全:产品已取得CB、FDA、UL、FCC、CE、RoHS、TüV等多项全球│ │ │主要市场与安全认证,为产品进入国际市场扫清障碍。 │ │ │过程控制严密:关键工艺实现自动化生产,通过MES(制造执行系统)防错 │ │ │、SPC(统计过程控制)实时监控工艺波动,并建立可靠性例行监控机制, │ │ │从设计到交付全过程保障产品的一致性、稳定性和可靠性。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │电信、网络设备制造商以及集成商 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │境内、境外 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │主营业务 │光通信收发模块的研发、生产和销售 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │主要产品 │400G以下和400G及以上两类光模块产品 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│1、AI产业发展推动光通信行业高速增长 │ │ │光通信(OpticalCommunication)是一种以光波为载波、光模块为核心传输│ │ │与转换器件实现信息高效交互的通信方式。在全球AI产业爆发式增长、算力│ │ │网络快速普及的背景下,光通信已成为全球信息传输的主导技术路径,为数│ │ │据中心、云计算及新一代数字基础设施提供关键底层支撑,有效满足各行业│ │ │对高速率、大容量、低时延数据传输与交互的核心需求。 │ │ │在算力领域,AI大模型训练与推理需求呈现爆发式增长,驱动计算集群规模│ │ │由千卡级向万卡级快速升级,推动超大规模智算中心持续建设,并逐步构建│ │ │起跨地域、多中心协同的分布式算力体系。全球科技巨头及云服务厂商持续│ │ │加大AI基础设施投入,全球AI基础设施总投入规模由2021年的2180亿元人民│ │ │币增长至2025年的23929亿元人民币,期间复合年增长率达82.0%。受计算需│ │ │求结构性向推理场景转移等因素驱动,行业投资增长趋势预计将得以延续。│ │ │预计2030年全球AI基础设施总投入规模将达到65265亿元人民币,2025年至2│ │ │030年复合年增长率为22.2%。 │ │ │2、全球光模块市场规模 │ │ │2021至2025年,全球光模块市场规模从776亿元人民币增长至1618亿元人民 │ │ │币,年复合增长率达20.2%。在预测期内,全球光模块市场规模将进一步扩 │ │ │大,预计2030年达到5034亿元人民币,2025至2030年的年复合增长率为25.5│ │ │%。 │ │ │在AI算力爆发、数据中心向高密度、低时延、低功耗架构升级的驱动下,全│ │ │球光模块行业正经历向硅光技术迭代升级。随着硅光集成技术快速成熟,其│ │ │兼容互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺、高集成、低成本优势凸显,在80│ │ │0G/1.6T产品中渗透率持续提升,成为高速光模块的核心路线。2025年硅光 │ │ │市场规模已达631亿元人民币,2021年至2025年复合年增长率达32.2%。预计│ │ │2030年将达到2633亿元人民币,2025年至2030年仍将维持33.1%的高速增长 │ │ │率 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│AI算力需求爆发,驱动高速光模块迭代升级。生成式AI与大模型训练的规模│ │ │化落地,对数据中心内海量GPU集群的高速互联提出极致要求,直接催生对 │ │ │更高带宽、更低时延光模块的迫切需求。800G光模块已成为AI训练集群主流│ │ │配置,1.6T等更高速率产品进入大规模商用前期,随着模型参数量持续扩张│ │ │、AI应用场景深化,高速低功耗光模块需求将长期维持高景气,技术迭代周│ │ │期显著压缩,成为拉动行业增长的核心引擎。 │ │ │数据中心升级与云服务扩张,夯实市场需求底座。全球数字化转型推动超大│ │ │规模数据中心、智算中心持续建设,网络架构从100G/400G向800G及以上加 │ │ │速演进,云计算、边缘计算、物联网等应用带动数据流量高速增长,直接拉│ │ │动光模块用量提升,同时倒逼技术向低功耗、高密度方向升级。国内“东数│ │ │西算”工程深化、全国一体化算力网络、智算中心集群建设等政策,进一步│ │ │释放本土市场空间,为行业提供持续增长的市场支撑。 │ │ │全球数字基建政策加码,筑牢产业发展生态。世界各国将算力基础设施与宽│ │ │带网络列为战略资源,中国围绕全国一体化算力网络、智算中心建设出台系│ │ │列支持政策,欧盟“2030数字罗盘”等持续加码高性能计算与数据中心布局│ │ │,构建高速泛在网络底座。政策不仅直接拉动数据中心与高速光通信需求,│ │ │更从研发、产业链、市场等多维度提供保障,为光模块产业技术创新与规模│ │ │化发展创造良好环境。 │ │ │硅光技术规模化渗透,赋能行业技术升级与成本优化。硅光技术依托成熟CM│ │ │OS工艺,在集成度、功耗控制与成本效益上具备天然优势,已成为高速光模│ │ │块的核心技术路径。伴随800G/1.6T光模块产能持续释放,硅光解决方案在A│ │ │I集群、超大规模数据中心的应用规模持续扩大,不仅加速行业技术迭代周 │ │ │期,更推动产业从传统封装向集成化转型,有效支撑高速光模块的规模化应│ │ │用与成本管控,为行业高质量发展提供核心技术支撑 │ │ │技术架构迭代升级,向高集成度低功耗方向演进。随着传输速率向800G/1.6│ │ │T及以上突破,传统可插拔光模块在功耗与面板端口密度上面临瓶颈,推动 │ │ │行业向共封装光学(CPO)、近封装光学(NPO)等新型架构转型。通过将光│ │ │引擎与交换机ASIC芯片近距集成部署,缩短电气走线、降低信号损耗,实现│ │ │功耗大幅下降与端口密度提升,破解下一代AI集群与超大规模数据中心的性│ │ │能瓶颈,成为行业核心技术演进方向。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《关于加快推进国家新型互联网交换中心创新发展的指导意见》、《关于加│ │ │强数字经济创新型企业培育的若干措施》、《算力互联互通行动计划》、《│ │ │国家数据基础设施建设指引》 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│目前,在云计算、大数据、物联网及人工智能等多种因素的驱动下,以及国│ │ │家数字化新基建战略布局的推动下,5G和数据中心等产业得以快速发展。光│ │ │模块作为信息传输与数据交换的核心部件,其所在行业有望迎来“黄金发展│ │ │期”。作为一家专业从事研发、生产和销售光模块的企业,公司将抓住行业│ │ │发展契机,力争成为光模块行业全球领先的供应商之一。 │ │ │未来,公司将进一步提升光电集成的技术工艺,加大硅光集成技术的研发投│ │ │入力度,建立高水平的高速激光器/探测器等光器件集成工艺平台,研发行 │ │ │业前沿技术,增强公司产品在性能、成本和质量等方面的核心竞争力。同时│ │ │,公司还将加强与国内外主流电信设备制造商、数据通信设备商和互联网服│ │ │务提供商客户的合作,力争成为电信中长距传输领域、5G中回传、数据中心│ │ │互联领域的核心供应商。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│(一)抢抓AI算力发展机遇,产品结构持续优化 │ │ │报告期内,公司营业收入与净利润较上年同期实现稳步增长。这主要得益于│ │ │人工智能行业的加速发展以及全球数据中心建设浪潮,共同驱动了高速光模│ │ │块产品需求的持续攀升。与此同时,公司通过深度绑定国际头部客户,不断│ │ │优化产品组合,并稳步推进全球化战略布局,最终实现了经营业绩的稳健提│ │ │升。根据大信会计师事务所(特殊普通合伙)出具的标准无保留意见《审计│ │ │报告》,2025年度,公司实现营业收入12.58亿元,同比增长41.13%;归属 │ │ │于上市公司股东的净利润1.03亿元,同比增长10.90%。 │ │ │(二)打造“双智慧园区”,持续提升交付能力 │ │ │公司构建了武汉与马来西亚槟城“双智慧园区”的全球化制造格局。目前,│ │ │联特马来西亚一、二期产能已全面投入运营,三期工程正在加紧筹备。通过│ │ │构建“全球化制造+多元化供应链”的交付体系,公司以多元化的供应体系 │ │ │保障关键物料的稳定供应,从而进一步提升全球化交付与服务能力。 │ │ │(三)技术创新赋能,研发投入持续增长 │ │ │随着AI算力需求呈指数级增长,数据中心对光模块的带宽、密度和散热能力│ │ │提出了前所未有的挑战。公司持续推进超高速率产品的研发,坚持自主创新│ │ │,以技术引领发展。2025年度,公司累计研发投入总计10222.94万元,同比│ │ │增长41.49%。 │ │ │在技术布局方面,公司已启动3.2T光模块以及单波400G方向的早期开发;在│ │ │CPO(光电共封装)等前沿技术领域,通过先进激光器、TFLN(薄膜铌酸锂 │ │ │)等核心技术的布局,保持行业领先地位;12.8T液冷XPO技术的推出,为下│ │ │一代AI架构提供了灵活、高性能、高可靠的光互联解决方案。 │ │ │在产品开发方面,基于单波200G的1.6TFRO、LRO、LPO项目有序推进,部分 │ │ │项目已从样机阶段转入小批量试产,产品已送至多家客户进行测试验证;基│ │ │于单波100G的800G/400G产品已完成多技术方案的开发,并实现规模化量产 │ │ │。 │ │ │截至报告期末,公司拥有境内外授权专利共计217项,包括:境内授权专利2│ │ │07项(其中发明专利80项,实用新型专利115项,外观设计专利6项);境外│ │ │授权发明专利10项。 │ │ │(四)深化数字化建设,赋能降本增效 │ │ │报告期内,公司在数字化智能运营平台基础上,进一步推进信息技术(IT)│ │ │与运营技术(OT)的深度融合,实现生产现场数据的实时采集、分析与应用│ │ │,构建从管理决策到生产执行的一体化智能联动体系,显著提升了运营响应│ │ │效率与精细化管控水平。 │ │ │通过持续完善智慧园区、智能厂务、设备资源管理、BI与数据中台、人力资│ │ │源等系统建设,并对MES(制造执行系统)、ERP(企业资源计划)、WMS( │ │ │仓储管理系统)、SRM(供应商关系管理)、OA(办公自动化)、QIS(质量│ │ │管理信息系统)等核心业务系统进行迭代升级,全面打通业务流程与生产数│ │ │据,实现了管理信息化与现场自动化的横向集成与端到端贯通。 │ │ │(五)完善人才体系建设,驱动团队效能提升 │ │ │报告期内,公司围绕全球化战略与高质量发展目标,系统性推进人才发展体│ │ │系建设。聚焦核心技术攻关、高潜人才及制造骨干培养,高效落地多项专项│ │ │训练营。优化任职资格标准与岗位学习地图,强化“选育用留”一体化机制│ │ │,为高质量发展夯实人才基础。 │ │ │(六)强化技术品牌形象,提升品牌价值 │ │ │报告期内,公司先后参加美国OFC、深圳CIOE、丹麦ECOC及美国OCP四大国际│ │ │展会,集中展示了面向AI、云与高性能计算场景的1.6T、800G及400G系列高│ │ │速光模块产品,并进行现场上机演示。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│1、深耕数据通信市场,增强高速光模块产品实力 │ │ │公司将充分把握数据通信市场,特别是由AI和云计算技术快速发展所驱动的│ │ │持续增长机遇。继续聚焦高速光模块作为核心产品的方向,进一步巩固在数│ │ │据通信领域的战略地位。 │ │ │2、提升交付能力,优化全球产能布局 │ │ │为应对全球客户对高性能光模块日益增长的需求及严格的交付要求,可扩展│ │ │的产能与可靠的交付能力是实现持续增长的关键。由此,公司将继续扩大产│ │ │能规模,并进一步优化全球生产布局,以更好地满足客户需求。 │ │ │公司计划加大对生产设施与产线的投资,并对现有生产基地进行扩建与升级│ │ │,进一步扩大马来西亚生产设施的产能,以补充国内制造业务,提升服务国│ │ │际客户的能力。 │ │ │3、持续拓展客户群体,深化客户合作关系 │ │ │公司将进一步深化与核心客户的战略合作关系,特别是北美及其他关键市场│ │ │的超大规模云服务提供商及人工智能数据中心运营商。在产品全生命周期(│ │ │包括产品规划、规格制定、测试验证等环节)加强与客户的协同合作。通过│ │ │早期介入,增强提供定制化解决方案的能力;通过深化合作,进一步融入客│ │ │户的供应链与技术生态体系,实现从产品供应商向长期战略合作伙伴的转型│ │ │。 │ │ │4、坚持创新驱动,构筑技术护城河 │ │ │公司将继续秉持创新驱动的发展战略,持续加大研发投入,紧密围绕客户需│ │ │求进行技术创新与产品布局,紧跟技术迭代步伐,把握未来技术与产品的风│ │ │向标,为客户提供更优的技术与品质服务,筑牢企业的核心竞争力。 │ │ │在现有技术基础上,持续推进下一代前沿技术的研发与储备,包括硅光(Si│ │ │Ph)、薄膜铌酸锂(TFLN)、线性驱动可插拔光器件(LPO/LRO)及共封装 │ │ │光学(CPO)技术,以顺应行业向更高传输速率、更高集成度与更高能效发 │ │ │展的必然趋势。 │ │ │在产品研发层面,我们将持续加大投入,加速高速光模块的技术迭代。具体│ │ │而言,我们将重点推进800G光模块的技术优化与性能提升,同时布局下一代│ │ │1.6T、3.2T光模块以及单波400G方向的研发工作,以顺应行业标准的演进与│ │ │客户需求的升级。我们的目标是全面提升产品在传输速率、能效表现及可靠│ │ │性方面的综合性能。此外,我们将持续夯实底层技术平台与研发能力,依托│ │ │积累的技术专长,将产品线扩展至多速率、多场景解决方案,从而扩大在数│ │ │据中心及人工智能相关应用场景的市场覆盖。 │ │ │5、推进产业投资,实现多元化发展 │ │ │公司坚持聚焦主业与产业链延伸并重,秉持内生增长与外延扩张相结合的策│ │ │略,构建内外协同、联动高效的产业投资机制。围绕光电产业链上下游关键│ │ │环节,积极布局优质项目,适时通过战略投资、并购整合等方式,吸纳外部│ │ │先进技术资源与行业专长,不断拓展技术边界、丰富产品矩阵,从而持续提│ │ │升公司的整体竞争力和市场影响力。 │ │ │6、夯实管理基础,提升整体效能 │ │ │各子公司和产品线要以“筑基础、稳增长、创利润”为工作核心,提升自动│ │ │化和信息化水平;财务部门要持续优化完善全面预算和管理报表,在集团层│ │ │面财务要加强管控力度;行政部门要重视安全生产、环境保护,提升服务质│ │ │量;人资部门要优化绩效考核体系、任职资格体系、职业发展通道以及借助│ │ │股权激励等方式加强人才梯队建设和核心人才的引入;IT管理部要完善信息│ │ │化建设通过导入信息系统,通过EWMS,SRM、OA等系统实现采购资源整合、 │ │ │提升上游供应商管理能力,构建安全、高效的供应链管理体系,确保有效产│ │ │能;构建质量可靠、交期可控、成本极致的供应竞争力;计划部要优化预测│ │ │、备货、交付流程和机制,构建安全、高效的运营体系以支撑公司销售收入│ │ │和毛利率持续有效的增长。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司资金需求│高速光模块及5G通信光模块建设项目、联特科技研发中心建设项目、补充流│ │ │动资金项目。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │可能面对风险│1、技术革新风险 │ │ │光通信行业是融合光学、电子、材料、半导体等多学科的复合型高科技行业│ │ │,光模块产品具有品种多样、应用领域广泛、制造工序复杂、产品迭代速度│ │ │较快的特点,受通信技术周期迭代的影响,光模块行业亦具有一定的技术周│ │ │期性特征。 │ │ │若公司无法及时跟上行业技术革新的步伐,无法走在行业技术前沿,则公司│ │ │的技术优势及产品竞争力、市场影响力存在被削弱的风险。此外,若国内外│ │ │同行业其他竞争对手成功开发的新技术产品有效替代现有产品,并快速实现│ │ │量产,也将对公司的产品优势和经营业绩带来较大不利影响。剔除产品升级│ │ │因素影响,在光模块产品生命周期内,同种规格型号的产品随着技术迭代发│ │ │展,其价格及盈利性呈现下降趋势,若公司未及时掌握新技术并进行新产品│ │ │有效开发,公司经营业绩将存在波动风险。 │ │ │2、技术升级风险 │ │ │随着光通信技术的不断发展和应用领域的延伸,对光通信设备的性能提出了│ │ │更高的要求。光模块作为光通信设备中的重要组成部分,产品将朝着高速率│ │ │、小型化、低成本、低功耗等方向发展,各种新功能、新方案的提出,以及│ │ │应用领域的拓展,均对光模块产品的技术水平和工艺品质提出了更高的要求│ │ │。AI技术仍处于快速发展阶段,作为技术驱动型行业,新的革命性技术突破│ │ │或将会对硬件端产生新的需求,技术突破若带来替代性需求将会对现有光通│ │ │信产业造成冲击。 │ │ │因此,关于技术革新以及技术升级的风险,公司将持续加大研发投入,引进│ │ │高端人才,建立科学有效的研发体系,不断提高产品研发、设计、检测等方│ │ │面的自主创新能力。 │ │ │3、国际贸易摩擦风险 │ │ │公司的产品以海外销售为主,产品主要销往美国、欧洲等国家和地区,国际│ │ │贸易政策的变化以及贸易摩擦给全球商业环境带来了一定的不确定性,主要│ │ │贸易国通过加征关税等方式,将会对贸易双方造成了一定阻碍。公司将密切│ │ │关注国际政治及经贸格局变化,与海外客户保持密切沟通,共同协商解决方│ │ │法,尽可能减少贸易摩擦带来的风险;同时,公司已在马来西亚布局产能,│ │ │公司将密切关注和研究国际政治形势走势,积极灵活调整市场策略和经营管│ │ │理策略,增强公司抗风险能力。 │ │ │4、光通信芯片供应链稳定性的风险 │ │ │光模块产业链上游主要为光芯片、集成电路芯片等光通信芯片,其中,高端│ │ │芯片领域以境外厂商为主,中低端芯片领域以境内厂商为主,境外厂商经过│ │ │多年的技术积累,产业优势较为明显,境内厂商与之相比尚存在明显差距。│ │ │公司高速率光模块生产所需的光芯片、集成电路芯片主要来源于境外厂商。│ │ │随着国际贸易及政治经济环境的变化,或者出现其他突发因素,可能会导致│ │ │境外芯片供应出现偏紧局面,若公司的境外芯片供应渠道受阻,或使用国产│ │ │芯片的替代进程不及预期,均将会对公司生产经营产生较大的不利影响。 │ │ │5、汇率波动风险 │ │ │公司外销业务占比较高,外销业务主要以美元货币计价,一方面,受人民币│ │ │汇率波动影响,以本币计量的营业收入变化,对主要产品的毛利水平产生直│ │ │接影响;另一方面,自确认销售收入形成应收账款至收汇期间,公司因人民│ │ │币汇率波动而产生汇兑损益,亦直接影响公司业绩。若未来人民币出现大幅│ │ │升值,一方面会导致公司汇兑损失增加,另一方面相对国外竞争对手的价格│ │ │优势可能被减弱,假设在外币销售价格不变的情况下,以人民币折算的销售│ │ │收入减少,可能对公司经营业绩造成不利影响。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │股权激励 │联特科技2024年10月28日发布限制性股票激励计划,公司拟授予166.5万股 │ │ │限制性股票,其中首次向91名激励对象授予133.5万股,授予价格为39.37元│ │ │/股;预留33万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期 │ │ │解锁,解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为:2025年-2027年营│ │ │业收入分别不低于12亿元、16亿元、22亿元。 │ └──────┴─────────────────────────────────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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