热点题材☆ ◇301099 雅创电子 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:光伏、智能机器、汽车电子、无人驾驶、人工智能、新能源车、芯片、百度概念、消费电
子、MCU芯片、储能、人脑工程、汽车芯片、存储芯片、小米汽车、人形机器、车联网、AI
眼镜
风格:融资融券、业绩预升、近期弱势、重组预案、重组股、QFII新进、专项贷款
指数:创质量、中证回购、创业小盘
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-01-05│人脑工程 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司联营企业类比半导体推出了生物电势测量模拟前端AFE96x系列芯片，已在国内外多家头
部脑电图机厂商实现批量量产。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-30│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
在AI服务器领域，公司现已布局存储器、MCU、电源模块、风扇、被动器件等产品线。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-30│光伏 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在储能、光伏等领域与相关头部厂商有合作，主要销售光耦、被动器件等产品
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-01│消费电子概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司代理的电源模块已实现向 META 眼镜的间接批量供货
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-08-22│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司有AI眼镜相关产品。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要产品是包括LED颗粒、液晶屏、光电耦合器、NAND Flash闪存芯片、DRAM芯片、电
阻、电容、电感、IGBT、MCU、电池等。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-10│人形机器人 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在2024年度已启动人形机器人领域的部署工作，包括成立Robot事业部、组建专业高效
的团队等。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-05│储能 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在储能、光伏等领域与相关头部厂商有合作，主要销售光耦、被动器件等产品
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-04│机器人概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司及子公司已启动人形机器人领域的部署工作，包括成立Robot 事业部、组建专业高效的
团队
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-02-17│新能源车 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要从事新能源汽车电子元器件的研发与生产，产品应用于新能源汽车电控系统和动力
电池管理系统。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司分销的电子元器件及自主研发设计的电源管理 IC 下游应用主要是汽车市场， 主要客
户为汽车电子零部件制造商。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-11-13│百度概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司作为百度汽车的供应商之一，将长期为持续为百度汽车及其他整车厂商提供优质的分销
业务及自研IC业务的产品，同时做好技术储备支持工作
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-06-20│车联网 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在车联网布局在智能座舱领域内，可以为客户提供系统级软硬件解决方案。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-11-16│小米汽车概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司与小米汽车间接开展业务合作，现处于小批量产阶段
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-07-05│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在自动驾驶、辅助驾驶领域，向客户小批量交货用于高精度定位的6轴陀螺仪。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司作为国内知名的电子元器件授权分销商，主要分销东芝、首尔半导体、村田、松下、LG
等国际著名电子元器件设计制造商的产品，分销产品包括光电器件、存储芯片、被动元件和分立
半导体等。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-03-13│人工智能 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在人工智能领域内主要产品为人工智能语音识别产品，主要应用在智能家居、汽车智能
座舱领域内。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-06-06│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司自研汽车芯片的业务处于高速发展阶段，在保证公司合理的利润范围内，产品的定价会
根据成本、产能及市场供求关系因素来综合考量。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-22│高盛持股 │关联度：☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-31,高盛公司有限责任公司持有103.58万股(占总股本比例为：0.71%)
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-22│摩根中国A股 │关联度：☆
│基金持股 │
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-31,MORGAN STANL EY&C O. INT ERNATI ONAL P LC.持有75.77万股(占总股本
比例为：0.52%)
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-22│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-31,高盛公司有限责任公司持有103.58万股(占总股本比例为：0.71%)
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-10-13│长江存储概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已取得长江存储及长鑫存储代理资质，主要分销其存储产品，应用领域覆盖AI服务器及
汽车领域
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-10-13│长鑫存储概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已取得长江存储及长鑫存储代理资质，主要分销其存储产品，应用领域覆盖AI服务器及
汽车领域
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-16│传感器 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的主要产品是光电器件、存储芯片、被动器件、分立半导体、汽车CIS传感器、MCU、委
托技术服务、自研IC业务产品。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-11-30│长安汽车概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司分销业务以及自研IC业务均与长安汽车开展合作且实现批量出货
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-11-06│智能座舱 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在智能座舱领域，分销业务主要提供液晶显示屏、存储器、被动器件以及内饰照明等产
品，直接或间接与吉利、长城、长安、比亚迪等厂商合作
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-05-29│语音技术 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的离线语音技术嵌入在蓝牙芯片中，适合用于智能音箱以及其他的智能设备上。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-06-10│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司有有车用芯片项目在和比亚迪合作。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-22│创业板注册制│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2021-11-22在深交所创业板注册上市
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-28│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-07-28,20日跌幅为：-37.33%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-09│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司协议转让,发行股份购买深圳欧创芯半导体有限公司40.00%股权,深圳市怡海能达有限公
司45.00%股权
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-08│业绩预升 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为22000万元至27000万元，与上年同
期相比变动幅度为439%至561.49%。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-21│QFII新进 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2026-03-31QFII(3家)新进十大流通股东并持有238.88万股(1.63%)
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-11│专项贷款 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司计划使用不低于1.2亿元且不超过2.4亿元人民币的自有及回购专项贷款
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-10-09│并购重组股 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司重组已实施完成
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2024-04-26│需求量高于预期三到五倍，小米汽车正全力扩充产能
──────┴───────────────────────────────────
小米集团董事长雷军在2024北京车展上表示，小米汽车正全力扩充产能。预计5月底开始交
付Pro版，6月的月交付超过1万台。日前，针对小米汽车SU7交付慢的问题，雷军直播时回应称，
小米汽车SU7刷新了国产汽车的多项记录，现在的需求量高于预期的三到五倍，原计划Pro版要到
4月底才开始交付，现在已经实现提前交付了。信达证券认为小米SU7各个车型兼具性价比与高性
能配置贴合多类用户需求，且智能化、车机生态具有比较优势，结合产能爬坡情况，预计24年小
米汽车交付有望达到10万台左右。小米汽车交付有望逐渐放量，相关零部件供应商有望充分受益
。
──────┬───────────────────────────────────
2024-02-26│SK海力士今年HBM份额已经售罄
──────┴───────────────────────────────────
SK海力士副社长Kim Ki-tae日前表示，今年公司的HBM已经售罄，已开始为2025年做准备。
虽然外部不稳定因素依然存在，但今年内存半导体行业已开始呈现上升趋势。全球大型科技客户
对产品的需求正在复苏，并且随着人工智能使用领域的扩大，包括配备自己的人工智能的设备，
如个人电脑和智能手机，对DDR5、LPDDR5T以及HBM3E等产品的需求预计会增加。华创证券研报显
示，AI需求强力驱动，存储市场将迎量价齐升。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-19│L4级别自动驾驶存巨大的系统性机会，线控底盘有望迎发展机遇
──────┴───────────────────────────────────
明势资本合伙人焦腾表示，新能源汽车有巨大的系统性机会，主要围绕智能化和人工智能两
大核心。到2028年前，包括特斯拉、理想汽车等行业头部的智能电动车企业，将全面实现L4级别
的自动驾驶。从智能驾驶商业化角度而言，L3与L4为分水岭，L4级别除了解放驾驶人的双手外，
也解放双眼，用户会产生更多的娱乐需求，推动产生更多的商业化路径，同时由于出行服务成本
的降低，未来无人出租车或成出行首选。券商指出，线控底盘为L4自动驾驶必选项，汽车智能化
、电动化变革为线控底盘提供机遇，线控底盘确定性高。线控底盘核心模块线控悬架、线控转向
、线控制动都有较高的单车价值量。据盖世汽车预测，三大方向在2022-2026年均有不低于20%的
市场规模成长。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-07│空气悬架配套价格成本下降，或将迎来规模增长
──────┴───────────────────────────────────
理想汽车7月交付34134辆新车，同比增长227.5%，已连续两个月交付量突破3万；蔚来7月交
付20462辆新车，同比增长103.6%环比增长91.1%，交付量创历史新高；小鹏汽车7月交付11008辆
新车，重新迈入万辆交付行列。其中，理想L系列三款车型的累计交付已超过20万辆，空气悬架
带来的舒适体验受到了车主的好评。过去由于成本高昂，空气悬架多搭载于六十万以上的豪华车
型，在本土新势力驱动下，当前空气悬架配套价格带已下沉至30万级，空气悬架迎来宝贵的产业
化机遇期。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-12│电池管理芯片被称为“模拟芯片的皇冠”，下游汽车+储能+消费电子需求快速增
│长
──────┴───────────────────────────────────
电池管理芯片（BMIC）在汽车、储能及消费电子等领域下游应用空间广阔，机构指出，随着
新能源车800V高压平台渗透加速，储能装机量持续提升以及消费电子产品迭代创新，有望为BMIC
注入新的增长动能。BMIC具有较高技术门槛，在数字和模拟两个维度均有较高要求。正由于技术
门槛极高，BMIC也被称为“模拟芯片的皇冠”。根据券商测算，全球主要下游领域BMIC市场规模
预计到2026年增长至80.31亿美元。分下游领域来看，储能、电动汽车、泛消费（可穿戴）等领
域增速较快，2021-2026年CAGR分别为72.34%、40.07%、14.50%。
──────┬───────────────────────────────────
2022-06-30│供不应求，缺芯潮已转向结构性短缺，汽车缺芯现状或将持续
──────┴───────────────────────────────────
工信部装备工业一司副司长郭守刚近期表示，下一步，工信部将持续关注汽车芯片供需情况
，进一步畅通芯片产供信息渠道，完善上下游合作机制，支持行业企业自愿进行库存调配、产品
拆借等。
疫情期间消费电子需求陡增，抢占了部分汽车芯片产能，且由于车载芯片产能释放周期很长，现
在扩产的产能也只能在2023年之后才能释放。
──────┬───────────────────────────────────
2022-01-24│上海将加大力度布局车规级芯片生产
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，上海市十五届人大六次会议23日闭幕后，上海市市长龚正在记者招待会上在回
答关于新能源汽车发展的问题时，龚正说，近年来，上海已从供需两端推出一批支持政策，近期
还将出台实施意见。很多新能源汽车都是智能网联汽车，去年下半年开始，智能网联汽车“缺芯
”问题比较严重，因此上海也正加大力度布局车规级芯片的生产，尽快解决汽车“缺芯”问题。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │雅创成立于1999年，深耕汽车、工业及电力领域,是国内知名的主被动元器 │
│ │件代理商与车载娱乐导航方案提供商。同时，公司基于多年对汽车电子领域│
│ │的理解，成立汽车电源管理芯片专业团队，开拓车载电源管理IC的研发、销│
│ │售业务。 │
│ │总部设于上海，在国内北京、深圳、香港、天津、重庆、南京、苏州、杭州│
│ │、佛山、台北均有办事处；在韩国、新加坡、印度、马来西亚、泰国等地设│
│ │有子公司，销售网络涵盖亚太。 │
│ │集团现有员工超过900人，其中，电子元器件代理业务相关人员约450人，IC│
│ │芯片研发、方案设计及业务等相关人员150余人。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司分销的电子元器件主要包括光电器件、存储芯片、被动器件、分立半导│
│ │体、汽车CIS传感器、MCU等产品，在开展电子元器件分销业务时，主要通过│
│ │为客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务来促进分销产品的销售。 │
│ │公司除在分销业务中提供技术支持服务外，还会接受客户委托，为客户提供│
│ │从前期验证到量产阶段的系统级软硬件解决方案设计和开发。 │
│ │公司的自研产品为模拟电路中的电源管理芯片，主要应用在汽车照明及汽车│
│ │座舱系统中。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、电子元器件分销 │
│ │（1）经营模式 │
│ │公司分销业务的特点是以订单采购与备货采购相结合的方式向客户提供有竞│
│ │争力的供应链服务和技术服务，为公司开展分销业务的核心业务要素。通过│
│ │为客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务来促进分销产品的销售。其中│
│ │供应链服务是公司开展电子元器件分销业务的基础，如通过市场预测进行适│
│ │量备货，以更好地响应客户产品需求；通过协调上下游产品交期、处理产品│
│ │物流问题、解决上下游在货币币种、信用期等方面的支付问题，以实现电子│
│ │元器件产品自上游原厂到下游客户之间的顺利流通。 │
│ │2、自研IC设计业务 │
│ │（1）经营模式 │
│ │公司半导体设计业务属于典型的Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发 │
│ │设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封│
│ │装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行│
│ │封装测试。该等经营模式有助于提升公司协同能力，加强对产业链各个环节│
│ │的自主控制能力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内知名的主被动元器件代理商与车载娱乐导航提供商 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │（一）电子元器件分销业务 │
│ │1、公司分销业务的经营特点是“供应链服务+技术服务” │
│ │电子元器件品类多、参数复杂、专业性强，因此公司在分销业务中不仅提供│
│ │基础供应链服务，更注重配套技术服务。技术支持已成为授权分销商的核心│
│ │竞争力，也是公司连接产业链上下游的关键纽带。 │
│ │ │
│ │2、丰富的下游客户与市场资源优势 │
│ │公司深耕行业20余年，依托与近百家原厂长期稳定的合作基础，持续为下游│
│ │客户提供高水准、前瞻性的技术服务。目前公司服务客户超过5,000家，覆 │
│ │盖汽车电子、工业控制、消费电子、家电、通信、电力、医疗、EMS、新兴 │
│ │领域等多个行业。 │
│ │（二）自研IC设计业务 │
│ │1、核心技术及研发优势 │
│ │2、产品细分市场优势显著 │
│ │公司自研IC业务在多个细分市场形成了较完整、领先的布局，具备显著的竞│
│ │争优势： │
│ │（1）汽车电子市场 │
│ │高边驱动产品：公司参股公司是国内最早推出12V1/2/4通道8-200mΩ全系列│
│ │高边驱动产品的国产供应商之一，现已全面完成第二代全国产12V1/2/4/6通│
│ │道1.2-200mΩ产品系列。同时，公司正持续开发基于芯联集成合作垂直BCDI│
│ │PS工艺的第三代高边驱动，并扩展24V以及12V可配置高低边系列。 │
│ │（2）医疗心电脑电市场 │
│ │公司参股公司发布了应用于严肃医疗（心电图机、脑电图机、监护仪等）的│
│ │最全面的数模混合信号AFE芯片系列，包括支持低功耗及高性能的1-8路心电│
│ │信号调理采集AFE两个系列，以及8-16路脑电信号调理采集AFE系列。产品集│
│ │成了右腿驱动、导联脱落检测、软件起搏检测、菊花链扩展通道等多种功能│
│ │。其中，脑电AFE系列适用于人工智能特别是深度学习应用于脑电图信号分 │
│ │析、解码和交互的前沿领域，涵盖脑机接口的医学治疗与康复。 │
│ │（3）通用转换器市场 │
│ │公司已全面发布12位至32位全系列高精度Sigma-DeltaADC产品系列，实现了│
│ │国产最丰富的产品系列布局，广泛应用于汽车、工业、石油勘探等领域，并│
│ │持续扩展SARADC及高速ADC产品系列。 │
│ │（4）其他优势领域 │
│ │除上述市场外，公司自研IC产品还广泛覆盖AI服务器、AI脑机接口、机器人│
│ │、音频功放等领域，已形成齐全的产品线及较高的市场占有率。近年来，公│
│ │司积极融入“人工智能+”技术浪潮，逐步研发出应用于智能驾驶系统的超 │
│ │声测距模拟前端等创新产品。 │
│ │3、供应链及质量管控优势，确保产品的优越性能 │
│ │公司建立了完备的产品管控体系，对于质量的把控，贯穿产品的研发和生产│
│ │全过程。在与供应商的合作过程中，公司坚持选择业界知名、具有高可靠性│
│ │及良率的晶圆厂商和封测厂商，与其保持长期稳定的合作关系，并且购入了│
│ │专用测试设备交由部分测试厂商进行测试，绑定专属产能。 │
│ │（三）分销与自研业务相辅相成 │
│ │1、客户资源及需求整合优势 │
│ │公司构建了分销与设计双向赋能的闭环商业模式。一方面，通过分销网络紧│
│ │密对接下游终端需求，将前沿市场趋势高效转化为精准的技术研发方向与产│
│ │品定义，持续优化代理产品组合，把握市场先机；另一方面，借助分销业务│
│ │的渠道优势，快速获取终端市场动态，依据客户需求及市场调研结果进行产│
│ │品定义，加速产品迭代升级。 │
│ │2、自研IC品类拓展与新领域导入优势 │
│ │公司自研IC产品快速拓展，目前已构筑智能驱动、电源管理、信号链、数模│
│ │混合SOC四大产品体系，拥有产品型号超600款，子类产品家族超50个。在持│
│ │续加大研发投入的推动下，产品品类正高速扩张。 │
│ │3、研发资源分配与团队整合优势 │
│ │公司持续关注优质团队的吸收与整合，目前自研IC业务已汇聚了TPSEMI、欧│
│ │创芯、类比半导体（参股）等多个子公司及研发团队。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年度公司实现营业收入661208.17万元，较上年同期增长83.16%。从单 │
│ │季度变动趋势来看，营业收入呈现逐季 │
│ │攀升的良好态势，其中第四季度（2025年10-12月）实现销售额195664.41万│
│ │元，环比增长8.19%，增加14814.72万元，创下公司历史单季度收入新高。 │
│ │汽车电子方面，在汽车照明、汽车智能座舱、汽车ADAS等细分市场保持强劲│
│ │增长，较上年同期增长超过126212.24万元；AI产业链方面，公司围绕AI进 │
│ │行前瞻性布局，报告期内AI相关业务实现收入93601.77万元，实现从0到1的│
│ │规模化突破。 │
│ │2025年度，公司自研IC业务实现销售额32940.68万元，其毛利率保持稳定，│
│ │维持在43%–46%的合理区间。报告期内，公司持续加大研发投入，累计投入│
│ │10748.28万元，较上年同期增长60.84%，有效丰富了IC业务的产品矩阵。 │
│ │2025年，，公司实现归母净利润12608.78万元，同比增加1.69%；实现归属 │
│ │于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润（以下简称“扣非归母净利│
│ │润”）11861.86万元，同比上升19.31%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │武汉力源信息技术股份有限公司、上海润欣科技股份有限公司、上海韦尔半│
│ │导体股份有限公司、英恒科技控股有限公司、商络电子、华安鑫创、德州仪│
│ │器、英飞凌、安森美。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│品牌：未来，集团将统一以“雅创芯和”品牌对外销售与推广，依托专业化│
│营权 │平台体系，持续为集团创造长期价值。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │根据《国际电子商情》对分销商的排名，公司综合实力持续进阶。2022年首│
│ │登“中国电子元器件分销商TOP25”榜单第25位；2023年度首次跻身“全球 │
│ │分销商TOP50”榜单，位列全球第46位，在本土分销商排名中跃居第20位。2│
│ │024年度在全球分销商排名中，公司位列全球第42位，在本土分销商中，排 │
│ │名升至第16位，在行业内的影响力持续增强。 │
│ │作为国内较早专注于汽车智能驱动芯片及汽车电源管理芯片的设计企业，公│
│ │司依托具备国际化视野与丰富产业经验的核心研发团队，已构建起品类齐全│
│ │的智能驱动产品矩阵。从核心性能指标来看，公司高可靠性产品线已达到或│
│ │优于国际主流竞品水平，量产车规级芯片均通过AEC-Q100认证。 │
│ │在车规级模拟芯片赛道中，公司自研IC业务销售额已位居国内汽车模拟IC公│
│ │司前列，行业地位持续巩固。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │汽车电子、光伏逆变、工业控制、消费电子、AI、人形机器人等相关领域 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │大陆地区、中国港澳台、海外地区 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │电子元器件分销业务、模拟芯片及数模混合芯片的自主研发业务 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │电子元器件分销、电源管理IC设计 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权收购 │收购欧创芯60%股权：雅创电子2022年5月17日公告，公司拟以24000万元自 │
│ │有资金或自筹资金购买专业从事模拟数字集成电路设计研发、专用芯片（AS│
│ │IC）定制设计服务的深圳欧创芯半导体有限公司60%的股权。承诺方承诺目 │
│ │标公司2022年度、2023年度、2024年度（以下简称“业绩承诺期”）实现的│
│ │实际净利润分别不低于2700万元、3000万元、3300万元，累计不低于9000万│
│ │元。 │
│ │拟合计3.17亿元收购欧创芯、怡海能达部分股权：雅创电子2025年9月27日 │
│ │公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买李永红、杨龙飞、王磊、│
│ │黄琴、盛夏、张永平持有的欧创芯40.00%的股权，以及海能达科技、海友同│
│ │创、王利荣持有的怡海能达45.00%的股权；同时，公司拟向其他不超过35名│
│ │特定投资者发行股份募集配套资金。上市公司分别持有欧创芯60%股权和怡 │
│ │海能达55%股权；本次交易完成后，欧创芯和怡海能达将成为上市公司全资 │
│ │子公司。经交易各方协商，欧创芯40.00%股权的交易价格暂定为2亿元，怡 │
│ │海能达45.00%股权的交易价格暂定为1.17亿元，最终交易价格尚未确定。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│1、半导体行业发展情况 │
│ │2025年，全球半导体产业在经历周期性调整后，步入一轮由技术创新引领的│
│ │强劲复苏周期，全年市场呈现前稳后高、逐季加速的态势，AI算力需求爆发│
│ │成为核心增长引擎，行业整体迈入新一轮景气上行通道。根据世界半导体贸│
│ │易统计组织（WSTS）统计，上半年全球市场规模已达到3460亿美元，同比增│
│ │长18.9%，为全年高增长奠定了坚实基础。下半年市场增长动能进一步增强 │
│ │，呈现出加速扩张的特征，第三季度销售额首次突破2000亿美元，同比增长│
│ │25.1%。全年市场规模达到7956亿美元，同比大幅增长26.2%，创下历史新高│
│ │，彻底走出此前库存调整周期。 │
│ │从产品结构来看，呈现显著的结构性分化，集成电路市场规模为7009亿美元│
│ │，大幅增长29.9%，模拟电路、微器件、逻辑电路和存储器市场全面增长， │
│ │同比增速分别为8.7%、7.9%、39.0%和38.8%。逻辑芯片与存储芯片成为双轮│
│ │驱动核心，人工智能（AI）端侧应用初步兴起与数据中心基础设施强劲投资│
│ │，推动高端逻辑芯片需求持续攀升；高带宽内存（HBM）、DDR5等先进存储 │
│ │芯片因AI服务器算力需求呈指数级增长。从地区看，亚太地区和美洲引领强│
│ │劲增长，市场增长率分别为45.4%和31.4%，中国市场也实现17.9%的大幅增 │
│ │长，欧洲市场实现6.7%的温和增长，日本市场面临4.3%的下滑。 │
│ │2025年，中国半导体产业在AI浪潮与自主创新政策双驱动下，呈现总量回升│
│ │、结构分化特征，产业规模与质量同步提升，自主可控能力持续增强。海关│
│ │总署数据显示，全年集成电路出口额首破2000亿美元，同比增长26.8%；进 │
│ │口额4243.3亿美元，同比增长10.1%。值得注意的是，以处理器、存储芯片 │
│ │为代表的高附加值中间产品成为出口增长核心，产业国际价值链地位稳步上│
│ │移。 │
│ │国产替代从单点突破迈向全链条渗透，存储、车规模拟与功率器件、AI芯片│
│ │等关键领域实现技术突破与市场份额提升。 │
│ │下游需求中，新能源汽车带动车规级芯片需求爆发，AI算力建设拉动高端存│
│ │储与算力芯片需求，工业自动化、高端消费电子为行业增长提供多元支撑。│
│ │2025年，中国汽车产销分别完成3453.1万辆和3440万辆，同比增长10.4%和9│
│ │.4%，连续三年保持在3000万辆以上高位规模。新能源汽车迎来里程碑式发 │
│ │展，从政策驱动全面转向市场主导，全年产销分别达1662.6万辆和1649万辆│
│ │，同比增长29%和28.2%，国内新能源车渗透率达47.9%，单月渗透率连续多 │
│ │月保持在48%以上，新能源汽车已正式成为中国汽车市场的主导力量。 │
│ │AI与物联网等新兴技术的深度融合，正重塑全球科技格局。随着产业发展重│
│ │心从模型训练转向推理应用，超大规模数据中心与云服务商加速布局，全球│
│ │AI算力基础设施建设进入加速期，推动服务器、液冷、电源及高速互联产品│
│ │等市场快速扩张。 │
│ │2025年，全球人形机器人产业迎来历史性拐点，正从技术验证阶段稳步迈向│
│ │初步商业化，量产元年的大幕已然拉开。 │
│ │数据显示，2025年全球人形机器人出货量达1.7万台，市场规模达28.8亿元 │
│ │；其中中国人形机器人出货量为1.44万台，占全球比重高达84.7%，市场规 │
│ │模为15.5亿元，占比53.8%，稳居全球首位。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│1、半导体行业 │
│ │根据WSTS预测2026年全球半导体市场规模将增长26.3%，逼近9750亿美元历 │
│ │史新高。AI技术深度渗透将持续拉动高端逻辑芯片、先进存储需求，2030年│
│ │AI相关领域营收占比将升至34%，成为行业核心增长驱动力。 │
│ │2026年作为“十五五”开局之年，行业将迈入高质量发展关键阶段，国产AI│
│ │算力芯片、车规、工业模拟芯片等市场份额有望进一步提升，国家大基金三│
│ │期重点支持存储产业链自主可控。未来五年，行业将形成“东部引领、区域│
│ │协同”格局，北京、长三角、珠三角、中西部各有产业定位，产业链韧性与│
│ │稳定性持续增强。 │
│ │2、新能源汽车主导市场，智能化开启增量空间 │
│ │智能化领域迎来爆发式发展，智能辅助驾驶技术加速向大众化市场渗透，10│
│ │万元级左右的国民车亦具备城市导航辅助驾驶(NOA)功能，搭载组合驾驶辅 │
│ │助功能的乘用车新车销量占比已超过60%。 │
│ │3、AI时代带来新的发展机遇 │
│ │与AI应用相关的领域将保持中高速增长，其营收占比预计从2024年的24%提 │
│ │升至2030年的34%，成为未来五年电子元器件市场规模增长的主要驱动力。 │
│ │4、人形机器人迎来量产元年，加速进行商业化落地 │
│ │展望未来，预计到2030年，全球销量将跃升至近34万台，市场规模突破640 │
│ │亿元；至2035年，销量更将超越500万台，市场规模超过4000亿元。届时， │
│ │中国有望成为全球人形机器人应用最为广泛的国家，市场规模预计接近1400│
│ │亿元，引领全球产业发展新浪潮。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》、《关于推│
│ │动未来产业创新发展的实施意见》、《关于做好2024年享受税收优惠政策的│
│ │集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》、《关于金│
│ │融支持新型工业化的指导意见》、《电子信息制造业2025－2026年稳增长行│
│ │动方案》、《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》、《关于进一步全 │
│ │面深化改革推进中国式现代化的决定》、《信息化标准建设行动计划(2024-│
│ │2027年)》、《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案 │
│ │》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司以“成为电子行业细分市场最具影响力的合作伙伴”为使命，坚持“电│
│ │子元器件分销业务与自研芯片设计业务”双轮驱动的发展模式，强化两大主│
│ │业战略协同。聚焦汽车电子领域的同时，紧密把握人工智能（AI）、机器人│
│ │等前沿科技趋势，打造新兴业务增长曲线，稳固并提升在国内各细分领域的│
│ │影响力。 │
│ │1、关于电子元器件分销业务 │
│ │（1）深耕细分领域，挖掘增量市场 │
│ │抓住汽车产业智能化机遇，持续深耕汽车电子领域，在智能驾驶、智能座舱│
│ │等细分场景中做深做透，提升客户渗透率与单客户价值。同时，强化海外渠│
│ │道的本地化服务能力，在东南亚等新兴市场中深入挖掘客户需求，扩大国际│
│ │市场份额。 │
│ │（2）前瞻布局科技赛道，打造新增长曲线 │
│ │在AI、人形机器人及低空经济引领的新一轮全球科技革命中，公司以前瞻性│
│ │视野紧密追踪技术趋势，积极打造新增长曲线。在AI服务器领域，持续加大│
│ │高性能计算芯片、高速存储的供应，并在AIPC、AI穿戴等AI新硬件领域加大│
│ │推广力度；在人形机器人领域，强化与核心客户的协同，加快推广运动控制│
│ │、传感及功率半导体等关键部件产品线，推动商业化落地；在蓬勃发展的低│
│ │空经济领域，充分利用现有产业链资源，在飞行控制、动力及通信系统所需│
│ │的核心元器件方面形成有效销售，全面把握新兴科技产业带来的结构性机遇│
│ │。 │
│ │2、关于自研IC设计业务 │
│ │（1）深化市场渗透，扩大规模效应 │
│ │聚焦优势产品线，优化客户服务，深化与头部客户的战略合作，巩固并扩大│
│ │在汽车电子、工业控制、能源、医疗、音频等领域的市场份额。持续拓展海│
│ │外市场，优化供应链与产能协同，保障产品交付，支撑业务规模持续扩张。│
│ │（2）推进战略并购，提升产业协同 │
│ │围绕技术互补与市场协同目标，持续筛选优质并购标的。通过战略并购快速│
│ │获取关键技术、核心IP并扩充研发力量，丰富数模混合及模拟IC产品矩阵，│
│ │在不同应用领域构建技术壁垒，催生新业务增长点，提升市场份额。 │
│ │（3）完善产品布局，挖掘增量市场 │
│ │持续围绕“自主可控的平台化知识产权技术”路径，加强研发投入与产品创│
│ │新，加速新产品开发与迭代。重点将产品线向汽车电子、泛能源、AI脑电、│
│ │机器人等关键领域延伸，构建覆盖多场景、多应用的数模混合及模拟芯片产│
│ │品矩阵。通过差异化产品策略与技术优势，把握新能源汽车、AI服务器、脑│
│ │机接口、机器人等新兴市场的增长机遇，提升国内外市场的综合竞争力与品│
│ │牌影响力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│1、拓宽产品应用领域，新兴市场布局已见成效 │
│ │公司始终将汽车电子市场作为核心业务的基本盘，不断扩充业务团队，完备│
│ │产品线PM团队、技术支持FAE团队、大客户经理团队及自研芯片工程师团队 │
│ │，满足汽车电子智能化、电动化、网联化的技术升级产生的新需求，满足国│
│ │内主机厂车规半导体国产化、外资主机厂和外资Tier1厂商的本土化、国产 │
│ │半导体厂商的国际化的需求。报告期内，汽车照明、汽车智能座舱、汽车AD│
│ │AS三个细分市场保持强劲增长势头，公司在这三个细分市场布局的产品线资│
│ │源有车灯颗粒、车规存储器、车规摄像头、激光雷达、自研车规电源芯片、│
│ │模拟芯片、车规分立器件、车规被动器件等，报告期间已形成显著的业务增│
│ │量贡献，有效驱动公司整体业绩稳步提升。 │
│ │2、引进优质代理产线，为未来发展奠定良好基础 │
│ │报告期内，公司基于代理产品的市场表现与行业发展趋势，持续优化业务结│
│ │构，构建起更加多元、协同的业务版图。 │
│ │为积极把握新兴市场的战略机遇，公司将资源重点向AI服务器、人形机器人│
│ │等未来高成长性领域倾斜。 │
│ │在AI领域内，公司已成功取得国内领先存储厂商的代理权，并已实现大规模│
│ │出货；同时，围绕光模块核心芯片环节，公司分别获得三家业内知名原厂在│
│ │DSP、硅光芯片PIC、高速SerDes芯片的代理权；与此同时，在AI服务器取得│
│ │Retimer等关键产品的代理权。后续公司将积极推动与上述厂商的深度协同 │
│ │，精准对接AI算力基础设施建设带来的市场需求，持续强化在算力产业链核│
│ │心环节的产品布局。 │
│ │3、持续加大研发投入，提升公司产品竞争力 │
│ │2025年度，公司围绕自研IC业务持续强化战略投入，全年研发费用达10748.│
│ │28万元，较上年同期增加4065.68万元，增幅为60.84%。研发投入的快速增 │
│ │长，主要源于公司对人才与技术的高度重视。公司持续、稳定地加大在各产│
│ │品领域的研发投入，为产品升级及新产品开发提供了充分保障，产品竞争力│
│ │稳步提升。 │
│ │4、发行股份购买控股子公司少数股权 │
│ │报告期内，公司积极推进以发行股份购买资产并配套募集资金的方式，收购│
│ │控股子公司怡海能达及欧创芯的少数股权。本次交易完成后，公司对上述子│
│ │公司的持股比例将进一步提升，有助于进一步强化对核心业务的控制力与资│
│ │源整合能力，提升决策效率与运营协同水平。怡海能达与欧创芯分别在电子│
│ │元器件分销及模拟芯片设计领域具备优质资产与核心技术能力，其少数股权│
│ │的收购将直接增厚公司归属于母公司的净利润，显著增强整体盈利能力。同│
│ │时，本次交易配套募集资金2.5亿元，可以为公司补充长期发展的资金储备 │
│ │，进一步夯实了研发投入及新兴市场拓展的财务基础。通过本次资本运作，│
│ │公司持续优化治理结构与资产配置，为双轮驱动战略的深化落地提供有力支│
│ │撑，助力公司在汽车电子、AI算力及人形机器人等前沿赛道实现更高质量的│
│ │发展。 │
│ │5、推出股权激励计划，凝聚自研IC业务核心团队 │
│ │公司自上市以来，始终坚持以“电子元器件分销业务”与“自研IC设计业务│
│ │”双轮驱动的发展战略，持续深耕主业，推动业务规模、盈利能力及市场地│
│ │位稳步提升。为进一步促进公司主营业务，尤其是自研IC设计业务的长远发│
│ │展，公司着力构建员工与企业共享发展成果的长期利益共同体。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、加大研发投入，优化产品结构 │
│ │公司将持续加大研发投入，深耕汽车智能驱动产品线，完成第三代汽车高边│
│ │产品及第二代汽车电机预驱产品的优化升级；同步完善汽车LDO、LED驱动、│
│ │DCDC等产品系列，着力拓展步进电机驱动、AI脑电、音频功放、高可靠性隔│
│ │离驱动及信号链（放大器、ADC/DAC）等品类。计划深入布局高可靠性汽车 │
│ │底盘驱动、汽车音频功放、无刷电机驱动及汽车传感器等市场，优先研发高│
│ │附加值产品，以持续创新提升市场竞争力。 │
│ │2、稳固既有市场，开拓新兴领域 │
│ │公司业务广泛覆盖汽车电子、工业控制、消费电子、家电等领域，拥有丰富│
│ │优质的客户资源。分销业务方面，深耕汽车电子，稳固存量、拓展增量，同│
│ │时积极推进AI、人形机器人、低空经济等新兴行业，挖掘新客户资源。自研│
│ │IC业务方面，聚焦汽车电子、AI、机器人等新兴应用市场，加速产品推广与│
│ │国内市场渗透，并积极拓展海外客户，整体实现业务在新兴领域的稳健扩张│
│ │。 │
│ │3、适时推进产业投资与并购 │
│ │公司将持续关注宏观经济趋势与资本市场变化，围绕主营业务方向，积极把│
│ │握产业链外延发展机遇，通过战略性产业投资与市场化并购，整合上下游优│
│ │质技术与资源，拓展业务覆盖领域，深化产业协同，构建更为完整高效的产│
│ │业生态体系，增强核心竞争力，推动业务结构优化与规模持续健康增长 │
│ │4、深化海外市场拓展 │
│ │公司将系统推进全球化战略布局，充分发挥在韩国、日本、印度、新加坡、│
│ │泰国等重点区域的本地化销售网络与渠道优势，提升区域市场渗透率。同时│
│ │，或根据经营发展的实际需求进行全球化布局，在当地设立全资子公司，增│
│ │强对国际客户的综合服务与协同能力，扩大全球关键市场份额，推动业务结│
│ │构优化与国际化经营质量稳步提升。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│汽车电子研究院建设项目、汽车电子元件推广项目、汽车芯片IC设计项目。│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│1、宏观环境风险 │
│ │集成电路产业具有典型的全球化分工特征。近年来，国际贸易摩擦与保护主│
│ │义措施持续，对全球产业链的稳定性与资源配置效率构成挑战。若国际贸易│
│ │环境发生重大不利变化，或特定国家（地区）的贸易限制政策升级，可能通│
│ │过干扰行业供应链、影响下游市场需求、增加跨境合规成本等途径，对包括│
│ │公司在内的电子元器件产业的整体运营环境产生不利影响。 │
│ │2、行业和技术迭代风险 │
│ │半导体行业是资本及技术密集型行业，随着技术的迭代，行业本身呈现周期│
│ │性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发│
│ │生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司│
│ │在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对公司的经营情况造成一定│
│ │的不利影响。 │
│ │3、人才与技术流失风险 │
│ │公司作为车规级芯片设计企业及技术驱动型分销商，其核心竞争力高度依赖│
│ │于核心研发与技术团队。公司在芯片设计、系统级应用方案等领域积累的关│
│ │键技术与专有知识，是其为下游客户提供从前期验证到量产全流程技术服务│
│ │的基础。若出现核心技术人员流失，不仅将直接影响公司在车规级模拟芯片│
│ │等领域的持续研发能力与产品创新迭代，削弱为客户提供技术服务与解决方│
│ │案的深度与响应速度，亦可能导致核心技术信息泄露，对公司技术优势、市│
│ │场竞争地位及经营业绩构成重大不利影响。 │
│ │4、汇率风险 │
│ │公司的外汇收支主要涉及电子元器件的进口和产品的境外、保税区销售，涉│
│ │及币种包括美元、日元、港元等。由于汇率的变化受国内外政治、经济等各│
│ │种因素影响，具有较大不确定性。因此，如果未来人民币汇率出现较大波动│
│ │，将对公司经营成果造成不利影响。 │
│ │5、经营管理风险 │
│ │公司在发展过程中已建立了高效的管理体系和经营管理团队，由于公司在多│
│ │个国家和地区均设有分支机构，业务和人员遍布较广，如不能对各子公司进│
│ │行有效治理，将可能出现对子公司管理方面的风险，从而可能对公司的经营│
│ │管理带来不利影响。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025-2027年）股东回报规划：公司利润分配可采取现金、股票、现金股 │
│ │票相结合或者法律许可的其他方式。现金分红的比例：公司采取固定比率政│
│ │策进行现金分红，每年应当以现金形式分配的利润不少于当年实现的可供分│
│ │配利润的10%，且应保证公司最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最 │
│ │近三年实现的年均可分配利润的30%，最终比例由董事会根据公司实际情况 │
│ │制定后提交股东会审议。公司发放股票股利的具体条件：若公司经营情况良│
│ │好，营业收入和净利润持续增长，且董事会认为公司股本规模与净资产规模│
│ │不匹配时，可以提出股票股利分配方案。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │雅创电子2025年12月26日发布限制性股票激励计划，公司拟向161名激励对 │
│ │象授予580万股限制性股票，授予价格为22.13元/股。本次授予的限制性股 │
│ │票自授予日起满一年后分2期解锁，解锁比例分别为50%/50%。主要解锁条件│
│ │为：2026年公司自研IC设计业务收入不低于4.9亿元（即相比2024年自研IC │
│ │设计业务收入增长不低于40.8%）。2027年公司自研IC设计业务收入不低于6│
│ │.86亿元（即相比2024年自研IC设计业务收入增长不低于97.13%）。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|