热点题材☆ ◇301095 广立微 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:人工智能、芯片、光刻机、信创、三代半导、EDA概念、存储芯片、AI智能体、DeepSeek
风格:融资融券、员工持股、百元股、密集调研、专精特新、大基金
指数:创业300、创业创新、创业200
【2.主题投资】
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2025-10-21│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的FBM（Fail Bit Map）分析模块：为存储器芯片失效分析提供精准支持，帮助设计与
制造团队识别失效模式，支持存储产品与 SOC 产品存储模块失效分析
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2025-09-26│AI智能体 │关联度：☆☆☆
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公司的SemiMind半导体大模型平台深度融合如DeepSeek-R1等前沿大语言模型，通过底层协
同与架构创新，打造出开放、灵活、可扩展的智能研发生态系统
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2025-09-17│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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广立微自主研发的首台专为碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件设计的晶圆级老化测试
系统——WLBI B5260M正式出厂，将为产业链提供了高效、精准的晶圆级可靠性筛选解决方案
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2025-09-17│光刻机 │关联度：☆☆☆
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公司研发了DE-LPC光刻机套刻控制分析系统，用于监控光刻机、量测机台、工艺配方的健康
度，优化光刻机工艺参数, 包括光源、样本选择、找平等参数。以及TOGO recipe 验证，最小化
套刻误差的同时，提升稳定性和容错能力
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2025-03-27│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司开发AI驱动的半导体EDA工具，提升芯片设计仿真与缺陷检测精度。
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2025-02-13│DeepSeek概念│关联度：☆☆☆
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公司旗下SemiMind半导体大模型平台正式接入DeepSeek-R1大模型，深度协同，让SemiMind
更“懂”半导体
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2022-10-20│信创 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务是提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的
全流程解决方案。公司主要产品有软件工具授权、软件技术开发、测试机及配件、测试服务。
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2022-08-05│EDA概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方
案。
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2022-08-05│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设
计企业的重要合作伙伴。
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2025-09-24│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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广立微自主研发的首台专为碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件设计的晶圆级老化测试
系统——WLBI B5260M正式出厂，将为产业链提供了高效、精准的晶圆级可靠性筛选解决方案
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2025-08-13│硅光子 │关联度：☆☆☆
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公司收购LUCEDA NV 100%股权布局硅产业技术
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2022-08-05│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-08-05在深交所创业板注册上市
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2026-05-22│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-22收盘价为：102.98元，近5个交易日最高价为：117.44元
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2026-05-11│密集调研 │关联度：☆☆☆
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近一个月有114家机构调研
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2026-04-23│员工持股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-04-23出台员工持股计划,买入资金不超过1670万元
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-08-02，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司股份344.8275万股
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2023-04-04│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-12-01│全球AI芯片竞赛下，IC公司对定制化EDA工具需求迫切
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全球IC设计EDA龙头新思科技（Synopsys）发布最新财报显示，全球AI芯片竞赛下，IC公司
对定制化EDA工具需求迫切，2023会计年度第四季(截至2023年10月31日)，公司营收同比增长25%
至15.99亿美元，优于预期。中泰证券指出，下游芯片行业新兴技术不断演进，3D封装等技术对
设计工具提出新要求，Omdia预测，2024年全球Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则超
过570亿美元，市场规模的快速增长将带来EDA工具的持续升级；同时EDA厂商在AI、云计算等技
术的赋能下持续进行产品创新，技术升级有望推动EDA工具的进一步革新。
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2023-09-11│芯片设计公司Arm预计24财年营收将增长，EDA软件或将迎发展机遇
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芯片设计公司Arm高管近日透露，受数据中心和人工智能芯片需求的推动，该公司预计本财
年（2024财年）的营收将增长11%，2025财年的增幅将在25%左右。EDA工具是芯片设计与生产的
核心，近年来，随着AI、物联网、5G、智能网联汽车等新兴产业的发展，对芯片的性能要求急剧
提升，芯片的规模和复杂度也不断提升，带来了EDA/IP行业的成长。券商指出，我国作为全球规
模最大、增速最快的集成电路市场，EDA杠杆效应凸显。EDA作为产业基础，对集成电路设计企业
业在内的全球集成电路产业、电子系统、数字经济等构成的倒金字塔产业链结构稳定起决定性作
用。EDA处于集成电路产业链上游，地位十分重要，EDA软件或将迎来大的发展机遇。
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2023-06-01│EDA与人工智能互相成就，国内企业瓶颈仍待突破
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AI带来的算力风暴仍在扩散。随着对AI应用可能性的不断挖掘，AI“反哺”芯片设计，即AI
+EDA这一概念火速兴起。作为整个芯片领域最上游的环节，EDA（芯片设计）的重要性不言而喻
。业内认为，AI与EDA之间更像是互相成就。人工智能技术可以帮助提升EDA工具效率，同时也受
益于AI技术的爆发，诸如智能汽车、智能机器人等人工智能产业快速发展，为EDA工具提供了更
丰富的下游应用场景。
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2023-03-28│华为软件设计工具EDA取得重大进展
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华为轮值董事长徐直军披露了华为软件设计工具的最新进展。徐直军说华为已在芯片领域完
成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证；华为硬软芯(硬件开发、软件开发和芯片开发
)三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的
连续性。一个完整的集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路
制造三个阶段，而这三个阶段均需要对应的EDA软件作为支撑，同时EDA是连接设计和制造两个环
节的纽带和桥梁，PDK的生成及验证环节需要EDA软件来支撑。券商指出，我国作为全球规模最大
、增速最快的集成电路市场，EDA杠杆效应凸显。EDA处于集成电路产业链上游，地位十分重要，
国产EDA软件或将迎来大的发展机遇。
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2023-03-15│OpenAI推出GPT-4，ChatGPT概念有望爆发
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OpenAI公布大型语言模型的最新版本——GPT-4。OpenAI表示，新模型将产生更少的错误答
案，更少地偏离谈话轨道，更少地谈论禁忌话题，甚至在许多标准化测试中比人类表现得更好。
例如，GPT-4在模拟律师考试的成绩在考生中排名前10%左右，在SAT阅读考试中排名前7%左右，
在SAT数学考试中排名前11%左右。券商建议关注ChatGPT相关技术推进以及国内开发“类ChatGPT
”或接入ChatGPTAPI的企业。
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2022-12-21│首个Chiplet标准重磅发布，IP、EDA、先进封装等环节将受益
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继2021年Chiplet标准立项之后，在12月16日“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个
由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式
通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉，这是中国首个原生Chiplet技术
标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。
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2022-10-26│深圳：聚力攻坚核心软件 重点支持EDA等软件
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近日，深圳市人民政府正式印发了《深圳市推动软件产业高质量发展的若干措施》，明确软
件产业重点发展方向，重点支持计算机辅助设计、科学计算与系统建模仿真、电子设计自动化（
EDA）等研发设计类软件。
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2022-10-12│深圳提出拟加大国产EDA工具推广应用力度
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日前深圳市发改委发布的《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（
征求意见稿）》中，提出加快EDA核心技术攻关，推动模拟、数字、射频集成电路等EDA工具软件
实现全流程国产化，支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发；加大国
产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具
进入高校课程教学。对购买国产EDA工具软件的企业或科研机构，按照不超过实际支出费用的70%
给予补助，每年最高1000万元。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │杭州广立微电子股份有限公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试 │
│ │设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内│
│ │外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、 │
│ │电路IP、大数据分析软件、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相 │
│ │结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性│
│ │能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。 │
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│产品业务 │公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于 │
│ │芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造│
│ │与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及│
│ │与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产│
│ │的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。 │
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│经营模式 │（1）盈利模式 │
│ │针对软件开发及授权业务：①软件工具授权模式下，公司主要采用授权使用│
│ │方式，向客户出售软件使用许可，约定一定期限内，客户可使用公司提供的│
│ │软件工具。客户基于软件工具类型、套数与授权时长向公司支付软件使用费│
│ │，公司在使用期限内按直线法分摊确认收入。同时，公司会单独向客户销售│
│ │固定期限软件版本更新及技术支持等服务，于约定的服务期限内按照直线法│
│ │分摊确认收入。除此之外，公司存在少量永久授权软件工具授权业务，该业│
│ │务模式下公司仅向客户提供售出版本软件工具的使用授权，按照合同约定完│
│ │成交付并经客户验收时确认收入；②软件技术开发模式下，公司主要采用项│
│ │目制方式，根据客户的工艺节点、类型以及涵盖内容签订技术服务合同，为│
│ │客户提供电性测试工艺监控和成品率提升、DFT设计的一站式服务及光子芯 │
│ │片PDK设计服务等。客户按照合同约定向公司支付费用，公司于客户最终验 │
│ │收后确认收入。 │
│ │（2）销售模式 │
│ │公司各类产品主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务，该模│
│ │式结合直销和经销的优势，可以实现销售模式的多元化，更好地适应不同客│
│ │户需求和市场特点。直销和经销相辅相成，帮助公司提高销售效率，加强市│
│ │场竞争力，实现销售业绩的持续增长。 │
│ │直销模式下，公司与终端客户签订销售合同，直接向终端客户提供产品和服│
│ │务。一方面公司通过提供优质的产品和服务，满足客户需求，建立良好的口│
│ │碑和信誉，吸引更多客户选择公司的产品，另一方面通过行业会议、网络、│
│ │展览等渠道对产品进行市场推广。通过直销模式，公司可以直接与客户互动│
│ │、沟通，更好地了解客户需求，提供个性化的服务和解决方案，并且建立和│
│ │提升品牌知名度，增强客户对公司产品和服务的信任感。同时直销模式也帮│
│ │助公司充分掌握销售过程，更敏锐的感知市场对于产品的需求，从而灵活调│
│ │整产品研发与完善策略。 │
│ │经销模式下，经销商负责搜集和获取客户对于公司EDA软件、测试硬件系统 │
│ │产品以及整体解决方案的具体要求，公司与经销商签订销售合同，将软件工│
│ │具授权、硬件产品销售给经销商或者提供成品率提升服务，经销商与公司进│
│ │行价款结算。通过经销渠道，公司可以快速扩大销售网络，覆盖更广泛的国│
│ │内外市场，达到更多潜在客户。利用经销商的销售力量和资源，可以降低公│
│ │司的销售成本和风险，同时提高效率。 │
│ │（3）采购模式 │
│ │公司对外采购主要集中在电性测试设备原材料的采购，并且遵循着“以销定│
│ │采，适度库存”的原则。公司根据市场需求和销售预测确定采购量，确保采│
│ │购活动与销售计划相匹配，避免库存积压或供应不足的情况。同时公司严格│
│ │控制库存水平，避免资金过度占用和库存积压带来的成本增加。保持适度库│
│ │存可以减少库存风险，并优化资金利用率。在这一采购策略下，公司通过竞│
│ │争性谈判、招标等方式来完成对外采购，以获取最有利的价格、质量和交货│
│ │条件，提高采购效率并为公司获取优质的原材料供应商。 │
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│行业地位 │领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商 │
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│核心竞争力 │（一）核心技术与研发优势 │
│ │集成电路成品率提升是一项复杂的系统性工程，公司以高效的电性检测为手│
│ │段，自主研发了包括可寻址测试芯片方案、超高密度测试芯片设计与芯片快│
│ │速测试技术、快速电性参数测试解决方案、集成电路大数据分析方法等一系│
│ │列核心技术，形成了较高的技术壁垒，有效填补了国内该技术领域的空白。│
│ │（二）成品率提升领域下的软硬件产品全流程覆盖优势 │
│ │经过近二十年的发展，公司已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括│
│ │用于测试芯片设计的SmtCell、TCMagic及ATCompiler等EDA和IP工具、用于 │
│ │测试数据采集的WAT电性测试设备及高效敏捷的半导体大数据分析与管理系 │
│ │统DATAEXP，是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的E│
│ │DA公司。近年来，随着半导体工艺制程演进，芯片在生产过程产生缺陷的概│
│ │率越来越大，尤其是车规芯片等领域对于缺陷容忍度极低，因此公司拓展推│
│ │出了可制造性设计（DFM）EDA软件、可测试性设计（DFT）EDA软件，以满足│
│ │先进制程、大规模芯片的良率管理需求。 │
│ │（三）国产替代浪潮下的先发优势 │
│ │公司深耕成品率提升领域多年，已形成完整产品与服务体系，是业内少数规│
│ │模化提供软硬件协同成品率服务的EDA企业，产品服务获下游高度认可。以 │
│ │公司的WAT测试机为例，经过长达十年的研发积累，公司推出了能够支持先 │
│ │进工艺及成熟工艺制造的第四代晶圆级电性测试设备，是国内较早进入晶圆│
│ │厂量产线的国产WAT测试机供应商，在行业内对其他国内企业已经形成了一 │
│ │定的先发优势。 │
│ │（四）优质的客户群体 │
│ │经过多年的努力，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形│
│ │成了由行业龙头企业组成的优质客户群体，涵盖了国际知名的三星电子、SK│
│ │海力士等IDM厂商、国内龙头Foundry厂商以及Fabless厂商。 │
│ │（五）日益凸显的品牌优势 │
│ │公司是国内最早聚焦于集成电路成品率提升领域的企业，通过多年的技术、│
│ │经验和客户资源积累，准确掌握和推出了成品率提升的各项核心技术，协助│
│ │众多客户完成各类制程的工艺开发、新产品导入、成品率提升等环节的工作│
│ │并陪伴客户共同成长，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价│
│ │值，已在业内形成了良好的口碑和知名度，树立了良好的品牌形象。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入73,497.73万元，同比增长34.40%，实现归属于 │
│ │上市公司股东的净利润8,868.80万元，同比增长10.49%，实现归属于上市公│
│ │司股东的扣非净利润4,381.15万元，同比下降25.01%。 │
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│竞争对手 │Synopsys, Inc.、Cadence Design Systems, Inc.、Mentor Graphics Corp│
│ │oration 、PDF Solutions, Inc.、北京华大九天科技股份有限公司、上海 │
│ │概伦电子股份有限公司、全芯智造技术有限公司、Keysight Technologies,│
│ │ Inc.。 │
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│品牌/专利/经│品牌：公司核心竞争优势显著，凭借“EDA软件+测试设备+数据分析”的软 │
│营权 │硬一体协同模式，形成独特业务闭环，有效提升客户良率提升效率、降低综│
│ │合成本；同时，公司产品技术达到行业领先水平，持续加大研发投入强化技│
│ │术积淀，产品具备高性价比；此外，公司拥有高效的服务响应能力，深耕行│
│ │业多年树立了良好的品牌口碑，客户粘性较高，多重优势叠加，进一步增强│
│ │了市场竞争力，为业绩增长提供坚实保障。 │
│ │专利：公司高度重视自主创新掌握核心关键技术，截至2025年12月31日，公│
│ │司共拥有已授权专利274项，其中发明专利179项（包含国际专利16项），取│
│ │得软件著作权215件，商标144项。 │
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│投资逻辑 │广立微是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产│
│ │品及服务的企业，凭借全链条布局形成了显著的差异化竞争优势。 │
│ │公司系列产品突破了海外企业的垄断地位，在多个关键技术点上已经达到了│
│ │国际领先水平，得到了客户的肯定及业界的高度认可，先后获得了第三届“│
│ │IC创新奖”之技术创新奖、第十一届中国电子信息博览会（CITE）创新奖、│
│ │“中国芯”EDA专项技术创新奖、卓胜微2024年度优秀供应商、格科微“精 │
│ │益贡献奖”等等；晶圆级电性测试设备产品助力公司获得2021年“中国芯”│
│ │优秀支撑服务企业，并两次被评为“华力设备类优秀供应商”；半导体数据│
│ │分析软件先后获得2023年度卓胜微最佳贡献奖、“华彩杯”二等奖、格科微│
│ │研发先锋奖、“中国芯”产品革新奖。 │
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│消费群体 │国内外一线厂商，形成了由行业龙头企业组成的优质客户群体，涵盖了国际│
│ │知名的三星电子、SK海力士等IDM厂商、国内龙头Foundry厂商以及Fabless │
│ │厂商 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │芯片成品率提升与电性测试快速监控业务 │
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│主要产品 │软件开发及授权、测试设备及配件 │
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│增持减持 │广立微2025年11月24日公告，公司股东武岳峰亦合及其一致行动人建合工软│
│ │、桥矽实业计划公告日（不含公告日）起15个交易日后的3个月内，通过集 │
│ │中竞价、大宗交易的方式减持公司股份数量不超过440.62万股，即不超过公│
│ │司总股本（剔除回购专用证券账户股数）的2.2359%。截至公告日，上述股 │
│ │东合计持有公司股份1420.3471万股（占公司剔除回购专用证券账户股数后 │
│ │的总股本比例7.2076%）。 │
│ │广立微2026年3月4日公告，公司股东武岳峰亦合及其一致行动人建合工软、│
│ │桥矽实业计划公告日（不含公告日）起15个交易日后的3个月内（根据法律 │
│ │法规禁止减持的期间除外），通过集中竞价、大宗交易的方式减持公司股份│
│ │数量不超过440.62万股，即不超过公司总股本（剔除回购专用证券账户股数│
│ │）的2.2359%。截至公告日，上述股东合计持有公司股份1420.3471万股，占│
│ │总股本比例7.2076%。 │
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│行业竞争格局│2025年全球半导体产业在人工智能浪潮与产业链重构的双重驱动下，摆脱此│
│ │前周期性低迷，迈入高速增长周期，创下历史强劲增长佳绩。根据WTST统计│
│ │数据，2025年美洲、欧洲、日本和亚太四个地区集成电路销售额7956.4亿美│
│ │金，较去年同期增长26.18%，其中第四季度营收达2389亿美元，同比增长38│
│ │.4%，增长势头持续加速。AI、数据中心、汽车电子仍是核心增长动力，带 │
│ │动行业需求持续旺盛，预计未来将持续增长态势。 │
│ │2025年中国半导体产业顺势开启从政策驱动向技术与市场双轮驱动的转型跃│
│ │迁，产业规模持续扩大，呈现高质量发展态势。根据中国集成电路设计行业│
│ │年会（ICCAD-Expo2025）“技术创新驱动设计产业升级”主旨报告显示，20│
│ │25年中国芯片设计全行业销售预计为8357.3亿元，相比2024年增长29.4%。 │
│ │根据国家统计局数据显示，2025年我国全年集成电路产量4842.8亿块，较20│
│ │24年增长328.6亿块。中国作为全球最大的半导体消费市场，内需持续旺盛 │
│ │。 │
│ │产业链层面，上游设备、材料、EDA/IP领域作为国产替代攻坚核心取得阶段│
│ │性突破，中游形成“设计业主导、制造业追赶、封测业支撑”格局，下游传│
│ │统消费电子市场回暖，AI与汽车电子成为核心增长引擎，拉动相关芯片需求│
│ │增长；产业呈现“转型明显、国产替代持续深化、龙头企业引领”的特征，│
│ │未来将朝着产业规模提升、核心技术突破、产业链协同整合、应用场景多元│
│ │化的方向稳步发展。 │
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│行业发展趋势│（1）AI驱动产业升级，智能化贯穿全链条 │
│ │生成式人工智能的快速普及与规模化落地，正从需求与供给两端同步重塑产│
│ │业格局。在需求侧，大模型训练与推理场景持续扩张，直接带动高端算力芯│
│ │片需求大幅增长，推动芯片制造环节加速扩产，并进一步拉动上下游材料、│
│ │设备、封测等配套产业协同发展，同时也对芯片的性能指标、长期可靠性以│
│ │及产品上市迭代效率提出了更为严苛的要求。在供给侧，AI技术正深度渗透│
│ │芯片设计、工艺开发、生产制造、良率提升与质量管控等全产业链环节，以│
│ │AI赋能实现流程优化与效率突破，成为行业应对复杂度提升、破解发展瓶颈│
│ │、增强核心竞争力的关键路径。 │
│ │（2）国产化向系统竞争力升级，生态构建成为重点 │
│ │在产业链自主可控战略持续深化的背景下，我国半导体产业的国产化进程已│
│ │进入新阶段。替代重心从单一工具、单点技术的局部突破，逐步转向构建端│
│ │到端、闭环式、具备整体系统竞争力的全流程解决方案。尤其在连接设计与│
│ │制造的关键协同环节，正成为补齐产业短板、强化自主可控能力、打造安全│
│ │、稳定、可持续发展产业生态的核心发力方向。 │
│ │（3）光电融合开启新赛道，硅光产业化加速落地 │
│ │面向高端算力与数据中心对高速率、大带宽、低功耗传输的极致需求，传统│
│ │电气互联方案逐渐面临物理瓶颈，光电融合成为重要技术演进方向。在此趋│
│ │势下，硅光技术快速从前沿研发走向工程化与规模化量产，产业落地节奏显│
│ │著加快，市场规模有望迎来高速增长。与此同时，围绕硅光的材料、器件、│
│ │封装与测试等配套环节的技术突破，也为相关企业抢占新赛道、构筑长期优│
│ │势带来重要战略机遇。 │
│ │（4）技术创新多元化推进，突破摩尔定律限制 │
│ │随着先进制程逼近物理极限，行业技术创新不再单纯依赖摩尔定律指引下的│
│ │工艺微缩，而是呈现多路径并行、多元化突破的新格局。新型器件、新材料│
│ │、新架构以及先进封装等技术方向持续取得进展，产业发展既聚焦核心环节│
│ │的技术攻坚，也鼓励面向细分场景的差异化创新，通过多维技术融合推动产│
│ │业摆脱单一制程依赖，实现更高质量、更可持续的发展。 │
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│行业政策法规│《杭州广立微电子股份有限公司上市后三年股东分红回报规划》、《深圳证│
│ │券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引│
│ │第2号——创业板上市公司规范运作》、《证券法》、《公司法》 │
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│公司发展战略│公司深耕集成电路成品率提升领域多年，已形成一整套成熟完善的成品率提│
│ │升解决方案，构筑了坚实的技术与市场基础。未来，公司将以“电+光双轮 │
│ │驱动”为核心发展方向，采用内生研发与外延并购相结合的发展模式，持续│
│ │加大研发投入，不断丰富产品矩阵、拓展应用场景，加速向平台型EDA企业 │
│ │转型，矢志成为具有世界影响力的EDA企业及测试设备供应商，全方位助力 │
│ │集成电路产业高质量发展。 │
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│公司日常经营│1、晶圆厂快速扩产，带动产品需求放量 │
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