热点题材☆ ◇300458 全志科技 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、创投概念、智能穿戴、智能机器、智能家居、阿里概念、汽车电子、虚拟现实、
无人驾驶、人工智能、芯片、腾讯概念、小米概念、百度概念、超清视频、MCU芯片、边缘
计算、汽车芯片、东数西算、机器视觉、存储芯片、车联网、AI眼镜、DeepSeek
风格:融资融券、活跃股、业绩预升、股权分散、融资增加、非周期股
指数:创业板指、中盘成长、深证300、国证成长、深证成长、创业板50、创业300、深证创新、
创业创新、创业蓝筹、创成长、半导体50、创质量、创科技、AI应用50
【2.主题投资】
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2025-10-27│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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全志V821芯片具备优秀的高清图像及视频处理能力，满足AI眼镜低功耗和微型化设计的需求
，并提供AI眼镜定制化软件方案包，助力合作伙伴实现产品快速落地。
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2025-08-20│创投概念 │关联度：☆☆☆
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公司参与投资了深圳安创科技股权投资合伙企业（有限合伙）。
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2025-05-07│DeepSeek概念│关联度：☆☆☆
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全志本次在V821平台上基于豆包视觉大模型和DeepSeek语言大模型API实现了完整的大模型
接入套件，让V821具备了语言交互及图像识别等丰富能力，让开发者更容易实现大模型的应用，
极大的方便了基于V821的智能产品的开发与拓展
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2025-03-03│腾讯概念 │关联度：☆☆☆
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阿里、腾讯、创维等多家客户的OTT产品搭载了公司的芯片产品
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2024-10-30│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司围绕智能家居应用领域，推出多款产品，在家电智能语音方案、智能屏显方案等方面与
多家家电标杆客户配合实现量产
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2024-07-16│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司有全志V853处理器，还为客户提供了一整套完整的智能辅助驾驶算法。
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2024-03-19│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司算力芯片产品已在多个领域实现量产，并将持续推进技术升级迭代与技术创新。
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2023-06-20│百度概念 │关联度：☆☆☆
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公司与阿里、小米、百度等知名品牌都开展了广泛的合作，已有多款产品落地量产
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2023-05-30│存储芯片 │关联度：☆☆
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公司存储芯片业务营收约2088万元，占比1.38%。
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2023-04-14│阿里概念 │关联度：☆☆☆
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公司与阿里在包括智能硬件等领域开展广泛的合作，推出了包括智能音箱、OTT机顶盒等应
用产品。天猫精灵Sound系列智能音箱搭载公司相关芯片产品。
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2022-10-28│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的SoC芯片主要应用于智能音箱、智能扫地机器人、智能家电、智能视觉等AIOT领域。
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2022-09-27│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司表示，小米部分产品使用了公司的芯片
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2022-09-27│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司MR系列芯片应用在小米仿生四足机器人"铁蛋"产品上。
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2022-07-13│机器视觉 │关联度：☆☆
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公司V系列产品线广泛支持各类AI视觉应用
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2022-01-10│智能穿戴 │关联度：☆
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公司现有产品可为各类智能穿戴产品方案提供支持
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2022-01-05│车联网 │关联度：☆☆☆
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公司通过扩大与生态伙伴的合作，继续巩固成熟的车载中控芯片市场，持续推广流媒体智能
后视镜等应用方案，通过集成ADAS等智能算法、以及多屏异显技术，进一步提升客户产品的竞争
力
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2022-01-05│物联网 │关联度：☆☆
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公司产品已经在多个智能语音入口终端产品上得到了批量应用
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2021-12-21│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司车规级芯片已经实现大规模量产并在多个客户产品方案上落地，可为包括智能中控、智
能后视镜、液晶仪表盘等各类智能驾驶舱应用提供支持
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2021-11-01│超清视频 │关联度：☆☆
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2019年3月12日在互动平台表示，多款量产产品支持4K高清视频相关应用。
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2021-10-18│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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车载产品线，公司立足于成熟的车载中控芯片T2、T3、T8，大力推广流媒体智能后视镜X9、
V66等芯片的应用方案，通过与科大讯飞等生态伙伴的合作共赢，在车载产品领域形成了一定的
优势和市场地位。
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2021-07-22│人工智能 │关联度：☆☆
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公司已经在多款芯片产品上应用了图像识别和语音识别等人工智能技术,并且与客户开发了
多款家用智能机器人。
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2021-07-21│MCU芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司目前已经量产了XR系列MCU+WiFi产品，并完成了众多产品方案的大规模量产。
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2019-12-16│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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2019年10月24日在互动平台表示，公司推出的VR9芯片是VR一体机专用芯片，目前已经在下
游多家客户产品上实现量产。公司看好虚拟现实应用领域的发展前景，近年来持续进行投入，并
将在未来继续根据客户需求进行芯片产品及解决方案的持续迭代。
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2019-03-16│边缘计算 │关联度：☆☆☆
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2019年3月8日在互动平台表示，公司以V系列及H系列为代表的多款芯片产品都支持高清视频
应用，都会应用到边缘计算技术。
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2026-04-22│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归属母公司净利润同比增长121.77%
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2025-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2025-03-04│RISC-V芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主营智能应用处理器 SoC 等业务，携手阿里平头哥布局 RISC - V 生态
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2025-01-22│AI玩具 │关联度：☆☆☆☆
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公司研发XR871产品，可以为智能家电、智能玩具提供良好的WiFi联网和云连接应用
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2025-01-13│宇树机器人 │关联度：☆☆☆
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公司持有深圳安创6.7%股权，深圳安创持有宇树科技1.8611%股份，全志科技间接持有宇树
科技一定比例股权
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2023-11-30│长安汽车概念│关联度：☆☆☆
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公司智能车载芯片产品已经在长安、上汽、一汽等多款车型上实现量产
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2023-11-06│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司智能车载芯片产品主要应用于智能座舱领域。
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2023-04-04│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司布局高性能Al芯片,为智能语音技术落地提供更强算力.不断深化在智能音箱领域的投入
探索,与产业上下游持续推动产业共同发展,打造更多标杆产品以满足终端消费者需求
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2023-03-05│GPU │关联度：☆
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公司在超高清视频编解码，高性能CPU/GPU多核整合，先进工艺的高集成度，超低功耗等方
面处于业界领先水平。
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2022-07-11│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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人民币贬值将对公司汇兑损益产生积极影响。
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2022-01-11│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的SoC芯片主要应用于智能音箱、智能扫地机器人、智能家电、智能视觉等AIOT领域。
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2021-12-03│EDR概念 │关联度：☆☆
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公司芯片产品可以支持包括行车记录仪等应用，在行车记录仪、智能辅助驾驶等市场已经实
现产品大规模量产
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2021-11-19│语音技术 │关联度：☆☆☆
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公司非常重视AI技术在终端场景的应用落地，现有多个产品线都可以支持包括智能语音、智
能视觉等AI相关应用，未来将根据客户需求持续推出芯片产品和解决方案。
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2021-11-02│智能音箱 │关联度：☆☆
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公司已经与下游客户合作推出了智能音箱和智能空调。
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2021-11-02│声学 │关联度：☆☆
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智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。
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2021-10-22│ASIC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的智能终端应用处理器芯片涉及ASIC产品
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2021-10-22│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的SoC芯片主要应用于智能音箱、智能扫地机器人、智能家电、智能视觉等AIOT领域。
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2021-09-26│罗素中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素中盘股标准
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2021-02-08│横琴新区 │关联度：☆☆☆
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办公地址为广东省珠海市香洲区高新区唐家湾镇科技二路9号
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2020-07-22│华为概念 │关联度：☆☆
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2019年7月25日公司互动平台表示公司和华为在消费电子产品领域有合作。
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2020-05-15│中芯国际概念│关联度：☆☆☆☆
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公司通过青岛聚源芯星战略投资中芯国际的产业链，认缴金额10000万元。
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2026-07-28│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2026-07-27│融资增加 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-27公司融资余额相对于5个交易日前增加额占流通市值比例为:0.59%
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2026-07-24│活跃股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-24当周换手率为：73.13%
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2026-07-09│业绩预升 │关联度：☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为47500万元至51500万元，与上年同
期相比变动幅度为194.73%至219.55%。
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2026-03-31│股权分散 │关联度：☆☆☆☆☆
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张建辉(第一大股东)持股比例为8.68%。
【3.事件驱动】
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2025-05-20│深圳国际眼镜业博览会下月召开，AI眼镜有望再次站上风口
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2025深圳国际眼镜业博览会将于6月25日至27日在深圳会展中心（福田）2号馆开幕。其中，
智能眼镜＋穿戴展区、智能眼镜产业链图谱展示区作为本届核心亮点，将集中呈现AI、AR／VR等
尖端技术与眼镜产业的深度融合成果。华福证券表示，根据维深信息，25Q1全球AI智能眼镜销量
60万台，同比增长达216%，Q1销量大幅增长主要来自于RayBanMeta智能眼镜的增长，销量52.5万
台，去年同期为17万台。预计2025年全年AI智能眼镜销量为550万台，后三个季度预计陆续会有
新品上市，包括小米、阿里、三星等十几个品牌，以及Meta在Q3预计会发布多款不同功能和形态
的AI智能眼镜。
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2025-05-07│AI眼镜新品密集发布，机构称起量或比预期更为迅速
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行业媒体报道称，从内部人士独家获悉，致敬未知与星创视界（宝岛眼镜母公司）签署战略
合作协议并发布双品牌联名产品——NSVExBleeqUpAI运动拍摄眼镜，将于6月量产发售，上市后
将入驻星创视界旗下宝岛眼镜线下门店。致敬未知是阿里投资的AR眼镜品牌。信达证券分析指出
，智能眼镜产品正从基础硬件叠加阶段，逐步向智能辅助与智能助理方向发展，未来有望成为智
能协同与计算终端。伴随海外Meta、苹果、亚马逊等科技巨头，以及国内小米、华为、字节、AR
四小龙等众多参与者持续迭代新产品；GPT、Llama、Grok、Deepseek、豆包、通义千问等模型不
断更新升级；波导技术在材料、工艺及技术路径等方面持续创新，AI眼镜的起量或许会比我们预
期的更为迅速。Wellsenn预测2025年全球AI眼镜销售有望达到550万台，同比增长135%。
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2025-03-20│腾讯控股：2024年第四季AI项目发展所涉及的资本开支390亿元
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3月19日，腾讯控股公告，2024年第四季，2024年全年，实现营收6602.6亿元，同比增8%；
净利润1,940.7亿元，比上年增长68%；NON-IFRS净利2227亿元，同比增41%。2024年第四季，本
集团产生的自由现金流为人民币45亿元。此乃经营活动所产生的现金流量净额人民币540亿元，
被支持我们AI项目发展所涉及的资本开支付款人民币390亿元、媒体内容付款人民币85亿元及租
赁负债付款人民币20亿元所抵销。腾讯高管在2024年年报媒体沟通会上披露，2024年，腾讯年度
资本支出达107亿美元，相当于同期收入的大约12%。其中第四季度资本支出增加十分显著，因为
腾讯在这一季度购买了很多GPU。腾讯计划在2025年进一步增加资本支出，预期资本支出占收入
的比例为低两位数百分比。
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2025-03-05│RISC-V作为开源、开放的硬件架构，正成为全球芯片产业变革的新引擎
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2月28日，阿里巴巴达摩院主办的“2025玄铁RISC-V生态大会”在北京召开，发布了首款服
务器级CPU IP核玄铁C930，预计3月交付。该芯片的SPECint2006性能达15/GHz，支持AI加速与高
并发场景，标志着RISC-V从嵌入式领域向高性能计算突破。中国工程院院士倪光南在2025玄铁RI
SC-V生态大会上表示，RISC-V作为开源、开放的硬件架构，正成为全球芯片产业变革的新引擎。
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2025-02-06│知名分析师发文 DeepSeek爆红后端侧AI趋势有望加速
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知名分析师郭明錤日前发文指出，DeepSeek爆红后，端侧AI趋势将加速。DeepSeek的爆红直
接提升英伟达H100的训练需求，这证明优化训练方式(也可视为成本降低)有助训练需求；另一个
更显著的趋势是兴起了在本地端部署LLM的热潮。东吴证券王紫敬认为，开源和低成本让模型层
面的差距迅速缩小，为推理侧应用（包括端侧和软件）的爆发打下基础，小型团队不需要重资产
投入就可以蒸馏出先进小模型（适用于各类端侧mini场景），并且端侧算力就可以跑通小模型，
2025年或是端侧的爆发元年。
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2024-06-18│生成式人工智能的爆发，催生了初代“AI+机器人”的人形机器人
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近期，小米机器人公司乔迁仪式在北京经济技术开发区（北京亦庄）举行，小米第二代仿生
四足机器人CyberDog 2现场献上即兴舞蹈。据介绍，目前，小米机器人公司正推进仿人机器人在
自有制造系统的分阶段落地。短期内小米机器人是一个专用智能机器人，应用在智能制造的某些
场景中，未来将向更多场景拓展。人工智能的进步正在成为机器人产业发展的关键引擎，生成式
人工智能的爆发，催生了初代“AI+机器人”的人形机器人。中邮证券指出，随着人形机器人功
能迈向多样化和普适化，产业分工日趋成熟，成本持续下探，潜在应用场景有望涵盖制造业、家
庭服务等多个领域，市场机遇广阔。
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2024-05-28│人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资
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日前国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司注册成立，注册资本3440亿元，规模超过
前两期。记者采访半导体业内人士了解到，国家大基金三期有望延续对半导体产业链“卡脖子”
环节投资，包括大型制造以及设备、材料等环节，另外HBM产业等人工智能半导体关键领域也有
望获得国家大基金三期的投资。
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2023-11-13│AMD、英伟达、华为、英特尔等巨头竞相布局RISC-V领域
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行业媒体报道，在2023年RISC-V北美峰会上，主办方RISC-V基金会首次设立了"LaunchPad"
环节，邀请各公司展示他们最新的产品或解决方案。国内一公司向与会者展示了最新成果——全
球第一款可通话的RISC-VPad。在展示现场，该公司顾问梁宇宁通过该平板给主持人Tiffany拨通
了第一通电话。海通证券研报指出，RISC-V指令数量比Arm精简干练了许多，有利于达到更高的
性能和更低的功耗。RISC-V是基于BSD协议许可的免费、且开源架构，指令集架构的开放就代表
允许任何实体自由使用、修改和定制，使得设计者和开发者能够拥有更大的自由度，并避免深度
捆绑带来的局限性。RISC-VInternational执行长CalistaRedmond表示，预测未来几年RISC-V采
用率将以40%年复合成长率成长，到2030年，RISC-V架构芯片出货160亿颗，这比至今约10亿颗出
货量大幅成长。
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2023-10-24│2023世界VR产业大会签约项目数量116个，签约金额456.15亿元
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2023世界VR产业大会圆满结束，此次大会签约项目数量116个，签约金额456.15亿元。瞄准
当地VR产业链薄弱环节，江西编印了《2023江西省VR产业招商项目册》，面向海内外发布了146
个招商项目。此外，面向国内外VR龙头企业、科研院所、产业联盟和基金公司，江西筛选了344
家VR产业重点对接客商名单，组织全省各地主动开展招商对接，着力引进一批重点项目、关键技
术和高端人才。
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2023-10-20│工信部将加快虚拟现实在工业生产等重点领域规模化应用
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工信部副部长在2023世界VR产业大会上表示，工信部将深化行业应用示范，持续推进《虚拟
现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》落地实施，打造可复制易推广的虚拟现实
应用案例，加快虚拟现实在工业生产、文化旅游、融合媒体、体育健康等重点领域规模化应用，
推动虚拟现实供需对接、产品迭代、产业发展走深走实。
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2023-10-12│工信部提出虚拟现实成为推动新型工业化的有生力量
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工信部电子信息司副司长在2023世界VR产业大会新闻发布会上表示，虚拟现实(VR)正在走进
生产生活、融入大众消费、赋能千行百业，成为推动新型工业化的有生力量。随着生成式人工智
能、数字孪生、元宇宙等新技术新业态的兴起，虚拟现实产业在硬件、软件、内容应用等各环节
日益完善。中国虚拟现实产业初步构建了以技术创新为基础的生态体系，正迈入以产品升级和融
合应用为主线的战略窗口期。工信部将持续丰富虚拟现实硬件产品和内容供给，在有条件的地方
打造一批“虚拟现实+”融合应用领航城市和产业园区，培育一批具有产业带动力和国际竞争力
的虚拟现实龙头企业等，持续推动中国虚拟现实产业发展，为推进新型工业化提供有力支撑。
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2023-10-10│上半年GPU加速服务器同比增长17%
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IDC发布的最新报告显示，2023年上半年加速服务器市场规模达到31亿美元，同比2022年上
半年增长54%。其中GPU服务器依然是主导地位，占据88%的市场份额，达到30亿美元。同时NPU、
ASIC和FPGA等非GPU加速服务器以同比17%的增速占有了8%的市场份额，达到2亿美元。IDC预测，
到2027年中国加速服务器市场规模将达到164亿美元。其中非GPU服务器市场规模将超过12%。
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2023-09-25│RISC-V芯片架构优势尽显，去年出货量已超百亿颗
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RISC-V架构的发展拥有之前的开源指令集所不具备的历史机遇，一是物联网应用兴起，二是
半导体本土化进程加速。指令集架构的市场格局较为稳定，X86和ARM是最主流的两大指令集。不
同于X86和ARM，RISC-V架构完全开源，且无需付费。据了解，2022年全球共生产100亿颗RISC-V
芯片，有一半源于中国。券商指出，智能物联网的下游应用领域极度碎片化，无需大生态的搭建
，生态丰富的X86和ARM架构无明显优势。同时，物联网的严重碎片化、差异化导致了极高的成本
敏感性，低成本、定制化的RISC-V架构优势尽显。一旦RISC-V能够成为AIoT时代的主流架构，其
发展空间巨大。
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2023-09-21│英特尔年底推出新架构首款AI芯片，能断网运行生成式AI
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9月19日，英特尔正式宣布改用新一代架构的首款处理器MeteorLake将在今年12月14日推出
，能断网运行生成式AI，无需联网获取算力。
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2023-09-18│广电总局开展广播电视和网络视听虚拟现实制作技术应用示范工作
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国家广播电视总局发布关于开展广播电视和网络视听虚拟现实制作技术应用示范有关工作的
通知，鼓励具备条件的企事业单位，开展虚拟现实制作关键技术攻关、重要标准研制、应用场景
创新、业务流程示范、研发成果推广等，形成若干创新联合体，在一定区域内开展技术应用示范
，形成虚拟现实制作实验区。推动广电行业虚拟现实生产、传播、呈现产业链快速成熟，促进广
播电视和网络视听行业高质量发展。
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2023-09-08│两部门提出深化虚拟现实与工业生产、文化旅游、融合媒体等行业领域有机融合
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工信部、财政部近日联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》。其中提出
，落实《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》，紧抓战略窗口期，提升虚
拟现实产业核心技术创新能力，推动虚拟现实智能终端产品不断丰富。深化虚拟现实与工业生产
、文化旅游、融合媒体等行业领域有机融合，开展虚拟现实典型应用案例征集和产业对接活动，
推动虚拟现实产业走深走实。
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2023-08-30│新型模拟人工智能芯片研发成功，有望打破算力需求瓶颈
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近期，研究人员研发成功了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的模拟人工智能（AI）芯片
。研究显示，这一由美国IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过通用处理器，该项
技术或能打破当前AI开发中因对算力性能和效率的需求而遇到的瓶颈。
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2023-08-25│机构预计24年AI芯片市场规模达670亿美元
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市调机构Gartner称，用于执行人工智能（AI）工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度
增长。市场分析师预计，2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年
将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达
到1194亿美元。
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2023-08-22│RISC-V中国峰会即将举办，RISC-V架构或成本土芯片弯道超车的机遇
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第三届RISC-V中国峰会将于8月23日至25日在北京举行。本届峰会围绕“RISC-V生态共建”
为主题，将举办超过20场主题活动。指令集架构的市场格局较为稳定，X86和ARM是最主流的两大
指令集。不同于X86和ARM，RISC-V架构完全开源，且无需付费。分析指出，RISC-V最有机会发力
的领域是AI和机器学习，RISC-V架构将在一两年内应用到车规级芯片上；在数据中心方面，RISC
-V架构将从AI专用芯片切入，逐步扩展至通用芯片。券商表示，尽管此前国内厂商推出RISC-V架
构产品更多出于供应链安全备份考虑，但随着国内芯片产业链不断完善及生态构建，RISC-V商业
化价值将更加凸显。在X86和ARM架构存在不授权或不供应等风险的大背景下，RISC-V架构由于具
备开源开放的特殊属性，被认为是本土芯片弯道超车的机遇。
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2023-08-21│小米推出仿生四足机器人
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小米第二代仿生四足机器人CyberDog2近日亮相2023世界机器人大会，备受关注。CyberDog2
定价12,999元，与第一代相比有两大变化，一是自研CyberGear微电机，指引伺服电机小型化、
高性能化、智能化、低成本化趋势。二是CyberDog2搭载19组传感器，与上一代CyberDog应用传
感器相比，数量更多，种类更丰富。
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2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
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分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
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2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
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A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，
终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
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2023-07-27│特斯拉、英特尔等巨头火拼AI芯片
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英伟达凭借着GPU“一家独大”，越来越多的企业试图紧随其后抢占AI芯片的“蓝海”。马
斯克近日称特斯拉正自研芯片，但不会叫做GPU或是100s、H100s等，Dojo2将向大模型方向发力
。稍早前英特尔推出“中国特供版”Gaudi2芯片，性价比超H100，其与浪潮信息联手开发AI服务
器，Gaudi2国内首批还将与百度智能云、紫光新华三、超聚变等公司合作。
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2023-07-26│二季度中国AR消费级市场销量同比增长251%
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据CINNOResearch统计数据显示，2023年第二季度国内AR消费级市场销量为5.2万台，同比增
长251%，环比增长19%，AR行业迎来了快速成长期。
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2023-07-24│五部门组织开展虚拟现实先锋应用案例征集工作
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工信部、教育部、文化和旅游部、国家广播电视总局、国家体育总局近日联合印发通知，组
织开展虚拟现实先锋应用案例征集工作。将面向虚拟现实（含增强现实、混合现实）重点应用场
景，在工业生产、文化旅游、融合媒体、教育培训、体育健康、商贸创意、演艺娱乐、安全应急
、残障辅助、智慧城市等十大领域，征集并遴选一批技术先进、成效显著、能复制推广的先锋应
用案例。
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2023-06-20│Meta发布首个类人AI图像创建模型——计算机视觉模型I-JEPA
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Meta近日推出一种可以像人类一样学习更多内容的计算机视觉模型I-JEPA（图像联合嵌入预
测架构），据称该模型能够通过创建外部世界的内部模型来学习，而不是像其他生成式人工智能
模型那样，只根据附近的像素进行推断。I-JEPA展示了架构在学习现成图像表征方面的潜力，而
且还不需通过人工制作的知识作为额外的辅助。I-JEPA利用对世界的背景知识来填补图像中缺失
的部分，采用了Meta公司首席人工智能科学家杨立昆（YannLeCun）倡导的类人推理方式，有助
于避免人工智能生成图像中常见的错误，比如多出一根手指等问题。
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2023-06-12│RISC-V芯片指令集后起之秀，欲打破英特尔X86和ARM架构双寡头格局
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在X86和ARM传统垄断架构存在不授权或不供应等风险的大背景下，RISC-V架构由于具备开源
开放的特殊属性，再叠加云计算、AI技术的日渐风靡，短短十几年便在全球落地开花，并已然有
后来居上成为市场主流的趋势。6月2日由谷歌、英特尔、平头哥等13家企业发起的全球RISC-V软
件生态计划“RISE”，再次引爆行业关注点。与此同时，5月26日举办的2023年中关村论坛上，
中国科学院先导项目成果第二代“香山”开源高性能RISC-V处理器核近日发布，其性能超过Arm
公司发布的Cortex-A76内核。
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2023-06-12│机构统计一季度国内AR/VR整机销量同比增长62%，虚拟现实增长态势持续
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CINNO Research统计数据显示，2023年一季度，国内AR/VR整机销量合计22万台，环比下滑1
1%，但同比增长高达62%。考虑到一季度属于传统销售淡季，这一表现已经好于大部分其他消费
电子品类。AR/VR市场正呈现逐年滚动增长的态势。
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2023-06-02│联发科计划2025年量产3nm车用芯片
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联发科CCM部门高级副总裁兼总经理JerryYu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用
芯片，然后最早在2025年实现量产。
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2023-06-01│机构预计两年内AI将使GPU需求增加100亿至150亿美元
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瑞银指出，GPU约占AI伺服器成本一半，预计1-2年内AI将使GPU需求增加100亿至150亿美元
，英伟达数据中心年度营收有望倍增。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能应用处理 │
│ │器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。总部位于中国珠海，在 │
│ │深圳、西安、上海、成都、横琴、广州、香港等地设有研发中心或分支机构│
│ │，2015年于深交所创业板上市，股票代码300458。 │
│ │全志科技以客户为中心，凝聚卓越团队，坚持核心技术长期投入，在超高清│
│ │视频编解码、高性能CPU/GPU/NPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功 │
│ │耗、全栈集成平台等方面提供具有市场突出竞争力的系统解决方案和贴心服│
│ │务，产品广泛适用于工业控制、智慧汽车、智慧家电、机器人、智慧安防、│
│ │网络机顶盒、智能硬件、平板电脑、电源模拟器件、无线通信模组、智能物│
│ │联网等多个产品领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯 │
│ │片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线 │
│ │互联芯片。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │采购及生产模式，公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电 │
│ │路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，│
│ │向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。 │
│ │销售模式，经由测试合格的芯片交给公司后，公司将芯片产品销售给方案商│
│ │和整机厂商。方案商采购芯片成品，经过二次开发后再销售给整机厂商，整│
│ │机厂商生产各类终端电子产品。 │
│ │研发模式，公司坚持自主研发关键核心技术，择优整合行业成熟IP资源，及│
│ │时为目标市场客户提供有特色竞争力的产品组合。在优先保障公司现有产品│
│ │技术研发的同时，进行下一代产品的技术储备。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │智能应用处理器SoC龙头企业之一 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1.市场优势 │
│ │公司秉承“通过价值创新，提升生活品质”的使命，通过以SoC、PMU、WIFI│
│ │、ADC等芯片产品组成的套片组合为基础，结合智能技术服务平台的支持， │
│ │快速响应用户需求，为客户提供优质低成本的智能芯片及解决方案。公司通│
│ │过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，│
│ │在AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、智慧大屏等应用市场积极布│
│ │局，经过多年的业务拓展与积累，公司与包括小米、腾讯、阿里、百度、石│
│ │头、追觅、云鲸、美的、海尔、视源、创维、安克创新、汇川、西门子、国│
│ │网、南网、长安、一汽、上汽、吉利、红旗、五菱、公牛、涂鸦、台电在内│
│ │的多家行业头部客户开展深入合作并配合客户在算力、算法、产品、服务等│
│ │方面进行整合，聚焦AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现各类智能化产品│
│ │量产落地并成为相关细分市场的主要供应商。 │
│ │2.质量优势 │
│ │公司坚持以“生死”的高度抓质量，以先进标准牵引，持续保持在质量上的│
│ │高投入，积累了丰富的质量管理经验，夯实了质量技术能力，形成了全业务│
│ │流程的工业级和车规级品质交付能力，解决包的交付品质满足了不同市场的│
│ │质量等级要求，处于业内领先水平，得到客户的高度认可，并已与多家行业│
│ │头部客户建立了战略合作伙伴关系。在智能汽车电子市场、工控市场、智能│
│ │硬件和智能家居市场，公司产品得到广泛应用，产品质量表现得到客户的广│
│ │泛赞誉和行业的广泛认可。 │
│ │3.研发优势 │
│ │公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位，将“技术竞争力领先”作│
│ │为重要的战略任务，围绕MANS战略路线持续进行技术领域的布局和投入，为│
│ │产品创新和市场推广打好坚实的基础并提供驱动力。首先，坚持在超高清视│
│ │频编解码、智能视频分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、数模混合 │
│ │设计、高速总线、低功耗、无线互联等核心技术方向上持续精进，并加大在│
│ │NPU的投入，坚持核心技术IP的自主研发，并取得了一系列重要的技术创新 │
│ │和成果；其次，持续完善和提升技术平台的构建能力和规划能力，包括SoC │
│ │设计技术平台、板级设计技术平台、软件开发技术平台与产品开发平台的纵│
│ │向整合能力和横向扩展能力，根据产品需求和技术洞见形成技术平台的规划│
│ │与沉淀，致力于为客户打造完整、稳定、可快速量产的产品包。经过多年沉│
│ │淀，公司构建了一套高效、高质的产品研发平台，一套与核心客户协同研发│
│ │、快速量产的运作体系，在此基础上，公司可精准导入客户需求，快速推出│
│ │SoC、PMU、WIFI、ADC等高品质产品，搭配自主研发的通用操作系统Melis、│
│ │Tina，以及对Android、OpenHarmony系统的快速适配与优化完善，可向客户│
│ │提供完整的SoC+的套片组合解决方案，大幅降低客户研发成本，缩短新产品│
│ │上市时间。 │
│ │4.人才组织优势 │
│ │公司坚持以文化价值观和奋斗机制为核心，始终以客户为中心，围绕中长期│
│ │战略目标和外部环境，持续优化多元化的激励机制和考评机制，充分激发优│
│ │秀人才的活力，提升人才效能。通过不断改进业务流程，提高关键岗位人才│
│ │的专业水平，公司有力地支撑了核心技术创新与价值创造。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年，公司实现营业收入283,795.39万元，比上年同期增长24.04%，归属│
│ │上市公司股东的净利润26,213.26万元，比上年同期增长57.20%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │紫光国芯、长电科技、华天科技、中电广通、太极实业、汇顶科技、兆易创│
│ │新 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司及子公司累计获得国内外授权专利494项 │
│营权 │，其中国内专利478项，PCT专利16项；获得集成电路布图设计权129项；获 │
│ │得计算机软件著作权152项。新申请专利60项，新获得专利授权52项；新获 │
│ │得集成电路布图设计权12项；新获得计算机软件著作权证书14项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心风险 │1.市场风险 │
│ │IC产品及技术更新换代速度快、市场竞争激烈，如果未来公司产品不能满足│
│ │市场发展需要、竞争产品大量推广或下游客户经营不善等情形。 │
│ │2.技术研发风险 │
│ │公司研发所涉及的技术升级和产品研发规划是在综合判断行业发展趋势、公│
│ │司现有技术储备基础上做出的，但如果行业实际发展状况脱离公司预期，将│
│ │对公司产品的竞争力带来不利影响。 │
│ │3.管理风险 │
│ │如果公司管理人员的储备、管控体系的调整不能适应公司业务快速发展的要│
│ │求，将对公司的整体运营造成不利影响。 │
│ │4.收购整合风险 │
│ │公司与东芯通信均属于集成电路设计行业企业，但在实际运营中公司和东芯│
│ │通信在企业文化、经营管理、业务拓展等诸多方面需要进行协调，二者能否│
│ │顺利实现整合存在不确定性。 │
│ │5.毛利率下滑风险 │
│ │公司所处的集成电路设计行业具有竞争激烈、产品更新换代较快的特点。摩│
│ │尔定律表明芯片产品在性能大幅度提升同时，产品价格下降。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司坚持以“生死”的高度抓质量，以先进标准牵引，持续保持在质量上的│
│ │高投入，积累了丰富的质量管理经验，夯实了质量技术能力，形成了全业务│
│ │流程的工业级和车规级品质交付能力，解决包的交付品质满足了不同市场的│
│ │质量等级要求，处于业内领先水平，得到客户的高度认可，并已与多家行业│
│ │头部客户建立了战略合作伙伴关系。 │
│ │公司坚持质量品牌建设，持续打造全志质量口碑，取得了丰硕的成果。获得│
│ │了“全国半导体行业质量领先品牌”、“全国汽车电子行业质量领先品牌”│
│ │、“全国工业电子行业质量领先品牌”、“全国人工智能行业质量领先品牌│
│ │”、“全国智能安防行业质量领先品牌”、“全国产品和服务质量诚信示范│
│ │企业”、“全国质量检验稳定合格产品”、“广东优秀质量管理小组称号”│
│ │，多次获得南粤之星金奖、可靠性管理优秀成果等诸多质量荣誉。公司将继│
│ │续围绕“质量竞争力领先”的质量战略，坚持质量技术与质量管理双轮驱动│
│ │，打造端到端的质量技术和质量管理的核心竞争力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │工业、车载、消费领域 │
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│主营业务 │智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │智能应用处理器SoC、高性能模拟器件、无线互联芯片 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│半导体行业是全球经济与科技创新的重要基础，对经济增长和产业竞争力提│
│ │升具有重要意义，广泛应用于消费电子、通信、工业、汽车等领域，持续推│
│ │动各行业技术进步。2025年，人工智能技术持续演进并逐步落地，带动各领│
│ │域智能化升级。消费电子产品、工业生产控制、汽车电动化与智能化等领域│
│ │的发展，均依赖算力、存储及能效的提升，而这一切均以半导体技术为支撑│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│大模型快速发展对芯片工艺、架构创新及数据处理能力提出新要求，AI芯片│
│ │需求增长，带动数据中心与高性能计算市场发展。未来，行业将以技术创新│
│ │为核心驱动力，围绕性能提升、先进制程、新型材料等方向持续突破，推动│
│ │行业持续发展。 │
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│行业政策法规│《国家集成电路产业发展推进纲要》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司始终坚持以客户为中心，坚持以智能化与大视频为战略方向，深入挖掘│
│ │客户需求和应用场景，为客户提供集芯片、硬件、软件、算法和服务一体化│
│ │SoC+的完整应用解决方案。同时，公司将积极拥抱AI等新兴技术，面向未来│
│ │，迎接挑战，发展生态资源和力量，共同构建合作共赢的合作模式，致力于│
│ │成为家庭、社会和生产等领域价值创造的重要推动力量，致力于通过价值创│
│ │新，提升生活品质和生产效率，服务好千万家庭和百行百业。 │
│ │1.深耕细分市场，发展百行百业 │
│ │公司在个人消费电子领域多年持续深耕，已广泛覆盖如平板、笔电、机顶盒│
│ │、扫地机、电子阅读器、智能音箱、数码相机、网络摄像头、电视机以及各│
│ │种教育电子产品，实现丰厚的积累，并与行业头部客户建立了长期的合作，│
│ │公司将延续各领域所积累的市场、客户、产品、技术和服务优势，持续产品│
│ │升级与迭代，扩大市场规模和客户覆盖，实现稳定增长；同时，在车载领域│
│ │，公司在车载单品，智能驾舱及相关配套也将继续突破，逐步提高产品份额│
│ │实现增量提升；在工业领域，公司围绕工业PLC、工业HMI、工业网关、工业│
│ │控制以及电力、能源等领域深耕拓展，逐步扩大工业领域的市场份额，为国│
│ │产芯片崛起贡献力量；在AIOT行业领域，公司将借助平台芯片技术积累，拓│
│ │展围绕功能、算力、图像、显示及接口扩展的产品和业务，发展如安防、商│
│ │显、支付、金融、办公等领域的各种AIOT应用，提供完善的产品组合，服务│
│ │好百行百业。 │
│ │2.完善产品矩阵，拓展高端应用 │
│ │公司坚持自主创新，并通过平台产品来推动技术演进，实现工艺、算力、音│
│ │视频、算法、高速接口、无线以及电源技术的不断进步与迭代。当前公司已│
│ │经在通用计算、智能解码、智能编码、智能显示、工业控制、车载智能以及│
│ │模拟无线产品领域形成了高、中、低档位产品矩阵和序列化布局，公司将继│
│ │续围绕不同产品方向迭代优化当前档位产品，提升产品体验和竞争力，同时│
│ │公司将继续拓展各方向高端应用，面向高性能计算、端侧计算、高分辨率视│
│ │频编解码和显示技术、以及高速传输技术等领域方向补充产品，以此来满足│
│ │各领域及国内外高端和品牌客户产品及应用需求；在应用层面，公司将继续│
│ │投入AI算法研究和落地，在场景中提升产品体验，完善产品方案。 │
│ │3.坚持自主创新，拥抱技术革命 │
│ │公司秉承“自主创新”的原则，持续加大在高性能及高效能多维计算架构、│
│ │先进制程与封装设计技术、AI算法与应用、高清视频编解码及图像算法、高│
│ │速数模混合设计、工业实时控制、无线网络通讯、高效能电源系统以及开放│
│ │软件平台等领域的投入，发挥自主研发的技术优势，不断提高产品性能与体│
│ │验，提升产品竞争力；同时，面对AI带来的技术革命和场景需求，不断完善│
│ │系统算力架构设计、自主研发的NPU实现以及各种AI算法交付，以满足当下 │
│ │及未来各种智能化场景的需求，推动全产业的智能化发展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│1.用技术创新提升产品竞争力 │
│ │（1）持续打造高性能通用异构计算平台 │
│ │随着人工智能技术的迅猛发展，对高算力、异构集成、高带宽及极致能效的│
│ │需求呈指数级增长，公司致力于构建序列化的通用异构计算平台和产品矩阵│
│ │，全面推动各领域的智能化升级。 │
│ │（2）完善IAI算法及应用落地 │
│ │公司继续深耕视觉、语音、显示及人机交互等典型场景，积极储备并适配各│
│ │类AI算法，拓展其在各细分领域的应用落地；通过推动硬件、软件与算法的│
│ │协同升级，持续优化场景体验，驱动各领域的进步与创新。 │
│ │在视觉技术方面，公司持续深化ISP与AI的融合，旨在提升视觉体验、降低 │
│ │能耗并拓宽应用场景。在视觉体验上，新一代AI-ISP针对低照度环境优化算│
│ │法，在同等信噪比条件下，实现感光度2~4倍的提升，显著改善暗部色彩还 │
│ │原及噪点控制表现。在能效表现上，新一代AI-ISP使内存占用及带宽需求降│
│ │低近30%~50%。 │
│ │（3）升级核心技术完善细分领域产品系列 │
│ │在通用计算平台的基础上，公司紧扣细分领域客户的痛点，依托统一、高效│
│ │且高质的技术研发平台，快速迭代芯片产品与解决方案，持续推动各细分领│
│ │域的核心技术升级与产品矩阵完善。 │
│ │（4）SoC周边芯片配套，提升方案竞争力 │
│ │随着公司产品下游应用版图的持续扩张，各类应用场景对配套芯片及整体解│
│ │决方案的需求日益迫切。为此，公司持续加大研发投入，加速推出高性能配│
│ │套产品，以构建更具竞争力的“SoC+配套芯片”产品生态。 │
│ │在无线产品领域，公司成功完成首颗支持2.4G/5.8G双频、80M频宽的WiFi6 │
│ │和双模蓝牙5.3Combo芯片的投片与验证工作，并进入客户试产阶段。 │
│ │在电源管理与电量监测领域，支持PD3.0协议的快充芯片AXP517与高精度电 │
│ │量计芯片AXP2602已实现大规模量产，同时为安防领域产品推出专用电源管 │
│ │理芯片AXP333并进入推广阶段。 │
│ │2.深耕应用市场，完善产业布局 │
│ │报告期内，公司在主要应用市场业务开展情况如下： │
│ │（1）机器人与工业控制 │
│ │随着人工智能技术的持续发展，人工智能技术也在助力推动工业智能化升级│
│ │和机器人智能化升级，而感知力、认知力、控制力升级成为未来产品发展的│
│ │主要方向。 │
│ │（2）发挥算力及性价比，布局车载驾舱 │
│ │智能汽车电子市场，公司全面深化与主流车企的合作，重点推动基于T527V │
│ │平台的前装定点项目方案落地，巩固了现有合作成果的同时，成功拓展了多│
│ │家新客户及多个新项目。 │
│ │（3）围绕平台芯片，深耕平板及行业应用 │
│ │通用智能终端市场，安卓生态的持续演进已成为驱动行业发展的核心引擎。│
│ │（4）解码与家庭娱乐 │
│ │智能机顶盒市场，受益于海外视频播放需求的增长，公司H313和H618系列产│
│ │品凭借其优异的多媒体播放能力和兼容性，获得良好市场反应。搭载了2TNP│
│ │U的八核智能媒体处理器H728已实现大规模量产，进一步丰富了高端产品线 │
│ │。 │
│ │面向海外高清内容认证的第三代机顶盒芯片H626也顺利完成流片并回样，为│
│ │拓展全球市场奠定了坚实基础。 │
│ │（5）智慧视觉与安防应用 │
│ │智慧视觉与安防市场，报告期内，V821凭借较好的性能和较高的集成度，覆│
│ │盖数十家安防核心客户，并快速实现了大规模量产和持续增长；同时，由于│
│ │其完善的方案和产品体验，V821智能眼镜解决方案成为眼镜量产方案中的主│
│ │流方案，获得了眼镜穿戴市场的青睐和认可，并完成百万级别量产；新产品│
│ │安防芯片V861和影像芯片V881在性能，画质和功耗方面均全面升级，同时凭│
│ │借其产品包高度的继承性，客户端也在快速的导入和开发。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1.市场方面 │
│ │促进消费电子及泛智能产品的增长。在2025年，公司发布智能平板芯片A133│
│ │的升级产品A333，丰富了入门级平板的产品选择，提升了产品性能和体验，│
│ │并与中高端平板芯片A523、A537、A733一起形成完整的产品阵列，给不同定│
│ │位的客户和市场丰富的选择，满足如平板、笔电、云电脑、电子相框、商显│
│ │、收银、移动屏等各种高、中、低档位的应用需求，公司将继续扩大完善软│
│ │硬件方案，加强与各细分产品领域的头部客户合作，扩大应用群体，实现消│
│ │费电子领域的稳步增长。 │
│ │推进智能解码海外认证产品的落地。公司H系列机顶盒及投影产品在公开市 │
│ │场获得良好市场反应，并将持续开拓国内外品牌客户和运营商认证市场空间│
│ │。2025年，公司面向认证市场的智能投影芯片H736和智能机顶盒芯片H626已│
│ │进入验证阶段，公司将在2026年集中围绕认证方案和客户需求，加速推进产│
│ │品通过认证，实现量产。同时公司将继续推进高端投影和机顶盒市场的芯片│
│ │研发工作。 │
│ │扩大视觉产品在安防和影像市场空间。随着V821的量产和V861的发布，公司│
│ │V系列视觉产品已经形成从2M到4K产品的覆盖，并在安防摄像头、车载记录 │
│ │仪、AI眼镜、运动相机等多个领域成为主流方案。2026年，公司将继续扩大│
│ │V系列新产品的量产工作，在安防、车载和影像穿戴市场开发新方案，耕耘 │
│ │新客户，实现稳步增长；同时，公司将继续在4K更高端档位投入芯片研发工│
│ │作，实现高端产品的覆盖。 │
│ │2.研发方面 │
│ │为了满足不断增长的AI应用场景需求，公司将持续优化和完善算力架构、NP│
│ │U设计、先进工艺和封装技术，推出更具竞争力的智能产品，从而满足AI技 │
│ │术在智能硬件、工业、行业、安防等各领域的应用。 │
│ │针对各产品线产品，公司将在通用计算、智能平板、智能解码、智能编码和│
│ │多媒体领域推出新的升级或迭代产品，丰富产品矩阵；面向视觉计算领域，│
│ │公司将推出基于第三代AI-ISP技术和第二代自研NPU核心的新一代高端视觉 │
│ │计算芯片，实现端侧AI的产品布局；面向AIOT领域，公司将投入更大算力平│
│ │台的研发工作，以满足未来端侧计算的需求； │
│ │除此之外，公司将继续在SoC周边配套芯片进行扩充和迭代，发挥产品包组 │
│ │合优势，并在软件系统方案和生态平台建设方面加大研发投入和开放力度，│
│ │实现生态的共创共赢。 │
│ │在知识产权方面，公司在已有的资产积累和管理方法基础之上，将继续提升│
│ │知识产权的保护和利用意识，及时转化技术创新为知识产权资产，为公司的│
│ │产品线拓展提供支撑。 │
│ │3.质量方面 │
│ │公司将继续围绕“质量竞争力领先”的质量战略目标，与客户和合作伙伴鼎│
│ │力协作，共同构筑全业务链质量技术和质量管理的竞争力壁垒；以高标准牵│
│ │引，坚持深化IATF16949车规质量管理体系及5大质量工具，持续提升公司的│
│ │质量管理能力，保障产品和服务的高品质交付；落实ISO26262功能安全管理│
│ │体系，为公司拓展车规级、工业级应用领域的业务提供强力保障。 │
│ │4.人力组织方面 │
│ │紧密围绕公司战略发展目标，持续强化组织与人才竞争力的提升。通过组织│
│ │结构优化和信息化技术，不断建设多区域、一体化、创新型组织，构建简单│
│ │高效的团队协作方式。通过搭建高效的人才培养选拔机制，构建高端人才多│
│ │元化的合作模式，推进人才结构不断升级。以奋斗机制为牵引，不断完善多│
│ │元化激励机制和考评机制，激发人才活力，共享经营回报，多渠道助力员工│
│ │个人发展与成长提升，稳步实现组织人才和公司的长期共赢发展。 │
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│可能面对风险│1.市场风险 │
│ │IC产品及技术更新换代速度快、市场竞争激烈，如果未来公司产品不能满足│
│ │市场发展需要、竞争产品大量推广、下游客户经营不善或受各种重大突发事│
│ │件影响等情形，将减少公司产品的市场需求。智能终端市场发展日新月异，│
│ │产品换代、技术升级、用户需求和市场竞争状况不断演变，给IC设计企业的│
│ │技术研发和市场推广带来较大不确定性。随着公司自身发展的需要，公司持│
│ │续会推出新的产品种类、拓宽产品应用领域。但是，新产品能否顺利推出取│
│ │决于市场的接受程度、市场成长周期和公司的营销成效等因素，如果新产品│
│ │在推出时不能适销对路、市场成长不及预期，或者消费者的需求偏好发生变│
│ │化，公司将面临该产品市场拓展不利的局面。此外，行业技术发展水平、国│
│ │家产业政策、国内外市场环境若发生不利变化，也将对公司生产经营造成不│
│ │利影响。公司将加强市场信息及客户需求收集，密切关注市场发展动向，制│
│ │定有前瞻性的产品规划及市场推广计划。 │
│ │2.技术研发风险 │
│ │公司研发所涉及的技术升级和产品研发规划是在综合判断行业发展趋势、公│
│ │司现有技术储备基础上做出的，但如果行业实际发展状况脱离公司预期，或│
│ │者公司技术研发遭遇技术瓶颈甚至失败、产品性能不及预期，将对公司产品│
│ │的竞争力带来不利影响。公司将加强客户需求调研、严格执行研发项目立项│
│ │的制度，提升研发效率，保证研发资源的合理利用。 │
│ │3.管理风险 │
│ │随着公司业务的不断拓展，公司资产规模和业务规模都将进一步扩大。如果│
│ │公司管理人员的储备、管控体系的调整不能适应公司业务快速发展的要求，│
│ │将对公司的整体运营造成不利影响。此外，公司技术研发、市场等人员的需│
│ │求都将在现有基础上持续提升，公司面临增强现有人才队伍结构以及引进新│
│ │的高端人才的双重任务，存在一定的人力资源不足风险，可能对技术研发、│
│ │产品设计进度和市场推广产生不利影响。公司将不断加强人员的培训力度，│
│ │内部提拔的同时，通过多渠道引进外部人才，充分利用外部培训机构资源，│
│ │持续提升管理效率，适应公司发展需求。 │
│ │4.毛利率下滑风险 │
│ │公司所处的集成电路设计行业具有竞争激烈、产品更新换代较快的特点。摩│
│ │尔定律表明芯片产品在性能大幅度提升同时，产品价格下降。对于集成电路│
│ │设计公司而言，为了保持相对稳定的毛利率水平，通常通过不断推出性价比│
│ │更高的新产品，提升新产品的销售比例来获取较高的毛利率，从而弥补老产│
│ │品毛利率下降的空间。在激烈的市场竞争环境下，若公司新产品未能满足消│
│ │费者需求偏好转换，下游市场需求尚未释放，新产品未能大量出货，将导致│
│ │公司综合毛利率下滑。同时，公司采用Fabless模式，IC产品上游的原材料 │
│ │晶圆工艺越先进，供应的集中度越高，晶圆价格受供求关系影响显著，晶圆│
│ │价格的波动也会直接影响本公司的毛利率水平。公司将加强成本费用的管理│
│ │，不断开发新产品，开拓新的应用领域，同时对现有产品挖潜增效，努力提│
│ │高公司产品整体的毛利率水平。 │
│ │5.汇率风险 │
│ │受国际收支状况、政治局势、宏观经济等相关因素影响，近年人民币兑美元│
│ │汇率变化较大，由于公司产品有一定比例出口，收款方式以美元进行结算，│
│ │因汇率波动产生的汇兑损失有可能对公司净利润产生影响。在实际经营过程│
│ │中，公司将增强对汇率风险的防范意识，采取外汇套期保值和适时结汇措施│
│ │，努力规避或降低汇率风险，以减少汇率变化对公司运营的影响。 │
│ │6.库存风险 │
│ │随着公司在多个下游应用领域相关业务规模的扩张，产品线以及产品型号的│
│ │进一步丰富，公司为保障客户需求，需储备一定的安全库存。如未来出现不│
│ │可预测的市场需求的较大变化，导致市场需求出现急剧的上升或下降，则可│
│ │能使公司出现一定的库存管理风险。公司将密切关注产业链供需情况变化，│
│ │及时根据市场与生产情况进行产销协同。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司采用现金、股票、现金与股票相结合 │
│ │或者法律、法规允许的其他方式分配股利。在符合现金分红的条件下，公司│
│ │原则上优先考虑采取现金方式分配。在符合现金分红条件情况下，公司原则│
│ │上每年进行一次现金分红，公司董事会可以根据公司的盈利情况、现金流量│
│ │状况等实际情况，提议公司进行中期现金分红。每年以现金方式分配的利润│
│ │应不少于当年实现的可供分配利润的20%。 │
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│股权激励 │全志科技2026年3月26日发布限制性股票激励计划，公司拟授予440万股限制│
│ │性股票，其中首次向不超过340名激励对象授予428.5万股，授予价格为30.4│
│ │7元/股；预留11.5万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分│
│ │三期解锁，解锁比例分别为30%/30%/40%。主要解锁条件为：以2025年度营 │
│ │业收入为基数，2026年度营业收入增长率不低于15%；2027年度营业收入增 │
│ │长率不低于30%；2028年度营业收入增长率不低于45%。 │
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│股份锁定承诺│公司股东张建辉、丁然、龚晖、唐立华、侯丽荣、PAN YA LING、蔡建宇承 │
│ │诺：自公司股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理其持有的公│
│ │司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。公司其他股│
│ │东承诺：自公司股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理其持有│
│ │的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。 │
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│增发股份 │全志科技2016年1月26日发布定增预案，公司拟非公开发行不超过2300万股 │
│ │股份，募集资金总额不超过11.6亿元，拟用于：1）车联网智能终端应用处 │
│ │理器芯片与模组研发及应用云建设项目，总投资49394.55万元，拟投入募集│
│ │资金4.6亿元，建设期2年。预计项目税后内部收益率为26.19%，税后投资回│
│ │收期为3.61年。2）消费级智能识别与控制芯片建设项目，总投资36369.48 │
│ │万元，拟投入募集资金3.5亿元，建设期2年。预计项目税后内部收益率为20│
│ │.99%，税后投资回收期为4.09年。3）虚拟现实显示处理器芯片与模组研发 │
│ │及应用云建设项目，总投资44463.2万元，拟投入募集资金3.5亿元，建设期│
│ │3年。预计项目税后内部收益率为16.97%，税后投资回收期为5.07年。 │
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