热点题材☆ ◇300936 中英科技 更新日期：2025-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、国防军工、卫星导航、无人驾驶、芯片、消费电子、储能、毫米雷达、PCB概念
风格:融资融券、扣非亏损、专精特新、微小盘股
指数:无
【2.主题投资】
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2025-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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孙公司赛肯电子（徐州）有限公司主要产品是集成电路引线框架。
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2024-05-27│储能 │关联度：☆☆
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公司新设的子公司嘉森能源，从事储能行业的集成业务，为客户提供储能直流侧部分设备的
集成服务
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2024-04-03│国防军工 │关联度：☆☆☆
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公司的高频通信材料可用于雷达
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2023-11-23│PCB概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品高频覆铜板是制作印制电路板的核心材料。
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2023-11-02│消费电子概念│关联度：☆☆
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子公司辅星电子的产品VC散热片是VC均热板的主要原材料，VC均热板主要作为中高端手机与
笔记本电脑的散热方案。目前子公司VC散热片的应用主要集中在消费电子领域
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2023-09-08│卫星导航 │关联度：☆☆
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公司ZYF-D型产品可应用于卫星导航等领域，新产品ZYF-6000型可以应用于全球定位卫星天
线、移动通信系统等领域。在卫星通信、导航领域的产品收入，目前占公司整体业务收入的1%以
下，对公司业绩影响较小
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2023-07-14│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司生产的高频覆铜板是无人驾驶毫米波雷达的原材料之一，zYF-6000系列目前已小批量生
产。
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2023-02-22│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品高频覆铜板应用于通信、雷达等产品，部分产品可用于毫米波雷达。
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2021-01-26│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司生产的高频覆铜板是目前移动通信领域5G基站建设的核心原材料之一
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品通过华为的认证，可被用于相关产品制造。
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2021-10-28│雷达 │关联度：☆☆☆
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公司的高频通信材料可用于雷达
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2021-10-18│覆铜板 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内领先的高频覆铜板生产商,在高频覆铜板领域打破国外垄断、销量全国领先,国内市占率
仅次于罗杰斯、泰康利;公司产品得到华为、康普、京信通信、通宇通讯、ACE、虹信通信等全球
主要基站天线生产厂商的认证
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2021-01-26│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2021-01-26在深交所创业板注册上市
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2025-06-17│微小盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2025-06-17公司AB股总市值为：26.52亿元
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2025-04-29│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31公司归母净利润为14.32万元，扣非净利润为-142.68万元
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-07-08│6G技术标准有望于明年6月开始研制，产业或有超预期发展
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据媒体报道，2024全球数字经济大会的数字经济创新发展论坛上，中国移动研究院6G首席专
家刘光毅表示，6G技术正逐渐接近技术标准制定、产业推进和应用培育的研究阶段，有望在2030
年具备商用能力，届时将超越传统通信范畴，在无人机、家用机器人等领域形成广泛应用场景。
“6G技术的标准研制有望于2025年6月份左右开始，第一个6G标准将期望于2029年下半年发布”
，刘光毅预测，6G技术将在2030年左右具备商用能力。
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2023-10-10│手机直连卫星带来全新增量市场
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华为近期发布全球首款支持卫星通话的大众智能手机Mate60Pro，在没有地面网络信号的情
况下可以拨打、接听卫星电话，中国电信的天通卫星套餐随后正式上线，用户开通手机直连卫星
功能后，可在卫星网络下使用卫星语音、以及卫星短信功能。海外方面，日本电信运营商巨头KD
DI宣布与SpaceX合作布局卫星直连手机服务。券商表示，星载相控阵是卫星与地面进行通信的最
佳天线，手机直连卫星将带来星载相控阵等卫星天线的全新增量市场。
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2023-09-01│华为Mate 60 Pro超大面积采用VC均热板，未来先进制程+3D封装对于散热要求更
│高
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8月29日中午，华为宣布HUAWEI Mate 60 Pro直接上架销售并售罄。根据B站数码博主对华为
Mate 60 Pro的拆解结果，华为Mate 60 Pro具有约7300平方毫米的VC均热板，这样的超大面积在
手机行业较为罕见。这说明其对散热要求很高。摩尔定律发展晶体管数量增多，产品功耗瓦数升
高，对于散热的要求提升。随着IC制程、晶片效能、小型化升级，芯片瓦数大幅提升，表面高单
位密度发热，对于导热、散热的要求提升。以主流厂商为例，Intel10nm以下制程需采均热片以
解决发热问题，AMD7nm制程使用均热片，5nm则必须采用均热片进行散热。未来随着先进制程比
如3nm推进，同时搭配3D封装，对于散热效率的要求更高。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2016年10月5日，中英有限召开股东会，会议决议由中英有限原有股东作为 │
│ │发起人，将常州中英科技有限公司整体变更为股份有限公司。根据立信会计│
│ │师事务所（特殊普通合伙）出具的《审计报告》，中英有限以2016年7月31 │
│ │日为改制基准日，由原股东发起设立，按照改制基准日的净资产35,205,230│
│ │.69元，按1.020462：1的比例折合股份3,449.93万股，每股面值1.00元，未│
│ │折股部分人民币705,930.69元计入变更后股份有限公司资本公积。2016年10│
│ │月21日，常州中英科技股份有限公司召开创立大会。2016年10月25日，常州│
│ │市工商行政管理局核发中英科技《营业执照》（统一社会信用代码91320400│
│ │786311897W，注册资本3,449.93万元）。发行人历史上不存在挂靠集体组织│
│ │经营的情形。发行人自成立以来，一直从事覆铜板及高频覆铜板相关产品的│
│ │研发、生产和销售，具备经营有关的生产系统和配套设施，合法拥有土地使│
│ │用权、房屋所有权、机器设备、注册商标专利，各项资产不存在产权权属纠│
│ │纷或潜在的相关纠纷；发行人一直以来均独立获取客户、自主选择供应商，│
│ │与主要客户、供应商建立了良好的长期合作关系。 │
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│产品业务 │公司主营业务聚焦通信材料及半导体封装材料领域，核心产品包括高频覆铜│
│ │板、VC散热片、引线框架等，广泛应用于5G基站建设、智能手机热管理及半│
│ │导体封装环节。 │
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│经营模式 │（1）研发模式 │
│ │公司研发分为两种情况：定制式研发和前瞻式研发。定制式研发系公司研发│
│ │部门根据客户订单对产品性能等方面的要求，进行评估、立项、设计、研发│
│ │；前瞻式研发系公司研发部门根据市场、技术预判研发项目的发展前景，提│
│ │出立项，按研发流程进行研发。 │
│ │（2）生产、采购模式 │
│ │公司的产品主要采用订单式生产模式，公司以销定产、批量生产，并根据订│
│ │单情况制定生产计划和原材料采购计划，公司所有产品的原材料均向合格供│
│ │应商进行采购。 │
│ │（3）销售模式 │
│ │高频覆铜板方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过终端设备│
│ │制造商的检测及认证，达到其所需要的技术要求则被纳入终端设备制造商的│
│ │采购目录。同时，终端设备制造商将公司的高频覆铜板产品的特性参数设定│
│ │为其原材料采购时的规范要求，并加入产品设计图纸。当终端设备制造商对│
│ │高频PCB产生需求时，会向其指定的PCB加工厂下达订单及设计图纸。PCB加 │
│ │工厂则根据订单及设计图纸，向公司下达采购订单。最终，公司根据PCB厂 │
│ │下达的订单完成销售。 │
│ │VC散热片方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过终端设备制│
│ │造商的检测及认证，达到其所需要的技术。当终端设备制造商对VC均热板产│
│ │生需求时，会向其指定的VC均热板生产厂商下达订单。VC均热板生产厂商则│
│ │根据订单，向公司下达采购订单。最终，公司根据VC均热板生产厂商下达的│
│ │订单完成销售。 │
│ │引线框架方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过半导体封装│
│ │企业的检测及认证，达到其所需要的技术要求则被纳入采购目录。当半导体│
│ │封装企业对引线框架产生需求时，会向其指定的引线框架生产厂商下达订单│
│ │及设计图纸。最终，公司根据下达的订单完成销售。 │
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│行业地位 │国内领先的通信高频覆铜板厂商 │
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│核心竞争力 │1、坚持深耕主业，寻求持续发展的战略 │
│ │公司在高频覆铜板行业深耕多年，已成为众多行业优质企业的供应商，并在│
│ │业界树立了技术领先、质量稳定可靠的良好声誉。依托多年积累的声誉、技│
│ │术与团队，本公司持续深化行业耕耘，拓展至VC散热片、引线框架等多种业│
│ │务领域，积极利用金属蚀刻技术，进军手机散热、半导体封装等相关市场。│
│ │2、深厚的行业积累与成熟的研发技术 │
│ │公司在通信材料领域经过十余年的研发，逐步构建了配方、工艺、设备、产│
│ │品化能力的技术优势。公司积累了该领域的多项核心技术，独立研发了完善│
│ │的产品配方数据库，并实现了核心原材料的自主生产。通过对铜材应用的研│
│ │究开发，公司积极拓展其他应用领域，开发适用于消费电子的产品，优化产│
│ │品结构。 │
│ │3、卓越的成本控制能力与运营效率 │
│ │本公司近年来不断深化精益管理，通过自主研发提升自动化生产水平，并持│
│ │续革新传统制造工艺，有效控制成本。随着公司经营规模的不断扩大，公司│
│ │的运营管理和技术工艺创新能力持续提升，确保了公司产能的灵活、高效运│
│ │用。 │
│ │4、优质且坚实之客户资源 │
│ │本公司主要下游客户在其所在行业均占据领先地位，产品需求稳定、可预测│
│ │，为公司后续业务发展提供了坚实保障。在与下游优质客户的长期合作中，│
│ │公司根据客户设定的全面而严格的专业技术标准，不断提升产品品质、优化│
│ │产品结构，并在此基础上积极投入行业前沿技术的研发，形成良性循环，进│
│ │一步推动公司成长。 │
│ │5、显著的品牌效应 │
│ │本公司秉持“做大、做强、做产业链，走精细化之路”的创新发展理念，逐│
│ │步发展成为国内高频通信材料制造领域的领先企业。2021年，本公司被国家│
│ │工业和信息化部认定为第三批国家专精特新“小巨人”企业。公司高度重视│
│ │研发工作，立足现有技术基础，加强研发团队建设与投入，2021年荣获江苏│
│ │省工业信息化厅认定的省级企业技术中心。同时，本公司荣获2021年度第三│
│ │批省工业和信息产业转型升级专项资金支持。2022年，本公司荣获省级工程│
│ │技术中心称号，获得“常州市推动高质量发展先进集体”荣誉。 │
│ │6、完善且稳定的核心团队 │
│ │核心团队的构建对企业发展至关重要。本公司经营管理团队在行业内经验丰│
│ │富，且长期服务于本公司，为公司的持续稳定发展奠定了坚实基础。自公司│
│ │成立以来，核心团队凭借对市场发展方向的准确把握和专业判断，从初期的│
│ │普通覆铜板行业出发，经过多年的研发，成功实现了产业升级与转型。此外│
│ │，公司优化人才结构，从企业文化、领导力、战略经营等多方面助力核心骨│
│ │干团队迅速成长，不断优化组织架构，引领公司实现稳步发展。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现合并营业收入275,377,740.70元，比上年同期下降0.96% │
│ │；归属于上市公司股东的合并净利润为31,638,190.24元，比上年同期下降7│
│ │8.33%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的合并净利润为19,145,48│
│ │5.04元，比上年同期下降30.95%。 │
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│品牌/专利/经│发行人及其子公司共拥有境内外注册商标8项，土地使用权3项，国内外专利│
│营权 │13项 │
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│投资逻辑 │公司在高频覆铜板行业深耕多年，已成为众多行业优质企业的供应商，并在│
│ │业界树立了技术领先、质量稳定可靠的良好声誉。依托多年积累的声誉、技│
│ │术与团队，本公司持续深化行业耕耘，拓展至VC散热片、引线框架等多种业│
│ │务领域，积极利用金属蚀刻技术，进军手机散热、半导体封装等相关市场。│
│ │本公司秉持“做大、做强、做产业链，走精细化之路”的创新发展理念，逐│
│ │步发展成为国内高频通信材料制造领域的领先企业。2021年，本公司被国家│
│ │工业和信息化部认定为第三批国家专精特新“小巨人”企业。公司高度重视│
│ │研发工作，立足现有技术基础，加强研发团队建设与投入，2021年荣获江苏│
│ │省工业信息化厅认定的省级企业技术中心。同时，本公司荣获2021年度第三│
│ │批省工业和信息产业转型升级专项资金支持。2022年，本公司荣获省级工程│
│ │技术中心称号，获得“常州市推动高质量发展先进集体”荣誉。 │
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│消费群体 │通信基站与手机等散热领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │中英科技2024年8月9日公告，公司控股股东、实际控制人的一致行动人中英│
│ │汇才计划公告日起15个交易日后3个月内，通过集中竞价交易方式减持本公 │
│ │司股份不超过60.9750万股，即不超过公司总股本的0.8108%。截至公告日，│
│ │中英汇才持有公司股份304.50万股（占公司总股本比例的4.05%）。 │
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│项目投资 │投建精密电子、汽车、新能源专用材料项目：中英科技2023年1月18日公告 │
│ │，公司拟与安徽五河经济开发区管理委员会签订《投资合同》，拟在蚌埠五│
│ │河县投资建设“精密电子、汽车、新能源专用材料”项目，项目总投资额为│
│ │8亿元。公司拟以自有及自筹等资金对外投资，公司将于项目所在地成立子 │
│ │公司负责投资项目的具体实施。 │
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│行业竞争格局│1、通信材料相关行业的发展 │
│ │（1）高频覆铜板细分行业 │
│ │覆铜板作为印制电路板的核心基材，其终端应用涵盖通信、消费电子、汽车│
│ │电子及军事航空等多个领域。该行业历经三次重大技术迭代升级：第一轮由│
│ │环保要求驱动的“无铅无卤化”转型已全面完成；第二轮基于电路集成度提│
│ │升与智能终端小型化需求的“轻薄化”技术革新已实现行业普及；第三轮由│
│ │5G通信技术升级推动的“高频高速化”变革正处于快速发展阶段。 │
│ │根据Prismark研究报告，2024年全球PCB产业呈现结构性复苏，预计全年产 │
│ │值达735.65亿美元，同比增长5.8%，2024至2029年复合增长率将稳定于5.2%│
│ │。从区域分布看，未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势，其中，中国 │
│ │大陆地区复合增长率为4.3%。 │
│ │工信部数据显示，截至2024年底，我国5G基站总数达425.1万个，较上年净 │
│ │增87.4万个，占移动基站总数比例提升4.5个百分点至33.6%；国家“十四五│
│ │”信息通信行业发展规划明确提出，未来3至5年将保持5G基站平稳建设节奏│
│ │，叠加“东数西算”及数字乡村战略落地，下游需求将持续释放。 │
│ │2024年是5G-A商用元年，全国300多个城市启动5G-A网络建设。目前我国一 │
│ │些地区的5G信号覆盖率以及5G网速仍有较大提升空间，仍需要加深推进5G网│
│ │络覆盖面的建设，将继续带动通信基站领域对于高频PCB和高频覆铜板的需 │
│ │求。 │
│ │随着通信、算力等需求的不断提升，下游客户对于高频高速材料的需求也持│
│ │续扩大，为高频、高速覆铜板打开了新的市场空间。 │
│ │（2）手机散热领域行业 │
│ │根据IDC的统计数据，全球智能手机在2013年首次突破10亿台，2014年至202│
│ │1年，出货量均保持在较高水平。未来，随着5G网络的普及，以及智能手机 │
│ │大屏化、高性能化、折叠化的应用，全球智能手机换机潮仍然可期，IDC预 │
│ │测2025年全球智能手机出货量预计将达到令人瞩目的12.7亿部，相较于2024│
│ │年，增长幅度达到了3%。 │
│ │根据Canalys的统计数据，2024年全球智能手机出货量达12.23亿部，同比增│
│ │长7.1%。同时，在产品升级迭代和智能化功能需求不断提升的推动下，AI手│
│ │机，Canalys预计，AI手机市场在2023年至2028年间预计以63%的年均复合增│
│ │长率增长。 │
│ │2、半导体封装材料行业 │
│ │赛肯徐州的主要产品为引线框架，引线框架为半导体封装材料。 │
│ │目前全球半导体产业链持续向中国大陆迁移，为推动半导体产业发展，增强│
│ │产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，近些年来│
│ │，中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。 │
│ │引线框架作为封装材料中仅次于封装基板的第二大封装材料，随着新能源汽│
│ │车、物联网等新兴产业的快速发展，同时集成电路封装向高集成、高性能、│
│ │多引线、窄间距为特征的高密度方向发展，刻蚀类引线框架市场需求也呈现│
│ │出持续增长趋势。根据QYResearch调研，预计至2029年，全球引线框架市场│
│ │规模将达到51.8亿美元。从2023年至2029年，该市场的年复合增长率（CAGR│
│ │）预计为3.8%。 │
│ │3、其他少量业务所在行业 │
│ │（1）储能行业 │
│ │公司新设的子公司嘉森能源，从事储能行业的集成业务，为客户提供储能直│
│ │流侧部分设备的集成服务。该业务处于起步阶段，暂未形成持续利润贡献的│
│ │能力。 │
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│行业发展趋势│通信材料方面，算力、通信等行业的发展，对高频高速材料的应用需求持续│
│ │提升，为高频高速覆铜板带来了增长空间，随着通信PCB持续向高密度、高 │
│ │集成、高速高频、高散热、轻薄化、小型化等方向发展，对基础板材的要求│
│ │逐步提高。从长期看，根据产业链终端需求以及下游PCB厂商的业务情况， │
│ │预计高频覆铜板的需求会稳中有增。随着5G通信的发展、5G消费电子的需求│
│ │提升、新能源汽车智能驾驶技术的完善、云计算、大数据的普及，对基础板│
│ │材的需求更趋多样化。当前，以手机为主的通讯电子市场景气度不高，预计│
│ │中长期内有所回升。随着下游产品性能提升，散热需求也逐步提高，VC均热│
│ │板散热方案的使用范围也在逐步扩大。当前市场已出现低成本VC均热板技术│
│ │方案，这一趋势既为VC均热板向中低端机型渗透创造了条件，也对产业链企│
│ │业的成本控制能力提出了更高要求。公司正依托自身优势，持续拓展产品应│
│ │用领域，在消费电子市场布局更多种类产品。 │
│ │半导体封装材料方面，近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动│
│ │了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步│
│ │增加。 │
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│行业政策法规│《“十四五”信息通信行业发展规划》 │
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│公司发展战略│公司以发展我国高频通信材料产业为使命，秉承“诚信、协作、责任、学习│
│ │、创新”的经营理念，以“安全高效、和谐发展、科技进步”为追求目标，│
│ │以技术优势为依托，以持续创新为保证，打造国内领先的高频通信材料及制│
│ │品研究与制造基地，力争成为具有国际竞争力的高频通信材料及其制品制造│
│ │商，成为国内高频通信材料行业的龙头企业。 │
│ │公司将保持企业持续健康发展，重点加强公司的核心技术优势，不断拓展产│
│ │品种类，以通信行业的应用为基石，扩展产品的应用场景。同时，积极探索│
│ │产业内的其他业务，丰富营收来源，以期较快形成利润增长点。 │
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│公司日常经营│公司主要产品包括通信材料、引线框架等。通信材料产品的客户营业收入占│
│ │营业收入总额的68.11%，引线框架产品的客户营业收入占营业收入总额的18│
│ │.49%。通信材料方面，高频覆铜板产品的客户营业收入占营业收入总额的44│
│ │.14%，VC散热片产品的客户营业收入占营业收入总额的23.79%。其他营业收│
│ │入占营业收入总额的13.4%。 │
│ │（1）公司通信材料中的VC散热片是VC均热板的重要原材料，VC均热板凭借 │
│ │其超高的导热系数，可以将热量迅速传导，已成为智能手机领域的主流散热│
│ │方案。2024年，受到下游客户对于所采购的VC散热片细分类型的结构调整影│
│ │响，公司VC散热片的订单需求略有下滑，导致公司通信材料产品营业收入同│
│ │比有所下降。 │
│ │（2）公司的子公司嘉森能源从事储能行业的集成业务，该业务处于起步阶 │
│ │段。嘉森能源于2023年成立，当年运营期间较短；2024年全年折旧、人员工│
│ │资等固定成本金额同比大幅增长，对本期公司盈利能力造成一定不利影响。│
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│公司经营计划│2024年，董事会将继续发挥在公司治理中的核心地位，根据公司发展战略规│
│ │划要求，结合公司经营现状，稳步推动企业可持续发展。公司将着力于以下│
│ │方面： │
│ │1、着力推进扩产项目、抢占市场份额 │
│ │公司位于安徽蚌埠的生产基地正处于建设期，公司将结合厂区建设规划和实│
│ │际情况，尽快推进交付、投产计划。公司将根据项目建设和业务发展的需要│
│ │，充分发挥财务杠杆和资本市场的融资功能，在保持合理资产负债结构的同│
│ │时不断开拓融资渠道，分阶段、低成本地筹措资金，以满足公司业务增长的│
│ │需要。 │
│ │另外，公司对外投资项目的积极推进与建设，将帮助公司形成多业务板块协│
│ │同发展的良好态势，有效推动主营业务的多元化发展，并大大提高产能，利│
│ │于公司不断抢占市场份额。 │
│ │2、产品结构升级、把握行业发展新机遇 │
│ │公司将重点加强公司的核心技术优势，不断拓展产品种类，深化落实产品结│
│ │构升级，打造品牌效应，加快推进上下游产业布局。 │
│ │公司持续重视技术方面的投入，坚持对基础材料的研究。公司将积极把握产│
│ │品创新周期，保持对高分子材料、磁性材料、陶瓷材料、新型射频材料等基│
│ │础材料的前沿研究，不断优化产品结构，提升底层技术积累，通过持续创新│
│ │满足高端电子制造需求。在产品设计开发方面，公司将持续扩大产品种类，│
│ │丰富产品类型，提高产品质量和附加值，进一步提升公司盈利能力。 │
│ │3、加强市场营销，拓展新业务赛道 │
│ │通过长期合作，公司与客户的合作关系日趋稳定，公司将继续稳定现有客户│
│ │，同时加大品牌推广力度，凭借良好的口碑和产品性能，继续开拓通信材料│
│ │的其他客户。同时由于客户具有重叠性，因此公司可以利用在高频覆铜板领│
│ │域原有的客户关系、品牌知名度和技术研发优势，着力开拓其他通信材料市│
│ │场，以拓宽产品应用范围，公司通过新设立子公司，积极向更多业务领域进│
│ │行开拓，降低对个别产品市场的依赖，增强整体市场抗风险能力，降低公司│
│ │运营风险，提高公司盈利能力。 │
│ │4、提升公司规范运作水平、勤练“内功” │
│ │在内部建设方面，公司积极发挥董事会在公司治理中的核心作用，公司将持│
│ │续提升公司规范运作水平，结合自身实际情况，进一步建立健全公司内部控│
│ │制和风险控制体系，优化公司治理结构。同时，完善董事会日常工作，认真│
│ │落实股东大会各项决议，诚信经营，规范公司运作，提高公司决策的科学性│
│ │、高效性。 │
│ │5、不断优化队伍建设、蓄力高质量发展人才支撑 │
│ │在队伍建设和人员管理方面，明确选人用人机制和激励约束机制，结合人员│
│ │招聘与调配、培训与考核、薪酬管理等模块，建立科学、合理的价值评价体│
│ │系，实现优秀人才的选、育、用、留，为公司可持续发展提供强有力的储备│
│ │力量和制度支撑。 │
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│公司资金需求│本公司的政策
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