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雅创电子(301099)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇301099 雅创电子 更新日期:2026-05-23◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:光伏、智能机器、汽车电子、无人驾驶、人工智能、新能源车、芯片、百度概念、消费电 子、MCU芯片、储能、人脑工程、汽车芯片、存储芯片、小米汽车、人形机器、车联网、AI 眼镜 风格:融资融券、送转潜力、近期新高、重组预案、重组股、QFII新进、专项贷款 指数:中证回购、创业小盘 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-01-05│人脑工程 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司联营企业类比半导体推出了生物电势测量模拟前端AFE96x系列芯片,已在国内外多家头 部脑电图机厂商实现批量量产。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-09-30│MCU芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 在AI服务器领域,公司现已布局存储器、MCU、电源模块、风扇、被动器件等产品线。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-09-30│光伏 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在储能、光伏等领域与相关头部厂商有合作,主要销售光耦、被动器件等产品 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-09-01│消费电子概念│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司代理的电源模块已实现向 META 眼镜的间接批量供货 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-08-22│AI眼镜 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司有AI眼镜相关产品。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-11│芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主要产品是包括LED颗粒、液晶屏、光电耦合器、NAND Flash闪存芯片、DRAM芯片、电 阻、电容、电感、IGBT、MCU、电池等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-10│人形机器人 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在2024年度已启动人形机器人领域的部署工作,包括成立Robot事业部、组建专业高效 的团队等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-05│储能 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在储能、光伏等领域与相关头部厂商有合作,主要销售光耦、被动器件等产品 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-04│机器人概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司及子公司已启动人形机器人领域的部署工作,包括成立Robot 事业部、组建专业高效的 团队 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-02-17│新能源车 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主要从事新能源汽车电子元器件的研发与生产,产品应用于新能源汽车电控系统和动力 电池管理系统。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-12-20│汽车电子 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司分销的电子元器件及自主研发设计的电源管理 IC 下游应用主要是汽车市场, 主要客 户为汽车电子零部件制造商。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-13│百度概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司作为百度汽车的供应商之一,将长期为持续为百度汽车及其他整车厂商提供优质的分销 业务及自研IC业务的产品,同时做好技术储备支持工作 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-06-20│车联网 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在车联网布局在智能座舱领域内,可以为客户提供系统级软硬件解决方案。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-11-16│小米汽车概念│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司与小米汽车间接开展业务合作,现处于小批量产阶段 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-07-05│无人驾驶 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在自动驾驶、辅助驾驶领域,向客户小批量交货用于高精度定位的6轴陀螺仪。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-05-19│存储芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司作为国内知名的电子元器件授权分销商,主要分销东芝、首尔半导体、村田、松下、LG 等国际著名电子元器件设计制造商的产品,分销产品包括光电器件、存储芯片、被动元件和分立 半导体等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-03-13│人工智能 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在人工智能领域内主要产品为人工智能语音识别产品,主要应用在智能家居、汽车智能 座舱领域内。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-06-06│汽车芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司自研汽车芯片的业务处于高速发展阶段,在保证公司合理的利润范围内,产品的定价会 根据成本、产能及市场供求关系因素来综合考量。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-04-22│高盛持股 │关联度:☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2026-03-31,高盛公司有限责任公司持有103.58万股(占总股本比例为:0.71%) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-04-22│摩根中国A股 │关联度:☆ │基金持股 │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2026-03-31,MORGAN STANL EY&C O. INT ERNATI ONAL P LC.持有75.77万股(占总股本 比例为:0.52%) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-04-22│境外知名投行│关联度:☆ │持股 │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2026-03-31,高盛公司有限责任公司持有103.58万股(占总股本比例为:0.71%) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-10-13│长江存储概念│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已取得长江存储及长鑫存储代理资质,主要分销其存储产品,应用领域覆盖AI服务器及 汽车领域 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-10-13│长鑫存储概念│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已取得长江存储及长鑫存储代理资质,主要分销其存储产品,应用领域覆盖AI服务器及 汽车领域 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-09-16│传感器 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的主要产品是光电器件、存储芯片、被动器件、分立半导体、汽车CIS传感器、MCU、委 托技术服务、自研IC业务产品。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-11-30│长安汽车概念│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司分销业务以及自研IC业务均与长安汽车开展合作且实现批量出货 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-11-06│智能座舱 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在智能座舱领域,分销业务主要提供液晶显示屏、存储器、被动器件以及内饰照明等产 品,直接或间接与吉利、长城、长安、比亚迪等厂商合作 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-05-29│语音技术 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的离线语音技术嵌入在蓝牙芯片中,适合用于智能音箱以及其他的智能设备上。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-06-10│比亚迪概念 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司有有车用芯片项目在和比亚迪合作。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-11-22│创业板注册制│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2021-11-22在深交所创业板注册上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-05-21│近期新高 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2026-05-21创新高:67.12元 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-04-22│送转潜力 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2026-03-31,公司每股未分配利润4.34,公司每股资本公积6.02 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-04-21│QFII新进 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 2026-03-31QFII(3家)新进十大流通股东并持有238.88万股(1.63%) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-03-16│并购重组预案│关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司协议转让,发行股份购买深圳欧创芯半导体有限公司40.00%股权,深圳市怡海能达有限公 司45.00%股权 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-11│专项贷款 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司计划使用不低于1.2亿元且不超过2.4亿元人民币的自有及回购专项贷款 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-10-09│并购重组股 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司重组已实施完成 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-04-26│需求量高于预期三到五倍,小米汽车正全力扩充产能 ──────┴─────────────────────────────────── 小米集团董事长雷军在2024北京车展上表示,小米汽车正全力扩充产能。预计5月底开始交 付Pro版,6月的月交付超过1万台。日前,针对小米汽车SU7交付慢的问题,雷军直播时回应称, 小米汽车SU7刷新了国产汽车的多项记录,现在的需求量高于预期的三到五倍,原计划Pro版要到 4月底才开始交付,现在已经实现提前交付了。信达证券认为小米SU7各个车型兼具性价比与高性 能配置贴合多类用户需求,且智能化、车机生态具有比较优势,结合产能爬坡情况,预计24年小 米汽车交付有望达到10万台左右。小米汽车交付有望逐渐放量,相关零部件供应商有望充分受益 。 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-02-26│SK海力士今年HBM份额已经售罄 ──────┴─────────────────────────────────── SK海力士副社长Kim Ki-tae日前表示,今年公司的HBM已经售罄,已开始为2025年做准备。 虽然外部不稳定因素依然存在,但今年内存半导体行业已开始呈现上升趋势。全球大型科技客户 对产品的需求正在复苏,并且随着人工智能使用领域的扩大,包括配备自己的人工智能的设备, 如个人电脑和智能手机,对DDR5、LPDDR5T以及HBM3E等产品的需求预计会增加。华创证券研报显 示,AI需求强力驱动,存储市场将迎量价齐升。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-10-19│L4级别自动驾驶存巨大的系统性机会,线控底盘有望迎发展机遇 ──────┴─────────────────────────────────── 明势资本合伙人焦腾表示,新能源汽车有巨大的系统性机会,主要围绕智能化和人工智能两 大核心。到2028年前,包括特斯拉、理想汽车等行业头部的智能电动车企业,将全面实现L4级别 的自动驾驶。从智能驾驶商业化角度而言,L3与L4为分水岭,L4级别除了解放驾驶人的双手外, 也解放双眼,用户会产生更多的娱乐需求,推动产生更多的商业化路径,同时由于出行服务成本 的降低,未来无人出租车或成出行首选。券商指出,线控底盘为L4自动驾驶必选项,汽车智能化 、电动化变革为线控底盘提供机遇,线控底盘确定性高。线控底盘核心模块线控悬架、线控转向 、线控制动都有较高的单车价值量。据盖世汽车预测,三大方向在2022-2026年均有不低于20%的 市场规模成长。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-07│空气悬架配套价格成本下降,或将迎来规模增长 ──────┴─────────────────────────────────── 理想汽车7月交付34134辆新车,同比增长227.5%,已连续两个月交付量突破3万;蔚来7月交 付20462辆新车,同比增长103.6%环比增长91.1%,交付量创历史新高;小鹏汽车7月交付11008辆 新车,重新迈入万辆交付行列。其中,理想L系列三款车型的累计交付已超过20万辆,空气悬架 带来的舒适体验受到了车主的好评。过去由于成本高昂,空气悬架多搭载于六十万以上的豪华车 型,在本土新势力驱动下,当前空气悬架配套价格带已下沉至30万级,空气悬架迎来宝贵的产业 化机遇期。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-12│电池管理芯片被称为“模拟芯片的皇冠”,下游汽车+储能+消费电子需求快速增 │长 ──────┴─────────────────────────────────── 电池管理芯片(BMIC)在汽车、储能及消费电子等领域下游应用空间广阔,机构指出,随着 新能源车800V高压平台渗透加速,储能装机量持续提升以及消费电子产品迭代创新,有望为BMIC 注入新的增长动能。BMIC具有较高技术门槛,在数字和模拟两个维度均有较高要求。正由于技术 门槛极高,BMIC也被称为“模拟芯片的皇冠”。根据券商测算,全球主要下游领域BMIC市场规模 预计到2026年增长至80.31亿美元。分下游领域来看,储能、电动汽车、泛消费(可穿戴)等领 域增速较快,2021-2026年CAGR分别为72.34%、40.07%、14.50%。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-06-30│供不应求,缺芯潮已转向结构性短缺,汽车缺芯现状或将持续 ──────┴─────────────────────────────────── 工信部装备工业一司副司长郭守刚近期表示,下一步,工信部将持续关注汽车芯片供需情况 ,进一步畅通芯片产供信息渠道,完善上下游合作机制,支持行业企业自愿进行库存调配、产品 拆借等。 疫情期间消费电子需求陡增,抢占了部分汽车芯片产能,且由于车载芯片产能释放周期很长,现 在扩产的产能也只能在2023年之后才能释放。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-01-24│上海将加大力度布局车规级芯片生产 ──────┴─────────────────────────────────── 据媒体报道,上海市十五届人大六次会议23日闭幕后,上海市市长龚正在记者招待会上在回 答关于新能源汽车发展的问题时,龚正说,近年来,上海已从供需两端推出一批支持政策,近期 还将出台实施意见。很多新能源汽车都是智能网联汽车,去年下半年开始,智能网联汽车“缺芯 ”问题比较严重,因此上海也正加大力度布局车规级芯片的生产,尽快解决汽车“缺芯”问题。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │雅创成立于1999年,深耕汽车、工业及电力领域,是国内知名的主被动元器 │ │ │件代理商与车载娱乐导航方案提供商。同时,公司基于多年对汽车电子领域│ │ │的理解,成立汽车电源管理芯片专业团队,开拓车载电源管理IC的研发、销│ │ │售业务。 │ │ │总部设于上海,在国内北京、深圳、香港、天津、重庆、南京、苏州、杭州│ │ │、佛山、台北均有办事处;在韩国、新加坡、印度、马来西亚、泰国等地设│ │ │有子公司,销售网络涵盖亚太。 │ │ │集团现有员工超过900人,其中,电子元器件代理业务相关人员约450人,IC│ │ │芯片研发、方案设计及业务等相关人员150余人。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司分销的电子元器件主要包括光电器件、存储芯片、被动器件、分立半导│ │ │体、汽车CIS传感器、MCU等产品,在开展电子元器件分销业务时,主要通过│ │ │为客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务来促进分销产品的销售。 │ │ │公司除在分销业务中提供技术支持服务外,还会接受客户委托,为客户提供│ │ │从前期验证到量产阶段的系统级软硬件解决方案设计和开发。 │ │ │公司的自研产品为模拟电路中的电源管理芯片,主要应用在汽车照明及汽车│ │ │座舱系统中。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │1、电子元器件分销 │ │ │(1)经营模式 │ │ │公司分销业务的特点是以订单采购与备货采购相结合的方式向客户提供有竞│ │ │争力的供应链服务和技术服务,为公司开展分销业务的核心业务要素。通过│ │ │为客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务来促进分销产品的销售。其中│ │ │供应链服务是公司开展电子元器件分销业务的基础,如通过市场预测进行适│ │ │量备货,以更好地响应客户产品需求;通过协调上下游产品交期、处理产品│ │ │物流问题、解决上下游在货币币种、信用期等方面的支付问题,以实现电子│ │ │元器件产品自上游原厂到下游客户之间的顺利流通。 │ │ │2、自研IC设计业务 │ │ │(1)经营模式 │ │ │公司半导体设计业务属于典型的Fabless模式,公司仅从事集成电路的研发 │ │ │设计和销售,而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封│ │ │装测试厂商,公司从晶圆代工厂采购晶圆,委托集成电路封装测试企业进行│ │ │封装测试。该等经营模式有助于提升公司协同能力,加强对产业链各个环节│ │ │的自主控制能力。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │国内知名的主被动元器件代理商与车载娱乐导航提供商 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │(一)电子元器件分销业务 │ │ │1、公司分销业务的经营特点是“供应链服务+技术服务” │ │ │电子元器件品类多、参数复杂、专业性强,因此公司在分销业务中不仅提供│ │ │基础供应链服务,更注重配套技术服务。技术支持已成为授权分销商的核心│ │ │竞争力,也是公司连接产业链上下游的关键纽带。 │ │ │ │ │ │2、丰富的下游客户与市场资源优势 │ │ │公司深耕行业20余年,依托与近百家原厂长期稳定的合作基础,持续为下游│ │ │客户提供高水准、前瞻性的技术服务。目前公司服务客户超过5,000家,覆 │ │ │盖汽车电子、工业控制、消费电子、家电、通信、电力、医疗、EMS、新兴 │ │ │领域等多个行业。 │ │ │(二)自研IC设计业务 │ │ │1、核心技术及研发优势 │ │ │2、产品细分市场优势显著 │ │ │公司自研IC业务在多个细分市场形成了较完整、领先的布局,具备显著的竞│ │ │争优势: │ │ │(1)汽车电子市场 │ │ │高边驱动产品:公司参股公司是国内最早推出12V1/2/4通道8-200mΩ全系列│ │ │高边驱动产品的国产供应商之一,现已全面完成第二代全国产12V1/2/4/6通│ │ │道1.2-200mΩ产品系列。同时,公司正持续开发基于芯联集成合作垂直BCDI│ │ │PS工艺的第三代高边驱动,并扩展24V以及12V可配置高低边系列。 │ │ │(2)医疗心电脑电市场 │ │ │公司参股公司发布了应用于严肃医疗(心电图机、脑电图机、监护仪等)的│ │ │最全面的数模混合信号AFE芯片系列,包括支持低功耗及高性能的1-8路心电│ │ │信号调理采集AFE两个系列,以及8-16路脑电信号调理采集AFE系列。产品集│ │ │成了右腿驱动、导联脱落检测、软件起搏检测、菊花链扩展通道等多种功能│ │ │。其中,脑电AFE系列适用于人工智能特别是深度学习应用于脑电图信号分 │ │ │析、解码和交互的前沿领域,涵盖脑机接口的医学治疗与康复。 │ │ │(3)通用转换器市场 │ │ │公司已全面发布12位至32位全系列高精度Sigma-DeltaADC产品系列,实现了│ │ │国产最丰富的产品系列布局,广泛应用于汽车、工业、石油勘探等领域,并│ │ │持续扩展SARADC及高速ADC产品系列。 │ │ │(4)其他优势领域 │ │ │除上述市场外,公司自研IC产品还广泛覆盖AI服务器、AI脑机接口、机器人│ │ │、音频功放等领域,已形成齐全的产品线及较高的市场占有率。近年来,公│ │ │司积极融入“人工智能+”技术浪潮,逐步研发出应用于智能驾驶系统的超 │ │ │声测距模拟前端等创新产品。 │ │ │3、供应链及质量管控优势,确保产品的优越性能 │ │ │公司建立了完备的产品管控体系,对于质量的把控,贯穿产品的研发和生产│ │ │全过程。在与供应商的合作过程中,公司坚持选择业界知名、具有高可靠性│ │ │及良率的晶圆厂商和封测厂商,与其保持长期稳定的合作关系,并且购入了│ │ │专用测试设备交由部分测试厂商进行测试,绑定专属产能。 │ │ │(三)分销与自研业务相辅相成 │ │ │1、客户资源及需求整合优势 │ │ │公司构建了分销与设计双向赋能的闭环商业模式。一方面,通过分销网络紧│ │ │密对接下游终端需求,将前沿市场趋势高效转化为精准的技术研发方向与产│ │ │品定义,持续优化代理产品组合,把握市场先机;另一方面,借助分销业务│ │ │的渠道优势,快速获取终端市场动态,依据客户需求及市场调研结果进行产│ │ │品定义,加速产品迭代升级。 │ │ │2、自研IC品类拓展与新领域导入优势 │ │ │公司自研IC产品快速拓展,目前已构筑智能驱动、电源管理、信号链、数模│ │ │混合SOC四大产品体系,拥有产品型号超600款,子类产品家族超50个。在持│ │ │续加大研发投入的推动下,产品品类正高速扩张。 │ │ │3、研发资源分配与团队整合优势 │ │ │公司持续关注优质团队的吸收与整合,目前自研IC业务已汇聚了TPSEMI、欧│ │ │创芯、类比半导体(参股)等多个子公司及研发团队。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2025年度公司实现营业收入661208.17万元,较上年同期增长83.16%。从单 │ │ │季度变动趋势来看,营业收入呈现逐季 │ │ │攀升的良好态势,其中第四季度(2025年10-12月)实现销售额195664.41万│ │ │元,环比增长8.19%,增加14814.72万元,创下公司历史单季度收入新高。 │ │ │汽车电子方面,在汽车照明、汽车智能座舱、汽车ADAS等细分市场保持强劲│ │ │增长,较上年同期增长超过126212.24万元;AI产业链方面,公司围绕AI进 │ │ │行前瞻性布局,报告期内AI相关业务实现收入93601.77万元,实现从0到1的│ │ │规模化突破。 │ │ │2025年度,公司自研IC业务实现销售额32940.68万元,其毛利率保持稳定,│ │ │维持在43%–46%的合理区间。报告期内,公司持续加大研发投入,累计投入│ │ │10748.28万元,较上年同期增长60.84%,有效丰富了IC业务的产品矩阵。 │ │ │2025年,,公司实现归母净利润12608.78万元,同比增加1.69%;实现归属 │ │ │于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润(以下简称“扣非归母净利│ │ │润”)11861.86万元,同比上升19.31%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │武汉力源信息技术股份有限公司、上海润欣科技股份有限公司、上海韦尔半│ │ │导体股份有限公司、英恒科技控股有限公司、商络电子、华安鑫创、德州仪│ │ │器、英飞凌、安森美。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│品牌:未来,集团将统一以“雅创芯和”品牌对外销售与推广,依托专业化│ │营权 │平台体系,持续为集团创造长期价值。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │根据《国际电子商情》对分销商的排名,公司综合实力持续进阶。2022年首│ │ │登“中国电子元器件分销商TOP25”榜单第25位;2023年度首次跻身“全球 │ │ │分销商TOP50”榜单,位列全球第46位,在本土分销商排名中跃居第20位。2│ │ │024年度在全球分销商排名中,公司位列全球第42位,在本土分销商中,排 │ │ │名升至第16位,在行业内的影响力持续增强。 │ │ │作为国内较早专注于汽车智能驱动芯片及汽车电源管理芯片的设计企业,公│ │ │司依托具备国际化视野与丰富产业经验的核心研发团队,已构建起品类齐全│ │ │的智能驱动产品矩阵。从核心性能指标来看,公司高可靠性

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