热点题材☆ ◇301041 金百泽 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、国防军工、创投概念、智能机器、职业教育、汽车电子、无人机、腾讯概念、百
度概念、特高压、数据中心、信创、中俄贸易、虚拟电厂、毫米雷达、6G概念、光通信、
新型工业、商业航天、PCB概念
风格:融资融券、专精特新、微小盘股
指数:无
【2.主题投资】
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2025-06-05│虚拟电厂 │关联度：☆☆☆
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公司产品和服务有应用于虚拟电厂。
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2025-02-27│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司有相关技术与产品应用于数据中心的400G超高速光模块，并具备一定的生产能力
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2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司聚焦电子互联技术，专注电子产品研发和硬件创新，主营电子设计、PCB制造、电子制
造服务，为客户提供定制化产品和垂直整合解决方案。汽车电子是公司重点发展的领域之一
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2024-11-20│商业航天 │关联度：☆☆☆
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公司专注电子互连及封装技术，聚焦电子产品集成制造IPM和集成设计IPD，公司产品设计与
制造IPDM应用领域广泛，有为航空、航天领域提供相关产品及解决方案
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2024-11-01│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司紧跟通讯技术的迭代持续更新自身技术与产品，因此也密切关注着6G技术及其应用，并
开展相应的技术研发与产品布局
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2024-09-02│创投概念 │关联度：☆☆☆
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公司与四川天府新区科技创业投资有限公司结合各自优势资源共建的“四川天府新区星创惠
泽基金"，并探索聚焦基金投资+服务赋能"协同发展的模式。
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2024-05-31│中俄贸易 │关联度：☆☆☆
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公司产品和服务出口到俄罗斯、新加坡、立陶宛、菲律宾等国家和地区
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2024-05-06│百度概念 │关联度：☆☆
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北京百度网讯科技有限公司、深圳市比亚迪供应链管理有限公司、深圳市腾讯计算机系统有
限公司等是公司客户
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2024-05-06│腾讯概念 │关联度：☆☆
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北京百度网讯科技有限公司、深圳市比亚迪供应链管理有限公司、深圳市腾讯计算机系统有
限公司等是公司客户
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2024-04-23│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司的集成设计与制造(IDM)一直以来都有服务于无人机等领域。
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2023-09-26│新型工业化 │关联度：☆☆☆
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公司造物云深耕电子电路产业，致力于打造电子电路产业的工业互联网平台。
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2023-06-15│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司为部分机器人及人工智能客户提供产品与技术服务，有智能机器人相关的订单。
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2023-04-18│光通信 │关联度：☆
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公司与多家5G通信核心供应商展开深入合作，开发了5G光模块等多款PCBA产品。
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2023-02-24│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司投入研发与生产的毫米波电路板可应用于车载毫米波雷达等产品。
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2022-10-18│信创 │关联度：☆☆☆
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公司定位于电子产品研发和硬件创新外包服务商，聚焦在高端装备、工业控制、航空航天方
面，充分利用国产化替代技术，基于20多年的技术储备与积淀，打造产品级硬件解决方案能力。
公司产品和服务应用于信创相关的IT基础硬件领域，公司集成内外部生态供应链，打造硬件创新
数字化转型服务商。在电力、高端装备等老旧设备领域实施国产升级替代，给物联网、基础材料
等安全方案的备份和国产解决方案的升级提供解决方案。
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2022-10-18│特高压 │关联度：☆☆☆
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在特高压基建领域，公司与多家电力龙头企业合作，采用双系统设计、光纤对插结构设计、
电源时序设计加 FPGA 逻辑控制设计、自取能功率及三极管负反馈式恒压源设计等技术，成功研
制了多款阀基控制和监测系统、晶闸管控制单元，并应用于多个国家高压直流输电工程项目。公
司在特高压基建领域的技术积累已经成为了公司的核心技术之一，所开发的产品技术助力客户完
成关键部件的进口替代。
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2022-01-06│国防军工 │关联度：☆☆☆
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公司有获得军工GJB9001认证。
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2021-11-01│职业教育 │关联度：☆☆☆
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惠州硬见理工职业技能培训学校有限公司是公司的孙公司
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内市场份额最大的样板厂之一;公司主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务,具备
样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力,为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站
式解决方案
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2021-10-13│5G概念 │关联度：☆☆☆
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在 5G 基建领域，发行人与多家 5G 通信核心供应商展开深入合作，开发了 5G 天线模块、
5G 天线校准板、 5G 主控板、 5G 光模块等多款 PCBA 产品并完成交付，应用于 5G 基站及 5
G 光电转换等领域，并形成了多项技术发明。
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2024-07-04│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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杭州佰富物联科技有限公司是公司与富士康工业互联网全资子公司统合电子在杭州成立合资
公司，公司持股70%，主要为客户提供EMS等服务。
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2024-05-06│比亚迪概念 │关联度：☆☆
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北京百度网讯科技有限公司、深圳市比亚迪供应链管理有限公司、深圳市腾讯计算机系统有
限公司等是公司客户
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2024-03-06│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司控股子公司深圳市造物数字工业科技有限公司与华为方签署“电子电路智慧云工厂商业
合作协议签约仪式”
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2022-05-30│人力资源服务│关联度：☆☆☆☆☆
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公司孙公司惠州硬见理工职业技能培训学校有限公司提供产业人才培育与供需服务就业、创
业一站式服务。
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2021-12-30│柔性直流输电│关联度：☆☆☆
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公司的电子设计、PCB制造和电子制造服务有应用于特高压领域，功率模块控制单元、主控
板、接口板系列板卡等产品应用于柔性输电领域。
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2021-08-11│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2021-08-11在深交所创业板注册上市
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2026-05-22│微小盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-05-22公司AB股总市值为：36.50亿元
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2025-07-08│特高压建设提振电力设备商业绩
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近日，国家发展改革委先后核准藏东南至粤港澳大湾区±800千伏特高压直流输电工程和蒙
西至京津冀±800千伏直流输电工程，为我国特高压建设持续推进注入强劲动能。业内人士指出
，特高压工程建设对电力产业链上下游具有显著的协同带动效应，2025年，我国还将核准建设一
批重点电力互济工程，随着这一大批特高压项目开工、招标、交付，招标份额稳定或有望持续提
升的特高压设备厂商将获得显著的业绩支撑。
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2024-06-19│国网又一招标启动，特高压建设高景气
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近日，特高压招标消息不断。6月17日，国家电网有限公司2024年第三十三批采购（特高压
项目第三次设备招标采购）公告发布，主要涉及陕西-安徽直流特高压工程（陕西±800千伏送端
换流站新建工程+合州±800千伏受端换流站工程）。6月14日，国家电网发布特高压项目第三次
服务（前期）招标采购，包括烟威特高压交流、甘肃巴丹吉林电四川工程全柔直、疆电（南疆）
送川渝全柔直、大同-天津南交流、青藏直流二期、甘肃-浙全柔直等线路服务招标。在新型电力
系统建设的背景下，为了服务好沙漠、戈壁、荒漠大型风电光伏基地建设，支撑和促进大型电源
基地集约化开发、远距离外送，特高压建设有望持续推进。
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2023-09-19│智能驾驶不可或缺的传感器，毫米波雷达市场空间将得到进一步释放
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苏州将建成国内首条“智慧高速”，可实现L4级别自动驾驶，在55个点位布设激光雷达、毫
米波雷达、摄像头、路侧天线RSU等感知设备270套，打造全息感知路段和匝道（互通）感知路段
。分析认为，现阶段，高级驾驶辅助系统（ADAS）正在成为汽车的标准配置，ADAS技术应用在车
辆中的成本也在逐渐降低，开始在众多车型中成为主流。在这一背景下，利用毫米波雷达提升车
辆的感知能力，为车辆安装“敏锐”的眼睛就显得十分关键。高工咨询研报表示，毫米波雷达+
摄像头融合成为ADAS系统的主流感知配置。毫米波雷达能够实时感知周围环境，并实现障碍物检
测，为智能驾驶车辆提供必要的感知和决策依据，提高驾驶的安全性和舒适性，是智能驾驶不可
或缺的传感器。未来车载毫米波雷达市场空间将得到进一步释放。
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2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长，HDI行业迎发展机遇
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AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
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2023-04-27│人社部加快构建终身职业技能培训体系
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近日，人力资源社会保障部在江苏扬州召开2023年职业能力建设工作座谈会。会议强调，要
加快构建终身职业技能培训体系，全面推行一体化技能人才培养模式，广泛开展职业技能竞赛活
动，健全技能人才多元评价和表彰奖励体系，推进标准化信息化建设，扎实做好技能帮扶，创新
讲好技能成才故事。
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2022-08-05│新能源带动电网升级改造，特高压下半年招标有望放量
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国家电网有限公司发布全力推进重大项目建设情况，表示将全力做好电网扩投资工作，加快
特高压、抽水蓄能、超高压等项目建设，年内在建项目总投资将突破万亿元。据研究机构测算，
“十四五”同期完善交流同步电网仍需建设特高压交流工程16个，投资约1900亿元。“十五五”
特高压直流输电工程投资约3800亿元，配套特高压交流工程投资约2100亿元。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │金百泽专注电子产品研发和硬件创新领域，聚焦电子互联技术，致力成为特│
│ │色的电子设计和制造的集成服务商，主营印制电路板、电子制造服务和电子│
│ │设计服务。公司不断强化印制电路板样板业务广受业内认可的地位，并以样│
│ │板制造为入口，满足客户的产品研发对电子制造和电子设计的需求。公司具│
│ │备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力，通过开展方案设计、高速电│
│ │路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务│
│ │，为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。 │
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│产品业务 │公司的主要业务包括集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、印制电路板PCB │
│ │及科创服务、数字化转型服务等。 │
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│经营模式 │（1）研发模式 │
│ │公司实施集成产品开发IPD的研发体系，坚持以市场为导向，持续加大研发 │
│ │投入，开展产品开发和技术研发活动。 │
│ │（2）营销模式 │
│ │公司目前主要通过对接客户直接销售的方式进行销售。 │
│ │公司的国内销售由营销中心统筹运作，同时销售与服务部、技术与工程部、│
│ │质量与交付部支持营销体系，落实VOC理念，为客户服务。公司以定制化产 │
│ │品为主，服务于客户的产品研发，客户和公司之间需要频繁沟通以确定设计│
│ │和制造细节，因此公司在国内多个城市设立了客服中心、设计中心和中试服│
│ │务平台，贴近客户所在地，第一时间响应客户需求，为客户提供专业的售前│
│ │、售后技术支持。 │
│ │（3）采购模式 │
│ │在制造端，公司上游供应商为基础电子材料厂商，根据质量管理体系的要求│
│ │，公司建立了完整的供应商选择及管控体系。建立供应链标准，在对上游企│
│ │业的产品质量及保障体系、供货能力、价格、账期、服务等多方面考核后，│
│ │确定合格供应商，开展长期合作，并实行供应商动态分类分级管理。公司采│
│ │购组织根据生产部门的需求，从合格供应商处订购原辅材料，并负责原辅材│
│ │料交付与质量的追踪、处理作业，协同品质与仓储部门落实物流的收验货、│
│ │物料的精确收发存等管理。交易过程中定期对合格供应商进行绩效考核统计│
│ │与改进管理。 │
│ │（4）设计与生产模式 │
│ │公司产品为定制化产品，采取“以销定产”的设计与生产模式，根据客户订│
│ │单组织生产，并实施柔性化制造，强化集成供应链对订单、生产、采购的统│
│ │筹协调作用，实现以客户为导向的端到端服务。 │
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│行业地位 │小批量印刷电路板领域领先企业 │
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│核心竞争力 │（一）前沿的集成设计与制造服务能力 │
│ │1、电子产品集成设计IPD服务 │
│ │设计和制造相结合的一站式服务模式，显著提升了企业的创新能力、运营效│
│ │率和质量控制水平。IDH服务以“IC原厂深度协同+多行业开发资源库+全链 │
│ │路技术护航”构建三位一体服务引擎，依托跨领域软硬件整合设计能力与海│
│ │量实战经验，实现底层开发周期明显压缩。CAD以专业团队为核心，整合海 │
│ │量设计案例模型与智能EDA工具链，提供高速高密PCB设计服务，实现产品性│
│ │能提升与成本下降双突破。基于智能EDA平台的跨域协同信号完整性仿真， │
│ │通过自动化验证引擎实现关键指标精准覆盖。EDAReview工具拥有云端协同 │
│ │审阅优势，实现设计隐患秒级定位，支持版本追溯、评审留痕等全生命周期│
│ │管理，使设计迭代效率提升显著。 │
│ │2、领先的PCB研发样板技术作为一站式业务的入口 │
│ │公司自1997年开始从事中高端印制电路板的样板、快板和小批量制造服务，│
│ │2019年10月入选工信部第一批符合印制电路板行业规范的企业名单，是全国│
│ │第一批通过认证的企业之一，也是唯一一家以“样板、小批量板、特色板”│
│ │的产品定位通过认证的企业。公司PCB产品工艺覆盖全面，具有高精密、高 │
│ │可靠等特点，能广泛应用于各行业领域。截至目前，公司共有三项PCB专利 │
│ │技术分别获得第二十届、第二十一届和第二十二届中国专利优秀奖，22个产│
│ │品获评“高新技术产品”。秉承“设计先行，技术领先，匠心制造，快速服│
│ │务”的经营理念，公司于2021年7月入选工信部第三批专精特新“小巨人” │
│ │企业名单。 │
│ │3、研发驱动的一站式集成设计与制造服务能力 │
│ │公司围绕PCB、IPD、IPM及电子工程服务等核心环节，持续构建覆盖方案设 │
│ │计、工程验证、器件选型、PCB制造、电子装联、测试验证到中试转产的一 │
│ │站式服务能力，形成了“研发设计—工程协同—制造落地”有机衔接的业务│
│ │闭环。公司持续深化PCB、IPD、制造与工程服务协同，不断提升从技术研发│
│ │、产品开发到产业化落地的综合服务能力，推动产业服务能力由“模式成型│
│ │”向“规模兑现”加快转化。 │
│ │（二）“科创+产业+人才+资本”协同的科技成果转化服务能力 │
│ │公司依托云创硬见体系，持续推进智能工程研究院、云创工场、理工学院、│
│ │中试平台及资本布局协同联动，逐步形成“技术—产业—人才—资本”协同│
│ │发展的科创服务体系。云创硬见围绕政策资源整合、创新项目孵化、产业生│
│ │态链接等方向推进由单一政策服务向“价值共创型科创服务”转型；同时，│
│ │通过中试平台运营、人才培养体系、资本布局和区域科创节点建设，推动“│
│ │四链融合”，强化科技成果从实验室走向市场应用的转化能力。 │
│ │（三）多行业客户积累与一站式服务能力形成客户资源优势 │
│ │公司长期服务于研发型、创新型和高可靠性要求较高的客户群体，形成了较│
│ │强的客户覆盖广度和服务深度。公司主营业务收入中，境内外业务保持相对│
│ │均衡发展，境外销售占比进一步提升。公司依托多品种、小批量、快交付和│
│ │工程协同能力，能够深入客户研发阶段，通过设计、工程、制造、器件和测│
│ │试等一站式服务提高客户粘性。长期积累的多行业客户资源，不仅增强了公│
│ │司穿越周期的能力，也为公司新业务导入、系统解决方案推广和国际化拓展│
│ │奠定了基础。 │
│ │（四）持续变革驱动的经营管理与组织协同能力 │
│ │面对业务结构持续演进和能力建设持续深化，公司不断推动经营管理体系由│
│ │“管理保障型”向“经营支撑型、战略赋能型”转变。公司围绕主营业务稳│
│ │健运行与中长期战略升级需要，持续强化质量提升、供应链协同、数字化赋│
│ │能及资本市场沟通等关键领域的职能支撑。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业总收入7.01亿元，同比增长2.62%；归属于上市公司 │
│ │股东的净利润2016.07万元，同比下降48.39%。 │
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│竞争对手 │深南电路（002916.SZ）；兴森科技（002436.SZ）；崇达技术（002815.SZ │
│ │）；明阳电路（300739.SZ）；四会富仕（300852.SZ）；光弘科技（300735│
│ │.SZ）。 │
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│品牌/专利/经│品牌：公司凭借在环境管理、社会责任与公司治理的深度实践，首次获评A │
│营权 │级，从上一期BB级跃升至A级位居电子设备行业前20%，行业排名32较上期飙│
│ │升153位；同期华证ESG评级从上期BB级同步跃升至AA级，位列行业第14名；│
│ │同时获“ESG金牛奖百强”、“2025年度上市公司最佳ESG实践奖”，两家机│
│ │构对公司ESG评级的跃升，是对公司在科技驱动、社会责任方面的权威验证 │
│ │和认可。此外，金百泽获“最具影响力品牌奖”、入选2025年广东省制造业│
│ │500强企业榜单，全面彰显公司可持续发展和规范治理水平迈上新台阶。 │
│ │专利：2025年度，技术创新成果突显：新增知识产权授权47个，其中发明专│
│ │利12个，实用新型专利11个，外观设计专利2个，计算机软件著作权21个， │
│ │数据知识产权登记1个；新增知识产权受理84个，其中发明专利38个，实用 │
│ │新型专利18个，外观设计专利2个，计算机软件著作权登记25个，数字知识 │
│ │产权登记1个；新发表论文8篇。截至2025年12月31日，公司通过研发取得以│
│ │下技术创新成果：拥有有效知识产权数量为384个，其中有效发明专利106个│
│ │、实用新型专利93个、外观设计专利13个、计算机软件著作权171个，数据 │
│ │知识产权1个；行业核心期刊杂志发表论文152篇。 │
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│投资逻辑 │公司作为硬件创新先行者，持续围绕客户在研发、中试、工程化、量产导入│
│ │等阶段的核心痛点。公司核心竞争力的形成，来源于长期深耕电子电路及硬│
│ │件创新服务领域所积累的工程技术、柔性制造、数字化平台、科创服务和组│
│ │织协同等系统性能力。报告期内，公司持续围绕“制造+服务+平台”核心模│
│ │式推进能力建设，逐步形成支撑客户研发创新、产品工程化和产业化落地的│
│ │综合竞争优势。 │
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│消费群体 │航空航天、电力电子、工业控制、人工智能、低空经济、信息技术、医疗设│
│ │备、汽车电子、新能源和智能硬件等行业 │
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│消费市场 │境内销售、境外销售、其他业务收入 │
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│主营业务 │印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM，提供产品加速中试平台、投资 │
│ │孵化、职业教育、数字科技与智算服务等业务 │
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│主要产品 │印制电路板、电子制造服务、电子设计服务、科创平台服务 │
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│行业竞争格局│公司印制电路板板块业务的发展状况与电子电路、电子信息产业的发展密切│
│ │相关。在人工智能、数据中心、高速网络等PCB下游应用领域持续推动下， │
│ │全球PCB需求总体呈增长态势。作为电子电路产业的核心基础部件，PCB市场│
│ │在经历前期波动后，正进入由AI基础设施、高速网络、服务器、汽车电子和│
│ │工业控制等多元场景共同驱动的新一轮增长阶段。根据Prismark报告数据显│
│ │示，2025年全球PCB及封装基板市场规模预计达到851.52亿美元，同比增长1│
│ │5.8%，2026年预计进一步增长12.5%至957.80亿美元，2025—2030年复合增 │
│ │长率预计为7.7%。从区域格局看，中国仍是全球最主要的PCB生产地区，202│
│ │5年产值预计达489.69亿美元，同比增长19.2%，到2030年预计增至685.35亿│
│ │美元，2025—2030年复合增长率为7.0%。整体来看，全球PCB产业正处于总 │
│ │量恢复与结构升级并行的发展阶段，产业重心继续向亚洲集中，高端产能、│
│ │先进工艺和区域化配套能力的重要性持续提升。 │
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│行业发展趋势│Prismark预计2025年全球电子系统市场规模将达2.81万亿美元，同比增长10│
│ │.0%，其中服务器/数据存储、工业、医疗及军工航空航天等领域保持较快增│
│ │长，尤其服务器/数据存储领域在AI数。受此带动，AI服务器、高速交换、 │
│ │数据中心及卫星通信等应用对高多层、高频高速、HDI、类载板及封装基板 │
│ │的需求持续提升，推动PCB行业由传统消费电子驱动逐步转向以算力基础设 │
│ │施和高可靠性场景为代表的高端应用驱动，行业正处于向高性能、高密度、│
│ │高可靠和高附加值方向加速演进的阶段。 │
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│行业政策法规│《深圳市金百泽电子科技股份有限公司市值管理制度》、《深圳证券交易所│
│ │创业板股票上市规则》、《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证│
│ │券法》、《关于制定〈市值管理制度〉的议案》、《上市公司监管指引第10│
│ │号——市值管理》 │
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│公司发展战略│科技创新、产业升级与人工智能深度融合正持续重塑电子电路、电子信息产│
│ │业竞争格局。公司将继续坚持“制造+服务+平台”核心模式，围绕“硬件创│
│ │新和科创生态服务商”定位，持续夯实PCB与IPDM双核心主业基础，强化数 │
│ │字化服务和科技成果转化服务支撑能力，推动公司由“模式成型”向“规模│
│ │兑现”加快转化。 │
│ │未来，公司将坚持聚焦高价值行业和高附加值产品方向，围绕AI硬件、端侧│
│ │AI、具身机器人、低空经济、电力工控、医疗电子等重点赛道，加强技术研│
│ │发、工程验证、设计制造协同和系统解决方案能力建设，持续提升从研发创│
│ │新到产品工程化、产业化落地的综合服务能力。 │
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