热点题材☆ ◇300964 本川智能 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、国防军工、含可转债、创投概念、卫星导航、充电桩、特斯拉、智能机器、汽车
电子、无人机、新能源车、工业互联、CPO概念、毫米雷达、6G概念、低空经济、商业航天
、PCB概念
风格:融资融券、业绩预升、近期弱势、专精特新
指数:创业小盘
【2.主题投资】
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2026-05-07│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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本川转债(123268)于2026-05-07上市
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2025-12-18│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司拥有低空卫星校准网络板、低空卫星功分板等相关产品。
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2025-08-29│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品有应用于光模块，处于小批量交货阶段
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2025-05-15│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司产品有应用于低空卫星和无人机领域，目前占营收比例不大。
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2024-11-01│创投概念 │关联度：☆☆☆
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公司参与设立了深圳保腾福顺创业投资基金
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2024-09-11│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司产品有应用于有线充电桩。
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2024-07-30│商业航天 │关联度：☆☆☆
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公司产品有应用于低空卫星和无人机等领域，目前占营收比例不大，公司拥有低空卫星校准
网络板、低空卫星功分板等相关产品
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2024-07-10│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司拥有低空卫星校准网络板、低空卫星功分板等相关产品
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2023-10-30│工业互联 │关联度：☆☆
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公司依托管控集成系统工业互联网平台(EAP)开展“工厂智能化、管理信息化、制造精益化
”的三化融合建设，同时配合自动物流搬运、精准物流配送和管理等实现厂区多维度的智能化
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2023-03-23│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司产品可应用于汽车仪表盘、汽车前后灯、毫米微波雷达、超声波雷达、车载导航、车载
T-BOX、新能源车电源板、新能源车电池管理系统（BMS）、新能源车充电桩等
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2023-03-02│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司已有6G通信用PCB相关方面的技术储备。
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2023-02-22│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司是国内汽车智能化助力车载毫米波雷达快速发展，天线是毫米波雷达发射和接收信号的
重要组件，毫米波雷达通常将多根天线集成在一块PCB板上，公司已具有相应PCB产品的生产能力
，并为国内领先企业打样试产。
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2022-06-28│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于工业机器人的伺服驱动器及可编码控制器、电子激光工具、多功能焊接
设备、高低压成套设备等。
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2022-05-07│特斯拉概念 │关联度：☆☆☆
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公司间接供货特斯拉等知名整车厂商，产品的具体使用场景由下游客户根据自身需求确定
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2022-01-06│国防军工 │关联度：☆☆☆
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公司产品有应用于低空卫星和无人机等领域，目前占营收比例不大，公司拥有低空卫星校准
网络板、低空卫星功分板等相关产品
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于汽车发动机管理系统、车身电子系统、汽车仪表系统、汽车照明系统、
新能源汽车的主控模块及电池管理系统等领域。
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2021-11-02│5G概念 │关联度：☆☆☆
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业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一。
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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通信设备领域领先的PCB供应商;公司主要从事印制电路板的研产销，专注于小批量板，主要
客户包括京信通信、摩比发展、通宇通讯、南京德朔、联邦信号、米勒电气、泰科电子、安费诺
等
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2024-07-30│卫星通信 │关联度：☆☆☆
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公司产品有应用于低空卫星和无人机等领域，目前占营收比例不大，公司拥有低空卫星校准
网络板、低空卫星功分板等相关产品
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2021-11-03│华为概念 │关联度：☆☆☆
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2019年公司与东莞立讯精密工业有限公司建立合作关系，开始进入华为基站的供应链， 202
0年11月公司进入东莞市振亮精密科技有限公司的供应商验证阶段，进一步加强在华为基站的业
务布局。
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2021-08-05│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2021-08-05在深交所创业板注册上市
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2021-08-05│转板A股 │关联度：☆☆☆
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本川智能:【839243:2016-09-20至2018-06-08】于2021-08-05在深交所上市
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2026-07-31│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-31,20日跌幅为：-43.42%
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2026-07-08│业绩预升 │关联度：☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为3200万元至4800万元，与上年同期
相比变动幅度为49.12%至123.68%。
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2026-01-26│银河航天创始人发表演讲 太空新基建将带来万亿级市场爆发期
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在2026北京国际商业航天论坛上，银河航天创始人、董事长兼CEO徐鸣发表了题为《太空科
创时代的新基建与新应用》的主旨演讲，他表示，太空新基建将带来万亿级市场爆发期，到2035
年，全球太空经济预计将达到1.8万亿美元。目前，公司已成功发射自主研制的40余颗卫星，并
构建了领先的通信载荷、星载计算机、太阳翼等核心单机配套研制能力。
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2025-12-16│中国移动发布6G传输系统原型样机 通信板块迎产业升级机遇
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近日，在2025年中国信息通信大会暨中国通信学会学术年会“算网筑基，万智互联——面向
6G的算力网络创新技术论坛”上，中国移动正式发布《中国移动6G传输技术白皮书》与“中国移
动6G传输系统原型样机1.0”。根据IMT-2030（6G）推进组预测，2030年前后6G将支撑智能体交
互、通信感知、普惠智能等新兴业务场景。到2040年，6G终端连接数预计达到1216亿台，较2022
年增长超过30倍，构建超大规模泛在连接能力。东莞证券研报认为，随着6G标准制定工作的逐步
推进，业界对6G标准的共识日益广泛。在此过程中，决定6G长期发展方向的系统架构决策有望在
相对较短的时间内得以确定。展望后市，2025年通信行业处于技术迭代与政策红利叠加期。
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2023-12-07│中国工信部：推动形成6G全球统一标准
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据工业和信息化部消息，工业和信息化部将深入推进新型无线、新型网络等关键技术研发，
推动行业加快补齐高端器件、基础软件等短板，加快推进6G技术研发与创新。副部长张云明表示
，将指导成立IMT-2030（6G）推进组，明确将6GHz频段划分给5G/6G使用，为6G创新发展提供政
策保障。其指出，将推动形成6G全球统一标准，打造全球产业创新合作新典范。
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2023-11-22│国际电信联盟通过6G相关标准协议
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近日，国际电联2023年无线电通信全会通过了一项指导6G标准的决议，该决议将用于指导6G
系统的标准和空口技术的开发，旨在推动本周在2023年世界无线电通信大会上的6G问题。2023年
无线电通信全会制定了IMT-2030发展议程，以促进6G以及频谱和轨道资源的可持续利用。通过关
于“IMT-2030框架”的新建议书，为IMT-2030的发展奠定了基础。下一阶段将是定义潜在空口技
术的相关要求和评估标准。此外全会还修订了ITU-R第65号决议，为研究现行法规与2030年及以
后潜在的6G空口技术的兼容性打下基础。
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2023-10-25│三星正推进测试6G网络数据传输距离
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近日，韩国三星电子表示将在美国得克萨斯州普莱诺周边1公里距离内，进行12.7GHz—13.2
5GHz频段的6G测试。三星电子美国分部日前已向美国联邦通信委员会（FCC）申请无线电频率使
用许可。2021年底，三星电子曾在得克萨斯州针对500米距离申请无线电频率使用许可，并进行
了6G测试。此次申请的测试距离再次增加，若测试成功，将刷新6G数据的传输距离纪录。
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2023-09-18│6G无线测试速率进一步提升至800Gbps，再次刷新业界纪录
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近日，由鹏城实验室牵头，联合北京邮电大学等单位共同构建的“面向6G无线高速接入原型
系统及测试环境（EAGLE6G）”取得阶段性进展，无线测试速率进一步提升至800Gbps（100GB/s
），再次刷新业界纪录。研究团队表示，800Gbps的EAGLE6G不仅能覆盖未来6G沉浸式通信业务的
测试需求，也能支撑6G新型无线空口技术的试验和评估，为6G基础技术、基础器件、基础软件等
提供有效测试验证环境。
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2023-09-14│基于5G-A网络智能化的咪咕亚运应用首次试点验证成功
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近日，中国移动研究院携手中国移动咪咕公司、浙江公司，结合第19届亚运会咪咕高清视频
应用，完成基于NWDAF架构的5G-A网络智能化首次试点验证。通过多场景下的业务测试验证证明
，在中、高无线平均负载的情况下，基于NWDAF的创新方案可有效保证VIP用户所需的稳定的保障
带宽，可有效保证VIP用户上行直播和下行观赛的高清晰、低时延、高流畅、零卡顿体验，有效
满足多类型重点业务的按需精准保障诉求。本次验证成功，将对未来5G-A网络智能化的商用建设
和应用推广提供示范作用，也将进一步助力大视频业务在5G-A时代的蓬勃发展。
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2023-07-03│中国移动发布6G公共试验验证平台
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在2023MWC期间，中国移动正式发布6G公共试验验证平台，将为产业合作伙伴提供开放的、
场景化的联合研发和试验环境，支持各种新型业务和应用场景的验证，降低6G关键技术研发门槛
，加速原创技术突破，助力形成全球统一6G标准。
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2023-06-29│工信部率先在全球将6GHz频段划分用于5G/6G系统
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日前，工信部发布了新版《中华人民共和国无线电频率划分规定》（工业和信息化部令第62
号），将于7月1日起正式施行。在本次《划分规定》修订中，工业和信息化部率先在全球将6425
-7125MHz全部或部分频段划分用于IMT（国际移动通信，含5G/6G）系统。6GHz频段是中频段仅有
的大带宽优质资源，兼顾覆盖和容量优势，特别适合5G或未来6G系统部署，同时可以发挥现有中
频段5G全球产业的优势。
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2023-06-07│工信部全面推进6G技术研发
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近日，由工业和信息化部主办的第31届中国国际信息通信展览会在北京开幕。工信部部长金
壮龙在致辞中介绍，我国信息通信业取得了跨越式发展，建成全球规模最大、技术领先的网络基
础设施。他表示，下一步要加快培育新兴产业，持续增强移动通信、光通信等领域全产业链优势
，前瞻布局下一代互联网等前沿领域，全面推进6G技术研发，抢占未来发展新优势。
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2023-04-24│工信部推动6G等核心技术加速突破
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工信部总工程师、新闻发言人赵志国在新闻发布会上表示，推动6G、光通信、量子通信等关
键核心技术加速突破，加大人工智能、区块链、数字孪生等前沿技术研发力度。
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2023-04-20│6G通信技术取得重要突破，有望催化行业加速发展
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近日，中国航天科工二院25所在北京完成国内首次太赫兹轨道角动量的实时无线传输通信实
验，利用高精度螺旋相位板天线在110GHz频段实现4种不同波束模态，通过4模态合成在10GHz的
传输带宽上完成100Gbps无线实时传输，最大限度提升了带宽利用率，为我国6G通信技术发展提
供重要保障和支撑。
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2023-03-31│首张E波段微波电台执照颁发，5G毫米波商用迎里程碑
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日前，全国唯一E波段高容量微波试点转段会议暨首张E波段微波电台执照颁发仪式在雄安新
区举行。在会上，河北省工业和信息化厅组织保定无线电监督执法局向雄安移动公司颁发了全国
首张E波段微波电台执照。这是雄安新区在2022年8月获批全国唯一E波段通信试点后取得的又一
重大突破，标志着试点工作进入规模建设和实际应用阶段。
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2023-02-17│全球6G技术大会临近，万物智联产业持续推进
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2023全球6G技术大会将于3月22日至24日在南京召开，主题为“6G融通世界，携手共创未来
”。此次大会将采取现场研讨+全球多地远程互动的方式，探讨6G作为未来数字世界的“超级基
础设施”，如何以强连接、强计算、强智能和强安全的极致性能，支撑人、机、物的多维感知、
泛在智联，赋能全社会数字化转型。今年1月，工信部部长金壮龙表示，2023年，将出台推动新
型信息基础设施建设协调发展的政策措施，加快5G和千兆光网建设，启动“宽带边疆”建设，全
面推进6G技术研发。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │江苏本川智能电路科技股份有限公司成立于2006年，位于江苏省南京市溧水│
│ │经济开发区，公司主要致力于高精度印制线路板的研发、生产及销售，产品│
│ │主要应用于新能源、通信、汽车电子、工业控制、电力、医疗等领域。公司│
│ │坚持“小批量、多品种、多批次、短交期”的市场定位，生产高品质、高精│
│ │度、高密度的印制电路板，最高可达30层。 │
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│产品业务 │公司主营产品为多品种的定制化印制电路板产品，产品生产所需的原材料规│
│ │格、型号、种类较多，产品生产具有多品种、多批次、设计规格各异的特点│
│ │。2024年度，公司主要经营指标得到稳步提升，公司实现营业收入5.96亿元│
│ │，同比增长16.67%；实现利润总额0.28亿元，同比增长5,553.74%；归属于 │
│ │上市公司股东的净利润0.24亿元，同比增长391.81%；公司主营业务毛利率1│
│ │2.42%，同比增加0.82个百分点。2024年度，公司始终坚持“以客户为中心 │
│ │，以市场为导向”的发展方针，公司持续加大对电机、电控、储能、充电桩│
│ │、机器人等新兴市场的拓展力度，积极引入新客户，客户导入工作有序推进│
│ │，全年承接的订单金额同比增加23.40%；公司积极调整订单结构，积极布局│
│ │高多层板、HDI、刚挠结合板、特殊金属基板等高附加值产品，公司多层PCB│
│ │收入占主营业务收入的比重同比增加3.64个百分点。公司在南京投资建设的│
│ │“5G高频高速通信电路板项目”，产能规划52万平方米，建设项目正在稳步│
│ │推进中，具体产能释放情况将根据市场需求和公司生产计划逐步提升，为公│
│ │司进一步提升主营业务规模奠定了坚实的基础。公司本次参与设立创业投资│
│ │基金是在保证公司主营业务正常发展的前提下，借助专业投资机构的行业资│
│ │源、基金运作及丰富投资管理经验，通过专业的前沿研究和投资能力，整合│
│ │各方资源，布局与公司主营业务具有相关性、协同性的领域，帮助公司深入│
│ │发掘产业链投资机会，为公司主营业务提供上下游产业和资源支持，有助于│
│ │加快公司发展战略的实施、夯实主营业务实力，从而提升公司的盈利能力和│
│ │综合竞争力。 │
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│经营模式 │1、生产模式：高柔性智能制造保障快速交付 │
│ │基于定制化PCB“多品种、多批次、短交期”特性，公司采用“以销定产+柔│
│ │性制造”智能化生产模式，破解行业产能适配与交期管控难题。通过计划部│
│ │统筹、多部门联动，结合ERP+MES等系统实现全流程数字化驱动，排产效率 │
│ │显著提升，确保短交期订单100%按时交付。 │
│ │公司生产业务的核心竞争力，体现在高柔性生产能力：模块化布局与快速换│
│ │型技术实现多规格产品高效切换；全员交叉培训，打造复合型团队，提升调│
│ │度灵活性，保障多订单并行生产的效率与品质双达标。凭借该体系，公司能│
│ │够大幅缩短订单的交付周期，在客户个性化方案的前提下，满足其快速交付│
│ │的需求，在批量定制化市场形成显著壁垒。 │
│ │2、采购模式：数字化协同精准供应链体系 │
│ │针对定制化PCB原材料多样、批次分散的行业痛点，公司构建“以产定购+动│
│ │态安全库存”精细化采购体系，实现需求匹配、效率与成本的最优平衡。公│
│ │司成立专业采购团队主导供应商全生命周期管理，定制化原料精准匹配订单│
│ │，通用原料通过大数据设定安全库存，保障产能连续性的同时严控备货成本│
│ │。 │
│ │公司采购业务核心竞争力，体现在数字化供应链赋能：依托ERP+SRM一体化 │
│ │平台，实现采购全链路标准化、可视化管控；通过严格考评筛选全球优质供│
│ │应商，从源头保障原料品质稳定，筑牢定制化生产的供应链根基。 │
│ │3、销售模式：全球化布局全渠道服务网络 │
│ │围绕境内外协同发展，公司构建“全球化布局+本地化服务”全渠道销售网 │
│ │络，精准匹配多元客户需求。销售部下设境内外专业团队，依托香港本川（│
│ │辐射全球）、美国本川（深耕北美）两大海外平台，实现全球市场深度覆盖│
│ │与快速响应。 │
│ │公司销售业务的竞争力，体现在差异化的客户合作模式：国内以直接对接电│
│ │子制造商为主，通过技术协同与快速响应建立长期合作；海外采用“直接销│
│ │售+优质贸易商”双线模式，拓宽市场覆盖。结合客户的具体情况，采取竞 │
│ │争性谈判、招投标等方式开展合作，通过多元获客渠道持续扩大全球份额，│
│ │彰显国际品牌影响力。 │
│ │4、外协加工模式：弹性产能互补保障交付 │
│ │针对PCB行业流程复杂、订单不均的特性，公司建立“自有产能为主、外协 │
│ │为辅”的弹性体系。优先保障核心工序与高端产品自主生产，仅在产能饱和│
│ │时，将部分工序或中低端产品委托优质外协商，并通过全流程品控确保品质│
│ │，满足客户的紧急交付需求。 │
│ │针对外协加工，公司采取全流程的标准化管控手段：建立外协准入、过程巡│
│ │检、成品检验的全链条品控体系，确保外协加工的品质与自有产能一致，在│
│ │快速响应、紧急交付的同时，保障产品质量。 │
│ │5、研发模式：客户导向的差异化创新体系 │
│ │公司秉持“研发驱动、差异竞争”战略，深度构建“客户需求洞察-协同研 │
│ │发-成果转化”全链路创新体系。通过长期技术积累，已形成涵盖材料应用 │
│ │、工艺优化、结构设计等领域的多项核心专利与非专利技术矩阵，聚焦通信│
│ │、汽车电子、新能源等高增长细分领域，精准布局差异化研发方向，筑牢技│
│ │术壁垒。创新模式上，推行“客户-供应商-公司”三方协同研发机制，深度│
│ │嵌入客户产品设计前端，同步联动上游供应商优化材料解决方案，实时捕捉│
│ │新兴市场技术需求，确保研发项目与市场应用高度契合，提升技术转化精准│
│ │度。 │
│ │针对技术研发，公司以人才与机制双轮驱动研发效能：组建由核心技术骨干│
│ │牵头的多专业研发团队，具备丰富的定制化PCB研发与产业化经验。建立市 │
│ │场导向型激励机制，将成果转化效益与绩效深度绑定，配套完善人才培养体│
│ │系，激发全员创新活力。公司研发成果转化效率高，能够快速推动新技术落│
│ │地量产，年均多项新技术实现产业化应用，持续巩固定制化PCB领域技术差 │
│ │异化优势，为客户提供高竞争力的高端产品解决方案。 │
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│行业地位 │专业的线路板提供商 │
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│核心竞争力 │1、高端技术研发优势：引领细分领域技术突破，强化核心技术壁垒 │
│ │公司始终将技术研发作为差异化竞争的核心驱动力，紧密跟踪新兴领域的技│
│ │术需求，聚焦高频高速、高阶HDI、预埋元件、埋铜等高端PCB技术方向，提│
│ │前布局前沿研发，构建了深厚的核心技术壁垒。 │
│ │同时，公司积极深化产学研合作，与国内知名高校共建研发平台，推动前沿│
│ │技术与产业需求精准对接，加速科研成果向实际应用转化。凭借扎实的技术│
│ │积累，公司在通信设备、工业控制、汽车电子、新能源、电力等多个应用领│
│ │域建立了技术优势，技术实力获得行业主管部门与头部客户的高度认可。 │
│ │2、差异化柔性制造优势：提升订单快速响应能力，筑牢高端市场领先地位 │
│ │在PCB行业竞争格局分化加剧的背景下，公司精准卡位“多品种、高品质、 │
│ │快速交付”的高端细分赛道，深度契合电子产品研发创新阶段的定制化、快│
│ │迭代核心需求，与行业内大批量标准化生产企业形成显著区隔。而相较于行│
│ │业普遍水平，高端PCB产品对生产管理的精细化程度、客户需求的快速响应 │
│ │能力提出更高要求。 │
│ │3、优质客户资源优势：绑定全球行业龙头，构建长期战略协同生态 │
│ │公司始终坚持“长期战略合作”的客户开发理念，凭借贴切需求的产品方案│
│ │、稳定的产品质量、快速的响应能力与高效的服务能力，与全球众多下游行│
│ │业领先企业建立了深度绑定的合作关系，形成了优质、稳定的客户矩阵，为│
│ │公司持续增长提供坚实支撑。 │
│ │4、全链条质量管控优势：支撑全球高端客户准入，强化品牌公信力 │
│ │PCB产品的质量精度直接决定下游高端电子设备的性能与可靠性，尤其在海 │
│ │外高端市场及汽车电子、医疗设备等领域，客户对供应商的质量准入门槛极│
│ │高。对此，公司已构建贯穿产品设计、生产、检验、销售全流程的全链条质│
│ │量管控体系，为参与全球高端市场竞争提供坚实保障。 │
│ │5、专业化人才梯队优势：保障战略落地，支撑持续创新发展 │
│ │高端PCB行业的竞争本质是人才的竞争，公司高度重视人才队伍建设，构建 │
│ │了“引进-培养-留存”的全周期人才体系，打造了一支兼具技术研发、生产│
│ │管理、市场服务能力的专业化团队，为公司差异化战略落地与持续创新提供│
│ │核心人力支撑。 │
│ │6、战略导向企业文化优势：凝聚发展共识，赋能核心竞争力升级 │
│ │经过多年发展，公司构建了与差异化战略相契合的企业文化体系，将“以技│
│ │术发展为动力，以速度、品质提升价值，为电子信息产业提供最受信赖的线│
│ │路板解决方案”作为企业使命，将“高效快速、精益求精、客户至上”的核│
│ │心理念贯穿生产经营全环节，为核心竞争力的持续升级提供了强大的精神支│
│ │撑。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入8.76亿元，同比增长46.94%，其中主营业务收入│
│ │7.90亿元，同比增长43.44%，归属于上市公司股东的净利润0.32亿元，同比│
│ │增长33.74%，盈利水平的进一步提高，体现出公司产品附加值提升、成本管│
│ │控有效的核心优势；基本每股收益0.41元/股，同比增长33.70%，股东回报 │
│ │能力持续增强，切实保障全体股东权益。 │
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│竞争对手 │崇达技术（002815.SZ）、明阳电路（300739.SZ）、兴森科技（002436.SZ │
│ │）、沪电股份（002463.SZ）、深南电路（002916.SZ）、四会富仕（300852│
│ │.SZ）、中富电路。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司及其子公司累计拥有专利73项，其中发明│
│营权 │专利24项。 │
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│投资逻辑 │公司深耕PCB领域多年，积累了丰富的行业经验与深厚的技术储备，可为下 │
│ │游客户提供定制化PCB产品及配套解决方案，已发展成为国内电子电路行业 │
│ │细分领域的优势企业。 │
│ │公司先后获评国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江苏│
│ │省省级企业技术中心，跻身内资PCB百强企业行列，核心竞争力与行业认可 │
│ │度持续提升。根据中国电子电路行业协会（CPCA）权威数据，2024年公司营│
│ │收规模在内资印制电路板厂商中位列第69位，在行业集中度较低、头部效应│
│ │显著的格局下，彰显出公司在高端细分领域的稳固地位与良好发展潜力。 │
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│消费群体 │汽车电子、新能源（储能、充电桩等），长期深耕工业控制、电力、医疗等│
│ │领域 │
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│消费市场 │国内、国外、其他业务收入 │
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│主营业务 │高品质、高精度、高密度印制电路板（PCB）的研发、生产与销售 │
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│主要产品 │印制电路板 │
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│增持减持 │本川智能2024年12月9日公告，公司董事兼总经理江培来计划公告日起15个 │
│ │交易日后的3个月内（即：2024年12月30日至2025年3月28日），以集中竞价│
│ │、大宗交易的方式减持其持有的公司股份合计不超过228.98万股（占公司当│
│ │前剔除已回购股份后总股本数量的3%）。截至公告日，江培来直接持有公司│
│ │股份525.00万股股份（占公司当前剔除已回购股份后总股本数量的6.88%） │
│ │。 │
│ │本川智能2025年3月18日公告，公司控股股东、实际控制人、董事长董晓俊 │
│ │计划公告日起15个交易日后的3个月内（即：2025年4月9日至2025年7月8日 │
│ │），以集中竞价、大宗交易的方式减持其持有的公司股份合计不超过231.89│
│ │万股（占公司当前总股本数量的3%）。截至公告日，董晓俊持有公司股份18│
│ │80.20万股股份（占公司当前总股本数量的24.32%）。 │
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│项目投资 │投建电子终端产品智能柔性制造项目：本川智能2021年12月21日公告，公司│
│ │拟与南京溧水经济开发区管理委员会（简称“溧水区管委会”）签订《溧水│
│ │区投资发展监管协议》，计划在南京溧水经济开发区投资建设电子终端产品│
│ │智能柔性制造项目，项目投资总额为1.8亿元。项目开工时间为2022年03月3│
│ │1日，项目达产时间为2024年08月31日。 │
│ │本川智能2023年7月5日公告，公司拟在泰国投资新建印制电路板（PCB）生 │
│ │产基地。项目计划投资金额不超过人民币3亿元，包括但不限于新设公司及/│
│ │或购买股权、购买土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以主管部│
│ │门批准金额为准。 │
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│行业竞争格局│1、市场空间与产业格局 │
│ │PCB作为“电子产品之母”，是承载电子元器件、实现电路信号传输的核心 │
│ │基础部件，下游广泛覆盖人工智能、新能源汽车、通信设备、服务器与数据│
│ │存储、低空经济等关键领域，行业发展与全球电子信息产业迭代及宏观经济│
│ │走势深度关联，呈现周期性波动与结构性高增长并存的特征。 │
│ │（1）从全球产业格局来看，产能持续向亚洲聚集，亚洲地区产能占比超80%│
│ │，形成了以中国大陆、中国台湾地区为核心，日本、韩国、东南亚为辅的竞│
│ │争格局。其中，中国大陆凭借完整的产业链配套、规模化产能优势、持续的│
│ │技术升级动能及广阔的下游市场，已成为全球PCB产业的核心制造基地，产 │
│ │业集群集中于珠三角、长三角地区，并逐步向华中、成渝等区域辐射延伸，│
│ │持续巩固全球制造中心地位。 │
│ │（2）从市场空间来看，根据行业权威机构Prismark2025年第四季度报告数 │
│ │据显示，2025年全球PCB市场产值约为852亿美元，同比增长约15.8%，并预 │
│ │计将持续保持增长态势，至2030年全球PCB产值有望达到1,233亿美元，2025│
│ │-2030年期间年复合增长率约为7.7%。其中，中国大陆作为全球PCB产业增长│
│ │的核心引擎，2025年中国大陆PCB产值约为490亿美元，同比增长约19.2%，2│
│ │025-2030年复合增长率约为7.0%。 │
│ │（3）从细分产品来看，受益于AI服务器算力需求激增、车载智能系统（如 │
│ │辅助驾驶、智能座舱系统等）高阶升级、5.5G通信商用深化等多重利好，全│
│ │球PCB行业景气度将进一步提升，尤其是数据中心、算力中心、信息通信、 │
│ │车载智能方面的相关高端PCB领域将具备突出的增长潜力。从中长期看，PCB│
│ │产业将延续高频高速、高精度、高密度、高集成化和高可靠性等发展趋势，│
│ │其中18层及以上的高多层板、HDI、封装基板未来五年复合增长率明显高于 │
│ │行业水平，分别为21.7%、9.2%、10.9%。随着人工智能的加速演进，以及在│
│ │产品应用的不断深化，终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化│
│ │、高散热等相关PCB产品需求将持续增长。PCB行业正通过不断调整产业结构│
│ │，促使产业向高附加值领域迁移，产品结构呈现结构性的增长，以满足下游│
│ │新兴市场的高速发展需求。 │
│ │2、行业竞争态势 │
│ │全球PCB行业竞争呈现明显分层特征：中低端通用型市场进入门槛低，竞争 │
│ │充分，价格为核心竞争要素，中小厂商占比较高；高端市场因技术壁垒高、│
│ │客户认证周期长、资金投入大，呈现“头部集中、强者恒强”格局，行业领│
│ │先企业凭借技术储备、优质客户资源及规模化产能占据主导地位。2026年，│
│ │行业洗牌预计将进一步加速，核心驱动因素包括： │
│ │一是技术迭代加速，高端产品对研发与设备要求严苛，新进入者难以短期达│
│ │标，中小厂商因资金、技术储备不足，将逐步被边缘化，难以触及高端市场│
│ │，仅能持续在中低端市场进行“价格战”。 │
│ │二是环保监管持续趋严，废水、废气排放管控标准提升，并对厂商的清洁生│
│ │产能力、污染排放控制水平提出了更高的要求，环保投入不足的中小厂商将│
│ │面临退出风险。 │
│ │三是头部企业持续加速全球化布局，利用资金、技术等优势，通过海外建厂│
│ │贴近客户，提升海外市场响应速度，掌握全球最新技术动态，并防控贸易风│
│ │险，扩大竞争优势，而中小厂商则不具备全球化拓展的条件，仅能固守原有│
│ │市场。 │
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│行业发展趋势│当前全球PCB行业正加速向高端化、精密化、集成化方向升级，技术迭代聚 │
│ │焦于高频高速、高密度互连（HDI）、高多层、芯片内嵌式等高端品类。其 │
│ │中，芯片内嵌式PCB通过将功率芯片直接嵌入板内，优化信号传输路径与散 │
│ │热性能，在新能源汽车、数据中心等领域应用前景广阔，已成为行业重要发│
│ │展方向；AI服务器对28层以上高多层板、低介电损耗高频PCB的需求激增， │
│ │推动PCB从“辅助组件”向“决定算力效率的关键载体”转变。 │
│ │从需求结构看，高端产品成为PCB产业增长的核心驱动力：AI服务器领域需 │
│ │求爆发式增长带动如HDI板、封装基板产品需求增长；车载电子领域随智能 │
│ │驾驶升级需求持续攀升，刺激了如高多层板产品的需求；低空飞行器领域对│
│ │轻量化、高散热PCB需求快速释放；通信领域受5.5G技术的推动，对高频高 │
│ │速PCB需求增长，行业资源持续向高端产品领域集中。 │
│ │未来阶段，行业集中度将持续提升，竞争焦点将集中于技术创新、产品质量│
│ │、交付效率及全球化服务能力，具备高端量产能力与核心供应链绑定优势的│
│ │企业将持续抢占市场份额。 │
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│行业政策法规│《电子信息产品污染控制管理办法》、《清洁生产标准——印制电路板制造│
│ │业》、《中华人民共和国清洁生产促进法》 │
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│公司发展战略│未来阶段，公司将立足深耕印制电路板行业的深厚积淀，结合行业高端化、│
│ │全球化、数字化、绿色化的发展趋势，依托自身核心竞争优势，确立“聚焦│
│ │高端赛道、强化技术赋能、深化全球布局、夯实运营根基”的核心发展战略│
│ │。公司以成为全球级通信、汽车电子、新能源、工业控制领域领先的PCB产 │
│ │品与解决方案集成商为目标，凭借柔性制造体系与核心客户资源优势，实现│
│ │高质量、差异化、可持续的发展模式。 │
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│公司日常经营│（1）业绩方面：2025年，公司实现营业收入8.76亿元，同比增长46.94%， │
│ │其中主营业务收入7.90亿元，同比增长43.44%，营收规模持续扩大，主要得│
│ │益于高端产品销量提升及产品结构优化带来的单价增长；归属于上市公司股│
│ │东的净利润0.32亿元，同比增长33.74%，盈利水平的进一步提高，体现出公│
│ │司产品附加值提升、成本管控有效的核心优势；基本每股收益0.41元/股， │
│ │同比增长33.70%，股东回报能力持续增强，切实保障全体股东权益。 │
│ │（2）运营层面：2025年，公司PCB产品产量达123.14万平方米、销量达116.│
│ │97万平方米，产销率达94.99%，产销协同高效，产能利用率维持在89.52%的│
│ │行业较高水平，规模效应持续释放，生产运营效率稳步提升，进一步摊薄单│
│ │位生产成本，推动盈利水平持续改善，产能与业绩的协同发展成效显著，彰│
│ │显出公司高效的生产运营能力。 │
│ │（3）财务指标方面：公司财务状况保持稳健运行，抗风险能力与可持续发 │
│ │展能力持续增强，为业绩增长提供坚实保障。截至报告期末，公司资产总额│
│ │达16.22亿元，较期初增长23.87%，资产规模稳步扩大，主要系经营积累及 │
│ │产能建设合理有序投入所致；负债总额6.06亿元，资产负债率为37.33%，财│
│ │务结构合理优化，资产负债率低于行业整体水平，偿债压力较小。同时，公│
│ │司现金流状况良好，经营活动现金流净额保持正向，能够有效覆盖研发投入│
│ │、产能扩张及日常经营需求，资本实力持续夯实，为公司后续技术研发、产│
│ │能扩张及市场拓展提供了坚实的资金保障，也为后续业绩持续增长奠定了稳│
│ │固基础，彰显出公司稳健的经营底色与较强的抗市场波动能力。 │
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│公司经营计划│2026年是公司深化高端化转型、推进全球化布局的关键一年，更是核心发展│
│ │战略落地攻坚的重要节点。公司将紧扣“聚焦高端赛道、强化技术赋能、深│
│ │化全球布局、夯实运营根基”核心战略，围绕产品研发、产能布局、制造升│
│ │级、市场拓展、公司治理、供应链管理、价值提升七大战略方向为纲领，将│
│ │战略目标拆解为可执行、可落地的年度经营任务，通过精准施策、协同推进│
│ │，确保战略落地见效，推动公司实现高质量发展。 │
│ │（1）产品技术研发攻坚计划 │
│ │公司将紧扣产品与技术深耕战略，以“核心产品稳固、前沿产品突破”为目│
│ │标，全面强化技术研发实力。一是攻坚核心高端技术，聚焦通信设备、汽车│
│ │电子、新能源三大核心领域，重点布局6阶HDI板、32层以上高多层板、预埋│
│ │板等产品的技术攻坚，筑牢现有核心产品市场根基，锚定高价值应用场景，│
│ │着力提升重点应用领域PCB产品的市场渗透率；二是顺应人工智能、6G通信 │
│ │等全球科技产业变革趋势，精准把握算力基础设施升级、新一代通信技术、│
│ │低空经济发展等战略机遇，依托自身技术积累与产业优势，积极布局6G通信│
│ │、卫星通信、光模块、AI服务器配套产品、机器人及低空经济相关产品等前│
│ │沿高成长赛道，构建“核心产品稳固、前沿产品突破”的差异化产品矩阵，│
│ │进一步强化技术壁垒，为长期高质量发展筑牢根基；三是完善研发支撑体系│
│ │，依托省级企业技术中心平台，深化与国内知名高校、科研机构的产学研合│
│ │作，强化前沿技术储备；四是保障研发资源投入，为技术突破与量产转化提│
│ │供坚实资金支撑。 │
│ │（2）智能产能升级与全球化布局计划 │
│ │公司将锚定产能优化与全球化布局战略，以“智能制造升级+国内外产能协 │
│ │同”为核心，构建高效稳定的全球生产网络。一是推进现有产能智能化升级│
│ │；二是优化国内产能布局；三是启动海外产能建设进程；四是提前规划全球│
│ │产能联动机制。 │
│ │（3）核心客户深耕与全球市场拓展计划 │
│ │公司将践行客户深耕与市场拓展战略，以“大客户深化+新市场突破”为双 │
│ │驱动，提升全球市场竞争力。一是深化存量核心客户合作；二是攻坚包括新│
│ │兴领域在内的增量客户；三是完善海外市场布局；四是升级客户服务体系。│
│ │（4）核心人才引育与运营效能提升计划 │
│ │公司将推进人才与运营提升战略，以“人才保障+管理升级”为支撑，夯实 │
│ │企业发展根基。重点引进研发、高端智能制造等核心领域人才，储备泰国基│
│ │地运营所需国际化人才，构建“引进-培养-留存”全周期人才体系；完善人│
│ │才培训与激励机制，适时推行核心员工股权激励，稳定核心人才团队。同时│
│ │优化公司治理，提升数字化管理与成本管控能力，全面提升运营效能。 │
│ │（5）数字化与精益运营升级计划 │
│ │深化数字化与精益运营战略，立足公司现有生产运营基础，全面推动各生产│
│ │基地运营效率迭代升级。公司将有序推进各生产基地数字化、信息化、智能│
│ │化适配升级，优化现有生产工艺与业务流程，搭建贴合实际生产需求的管理│
│ │模式，实现生产全过程可追溯、可管控，持续提升生产精度、交付效率及产│
│ │品良率。 │
│ │（6）绿色生产体系构建与合规强化计划 │
│ │公司将落地绿色可持续发展战略，以“合规为先、节能降耗”为核心，实现│
│ │企业与环境协同发展。公司将严格遵循国家“双碳”战略及行业环保监管要│
│ │求，优化现有废气、废水、固废处理流程，升级配套处理设施，确保污染物│
│ │稳定达标排放；推广清洁生产工艺，提升资源循环利用效率，降低生产环保│
│ │压力；健全全流程环保管控体系，强化日常监测排查与员工环保培训，规避│
│ │环保合规风险，满足下游客户环保准入要求，稳步推进绿色生产体系建设。│
│ │（7）投资者关系深化与价值提升计划 │
│ │公司将持续立足公司实际经营需求，做好投资者关系管理与市值管理相关工│
│ │作，实现企业、员工与投资者的共赢发展。 │
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│公司资金需求│本公司保持管理层认为充分的现金及现金等价物并对其进行监控，以满足本│
│ │公司经营需要，并降低现金流量波动的影响。本公司管理层对银行借款的使│
│ │用情况进行监控并确保遵守借款协议。同时从主要金融机构获得提供足够备│
│ │用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│（1）宏观经济波动风险 │
│ │全球及国内宏观经济若出现增速放缓、周期性下行，将可能导致下游人工智│
│ │能、新能源汽车、通信等核心应用领域投资收缩，进而抑制PCB产品市场需 │
│ │求，间接影响公司营业收入及利润水平的稳定增长。 │
│ │（2）行业竞争加剧风险 │
│ │随着PCB行业向高端化加速转型，行业头部企业持续加大高端领域研发与产 │
│ │能投入，同时部分新进入者通过资本布局切入市场，导致高端PCB市场竞争 │
│ │日趋激烈；若公司未能持续强化技术优势、优化产品结构，可能面临市场份│
│ │额被挤压、产品毛利率下滑的经营风险。 │
│ │（3）原材料价格波动风险 │
│ │公司生产所需覆铜板、铜箔、铜球等主要原材料，其价格受国际铜价、石油│
│ │价格等大宗商品走势影响较大，若原材料价格出现大幅上涨，且公司无法通│
│ │过产品提价或工艺优化有效转移成本压力，将对公司盈利能力产生不利影响│
│ │。 │
│ │（4）技术迭代与研发风险 │
│ │PCB行业技术迭代速度快，尤其是高端PCB领域，对技术工艺与产品性能的要│
│ │求持续提升，若公司研发投入不足、技术储备滞后，或关键核心技术研发未│
│ │能如期突破，可能错失行业发展机遇，丧失市场竞争优势。 │
│ │（5）环保合规风险 │
│ │PCB生产涉及电镀、蚀刻等化学工艺，会产生一定量的废水、废气、固废， │
│ │需严格按照环保法规要求处理；若国家或地方出台更严格的环保监管政策，│
│ │公司需增加环保投入升级处理设施，将提升经营成本；若出现环保合规不达│
│ │标情况，还可能面临停产整改、罚款等处罚，影响公司正常生产经营。 │
│ │（6）海外业务拓展风险 │
│ │公司推进泰国生产基地建设及海外市场拓展过程中，将面临当地法律法规、│
│ │商业环境、文化习俗、用工制度等差异带来的运营挑战；同时，海外市场可│
│ │能受到贸易保护主义、地缘政治冲突等不确定因素影响，进而对公司海外业│
│ │务开展产生不利影响。 │
│ │（7）汇率波动风险 │
│ │公司海外业务主要以美元结算，同时随着泰国生产基地逐步建设运营，未来│
│ │泰国当地业务将涉及泰铢结算，人民币与美元、泰铢之间的汇率波动均受全│
│ │球宏观经济、货币政策、地缘政治等多重因素影响，若人民币出现大幅升值│
│ │，将导致公司出口产品折算为人民币的收入减少，泰铢与人民币、美元之间│
│ │的汇率波动也将影响泰国基地经营成果折算及跨境资金调配，直接影响公司│
│ │经营业绩的稳定性。 │
│ │（8）新增产能爬坡风险 │
│ │公司“珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目”及“本川智能泰│
│ │国印制电路板生产基地建设项目”建成后，产能从投产到满产需经历一定的│
│ │爬坡周期，期间可能面临设备调试、人员磨合、产品质量稳定性不足等问题│
│ │，导致产量提升不及预期、单位产品固定成本偏高；若市场需求出现变化，│
│ │还可能面临新增产能消化困难的风险，进而影响公司利润水平。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025-2027年）股东回报规划：公司采取现金、股票或者现金与股票相结 │
│ │合的方式分配股利。凡具备现金分红条件的，公司优先采取现金分红的利润│
│ │分配方式，公司连续三年以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年│
│ │均可分配利润的30%。 │
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│股权激励 │本川智能2022年10月31日发布限制性股票激励计划，公司拟授予123.43万股│
│ │限制性股票，其中首次向61名激励对象授予98.75万股，授予价格为13.44元│
│ │/股；预留24.68万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满18个月后分│
│ │三期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：以2021年营 │
│ │业收入为基数，2023年-2025年营业收入增长率分别不低于20%、40%、60%，│
│ │且2023年营业收入不低于2022年营业收入。 │
│ │本川智能2025年11月24日发布限制性股票激励计划，公司拟授予183.55万股│
│ │限制性股票，其中首次向不超过104名激励对象授予146.84万股，授予价格 │
│ │为25.43元/股；预留36.71万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满1│
│ │4个月后分三期解锁，解锁比例分别为30%/30%/40%。主要解锁条件为：以20│
│ │25年营业收入为基数，2026年营业收入增长率不低于10%，或以2025年净利 │
│ │润为基数，2026年净利润增长率不低于10%/2027年营业收入增长率不低于20│
│ │%，或以2025年净利润为基数，2027年净利润增长率不低于20%/2028年营业 │
│ │收入增长率不低于30%，或以2025年净利润为基数，2028年净利润增长率不 │
│ │低于30%。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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