热点题材☆ ◇300666 江丰电子 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:光伏、碳纤维、OLED概念、芯片、光刻机、新材料、三代半导、存储芯片
风格:融资融券、绩优股、基金重仓、业绩预升、定增股、百元股、近期弱势、基金增仓、券商
金股、非周期股
指数:创业板指、小盘成长、国证成长、创业300、深证创新、创业创新、创成长、创质量
【2.主题投资】
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2025-12-03│碳纤维概念 │关联度：☆☆☆
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公司研发生产应用于高铁、汽车、飞机的装备材料和零部件中的碳纤维复合材料。
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2025-04-18│光刻机 │关联度：☆☆☆
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公司研发的半导体用多层薄壁钛合金扩散焊接项目开发项目，开发多层钛合金扩散焊接技术
，制备28nm以下节点的光刻机核心冷却部件，已进入量产阶段
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2024-11-05│光伏 │关联度：☆☆☆
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公司生产的超高纯溅射靶材主要应用于半导体（主要为超大规模集成电路领域）、平板显示
器、太阳能电池等领域，公司太阳能靶材客户为国际知名光伏企业
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2024-03-18│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司的参股公司宁波芯丰精密科技有限公司主要研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相
关耗材，其产品主要应用于三维堆叠、AI人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造
工艺环节
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2023-07-26│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司生产的超高纯金属溅射靶材主要应用于半导体芯片，包含高性能逻辑芯片、高性能存储
芯片等。
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2022-10-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司2021年6月13日在投资者互动平台表示，目前，公司CMP产品销售处于持续增长的态势
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2021-10-28│新材料 │关联度：☆☆☆
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宁波江丰热等静压技术有限公司专业从事各种新型高端材料的研发制造，如超高纯难熔金属
靶材、特种陶瓷等。
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2019-12-12│OLED概念 │关联度：☆
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2019年2月20日在互动平台表示，公司平板显示用靶材可用于OLED技术。
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2026-02-25│中日韩自贸 │关联度：☆☆☆
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公司韩国生产基地区位优势明显，其坐落在韩国庆尚北道龟尾市，龟尾市是韩国最大的内陆
电子工业中心，被誉为“韩国的硅谷” 。
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2025-01-20│共同富裕示范│关联度：☆☆☆
│区 │
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公司办公地址：浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路
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2022-05-26│CMP │关联度：☆☆☆☆
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公司2021年6月13日在投资者互动平台表示，目前，公司CMP产品销售处于持续增长的态势
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2021-10-29│潜隐式后摄 │关联度：☆☆
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Soleras生产的磁控溅射镀膜设备和磁控溅射靶材多应用于制备Low-E玻璃和电致变色玻璃。
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2021-10-18│靶材 │关联度：☆☆☆☆☆
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全球领先的高纯度金属及溅射靶材生产企业
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2021-09-26│罗素中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素中盘股标准
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2020-05-15│中芯国际概念│关联度：☆☆☆☆
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公司通过青岛聚源芯星战略投资中芯国际的产业链，认缴金额10000万元。
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2026-07-28│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-28收盘价为：223.02元，近5个交易日最高价为：248.93元
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2026-07-28│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-07-28,20日跌幅为：-39.50%
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2026-07-28│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体材料（通达信研究行业）
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2026-07-15│业绩预升 │关联度：☆☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为48000万元至56000万元，与上年同
期相比变动幅度为89.99%至121.65%。
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2026-07-01│券商金股 │关联度：☆☆☆
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20260701:东兴证券、华鑫证券推荐。
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2026-06-18│定增股 │关联度：☆☆☆☆
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公司2026-06-18公告定增方案已实施
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2026-05-15│绩优股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:1.25亿元，净资产收益率为：4.05%
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2026-04-22│基金增仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金持仓2600.78万股(增仓468.18万股),增仓占流通股本比例为2.12%
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有2600.78万股(36.21亿元)
【3.事件驱动】
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2025-11-26│AI需求强劲成长 半导体产业有望步入“需求复苏+技术创新”周期
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DIGITIMES最新研究报告指出，受惠于AI需求强劲成长，全球晶圆代工市场正迎来过去十年
少见的大循环。2025年全球晶圆代工营收可望达1994亿美元，同比增长超25%，在AI服务器与云
端运算基础建设持续扩张下，2026年市场规模将再增长17%，突破2300亿美元，2025~2030年年复
合成长率（CAGR）将达14.3%，成为半导体产业景气最重要的推进器。西部证券指出，终端需求
景气复苏，AI重塑产品形态，驱动新增长周期。根据SEMI预测，在AI推动下，全球半导体市场规
模预计在2025年-2030年从6790亿美元增长至10610亿美元，5年CAGR达9%，逻辑芯片（CPU、GPU
、AISC和FPGA）搭载率或将持续上行。随着AI重构硬件，电子产业正步入“需求复苏+技术创新
”的新周期。
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2024-08-09│中芯国际二季度业绩大超预期，相关产业链有望迎来爆发
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中芯国际发布第二季度业绩，二季度营收19.0亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%，市
场预估18.4亿美元；净利润1.646亿美元，同比下降59%，市场预估7,630万美元；月产能由2024
年第一季的814,500片8寸晶圆约当量增加至2024年第二季的837,000片8寸晶圆约当量，全面超出
市场预期。国都证券王树宝指出，当前在AI需求的推动下，以及外部环境影响下，国产半导体产
业链将迎来加速发展，上游半导体设备公司有望迎来较长景气周期。
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2023-06-06│3D存储大量激发需求，刻蚀设备或成为最关键、最核心的设备
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在半导体器件的整个制造过程中，刻蚀步骤多达上百个，是半导体制造中最常用的工艺之一
，微缩化+3D化，推动刻蚀用量增加。2D在平面上对晶体管尺寸进行微缩，从而获得更高的存储
密度，但晶体管尺寸微缩遇到物理极限，现已面临瓶颈。为了在维持性能的情况下实现容量提升
，3DNAND成为发展主流，其堆叠层数增加，刻蚀设备用量占比不断攀升。券商指出，由于存储器
技术由二维转向三维架构，刻蚀设备和薄膜沉积设备已取代光刻机成为最关键、最核心的设备。
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2023-04-07│半导体材料获大基金二期重点投资，靶材全球市场规模料超2000亿
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晶瑞电材近日宣布参股子公司湖北晶瑞（现持股35%）获大基金二期投资，引发市场关注。
市场分析指出，大基金二期对上游半导体材料等领域投资明显加大。在芯片生产过程中，“靶材
”是一种必不可少的关键材料，存在工艺不可替代性，也叫“溅射靶材”，多被应用于集成电路
、太阳能电池、平板显示等领域。预计到2025年，全球市场规模将有望达到333亿美元（约2300
亿元），发展空间广阔。
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2023-03-10│使用量和重要性不断上升，机构看好刻蚀设备投资价值
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机构指出，刻蚀设备是重要性仅次于光刻机的半导体设备，刻蚀设备采购开支占设备采购开
支总额的比例超过20%。随着多重掩膜和3D叠堆等集成电路技术加速渗透，刻蚀设备在半导体制
造中的使用量和重要性不断上升。在半导体制造工艺中，薄膜沉积、光刻、刻蚀三大工艺是半导
体制造流程中最关键的环节。刻蚀机的运行需要多种子系统，零件，和技术的互相配合，具有较
高的技术壁垒。设备投资额方面，刻蚀设备在晶圆加工设备投资中占比22.14%，是半导体产业中
“第一大设备”。
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2022-10-25│海关总署：前三季度进口集成电路4171.3亿个
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据海关总署网站，据海关统计，今年前三季度进口机电产品5.2万亿元，下降3.8%。其中，
集成电路4171.3亿个，减少12.8%，价值2.07万亿元，增长2.6%；汽车（包括底盘）67.1万辆，
减少11%，价值2697.6亿元，下降0.2%。
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2022-04-01│传长江存储打入苹果供应链，本土半导体材料设备商有望间接受益
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据报道，长江存储的128层NAND已通过苹果验证，2022年将成为第三家iPhone的Flash供应商
。供应链消息指出，虽然长江存储受限于产能规模有限，初期供应比重仍低，估计从5月起开始
铺货，或将加入iPhone 14系列供应行列。
然而，据彭博报道，跟长江存储合作的议题，苹果已讨论数月，至今仍无定论。该报道援引知情
人士消息称，苹果目前正在测试长江存储生产的NAND Flash芯片样本，目前还不清楚长江存储是
否能取得苹果的信任，若能通过验证，苹果可能会让长江存储为iPhone SE等供货。
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2022-03-31│集成电路大基金再次出手 本土零部件企业加快成长
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国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）正在围绕半导体产业，一步一步扎牢产业基
础。最新的动向是，大基金开始布局半导体设备零部件。3月30日晚间，万业企业披露，大基金
二期、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）拟向公司参股子公司浙江镨芯分
别增资3.5亿元、0.4亿元。这也是大基金首次布局半导体零部件公司。本次增资后，公司仍为浙
江镨芯第一大股东持股29.63%，大基金二期持股17.284%。
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2022-02-15│晶圆行业供不应求状态已持续五个季度
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2月14日，据联电官方网站发布公告称，其苏州8英寸晶圆厂和舰的一名员工疑似感染新冠，
目前配合当地主管机关进行全员检测，生产活动逐步暂停。2020年三季度以来，随着需求端的大
幅增长，供给端新冠疫情爆发、自然灾害频发等因素导致半导体行业供需失衡，供不应求的状态
持续五个季度，晶圆代工厂价格持续增长。
据Digitimes预测，2022年一季度晶圆代工行业仍将维持涨势。台积电、联电、力积电、世界先
进等台系晶圆厂均已发布2022年一季度涨价计划。
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2021-06-09│中芯国际12英寸晶圆制造获深圳“十四五”规划支持
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深圳市发改委全文发布深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标
纲要。纲要提出，强化集成电路设计能力，优化提升芯片制造生产线，加快推进中芯国际12英寸
晶圆代工生产线建设，积极布局先进制程集成电路制造项目。
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2021-04-26│大幅上调资本开支 台积电重金加码汽车芯片领域
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台积电在电子邮件声明中表示，公司董事会批准了28.87亿美元的资本计划，用于安装成熟
的技术产能。发言人表示，此举旨在满足不断增长的结构性需求，并缓解已从汽车芯片扩展到全
球半导体行业的全球芯片供应挑战。额外的产能计划于2022年下半年开始量产，到2023年中将达
到40000片提供给全球客户，而急需的28纳米产能将尽快部署。
日前，台积电提高2021年资本开支到300亿美金（此前预期为250-280亿美金），其中80%用于N3
、N5、N7等先进工艺，10％用于先进封装和光罩，10％用于特殊工艺。由于5G、HPC等应用趋势
推升未来需求成长，台积电认为2021年营收将同比增长20％。此外，台积电预计在未来三年内将
投资约1000亿美元以提高产能。
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2019-12-17│台积电5纳米制程已顺利研发完成 明年有望量产
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华为下一代手机芯片有望被命名为麒麟1020，内部代号“巴尔的摩”。麒麟1020或将会采用
5nm制程工艺，已经进入流片验证阶段。据悉，麒麟1020将在上一代麒麟990 A76架构的基础上，
实现隔代提升，采用最新A78构架，在CPU和GPU性能方面都将有大幅提升，市场预计会在2020年
秋季首发华为Mate 40系列。
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2019-03-27│华为最新手机芯片麒麟985下半年发布 多股有望受益
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2019年3月25日，华为麒麟985 SoC芯片有了新消息，预计会在今年下半年推出的Mate 30系
列上首发。麒麟985将是首款采用EUV（极紫外光刻工艺）的手机芯片，采用台积电7nm工艺，预
计会提升CPU/GPU主频。有了EUV的助阵麒麟985的速度更快，功耗更低，可能还会内置新的5G调
制解调器，直接实现支持5G网络。
作为华为的一大杀手级武器，海思半导体在全球范围内有着不错的口碑，麒麟芯片更是支撑
华为手机走向全球。我国有拥有全球最大的智能手机用户量，但以芯片为代表的智能手机关键部
件长期被高通等国外企业垄断，华为麒麟系列芯片创新，将有利于抢占市场份额并提升国产芯片
形象。
华创证券认为，中科创达与华为长期保持着多通道、多领域、多产品线的合作，为其麒麟芯
片提供人工智能IP和软件解决方案。诚迈科技主要提供基于Android操作系统的移动芯片软件开
发和技术支持服务，与华为有合作。江丰电子、中科曙光也有望受益。
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2018-12-06│中国成全球最大半导体设备市场 相关公司有望受益
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2018年12月5日消息，今年三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿美元，同比减少31%。三
季度中国半导体设备市场规模39.8亿美元，同比增长106%，成为全球最大半导体设备市场。2018
年以来，相比于海外产业周期见顶趋势显现，全球增速最高的中国大陆半导体销售市场继续保持
强劲增长。国内正处于逆周期投资的半导体产业突破关键阶段，在本土投资的大力拉动和政策支
持下，国内半导体设备市场有望逆势扩张。相关公司有北方华创、晶盛机电。
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2018-12-04│我国稀贵金属溅射靶材制备取得重大突破
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2018年12月3日消息，据媒体报道，昆明贵金属研究所下属的云南省贵金属材料重点实验室
研发团队，近期在电子信息产业用稀贵金属溅射靶材的关键制备技术及工程化应用研究中取得重
大突破，成功研发出系列稀贵金属溅射靶材。据预测，未来5年，世界溅射靶材的市场规模将超
过160亿美元。此次我国稀贵金属溅射靶材制备问世，国内溅射靶材企业的成长空间被打开。相
关公司有贵研铂业、江丰电子。
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2018-10-11│华为发布两款自研AI芯片 单芯片计算密度达全球最大
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2018年10月10日据中证资讯报道，华为正式发布两款AI芯片：采用7nm工艺制程的昇腾910，
以及12nm工艺制程的昇腾310。昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌和英
伟达。资料显示，昇腾系列芯片基于“达芬奇”架构，昇腾910基于7nm工艺，侧重高效计算，将
在2019年2季度上市；昇腾310则基于12nm工艺，侧重低功耗，该芯片将很快发布。华为芯片不断
突破，相关合作方将迎来重要机遇。
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2018-09-07│华为与微软商谈AI芯片领域合作 相关公司受关注
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2018年9月6日据怀新资讯报道，据媒体报道，华为正在与微软商谈合作，微软中国数据中心
采用华为人工智能（AI）芯片技术。虽然尚不确定双方是否会达成协议，但与微软的交易将是华
为向占主导地位的人工智能芯片制造商英伟达发起挑战的第一步。此次与微软的合作或将帮助华
为向全球其他客户销售更多芯片和服务器。业内表示，华为芯片不断突破，为相关合作方提供了
更多机遇。相关公司有中科创达、诚迈科技。
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2018-08-21│拓展大陆市场 联华电子子公司申请A股上市
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2018年8月20日据中证资讯报道，据媒体消息，台湾联华电子股东批准子公司在大陆上市的
计划。联华电子是台湾最早的半导体公司，在全球市场占有率排名前三。近年来，我国大陆已经
跻身世界最大经济体之一，本土半导体产业升级，带来的市场需求空间广阔，大陆资本市场能给
和舰科技提供更多资金，促进企业有效扩张晶圆厂产能，并有利于先进28nm及14nm制程技术的引
进。相关公司有江丰电子、北方华创。
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2018-08-20│华为麒麟980芯片本月末亮相 相关公司受关注
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2018年8月20日消息，据怀新资讯报道，据媒体报道，华为将在8月31日IFA展会上正式推出
麒麟980芯片，这将是世界上第一枚商用的7nm芯片。今年会有三家公司宣布7nm芯片，除了华为
之外，还有高通和苹果。业内认为，麒麟980将是球首款商用7nm工艺制程手机Soc，在工艺上领
先于高通和苹果，性能上也大幅度超越骁龙845。此次华为领先高通推出7nm芯片，将有利于抢占
市场份额并提升国产芯片形象。相关公司有中科创达、江丰电子。
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2018-07-05│芯片巨头美光在华暂遭禁售 国产存储或迎发展空间
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2018年7月3日，福州市中级人民法院裁定对美国芯片巨头美光科技（MU，NASDAQ）发出“诉
中禁令”，其部分闪存SSD和内存条DRAM将暂时禁止在中国销售。
据悉，禁令主要涉及26款NAND、DRAM相关产品，此次禁令对美光影响较大，2009至2017年，
美光在中国大陆销售额由12.42亿增长至103.88亿美元，占比由25.86%提升至51.12%，复合增速
超30%，毫无疑问，中国市场对美光愈发重要。
国盛证券认为，结合我国近期对存储巨头的反垄断调查，本次禁令更多的是中美贸易摩擦的
延伸，是在科技领域进行博弈，争取自主发展或合资发展国产存储的空间，建议关注兆易创新等
国产存储相关核心标的。
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2018-05-23│一季度我国集成电路销售额同比增20%
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根据中国半导体行业协会2018年5月21日发布的数据，一季度中国集成电路产业销售额为115
2.9亿元，同比增长20.8%。其中，设计业销售额为394.5亿元，同比增长22%；制造业销售额为35
5.9亿元，同比增长26.2%；封装测试业销售额402.5亿元，同比增长19.6%。
进口额同比增长近四成
根据海关统计，1-3月中国进口集成电路923.6亿块，同比增长18.1%；进口金额为700.5亿美
元，同比增长38.7%。1-3月中国出口集成电路476.6亿块，同比增长11.4%；出口金额为180.7亿
美元，同比增长34%。一季度中国集成电路进出口逆差为519.8亿美元。
装备材料领域表现亮眼
统计显示，A股集成电路板块上市公司一季度营收总额为237.68亿元，同比增长15.96%。其
中，集成电路设计公司营收总额为92.29亿元，同比增长16.73%；封装测试公司营收总额为90.59
亿元，同比增长17.50%；装备与材料公司营收总额为54.80亿元，同比大增45.82%。
受益于芯片国产化趋势，集成电路装备领域将有望迎来高增长。SEMI报告称，中国大陆半导
体设备支出金额预计将成为全球最高的地区，2018年中国半导体设备增速率将达49%。北方华创
是目前国内产品体系最全的半导体工艺设备供应商，近日公司接受了超过一百家投资机构调研。
一季度，公司实现营业收入5.42亿元，同比增长30.85%，实现归母净利润1536万元，同比大增8
倍以上。
材料方面，南大光电一季度实现营业总收入5749.6万元，同比增长139.38%；实现归母净利
润1054.69万元，同比增长321.19%。
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2018-05-22│系列政策将补集成电路产业短板 加速关键产品技术攻关
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《经济参考报》记者日前从工信部等权威部门获悉，为推进《国家集成电路产业推进纲要》
落地，我国将针对集成电路先进工艺和智能传感器创新能力不足等问题，出台一系列政策“组合
拳”，加速多个重点关键产品和技术的攻关，以此促进我国集成电路产业的快速健康发展，并缩
小我国集成电路产业和世界先进水平的差距。
目前，各界对加速集成电路产业关键产品和技术攻关的呼声越来越高。近期，工信部就召开
了重大短板装备座谈会，明确提出了通过推进重点工程，来提升集成电路、航空航天等重点产业
的技术和发展水平。据知情专家介绍，集成电路领域后续产业政策将主要集中在集成电路设计、
集成电路制造、集成电路封装、封装设备及材料4个核心领域，涉及桌面CPU、嵌入式CPU、储存
器等核心产品，以及光刻技术、多芯片封装等关键技术的生产和研发。一旦这些领域取得重大突
破，我国集成电路产业发展，不但能够迈上新的台阶，还能大大缩小和国际先进水平之间的差距
。
据国家制造强国建设战略咨询委员会制定的产业发展目标，到2020年我国集成电路产业与国
际先进水平的差距将逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，移动智能终端、网络通信、
云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路涉及技术达到国际先进水平，16/14nm制造工艺实
现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技
术先进、安全可靠的集成电路体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一
批企业进入国际第一梯队，产业实现跨越式发展。
国家制造强国建设战略咨询委员会预测，随着关键产品和技术完成攻关和国产化，到“十三
五”末，国产集成电路产品和技术的市场占有率有望提升30个百分点，产品和技术将满足约50%
的国内市场需求，意味着国产集成电路产品和技术的销售收入将增长约500亿美元。
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2018-05-09│工信部将实施重大短板装备专项工程
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记者2018年5月7日从工业和信息化部获悉，工信部今年将组织实施重大短板装备专项工程，
制定发布2018年重大短板装备项目指南，启动编制重大短板装备创新发展指导目录。
目前，我国高端装备制造业发展强劲，在工业中的比重不断提高，但作为制造业大国，“大
而不强”的矛盾依然存在。研究机构数据显示，尽管我国装备自给率达85%，但主要集中在中低
端领域。在高端装备领域，80%的集成电路芯片制造装备、40%的大型石化装备、70%的汽车制造
关键设备及先进集约化农业装备仍依靠进口。
针对以上问题，工业和信息化部装备工业司近日在北京组织召开重大短板装备座谈会。会议
就重大短板装备现状、需求及下一步发展思路等进行了研讨。
会议提出，实施重大短板装备专项工程是推动我国装备制造业高质量发展的重要举措，要坚
持需求引领、突出重点、分类施策，有关协会、地方主管部门、用户企业、装备制造企业等要紧
密配合，统筹协调，力求重大短板装备专项工程取得实效。
工信部人士介绍说，“十三五”期间，重大短板装备专项工程重点解决《中国制造2025》战
略产业及重点领域发展急需的专用生产设备、专用生产线及专用检测系统。
此前，工信部已经下发通知，征集了重大短板装备专项工程建议支持的重点方向。重点方向
包括三个方面：一是保障《中国制造2025》中十大重点领域创新发展所需的专用生产设备、专用
生产线及专用检测系统；二是服务其他领域转型升级、市场需求量大、长期依赖进口的专用生产
设备、专用生产线及专用检测系统；三是涉及国际和经济安全的专用生产设备、专用生产线及专
用检测系统。
工信部人士介绍说，重点方向将以用户部门关键需求为切入点，优先选择进口数量较多、基
础条件较好、市场潜力较大、成长前景明朗，并能在“十三五”期间接近或达到国外先进水平的
专用生产设备、专用生产线及专用检测系统。
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2018-05-04│万亿国家基金助力新经济 集成电路基金二期将超1500亿
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中国证券报记者从权威人士处获悉，今年财政方面已安排近百亿资金，重点聚焦集成电路、
新材料、工业互联网等领域。目前，中央级政府专项基金已有17只，总量超8000亿元。其中，国
家集成电路产业投资基金第二期方案已上报国务院并获批，二期募资规模将超过1500亿元。此外
，今年还将在强化创新补短板等方面打出“组合拳”。
据测算，如果比例达到20%-25%，将有300亿-500亿资金投入到设计环节中，这将有利于我国
设计环节的发展，预计设计环节未来两到三年将保持30%左右的复合增速，且呈现逐年提速的状
态。我国2018年-2020年将有大量的晶圆代工厂投产，在此情况下，预计未来两年我国代工环节
将以30%以上的速度增长，增速继续提升。封测方面，预计受益于产业链景气的回升，我国封测
环节未来两年有望实现近25%的增速。整体而言，预计我国集成电路产业未来两年复合增速有望
达到30%左右。
另据清科公司统计数据，截至2018年3月，政府产业投资基金总量已达1851只，募资总额超
过3.1万亿元。在单只基金的规模上，国家级基金平均目标规模达635亿元，远超省级政府产业基
金的145亿元。但在总体规模上，地方政府才是产业投资基金的主力。截至2018年3月，国家级基
金目标规模约为1.5万亿元，而省市区三级地方政府产业投资基金目标规模合计约7万亿元。目前
，政府产业投资基金主要投资于战略性新兴行业，以引导新兴产业发展，落实产业政策，投资项
目以IT、互联网、机械制造、生物技术和医疗健康为主。
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2018-04-16│硅晶圆持续供不应求 产业链公司望受益
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2018年4月15日据怀新资讯报道，业内研究报告近期表示，硅晶圆供给持续短缺，环球晶圆1
2英寸晶圆价格今明年预估将分别上涨24%、17%，8英寸晶圆价格今明年将上涨15%、8%。机构认
为，随着AI、5G、物联网等行业的崛起，硅晶圆的需求将持续爆发，今年12寸等硅晶圆需求有望
继续增长。随着硅晶圆持续高景气度的确认，国内产业链相关公司将持续受益，可关注上海新阳
(300236)、鼎龙股份(300054)。
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2018-04-10│新型显示产业超越发展三年行动计划将发布
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2018年4月9日据中国电子报报道，工信部会同国家发改委共同编制了《新型显示产业超越发
展三年行动计划》，近日即将发布。下一步，工信部将引导支持企业加快新型背板、超高清、柔
性面板等量产技术研发，通过技术创新带动产品创新，实现产品结构调整。加快研究布局AMOLED
微显示、量子点、印刷OLED显示、MicroLED显示等前瞻性显示技术，加强技术储备，完成产业新
技术路线的探索和布局。
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2018-01-12│巨头垄断供需失衡 内存价格上半年涨势难止
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2018年1月11日，全球电阻第一大厂国巨上调电阻价格的消息不胫而走。据了解，此次调价
主要是因为汇率持续升值、原物料及人工成本的持续上涨，价格上调幅度为15%至20%。实际上，
电阻价格上涨只是去年以来存储器、被动元器件价格轰轰烈烈上涨行情的一个缩影。数据显示，
去年内存（DRAM）价格每季度涨幅都超过20%，被动元器件中的电容更是收获了4~5倍的涨幅。
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2017-12-07│国内外企业加速布局芯片领域
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2017年12月6日，安徽省首个12寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级的集成电路项目——
合肥晶合集成电路有限公司正式量产。无独有偶，12月6日，2017年高通骁龙技术峰会上，高通
正式发布了骁龙845芯片。
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2017-09-29│国家存储器基地厂房提前封顶
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2017年9月28日据上证资讯报道，据新华社报道，总投资240亿美元的国家存储器基地项目（
一期）的一号生产及动力厂房28日实现提前封顶，预计2018年投入使用。全面建成后，该项目年
产值将超过100亿美元。
机构认为，无论是从信息安全，还是芯片国产化的角度，大力发展存储器产业已经成为共识
，新型存储器领域有望成为弯道超车的突破口。券商研报看好紫光国芯、兆易创新等国家存储器
产业领军企业，以及相关配套企业，如北方华创、上海新阳、华天科技等。
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2017-09-28│半导体产能投放驱动 装备及材料业迎黄金发展期
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“在新需求驱动下，国产半导体装备（制造业）正进入黄金发展期。”9月26日，在南京开
幕的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，北方华创总裁赵晋
荣表示。据统计，至2020年，全球计划新建的晶圆厂项目中，有逾四成将落户中国，带来巨大投
资机会。
随着半导体技术的发展，材料工艺的重要性更加凸显。特别是移动互联网装置需要越来越多
的芯片，同时，大数据驱动存储市场增长，显示市场也在不断扩大，VR/AR和智能汽车等新市场
更不断扩容。这些终端市场的需求促使10至7纳米的先进制程、3D、OLED等新技术不断发展，材
料正是这些新技术实现的关键。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │宁波江丰电子材料股份有限公司创建于2005年，专业从事超大规模集成电路│
│ │制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，是国家科技部、发改委及工│
│ │信部重点扶植的高新技术企业。公司已于2017年6月在深交所成功上市，股 │
│ │票代码300666。 │
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│产品业务 │公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销│
│ │售，其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯│
│ │金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器│
│ │的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件 │
│ │包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要│
│ │用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀│
│ │、离子注入以及产业机器人等应用领域，其生产过程对于材料精密制造技术│
│ │、表面处理特种工艺等技术要求极高，产品主要出售给晶圆制造商作为设备│
│ │使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司依据销售订单和生产计划制定具体的采购计划，结合主要原材料的现有│
│ │库存量、采购周期、在途时间等因素计算具体的采购数量，并确保一定的安│
│ │全库存量。对于主要原材料的采购，公司已经建立了稳定的原材料供应渠道│
│ │，与主要供应商结成了长期稳定的战略合作伙伴关系，根据制定的采购计划│
│ │实施采购；对于其他原材料的采购，公司通常会选择2-3家合格供应商（单 │
│ │一供应商除外），建立多家供货渠道，经询价后确定供应商并及时采购入库│
│ │。 │
│ │2、生产及研发模式 │
│ │由于公司的终端用户多为世界一流芯片制造企业，各客户拥有独特的技术特│
│ │点和严苛的品质要求，为此公司根据客户的个性化需求采取了定制化的生产│
│ │模式。研发生产的产品在材料、成分、形状、尺寸、性能参数等诸多方面存│
│ │在着不同，公司生产具有“多品种、小批量”的特点。在产品研发及设计前│
│ │期，公司要投入大量精力与终端客户进行技术、品质、性能的交流，当产品│
│ │通过客户评价后，生产部门在接到来自销售部门的客户订单后，即根据订单│
│ │制定生产计划，实行“以销定产”的生产模式。 │
│ │公司已经掌握了超高纯金属溅射靶材生产中的核心技术，形成了晶粒晶向控│
│ │制、材料焊接、精密加工、产品检测、清洗包装等在内的完整业务流程，通│
│ │过合理调配机器设备和生产资源自主组织生产，实行柔性化生产管理。在半│
│ │导体先进制程领域，公司持续紧跟下游客户不同的技术路线演变需求和变革│
│ │需求，从而实现先进制程领域超高纯金属溅射靶材在客户端的规模化量产。│
│ │同时，公司将在半导体用超高纯金属溅射靶材领域长期积累的技术研发、品│
│ │质保障、客户服务等能力成功应用到半导体精密零部件领域，迅速拓展了精│
│ │密零部件产品线。 │
│ │3、销售模式 │
│ │由于超大规模集成电路产业对溅射靶材和零部件的产品质量、性能指标等有│
│ │着较为严苛的要求，因此，公司下游客户存在严格的供应商和产品认证机制│
│ │。公司与潜在客户初步接触之后，需要经过供应商初评、产品报价、样品检│
│ │测、小批量试用、稳定性检测等认证程序之后，才能成为合格供应商并批量│
│ │供货。 │
│ │公司与客户的销售模式包括直销和商社代理销售模式。直销模式下，公司及│
│ │公司的具体产品通过了客户认证评价后，由客户向公司下达月度或季度订单│
│ │，公司按约定的交货期向客户发货。商社代理模式则是指公司的日本终端客│
│ │户通过三菱化学旗下的综合商社等知名商社向公司采购产品的模式。该模式│
│ │在日本制造业企业中较为普遍，其业务流程为最终客户首先与综合商社签订│
│ │采购合同，综合商社再与公司签订合同，公司按照合同要求发货至综合商社│
│ │指定仓库，由综合商社向公司支付货款。公司全资子公司日本江丰成立后，│
│ │公司日本终端客户也可以通过日本江丰直接向公司采购。 │
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│行业地位 │全球领先的高纯度金属及溅射靶材生产企业 │
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│核心竞争力 │（一）技术优势 │
│ │1、具有国际水平的技术团队 │
│ │公司的核心技术团队由多位具有金属材料、集成电路制造专业背景和丰富产│
│ │业经验的归国博士、外籍专家及资深业内人士组成，掌握了世界前沿的溅射│
│ │靶材研发、制造技术及市场信息，成为在同行业中具有国际影响力的团队。│
│ │2、持续的技术创新 │
│ │公司已经建立完善的研发体系，具备较强的技术与产品创新能力，打破了国│
│ │内超高纯金属溅射靶材基本依靠进口的局面，填补了国内同类产品的技术空│
│ │白，并逐渐成长为国内超高纯金属溅射靶材产业的领先者，能够在全球范围│
│ │内与跨国公司进行市场竞争。 │
│ │（二）产品优势 │
│ │1、稳定可靠的产品质量 │
│ │公司为保证产品质量，建立了一套完整、严格的质量控制和管理体系，在原│
│ │材料采购、产品生产、质量检测等生产经营的各个环节都实施了较为完备的│
│ │质量检测程序，以确保产品的品质和可靠性。 │
│ │严格的质量控制和完善的产品检测不仅保证了公司产品的质量，为公司赢得│
│ │了较高的产品声誉，同时，公司产品不断获得客户的认可，逐渐进入国内外│
│ │知名半导体厂商的供应体系，积累起众多优质的客户资源，多家客户给予公│
│ │司优秀供应商、A等供应商等评价。 │
│ │2、产品定制化优势 │
│ │公司产品可满足客户多样化、定制化的需求。同时，公司在改进生产装备的│
│ │基础上，通过消化吸收再创新，自主研发设计了多项独创的专有技术，通过│
│ │对技术革新，达到了降低成本、提高产品生产效率、保持技术先进性的目的│
│ │。公司配备覆盖全球的销售服务网络和保障基地，能够及时了解客户最新需│
│ │求，对客户提出的要求进行快速、高效的响应。较高的产品定制化优势促使│
│ │公司产品不断形成市场竞争优势，能够顺利进入下游产品配套市场。 │
│ │3、良好的品牌形象 │
│ │通过近年来的不懈努力，公司已经逐步建立了高品质、高纯度金属溅射靶材│
│ │和半导体精密零部件专业生产商的良好品牌形象，在广大客户中积累了一定│
│ │的市场美誉度，公司产品也日益获得客户的广泛认可，为公司业务订单的获│
│ │取和业务量的提升奠定了坚实的基础。 │
│ │（三）有利的市场地位 │
│ │1、优质的客户资源 │
│ │经过数年发展，凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，公司已经成为中│
│ │芯国际、台积电、SK海力士、京东方等国内外知名厂商的超高纯溅射靶材供│
│ │应商。近年来，公司积极拓展半导体精密零部件业务，现已成为国内多家知│
│ │名半导体设备制造商的精密零部件供应商，与各大知名客户长期稳定的合作│
│ │关系有助于公司充分共享集成电路领域的广阔市场，也促进了公司营业收入│
│ │和经营业绩的稳步提升。 │
│ │2、领先的市场份额 │
│ │公司凭借卓越的技术与产品创新能力，已经成为国内高纯金属溅射靶材产业│
│ │的领先者，并在全球范围内与美国、日本跨国公司展开市场竞争。面对市场│
│ │空间更为广阔的半导体精密零部件领域，公司制定了相应的产品研发和市场│
│ │拓展计划，在继续巩固半导体芯片材料应用领域领先地位的同时，还可以利│
│ │用在半导体芯片市场积累的技术、品牌和客户资源，迅速向新的应用领域渗│
│ │透，从而实现快速稳定的增长。 │
│ │（四）装备优势 │
│ │随着公司募投项目、其他投资项目的陆续建成、投产，公司生产规模进一步│
│ │扩大，公司持续聚焦战略需求，加大研发生产装备和重大装备的投入，积极│
│ │打造硬核实力，公司现已配备包括万吨油压机、电子束焊机、性能全球领先│
│ │的超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大│
│ │装备，上述重大装备的投产有利于公司产品品质达到世界一流水平，加速推│
│ │动了公司高端靶材新品的研制进程，为公司创新驱动的发展战略提供了坚实│
│ │的基础；同时，进一步保障了产业链的安全性，有效推动我国半导体材料产│
│ │业链相关产业的技术和研发水平提升，为我国新材料的开发与产业化提供了│
│ │强有力的支持。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入人民币46.04亿元，同比增长27.72%；实现归属 │
│ │于上市公司股东的净利润人民币4.995亿元，同比增长24.70%；实现归属于 │
│ │上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润人民币3.60亿元，同比增长18│
│ │.74%。 │
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│竞争对手 │有研亿金新材料股份有限公司、日本爱发科真空技术株式会社、普莱克斯公│
│ │司、东曹株式会社、日矿金属、霍尼韦尔 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司及子公司共取得国内有效授权专利1034项│
│营权 │，包括发明专利576项，实用新型专利453项，外观设计专利5项。另外，公 │
│ │司还取得韩国发明专利6项、中国台湾地区发明专利1项、日本发明专利2项 │
│ │、新加坡发明专利4项。 │
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│核心风险 │下游需求低于预期；产品市场竞争力低于预期；募投项目建设进度低于预期│
│ │；公司产品价格存下行风险。 │
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│投资逻辑 │公司以“成为世界上一流的半导体企业”为奋斗目标，在深入了解客户产品│
│ │需求的基础上，不断为客户提供质量可靠的定制化产品。在生产上，公司建│
│ │立了完善的质量管控体系，实施严格的产品检测程序，不断提升产品品质；│
│ │在销售服务上，公司设立了全球销售及技术服务网络，建立了专业的技术服│
│ │务团队和技术支持体系，能够对客户需求和现实问题形成快速反应，不断提│
│ │升客户服务水平。通过近年来的不懈努力，公司已经逐步建立了高品质、高│
│ │纯度金属溅射靶材和半导体精密零部件专业生产商的良好品牌形象，在广大│
│ │客户中积累了一定的市场美誉度，公司产品也日益获得客户的广泛认可，为│
│ │公司业务订单的获取和业务量的提升奠定了坚实的基础。 │
│ │公司凭借卓越的技术与产品创新能力，已经成为国内高纯金属溅射靶材产业│
│ │的领先者，并在全球范围内与美国、日本跨国公司展开市场竞争。面对市场│
│ │空间更为广阔的半导体精密零部件领域，公司制定了相应的产品研发和市场│
│ │拓展计划，在继续巩固半导体芯片材料应用领域领先地位的同时，还可以利│
│ │用在半导体芯片市场积累的技术、品牌和客户资源，迅速向新的应用领域渗│
│ │透，从而实现快速稳定的增长。 │
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│消费群体 │晶圆制造商和半导体设备制造商 │
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│主营业务 │超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售 │
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│主要产品 │超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件 │
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│项目投资 │投建集成电路用高纯金属溅射靶材（扩建）项目：江丰电子2021年11月2日 │
│ │公告，公司拟与海宁市尖山新区管理委员会签署投资协议书，建设浙江海宁│
│ │基地超大规模集成电路用高纯金属溅射靶材（扩建）项目，计划投资总额为│
│ │4亿元。 │
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│股权收购 │江丰电子2023年10月23日公告，公司拟以自有资金12777.25万元收购控股子│
│ │公司宁波江丰芯创科技有限公司（以下简称“芯创科技”）的45.999%股权 │
│ │。收购完成后，公司对芯创科技的持股比例将由54.001%增加至100%，芯创 │
│ │科技成为公司的全资子公司，不会导致公司合并报表范围发生变化。 │
│ │控股子公司上海睿昇拟收购北京睿昇56%股权：江丰电子2024年12月14日公 │
│ │告，公司控股子公司上海睿昇拟以交易对价700万元收购北京睿昇精机半导 │
│ │体科技有限公司（简称“北京睿昇”）56.00%股权。本次收购完成后，上海│
│ │睿昇将持有北京睿昇56.00%股权，成为北京睿昇的控股股东。本次收购将满│
│ │足战略发展的需要，保障半导体设备零部件供应的安全性和稳定性，加快半│
│ │导体精密零部件业务的发展。 │
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│对外投资 │设立电子材料公司：江丰电子2019年7月27日公告，公司拟投资设立北京江 │
│ │丰电子材料有限公司（简称“北京江丰”），注册资本1亿元。北京江丰经 │
│ │营范围为半导体、液晶显示、光伏产业用元器件专用材料的开发、生产及维│
│ │修，新型电子元器件制造等。本次投资，有利于降低相关产品的物流运输成│
│ │本；同时有助于加快公司对中芯国际（北京）、京东方等客户的反应时间，│
│ │及时了解跟进客户需求，更好地为客户服务；并具有地理、人文、环境等各│
│ │方面优势，可以吸纳并留住高端人才，从而进一步提升公司的综合竞争力。│
│ │参设半导体公司芯丰精密：江丰电子2021年8月20日公告，公司拟与宁波同 │
│ │丰企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（简称“宁波同丰”）、丽水江丰股│
│ │权投资合伙企业（有限合伙）（简称“丽水江丰”）、景德镇城丰特种陶瓷│
│ │产业投资合伙企业（有限合伙）（简称“景德镇城丰”）、张桐滨、赵小辉│
│ │共同投资设立宁波芯丰精密科技有限公司（简称“芯丰精密”）。芯丰精密│
│ │的注册资本为3000万元，公司拟以货币方式出资600万元。芯丰精密的设立 │
│ │旨在制造半导体晶圆加工设备和材料，为半导体客户提供高品质的产品与服│
│ │务。 │
│ │江丰电子2023年8月1日公告，公司决定由全资子公司江丰电子材料（香港）│
│ │股份有限公司在韩国投资设立KFAMCO.,LTD.，建设韩国生产基地，本次投资│
│ │总额不超过人民币3.5亿元。 │
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│行业竞争格局│半导体用靶材仍有较大国产化空间，国内领先企业逐步加入全球化竞争 │
│ │受制于技术、资金及人才等方面的竞争门槛，全球高纯溅射靶材市场长期由│
│ │日本、美国的少数跨国企业所控制，呈现寡头竞争的格局。近年来，国家产│
│ │业政策大力支持和鼓励超高纯金属溅射靶材的国产化发展。以公司为代表的│
│ │行业内少数几家公司业已在半导体靶材领域实现突破，助力国产化率不断提│
│ │升。在晶圆制造溅射靶材领域，公司持续扩大全球市场份额，在技术创新能│
│ │力和市场份额方面均跻身全球领先阵容，成为少数几家同时具备技术领先优│
│ │势与规模化供应能力的超高纯金属溅射靶材制造商。根据权威行业调研机构│
│ │日本富士经济报告，近年来，公司在全球半导体靶材领域中市场占有率排名│
│ │前列。受益于国家产业政策的鼓励和支持、国内集成电路产业加速发展、半│
│ │导体领域国内溅射靶材供应商技术的突破和成熟、上游供应链国产化优势等│
│ │，半导体溅射靶材领域仍存在较大的国产化空间。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│近年来，消费电子等终端需求持续改善，叠加人工智能的创新驱动，半导体│
│ │行业进入周期上行阶段。消费电子等终端需求领域的回暖，拉动半导体市场│
│ │规模扩张；而人工智能领域对算力的渴求，进一步拓宽了半导体行业的发展│
│ │边界，为其持续增长注入源源不断的动力。 │
│ │展望未来，随着人工智能、5G通信、物联网、云计算、汽车电子、机器人和│
│ │无人机等应用领域市场的持续成长，全球集成电路产业市场景气度高涨，进│
│ │而带动半导体材料、半导体设备及零部件的需求快速增长。同时，国内对于│
│ │半导体关键材料、设备、零部件自主可控的需求迫切，行业发展空间广阔。│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》│
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│公司发展战略│江丰电子秉持“聚焦科技突破、推动产业进步，实现人类社会资源节约和环│
│ │境友好的可持续发展”的愿景，始终肩负“为‘中国制造’增添光荣”的使│
│ │命，以“凡事尽到努力，凡事坚持到底，凡事追求完美，凡事争取第一”的│
│ │江丰精神为指引，锐意进取，开拓创新，把握半导体产业快速增长的历史机│
│ │遇，加速推进先端技术突破与新质生产力打造，致力于“成为世界上一流的│
│ │半导体企业”，为国家半导体产业的战略需求贡献自己的力量。 │
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│公司日常经营│1、扎根超高纯金属溅射靶材领域，注入强劲持续发展动能 │
│ │报告期内，客户订单持续攀升，超高纯金属溅射靶材实现销售收入人民币28│
│ │.50亿元，同比增长22.13%，公司在全球晶圆制造溅射靶材领域的市场份额 │
│ │进一步扩大，在技术上和市场份额方面均跻身全球领先行列，成功将过去依│
│ │赖进口的“卡脖子”短板转化为参与国际竞争的优势产业。 │
│ │报告期内，公司还加速推进全球化战略布局，打造开放、包容与多元化的人│
│ │才团队，为扩大全球市场份额夯基垒台；此外，公司充分发挥龙头企业的牵│
│ │引作用，着力培育优质原材料供应商，已经实现原材料采购的国内化、产业│
│ │链的本土化，构建了安全稳定的供应链体系，进一步拓宽产业护城河。 │
│ │2、完善半导体精密零部件业务布局，着力打造第二成长曲线 │
│ │公司积极拓展半导体精密零部件业务，现已成为国内多家知名半导体设备公│
│ │司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商。公司与装备、晶圆制造企│
│ │业不断加强合作，突破先进工艺技术，实现了关键核心零部件的批量化生产│
│ │。公司建设零部件专线工厂，引育团队，聚焦核心难题，建立独立的研发、│
│ │技术支持、制造体系，加快突破速度。 │
│ │报告期内，半导体精密零部件业务已成为公司第二大业务板块，销售业绩稳│
│ │步增长，实现销售收入人民币10.84亿元，同比增长22.24%。 │
│ │3、强化自主研发与科技创新能力，持续提升核心竞争力 │
│ │报告期内，公司研发费用达人民币2.62亿元，同比增长20.60%。公司持续攻│
│ │坚靶材关键技术，牢牢把握下游应用芯片朝先进制程演进的大势，公司生产│
│ │的超高纯金属溅射靶材已批量应用于全球知名半导体芯片制造商先端技术节│
│ │点的芯片制造。此外，公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定 │
│ │批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控核心部件出货量逐步攀升。公司还│
│ │攻克了半导体精密零部件及新材料的多项核心技术，创新成果的不断涌现为│
│ │公司培育和发展新质生产力提供了有力支撑。 │
│ │4、推动数字化转型和智能制造，构建新型生产体系 │
│ │报告期内，公司全面推进数字化转型，在完成产品全价值链信息系统建设的│
│ │基础上，引入高效、智能的企业数字化技术平台，通过统一数据治理体系和│
│ │数字化技术中台打通全价值链信息系统的数据壁垒，从而实现研发、生产、│
│ │供应链、营销等环节数据的实时流转与深度融合，推动公司从“信息系统覆│
│ │盖”迈向“数据驱动运营”，显著提升价值链协同效率、资源配置精度与市│
│ │场响应速度。 │
│ │5、有效提升公司治理水平和信披质量，切实保障投资者权益 │
│ │报告期内，公司持续完善《公司章程》中“利润分配”等相关条款，并制定│
│ │《未来三年股东分红回报规划（2025年-2027年）》，保持利润分配政策的 │
│ │连续性和稳定性，建立了持续、科学的投资者回报机制，引导投资者树立长│
│ │期投资和理性投资理念。 │
│ │6、启动向特定对象发行股票项目，加速全球化战略布局 │
│ │公司凭借持续的技术深耕与创新突破，已逐渐成长为国内超高纯金属溅射靶│
│ │材产业的领先者，具备与同行跨国公司竞争的实力。 │
│ │公司计划通过本次发行在韩国建设半导体溅射靶材生产基地、实现关键零部│
│ │件静电吸盘产业化、进一步建设升级研发检测中心以及区域性更强的综合性│
│ │服务中心。本次向特定对象发行股票项目的实施将进一步优化公司产能布局│
│ │、建设全球性先进制造工厂，夯实公司核心技术护城河，增强客户服务能力│
│ │，提升公司的国际化竞争力和全球市场份额；同时，也有利于公司进一步加│
│ │大关键零部件的投入，持续完善半导体精密零部件业务布局，为国家半导体│
│ │零部件产业的自主可控提供重要支撑。 │
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│公司经营计划│1、扎根在超高纯金属溅射靶材及半导体零部件领域，服务于战略性新兴产 │
│ │业和未来产业的发展。 │
│ │在超高纯金属溅射靶材领域，公司凭借深厚的技术积淀和创新优势，持续追│
│ │踪国际最先进的集成电路技术，巩固产品在半导体领域的核心竞争优势，并│
│ │加速全球化战略布局，与全球领先半导体企业深化合作，促进产品在世界一│
│ │流芯片及面板制造企业的最先端产线批量生产。 │
│ │在半导体精密零部件领域，公司凭借研发及制造方面强劲的技术优势，推动│
│ │产品成功进入半导体产业链客户的核心供应链体系，广泛应用于PVD、CVD、│
│ │蚀刻机等半导体设备中，实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节│
│ │的应用。未来，公司将进一步加大投入，持续完善半导体精密零部件业务布│
│ │局，为国家半导体零部件产业的自主可控提供重要支撑。 │
│ │2、垂直整合生产体系，建立从原材料到最终产品的全产业链。 │
│ │原材料供应链的自主可控是公司的关键优势之一，也是国产替代的重要支撑│
│ │点。公司生产超高纯金属溅射靶材的原材料主要为高纯铝、高纯钛、高纯钽│
│ │、高纯铜、高纯锰、高纯钨等超高纯金属原材料。公司已经与主要供应商建│
│ │立起长期稳定的战略合作伙伴关系，通过多年布局，已实现原材料采购的国│
│ │内化、产业链的本土化，构建了安全稳定的供应链体系。 │
│ │3、建立强大的装备能力，强化研发投入，形成核心竞争力。 │
│ │公司坚持以科技创新为发展动力，持续加大在装备能力、技术研发等方面的│
│ │投入，不断打造硬核技术，形成以半导体芯片用超高纯金属溅射靶材为核心│
│ │、半导体精密零部件共同发展的多元化产品研发体系，构建覆盖铝、钛、钽│
│ │、铜等多种金属材料溅射靶材全工艺流程的完整自主知识产权体系，为公司│
│ │的持续发展提供有力的技术支撑。 │
│ │4、加强人才培养和引进，建设覆盖全球的生产、研发及销售体系。 │
│ │公司引育并举，汇智聚力，积极构建以国家级专家、海外人才、博士、硕士│
│ │、本科等各层次人员组成的综合人才梯队，形成世界一流的超高纯金属溅射│
│ │靶材核心研发、生产、管理团队，并自主培养了一大批本领域的专业骨干、│
│ │技术专家和业务专家。 │
│ │公司将坚持全球合作，积极组建国际化“海外兵团”，进一步提升市场份额│
│ │和品牌影响力，建立覆盖东南亚、欧洲等关键市场的销售、服务与技术支持│
│ │网络，成为全球技术领先的超高纯金属溅射靶材制造商。 │
│ │5、建立以客户为中心、以奋斗者为本、长期艰苦奋斗的企业文化。 │
│ │公司坚持打造先进企业文化，做深做实企业文化建设工作，肩负“为‘中国│
│ │制造’增添光荣”的使命，建立以“同创业、共成功”这一核心文化理念为│
│ │主线，“以客户为中心，以奋斗者为本，长期艰苦奋斗”的企业文化体系，│
│ │持续培育深耕专业、具有国际视野、忠于科技强国战略的优秀员工，通过实│
│ │施股权激励计划和健全长效激励约束机制，有效地将股东利益、公司利益和│
│ │员工个人利益结合在一起。 │
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│公司资金需求│财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金│
│ │流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债│
│ │务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供│
│ │足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│1、新产品开发所面临的风险 │
│ │公司的超高纯金属溅射靶材具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周│
│ │期长、风险高等特点，需要持续开发和创新。产品研发试制成功后，进行大│
│ │规模生产时，任何设备工艺参数缺陷、员工素质差异等都可能导致产品品质│
│ │波动，面临产品难以规模化生产风险。 │
│ │2、新产品市场推广风险 │
│ │由于芯片制造工艺对环境、材料的严格要求，芯片制造企业一般选择认证合│
│ │格的安全供应商保持长期合作，从而降低材料供应商变化可能导致的产品质│
│ │量风险；同时，新的材料供应商必须通过芯片制造企业严格的公司和产品评│
│ │估认证才能成为其合格供应商。因此，公司超大规模集成电路用靶材和零部│
│ │件新产品大规模市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可│
│ │以及严格的产品认证等不确定因素，存在一定的市场推广风险。 │
│ │3、行业和市场变动风险 │
│ │半导体产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性发展的特点。公司主营业│
│ │务处于半导体产业链的材料和设备支撑行业，其市场需求和中国乃至全球半│
│ │导体产业的发展状况息息相关。 │
│ │4、投资规模扩张和研发投入导致盈利能力下降的风险 │
│ │随着募投项目建成投产，公司投资规模迅速扩大，新增较大金额的资本性支│
│ │出将带来折旧及摊销费用的增加，同时公司近年来研发投入较大，如果公司│
│ │市场开发工作进展不顺利，将会导致公司盈利能力下降的风险。 │
│ │5、投资项目无法实现预期收益的风险 │
│ │虽然公司在对外投资决策过程中综合考虑了各方面的情况，为投资项目作了│
│ │多方面的准备，但项目在实施过程中可能受到市场环境变化、国家产业政策│
│ │变化以及设备供应、客户开发、产品市场销售状况等变化因素的影响。如果│
│ │投资项目不能顺利实施，或实施后由于市场开拓不力无法消化新增的产能，│
│ │公司将会面临投资项目无法达到预期收益的风险。 │
│ │6、汇率变动风险 │
│ │公司外销主要以美元、日元结算，如果人民币对美元、日元持续升值，公司│
│ │以美元标价的产品价格将提高，从而在一定程度上降低公司产品的竞争力，│
│ │境外客户可能减少对公司产品的采购，反之，将会对公司带来正面影响，公│
│ │司持有的美元、日元资产的价值会受到汇率波动的影响，人民币的汇兑损益│
│ │有可能对公司净利润产生影响。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025年-2027年）股东回报规划：公司满足现金分红条件的，应当进行现 │
│ │金分红；在此基础上，公司将结合公司具体经营数据、盈利模式、现金流量│
│ │状况、发展阶段及当期资金需求，采取现金、股票或现金股票相结合的方式│
│ │，可适当增加利润分配比例及次数，保证分红回报的持续、稳定。除公司重│
│ │大投资计划或重大现金支出等事项发生外，公司在当年盈利且累计未分配利│
│ │润为正的情况下，采取现金方式分配股利，每年以现金方式分配的利润不少│
│ │于当年实现的可分配利润的20%，且公司最近三年以现金方式累计分配的利 │
│ │润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%。 │
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│重组收购Silv│江丰电子2019年8月16日发布重组预案，公司拟以34.51元/股的价格非公开 │
│erac Stella │发行股份并支付现金收购Silverac Stella 100%股权，交易价格尚未确定。│
│100%股权 │本次交易完成后，公司通过 Silverac Stella 间接持有最终目标公司Soler│
│ │as Holdco 100%股权，并最终持有Soleras BVBA、Soleras US、梭莱江阴三│
│ │家实体公司100%的股权。Soleras Holdco 的主营业务为磁控溅射镀膜靶材 │
│ │及镀膜设备的研发、生产、销售、升级和维护，磁控溅射镀膜靶材主要包括│
│ │锌锡靶、硅铝靶、氧化钛靶、锂靶等，镀膜设备主要包括端块、磁控棒等，│
│ │产品和服务主要应用于节能玻璃、消费电子视窗防护玻璃、薄膜太阳能电池│
│ │制造过程中的物理气相沉积工艺，用于制备薄膜材料。产品最终应用领域主│
│ │要为建材、汽车、消费类电子产品和可再生能源行业。此外，公司拟非公开│
│ │发行股份募集配套资金，拟用于支付本次交易中的现金对价、支付中介机构│
│ │费用、补充流动资金及偿还债务等。 │
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│战略合作 │在电子信息产业合作：江丰电子2019年6月28日公告，公司与武汉临空港经 │
│ │济技术开发区管理委员会（简称“临空港经济开发区”）签订了《战略合作│
│ │框架协议》，拟约定公司未来设立公司以及投资建设高世代平板显示产业用│
│ │溅射靶材及设备关键零部件研发及产业化项目。本次协议有利于公司进一步│
│ │完善战略布局，为中部地区的电子信息产业客户提供更便捷优质的服务，从│
│ │而增强公司的核心竞争力及盈利能力。 │
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