热点题材☆ ◇300661 圣邦股份 更新日期：2025-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:OLED概念、人工智能、芯片、超清视频、消费电子、无线耳机、汽车芯片
风格:融资融券、基金重仓、MSCI中盘、基金减仓、专精特新、非周期股
指数:中创100、创业板指、中盘成长、深证100、深证300、国证成长、深证成长、沪深300、创
业300、中证200、300非周、深证创新、创业创新、创成长、创业大盘、半导体50、国证芯
片、创质量、创科技、双创50、创新100、数字经济
【2.主题投资】
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2024-11-05│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司首款支持AEC-Q100车规标准的电压基准芯片LM431BQ已经正式规模交付用户。
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2024-03-20│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司下游应用领域主要分为消费类电子和泛工业，分别占营收约50%。其中，手机约占17%，
非手机消费类电子约占32%
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2021-11-01│超清视频 │关联度：☆
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有高清视频滤波驱动器产品。
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2021-10-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压
转换器、DC/DC升降压转换器等。
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2020-09-28│人工智能 │关联度：☆☆☆
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在互动平台上表示，公司重视人工智能领域模拟芯片产品的开发，积极布局，并已有多款产
品应用于人工智能领域，如公司多款产品已应用于智能语音识别、语音回放与交互、传感器测量
、超声测距、红外避障等人工智能应用领域。公司看好人工智能领域的发展前景并将持续投入更
多人工智能细分领域的新品研发。
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2020-08-17│OLED概念 │关联度：☆☆
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公司拥有AMOLED显示电源芯片。
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2020-05-26│无线耳机 │关联度：☆
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参股公司钰泰供应无线蓝牙耳机充电盒电源管理芯片。
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2025-04-29│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2025-04-29公告：定向增发预案已实施,预计募集资金8095.02万元。
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2025-03-11│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司有传感器产品。
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2021-10-15│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压
转换器、DC/DC升降压转换器等。
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2025-06-17│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2025-04-29│基金减仓 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31,基金持仓9227.28万股(减仓-7054.08万股),减仓占流通股本比例为15.54%
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2025-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31,基金重仓持有9227.28万股(80.52亿元)
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2022-11-28│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
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2021-05-27│MSCI中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合MSCI中盘股标准
【3.事件驱动】
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2024-10-08│中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会
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10月7日，香港恒生科技指数涨3.05%，创2022年2月以来新高，中芯国际涨近22%，10月以来
累涨近60%。广发策略首席分析师刘晨明认为，国庆假期期间，港股涨得最猛烈的就是以半导体
为代表的科技类板块。“我觉得国庆节回来，A股这边以科创板为代表的这些应该也是重点方向
。”华福证券研报指出，当前半导体各板块从PB值的排序分别为：分立器件（2.2倍）、封测（2
.4倍）、半导体材料（3.5倍）、模拟IC（3.8倍）、数字IC（5.8倍）、半导体设备（6.0倍），
而当前PB分别处于过去10年的分位点为：模拟IC（4%）、分立器件（6%）、半导体材料（20%）
、封测（35%）、数字IC（36%）、半导体设备（39%）。可以看到，大部分半导体板块当前估值
处于历史偏低位置。
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2024-06-21│机构称全球模拟芯片行业底部明确，国内厂商收入拐点已现
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中信证券研报指出，立足2024年，全球模拟芯片行业底部明确，各下游正渐次复苏，国内模
拟芯片厂商已看到收入拐点，部分已看到盈利拐点。近日，中关村标准化协会下设的“集成电路
标准化技术委员会”正式揭牌成立，有望对推动集成电路产业标准化进程，提升国内集成电路产
业竞争力，促进产学研用深度合作，服务国家战略需求等产生重要推动作用。
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2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
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国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
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2021-11-23│电源管理芯片供应紧缺 需求旺盛行业高景气度维系
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据报道，目前市场上的DDR5内存条出现了缺货现象，主要原因是DDR5内存搭载的电源管理芯
片PMIC目前供应非常紧缺，导致订单交付期延长到了35周之多。同时，下游需求旺盛，行业高景
气度得以维系。
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2021-10-08│产能紧缺问题仍未缓解 芯片大厂宣布新一轮提价
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据报道，四季度即将来临，ST意法、赛灵思、安森美等多家芯片原厂陆续发布涨价通知，本
土展锐旗下的智能穿戴产品线也宣布涨价25%。
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2021-07-23│运行效率提升100倍 华为加速布局新一代网络技术
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华为技术有限公司与深圳光明区政府、深圳湾实验室联合签署两项战略合作协议。协议各方
将在光明科学城建设世界一流的基础科研平台和公共技术服务平台，并在智能制造、生命科学、
F5G、综合智慧能源等领域的源头进行创新。
F5G是以10GPON、Wi-Fi6、200G/400G等技术为代表的第五代光纤宽带网络。华为希望通过此次合
作，落地一个F5G光创新中心、聚集一群F5G全光产业生态、共建一座F5G“全光之城”。华为光
产品线副总裁王丽彪表示，华为在光通信、光显示等方面，拥有十分领先的技术和解决方案。比
如光通信领域，将F5G的一些技术落地，可以将带宽提升10倍、联接能力提升100倍、网络运行效
率提升100倍，并进一步优化网络体验，降低网络运维的成本和能源功耗。
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2020-07-31│推进设立集成电路一级学科又有新进展
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国务院学位委员会会议于30日召开，会议投票通过了设立集成电路一级学科，拟设于新设的
交叉学科门类下的提案，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。2019年底，工信部表示
，推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院，保障我国在工业半导体材料
、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。
中科院微电子所副所长周玉梅表示，我国集成电路快速发展的同时也面临着人才短缺的现象，具
有集成电路方向优势的高校都应设立“集成电路科学与工程”一级学科。
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2019-11-28│多类芯片供不应求 低像素CIS严重缺货
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财联社11月27日讯，据集微网消息，近期由于日韩半导体之争以及手机、非手机市场需求大
规模爆发两方面的主因，导致全球晶圆产能收紧。这一现象反映在芯片市场，多类芯片都在同一
时期出现供不应求的情况。在CMOS图像传感器（CIS）市场，以2M/5M/VGA为主的低像素CIS严重
缺货，同时中高像素的产能也越发紧张。这一背景下，CIS芯片价格大幅上涨的现象进一步引起
业界的讨论和关注；其中，以缺口最大的5M及以下低像素产品尤为明显。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企│
│ │业。产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域。 │
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│经营模式 │（1）盈利模式 │
│ │公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路产品，满足终│
│ │端电子产品客户对高性能、高品质模拟集成电路元器件的需求，从而获得收│
│ │入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求，进行│
│ │有针对性的定义及设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产│
│ │制造，经过严格的性能测试后，成为合格产品。公司所有产品均为自主研发│
│ │，拥有完全自主知识产权，全部符合REACHSVHC和RoHS2.0绿色环保标准，综│
│ │合性能品质达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先│
│ │。通过为客户提供优质可靠的产品、贴近的支持与服务以及良好的性价比赢│
│ │得了广大客户的信任与青睐，产品销量持续增长、客户群体不断扩大。 │
│ │（2）研发模式 │
│ │公司十分重视技术研发，将产品设计与研发能力视为最重要的核心竞争力，│
│ │建立了完备的研发管理体系与流程。公司自创立以来一直坚持自主研发的发│
│ │展路线，以技术创新为导向，不断加大研发投入，积累了一大批关键核心技│
│ │术；同时针对市场趋势及客户需求进行技术研发，及时为目标市场客户提供│
│ │具有国际竞争力的产品及产品组合；在优先保障公司现有产品技术研发的同│
│ │时，积极进行下一代新技术、新产品的技术储备。报告期内，公司研发人员│
│ │占公司员工总数的74.09%，新申请专利162件。 │
│ │（3）生产模式 │
│ │公司属于无晶圆厂半导体（Fabless）公司，专注于集成电路的研发与销售 │
│ │，将生产环节外包给专业代工厂商，即公司委托晶圆代工厂生产定制化晶圆│
│ │，并交由封装测试厂进行封装测试，从而完成产品生产。公司通过严格的评│
│ │估和考核标准选择合格的供应商。报告期内，公司的晶圆制造商主要为台积│
│ │电。台积电拥有先进的晶圆制造工艺和稳定可靠的产品性能，是目前全球最│
│ │大的晶圆代工厂商，其在晶圆代工市场占有率十几年来一直保持在50%以上 │
│ │。公司自成立以来便和台积电展开业务合作并保持着良好的合作关系。同时│
│ │，公司也针对部分产品工艺需求和国内晶圆代工龙头中芯国际开展了晶圆代│
│ │工合作。报告期内，公司和全球排名前列的封装测试厂商如长电科技、通富│
│ │微电、华天科技和嘉盛半导体等保持着长期成长、稳定可靠的合作关系。此│
│ │外，公司还积极加强与供应商的资源整合，不断拓展产能来满足客户需求。│
│ │另外，公司在江苏省江阴市规划建设的集成电路设计测试项目也顺利竣工，│
│ │2025年投产后将承接部分特种测试业务。公司的常规封测业务仍然以外包模│
│ │式进行。 │
│ │（4）销售模式 │
│ │根据集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”│
│ │的销售模式。形成这一销售模式的原因为：一是公司终端客户数量较多、分│
│ │布较广，经销模式有利于提高销售环节的效率；二是经销商自身拥有广泛的│
│ │客户资源，有利于公司产品的有效推广。报告期内公司销售收入主要来源于│
│ │经销模式，预计未来几年公司仍将采用“经销为主、直销为辅”的模式进行│
│ │产品销售。 │
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│行业地位 │国内模拟芯片龙头 │
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│核心竞争力 │1、坚持自主创新的技术研发策略，强化知识产权积累 │
│ │公司经过多年的研发投入和技术积累，在高性能模拟集成电路产品的开发上│
│ │积累了丰富的经验，形成了一批自主核心技术。公司一直坚持自主创新的技│
│ │术研发策略，知识产权实力稳步增强。报告期内，公司共推出700余款拥有 │
│ │完全自主知识产权的新产品，其综合性能指标均达到国际同类产品的先进水│
│ │平，可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器│
│ │等应用领域。 │
│ │2、产品性能优越、贴近市场更新换代更快 │
│ │公司专注于模拟芯片的研究开发，推出了业界超低功耗的运算放大器和比较│
│ │器、高精度电流检测放大器、60nA超低功耗DC/DC降压转换器、高精度低噪 │
│ │声的仪表放大器、小封装大电流高抗干扰性的LDO、高效锂电池充电器、24 │
│ │位高精度ADC、大动态对数电流—电压转换器、多通道AMOLED显示屏电源芯 │
│ │片、高精度电压基准电路、高精度温度传感器、微功耗高精度电流传感器等│
│ │一批高性能模拟芯片产品。另外，模拟芯片具有通用性强、多样化、齐套化│
│ │、生命周期长、应用范围广等特点。 │
│ │3、先进的质量管理体系及生产流程，确保产品的优越性能 │
│ │公司按业界最严格标准建立了完备的品质保证体系，秉承“技术先进、质量│
│ │可靠、客户满意、持续改进”的品质管理方针，对每一款产品的质量进行严│
│ │格把关，一方面选择具有高可靠性、高良率的晶圆代工厂和封测厂作为供应│
│ │商，另一方面对每一款新产品进行全套高标准的测试，在不断丰富产品线的│
│ │同时保证了产品的质量。另外，公司新产品的开发逐步呈现出多功能化、高│
│ │端化、复杂化趋势，更多的新产品采用更先进的模拟集成电路制程和封装形│
│ │式，如具有更低导通电阻的新一代高压BCD工艺、90nm模拟及混合信号工艺 │
│ │、WLCSP封装等。公司对芯片产品的可靠性、抗干扰性、生产的良率及稳定 │
│ │性等指标一向有严格的要求，各项指标达到国内外同行业的一流水平，具备│
│ │较强的市场竞争力。公司将持续按照ISO9001质量管理体系认证、ISO14001 │
│ │环境管理体系认证和ISO26262功能安全管理体系认证的要求，将内部管理与│
│ │国际准则对接，为后续持续发展和持续优化提供更强有力支撑。 │
│ │4、巩固上下游资源，汇聚行业优秀人才 │
│ │公司非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作。同时，通过经销和直销│
│ │等渠道，公司业务不断成长。优质的上下游资源使公司获得了良好的行业品│
│ │牌认知度。 │
│ │公司的技术研发团队、生产管理团队和市场销售团队的核心成员均由国际资│
│ │深专家组成，拥有在国际著名半导体公司多年的工作和管理经验，是公司的│
│ │核心竞争力之一。公司一贯重视人才队伍建设和储备。报告期内，公司通过│
│ │多种途径积极引进人才，研发团队、市场销售团队等都得到显著增长，特别│
│ │是一些资深研发人员的加入，使得公司整体研发实力得到提升，产品线得以│
│ │拓展，产品的技术含量进一步提高。截至报告期末，公司员工人数达到1598│
│ │人，较上年同期增加12.93%，其中研发人员达到1184人，占公司员工总数的│
│ │74.09%，较上年同期增加15.06%。公司股权激励计划的顺利实施，激发了员│
│ │工的积极性与活力，增加了公司凝聚力，助推公司持续快速发展。公司在核│
│ │心团队的带领下，倡导“以人为本、勤奋创新、团队精神、勇于承担”的企│
│ │业文化，持续培养与企业文化和价值观高度一致的优秀模拟芯片研发、生产│
│ │与销售人才，为公司未来的快速发展打下坚实基础。 │
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│经营指标 │2024年，公司经营状况稳定，实现营业收入334698.31万元，同比增加27.96│
│ │%；实现净利润49116.12万元，同比增加81.95%，其中，归属于母公司股东 │
│ │的净利润50024.79万元，同比增加78.17%。 │
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│竞争对手 │亚德诺半导体技术有限公司、英飞凌公司、凌力尔特公司、美信集成产品公│
│ │司、意法半导体、德州仪器 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新申请专利162件（其中，发明专利139件、实用新型│
│营权 │专利8件、PCT专利申请15件）。新增授权发明专利132件，新增授权实用新 │
│ │型专利7件，新增集成电路布图设计登记81件。截至报告期末，公司累计获 │
│ │得授权专利370件（其中330件为发明专利），集成电路布图设计登记340件 │
│ │，核准注册商标128件。 │
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│核心风险 │研发进展不及预期，新产品落地不及预期。 │
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│投资逻辑 │公司经过多年的研发投入和技术积累，在高性能模拟集成电路产品的开发上│
│ │积累了丰富的经验，形成了一批自主核心技术。公司一直坚持自主创新的技│
│ │术研发策略，知识产权实力稳步增强。报告期内，公司共推出700余款拥有 │
│ │完全自主知识产权的新产品，其综合性能指标均达到国际同类产品的先进水│
│ │平，可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器│
│ │等应用领域。 │
│ │公司的技术研发团队、生产管理团队和市场销售团队的核心成员均由国际资│
│ │深专家组成，拥有在国际著名半导体公司多年的工作和管理经验，是公司的│
│ │核心竞争力之一。 │
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│消费群体 │工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域，以及物联│
│ │网、新能源和人工智能等新兴市场 │
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│项目投资 │投建集成电路设计及测试项目：圣邦股份2021年10月21日公告，公司拟与江│
│ │阴高新技术产业开发区管理委员会签署《投资协议》，并在江阴高新技术产│
│ │业开发区内投资设立全资子公司江阴圣邦微电子有限公司作为项目实施主体│
│ │，建设集成电路设计及测试项目，项目总投资金额约3亿元。 │
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│行业竞争格局│集成电路产业在几十年发展过程中逐步形成了设计业、制造业、封装测试业│
│ │三个细分行业。集成电路设计企业由于更接近和了解市场，通过不断创新开│
│ │发出高附加值的产品，直接推动着电子设备的更新换代；同时，在创新中获│
│ │取利润，在快速发展的基础上积累资本并做出新投入，为整个集成电路产业│
│ │的增长不断注入新活力，并带动整个半导体产业的发展。由此，集成电路设│
│ │计行业成为了集成电路产业的“龙头”。集成电路设计行业具有较稳定的增│
│ │长能力和较强的抗周期能力。作为上游产业的集成电路制造业（晶圆制造业│
│ │）及封装测试业则在工艺、良率、成本、产能和交期等方面对集成电路设计│
│ │业产生影响。 │
│ │集成电路自1958年诞生以来，带动了全球半导体产业以及各相关行业，特别│
│ │是电子信息产业的快速发展。近年来，在5G通讯、物联网、智能家居、智能│
│ │制造、大数据、新能源、电动车、机器人、人工智能等新兴应用的推动下，│
│ │市场对集成电路的总体需求呈现持续增长势态。 │
│ │2024年中国经济在复杂多变的国内外环境下展现了较强韧性，通过政策发力│
│ │、结构优化和动能转换，保持了一定的增长，并为后续发展奠定了稳定基础│
│ │。根据国家统计局发布的数据，2024年我国GDP增长5%，经济总量超过130万│
│ │亿元，特别是四季度增长加快到5.4%。我国作为全球集成电路最大的单一国│
│ │家市场，2024年集成电路产业在生产、出口、效益等方面均取得了显著增长│
│ │，技术创新和市场需求的推动作用明显，政策支持和投资助力产业发展，产│
│ │业链不断完善，国产化替代进程加快，区域集聚效应显著，企业竞争力不断│
│ │提升。根据SIA的数据，中国占据了全球半导体市场的30%左右，是全球最大│
│ │的半导体市场。2024年中国集成电路进出口整体呈现出“出口增速快于进口│
│ │、贸易逆差持续扩大”的特征，出口额创历史新高且结构优化，但进口依赖│
│ │和技术短板仍未根本缓解。 │
│ │2025年，随着库存基本清除、市场需求逐渐复苏、新质生产力进一步发展、│
│ │人工智能技术加速落地，以及国内半导体在设计、制造、封装测试和自动化│
│ │智能化工具应用等领域的自主创新和持续的技术升级与突破，国内半导体行│
│ │业发展将同样值得期待。与此同时，复杂多变的外部环境也仍有可能为未来│
│ │产业发展带来较大的不确定性。 │
│ │近年来，半导体集成电路行业在全球信息化、智能化、新能源、机器人、人│
│ │工智能等浪潮的推动下得以进一步快速发展；而新一代半导体产品的广泛应│
│ │用也助推了信息化、智能化时代的到来。得益于信息技术的进步和企业创新│
│ │能力的提升、晶圆制造业与封装测试业的生产工艺水平的提高、以及设计企│
│ │业自身研发能力的增强，集成电路设计行业迅速成长。同时，集成电路应用│
│ │领域的拓展和国内市场需求的不断扩大，人们对智能化、集成化、低能耗及│
│ │绿色能源的需求不断催生新的电子产品及功能应用，国内集成电路设计企业│
│ │获得了大量的市场机会，也涌现出一大批集成电路设计企业。同时，我们也│
│ │看到目前国内外模拟集成电路市场仍由国外企业占据主导地位，此外，集成│
│ │电路设计行业是典型的技术密集型行业，在电路设计、软件开发等方面对创│
│ │新型人才的数量和专业水平均有很高要求。我国模拟集成电路行业由于发展│
│ │时间较短、技术水平较低，且人才培养周期较长，和国际顶尖集成电路企业│
│ │相比，高端技术人才相对匮乏。国内模拟集成电路企业虽然数量众多，但大│
│ │多数企业规模相对较小，在低端市场的同质化竞争较为明显，这一现状将随│
│ │着市场环境的变化逐步得以改善。总之，我国半导体产业市场规模巨大，国│
│ │产集成电路的销售额与集成电路进口额相比差距较大，高端设备、技术和人│
│ │才储备不足。 │
│ │报告期内，全球半导体产业呈现复苏与分化并存的特征，其中新能源汽车、│
│ │人工智能、机器人等新兴应用领域成为产业发展的重要推动力量。 │
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│行业发展趋势│当今的电子产品中，模拟芯片几乎无处不在，物联网、可穿戴设备、人工智│
│ │能、通讯、新能源、机器人等新兴应用领域的出现和发展则进一步促进了各│
│ │类电子产品的升级换代并催生了一批新型的电子产品，这些都为模拟芯片带│
│ │来巨大的市场需求。随着客户和市场逐步从对器件功能的基础要求上升到对│
│ │整体系统性能的深层需求，越来越多的电子产品需要具备更高的精度、更快│
│ │的速度、稳定清晰的声音、生动绚丽的图像、更低的功耗、更高的抗干扰能│
│ │力、更小的体积等，在这样的背景下，以各类放大器、转换器、电源管理芯│
│ │片等为代表的模拟芯片技术成为电子产业创新的一个新引擎。另外，随着国│
│ │家和地方对集成电路产业扶持政策的逐步落地以及中国集成电路企业的奋起│
│ │追赶，我国集成电路产业取得了长足的进步，国际竞争力和影响力逐年提升│
│ │。 │
│ │模拟芯片全球市场规模稳步扩张，中国为其最主要的消费市场，占全球模拟│
│ │芯片市场的40%以上。汽车、工业、通信、消费类、人工智能等相关应用将 │
│ │是带动模拟芯片市场成长的巨大动力。信号链产品将在工业、通讯与消费类│
│ │电子产品的智能化浪潮中进一步得到应用。电源管理芯片则主要应用在汽车│
│ │、工业、通信、消费类、计算等方面。汽车电气化、工业4.0升级及人工智 │
│ │能应用的落地，将成为模拟芯片增长的主要助推剂。目前全球模拟芯片市场│
│ │欧美厂商依旧占据绝对主导地位，国内模拟芯片厂商所占市场份额较少，但│
│ │近年来成长显著。不断增长的市场需求及产业政策的扶持为公司未来的持续│
│ │增长创造了良好的外部条件。 │
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│公司发展战略│公司的总体发展战略是：以市场为导向、以创新为驱动，以提高公司经济效│
│ │益和为社会创造价值为基本原则，对公司未来发展进行审慎严谨布局，坚持│
│ │自主研发，攻克一批关键技术，升级现有产品的同时研发高性能模拟集成电│
│ │路新技术，推出在性能、功耗、可靠性等方面具有国际先进水平，在价格、│
│ │品质、技术支持等方面具备较强国际竞争力及良好产业化前景的新一代模拟│
│ │集成电路产品，不断巩固公司在国内模拟芯片行业的领先地位，致力于成为│
│ │世界模拟芯片行业的一流品牌。 │
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│公司日常经营│（1）强化核心技术创新能力、产品种类和数量不断增加 │
│ │公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，近二十余年来持续加大研发投入│
│ │，使得核心技术创新能力进一步得以强化，在信号链类模拟芯片和电源管理│
│ │类模拟芯片两大领域积累了一批核心技术，推出了满足市场需求，并具有“│
│ │多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品，部分产品关键技术指标达到国│
│ │际领先水平。 │
│ │报告期内，公司推出一批具有世界先进水平、满足市场需求的新产品，包括│
│ │高
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