热点题材☆ ◇300657 弘信电子 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:海峡西岸、卫星导航、智能穿戴、智能机器、阿里概念、汽车电子、无人机、虚拟现实、O
LED概念、新能源车、小米概念、消费电子、无线耳机、数据中心、抖音概念、MiniLED、
储能、新型烟草、元宇宙、东数西算、CPO概念、算力租赁、英伟达、液冷服务、小米汽车
、AI手机PC、商业航天、PCB概念、折叠屏、AI眼镜、智谱AI、DeepSeek
风格:融资融券、高融资盘
指数:创业300、创业200
【2.主题投资】
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2025-12-03│商业航天 │关联度：☆☆☆
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商业卫星在减轻减重方面，软板替代线束是重要的方案之一，公司参股子公司新华海通在低
轨卫星领域，多年来配合相关研究机构进行研发并有定量交付。
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2025-12-01│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司针对AI手机对柔性线路板高频高速的需求，部署研发原材料改性聚酰亚胺（MPI），并
已进入量产交付阶段。
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2025-07-04│液冷服务器 │关联度：☆☆☆
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AI服务器领域，公司产品的应用有足够的技术积累和产品解决方案，重点针对液冷服务器的
漏液监测，提供了一套创新解决方案，该方案获得了国际头部公司的认可并出货。
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2025-02-21│DeepSeek概念│关联度：☆☆☆
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子公司燧弘华创迅速完成DeepSeek的全面部署并发布公测地址。同时，公司正式推出搭载国
产高性能GPU算力卡燧原i20/S60的燧弘一体机，两款一体机均完美适配DeepSeek-671B满血版及D
eepSeek-R1-Distill-Qwen-32B、DeepSeek-R1-Distill-Qwen-70B等高效蒸馏小模型
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2025-02-14│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司新能源汽车软板业务处于快速成长阶段，是该领域的重要供应商，客户覆盖国内主流的
新能源电池企业及部分主机厂，同时也为储能客户进行CCS模组配套
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2025-01-21│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司的全资子公司安联通成立于2015年，是一家信息科技领域的国家级高新技术企业，是英
伟达精英级合作伙伴,专注于GPU、网络系统集成、加速计算及数据中心核心硬件及解决方案
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2025-01-13│储能 │关联度：☆☆☆
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公司正推进与新能源多家客户的合作，产品包括动力电池及储能FPC、CCS模组等相关产品，
合作对象包括国内主要知名新能源厂商，应用范围包括动力电池、储能领域
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2024-12-16│抖音概念 │关联度：☆☆☆
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公司为字节提供AI关键材料
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2024-12-16│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司参股子公司新华海通在低轨卫星领域，多年来配合相关研究机构进行研发并有定量交付
。
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2024-10-29│智谱AI │关联度：☆☆
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公司携手业界优秀伙伴，打通“东数西算”大动脉，将西部的绿色算力资源，源源不断地输
送到东部经济发达地区，为智谱华章、首都在线、百川智能、并行科技、美图等大模型公司、互
联网巨头、无人驾驶及生成式人工智能产业等的快速发展提供必要的算力支持
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2024-09-02│新型烟草 │关联度：☆☆☆
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子公司深圳瑞湖科技所提供的柔性压力传感器应用于中烟加热不燃烧电子烟。压感方案中公
司目前为独供，该项目由于市场需求尚未完全起量，故出货量不大。
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2024-08-14│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司产品已经成功应用到多个客户的多教智能眼镜及AR、VR硬件产品中
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2024-08-07│折叠屏 │关联度：☆☆☆
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公司目前正打样或量产的折叠机品牌客户包括H公司、荣耀、小米、摩托罗拉等。
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2024-06-05│智能穿戴 │关联度：☆☆
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公司是软板行业的头部企业，在手表、手环、TWS蓝牙耳机、ARVR设备等可穿戴设备领域等
已有大量应用，客户涵盖市场大量主流品牌
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2024-05-31│小米汽车概念│关联度：☆☆☆
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公司一直以来与小米有着密切的合作关系，是小米系列产品FPC的主要供应商，包括为小米
手机、小米汽车、可穿戴设备、机器人等提供软板产品
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2024-04-23│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司的FPC产品基于轻薄、可弯折的特点，适合用于无人机的线路连接。
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2024-04-08│英伟达概念 │关联度：☆☆☆
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公司决定以人民币29,334.76万元收购安联通100%股权。安联通作为国内多年专业从事信息
产品开发、系统集成、信息技术服务和产品代理的国家级高新技术企业，是英伟达中国区精英级
（Elite）合作伙伴。
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2024-02-27│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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子公司厦门鑫联信及四川弘鑫，都光模块产品。
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2024-01-02│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司实施消费电子业务与新能源业务的双轮驱动，消费电子作为公司业务基本盘，占目前营
业比重较大，公司与国内显示模组头部客户保持紧密合作，向其主力供应显示配套FPC等产品
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2023-11-30│阿里概念 │关联度：☆☆☆
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公司2023年11月24日公告，与庆阳市、阿里云共同签署业务合作框架协议书
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2023-11-28│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司软板、软硬结合板广泛应用于AR/VR等元宇宙产品
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2023-10-24│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司与燧原科技拟联合推出的国产AI训练及推理服务器目前已完成样机开发制造
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2023-10-18│算力租赁 │关联度：☆☆☆
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公司有算力租赁业务。
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2023-09-13│海峡西岸 │关联度：☆☆☆
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公司位于福建省厦门火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2，主营挠性印制电路板(FPC)
的研发、制造和销售
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2022-09-27│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司是小米仿生四足机器人"铁蛋"的独家软板供应商。
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2022-08-17│小米概念 │关联度：☆☆☆
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小米是公司的主要客户之一，公司产品已直接及间接供应小米手机及小米生态链产品。
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2022-06-15│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司mini LED产品已批量生产，并进入到国际国内知名AR/VR产品供应链。
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2022-03-28│元宇宙概念 │关联度：☆☆☆
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元宇宙是消费电子领域极具爆发力的机遇，公司目前在以下几个维度布局元宇宙：（1）公
司软板、软硬结合板可广泛应用于AR/VR等元宇宙产品，目前公司软板已成功进入到国际国内头
部元宇宙客户产品的供应链，是相关产品用FPC的重要供应商。（2）公司将有机会参与元宇宙用
mini LED显示屏背光模组的全制程生产。背光模组主要工序包括基板（FPC或薄硬板）、固晶、
光学膜、背光组装等，除了FPC的优势外，公司子公司弘汉光电是背光模组行业的主要供应商之
一，具备优秀的背光组装能力。同时公司将适时延伸至固晶工序，加之关联公司具备光学膜的生
产研发能力，公司具备mini LED背光模组的全制程资源。客户对背光模组产品的全制程一站式解
决能力十分看重。（3）柔性传感器相关布局。公司子公司瑞湖科技在柔性压力传感器、压力感
应按键、应变薄膜等领域已形成深厚积累，目前正开展元宇宙相关产品应用的研发。
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内FPC龙头之一,FPC业界最具成长性的企业之一;产品应用于显示模组、触控模组、指纹识
别模组等消费电子领域;子公司江苏弘信华印电路科技有限公司专注于刚挠结合板研发生产
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2021-10-18│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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在汽车电子领域，公司与包括宁德时代在内的知名动力电池生产商开展紧密合作并进一步扩
大动力电池领域客户群体与交易金额
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2020-11-11│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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2019年12月24日在深交所互动易上回复投资者称，TWS无线耳机系公司重点关注的市场。TWS
耳机中应用的主要是软硬结合板，公司具备多年的软硬结合板研发及生产经验，且已针对TWS耳
机应用软硬板进行了大量技术储备，未来将随着公司鹰潭软硬板新工厂建设投产，重点开拓TWS
耳机业务，为客户提供多样化解决方案。
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2020-09-28│OLED概念 │关联度：☆☆
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2019年6月4日在互动平台表示，OLED屏配套的FPC将需要更精密的多层板、高阶FPC工艺，公
司是国内装备水平、技术水平最先进的FPC企业之一，同时也是内资显示屏用FPC的最大供应商，
公司将积极配套客户的各类中、高端屏幕对FPC的需求。
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2025-09-22│摩尔线程概念│关联度：☆☆☆
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公司与摩尔线程为推动双方全面的业务合作，于2023年6月18日签署《战略合作框架协议》
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2024-12-30│荣耀概念 │关联度：☆☆☆
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荣耀重要的软板一级供应商，软板产品已大量供货荣耀手机
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2024-11-25│华为手机 │关联度：☆☆☆
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公司凭借多年积累的多层板高端技术及产品品质在多轮竞争中击败对手，已大量为华为Mate
60全系列手机配套，包括Mate 60、Mate 60 Pro、Mate60Pro+、Mate Pad Pro等，成为该系列
屏幕软板的核心供应商
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2022-09-29│宁德时代概念│关联度：☆☆☆
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公司已获得包括宁德时代等几家动力电池客户的供货资质，并已正常供货。
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2022-03-17│电子皮肤 │关联度：☆☆
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公司产品广泛应用于手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子等领域，并进一步加工为压力
传感器等其他柔性电子产品应用于可穿戴设备、高端厨电、智能家电及小家电领域。
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前的LCM配套FPC产品最终运用在华为手机中的比例超过40%
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2026-07-27│高融资盘 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-27,公司融资余额占流通市值比例为：10.67%
【3.事件驱动】
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2025-09-22│摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会
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上海证券交易所上市审核委员会定于2025年9月26日召开2025年第40次上市审核委员会审议
会议，审议摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（首发）。摩尔线程2020年成立，专注研发
设计全功能GPU芯片及相关产品。
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2025-02-13│海外巨头持续加码，机构预计2025年AI手机渗透将进一步加速
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据报道，三星继续加码AI手机，近日三星S25系列国行版正式发布，包括S25、S25+、S25 Ul
tra三款机型。硬件配置方面，S25系列均搭载高通骁龙8至尊版。这是当前所有想要打造AI手机
厂商的主流选择，其Hexagon NPU支持更强的端侧AI能力。例如在运行大型语言模型时，其更高
的运算能力可以更快生成文本响应。人工智能快速发展的时代背景下，认知、组织、行为的底层
逻辑正在产生变革，AI手机则成为了范式革命背景下的全新物种。面对未来竞争，AI手机性能的
差异化打造将是关键，这关系到新战场的资源重新分配。据Canalys数据，2024年AI手机渗透率
或达到17%，预计2025年AI手机渗透将进一步加速，更多旗舰以及中高端机型将配备更强大的端
侧AI能力，推动全球渗透率将达到32%，出货量近四亿台。
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2024-10-18│手机业"年度旗舰大战"拉开帷幕，产业链有望迎来景气复苏
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智能手机行业的"年度旗舰大战"已拉开帷幕。除了华为外，vivo、OPPO、荣耀等头部手机品
牌均在10月发布新旗舰手机。此前记者已获悉，华为Mate 70系列智能手机已进入全面量产阶段
，并预计将于今年11月正式面市。开源证券表示，随着供应链稳定和研发突破，到2025年，华为
手机出货量有望达8000-9000万台。而且，HarmonyOS NEXT的到来将助力华为销量提升。
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2024-10-10│英伟达股价挑战新高，算力产业链景气度持续向好
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英伟达股价涨超4%，创下7月11日以来的最高盘中水平。此前鸿海集团透露，该公司正在建
设全球最大的英伟达GB200制造厂；外界对英伟达Blackwell平台的需求非常巨大。相较于通用型
服务器， AI服务器的设计重点在于提供超高的计算性能，这对于机器学习和深度学习等AI应用
至关重要。华鑫证券指出，近年来，新一代人工智能快速发展，算力需求快速增长，算力和算力
基础设施的发展质量已成为影响国家竞争力的关键因素之一，政府出台多项政策大力支持算力行
业发展。预计2023年，中国人工智能服务器市场规模将达91亿美元，同比增长82.5%，2027年将
达到134亿美元，五年年复合增长率为21.8%。
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2024-10-09│人工智能服务器需求超出预期，GB200服务器发货略有推迟
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鸿海董事长刘扬伟表示，人工智能服务器需求超出预期，GB200服务器发货略有推迟。相较
于通用型服务器， AI服务器的设计重点在于提供超高的计算性能，这对于机器学习和深度学习
等AI应用至关重要。华鑫证券指出，近年来，新一代人工智能快速发展，算力需求快速增长，算
力和算力基础设施的发展质量已成为影响国家竞争力的关键因素之一，政府出台多项政策大力支
持算力行业发展。预计2023年，中国人工智能服务器市场规模将达91亿美元，同比增长82.5%，2
027年将达到134亿美元，五年年复合增长率为21.8%。
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2024-08-21│荣耀将面向全球正式推出折叠屏Magic V3等旗舰产品
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荣耀官方在社交媒体宣布，将于9月5日参加2024德国柏林消费电子展，并在9月6日发表官方
主题演讲。此次IFA展，荣耀将面向全球正式推出折叠屏Magic V3等旗舰产品。IDC发布的2024年
第二季度折叠屏手机市场最新数据显示，24Q2中国折叠屏市场保持了105%的高速增长，总出货量
来到了257万台。近期，华为三折叠屏手机被余承东“曝光”，三折叠的折叠手机或将成为折叠
手机形态的全新趋势。
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2024-08-16│华为开启Mate 60系列秋日礼遇活动
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8月15日，华为官方开启华为Mate 60系列秋日礼遇活动，华为Mate 60系列多款机型均在优
惠范围内，最高优惠可达800元。此前，余承东透露，华为Mate70系列手机将在今年第四季度发
布（10~12月）。华为Mate70系列将首发搭载鸿蒙HarmonyOSNEXT正式版，其余设备也将从四季度
起陆续推送正式版。此外，余承东还透露，HamonyOSNEXT可实现整机性能提升30%，功耗下降20%
。鸿蒙原生应用进入全面冲刺阶段，TOP5000应用全部启动，满足用户使用时长99.9%。1500多个
已经完成上架，18个领域全覆盖。开源证券指出，随着供应链稳定和研发突破，到2025年，华为
手机出货量有望达8000-9000万台。而且，HarmonyOS NEXT的到来将助力华为销量提升。
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2024-08-12│各大手机厂商都将密集发布折叠屏手机，有望进一步催化相关产业链投资
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在全球智能手机存量竞争的背景下，手机硬件创新的焦点正从光学摄像向折叠屏转移。机构
指出，多款新机发布有望对折叠屏手机市场起到刺激作用，且折叠屏手机面板出货量为折叠屏手
机出货量的先导指标，这预示着折叠屏手机销售火热的情况有望延续至2024年下半年。民生证券
指出，展望2024，上半年华为Pocket2、vivo x fold3等折叠新机陆续发布，下半年作为消费电
子旺季，各大手机厂商都将密集发布折叠屏手机，有望进一步催化相关产业链投资。据Counterp
oint预测，全球折叠屏手机出货量将从2022年的1310万台增至2027年的1亿台，CAGR达50.2%，预
计27年在高端市场渗透率达39%。
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2024-06-18│生成式人工智能的爆发，催生了初代“AI+机器人”的人形机器人
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近期，小米机器人公司乔迁仪式在北京经济技术开发区（北京亦庄）举行，小米第二代仿生
四足机器人CyberDog 2现场献上即兴舞蹈。据介绍，目前，小米机器人公司正推进仿人机器人在
自有制造系统的分阶段落地。短期内小米机器人是一个专用智能机器人，应用在智能制造的某些
场景中，未来将向更多场景拓展。人工智能的进步正在成为机器人产业发展的关键引擎，生成式
人工智能的爆发，催生了初代“AI+机器人”的人形机器人。中邮证券指出，随着人形机器人功
能迈向多样化和普适化，产业分工日趋成熟，成本持续下探，潜在应用场景有望涵盖制造业、家
庭服务等多个领域，市场机遇广阔。
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2024-04-23│智算中心建设加速，机构看好算力需求的持续性
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2024年来，电信运营商智算中心密集投入使用。在适度超前建设数字基础设施的过程中，智
算中心建设成为电信运营商重点发力方向。2024年，尽管电信运营商资本开支总额下降，但却加
大算力相关资本开支，中国移动算力计划资本开支475亿元，同比增长21.5%；中国电信产业数字
化计划资本开支370亿元，同比增长4.1%。除了中国移动以外，中国电信、中国联通也已开启AI
服务器采购。天风证券研报中表示，AI将加速相关基础设施的迭代和性能需求，更强大的AI模型
将需要更强的算力和互联能力，算力的需求有持续性。
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2024-03-04│AI服务器制造商戴尔美股大涨31%，服务器需求步入放量期
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受益于AI服务器需求激增，全球最大的服务器制造商之一戴尔最新财季实现了超预期的营收
，戴尔首席运营官称“AI优化服务器持续增长，订单数量几乎环比增长了40%，积压订单几乎翻
了一番，在我们财年结束时达到了29亿美元。”戴尔美股大涨31%，其股价在过去12个月的时间
里上涨了二倍多。
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2024-01-09│华为对供应链发出“追单令”，折叠屏手机已处于爆发前夜
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智能手机存量时代，终端厂商们持续押注折叠机。近日，据媒体报道称，华为对折叠机预出
货量进行了增幅近三倍的积极调整，同时对供应链发出了“追单令”。随着产业链技术进步、物
料持续降本，2023年折叠屏手机销量大幅提升。折叠屏手机已成为疲软手机市场中最大的亮点。
中信建投研究报告指出，华为折叠新机上市引发关注，折叠机整体迭代至更成熟（价格轻薄度均
可媲美iPhone旗舰），带动折叠机市场迎来爆发，目前渗透率仅个位数，正处于1-N爆发增长阶
段。IDC预计，2024年中国折叠屏手机市场出货量将接近1,000万台，同比增长53.2%；2027年复
合增长率将达到37.5%。AI大模型在手机上的使用有望打破手机市场多年以来创新不足的局面，
对硬件更高的性能需求也利于推动部分用户换机。
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2023-12-22│电脑+平板+电视需求爆发，OLED产品头部厂商引领投资加速
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LG电子将参与LG显示价值1.36万亿韩元的配股。此举旨在增强有机发光二极管（OLED）业务
的竞争力。2023年以来，头部面板厂引领大世代OLED投资加速。与液晶显示相比，OLED显示具有
主动发光、高亮度、高对比度、超薄、低功耗、快速响应、宽视角、全固态易于柔性显示等优点
。开源证券认为，当前OLED面板已广泛用于智能手机，随着全球头部面板厂官宣大世代OLED IT
线体规划落地，中尺寸OLED屏幕的成本有望进一步下降，OLED技术能力也将进一步提升和优化，
其在平板电脑、笔记本电脑等中尺寸应用上的渗透率有望加速提升，其应用场景和市场边界正不
断拓展。
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2023-11-29│华为预计明年上半年推出P70手机，知名分析师称出货量或增长230%
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知名分析师郭明錤指出，华为预计在2024年上半年推出新款旗舰机型P70系列，包括P70、P7
0 Pro与Pro Art。受益于相机规格升级与麒麟芯片，P70系列出货量将在2024有显著成长 (对比2
023年P60系列的400–500万台)。若当前强劲的手机库存回补需求可持续到2024年上半年，则P70
系列出货量在2024年可望同比增长230%至1300–1500万部。
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2023-11-23│vivoX100系列开售首日全渠道销售额已破10亿
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vivo年度旗舰X100系列线上线下开启全渠道首销。据官方公布的数据显示，截至11月21日15
:00，vivoX100系列全渠道销售额累计已突破10亿元，打破vivo历史所有新机销售纪录。该系列
产品搭载了自研6nm影像芯片、自研AI蓝心大模型矩阵、首发联发科全大核天玑9300旗舰SoC以及
定制蓝海大电池等。2023年第三季度，中国智能手机销量同比下降3%，同比降幅收窄，表明市场
可能已经见底。华金证券研报认为，大模型成为头部手机厂商重点投入方向，大模型引入手机成
为趋势。随着头部厂商积极将AI大模型引入手机，将为手机带来全方位体验升级，有望成为厂商
加速产品迭代关键机遇，助力激活消费电子市场新动能，加速智能手机换机周期与行业复苏节奏
。
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2023-11-17│人形机器人智能化快速升级感知层传感器有望迎新一轮发展机遇
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据媒体报道，施普林格·自然旗下学术期刊《自然-通讯》最新发表一篇技术论文称，中国
研究团队研发一个类似人类手指的高分辨人工传感系统，能分辨细腻质地，如斜纹布、灯芯绒和
羊毛，通过机器学习模型，这种柔性滑觉传感器在恒定滑速时可获得高达100%的识别准确度，即
使在任意划速下也能达到99%左右，远高于人类手指78%的准确度。该研究成果或能提高机器人和
人类义肢的精细触觉和细腻感知能力，有望应用于人形机器人、人类义肢以及触觉虚拟现实等领
域。这项机器人技术领域重要突破，由论文通讯作者、南方科技大学郭传飞教授和同事等合作完
成。
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2023-11-15│华鲲振宇、鲲鹏联创共同打造智算一体机，加速构建数据智能算力基座
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近日，“山高海阔·共赢先机——鲲鹏一体机技术应用大会”在北京成功举办。会上柏睿数
据与华鲲振宇、鲲鹏联创正式签署战略合作协议，并联合发布整合各方软硬件优势打造的核心产
品——“智算一体机”。会上正式成立首批鲲鹏一体机CTO技术圈，柏睿数据等共10家鲲鹏生态
企业成为首批技术圈成员。2023年是人工智能大模型全面爆发的元年，大模型技术将不断更新迭
代，产业需求也将爆发式增长。华为公司光系统首席专家张德江表示，当前全球智算需求每三个
半月就会翻一番，与此同时，算力基础设施建设高速增长，相关数据显示我国30多个城市正在或
即将建设智能计算中心，由此智算行业未来前景十分广阔。
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2023-10-20│华为引领加价抢单，柔性OLED最高或涨近10%
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华为Mate 60系列持续热销，华为不断增加柔性LTPO OLED订单，其他手机厂商也在增加柔性
LTPO OLED采购量，因此柔性LTPO OLED需求陡增。且明年华为也增加了柔性LTPO OLED订单，将
造成柔性OLED结构性短缺。供应链消息人士透露，近日国内柔性OLED面板开始涨价，涨幅在10%
以内。在柔性LTPO OLED供应紧张状态下，华为愿意加价获得更多柔性LTPO OLED产能，这波国内
柔性OLED涨价潮顺势而起。
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2023-10-11│荣耀全新折叠旗舰机将于明日发布，折叠屏手机需求有望延续高增长
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荣耀宣布，全新折叠旗舰荣耀MagicVs2将于10月12日发布。截至目前，荣耀官方已经先后推
出了荣耀MagicV2和荣耀VPurse两款不同方案的折叠屏手机，作为三连击的第三款折叠产品，荣
耀MagicVs2已受到业内关注。折叠屏手机是安卓高端机型的重要品类，在苹果缺席折叠屏手机市
场的空窗期，各大安卓品牌纷纷入局，2020年开始折叠屏手机新品发布明显提速，市场呈现百花
齐放态势。在整体智能手机市场需求持续低迷的情况下，折叠屏赛道逆势上涨。据CINNO Resear
ch，2023年上半年中国市场折叠屏手机销量同比增长72%，其中一季度销量同比增长51%，二季度
销量同比增长99%，已实现连续十一个季度的同比正增长。
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2023-09-22│工信部就元宇宙标准化工作组筹建方案公开征求意见
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工信部科技司就《工业和信息化部元宇宙标准化工作组筹建方案（征求意见稿）》公开征求
意见。根据征求意见，成立后该工作组将结合前期研究基础，组织国内元宇宙产学研用各方，加
强体现元宇宙典型特征的标准体系研究和完善，编制元宇宙标准化路线图，明确标准化重点方向
和研制顺序，成套成体系开展元宇宙标准制定。按照急用先行的原则，重点加快研制元宇宙术语
、参考架构等基础通用标准，元宇宙身份体系、数字内容生成、跨域互操作等关键技术标准，优
先开展“元宇宙+工业制造”等行业应用标准研制。
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2023-09-19│2023第二届世界元宇宙大会将于9月20日至22日举行
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2023第二届世界元宇宙大会将于9月20日至22日在上海嘉定安亭举行。本届大会以“虚实相
生、产业赋能”为主题，将举办1场开幕式和主论坛，推出9个主题分论坛，配套50多种成果体验
活动，进一步提升大会国际性、专业性和引领性。安亭通过举办世界元宇宙大会、打造技术创新
平台、人才服务平台、打造“汽车智能制造园、智能汽车软件园、国际汽车芯片创新中心”三个
特色产业空间等，加快推动汽车智能终端产品、智能制造、工业软件、汽车芯片与元宇宙产业跨
界融合，推动元宇宙技术在汽车领域的应用落地。
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2023-09-11│五部门联合印发《元宇宙产业创新发展三年行动计划(2023-2025年)》
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近日工信部、教育部、文化和旅游部、国务院国资委、广电总局五部门联合印发《元宇宙产
业创新发展三年行动计划（2023-2025年）》。计划提到，构建先进元宇宙技术和产业体系，强
化人工智能、区块链、云计算、虚拟现实等新一代信息技术在元宇宙中的集成突破，推动智能生
成算法、分布式身份认证、数据资产流通等元宇宙关键技术在国家重大科技项目中的布局。到20
25年，元宇宙技术、产业、应用、治理等取得突破，成为数字经济重要增长极，产业规模壮大、
技术体系完善，综合实力达到世界先进水平。元宇宙典型软硬件产品实现规模应用，在生活消费
和公共服务等领域形成一批新业务、新模式、新业态。
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2023-09-05│小米仿生四足机器人“铁蛋”2代开启全国巡游
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近日，小米集团CEO雷军宣布，小米仿生四足机器人"铁蛋"2代于9月1日-28日在全国80座城
市的小米之家展开巡游。铁蛋2代相比前代外观更像狗，AI自主学习模拟3万只机器狗并行训练，
支持手势互动、语音控制、人脸识别、AIoT联动、融合跟随避障，总算力达到了21TOPS；搭载12
个CyberGear微电机，采用AI自研平衡动态算法、AI多模态融合感知决策系统。券商认为，小米C
yberDog2发布可窥见国产智能机器人产业加速迭代，未来其他科技公司有望进一步跟进；自研微
电机展现了国产产业链在硬件方面深厚的积淀和降本能力，看好机器人硬件国产化进程。市场规
模方面，国泰君安预计2024年中国机器人市场规模250亿美元。
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2023-08-21│小米推出仿生四足机器人
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小米第二代仿生四足机器人CyberDog2近日亮相2023世界机器人大会，备受关注。CyberDog2
定价12,999元，与第一代相比有两大变化，一是自研CyberGear微电机，指引伺服电机小型化、
高性能化、智能化、低成本化趋势。二是CyberDog2搭载19组传感器，与上一代CyberDog应用传
感器相比，数量更多，种类更丰富。
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2023-07-07│北京市元宇宙产业创新中心筹建工作正式启动
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7月6日全球数字经济大会互联网3.0高峰论坛期间，北京市元宇宙产业创新中心筹建工作正
式启动。据悉，北京市元宇宙产业创新中心聚焦技术、应用、场景、数据、标准专利、治理等六
大任务，组织渲染引擎、数字人、数字空间、XR设备、AIGC等相关企业，打造开放开源的编辑工
具。汇聚数字博物馆、数字展厅、数字会场、数字城市、数字景区、数字体育等不同应用，提供
弹性计算的数字空间聚合平台。
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2023-06-27│AI带来交换机市场增量需求，行业未来几年或将大放异彩
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机构指出，交换机和光模块需求量呈配套关系，AI驱动交换机端口速率和端口数提升，带来
交换机市场增量需求。以太网交换设备是实现各种类型网络终端互联互通的关键设备。根据IDC
数据，数据中心场景中，200/400G端口出货量有望快速提升，预计2026年全球交换机端口出货量
超8.7亿个，市场规模超440亿美元。券商指出，在数字化转型和人工智能趋势的推动下，数据中
心交换机市场在未来几年仍将大放异彩。
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2023-06-16│上海印发元宇宙关键技术攻关行动方案
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上海市科学技术委员会印发《上海市“元宇宙”关键技术攻关行动方案（2023—2025年）》
，其中提出，要以沉浸式技术与Web3技术为两大主攻方向，以自主创新和开放协同为推进路径，
着力提升“元宇宙”领域科技自立自强能力。
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2023-06-15│新能源汽车发展推升车载FPC需求
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新能源汽车发展打开FPC成长新蓝海。在目前的汽车轻量化、智能化、电动化等趋向下，FPC
因具备轻、薄、可折叠弯曲、配线密度高等特性，在汽车领域的用量逐渐增多，应用已扩展至汽
车电子控制单元、电池管理系统、多媒体系统等装置中。此外，随着FPC替代新能源汽车动力电
池中传统线束的进程提速以及消费电子等需求增量崛起，FPC市场有望进一步扩容。
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2023-05-25│中国元宇宙技术与应用创新平台成立
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南京2023元宇宙应用共创大会暨中国元宇宙技术与应用创新平台成立大会在南京举行。平台
将主要围绕元宇宙社会生态、经济体系、社交系统、身份系统、生产环境、文化系统、法律系统
、行业标准等方面展开工作。
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2023-05-05│工信部将加强顶层设计，加快元宇宙产业创新发展
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近日，在XRMID2023虚拟现实及元宇宙产业创新发展峰会上，中国工业和信息化部科技司副
司长任爱光表示，将加强顶层设计，加快元宇宙产业创新发展，通过揭榜挂帅、建设先导区等方
式，积极推动人工智能、区块链、虚拟现实等元宇宙支撑技术的创新发展，夯实产业发展的根基
。工信部正在积极将元宇宙打造成我国未来产业的新赛道。作为元宇宙的关键入口，虚拟现实相
关产业有望做强做大，希望产业各界通过突破关键技术、拓展应用场景和实现人才共育等有力举
措，完善元宇宙产业生态体系，共同推动数字经济蓬勃发展。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │弘信电子集团(300657)在第四次工业革命浪潮中，AI与柔性电子正深刻重塑│
│ │生产、生活和商业模式。弘信电子集团（300657）主动融入国家战略，率先│
│ │实现AI产业规模化运营，致力于融合柔性电子与绿色算力，打造软硬件一体│
│ │的创新解决方案，赋能智能世界。 │
│ │作为柔性电子行业领军者，弘信电子深耕核心技术，是业内唯一同时获评“│
│ │国家级智能制造示范基地”与“国家企业技术中心”的企业。公司在厦门、│
│ │荆门、苏州、鹰潭、南充等地构建智能制造网络，产品广泛应用于消费电子│
│ │、人工智能、智能汽车、具身智能、可穿戴设备、工业控制、医疗健康、元│
│ │宇宙等领域。凭借卓越品质、高效交付与优质服务，公司成为行业头部企业│
│ │首选合作伙伴，市场份额和影响力持续提升。 │
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│产品业务 │公司是专业从事FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业，所处行业为 │
│ │电子制造业，位于消费电子、车载电子的中上游。经营范围包括新型仪表元│
│ │器件、材料（挠性印制电路板）和其它电子产品的设计、生产和进出口、批│
│ │发。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司建立严格的原材料供应商备选制度，对原材料供应商的服务、规模、交│
│ │货能力以及价格进行综合考评。公司原材料采购下单由微软ERP系统自动生 │
│ │成。销售部门接到客户订单后，ERP系统根据内部生产表设定原材料采购数 │
│ │量，并自动将数据分解后送至采购部，由采购部联系上游供应商下单。目前│
│ │采购部门人员配备完善，工作职责定位清晰。在供应链管理方面，建立在双│
│ │方信任和紧密合作的前提下，公司要求某些特定材料的供应商建设HUB仓制 │
│ │度（即原材料预先存放在公司的仓库，领用材料时才视同提货）。公司通过│
│ │订单系统将建立HUB仓制度的原材料的日存货数据每日整理提交供应商，原 │
│ │材料供应商则根据HUB仓剩余的材料数量下达发货指令。HUB仓制度在采购流│
│ │程上与普通采购流程无大差别，但在生产中更加有利于公司原材料提用和生│
│ │产顺利进行。目前，采用HUB仓模式的主要是主材FCCL、屏蔽膜、化学品和 │
│ │部分通用元器件的供应商。 │
│ │2、生产模式 │
│ │由行业特性决定，FPC产品针对性明显，某种样式的FPC产品特定用于客户对│
│ │应的某种电子产品。该行业特性决定了公司采用按客户订单生产的生产模式│
│ │，即根据客户提供的图纸或设计方案进行产品设计，再通过小规模试产制作│
│ │样品，待样品技术参数通过客户检验后再进行批量生产的生产模式。首先，│
│ │设计部门根据客户提供的设计图纸和电路布局图进行产品设计，并生产小批│
│ │量样品供客户检验。客户检验合格后，生产部以确定的产品质量标准以及具│
│ │体订单安排生产。最后，产品质量经过品质部门检验合格后，安排物流交货│
│ │。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司现阶段通过与客户面对面商谈的形式进行销售，未采取代理商模式。一│
│ │方面该模式可以了解客户真实需求，减少信息流通摩擦，做到更好地与客户│
│ │沟通、为客户服务；另一方面，该模式剔除了代理商等中间环节，使公司产│
│ │品具有更大的让利空间，更具性价比优势和市场竞争力。 │
│ │由行业特性决定，客户订单和产品发货均具有非常高的即时性，多数电子产│
│ │品生产商要求在数天内交货，公司会统筹安排客户订单，按日发货。 │
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│行业地位 │FPC板领先企业 │
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│核心竞争力 │（一）FPC产业的核心优势 │
│ │1、技术与研发优势 │
│ │截至报告期末，公司（含子公司）已获得授权专利672项，其中授权发明专 │
│ │利124项、实用新型专利542项、外观设计专利6项。此外公司获得软件著作 │
│ │权149项、美国专利1项；正在申请中的发明专利83项、实用新型专利48项、│
│ │软件著作4项。研发和创新能力正在成为公司发展最大的驱动力，推动公司 │
│ │从制造型公司逐步转变为创新驱动型公司。 │
│ │2、设备优势 │
│ │公司通过不断引进国际先进自动化设备，实现产品关键部件加工、产品装配│
│ │、在线自动检测、完工检测、仓储等制造流程的一体化，形成了国内最先进│
│ │的FPC生产线之一。 │
│ │3、客户优势 │
│ │公司在FPC行业深耕多年，凭借自身研发技术、产品质量、交付能力、供货 │
│ │效率等优势，与众多知名电子产品制造商搭建了稳定的合作关系。与天马集│
│ │团、维信诺、京东方集团，华星光电等保持稳定战略合作关系均长达10余年│
│ │，显示领域市占率达到50%左右。 │
│ │4、市场地位与品牌优势 │
│ │公司系本土FPC领军企业，产品质量优良、交付稳定、内部管理规范，下游 │
│ │客户群体广泛、实力雄厚，具有良好信誉及业界口碑。 │
│ │5、管理优势 │
│ │公司在十余年的运营中，积累了一批具有丰富管理经验及不同专业技术的核│
│ │心骨干，严格把控公司生产、管理、销售、财务、技术开发等生产运营的各│
│ │个重要环节，形成强大的综合竞争力， │
│ │6、信息化管理优势，构建国内领先的AI驱动型智能化工厂 │
│ │公司已实施ERP、MES、PLM、SPC等信息化管理系统，从产品选型报价、方案│
│ │设计、生产工艺设计，到采购、仓储、生产调度和财务等环节实现高度信息│
│ │化管理。公司的信息系统和自动化水平代表的智能制造能力在国内领先。 │
│ │（二）AI领域的核心优势 │
│ │1、服务器工厂为算力服务提供全生命周期服务能力 │
│ │公司将PCB领域二十多年积累的制造经验和品质管理积淀，迁移到AI服务器 │
│ │生产制造领域，为客户提供高质量的产品和服务。AI算力服务器智能制造通│
│ │过“一站式精益化制造工艺”，实现从芯片选型、服务器生产到测试的全流│
│ │程覆盖。 │
│ │2、“东数西算”前瞻性布局和绿电保障 │
│ │作为“东数西算”国家战略的核心践行者，公司成功搭建起首个国产万卡算│
│ │力大集群及国产算力适配中心，公司在该节点获得了充足的绿电资源保障，│
│ │供电无瓶颈。庆阳节点的示范效应也有效带动了庆阳节点的建设，奠定了全│
│ │国八大枢纽节点中增量最大、增速最快、智算占比最高的地位。公司为“中│
│ │国算谷-智慧庆阳”建设作出了突出贡献。 │
│ │庆阳数据中心集群发展迅速，截至2024年底，已建成投运标准机架3.1万个 │
│ │，算力规模达5万P，成为全国八大枢纽节点中增量最大、增速最快的集群。│
│ │3、深度绑定核心算力上游芯片资源 │
│ │在国产算力芯片端，公司与燧原科技形成深度战略绑定，双方打通从算力板│
│ │卡和算力服务器生产制造、研发与业务共同推进等全方位的战略合作，双方│
│ │形成“芯片采购-服务器制造-算力部署”的闭环合作。 │
│ │4、AI算力服务一站式解决方案 │
│ │公司可为客户的智算中心提供“造-投-建-运-用”全生命周期服务，提供从│
│ │芯片采购、服务器整机生产和研发、算力网络组建、算力调度与运营管理、│
│ │云平台，到维保服务以及算力消纳订单匹配的一站式解决方案，通过智能化│
│ │调度与运营优化。 │
│ │5、深化“国芯国模国用”战略，携手生态伙伴服务客户 │
│ │公司成功发起了甘肃省人工智能与东数西算产业联盟，携手推动了庆阳“东│
│ │数西算”枢纽的飞速发展，形成了“AI算力产业基地+系统平台+网络”的协│
│ │同格局。公司作为“模芯生态创新联盟”重要推动者，将与合作伙伴一道持│
│ │续深化“国芯国模国用”战略，通过扩大国产算力规模、加强产学研合作等│
│ │举措，为中国AI产业从技术突破到商业落地的全面升级贡献力量。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入731275.09万元，较上年同期增长24.47%，归属 │
│ │于上市公司股东的净利润14722.79万元，较上年同期增长159.13%，归属于 │
│ │上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10234.63万元，较上年同期增长│
│ │256.68%。公司始终坚持研发投入，报告期内公司投入研发费用14032.28万 │
│ │元，较上年同期增长13.69%。 │
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│竞争对手 │深圳市精诚达电路科技股份有限公司、珠海元盛电子科技股份有限公司、深│
│ │圳市三徳冠精密电路有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司、上达电子（│
│ │深圳）股份有限公司 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司（含子公司）已获得授权专利672项，其中授权 │
│营权 │发明专利124项、实用新型专利542项、外观设计专利6项。此外公司获得软 │
│ │件著作权149项、美国专利1项；正在申请中的发明专利83项、实用新型专利│
│ │48项、软件著作4项。 │
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│核心风险 │原材料价格剧烈波动；全面屏订单跟进不及预期。 │
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│投资逻辑 │自2003年成立以来，公司一直专注FPC产业，历来重视技术研发，在FPC业内│
│ │形成了深厚的技术积累。公司整体技术实力处于国内领先地位，虽然部分尖│
│ │端技术水平与国际顶尖水平仍然有一定差距，但在满足市场需求的应用端技│
│ │术层面已达到或接近国际先进水平。 │
│ │截至报告期末，公司（含子公司）已获得授权专利672项，其中授权发明专 │
│ │利124项、实用新型专利542项、外观设计专利6项。此外公司获得软件著作 │
│ │权149项、美国专利1项；正在申请中的发明专利83项、实用新型专利48项、│
│ │软件著作4项。研发和创新能力正在成为公司发展最大的驱动力，推动公司 │
│ │从制造型公司逐步转变为创新驱动型公司。 │
│ │多年来，公司通过不断引进国际先进自动化设备，实现产品关键部件加工、│
│ │产品装配、在线自动检测、完工检测、仓储等制造流程的一体化，形成了国│
│ │内最先进的FPC生产线之一。 │
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│消费群体 │电子产品制造商 │
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│主营业务 │从事FPC研发、设计、制造和销售 │
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│主要产品 │印制电路板、背光模组、算力及相关业务 │
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│项目投资 │投建高端电子智能制造样板工厂：弘信电子2022年7月27日公告，公司控股 │
│ │子公司鑫联信拟与南充市高坪区人民政府签署《投资合作协议》，依托鑫联│
│ │信，通过自建项目或协助政府引进产业链龙头企业及配套项目，在南充市高│
│ │坪区打造电子信息产业集群以及未来科技产业城。项目拟分三期建设，其中│
│ │第一期投资10亿元，占地100亩，用于打造高端电子智能制造样板工厂。与 │
│ │此同时，鑫联信拟与南充临江国际港发展有限公司签署《出资协议书》，共│
│ │同出资组建项目公司，以推进项目建设。后续第二期拟投资12亿、第三期引│
│ │资80亿，第二期、第三期项目事项尚未具体约定，其实施尚存在较大不确定│
│ │性。项目于土地交付后启动厂房建设，建设周期30个月。 │
│ │与关联方合作打造新能源产业基地:弘信电子2022年8月8日公告，公司拟与 │
│ │厦门火炬高技术产业开发区管理委员会（以下简称“火炬管委会”）、厦门│
│ │市同安区人民政府、厦门弘益进精密技术有限公司（以下简称“弘益进”）│
│ │签署《合作协议》，打造新能源产业基地，该事项构成关联交易。公司拟与│
│ │公司董事兼副总经理苏晨光出资21%并担任执行事务合伙人的厦门弘芯源投 │
│ │资合伙企业（有限合伙）（简称“厦门弘芯源”）共同设立项目公司。项目│
│ │公司注册资本1亿元，其中公司出资9000万元，持股90%；厦门弘芯源出资10│
│ │00万元，持股10%，该事项构成与关联方共同投资暨关联交易。根据协议， │
│ │弘信电子拟在火炬管委会、同安区人民政府共管区域内建设新能源电池FPC │
│ │及CCS产线，包括100条CCS产线、10万平米FPC产线、50条SMT产线。项目选 │
│ │址位于火炬管委会、同安区人民政府共管区域内的弘益进所属地块，由弘益│
│ │进负责建设，项目规划总投资23亿元。 │
│ │弘信电子2023年7月24日公告，公司与甘肃天水管委会拟共同签署《高性能A│
│ │I算力服务器智造项目合作协议》，拟投资建设年产10万台AI算力服务器智 │
│ │能制造基地，项目预计总投资10亿元。天水管委会负责装修施工，确保在20│
│ │23年10月底前完成天水经济技术开发区社棠工业园高新技术孵化园的项目一│
│ │期装修工程。 │
│ │弘信电子2023年10月30日公告，公司与庆阳市政府签署《燧弘绿色算力生态│
│ │项目投资合作协议》，双方拟在甘肃庆阳国家数据中心集群（甘肃?庆阳） │
│ │“东数西算”产业园区合作投资建设“燧弘绿色算力生态项目”。项目实施│
│ │主体为公司在当地成立的控股子公司。公司首期拟投资规模不少于1亿元。 │
│ │由公司负责在西峰工业园区（东数西算装备制造基地）建设AI服务器研发办│
│ │公区、AI服务器实验室、AI服务器国产化智算的适配及测试工作区、智算一│
│ │体机（POD）研发制造平台及配套设施等；在东数西算产业园建设多元异构 │
│ │智算中心，由公司及生态伙伴、或与第三方企业合作投资及运营。由公司引│
│ │进生态合作伙伴投资建设新能源电力保障园区，拟规划总投资约70亿元以上│
│ │。各合作方共同创新绿色电力设施和数据中心协同运行机制，推进数算电融│
│ │合发展。公司表示，本次项目是国内第一个落地的绿色算力生态项目，公司│
│ │力争抓住中国绿色算力产业带来的历史性机遇，为公司未来的经营发展带来│
│ │极其重要的业务增长点。 │
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│股权收购 │弘信电子2024年2月19日公告，公司拟以现金方式收购杨桢、北京安链通企 │
│ │业管理合伙企业（有限合伙）合计持有的北京安联通科技有限公司100%股份│
│ │。本次交易尚处于意向协议阶段，最终收购标的股权的交易价格等最终交易│
│ │方案，尚需在完成审计、评估后，由交易各方进一步协商确定，并以各方签│
│ │署的正式协议为准。安联通作为国内多年专业从事信息产品开发、系统集成│
│ │、信息技术服务和产品代理的国家级高新技术企业，是英伟达中国区精英级│
│ │（Elite）合作伙伴。 │
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│对外投资 │弘信电子2023年12月25日公告，公司与上海沪弘共同设立上海燧弘。上海燧│
│ │弘注册资本10000万元，其中公司认缴出资6000万元，持股60%；上海沪弘认│
│ │缴出资4000万元，持股40%。公司董事李强、宋钦、李震、陈素真女士、公 │
│ │司高级管理人员周江波分别持有上海沪弘52.5%、2.5%、2.5%、2.5%、2.5% │
│ │的出资份额，且李强担任执行事务合伙人及普通合伙人。 │
│ │控股子公司拟与关联方共同投资通用机器人公司：弘信电子2026年6月2日公│
│ │告，公司董事会会议审议通过议案，同意公司控股子公司燧弘华创与云创智│
│ │月（公司控股股东控制的企业）共同投资A公司。按A公司200亿元的投前估 │
│ │值，燧弘华创出资5000万元、云创智月预计出资2.8亿元，认购A公司新增注│
│ │册资本。A公司是一家从事通用机器人相关的研发、生产、销售等业务的公 │
│ │司。 │
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│行业竞争格局│（1）AI手机驱动硬件重构，进一步提升FPC工艺要求 │
│ │AI大模型在智能手机端的规模化应用，引发了硬件规格的全面重构。以Deep│
│ │Seek为代表的新一代开源模型大幅降低了端侧推理的算力门槛，推动AI手机│
│ │进入全面换机周期。为了适配NPU的高并发数据吞吐与瞬时功耗，旗舰机型 │
│ │的主板FPC层数普遍出现“通胀”现象，从传统的4-6层跃升至10-12层，以 │
│ │增设独立的接地屏蔽层和加厚电源层，确保电源完整性与信号纯净度。同时│
│ │，为满足类载板（SLP）技术的高密度互连需求，线宽线距（L/S）全面迈入│
│ │15μm/15μm的mSAP（改良半加成法）工艺时代。此外，由于AI常驻推理产 │
│ │生的持续性热功耗，FPC被赋予了散热通道的新职能，集成石墨烯散热层与 │
│ │超薄均热板的高导热FPC方案成为主流，显著提升了单机产品的价值量。 │
│ │（2）折叠屏手机渗透率持续提升，高端软硬结合板应用加速普及 │
│ │折叠屏手机作为冲击高端市场的战略支点，正加速向“极致轻薄化”与“多│
│ │形态化”演进。机身厚度的毫米级博弈将内部堆叠空间压缩至极限，迫使FP│
│ │C需在精密转轴区域的极小弯折半径下，承受百万次以上的动态卷绕测试并 │
│ │保持信号零失效。这种极限物理挑战直接推动了高阶多层刚挠结合板（Rigi│
│ │d-Flex）技术的广泛应用。刚挠结合板通过“刚柔一体”设计，有效消除了│
│ │传统连接器的体积占用，在单一模组中完美平衡了高密度贴装与极致动态弯│
│ │折，成为折叠屏不可或缺的“骨架”。随着三折叠等创新形态问世，屏幕尺│
│ │寸扩大与折叠次数增加进一步拉动了单机价值量倍增。 │
│ │（3）AIPC架构革命加速，高频高速FPC成为连接中枢 │
│ │AIPC的崛起正在重塑个人电脑的内部架构。由于端侧模型推理需要频繁访问│
│ │内存，新一代LPDDR5X及LPDDR6内存标准要求传输介质具备极高的信号完整 │
│ │性，以支持超过10Gbps的数据速率。 │
│ │FPC因其轻薄、可三维布线的特性，在AI笔记本电脑中正加速替代传统线束 │
│ │，特别是在电池管理系统（BMS）、屏幕连接及高频信号传输模块中，成为 │
│ │解决空间受限与高速传输矛盾的最佳方案。这一趋势推动了FPC向高频高速 │
│ │化发展，对低损耗材料的应用提出了更高要求。 │
│ │根据Gartner预测，2025年AIPC的出货量占比将从2024年的17%快速增长至43│
│ │%，标志着PC行业进入了新一轮的硬件升级周期。 │
│ │（4）“物理AI”新赛道爆发，打开新的增长空间 │
│ │首先，AI眼镜迎来量产元年，全球出货量预计突破510万台，在极受限的镜 │
│ │腿空间内，连接摄像头、麦克风阵列与主板的FPC需达到微型化的极致并承 │
│ │受频繁折叠，构建了极高的技术壁垒与利润空间。其次，人形机器人产业迎│
│ │来商业化拐点，2025年全球出货量突破1.3万台，且中国厂商占据主导地位 │
│ │。机器人关节驱动所需的“高动态FPC”及赋予其触觉的“电子皮肤”应用 │
│ │，推动了FPC与MEMS传感器的深度融合，开辟了高毛利、高定制化的增量市 │
│ │场。 │
│ │（5）行业集中度加速提升，头部企业优势凸显 │
│ │在技术门槛大幅提升与市场需求分化的背景下，FPC行业呈现出显著的“头 │
│ │部集中”态势。受制于高阶工艺设备的巨额资本开支及运营资金压力，部分│
│ │未能及时转型的传统FPC企业在报告期内被迫退出市场，行业出清速度加快 │
│ │。市场订单加速向具备高阶工艺能力及稳健财务状况的头部企业汇聚，头部│
│ │企业在定价权、供应链协同及抗风险能力上获得了更强的主动权，行业进入│
│ │了以技术壁垒和综合交付能力为核心的良性发展阶段。 │
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│行业发展趋势│2026年春节前后，全球人工智能（AI）产业跨越了量变积累，进入了以“推│
│ │理爆发、成本重构、应用井喷”为核心特征的全新纪元。根据近期市场剧变│
│ │及公司深度洞察，行业发展正呈现以下五大核心趋势： │
│ │趋势一：算力供需发生惊天大转折，从结构性过剩瞬间转为严重短缺。 │
│ │春节前，国内算力市场曾一度面临结构性过剩的质疑；然而春节后，随着se│
│ │edance2.0视频生成大模型的持续火爆，以及Openclaw等全球性应用的引爆 │
│ │，全球算力供需关系发生惊天大转折。海量多模态应用与Openclaw瞬间抽干│
│ │了闲置算力，核心算力尤其是高性价比的推理算力陷入严重短缺状态。 │
│ │趋势二：AIAgent开启无限反思循环，中国低成本API引发全球开发者大迁徙│
│ │。 │
│ │Openclaw等智能体（Agent）的全面普及，使得“无限反思循环”的Agent工│
│ │作流成为常态，这令Token的消耗量呈几何倍数跃升。与此同时，美国主流 │
│ │模型API的调用成本依然高昂，是中国同级别模型的10至60倍。这种断崖式 │
│ │的成本鸿沟，引发了全球AI开发者向中国算力节点的历史性大迁徙。2026年│
│ │2月，中国AI模型全球API周调用量（达5.16万亿）首次全面且持续超越美国│
│ │（2.7万亿），标志着中国在AI应用与推理成本上掌握了全球主导权。 │
│ │趋势三：推理算力全面爆发，Token成为AI时代的“新硬通货”。 │
│ │行业竞争焦点已从拼模型参数、算力峰值（PFLOPS），彻底转移为比拼“每│
│ │瓦产生Token数”和“单位Token成本”。Token（词元）作为数字世界的“ │
│ │原子”，其计费模式正加速取代传统的服务器租赁，成为AI算力服务统一的│
│ │结算标准与“新硬通货”。谁能以最低的成本、最高的效率持续生产Token │
│ │，谁就掌握了智算下半场的终极话语权。 │
│ │趋势四：政府招商模式颠覆式重构，从“拼土地/政策”转向“拼算力与OPC│
│ │生态赋能”。 │
│ │面对数字经济浪潮，各地政府的核心诉求正在发生根本性转变。传统的“给│
│ │地、给政策”招商模式逐渐失效，取而代之的是“拼算力底座、拼AI生态赋│
│ │能”。以极具性价比的算力为核心抓手，吸引OPC（一人公司+海量智能体）│
│ │和优质AI初创企业入驻的招商模式，正成为地方政府培育数字税源、实现产│
│ │业集聚的主流路径。 │
│ │趋势五：政策与市场双轮驱动，算电融合成为行业的终极壁垒。 │
│ │在算力高耗能的现实约束下，“算电协同”正向深水区演进。在国家“东数│
│ │西算”与绿色低碳政策的驱动下，通过“源网荷储”一体化与微电网直连技│
│ │术，从源头上斩断网电高昂成本并规避碳排放制约，已成为智算中心长期生│
│ │存的关键。掌握低成本绿色能源并能将其高效转化为算力的企业，将构筑起│
│ │无法逾越的成本护城河。 │
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│行业政策法规│《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动计划》、《企业内部控制基本规范│
│ │》、《关于人工智能“模塑申城”的实施方案》、《公司法》、《证券法》│
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│公司发展战略│2026年，随着DeepSeek引领的“模型平权”浪潮席卷全球，人工智能正式从│
│ │“大规模预训练”时代跨入“全量应用爆发”的黄金时代。面对这一历史性│
│ │机遇，公司坚定“智能世界基础设施服务商（卖铲人）”的战略定位，并致│
│ │力于打造国内领先的普惠算力Token工厂，成为全栈AI生态链主企业。 │
│ │公司将深化执行“柔性电子+普惠算力”双轮驱动战略。我们将FPC业务定义│
│ │为“物理层之铲”，致力于解决AI终端在散热、高频互联与精密制造上的物│
│ │理极限；将AI业务定义为“数字层之铲”，强力整合“能源-芯片-基础设施│
│ │-模型-应用”五层全栈生态，击穿算力成本底线，并推动绿色普惠算力服务│
│ │向高价值的Token工厂服务模式升级。在“AllinAI”的总方针下，两大板块│
│ │将在保持独立产业逻辑加速进化的同时，于顶层战略处深度汇流，共同通过│
│ │“技术创新”与“成本重构”赋能千行百业。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│1、AI硬件创新潮来临，FPC业务开始实现盈利 │
│ │（1）AI手机、AIPC、AI眼镜、AI服务器等实现突破 │
│ │AI服务器用FPC的技术突破，当前主要集中在高密度互连（HDI）、多层软硬│
│ │结合板设计以及散热优化，FPC方案能满足最新能效标准，这些技术进入量 │
│ │产阶段，将直接推动AI服务器算力密度与能源效率的提升，未来将有机会进│
│ │一步突破热管理和空间限制。报告期内，公司的液冷漏液监测FPC应用方案 │
│ │顺利取得某头部AI算力服务器散热客户的订单，已经量产并出货，未来双方│
│ │将进一步达成深度战略合作；此外，FPC核心优势在于三维动态适应能力、 │
│ │超薄高集成设计以及抗机械应力特性，能完美匹配机器人的运动灵活性、重│
│ │量和空间限制需求。类脑机器人采用FPC脉冲神经网络，实现传感器-处理器│
│ │的毫秒级反射弧；植入式FPC可实现脑控机器人双向信号交互，癫痫预警响 │
│ │应速度达0.1秒。高柔性、高集成的FPC有望从“可选”变为“刚需”。 │
│ │（2）FPC行业集中度加速提升，行业的出清与升级并行 │
│ │国内柔性电路板（FPC）行业呈现“强者恒强，弱者退场”的鲜明分化，整 │
│ │体处于结构性调整阶段。由于行业内玩家部分兼具PCB和FPC业务，而PCB受 │
│ │益于AI景气正急剧扩张，减少了FPC业务的投入，使得行业整体也受益于AI │
│ │景气度外溢。这一情形下加速推动FPC行业集中度的提升，头部企业将更聚 │
│ │焦于AI驱动创新、深化国产替代，形成新的产业、技术和资金壁垒。受益于│
│ │多年以来深厚的行业沉淀，公司凭借在产业布局、生产技术、产品创新和综│
│ │合客户服务能力优势，高效承接了行业出清带来的市场份额，公司在FPC行 │
│ │业的市场地位和核心竞争力进一步凸显。 │
│ │（3）聚集内部革新，加强产业协同的研发投入 │
│ │作为ALLINAI的公司，深刻理解AI将重构生产管理，在市场策略上，公司将 │
│ │深化与头部客户的联合研发合作，通过在产品定义阶段深度介入客户下一代│
│ │AI硬件的预研工作，将公司的高频互联解决方案前置嵌入其底层架构设计。│
│ │在技术路径上，公司将持续加大研发投入，推动底层材料与制程迭代升级。│
│ │2、ALLINAI战略引领，推动“五层蛋糕”AI生态建设 │
│ │公司ALLINAI的战略正在向纵深推进，围绕“五层蛋糕”AI生态理论，不断 │
│ │完善“能源-芯片-算力-模型-应用”AI全栈生态：依托甘肃等地绿色能源筑│
│ │牢绿色普惠算力底座，联合头部芯片企业强化硬件能力，以算力云平台夯实│
│ │新型基础设施，战略布局基座模型并赋能行业应用，通过多元生态推动AI技│
│ │术规模化落地。 │
│ │（1）夯实绿色算力大底座，保持行业领先地位 │
│ │公司作为“东数西算”国家战略的核心践行者，围绕“算力+能源”构建绿 │
│ │色算力大底座，将持续在甘肃及东部地区等地布局多元异构绿色算力产业。│
│ │在东部地区布局销售和服务体系，与庆阳“算力大底座”协同，实现东西部│
│ │算力资源高效流动与优化配置，全力支持国产大模型的技术创新，赋能区域│
│ │经济发展与产业升级。 │
│ │（2）深化“芯片-系统-平台”全栈技术体系，云边端协同构筑核心壁垒 │
│ │公司持续深化“芯片-系统-平台”全栈创新，在智算中心建设、大规模组网│
│ │、硬件运维、软件调优、算力调度、AIDC的散热技术、芯片维修、芯片配置│
│ │等方面有着丰富的技术和资源积累。 │
│ │（3）以“国芯国模国用”国家战略为引领，推动AI技术规模化落地 │
│ │2025年，公司持续深化算力产业链生态建设。通过多维度协同，积极构建自│
│ │主可控的国产算力新生态。公司通过“算力底座+大模型+AI应用”的创新商│
│ │业模式，凭借卓越的生态整合能力，充分发挥在算力产业链中的“链主”优│
│ │势，构建了兼具国产自主可控与国际前沿技术的多元异构算力生态体系。 │
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│公司经营计划│（1）深化“Token工厂”模式，以MaaS平台实现极致降本 │
│ │公司将引入软件工程中的“DevOps（端到端打穿）”理念，将绿色能源获取│
│ │、AI服务器制造、算力集群建设、Token工厂与MaaS平台搭建以及AI应用生 │
│ │态培育进行深度整合、价值贯穿。公司将充分利用西部战略节点极具优势的│
│ │绿电资源，积极探索和布局“算电融合”与“绿电直连”的前沿技术路径。│
│ │依托不断迭代的自研燧弘云平台，通过底层算子调优与异构算力池化调度，│
│ │进一步将单Token的生产成本压降至行业极具竞争力的水平，为客户提供高 │
│ │性价比的智能算力服务。 │
│ │（2）全面拥抱“轻资产”运营，全国稳步复制“云创算谷”生态 │
│ │公司战略重心将从依靠自身重资产投入的模式，逐步向以“技术服务+Token│
│ │运营+生态服务”为主的轻资产运营模式跃升。公司计划以东部核心城市为 │
│ │先导样板，联合地方国资、金融机构等多元资本作为算力资产的主要持有方│
│ │，公司则专注于输出MaaS平台能力与算力招商运营服务。通过向市场提供绿│
│ │色普惠算力，吸引上下游AI企业集聚，构建“云创算谷”生态池，实现从“│
│ │提供算力”到“生态赋能”的商业模式进阶。 │
│ │（3）夯实硬件基础与技术服务，做国产算力生态的最强“伴跑者” │
│ │在全球算力供应链重塑的背景下，公司将继续发挥在精密制造与硬件工程上│
│ │的深厚积淀，致力于成为“发烧友级”的技术整合商。公司将深化与国内顶│
│ │尖芯片厂商的战略合作关系，在先进液冷散热、超节点高速互联组网、算子│
│ │级适配调优等关键领域持续投入研发。通过提供从硬件改制、集群测试到全│
│ │生命周期运维的一站式敏捷交付服务，助力国产AI芯片实现规模化、高性能│
│ │的产业应用。 │
│ │（4）以应用消纳为导向，构建高确定性的AI产业生态闭环 │
│ │公司坚信“应用是算力的最终出口”。在保持算力公共服务平台中立性的同│
│ │时，公司将通过战略业务合作、产业基金赋能等多种合规方式，增强与头部│
│ │基础大模型厂商及高算力消耗赛道（如AI视频生成、情感陪伴、具身智能等│
│ │）的深度粘性。通过“算力+生态”的双向赋能，锁定海量且高并发的确定 │
│ │性Token订单，彻底解决算力基础设施“算力消纳”的行业痛点，打造“自 │
│ │我造血、稳定循环”的健康商业生态。 │
│ │（5）稳慎推进国际化布局，探索中国智算方案的“重装出海” │
│ │凭借在国内市场打磨成熟的“绿电基建+云调度+全栈智算”综合解决方案，│
│ │公司已具备参与全球AI算力综合服务竞争的基础能力。未来，公司将紧跟国│
│ │家“一带一路”倡议与企业出海浪潮，稳慎考察并探索向东南亚等基础设施│
│ │需求旺盛地区进行算力与技术的输出。通过构建由中国技术主导的区域性AI│
│ │服务网络，在更广阔的全球市场中获取合理的商业回报与产业溢。 │
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│公司资金需求│为控制该项风险，本公司综合运用票据结算、银行借款等多种融资手段，并│
│ │采取长、短期融资方式适当结合，优化融资结构的方法，保持融资持续性与│
│ │灵活性之间的平衡。本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运│
│ │资金需求和资本开支。 │
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│可能面对风险│（1）下游市场需求变化导致的风险 │
│ │公司产品目前大部分配套于消费电子产品，而消费电子产品的市场需求受国│
│ │家宏观经济和国民收入水平的影响较大。受国际形势紧张以及缺乏引领潮流│
│ │的新世代产品等因素影响，国内消费电子需求不振，并进一步将压力向上游│
│ │电子元器件行业传导。如未来外部紧张局势未有效缓和，或者影响市场需求│
│ │的因素发生显著变化，智能手机等消费电子产品的出货量及价格将受到较大│
│ │影响。公司算力业务受客户需求变化、市场环境变化、行业政策变化等影响│
│ │，若上述情况产生不利影响，将影响公司的算力业务。公司将积极调整产品│
│ │和服务策略，以适应市场环境的变化。 │
│ │（2）上游原材料上涨风险 │
│ │随着上游原材料价格在全球范围内持续上涨，公司原材料采购及产品出货将│
│ │分别受到一定影响。目前公司为应对原材料价格上涨带来的成本压力正积极│
│ │与供应商沟通，通过与供应商开展战略合作关系，调整采购渠道以及寻找替│
│ │代材料等多种方式降低原材料价格上涨给公司造成的影响，同时公司根据物│
│ │料性质、资金情况，适当储备库存，避免供求关系持续紧张带来的供应及资│
│ │金压力。除此之外，公司也将加强与客户的沟通，争取共同消化原材料上涨│
│ │带来的成本压力。 │
│ │（3）管理风险 │
│ │公司目前已建立了较完善的法人治理结构和企业管理制度，运行状况良好。│
│ │为满足市场及客户需求，根据公司发展战略规划，公司通过技改扩充产能，│
│ │产能扩张为公司进一步发展奠定了基础，但可能面临业务结构调整、新客户│
│ │导入不如预期的风险。同时，由于公司收入增长较快，公司管理压力随之增│
│ │大，要求公司能对市场的需求和变化做出快速反应，对公司资金管理、财务│
│ │管理、流程管理、业务质量控制、人力资源管理等管理能力的要求也随之提│
│ │高。因此，公司面临快速扩张带来的管理风险。 │
│ │（4）市场竞争风险 │
│ │在国内外竞争日益激烈的局面下，行业内企业可能通过压低价格等手段引发│
│ │恶性竞争局面，如果应对措施不当，公司盈利能力可能面临下行的风险。公│
│ │司将依托较强的技术研发实力和丰富的行业经验，加大高端产品、高端生产│
│ │线的研发投入；不断加深同优质客户的交流合作，与其共同成长，以达到不│
│ │断增加市场份额的目标；同时加强优质新客户的开拓与储备、加强经营管理│
│ │、严控成本，从而综合提高市场竞争能力。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024-2026年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票或者现金与股票 │
│ │相结合的方式分配利润。除特殊情况外，在当年实现的净利润为正数且当年│
│ │末累计未分配利润为正数的情况下，应当进行分红，且以现金方式分配的利│
│ │润不少于当年实现的可供分配利润的20%。 │
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│股权激励 │弘信电子2024年9月12日发布限制性股票激励计划，公司拟向67名激励对象 │
│ │授予674.1214万股限制性股票，授予价格为7.04元/股。本次授予的限制性 │
│ │股票自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主 │
│ │要解锁条件为：2024年营业收入值不低于70亿元；2025年营业收入值不低于│
│ │100亿元；2026年营业收入值不低于125亿元。 │
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│重大合同 │弘信电子2023年10月25日公告，公司为满足生产经营需要，拟长期向燧原科│
│ │技采购一定数量的人工智能加速卡及配套产品作为原材料，于2023年10月23│
│ │日与燧原科技签署了《采购协议书》。合同有效期一年。 │
│ │弘信电子2024年5月8日公告，公司子公司甘肃燧弘人工智能科技有限公司与│
│ │庆阳市京合云计算科技有限公司于2024年5月7日共同签署《销售合同》，合│
│ │同约定京合云向燧弘人工处分三期购买算力服务器产品，预计总采购金额15│
│ │亿元，具体采购数量、金额等双方将另行签署《采购订单》予以明确。合同│
│ │有效期一年；合同履约顺利，预计对公司经营业绩将产生积极影响。 │
│ │控股子公司签署两份算力业务合同：弘信电子2025年5月20日公告，公司控 │
│ │股子公司厦门燧弘系统集成有限公司（简称“厦门燧弘”）、控股子公司甘│
│ │肃燧弘人工智能科技有限公司（简称“燧弘人工”）于近日分别与B公司、X│
│ │公司签署《技术服务合同》、《硬件采购合同》。B公司以购买服务的方式 │
│ │向厦门燧弘采购算力服务，B公司提供机房环境及该项目算力资源对外服务 │
│ │所需的网络资源。厦门燧弘按国家或行业内算力中心建设管理规范和相关信│
│ │息安全、网络等管理规范，提供满足B公司需求的算力服务。本次《技术服 │
│ │务合同》含税金额为17650万元；X公司就向燧弘人工采购算力设备事宜与燧│
│ │弘人工订立了《硬件采购合同》，合同含税总金额为38456万元。公司表示 │
│ │，本次签署合同是公司进一步夯实AI业务战略的落地，有助于公司在算力业│
│ │务领域提升市场占有率及品牌影响力。项目服务期限为5年，60个月服务期 │
│ │。 │
│ │控股子公司签署合计3.73亿元算力业务合同：弘信电子2025年7月1日公告，│
│ │公司控股子公司甘肃燧弘人工智能科技有限公司（简称“燧弘人工”）、甘│
│ │肃燧弘绿色算力有限公司（简称“燧弘绿色”）于近日分别与X公司、Y公司│
│ │签署《销售合同》《服务协议》。X公司就向燧弘人工采购算力设备及相关 │
│ │服务等事宜，与燧弘人工订立了《销售合同》，合同含税总金额为18,950.0│
│ │0万元；Y公司就采购算力服务事宜与燧弘绿色订立了《服务协议》，服务期│
│ │为60个月，协议含税总金额为18,355.20万元。上述两份算力业务合同合计 │
│ │金额为37,305.20万元。 │
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│战略合作 │弘信电子2023年4月5日公告，公司与上海燧原科技有限公司于2023年4月4日│
│ │签署《战略合作框架协议》，合作内容包括依托公司在消费电子、柔性传感│
│ │器、车载新能源领域的自主研发能力和全套智能化生产装备能力，结合燧原│
│ │科技原始创新的硬件开发技术和高算力、高能效比的人工智能训练推理能力│
│ │，打造适合人工智能应用与训练基础能力的国产化算力平台，共同推进“东│
│ │数西算”、大数据、人工智能等领域的业务落地等。协议有效期至2024年6 │
│ │月30日止。 │
│ │弘信电子2023年7月7日公告，公司拟与中国移动通信集团甘肃有限公司签署│
│ │《战略合作协议》，双方拟依托“东数西算”甘肃节点的核心枢纽地位，利│
│ │用甘肃省内绿电供应的资源优势，携手打造算力网络、人工智能等产业发展│
│ │高地，以实现资源共享、互惠共赢。协议有效期为伍年。 │
│ │弘信电子2023年9月11日公告，公司与甘肃省庆阳市人民政府、美图公司、 │
│ │燧原科技、甘肃电信及中电万维于2023年9月8日共同签署《共建东数西算算│
│ │力网络和系统战略合作框架协议》，合作内容包括：合作建设庆阳AI产业基│
│ │地、合作建设AIGC算力系统平台、合作建设“东数西算”算力网络。协议有│
│ │效期为五年。 │
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│项目合作 │弘信电子2023年6月19日公告，公司与摩尔线程智能科技（北京）有限责任 │
│ │公司（简称“摩尔线程”）于2023年6月18日签署了《战略合作框架协议》 │
│ │。双方将打造自主可控的AI人工智能软硬件基础设施，并最终升级为在算力│
│ │系统领域的全方位战略协同；在弘信电子的柔性线路板加工、EMS装配等工 │
│ │业场景中，充分使用摩尔线程提供的国产化全功能GPU算力服务，共同探索 │
│ │工业质检智能化、高效化应用系统，有效提升质检效率，扩大项目产能。依│
│ │托国产化算法服务，优化智能制造体系；依托国产全功能GPU，优化智能办 │
│ │公体系。协议及双方在本协议项下拟达成的合作关系的期限自本协议签订生│
│ │效之日起至2024年12月31日止。 │
│ │弘信电子2023年11月23日公告，公司与甘肃省庆阳市人民政府、阿里云计算│
│ │有限公司于2023年11月23日共同签署《业务合作框架协议书》。其中，弘信│
│ │电子负责庆阳绿色算力智算中心的建设及智算中心所需要的全部多元异构算│
│ │力服务器及相关硬件产品的研发、生产及制造；并联合生态合作伙伴，承诺│
│ │智算中心2年内达到10000PFlops混合算力上线运行。 │
│ │弘信电子2024年3月7日公告，公司控股公司甘肃燧弘绿色算力有限公司与北│
│ │京首都在线科技股份有限公司于2024年3月5日共同签署《算力服务协议》。│
│ │首都在线根据自身业务发展的需求，向燧弘绿色采购算力资源服务等相关产│
│ │品，双方计划本协议签署后3年内，首都在线向燧弘绿色采购算力资源服务 │
│ │费总额约3亿元，具体采购数量和服务期限以双方签订的PO订单为准，同时 │
│ │首期算力服务订单金额不低于2000万元。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│项目中标 │弘信电子2023年12月1日公告，公司子公司甘肃燧弘于近日收到甘肃省信息 │
│ │产业服务有限公司招标咨询有限公司发来的《中标通知书》，确定甘肃燧弘│
│ │为中国电信股份有限公司甘肃分公司“2023年甘肃公司智算中心（庆阳节点│
│ │）建设工程硬件设备（标段1GPU服务器）”项目的中标人，中标金额为4157│
│ │.27万元。中标项目预计对公司未来经营业绩产生积极影响。供货期：自中 │
│ │标通知发出之日起9天。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│定增募资投入│弘信电子2018年11月27日发布定增预案，公司拟非公开发行不超过2080万股│
│电路板扩产项│股份，募集资金总额不超过72236.9万元，拟用于：1）翔安工厂挠性印制电│
│目等 │路板技改及扩产项目，总投资28331.45万元，拟投入募集资金25397.6万元 │
│ │，建设期1年。项目达产后，预计年均实现销售收入43343.79万元，年均实 │
│ │现净利润4289.8万元，税后内部收益率为15.74%，投资回收期（含建设期）│
│ │6.36年。2）电子元器件表面贴装智能化生产线建设项目，总投资21159.4万│
│ │元，拟投入募集资金18409.87万元，建设期9个月。项目达产后，预计年均 │
│ │实现销售收入41206.03万元，年均实现净利润3662.37万元，税后内部收益 │
│ │率为16.99%，投资回收期（含建设期）6.23年。3）FPC前瞻性技术研发项目│
│ │，总投资7440.8万元，拟投入募集资金7429.43万元，建设期18个月。4）补│
│ │充流动资金，拟投入募集资金2.1亿元。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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