热点题材☆ ◇300480 光力科技 更新日期：2025-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、物联网、节能环保、高端装备、智能机器、芯片、工业母机、先进封装、玻璃
基板
风格:商誉减值、专精特新
指数:创业创新、创业小盘
【2.主题投资】
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2025-03-19│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司有KRXG14.8C煤矿用轨道式巡检机器人产品。
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2024-05-17│玻璃基板 │关联度：☆☆☆
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公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路等多种产品，可以应对玻璃基板的切割需
求
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2023-11-21│物联网 │关联度：☆☆
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公司物联网安全生产监控装备业务中采用了AI视频分析技术等新技术，通过智能AI分析实现
行为识别、智能预警等业务需求，为煤矿等能源行业的安全生产监测监控提供解决方案
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2023-06-28│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司主营产品半导体封测装备和物联网安全生产装备均为高端装备产品。
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2023-05-29│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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光力转债(123197)于2023-05-29上市
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2023-05-05│先进封装 │关联度：☆
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公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
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2022-10-18│工业母机 │关联度：☆☆
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公司的空气主轴适用于超精密加工设备等工业母机数控机床上
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2022-08-29│节能环保 │关联度：☆☆☆
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公司主营煤矿安全监控设备及系统的研发、生产、销售，煤矿瓦斯抽采监控、粉尘监测及治
理。
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2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆☆
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子公司LPB在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领
域处于业界领先。
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司深耕安全生产监控领域，基于自主的传感技术和微弱信号的采集处理技术
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2023-04-21│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司物联网安全生产监控装备产品为煤矿智能化、无人化、数字化提供数据支撑和解决方案
。在煤矿领域公司已成为华为认证级开发伙伴。
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2022-10-18│数控系统 │关联度：☆☆
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公司的空气主轴适用于超精密加工设备等工业母机数控机床上
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2021-11-01│透明工厂 │关联度：☆☆☆
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光力科技股份有限公司是一家专业从事煤矿安全监控仪器设备、电力行业大型设备运行状态
安全监控仪器设备的开发、生产和销售的公司。
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2021-10-29│集成电路 │关联度：☆☆
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公司自主研发的半导体切割机（GDS6230）糅合了行业尖端技术的气浮主轴、超大触屏、追
随式键盘、多点触控、状态自我调整等最新设计元素，更便于客户操作，在同类机器中占地面积
最小。
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2021-10-15│煤矿安全 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要经营两大业务板块：安全生产监控装备和半导体封测装备。其中安全生产监控装备
业务板块主要包括矿山安全生产监控类、电力安全生产监控类和专用配套设备等三大类产品。
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2025-04-28│商誉减值 │关联度：☆☆☆
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截止2024-12-31公司商誉计提为1.82亿，较上期减少18.41%
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-06-07│AI订单需求突然增加，行业巨头被迫急需增加先进封装产能
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台积电董事长刘德音坦言，最近AI订单需求突然增加，先进封装产能需求远大过台积电现在
产能，公司被迫急需增加产能。台积电将在今年和明年将先进封装产能翻倍。台积电今年资本支
出将接近320亿美元。当前，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(S
iP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。券商指出，未来随着AI产业变革持续推进
、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大
厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
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2023-04-26│多地开展煤矿领域安全生产工作，煤矿安全产品需求有望提升
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近日多地开展煤矿领域安全生产工作。其中，山西省应急管理厅、山西省地方煤矿安全监督
管理局出台《关于强化煤矿采掘接续紧张管控工作的若干措施》，从管控采掘接续紧张情形、矿
井生产街接规划、三量”管理、建设项目设计审查、重大灾害超前治理、掘进工艺、企业责任落
实、监管执法等8方面推出15条具体措施。
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2023-02-02│发改委等部门将对煤矿安全改造给予资金补助
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国家发改委等部门印发修订后的《煤矿安全改造中央预算内投资专项管理办法》，其中提到
，将对符合条件的单个煤矿项目给予最高不超过3000万元人民币补助。专项资金用于计划新开工
或续建项目，不得用于已完工项，资金将被用于夯实煤矿安全生产基础，防范重特大事故；提升
煤炭开采本质安全水平；创新变革煤炭生产方式。本专项实施周期为2023—2025年。
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2023-01-04│Chiplet技术生态逐渐成熟，各环节价值或将重塑
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Chiplet是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要
途径。机构指出，随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多
项优势，推动各环节价值重塑。据预测，全球Chiplet市场规模由2018年约8亿美元增长至2024年
近60亿美元，期间年复合增长率为44.20%。
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2022-12-15│传国家投资1万亿扶持国内芯片企业
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近日，有传闻称中国拟投资总规模1430亿美元(折合人民币10046亿元)扶持国内芯片企业，
主要用于鼓励中国企业购买本土半导体设备，提供20%采购成本补贴。该计划将持续5年，通过补
贴和税收减免等形式，最快有望在2023年第一季度实施。
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2022-08-16│部分领域的芯片仍然供应偏紧 封装测试工厂满负荷开工
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今年以来，芯片荒问题虽然比去年有所好转，但有些领域的芯片仍然供应偏紧，针对芯片市
场上的新变化，有的企业不断扩大产能，有的企业则转型至新的赛道。在深圳一家芯片封装测试
生产工厂，生产负责人告诉记者，这几年他们的产能一直在不断提升。汽车厂商订单纷至沓来，
这家工厂的产能利用率已经接近100%。为了保障交付，企业进口了不少制造设备，来扩充产线，
提高产能。
受物理极限制约和成本巨额上升影响，半导体行业进入“后摩尔时代”，行业从过去着力于晶圆
制造技术节点的推进，逐渐转向封装技术的创新。先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价
值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径。先进封装工艺包括：倒装焊(FlipChip)
、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装（Interposer）、3D封装(TSV)、Chiplet等。
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2018-08-29│激光气体传感器国产芯片面世 进口替代前景广阔
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2018年8月28日据怀新资讯报道，据报道，经过近9年攻关，中科院半导体研究所与北京航星
股份联合实验室已成功研发出新一代半导体激光气体传感器国产芯片，并已具备大规模量产条件
，目前已制作成激光器。目前掌握激光甲烷气体探测芯片生产制造技术的国家主要是加拿大、美
国、日本、挪威等，航星股份实现甲烷激光气体传感器芯片大规模量产，也意味着将实现国产替
代进口芯片。公司方面，汉威科技是气体传感器细分领域龙头，光力科技激光甲烷传感器已小批
量生产。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，公司致力于成为掌握核心技术│
│ │的全球半导体装备和工业智能化装备企业。 │
│ │公司有两大业务板块：半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备│
│ │板块。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司专业从事半导体封测装备和物联网安全监控装备专用设备、核心零部件│
│ │和耗材的研发、生产、销售和技术服务，为客户提供设备、部件、耗材和工│
│ │艺解决方案，并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导│
│ │体封测装备和安全监控设备、核心零部件和耗材产品的销售。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司以自主研发为主，同时积极与国内外高校、科研院所展开合作。物联网│
│ │装备研发，以产品线为区分组建研发小组，形成了多元化、多层次的研发人│
│ │才梯队，设立了基础实验室、验证部、认证部、应用实验室等。半导体装备│
│ │研发，采用以色列、英国、中国三地联动的研发模式，技术共用、信息共享│
│ │；中国总部统一规划新产品开发项目并提供相应资源，三地研发团队成立联│
│ │合研发项目小组。 │
│ │公司研发部门依托具有丰富经验的国际化研发团队，深入了解行业前沿技术│
│ │的发展动态，以客户需求为导向，致力于为全球客户提供最好的解决方案。│
│ │3、采购模式 │
│ │为保证公司产品的质量、性能、成本、交付，公司建立了较为完善的采购体│
│ │系，覆盖从供应商筛选到合格供应商认证全流程。报告期内，公司进一步优│
│ │化国内外供应链资源，构建全球采购中心，确保供应链安全。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司采用订单+销售预测相结合的生产方式，根据客户订单情况合理安排生 │
│ │产。在快速响应客户供货需求的同时降低企业生产成本，避免产品库存积压│
│ │。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。对于半导体封测装备业务，国外│
│ │客户集中度较高地区，在美国拥有ADT销售和服务子公司，在中国台湾和东 │
│ │南亚等区域设置办事处；公司在国外客户较为分散的地区主要通过代理商模│
│ │式进行销售；在国内客户集中度较高的地区设置子公司和办事处相结合方式│
│ │进行销售和技术支持及售后服务。 │
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│行业地位 │国内工矿企业智能电力监控系统和仪表主要厂商 │
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│核心竞争力 │（一）半导体装备业务和物联网装备业务竞争优势明显，且相互赋能、协同│
│ │发展 │
│ │物联网安全生产监控装备业务经过多年发展，培育了一支创新能力强、忠诚│
│ │度高、稳定高效的经营管理团队，建立了一套覆盖产品研发、技术创新、市│
│ │场营销、售后服务、生产制造、采购物流等各方面的规范化管理体系，可以│
│ │为公司半导体封测装备业务输送大量优秀人才，并输出管理经验，切实为半│
│ │导体封测装备业务加速发展提供有力支撑。 │
│ │1、物联网装备业务长期积淀了竞争优势 │
│ │公司深耕工业安全生产监控领域三十年，在煤炭行业取得了诸多成果，成为│
│ │行业细分领域产业发展的引领者。公司基于掌握的激光、微波、超声波等传│
│ │感技术和微弱信号的采集处理技术，自主研发了一系列能在复杂电磁环境及│
│ │含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控系统，该系│
│ │统融合了光纤与5G通讯及大数据智能分析技术，满足了行业对高可靠传感器│
│ │及安全生产监控系统的迫切需求。 │
│ │2、通过跨境并购获得了稀缺资源优势 │
│ │（1）拥有长期积累的半导体设备技术和生产实践经验，为国产替代打下坚 │
│ │实基础 │
│ │半导体封测装备业务板块，公司通过三次并购获取了切割划片设备、核心零│
│ │部件、耗材全面的研发能力、技术积累和生产实践经验，卡位优势突出，在│
│ │此领域具有强大的竞争优势，为国产化替代奠定了坚实的技术基础。 │
│ │（2）拥有核心零部件——高性能高精密空气主轴 │
│ │高性能高精密空气主轴作为半导体切割划片机和研磨机的核心零部件，直接│
│ │决定了机械划片机、研磨机的性能和效率。公司全资子公司LP是全球首个将│
│ │空气主轴应用于划片机的公司，在开发、生产高性能高精密空气静压主轴、│
│ │空气动压主轴、空气导轨、旋转工作台和驱动器等领域一直处于业界领先地│
│ │位，获得了全球数十家客户的广泛认可。LP长期与英国的大学、研究机构和│
│ │大中型的跨国公司合作，已把核心产品的制造经验细化成一系列易理解的计│
│ │算机程序模块，并在空气轴承系统中的直流无刷电机方面做出了创新。 │
│ │（二）专业技术人才优势 │
│ │集成电路行业属于高科技行业，专业技术归根结底掌握在人才手中。国外核│
│ │心研发团队成员在行业内具有数十年的从业经验，形成了一支专业背景深厚│
│ │的研发团队，研发实力处于国际一流水平。自并购完成后，公司先后派出多│
│ │批次国内研发技术人员到LP、ADT公司进行学习交流，已为国内基地培养出 │
│ │了一支优秀的研发团队，涉及硬件、结构、软件以及应用等方面，国内研发│
│ │团队已经完全掌握了划片设备、空气主轴的核心技术，同时公司也吸引了众│
│ │多行业经验丰富且国际化的极优秀的管理和技术人才加入，为公司业务发展│
│ │奠定了良好的基础。 │
│ │（三）品牌优势 │
│ │半导体专用设备价值较高、技术复杂，对下游客户的产品质量和生产效率影│
│ │响较大，进入门槛极高。客户对半导体专用设备的质量、技术参数、稳定性│
│ │等有严苛的要求，一般选取行业内具有一定市场口碑和市占率的供应商，并│
│ │对其设备开展周期较长的验证流程。因此，半导体专用设备企业在客户验证│
│ │、开拓市场方面周期较长、难度较大。全球切割划片机发明者LP和全球第三│
│ │大的半导体切割划片机公司ADT分别在行业内已有60多年、20多年的经验积 │
│ │累和品牌认可度，积累了大量的行业经验、专业技术和客户资源，能快速切│
│ │入下游企业。 │
│ │（四）管理创新优势 │
│ │与技术创新同样重要的是管理创新，管理创新能力决定了企业的运营效率。│
│ │为了进一步提升运营效率，公司正在积极推进并完善有效的管控体系，增强│
│ │对子公司的控制和协同管理能力，把不同地域、不同行业的管理模式、经营│
│ │理念及企业文化有差异的经营实体有机结合起来，达到效益最大化，充分发│
│ │挥技术和供应链协同效应，把公司持续做强做大。 │
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│经营指标 │公司2024年实现营业收入57329.55万元，其中公司国产化半导体封测装备制│
│ │造业务营业收入稳步提升；归属于上市公司股东的净利润-11308.11万元， │
│ │同比下滑263.32%；主要原因如下：（1）公司基于谨慎性原则，对商誉、存│
│ │货、固定资产、合同资产、应收账款等计提减值准备，合计11387.15万元；│
│ │（2）报告期内，汇算以前年度所得税1045.78万元；（3）公司逆势加大了 │
│ │研发投入和市场投入，进一步丰富产品线，以满足客户多样化的市场需求。│
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│竞争对手 │天地（常州）自动化股份有限公司、中国煤炭科工集团重庆研究院、重庆梅│
│ │安森科技股份有限公司 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司及控股子公司拥有专利226项，其中发明专利74 │
│营权 │项，另外拥有软件著作权83项。 │
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│核心风险 │非公开发行进度不达预期，常熟亚邦业绩不达预期，煤炭行业景气度持续下│
│ │行。 │
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│投资逻辑 │公司控股子公司以色列ADT客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域拥有 │
│ │多年产业经验和广泛的市场品牌知名度，在半导体切割精度方面一直处于世│
│ │界领先水平。此外，以色列ADT的特色切割设备可以实现对陶瓷、玻璃、PCB│
│ │等厚硬材料或大尺寸材料的高精度切割，在该细分领域具有领先优势。以色│
│ │列ADT软刀同样在全球处于领先地位，客户认知度极高。 │
│ │公司被工信部认定为第四批专精特新“小巨人”企业，是行业内首家通过CM│
│ │MI5级软件成熟度认证的企业，是河南省首批人工智能重点企业。 │
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│消费群体 │半导体后道封测领域、瓦斯抽采、人员定位、应急监控、火灾监控等 │
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│消费市场 │华中地区、华北地区、华东地区、华南地区、东北地区、西南地区、西北地│
│ │区、海外地区、其他业务收入 │
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│收购军工配套│光力科技2016年12月15日发布收购预案，公司拟以20.1元/股的价格非公开 │
│企业 │发行751.2437万股股份并支付现金2500万元收购常熟亚邦100%股权，交易价│
│ │格为1.76亿元。常熟亚邦为军工配套企业，目前主要从事军用工程装备（舟│
│ │桥）电控系统及训练模拟器的研发、生产和销售，为目前国内军用工程装备│
│ │（舟桥）电控系统及训练模拟器的主要供应商。承诺方承诺，常熟亚邦在20│
│ │16年至2018年度实现的扣非净利润分别不低于1150万元、1500万元、1775万│
│ │元。此外，公司拟非公开发行股份募集配套资金总额不超过4000万元，拟用│
│ │于支付本次交易的现金对价部分、本次交易中介机构费用及相关税费。 │
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│行业竞争格局│（一）半导体封测装备行业 │
│ │随着全球半导体领域的技术竞争日益激烈、国际地缘政治不确定性增加，推│
│ │动技术自主创新保证供应链安全可控较长时期内仍是关系国家安全和经济发│
│ │展的重要议题之一。近年来，得益于国家对半导体产业的支持，以及国内半│
│ │导体产业的发展诉求，半导体设备国产化迎来了历史发展机遇期，这将有助│
│ │于国内拥有核心技术、研发实力较强的半导体设备企业的快速发展。 │
│ │半导体行业受技术迭代、产能建设、供需平衡以及宏观经济环境等诸多因素│
│ │影响，行业发展呈现周期性波动。2024年，生成式AI快速发展，带动高性能│
│ │计算需求，推动算力芯片及存储芯片等需求增长,但消费电子和汽车等领域 │
│ │的需求增速仍然较慢，半导体行业呈现结构性温和复苏。据世界半导体贸易│
│ │统计协会（WSTS）数据显示，2024年全球半导体市场销售额增长19%达到626│
│ │8亿美元。但是大部分细分领域终端市场需求温和调整，影响了晶圆出货量 │
│ │；据SEMI数据显示，2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%至12266百万平方英 │
│ │寸，硅晶圆销售额下降6.5%至115亿美元。 │
│ │（二）物联网安全生产监控装备行业 │
│ │我国煤炭资源赋存复杂，其中井工矿约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯突出的矿 │
│ │井占30%以上，煤矿开采条件在世界主要产煤国家中最为复杂。随着煤矿开 │
│ │采深度和开采强度的不断增加，煤与瓦斯突出矿井数量每年增加。 │
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│行业发展趋势│（一）半导体封测装备行业 │
│ │半导体设备行业的进入壁垒较高，市场高度集中，目前全球半导体专用设备│
│ │生产企业主要集中于欧美和日本等地。我国作为全球最大半导体设备市场之│
│ │一，随着国产替代进程持续推进，设备国产化率不断提高；但国外半导体设│
│ │备巨头凭借技术、专利和市场先发等优势，在我国高端半导体设备市场中占│
│ │据主导地位。尤其后道封装设备的国产化率要低于前道晶圆制造设备，国产│
│ │化替代空间更为广阔。 │
│ │展望2025年，伴随生成式AI的持续推进和应用领域的不断扩展，WSTS预估全│
│ │球半导体市场预计增长11.2%达到6972亿美元，同时半导体晶圆出货量有望 │
│ │迎来新的增长周期。SEMI表示，受AI和高性能计算需求增加的驱动，AI及相│
│ │关应用、工业互联、新能源汽车等新兴产业的发展，将推动全球半导体产业│
│ │在2030年前后实现一万亿美元的市场规模 │
│ │就半导体设备市场而言，随着AI相关芯片需求持续走强，推动了DRAM和HBM │
│ │等存储芯片的持续强劲设备投资，带动2024年全球半导体设备销售额同比增│
│ │长6.5%达到1128亿美元，预计2025年和2026年的销售额还会继续提高，进一│
│ │步增长至1215亿美元和1394亿美元的新纪录。就后道封装设备而言，2024年│
│ │半导体封装设备的销售额增长22.5%达到49.4亿美元；随着高性能计算芯片 │
│ │等日趋复杂，移动、汽车和工业终端市场的需求预期增长，封装设备销售额│
│ │有望在2025、2026年延续增长趋势，分别增长16%、23%达到57.3亿美元和70│
│ │.7亿美元。 │
│ │（二）物联网安全生产监控装备行业 │
│ │近年来，我国煤炭行业持续发挥兜底保障作用，增产保供成效显著。2024年│
│ │，我国规模以上工业原煤产量47.6亿吨，同比增长1.3%。近一年国家层面对│
│ │能耗控制特别是控制煤炭消费提出了较为严格的要求，当前新增产能主要为│
│ │优质产能，煤炭资源也将向头部企业和高盈利企业集中。此外，作为能源安│
│ │全保障的“压舱石”，短期内电力用煤需求仍将对煤炭消费量形成托底。预│
│ │计2025年，随着前期在建产能释放，国内煤炭产量仍将保持上升趋势。 │
│ │近年来，我国矿山智能化建设取得积极成效，但还存在发展不平衡、不充分│
│ │、不协调等问题，矿山智能化市场仍有很大发展空间。 │
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│行业政
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