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铂科新材(300811)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇300811 铂科新材 更新日期:2026-08-01◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:充电桩、新能源车、芯片、数据中心、储能、新材料、东数西算、CPO概念、存储芯片、英 伟达、华为汽车 风格:融资融券、QFII重仓、专精特新、周期股 指数:能源金属、创业300、创质量、创业200 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-05-11│CPO概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司光模块电感已获得量产订单。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-01-28│存储芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司研发的适用于DDR的金属软磁粉芯电感性能领先,已进入小批量测评,适用于DDR5等新 一代内存的电源管理需求。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-08-30│东数西算 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司芯片电感已批量用于英伟达AI芯片GPU-H100,目前正持续扩大产能紧张交付中 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-08-14│数据中心 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司芯片电感高频损耗小,高饱和磁通密度的特点,使得整体方案比传统方案体积减小50% 以上。该方案可应用于数据中心领域的服务器48V供电系统、新能源汽车48V供电架构,以及工业 和通信的电源模块等 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-11│芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司目前已经推出了多个芯片电感系列料号,取得了多家知名芯片厂商的验证和认可,并已 实现小批量生产和交付,正在加快批量交付。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-12│储能 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的磁粉芯产品主要用于光伏发电、新能源汽车及充电桩、数据中心(UPS、服务器电源 )、储能、通讯电源、变频空调、电能质量整治(有源电力滤波器APF)、轨道交通等领域 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-11-15│英伟达概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司芯片电感已批量用于英伟达AI芯片GPU-H100,目前正持续扩大产能紧张交付中 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-15│华为汽车 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司跟华为在光伏、储能、新能源汽车、数据中心(UPS、服务器、通讯电源)等领域有展 合作。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-28│新材料 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》明确将“高端专用材料如磁性材料、功能性金 属粉末材料、软磁复合材料”列入指导目录。公司产品属于战略性新兴产业重点产品。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-18│充电桩 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品及解决方案被广泛应用于变频空调、光伏发电、UPS、新能源汽车、充电桩等众多 领域 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-15│新能源车 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品及解决方案被广泛应用于变频空调、光伏发电、UPS、新能源汽车、充电桩等众多 新兴领 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-06-01│拟发行H股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 2026年6月01日公告:筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-04-10│并购基金 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司2026-04-03公告成立并购基金:苏州芯禾景盛创业投资合伙企业(有限合伙)。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-06-19│一体成型电感│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司芯片电感,区别于传统一体成型工艺,采用独创的高压成型结合铜铁共烧工艺,性能行 业领先,具有更高效率、小体积、能够响应大电流变化的优势,其性能更加符合未来大算力的应 用需求 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-10-20│比亚迪概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在新能源汽车领域的合作伙伴包括比亚迪、华为、威迈斯、欣锐科技、英博尔等整机厂 及零部件供应商 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-10-20│中兴通讯概念│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司作为全球领先的金属软磁粉芯生产商和服务提供商,取得了包括ABB、比亚迪、格力、 固德威、华为、锦浪科技、美的、麦格米特、TDK、台达、威迈斯、阳光电源、伊顿、中兴通讯 等众多国内外知名企业的认可并建立了长期稳定合作关系。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-02-16│华为概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司为华为光伏业务板块供应主要软磁材料 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-07-31│周期股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司属于磁性材料(通达信研究行业) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-03-31│QFII重仓 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2026-03-31,QFII重仓持有262.74万股(1.95亿元) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-21│专精特新 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2025-08-29│应用端推理需求大爆发,全球ASIC芯片迎来黄金发展期 ──────┴─────────────────────────────────── 据报道,随着应用端推理需求的大爆发,大厂同步加码定制ASIC芯片以降本稳供成为风潮。 近年来,谷歌、Meta等科技巨头均加大投入自研ASIC芯片。此前,在Custom AI Investor Event 会上,Marvell上修2028年全球ASIC市场规模预期至554亿美元,较前次预测429亿美元上调29%。 随着AI应用深入,推理计算需求呈爆发式增长。在推理领域,ASIC已显现优势:特别是在算法固 化、大规模部署的推理场景,ASIC凭借极致能效和低成本,正在侵蚀原属GPU的市场份额。 ──────┬─────────────────────────────────── 2025-01-06│微软今年将在AIDC方面投入800亿美元,ASIC芯片有望迎爆发式增长 ──────┴─────────────────────────────────── 据CNBC,微软在上周五的一篇博客文章中表示,微软2025财年将在AI数据中心方面投入800 亿美元。微软副董事长兼总裁布拉德·史密斯(Brad Smith)写道,在微软的800亿美元支出中 ,超过一半将用于美国。微软2025财年将于今年6月结束。ASIC(专用集成电路),是为特定应 用而设计的集成电路。与通用集成电路相比,ASIC芯片具有高度的定制化和优化性,能够满足特 定领域的性能要求,在功耗、性能和成本等方面进行优化ASIC的设计完全针对特定应用进行优化 ,在处理特定任务时能够达到更高的效率和更低的能耗,因此在性能和效率方面达到了极致。近 期,据报道,英伟达或已成立ASIC部门,传正计划招募上千名芯片设计、软件开发及AI研发人员 。海通证券研报认为,亚马逊推出自研ASIC Trainium2服务器,博通对AI ASIC和相关网络服务 的未来市场规模展望乐观,表明ASIC芯片已成大势所趋。推理场景下算力海量需求叠加更为固定 的AI推理算法,有望推升ASIC芯片迎来爆发式增长。关注国内能参与北美AI ASIC链的PCB公司。 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-01-16│OpenAI CEO称AI算力或跃升10万倍 ──────┴─────────────────────────────────── 近日,微软联合创始人比尔·盖茨在他的个人博客上放出了他与OpenAI首席执行官山姆·奥 特曼的一段对话,两人的谈话主要围绕着人工智能(AI)的监管和使用。奥特曼在播客节目时表 示,人工智能将引发人类历史上“最快”的一次技术革命,人类可能还没有准备好以多快的速度 适应这种变革。奥特曼预计,这项技术将迅速发展,使系统的计算能力达到GPT-4的10万倍或100 万倍。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-11-15│厂商开辟蓝海赛道的关键机遇,手机或显著受益于AI带来的体验升级 ──────┴─────────────────────────────────── vivo发布旗下高端旗舰系列新品X100系列,包括X100和X100Pro两款机型。vivo方面介绍称 ,通过落地终端侧70亿参数大语言模型,跑通端侧130亿参数模型,使X100系列成为“拥有出色 智慧能力”的AI大模型手机。华金证券表示,手机显著受益于AI大模型带来的全方位用户体验升 级,有望成为厂商加速产品迭代、开辟蓝海赛道的关键机遇。智能手机端搭配AI有望成为新卖点 ,相关芯片需求持续增长,有望带动相关市场空间扩张,关注供应链相关的半导体以及消费电子 供应商。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-04-28│国家能源局加快推进充电设施建设,2023年将是充电桩销量高增之年 ──────┴─────────────────────────────────── 4月27日,国家能源局发展规划司副司长董万成在新闻发布会上表示,加快推进县乡村充电 基础设施建设。着力推动县城、乡镇公共充电基础设施布局建设,探索充电设施与光伏、储能相 结合,加大县乡村充电网络建设运营支持力度,为新能源汽车下乡创造良好条件。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │深圳市铂科新材料股份有限公司成立于2009年,于2019年深交所创业板上市│ │ │(股票代码:300811),是一家聚焦于软磁粉末、金属磁粉芯,以及电感应│ │ │用解决方案开发的国家高新技术企业。通过自主创新,铂科新材完全掌握了│ │ │铁硅、铁硅铝等从粉末研发、制造、绝缘、到成型的整个金属磁粉芯全制程│ │ │体系及核心技术。基于对金属软磁材料特性的深度研究,通过与光伏逆变器│ │ │、新能源汽车以及充电桩、变频空调、不间断电源、信息通讯等电力电子行│ │ │业知名企业的深度应用合作,已完美架构从金属磁粉芯生产、销售、到磁元│ │ │件设计的一站式金属磁粉芯服务平台,为电力电子客户解决电感元件成本、│ │ │效率、空间等多方面的技术问题。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产│ │ │和销售,为电能变换各环节电力电子设备或系统实现高效稳定、节能环保运│ │ │行提供高性能软磁材料、电感以及整体解决方案。公司主要产品包括金属软│ │ │磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │"1、研发模式——公司研发方向主要包括三部分:粉体研发、磁芯研发、电│ │ │感元件设计研发。 │ │ │2、采购模式——公司依据销售部的客户订单情况安排生产计划,根据生产 │ │ │计划所需要原材料及原材料安全库存数量,制定采购计划统一进行采购。公│ │ │司采购的主要原材料包括铁、硅、铝及铜线等。 │ │ │3、生产模式——公司坚持以市场为导向,实行以销定产、按单生产的生产 │ │ │模式,同时在产能富余时,公司为应对计划外的订单需求会进行一定的储备│ │ │生产。具体来说,公司根据客户对产品性能、规格、型号以及数量、交货期│ │ │限等方面的要求进行生产;另外,在产能富余时,对于标准型号或市场需求│ │ │较大的产品,基于公司管理层对市场需求的预测,进行适量的储备生产。 │ │ │4、销售模式——公司产品销售以直接销售为主。商务中心下设市场部和销 │ │ │售部,其中市场部主要负责市场拓展、产品宣传等,包括线上网络推广、线│ │ │下展会推广等方式与潜在客户建立联系;销售部主要负责对接客户并获取订│ │ │单。" │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │全球领先的金属粉芯生产商和服务提供商 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │(一)技术研发优势 │ │ │作为国家高新技术企业,公司始终将技术创新作为发展驱动力,坚持自主研│ │ │发为主,高校协同开发为辅,深入原子层面研究材料特性,不断打磨升级核│ │ │心技术,通过持续性的技术开发投入,目前已积累了低氧精炼、气雾化喷嘴│ │ │、超细粉制备、粉体绝缘、高密度成型和铜铁共烧一体高压成型等关键核心│ │ │技术,为提高产品品质、丰富产品系列奠定了坚实的基础,相关核心技术还│ │ │取得了中国有色金属工业科学技术一等奖、广东省科技进步二等奖及中国专│ │ │利优秀奖等荣誉。与此同时,公司通过大力引进全球行业优秀研发人才,保│ │ │持自身技术的前沿性和领先性。 │ │ │(二)协同优势 │ │ │通过对金属软磁粉末核心制备技术及应用、金属软磁粉芯压制技术工艺及应│ │ │用和电力电子技术应用的掌握,公司整合了磁性材料产业链从磁粉到电感元│ │ │件的研发、生产和销售环节,通过多年在技术、应用、市场等方面的积累,│ │ │具备了同客户及用户协同发展的能力。通过协同发展的模式,公司可以从磁│ │ │性材料原材料到电感元件的各环节进行生产成本和品质的控制,更好满足客│ │ │户或用户在时间、成本、效率、性能方面对产品的要求,使公司金属软磁材│ │ │料及电感元件在性能占优的前提下更具性价比优势,从而具备了较强的市场│ │ │竞争力和应用领域拓展能力。 │ │ │(三)行业先发优势 │ │ │伴随新能源及绿色节能环保产业的快速发展,其电气系统必须具备高电能质│ │ │量和高运行效率,因此需要通过高性能的半导体微处理器和软件技术以及大│ │ │功率环境下的电能存储和变换来实现。为了满足这一新的能量应用需求趋势│ │ │,公司致力于率先寻求与应用行业的先进企业进行深度合作,在电源、电感│ │ │元件以及电感磁性材料的技术方案等方面进行设计和产品创新。依托敏锐的│ │ │行业洞察能力及行业需求获取能力,公司积极开拓金属磁粉芯的适配行业,│ │ │从成立至今引领了金属软磁粉芯在变频空调、光伏逆变器、UPS、新能源汽 │ │ │车和半导体行业的应用。行业开拓的经验及不同行业的产品适配能力,是公│ │ │司可持续发展的关键因素。 │ │ │(四)用户优势 │ │ │公司在成立之初就建立了以用户需求为中心,辐射下游产业链的营销路线。│ │ │公司依托优异的产品性能及长期可靠的供货能力,积累了大批下游优质用户│ │ │,对于公司在行业中的不断发展以及市场拓展起到了积极的促进作用。优质│ │ │的用户资源及多年的用户需求的数据积累,奠定了公司技术创新、市场开拓│ │ │及品牌建设等方面健康可持续发展的基石。目前,公司已与ABB、比亚迪、 │ │ │格力、固德威、华为、锦浪科技、美的、麦格米特、MPS、TDK、台达、伟创│ │ │力、威迈斯、阳光电源、伊顿及中兴通讯(按字母排序,排名不分先后)等│ │ │一大批国内外知名厂商开展了广泛的技术和市场合作。基于对产品性能、供│ │ │货能力及供应商转换成本的考量,下游客户通常会与供应商保持相对稳定的│ │ │合作关系,因此公司得以持续积累优质用户资源。同时公司通过与用户的技│ │ │术合作来增强用户粘性,促进公司业绩稳定的向上发展。 │ │ │(五)产品质量控制优势 │ │ │随着公司对市场空间的进一步拓展,应对的客户要求越来越广泛,客户对产│ │ │品的性能要求也各不相同,为此,公司一直十分重视产品质量管理,建立了│ │ │较为完善的质量管理体系,并且按照体系管理的要求策划、制定和实施质量│ │ │方针和质量目标。 │ │ │(六)管理团队优势 │ │ │公司拥有一支经验丰富且非常稳定的管理、营销及研发人员队伍,创始团队│ │ │对公司长期发展充满信心,管理团队具备丰富的生产管理、品质管理、销售│ │ │管理和产品开发等经验,对于行业政策和未来发展趋势具有很好的把握和理│ │ │解,对公司有清晰的战略定位。主要管理人员和业务骨干均具有多年材料行│ │ │业的工作经验,对行业有着深刻的认识和高度的敏感。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2025年,公司实现营业收入18.02亿元,同比增长8.38%,实现归属于上市公│ │ │司股东的净利润4.18亿元,同比增长11.29%,经营业绩总体稳步增长,并达│ │ │到了历史新高。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │ChangsungCorp.(韩国昌星)、Magnetics(美磁)、浙江东睦科达磁电有 │ │ │限公司等 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│品牌:公司自成立以来荣获有国家工信部第七批国家级制造业单项冠军示范│ │营权 │企业、专精特新小巨人企业、中国专利优秀奖、中国有色金属工业科学技术│ │ │一等奖、广东省科技进步奖二等奖、中国创新创业大赛新材料行业全国总决│ │ │赛第二名、中国电子材料行业“磁性材料专业前十企业”、广东省名牌产品│ │ │、深圳市知名品牌、广东省工程技术研究中心以及广东省知识产权示范企业│ │ │等众多殊荣。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心风险 │成长性风险及经营业绩下滑的风险、经营业绩波动风险、毛利率下降的风险│ │ │、应收账款发生坏账的风险、技术创新风险、核心人员流失和技术失密风险│ │ │、管理风险、所得税税收优惠政策变化风险、出口退税政策变动的风险、汇│ │ │率波动风险、净资产收益率下降的风险、控制权风险、本次公开发行可能摊│ │ │薄即期回报的风险、募集资金投资项目风险、房屋租赁风险、安全生产风险│ │ │、临时建筑物被拆除的风险 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司作为全球领先的金属软磁粉芯生产商和服务提供商,通过多年持续的材│ │ │料技术积累和应用解决方案创新,不断创造和引领新型应用市场,持续扩大│ │ │产品市场空间,巩固公司在行业内的领先地位。同时,基于公司多年来在金│ │ │属软磁粉末制备和成型工艺上的深厚积累,研发出具有行业领先性能的芯片│ │ │电感,最终实现了从发电端到负载端电能变换(涵盖DC/AC,AC/AC,AC/DC │ │ │,DC/DC)的产品线全覆盖。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │光伏发电、储能、新能源汽车及充电桩、数据中心(包括UPS、服务器电源 │ │ │、GPU/ASIC/FPGA/CPU芯片电源、光模块等)、消费电子(包括AI手机、AIP│ │ │C、DDR、充电宝等)、智能驾驶、通讯电源、变频空调、电能质量整治(有│ │ │源电力滤波器APF)、轨道交通等多个战略新兴领域 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │境内销售、境外销售、其他业务收入 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │主营业务 │金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产和销售 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │主要产品 │金属软磁粉末制品、金属软磁粉 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │对外投资 │铂科新材2023年6月20日公告,公司拟与核心员工持股平台共同投资设立芯 │ │ │片电感项目子公司(简称“铂科新感”或“芯片电感项目子公司”),铂科│ │ │新感主要从事芯片电感的研发、生产和销售(具体经营范围以工商核准为准│ │ │)。注册资本定为10000万元,其中公司以货币方式出资8000万元,占铂科 │ │ │芯感注册资本的80%;员工持股平台惠州新感天成投资合伙企业(有限合伙 │ │ │)(以下简称“新感天成”)以货币方式分别出资2000万元,占铂科新感注│ │ │册资本的20%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│(1)金属软磁粉芯 │ │ │金属软磁粉芯是一种具有分布式气隙的软磁材料,随着各类电子产品向微型│ │ │化、小型化方向发展,凭借其温度特性良好、损耗小和饱和磁通密度高等优│ │ │良特性,可以更好的满足电能变换设备高效率、高功率密度和高频化的要求│ │ │,近年来市场前景尤为突出,在“双碳”、“新基建”、“人工智能”和“│ │ │能源安全”积极推进的背景下,全球光伏、新能源汽车及充电桩、储能、数│ │ │据中心、服务器以及5G基站建设等领域迎来持续的发展机遇,这些应用需求│ │ │使得市场对金属软磁材料的需求持续增长。 │ │ │(2)芯片电感 │ │ │芯片电感元件主要可应用于AI数据中心的GPU/ASIC/FPGA/CPU等芯片电源模 │ │ │块计及光模块中。随着AI在自然语言处理、图像识别、视频生成、数据分析│ │ │、AI智能体(Agent)等领域的深度普及与商业化落地,全球科技巨头与云 │ │ │服务厂商围绕大模型训练与推理的竞争持续白热化,直接驱动算力需求呈指│ │ │数级增长。根据华为及全球计算联盟GCC的最新预测,2030年人类将全面进 │ │ │入YB数据时代,相较2020年,通用算力将增长10倍至3.3ZFLOPS,而AI算力 │ │ │将增长500倍,突破100ZFLOPS。算力需求的爆发,推动AI服务器成为服务器│ │ │市场的绝对增长核心。根据TrendForce研究,2025年全球AI服务器出货量达│ │ │274.5万台,同比增长24.2%。 │ │ │与此对应,AI芯片功耗急剧攀升、电流瞬态变化剧烈、开关频率大幅提高,│ │ │传统铁氧体电感因饱和电流低、体积大、高频损耗高等瓶颈已无法适配。具│ │ │备高效率、小体积、耐大电流、快速瞬态响应特性的金属软磁芯片电感需求│ │ │呈爆发式增长,成为AI-GPU、ASIC等芯片电源模块的主流电感元件,市场需│ │ │求巨大。由于高端芯片电感技术壁垒高、产能有限,预计未来较长一段时间│ │ │仍将处于供不应求的状态。 │ │ │(3)金属软磁粉 │ │ │金属软磁粉主要用于制造各类消费电子、汽车电子及服务器中的贴片电感。│ │ │Canalys数据显示,受AI终端与高端化拉动,2025年全球消费电子市场规模 │ │ │达1.32万亿美元,同比增长17.9%。AI技术深度赋能行业,为消费电子等行 │ │ │业革新带来新的发展机遇,各大消费电子品牌都在积极探索与AI大模型融合│ │ │发展的新契机,包括AI手机、AIPC及XR等领域,将引领消费电子新一轮的产│ │ │品创新周期,对金属软磁粉也将产生持续的市场需求。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│(1)金属软磁粉芯 │ │ │金属软磁粉芯是一种具有分布式气隙的软磁材料,随着各类电子产向微型化│ │ │、小型化方向发展,凭借其温度特性良好、损耗小和饱和磁通密度高等优良│ │ │特性,可以更好的满足电能变换设备高效率、高功率密度和高频化的要求,│ │ │近年来市场前景尤为突出,在“双碳”、“新基建”和“人工智能”积极推│ │ │进的背景下,全球光伏、新能源汽车及充电桩、储能、数据中心、服务器以│ │ │及5G基站建设等领域迎来持续的发展机遇,这些应用需求使得市场对金属软│ │ │磁材料的需求持续增长。 │ │ │(2)芯片电感 │ │ │芯片电感元件主要可应用于GPU、FPGA、AI服务器、通讯电源、电源模组、A│ │ │I笔记本电脑及矿机等领域。2023年以来,以OpenAI发布的ChatGPT为代表的│ │ │人工智能大模型带来的算力激增需求,彻底引爆了对AI服务器及大功率GPU │ │ │等设备的需求,根据TrendForce预估,2023年全球AI服务器出货量接近120 │ │ │万台,同比增长38.4%,量价齐升带动AI服务器及GPU行业蓬勃发展。相对应│ │ │的,对具有更高效率、小体积且能够响应大电流变化的合金软磁芯片电感元│ │ │件也产生了巨大的市场需求。 │ │ │(3)金属软磁粉(对外销售) │ │ │金属软磁粉(对外销售)主要用于制造各类消费电子、汽车电子及服务器中│ │ │的贴片电感。2023年消费电子行业出现较强的淡旺季特征,上半年终端需求│ │ │疲软,根据Canalys的数据显示,全球智能手机出货量2023年第1季度同比下│ │ │滑12%,第2季度同比下降11%。笔记本电脑及其他智能终端设备的总出货量 │ │ │同比也出现大幅下降。下半年,苹果、华为等多家知名品牌陆续推出重磅新│ │ │品,叠加频频出台的诸多利好政策,消费电子市场逐步扭转低迷状态,Cana│ │ │lys统计数据也显示,2023第三季度全球智能手机市场降幅收窄至1%,第四 │ │ │季度更是增长8%,结束了连续七个季度的下滑。因此,金属软磁粉也相对应│ │ │呈现上半年需求较为疲软,下半年逐步恢复增长的态势。另外,从目前AI的│ │ │快速发展对消费电子的冲击来看,AI将为消费电子等行业革新带来新的发展│ │ │机遇,各大消费电子品牌都在积极探索与AI大模型融合发展的新契机,包括│ │ │AI手机、AI笔记本及XR等领域,将引领消费电子新一轮的产品创新周期,对│ │ │金属软磁粉也将产生持续的市场需求。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》、《深圳市铂科新材料 │ │ │股份有限公司未来三年(2024-2026年)股东分红回报规划》、《公司法》 │ │ │、《证券法》 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│根据国际能源署(IEA)在其发布的《2025年可再生能源报告》中预测,可 │ │ │再生能源将在全球能源结构中继续保持快速扩张势头,预计到2030年,全球│ │ │可再生能源发电装机容量将较2024年翻一番,新增约4600吉瓦。其中,太阳│ │ │能光伏发电贡献最大,占新增装机容量的近80%;风能位列其次,水电、生 │ │ │物质能与地热能也将稳步增长。另外,随着AI人工智能等新技术的爆发式发│ │ │展,算力已成为AI的核心基础底座,对高可靠、高性能和高安全算力需求更│ │ │加突出,全球正掀起一场算力的“军备竞赛”,而数据中心、AI芯片以及服│ │ │务器等环节作为算力基础设施将被高度重视。以上国际背景及行业趋势,将│ │ │不断激发对金属软磁材料及电感元件的巨大市场需求。面对难得的市场机遇│ │ │和广阔市场前景,公司将紧抓历史机遇,坚定“铂科四五规划”战略布局,│ │ │巩固现有产品和业务,不断拓展新领域、开发新产品和开拓新市场,坚持以│ │ │客户为中心,提高品质和交付能力,为客户提供超预期的产品和服务,持续│ │ │打造公司“金属软磁材料及应用专家”的行业地位。公司的“四五规划”战│ │ │略布局主要如下: │ │ │夯实公司合金精炼、物理破碎(气雾化、水雾化和高能球磨)和金属粉末制│ │ │备技术平台的基石作用,并依托该平台进一步强化金属软磁粉芯、金属软磁│ │ │粉末和芯片电感等核心产品的质量稳定性和性能优越性。同时,通过持续的│ │ │资金投入和稳定的产能扩张,巩固公司在金属软磁材料行业的市场领先地位│ │ │,将公司打造成为具备金属软磁材料核心技术工艺和差异化产品的专家型平│ │ │台公司。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│1、报告期内,金属软磁粉芯收入保持稳健增长,继续保持公司在金属软磁 │ │ │粉芯行业中的市场领先地位。其中,通讯、服务器电源及UPS应用领域,在 │ │ │全球云厂商持续加大AI数据中心建设资本支出的背景下,销售收入同比取得│ │ │高速增长;新能源汽车及充电桩领域,持续取得了比亚迪、华为等品牌的认│ │ │可,同时海外市场也取得了系列重大客户突破,销售收入同比取得较快增长│ │ │;光储应用领域,报告期内尤其是储能市场收入取得高速增长,公司在该领│ │ │域继续保持超高市场占比;空调应用领域,由于报告期内公司产能整体处于│ │ │紧张状态,公司采取主动放弃部分低价市场的竞争策略,报告期内销售收入│ │ │同比有所下滑。 │ │ │2、报告期内,电感元件收入取得较快增长。虽然上半年电感元件收入同比 │ │ │略有下滑,但是随着下半年一系列新技术、新项目以及新客户取得突破,配│ │ │合新增产能释放,电感元件收入恢复了高速增长态势。其中,在客户拓展方│ │ │面,公司芯片电感产品除了与MPS等现有客户不断深化合作外,报告期内还 │ │ │与伟创力(Flex)等多家全球知名厂商建立了合作关系。在应用领域拓展方│ │ │面,公司持续开发新品并向市场交付大量的样品进行验证,不断开拓更多应│ │ │用领域,报告期内已经在ASIC、光模块等领域取得量产突破。尤其是在ASIC│ │ │领域,随着谷歌、亚马逊、Meta和微软等AI巨头都在加速大规模部署自研AS│ │ │IC芯片,市场普遍预计ASIC将在2026年迎来重要转折点,在AI服务器中的应│ │ │用占比将大幅提升,将给公司的芯片电感带来巨大的市场机会。在研发方面│ │ │,公司持续加大基础材料的研发力度,实现了金属软磁材料性能上的巨大突│ │ │破,为公司芯片电感在更多的应用场景提供最佳解决方案打下坚实基础。在│ │ │生产交付方面,随着工艺逐步成熟、生产自动化水平提高,报告期内核心产│ │ │品良率大幅提升,交付周期缩短。在产能建设方面,公司一方面加速推进惠│ │ │东生产基地的新型高端一体成型电感建设项目的建设,争取2026年尽快投入│ │ │使用。另一方面在原有产线上持续加大设备投资力度以及提升设备自动化水│ │ │平以提升产能,为GPU的市场持续增长以及其他应用领域的量产做好准备。 │ │ │3、报告期内,公司金属软磁粉末业务实现稳健快速增长。该业务增长核心 │ │ │驱动力源于新能源汽车、AI服务器等新兴应用领域对高性能金属软磁材料的│ │ │刚性需求,同时依托公司在产品性能迭代升级、高端客户拓展及市场渠道深│ │ │耕方面的显著突破,进一步释放业务增长潜力。为持续巩固行业市场领先地│ │ │位、精准抢抓产业发展机遇,报告期内公司稳步推进新粉体工厂的筹建工作│ │ │。该项目严格遵循“总体规划、分期实施”的建设原则,结合市场需求动态│ │ │调控建设节奏,报告期内已有多条非晶纳米晶、水雾化铁硅铬粉末生产线完│ │ │成建设并顺利投产,已形成稳定的经济效益贡献。预计该生产基地全面建成│ │ │投产后,将有效缓解当前产能瓶颈。 │ │ │4、报告期内,公司持续加强经营管理能力水平提升,提升经营效率。公司 │ │ │根据金属软磁材料和电感元件的不同特点和需求以及两类业务的结构占比和│ │ │增长趋势等差异化因素,制定了“人效提升年”的人力资源管理目标,持续│ │ │深化人才引进和培养、团队组建和维护、激励细化和量化等方面的制度建设│ │ │和运行检视。同时,公司持续推进建设经营-组织数据联动机制,从底层打 │ │ │通生产营运数据、财务管理数据与人力资源数据的交互传导路径、分析推演│ │ │逻辑和决策支撑体系,提升经营管理的协同决策效率和联合管控能力。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│2026年,AI基础建设将持续如火如荼发展;全球局势变化使得各国更加重视│ │ │能源安全,对光伏、储能、新能源汽车、电力基础设施等领域的投资将会持│ │ │续加大。在这样的大背景下,2026年对公司将是充满希望与挑战的一年,公│ │ │司管理层将在董事会的战略规划指引下,抓住市场机遇,坚持守住风险底线│ │ │、稳存量和拓增量的经营思路,努力实现2026年度经营目标及“四五规划”│ │ │的长远目标。 │ │ │1、践行治理理念,推行差异化“岁修”机制,赋能组织高效协同 │ │ │2026年,公司将结合自身业务属性扩展至泛半导体行业的大背景,秉承“深│ │ │淘滩,低作堰”的治理理念和管理初心,纵深推进管理范式变革,着力夯实│ │ │经营发展根基,针对不同业务单元和条线需求推行差异化的“岁修”机制,│ │ │在实际经营中不断完善内部流程,提高协作效率。同时,公司将建立常态化│ │ │的内部人才市场和跨部门调拨机制,组建“模块化”的职能团队和专家队伍│ │ │,提高组织响应速度和适应能力,以更加灵活、高效和动态的组织架构和全│ │ │流程管理服务泛半导体产业的高度复杂、敏捷响应和快速迭代需求。 │ │ │2、革新人才激励体系,植入功过评价理念,锻造高效协同团队 │ │ │2026年,公司将进一步革新人力资源管理和激励体系,优化人才培养和激励│ │ │长效机制,并将结合各业务板块的发展规划推进新一轮股权激励方案的设计│ │ │和实施以及全球优秀人才的招募和融入。同时,公司在实际经营中将进一步│ │ │把“有功无功负功”的理念植入到各级经营管理者的人力资源经营思维中,│ │ │打破“各扫门前雪”的激励模式,打造一支心聚一处、力出一孔的高效协同│ │ │作战团队。 │ │ │3、深化“梧桐树”规划,贯通全链条技术,激活产业增长新动能 │ │ │2026年,公司将继续深化推进“梧桐树”业务发展规划。一方面,在现有业│ │ │务基础上进一步壮大一体成型电感的“梧桐树”,在深耕AI服务器GPU芯片 │ │ │供电领域、拓宽客用户资源的同时,重点推进应用于AI手机、AIPC、智能驾│ │ │驶等AI端侧设备的芯片电感产品以及DDR、光模块等领域的一体成型电感产 │ │ │品的市场推广、送样认证和量产交付,使其“桐华新绽,嘉果繁增”,引得│ │ │更多“凤凰”来。另一方面,公司将重点培育应用于无人机、机器人等领域│ │ │的轴向磁通电机磁芯这株幼“梧桐”,并着力开发应用于泛半导体领域的磁│ │ │流体密封等技术和产品,打好关键核心技术攻坚战,实现公司产品在材料- │ │ │元件-器件的全链条贯通和多行业覆盖。同时,公司将紧扣下游行业AI数字 │ │ │化、电气智能化带来的高频化、高功率密度及严苛热管理需求,聚焦宽温域│ │ │高饱和磁通密度(Bs)、高频低损、高热稳定性等核心性能,着力开发新一│ │ │代金属软磁材料,并探索通过异构集成设计、模块化封装、增材制造等先进│ │ │工艺打造高集成度的金属软磁产品,以期在公司现有的金属软磁粉末制备平│ │ │台的“沃土”上,深耕培植新“梧桐”,激活增长新动能,擘画发展新蓝图│ │ │。 │ │ │4、推进全球化布局,借力资本与产业基金,提升综合竞争实力 │ │ │2026年,公司将加快推进泰国子公司和香港合资公司的产线建设、团队搭建│ │ │和业务开拓,充分发挥境内外生产基地和销售网络的协同优势,紧跟泛半导│ │ │体行业的新特点和新变化,捕捉国内国际市场新机遇,并适时通过资本市场│ │ │股权融资等方式筹措进一步发展所需的长期资金。同时,公司将借助产业基│ │ │金的专业力量,深入发掘半导体、人工智能等领域的新材料、新技术及先进│ │ │制造行业的优秀企业,以孵化赋能、提早布局、基础材料及技术工艺支持等│ │ │方式助力其快速成长,实现与公司的产业协同和资源互补,不断提升公司整│ │ │体竞争力,拓展全球布局。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司资金需求│公司本次拟向社会公众公开发行不超过1440万股人民币普通股,募集资金总│ │ │量将由实际发行股数和发行价格确定 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │可能面对风险│1、宏观经济因素及市场风险 │ │ │磁性材料作为一种使用广泛的功能性材料,其行业发展与国内外的经济形势│ │ │具有很高的相关性,国际形势的变化、国内宏观经济政策的调整和其他各种│ │ │不可控因素都可能对公司的生产经营产生较大的影响。国外方面,俄乌关系│ │ │局势恶化导致全球局势动荡,国际贸易关系变化以及发达国家的进口紧缩,│ │ │全球发展面临诸多不确定性。国内方面,公司生产的金属软磁材料主要应用│ │ │于新能源及节能环保领域,这些领域多为国家重点鼓励发展的行业,但其受│ │ │国家政策影响较大。面对上述不确定性,公司仍需做好外部环境可能恶化的│ │ │准备。短期内,公司将通过强化现金流和内控管理来强化公司的抗风险能力│ │ │。中长期内,公司将通过持续不断的加强技术研发和创新能力,提高产品的│ │ │竞争力,顺应市场的变化,通过及时开发出符合市场需求的新产品,积极拓│ │ │展新的市场应用领域,来降低传统终端应用领域的变化可能给公司带来的市│ │ │场风险。 │ │ │2、技术风险 │ │ │下游电气设备应用需求以及电力电子技术发展对于电源技术和设备要求的改│ │ │变,是带动电感磁性材料发展的主要动力。公司所处行业的技术与产品更新│ │ │换代较快,企业需要随时判断行业发展方向,预测技术发展趋势,并据此不│ │ │断调整相应的研发和创新,然后将研发和创新成果转换为成熟产品推向市场│ │ │,才能够使自身的产品贴合市场需求,并保持持续的竞争力和领先优势。面│ │ │对上述风险,未来公司将继续保持对研发的投入、及时更新技术、持续开发│ │ │出适应市场需求的新产品,在前瞻性技术创新领域遵循行业发展趋势。公司│ │ │将规范研发流程管理,提高研发资源使用效率,在提升产品研发效率和转化│ │ │的同时继续完善保密制度。另外公司也将健全研发人员培养的长效机制,通│ │ │过培养内部人才并合理吸收外部优秀研发人员,合理使用股权激励制度,加│ │ │强研发团队梯队建设,建立更高水平的研发队伍。 │ │ │3、管理风险 │ │ │随着公司业务的持续增长、业务类型的丰富,公司业务体量和资产规模的不│ │ │断扩大,相应管理难度也会增加。随着公司的资产规模持续扩大,员工人数│ │ │持续增加,需要公司在资源整合、市场开拓、产品研发与质量管理、财务管│ │ │理、内部控制等诸多方面进行调整,对各部门工作的协调性、严密性和连续│ │ │性也提出了更高的要求。如果公司管理层素质及管理水平不能适应公司规模│ │ │迅速扩张的需要,组织模式和管理制度未能随着公司规模的扩大而及时调整│ │ │和完善,将削弱公司的市场竞争力,存在规模迅速扩张导致的管理风险。面│ │ │对上述风险,公司将通过不断的完善和优化管理体制及内部控制体系,通过│ │ │全覆盖的信息化体系与管理协同体系,提升经营管理一体化水平,来化解公│ │ │司发展过程中的管理风险。另外,公司将在统一公司决策机制、风险控制管│ │ │理体系的基础上,探索新型管理模式,并通过加强培训及监督力度,提高团│ │ │队整体管理水平。把公司打造成为规范化、标准化、专业化、信息化和精细│ │ │化,并且可以有效防范管理风险的优秀上市公司。 │ │ │4、市场竞争加剧的风险 │ │ │金属软磁材料由于其温度特性良好、损耗小、直流偏置特性佳、饱和磁通密│ │ │度高等特点,对于电力电子产品向高效率、高功率密度和小型化方向发展具│ │ │有极为重要的意义。金属软磁材料在下游行业的应用具备清洁、环保、低碳│ │ │和高效等特性,随着碳达峰和碳中和目标的提出和AI产业的爆发式增长,金│ │ │属软磁材料及制造的电感元件未来市场应用愈加广泛。鉴于良好的行业前景│ │ │,现有磁性材料和电感元件生产制造企业将加大投资力度,改变市场竞争格│ │ │局。此外,公司潜在竞争对手进入也可能引起市场竞争加剧。因此,公司可│ │ │能会面临客户资源流失和市场份额下降的风险。面对上述风险,公司将继续│ │ │保持技术和服务的持续创新,持续提高产品的技术水平和质量标准,来适应│ │ │行业竞争环境。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定,公司制定未来三年│ │ │(2024—2026年)股东回报规划:公司将采取现金、股票、或者现金和股票│ │ │相结合的方式分配股利,但应优先采用现金分红的利润分配方式。在具备现│ │ │金分红条件的情况下,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可│ │ │供分配利润的10%。公司可根据需要采取股票股利的方式进行利润分配。公 │ │ │司采取股票方式分配股利的条件为:(1)公司经营情况良好;(2)因公司│ │ │股票价格与公司股本规模不匹配或者公司有重大投资计划或重大现金支出、│ │ │公司具有成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素,以股票方式分配股利│ │ │有利于公司和股东整体利益;(3)公司的现金分红符合有关法律法规及公 │ │ │司章程的规定。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │股权激励 │铂科新材2026年4月22日发布限制性股票激励计划,公司拟向不超过393名激│ │ │励对象授予588.0136万股限制性股票,授予价格为43.72元/股。本次授予的│ │ │限制性股票自授予日起满一年后分5期解锁,解锁比例分别为20%/20%/20%/2│ │ │0%/20%。主要解锁条件为:第一个归属期,2026年营业收入不低于22亿元,│ │ │或2026年净利润不低于5.3亿元;第二个归属期,2027年营业收入不低于29 │ │ │亿元,或2027年净利润不低于6.2亿元;第三个归属期,2028年营业收入不 │ │ │低于36亿元,或2028年净利润不低于7.2亿元;第四个归属期,2029年营业 │ │ │收入不低于43亿元,或2029年净利润不低于8.4亿元;第五个归属期,2030 │ │ │年营业收入不低于50亿元,或2030年净利润不低于10亿元。 │ └──────┴─────────────────────────────────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 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