热点题材☆ ◇300684 中石科技 更新日期：2025-11-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、苹果概念、智能交通、充电桩、石墨烯、一带一路、汽车电子、无人机、虚拟现
实、新能源车、消费电子、数据中心、储能、新材料、热管理、CPO概念、混合现实、液冷
服务、AI手机PC
风格:回购计划、近期新高、QFII新进、高分红股
指数:创业小盘
【2.主题投资】
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2025-09-05│储能 │关联度：☆☆☆
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公司提供的主要产品包括：热模组、导热界面材料、胶粘剂材料、灌封材料、防水透气阀等
。目前公司与行业头部企业阳光电源等客户在光伏、储能等多个领域展开深度合作，部分已形成
批量销售
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2025-09-02│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司全新VC吸液芯散热技术应用于大客户新一代AI PC中。
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2025-02-14│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司在智能交通领域瞄准新能源汽车、自动驾驶、智能座舱、大小三电系统等领域的电子设
备可靠性综合解决方案。
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2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司服务的领域包括三电系统、汽车电子及整车制造等，提供的主要产品包括但不限于人工
合成石墨、导热界面材料、环境密封保护等其他高性能产品。
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2024-12-19│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司提供的主要产品：热模组（尤其是液冷散热模组）、导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、
导热相变材料、导热碳纤维垫等；公司目前已向国内外多家上述终端应用企业批量供货。
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2024-11-16│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司VC产品在高速光模块中的市场化应用加速落地，目前已获得国内外头部（新易盛，中际
旭创）光通信企业的800G光模块产品认证并量产，同时技术方案导入到新一代1.6T光模块中。
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2024-05-21│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司高导热石墨产品、导热界面材料、热模组、EMI屏蔽材料、粘接材料、密封材料等产品
可应用并批量供货于无人机中。
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2024-01-20│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司光体防水密封、P防护、电感湿封、螺纹紧固、元器件固定、充电口湿封发热器件散热
等应用于充电桩。
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2023-11-20│一带一路 │关联度：☆☆☆
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公司从2019年开始布局东南亚海外布局，目前正在积极建设泰国生产基地，公司将持续关注
国家“一带一路”政策为公司带来的机遇
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2023-09-19│智能交通 │关联度：☆☆☆
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公司瞄准新能源汽车、自动驾驶、智能座舱、大小三电系统等领域的电子设备可靠性综合解
决方案
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2023-09-07│混合现实 │关联度：☆☆☆
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公司高导热石墨产品已经应用于ＭＲ产品中。
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2023-04-20│液冷服务器 │关联度：☆☆☆
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公司宜兴子公司主营产品包括液冷模组等，建立相关技术储备和产品线，为国内外多家服务
器企业提供液冷等全方位的管理综合解决方案
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2022-08-22│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司开发的轻量化高导热塑料主要基于客户在AR/VR眼镜及汽车车灯等领域的需求。
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2022-07-19│消费电子概念│关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要为消费电子、数字基建、电动汽车、清洁能源等高成长行业的设备制造厂商提供基
于核心材料和组件的高端热管理综合解决方案。
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2022-07-19│苹果概念 │关联度：☆☆☆
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2019年09月20日在互动平台表示，公司人工合成石墨等导热产品广泛应用于大客户的智能手
机、平板电脑、笔记本等项目中。感谢您的关注。
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2022-06-21│汽车热管理 │关联度：☆☆
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公司在新能源汽车上提供水冷板类等散热产品
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2022-06-16│石墨烯 │关联度：☆☆☆
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公司具备石墨烯的研发及生产能力，公司多种技术的交叉优势向客户提供散热整体解决方案
，可以满足客户不同的散热需求
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2021-10-28│新材料 │关联度：☆☆☆
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中石科技是一家致力于使用导热/导电功能高分子技术和电源滤波技术提高电子设备可靠性
的专业化企业，产品包括导热材料、EMI屏蔽材料、电源滤波器以及一体化解决方案，业务范围
涉及研发、设计、生产、销售与技术服务。作为高新技术企业，中石科技产品主要应用于智能终
端、消费电子、通信、汽车电子、高端装备制造、医疗电子等领域。
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2020-09-28│5G概念 │关联度：☆☆
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公司的导热凝胶、高导热垫片等导热材料、合成石墨材料、EMI吸波材料、导电橡胶等屏蔽
材料以及EMI滤波器产品均可以应用在5G通信设备中。
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2025-10-30│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2025-09-30公司归属母公司净利润同比增长90.59%
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2025-10-30│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2025-09-30,UBS AG持有82.84万股(占总股本比例为：0.28%)
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2025-07-18│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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在新能源汽车领域，公司提供的主要产品包括：导热界面材料、胶粘剂材料、EMI屏蔽材料
、密封材料、热模组等。目前公司已获得小鹏、北汽、比亚迪、全球Top3某德系零部件企业等重
要客户的供应商资格，且部分项目获得开发定点及批量供货
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2024-09-19│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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公司有产品销售给富士康系鸿富锦及旗下企业
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2024-05-24│电磁屏蔽 │关联度：☆☆☆
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公司EMI屏蔽材料及电源滤波产品广泛用于数据中心等行业
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2023-11-14│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司为新能源汽车、自动驾驶、智能座舱、大小三电系统提供综合解决方案。
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2023-11-13│无线充电 │关联度：☆☆☆
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公司的高导热人工合成石墨已经用于手机的无线充电部件。
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2023-10-31│京津冀 │关联度：☆☆☆
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公司位于北京市经济技术开发区东环中路3号，主营导热材料、EMI屏蔽材料、电源滤波器的
研发、设计、生产、销售与技术服务。
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2021-06-01│华为概念 │关联度：☆☆
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公司是华为技术和华为终端的合格供应商,公司产品广泛应用于通信基站、智能终端等电子
应用领域。
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2020-02-21│滤波器 │关联度：☆☆☆
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公司的电源滤波器主要应用于医疗、通信和自动化设备等行业，并长期供货于华为技术。
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2025-10-30│QFII新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2025-09-30QFII(1家)新进十大流通股东并持有82.84万股(0.28%)
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2025-10-30│近期新高 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2025-10-30创新高：51.85元
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2025-10-13│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过3000万元(102.215万股),回购期:2025-04-14至2026-04-13
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2025-04-24│高分红股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-12-31,最新分红率为:96.19%
【3.事件驱动】
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2024-09-09│AI PC在Windows PC市场的份额或将在2026年达到50%
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Canalys报告显示，Lunar Lake处理器为Intel AI PC目标增添动力，随着LunarLake处理器
的推出，助力Intel在2025年底实现出货1亿台AI PC的目标方面取得了重大进展。2024年第二季
度，搭载Intel Core Ultra的AI PC出货量环比增长一倍多，自2023年12月以来，芯片出货量已
超过1500万。Canalys预测，AI PC在Windows PC市场的份额将从2024年的不到10%增长到2025年
的30%，并在2026年达到50%。中金公司认为，端侧AI部署是当前AI实现规模化扩展及应用落地的
关键。作为底层技术和上层应用之间的载体，AI PC在模型侧、硬件侧、软件及应用侧均存在产
业升级趋势。
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2024-05-30│苹果、三星、小米纷纷入局，AI手机未来出货比例或激增至54%
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Canalys报告指出，2024年全球16%的智能手机出货为AI手机，到2028年，这一比例将激增至
54%。受消费者对AI助手和端侧处理等增强功能需求的推动，2023年至2028年间，AI手机市场以6
3%的年均复合增长率(CAGR)增长。预计这一转变将先出现在高端机型上，然后逐渐为中端智能手
机所采用，反映出端侧生成式AI作为更普适性的先进技术渗透整体手机市场的趋势。
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2024-05-27│液冷是数据中心基础设施投资重要组成部分，拉动数据中心热管理市场高速增长
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机构指出，液冷是解决“算力热”与“散热焦虑”问题的最优解。据Dell'Oro Group 2024
年2月的预期测算数据，预计2028年数据中心热管理市场规模(风冷+液冷)将达120亿美元，其中
液冷规模将达35亿美元，占热管理总计支出的近1/3，对比目前占比仅不到1/10，具备广阔的市
场空间。而液冷技术以其低PUE（冷板式液冷PUE<1.2、浸没式液冷技术PUE<1.1，节能20%-30%以
上）、满足高密度部署（降低占地和建设成本）、服务器运行更加安全可靠（CPU温度低至65℃
以下）、全年全地域适用等优势，有望解决能耗和散热发展瓶颈。山西证券指出，液冷是数据中
心基础设施投资重要组成部分，拉动数据中心热管理市场高速增长。
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2024-05-08│苹果全新iPad Pro配备石墨片散热，石墨新材料未来应用前景可期
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苹果公司在线上举办了春季新品发布会，发布了iPad Pro、iPad Air、Apple Pencil Pro三
款主要硬件产品。其中，全新iPad Pro后盖配备石墨片，同时后盖logo加入了铜材料，将散热性
能提高20%。宣称比之前配备M2的iPad Pro快4倍；比初代iPad Pro快10倍。石墨烯导热膜以高烯
单层氧化石墨烯为核心原料，拥有较高的二维导热均热性能、高柔软性、优异的耐弯折性以及厚
度可定制等特点，主要被用作智能手机、平板电脑、汽车电子、航空航天等领域的散热材料。根
据CGIA Research预测，2025年全球5G手机石墨烯导热膜市场规模有望达到26.4亿元，同时4G手
机石墨烯导热膜市场规模有望达到3.6亿元，预计2025年石墨烯散热膜在智能手机的市场规模有
望达到30亿元。
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2023-09-06│华为Mate 60 Pro销售火爆，旗舰店预约至少等一周
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华为Mate60系列9月4日下午全面开售的第二天，记者在上海南京东路的华为旗舰店发现，现
场依然有不少消费者在排队预约新机，工作人员称目前预定需等待1-2周时间，一人仅限预定一
台机器，缴纳1000元订金，提货时需现场拆机。有消费电子行业分析人士对记者表示，“目前华
为（Mate60系列）的预期备货超过1500万台，估计最终1600-1700万台应该没问题。”券商认为
，如今智能手机进入存量时代，各大手机厂商都在寻找新的手机性能以谋求差异化的竞争优势和
销量突破。随着华为归来，产业链进一步反攻，国内厂商将会逐渐成为全球手机供应链中不可或
缺的力量。
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2023-09-01│华为Mate 60 Pro超大面积采用VC均热板，未来先进制程+3D封装对于散热要求更
│高
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8月29日中午，华为宣布HUAWEI Mate 60 Pro直接上架销售并售罄。根据B站数码博主对华为
Mate 60 Pro的拆解结果，华为Mate 60 Pro具有约7300平方毫米的VC均热板，这样的超大面积在
手机行业较为罕见。这说明其对散热要求很高。摩尔定律发展晶体管数量增多，产品功耗瓦数升
高，对于散热的要求提升。随着IC制程、晶片效能、小型化升级，芯片瓦数大幅提升，表面高单
位密度发热，对于导热、散热的要求提升。以主流厂商为例，Intel10nm以下制程需采均热片以
解决发热问题，AMD7nm制程使用均热片，5nm则必须采用均热片进行散热。未来随着先进制程比
如3nm推进，同时搭配3D封装，对于散热效率的要求更高。
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2023-05-04│AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求，导热材料需求增加
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AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升
高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。
数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数
据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。
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2023-04-24│服务器温控方兴未艾，龙头企业全力布局液冷
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由于以ChatGPT为代表的AI大模型需要庞大的算力作为支撑，AI算力芯片、服务器等需求爆
发，从而也进一步带动了投资者对于算力设备温控层面的关注。4月21日，服务器厂商浪潮信息
在投资者互动平台表示，公司已将“Allin液冷”纳入公司发展战略，目前，公司已拥有300多项
液冷技术领域核心专利，已参与制定与发布10余项冷板式液冷、浸没式液冷相关设计技术标准。
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2020-11-06│20亿元彗晶芯片散热新材料项目落户萧山 手机散热市场广阔
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日前，由俄罗斯双院院士王成彪领衔，总投资20亿元的彗晶芯片散热新材料项目正式签约落
户浙江杭州萧山经济技术开发区。萧山经济技术开发区消息显示，彗晶芯片散热新材料制造项目
产品散热系数在国内处于领先水平，可面向数据中心、5G设备、AI芯片、泛电子消费品终端、新
能源汽车、IC封装等众多业务领域提供具备竞争力的解决方案。
分析认为，5G基站和5G手机对散热器件性能的提升也提出了更高的要求，仅5G手机领域，据前瞻
产业研究院预测，随着5G手机散热要求进一步提高，2020年起全球手机散热市场将同比增长29%
至22亿美元，2022年达到35亿美元。
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2020-06-11│5G基站建设速度迅速 关注二、三季度回暖周期
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10日，北京市召开新冠肺炎疫情防控工作第111场新闻发布会。北京市发改委主任谈绪祥介
绍，2020年底前累计建成5G基站超过3万个，实现五环内和北京城市副中心室外连续覆盖。
据工业和信息化部统计数据显示，目前全国已建成的5G基站超过25万个，有130款5G手机获得入
网销售许可，5G终端连接数超过3600万。三大电信运营商表示，虽然一季度受到了疫情的影响，
但5G的建设不仅没有延缓，在建网速度和发展规模上反而超出了预期，机构预计在今年二、三季
度即将迎来回暖。
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2020-05-27│华为新品亮相在即 石墨烯散热技术有望成风向标
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华为首款5G平板电脑MatePad Pro 5G新品品鉴会将于5月27日晚20点举行，此前MatePad Pro
5G已经在国外发布，这次是正式在国内亮相。据悉，MatePad Pro 5G搭载超厚3D石墨烯散热技
术，石墨烯总厚度达到了400μm，辅以AI热管理智能感知调节机身温度，让系统持久高效冷静。
目前，众多5G消费电子产品均开始采用石墨加均热板散热方案，华为2019年发布的Mate 20 X中
率先使用石墨烯+均热板散热方案，三星新款旗舰机Note 10中也首度采用了均热板散热。石墨加
均热板组合散热方案成为满足5G时代消费电子产品散热需求的有效手段，且5G手机的散热产品单
机价值较4G手机会有较大提升。
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2019-01-23│5G手机功耗倍增 散热模组行业量价齐升
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2019年1月22日消息，据台媒报道，由于5G手机功耗较4G手机增加2倍以上，散热模组的需求
也迎来爆发式增长，双鸿、超众、健策等散热模组大厂股价相继大涨，双鸿自去年11月以来涨幅
近110%。据德勤预计，2020年全球5G手机销量预计达1500万-2000万部，2021年预计突破1亿部。
散热模组市场将提前于5G手机爆发，且不仅体现在量上，还由于采用高规格热管或热板等而价格
提升，散热器件产业链公司有望受益。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │北京中石伟业科技股份有限公司（JONES）是一家功能高分子材料主流供应 │
│ │商。自1997年成立以来，以全球化全行业市场为视角，自主研发聚焦材料及│
│ │关键技术，致力于为智能电子设备提供散热一体化的整体解决方案。 │
│ │JONES自主研发并生产的产品包括热管理材料、均热板/热管、散热模组器件│
│ │、屏蔽密封材料等，并具备服务于智能终端、通讯设备、数据中心、新能源│
│ │汽车、电子电力、机械制造、轨道交通等行业的产品优势，可持续为客户提│
│ │供有竞争力的热管理及电磁兼容全面解决方案。 │
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│产品业务 │公司以研发为前导，针对电子产品的基础可靠性问题，为客户解决热管理、│
│ │电磁兼容、粘接和密封等领域的技术难题，在销售解决方案过程中带动公司│
│ │生产的功能性材料及组件等产品销售。公司主要产品包括高导热石墨产品、│
│ │导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶粘剂材料及密封 │
│ │材料等，广泛应用于消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等高成长行│
│ │业。 │
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│经营模式 │销售模式以直销为主，以分销业务为辅。 │
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│核心竞争力 │1、多种技术的交叉优势 │
│ │公司坚信作为一家自主研发型专业公司，技术是公司持续发展的根本。公司│
│ │在所从事技术领域，经长期持续投资和积累，保证公司研发水准始终处于技│
│ │术前沿，在若干方向引领行业技术发展。在人工合成石墨技术、导热界面材│
│ │料技术、热管、均热板、热模组技术等多个技术领域，均建立了独立的研发│
│ │团队和实验平台，均保有先进技术储备。各技术领域的交叉融汇，形成公司│
│ │独特的技术竞争力，可全方位、快速为客户诊断、分析热管理等领域的痛点│
│ │，提供、模拟仿真及验证先进的综合热管理解决方案，从而快速响应行业的│
│ │发展变化，全面参与客户从早期设计到最后量产交付全流程。 │
│ │2、长期且稳定的优质客户资源优势 │
│ │公司坚持大客户市场战略，始终把所服务行业前5名大客户作为主要目标服 │
│ │务客户。公司多年来以行业大客户为导向，公司根据各个大客户的需求和合│
│ │作方式，为其制定服务组织和服务流程。从客户设计中心的项目早期设计参│
│ │与，到客户外协装配工厂的量产配合和大批量交付，各个环节环环相扣，不│
│ │断提升客户服务质量和客户对公司的技术和资源的依赖程度。 │
│ │3、全面推进数字化运营，践行智能制造 │
│ │公司秉持数字赋能经营的理念，构建精益管理体系，打造数字工厂。 │
│ │公司以SAPERP系统为基础，贯通销售、生产、采购、质量、项目、财务、客│
│ │服、设备等模块，将主营业务全价值链条纳入统一管理，集成PLM、MES、Ar│
│ │iba等多个先进信息系统，延展至研发、智能制造、供应链管理、客户需求 │
│ │等领域深入进行数据交互取得协同效应。同时，集团范围内实行多云战略，│
│ │对核心运营数据进行系统分析及监控，实现集团全球范围内信息实时共享，│
│ │系统的远程监控和维护。 │
│ │公司不断引进高端智能装备及AOI全自动化检测和识别系统，依托MES系统实│
│ │现制造管理过程数字化，运用大数据分析技术，实时反馈量产数据，使产品│
│ │具有可靠品质保证和完整的可追溯性，同时，全面提升制造工艺水平，生产│
│ │效率，改善制造成本，持续提升企业精益运营水平。 │
│ │4、全球视野，本土智慧 │
│ │公司自成立之初即服务于世界500强等行业内领先外资企业和国内一线龙头 │
│ │企业，较早参与到全球化产业分工之中。经过与头部客户长期业务往来的洗│
│ │礼，公司在技术和管理各个层面与头部企业对标，形成了全球化视野。同时│
│ │公司是一家本土企业，具备较强的内部驱动力、独创的企业管理方法、上下│
│ │一心的利益共同体，从而保证相较国外公司具有一定的灵活性。 │
│ │5、前瞻性的跨区域战略部署，全球化、高品质的产品交付与服务能力 │
│ │公司立足服务龙头客户的发展战略，贴近重点客户展开生产，在全球产业链│
│ │核心地区进行产业布局。目前在无锡、宜兴、东莞、泰国等地建有产业基地│
│ │，在北京、上海、无锡、宜兴等地设有研发基地，在美国设有工程中心，同│
│ │时在新加坡、韩国等海外地区设有分支机构或销售团队，为全球知名客户提│
│ │供优质的产品与服务。 │
│ │6、开放心态，敢于变革的企业文化 │
│ │面对日新月异的技术变革，宏观政策和市场环境的多变，新的挑战接踵而至│
│ │。自成立以来，公司一直秉持“改革与创新为企业永续发展的双引擎”的理│
│ │念，不故步自封，保持开放心态，主动求变、自我革新，深信“唯有变才是│
│ │唯一的不变”。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入15.66亿元，同比增长24.51%，实现归母净利润2│
│ │.01亿元，同比增长173.04%。 │
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│竞争对手 │ParkerHannifinCorporation、TheBergquistCompany、LairdTechnologies │
│ │、Nolato、GrafTechInternationalLtd.、PanasonicCorporation、Schaffn│
│ │erGroup、EpcosAG、碳元科技、深圳市飞荣达科技、江苏坚力电子 │
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│品牌/专利/经│品牌：作为核心功能材料和组件供应商，公司集中资源服务于目标行业中排│
│营权 │名前五位的大客户，在一定时期实现业务快速成长并树立“中石”品牌及良│
│ │好口碑。 │
│ │专利：截至报告期末，公司向国内外申请发明专利及实用新型专利累计278 │
│ │项，其中，公司向国内外申请发明专利131项，取得国内发明专利28项，国 │
│ │外发明专利8项。 │
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│核心风险 │一、消费电子增速放缓，市场饱和导致竞争加剧。二、导热石墨行业产能过│
│ │剩，产品价格下滑。三、大客户销售不达预期。 │
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│投资逻辑 │公司深耕导热散热行业二十余年，依托在细分领域的持续投入和前瞻性布局│
│ │，目前公司在热管理材料领域占据领先地位，可提供
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