热点题材☆ ◇300327 中颖电子 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、锂电池、节能环保、智能穿戴、智能机器、智能家居、汽车电子、无人机、OLED
概念、芯片、超清视频、消费电子、MCU芯片、储能、汽车芯片、折叠屏
风格:融资融券、QFII重仓、定增预案、QFII新进
指数:新硬件、创业300、创业蓝筹、创业200
【2.主题投资】
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2025-10-15│储能 │关联度：☆☆☆
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公司在家用锂电储能及通讯机站锂电储能有一定的市场占有率
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2025-10-09│锂电池概念 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务是芯片的设计研发及销售。公司的主要产品是工规、车规MCU、锂电池管理
、AMOLED显示驱动芯片
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2024-11-01│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司锂电池计量及保护芯片有在民用无人机电池上应用
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2024-06-11│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前已有小部分产品用于服务机器人。
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已推出首颗车规级MCU,并实现了小量的销售。
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2024-04-15│消费电子概念│关联度：☆☆
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公司主要产品区分为工业控制芯片和消费电子芯片，消费电子芯片主要用于 AMOLED 屏幕显
示驱动、键盘及鼠标控制和无线血压计及血糖仪
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2022-01-10│智能穿戴 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司所生产柔性芯片已应用于部分智能可穿戴设备
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2022-01-05│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司已有MCU+蓝牙方案，引进WiFi技术团队，完善了物联网（含智能家居领域）的长期布局
。
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司已正式投入汽车电子领域，主要研发车身控制MCU部分。
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2021-10-29│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司AMOLED显屏驱动芯片研发投入已有多年，在国内已属技术领先，是国内唯一量产过AMOL
ED屏驱动芯片的厂商。公司2016年5月15日在全景网互动平台上回答投资者提问时介绍称，公司
的OLED驱动芯片主要根据客户的需求订制，目前客户需求为1920×1080显示，公司能满足。
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2021-10-29│折叠屏 │关联度：☆☆☆
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公司在投资者互动平台表示，柔性屏和硬性屏对显示驱动IC的技术难度差异不大，公司部分
开发的芯片既适用于硬性屏也适用于柔性屏
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2021-10-15│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内知名的智能家电MCU供应商，智能家电控制MCU占销售约近四成。
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2021-07-21│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已有的MCU+蓝牙方案,已用于医疗领域，现在开发的WiFi技术主要以低工耗，高兼容，
高可靠，传输距离长为主。公司现有的32位MCU主要用于变频空调领域及物联网应用。
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2021-01-09│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司主要研发方向系针对智能家居及工规互联领域。
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2020-04-26│超清视频 │关联度：☆☆
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公司是国内AMOLED屏芯片供应商和辉光电手机屏芯片供应商，应用于OLED的新一代显示屏的
驱动芯片是公司研发及销售的产品主要涵盖两大主轴方向之一
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2020-03-31│节能环保 │关联度：☆☆☆
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公司是一家fabless集成电路设计企业,主要产品为工业用MCU。公司专注于家用电器、电脑
数码、节能应用三大市场,在小家电控制领域国内市占率达20%,排名第二,节能应用芯片份额逐步
上升。公司拥有四位、八位单片机和双核DSP三个系列的设计平台。拥有国内11项发明专利和4项
实用新型专利,台湾地区发明专利5项。具有锂电池及智能电表业务相关核心技术。
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2026-08-26│高盛持股 │关联度：☆☆
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截止2026-06-30,高盛国际-自有资金持有379.20万股(占总股本比例为：1.11%)
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2026-08-26│境外知名投行│关联度：☆☆
│持股 │
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截止2026-06-30,香港上海汇丰银行有限公司持有396.80万股(占总股本比例为：1.16%)
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2026-04-03│定向增发 │关联度：☆☆☆
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公司2026-04-03公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金10.000亿元。
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2021-11-11│全息概念 │关联度：☆☆☆
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2014年7月15日公司在投资者互动平台上针对投资者提问中颖电子是否有生产全息手机屏幕
驱动芯片，或有相关芯片能用到全息手机上的疑问，公司回应称，据悉目前客户没有使用在全息
手机的应用，未来公司开发的AMOLED驱动晶片应可使用在全息手机上。
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内知名的智能家电MCU供应商，智能家电控制MCU占销售约近四成。
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2021-09-26│罗素中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素中盘股标准
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2017-01-17│SOC芯片 │关联度：☆☆☆
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公司发展方向之一是物联网芯片。
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2026-08-26│QFII新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-06-30QFII(2家)新进十大流通股东并持有776.00万股(2.27%)
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2026-06-30│QFII重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-30,QFII重仓持有776.00万股(2.49亿元)
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2026-04-03│定增预案 │关联度：☆☆☆
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公司2026-04-03公告定增方案被股东大会通过
【3.事件驱动】
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2025-04-21│海外不确定性+国内政策支持，汽车芯片国产化进程有望加速
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行业媒体报道，备受瞩目的第21届上海国际汽车工业展览会（2025上海车展）即将于4月23
日在国家会展中心（上海）盛大开幕。作为2025上海车展的主题论坛之一，“2025汽车半导体生
态大会暨中国车规芯片技术路演”定于4月25日-26日在国家会议中心隆重举办。根据《中国智能
驾驶商业化发展白皮书》显示，2024年我国智能网联汽车产业规模达11082亿元，增速为34%，预
计到2030年市场规模有望突破5万亿。随着电动化、智能化、网联化技术的推动下，汽车芯片用
量、价值和重要性也在日益提升。国海证券指出，根据盖世汽车研究院，中国工信部要求整车企
业到2025年国产化单类比例要达到10%，总量比例要达到20%，而在2022年对应两项比例仅为2.5%
、5%。政策引导叠加整车厂及各级供应商配合下，近几年国产芯片发展迅速：2024年，部分整车
企业芯片国产化率已完成2025年目标。预计未来在海外管控的政策不确定性+国内政策支持下，
中国汽车芯片国产化进程将进一步加速。
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2023-10-17│MCU芯片开始涨价，有厂商有小量急单进来
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据报道，半导体库存调整出现好兆头，最早承受跌价压力的MCU市场中，之前带头砍价的厂
商近期陆续停止杀价清库存策略，部分品项甚至开始涨价。有不具名MCU厂透露，开始有小量急
单进来，有利于更快速去化库存，“曙光应该不远了”。MCU是一类集成了中央处理器、内存、
输入输出接口和定时器等功能的微型计算机芯片，是电子行业核心产品。MCU下游应用广泛，汽
车电子及工业控制是主要应用场景。券商指出，新能源车爆发式增长带动车用MCU的需求迅猛增
长，中国在新能源车领域具备结构完整，有望孕育出本土的汽车MCU顶尖供应商。
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2023-09-20│第二季度中国可穿戴市场同比增长17.3%
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IDC最新发布的报告显示，2023年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为3350万台，同比增
长17.3%，是自2022年以来季度最大规模出货。尽管尚未恢复到2021年的出货水平，但在户外和
出行活动放开的大背景下，可穿戴市场需求开始松动，加之年中大促带来的多款主流型号产品价
格下调的刺激，市场整体呈现复苏状态。
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2023-05-29│半导体最先复苏细分领域，显示驱动IC从2023Q1起已显著回温
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全球AI芯片龙头英伟达近日披露财报，Q1营收71.92亿美元，Q2营收指引107.8亿-112.2亿美
元，均大超市场预期。英伟达的业绩增加了半导体行业下半年有望迎来复苏这一说法的确定性。
券商表示，随着面板供应链触底反弹，显示驱动IC（DDI）从2023Q1起已显著回温，是半导体最
先复苏细分领域。封测厂商汇成3月产能利用率85%+，已完成提价；中芯国际40/28nm满产，主要
为来自驱动IC的急单，印证DDIC景气复苏。
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2023-05-16│汽车芯片荒野求生，各路玩家入局扩产IGBT、MCU仍一芯难求
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在汽车电动化和智能化大趋势面前，汽车工业正经历着前所未有的产业变革，车载芯片正迎
高速发展阶段。近日有消息称，海外龙头高通将收购以色列汽车芯片公司Autotalks，加码车联
网技术。此外，在今年上海车展上，百度Apollo和蔚来等十余家汽车品牌均展出了在英伟达DRIV
E Hyperion计算平台上运行的车型，智能汽车芯片开启算力之争。根据公开数据，传统燃油车所
需汽车芯片数量为600—700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智
能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。海思数据预计，2030年汽车电子在汽车总成本
中的占比会达到50%。正是在持续旺盛的需求下，汽车芯片荒似乎仍在蔓延。
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2023-04-28│机构预计一季度柔性OLED面板出货量同比增26%
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据市场调查机构StonePartners透露，第一季度柔性OLED面板出货量为1.69亿片，预计同比
增长26%。
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2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
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国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
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2022-12-19│MCU供应持续吃紧，中国厂商有望深度受益本土化生产
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恩智浦全球销售执行副总裁RonMartino表示，车用、工控等市场需求还是相当强劲，预期MC
U吃紧会持续，且会是全面性的吃紧。近期资本支出将会维持在高点，确保客户能取得足够的产
能支持。汽车芯片的缺芯缓解速度慢于消费电子，今年三季度海外主流厂商如ST、瑞萨、NXP等
大厂的MCU芯片持续紧俏，交期继续延长，且普遍呈现涨价态势。
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2022-08-08│最长交期达52周，汽车电动化和智能化推动MCU芯片量价齐升
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据统计，3季度，海外主流厂商如ST、瑞萨、NXP等大厂MCU产品持续紧俏，交期继续延长，
且普遍呈现涨价态势。在统计的14款产品中，交期趋势延长的有13款，6款产品处于持续紧缺状
态，5款产品最长交期达52周。价格方面，14款产品中，价格趋势延续涨势的有9款。分产品看，
汽车MCU紧张程度更加严重，交期普遍拉长。
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2022-03-15│芯片交期再度拉长 买家平均要等半年以上 MCU最为短缺
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海纳金融集团（Susquehanna）旗下调研机构的最新研报显示，2月份全球芯片交付时间（指
从下单到交货的前置时间）环比增加了3天，达到26.2周，买家平均要等半年以上，创该机构201
7年开始跟踪数据以来的最长纪录。另外，芯片短缺呈现出明显的结构化特征。MCU最为短缺，2
月份，其交期高达35.7周（超8个月）；电源管理IC的短缺程度次于MCU，该月其交期拉长了1.5
周。
MCU 是许多电子设备的控制核心，因其高性能、低功耗、可编程、灵活性，在消费电子、医疗电
子、工业控制、汽车电子和通信等领域广泛应用。2021年全球MCU市场空间有望达160亿美元，折
合人民币千亿市场，预计2020-2024年年复合增速6.7%，2024年 MCU全球市场规模将达193亿美元
。
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2021-07-02│LED驱动产品再度调价
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近日，集创北方发布关于LED驱动产品价格调整的说明，公司表示，所有LED显示驱动产品含
税价格在现行价格基础上上调。集创北方指出，所有价格调整方案将于2021年7月1日起开始执行
；自2021年7月1日起，所有未交货的订单，将作统一取消；公司未来也将根据市场的动态变化随
行就市持续调整。
8寸晶圆厂产能持续紧张，5G手机、5G基站、车用功率组件、PMIC的需求仍然畅旺，致LED驱动IC
产能受排挤；晶圆厂代工涨价，致LED驱动IC成本持续增长。此前，TrendForce发布报告称，LED
显示驱动IC价格上涨态势，已从去年底延续至2021年，随著疫情回稳，相关商业活动、体育赛事
陆续恢复，预估LED显示驱动IC价格还有继续延续上涨态势。
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2021-04-23│产线满载运作仍供不应求 又一MCU大厂暂停接单
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多家生产MCU（微控制单元）的大厂暂停接单。继2月下旬中国台湾地区的义隆电子宣布暂停
接单之后，盛群半导体也发布通知称，交期在2022年的订单，2021年4月21日起暂停接单。盛群
正与晶圆厂洽谈产能规划。
受8英寸晶圆代工紧张等因素影响，各类半导体，特别是MCU价格水涨船高。并且MCU应用广泛，
需求量大，海内外多家主要MCU厂商产线满载运作仍供不应求，近几月来厂商们也接连调高报价
，但订单仍持续涌入。机构指出，在当前MCU市场缺货行情持续的情况下，本土MCU产业链有望加
速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，从而充分受益于MCU市场高涨的应用需求。
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2020-11-25│华为哈勃又落一子 半导体国产化步伐加快
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宁波润华全芯微电子设备有限公司发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司。全芯微
电子官方显示，公司主要研发生产匀胶机、显影机、去胶剥离机、刻蚀清洗机等设备。
资料显示，在成立一年多的时间里，华为哈勃已经陆续投资了东微半导体、纵慧芯片、裕太微电
子、山东天岳等十余家企业，且大多与半导体芯片相关。在国家一系列政策支持下，半导体产业
链各环节包括IC设计、制造、封测、设备、材料等国产替代陆续取得突破。
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2019-05-30│广东打响放宽汽车限购“第一枪”
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2019年5月30日报道，近期，包括广东、北京、上海等多地都在密集出台新一轮促消费政策
。业内指出，从这一轮的促消费政策来看，一个明显的特点是打造国际消费中心城市、步行街升
级版、培育夜经济等成为多地的抓手，消费升级有了新路径、新平台。
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2019-05-28│新兴市场需求快速爆发 蓝牙设备出货量持续增长
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2019年5月27日据媒体报道，近日，蓝牙技术联盟在发布的2019年《蓝牙市场最新资讯》中
介绍，目前在全球范围内，蓝牙社区拥有超过35000家成员公司，在过去5年内成员数量增长超过
70%。蓝牙设备出货量持续增长，预计在未来5年内保持8%的年复合增长率。随着技术的不断创新
，蓝牙将扩展到更多新兴市场领域。
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2019-04-23│我国新一代显示驱动芯片完成国产化 已实现产线应用
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2019年4月22日消息，近日，由深圳吉迪思公司完成设计，中芯国际提供芯片制造的国产AMO
LED屏驱动芯片在成都基地B7-AMOLED显示屏生产线上实现应用。未来，智能手机等智能穿戴设备
都可用到这颗驱动芯片。随着AMOLED屏幕的逐渐应用普及，这颗国产驱动芯片的市场前景会更好
。A股公司中，北京君正参股深圳吉迪思；国星光电产线从LED白光芯片延伸至倒装芯片、RGB芯
片等多元化的产品。
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2018-11-14│名单已定 央行上海总部扶持本地制造业民企龙头
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2018年11月13日消息，目前央行上海总部已汇总了一批制造业、行业龙头民营企业名单，准
备立刻投放再贴现资金，计划11月份将再新增再贴现35.5亿元。这是继上海出台支持民企“27条
”之后又一举措。央行上海总部全力加快再贷款审贷速度和再贴现资金运用，指导上海市各金融
机构迅速摸排需求并高效办理放款，同时主动对接上海市科委等部门引导金融机构聚焦科创、先
进制造等重点领域信贷投放，上海本地先进制造业民企龙头有望率先受益。
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2018-10-15│OLED面板供不应求价格持续上涨 产业链公司将受益
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2018年10月14日据怀新资讯报道，据媒体报道，OLED电视在全球市场推出后，销量持续飙升
。这导致电视用OLED面板缺货，价格持续上涨。2018年三季度指标性产品(流通量最多的55英寸
产品)批发价为每片590美元左右，较上季度上涨2%，连续第2季走升。分析认为，OLED电视普及
最重要引擎的中国目前渗透率较低，但2019年中国OLED电视将增长88.7%，这将拉动OLED电视需
求持续飙升，产业链相关公司有望受益。
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2018-09-21│新型显示产业行动计划即将发布 将重点支持柔性面板等量产技术
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据中证资讯报道，2018年9月20日，工信部电子信息司副司长吴胜武表示，工信部将会同有
关部门尽快发布实施2018-2020新型显示产业行动计划。将重点引导支持企业进行超高清、柔性
面板等量产技术研发，加快研究布局OLED微显示等前瞻性显示技术。行业权威数据显示，2016至
2022年，柔性AMOLED需求的年复合增长率达35.1%。上市公司中，维信诺326亿元投向AMOLED项目
；中颖电子在AMOLED驱动芯片领域领先。
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2018-09-06│首款自主研发AMOLED驱动芯片量产 应用量翻倍增长
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2018年9月5日据中证资讯报道，据报道，深圳吉迪思携手中芯北方集成电路制造(北京)有限
公司共同宣布，AMOLED智能手机面板驱动芯片正式进入量产，全面兼容三星、高通、苹果等多种
智能手机应用处理器。这将是真正意义上的大陆首款自主研发的AMOLED驱动芯片。业内认为，随
着AMOLED技术不断走向成熟，AMOLED显示产业出现急剧增长的态势。2018年搭载柔性AMOLED屏的
智能手机出货量有望翻倍增长至1.8亿部。
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2018-09-04│消息称大尺寸面板驱动IC涨价一成 产业链公司望受益
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2018年9月3日据媒体报道，晶圆代工厂今年上半年产能吃紧，进入下半年后供给更是紧俏。
加上封测厂下半年受到手机驱动IC拉货大增，排挤到大尺寸面板驱动IC出货量，使得驱动IC市场
再度掀起缺货潮。目前，联咏、奇景等台湾驱动IC厂均处于缺货状态，IC设计厂传出对大尺寸面
板驱动IC价格上调1成。
根据NPD Display Search最新驱动IC技术和市场预测报告显示，2018年驱动IC市场规模有望
达到73亿美元。随着现半年拉货旺季的到来，驱动IC产业链相关公司望受益。中颖电子（300327
）公司是国内唯一能量产OLED驱动IC的公司。丹邦科技（002618）公司COF产品主要应用于LCD驱
动IC芯片的封装。
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2018-07-24│高端SoC测试产能大缺涨价 产业链公司受益明显
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2018年7月23日据怀新资讯报道，据媒体报道，受零组件供货吃紧冲击，包括爱德万、泰瑞
达的高端系统单芯片测试机台交期拉长到近6个月时间，导致高端SoC测试产能在第三季出现供不
应求，每小时测试价格已喊涨约1成。下半年进入智能手机芯片备货旺季，物联网及汽车电子应
用推陈出新，也带动更先进制程芯片下半年进入量产。业内认为，采用先进制程芯片放量，而相
应检测产能短缺，使得每小时测试价格调涨概率大增，相关产业链公司受益明显。
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2018-07-04│我国首批柔性手机屏量产 未来市场空间巨大
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2018年7月3日据中证资讯报道，7月2日上午，上海研制生产的首批5.5吋全高清固定曲面柔
性AMOLED手机屏，在位于金山区的和辉光电一期厂房实现量产出货。同时，和辉光电第6代AMOLE
D显示项目生产设备也进入安装调试阶段，计划于2019年初投入试生产。据调研机构IHS预测，20
21年全球AMOLED产能将由2016年的3亿片增至17亿片，市场规模将达750亿美元，未来市场空间巨
大。
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2018-06-27│旺季来临电视面板采购需求看涨 相关公司或受益
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2018年6月26日据怀新资讯报道，集邦咨询光电研究中心最新调查显示，第三季进入电视产
业的传统销售旺季，电视品牌为达成今年的销售计划，面板采购策略势必转趋积极，预估第三季
主要品牌的面板采购需求可望回升至季成长10%-15%。公司方面，深天马A、维信诺等OLED面板企
业或受益需求提升。
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2018-06-04│全球首季OLED电视出货量增115.8%
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全球商业信息提供商IHS Markit近日公布，2018年第一季度全球电视出货量同比增长7.9%至
5060万台。其中，LCD电视出货量同比增长7.5%至5010万台，OLED电视出货量同比增长115.8%至4
7万台。
该机构表示，一季度的上涨是因2018年世界杯足球赛前的促销活动启动而拉高了出货量。此
前，由于平均零售价下降幅度不如预期，导致许多地区的消费需求受到冲击，2017年全球LCD电
视出货量下滑3.6%。
IHS Markit针对34国、逾100家零售商所做的调查显示，拉丁美洲的电视销售均价在新兴市
场当中名列第一。一季度，拉丁美洲电视出货量同比增长40%、50吋（或更大）电视出货量增长
幅度相当显著。IHS Markit指出，拉丁美洲等新兴市场通常会出现与世界杯足球赛相关的强劲季
节性需求。另外，东欧地区的电视需求有望因6月份世界杯足球赛的登场而攀高。
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2018-05-14│无线充电需求强劲拉动MCU出货量爆发
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2018年5月13日据怀新投资报道，受益于无线充电强劲需求及意法半导体缺货所带来转单效
应，MCU（微控制器）厂商二季度进入出货旺季，台湾MCU大厂盛群单季出货达300万颗，业界预
期本季出货量可望倍数成长。在产品供不应求及原料硅晶圆上涨的推动下，MCU将迎来量价齐升
，中颖电子、东软载波等公司望受益。
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2018-04-11│全球首款7.2英寸卷屏概念手机亮相
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据中证资讯报道，2018年4月10日，第六届中国电子信息博览会正在深圳会展中心举行，我
国新型显示领军企业维信诺公司发布了全球首款7.2英寸卷屏概念机、3.35英寸柔性显示智能可
穿戴手机等创新成果。AMOLED全面屏、AMOLEDNotch屏正在成为智能手机市场新潮流，维信诺凭
借深厚的技术储备，推出了国内首款量产NotchAMOLED全面屏产品，并率先实现了柔性全面屏的
量产，陆续供货终端手机品牌。关注黑牛食品、中颖电子、三利谱。
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2018-04-11│我国科学家开创第三类存储技术
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据中证资讯报道，近日，复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏团队实现了具有颠覆性的二维
半导体准非易失存储原型器件，开创了第三类存储技术，写入速度比目前U盘快一万倍，数据存
储时间也可自行决定。新的存储技术写入速度比目前U盘快10000倍，数据刷新时间是内存技术的
156倍，这种全新特性不仅在高速内存中可以极大降低存储功耗，还可以实现数据有效期截止后
自然消失，在特殊应用场景解决了保密性和传输的矛盾。关注丹邦科技、中颖电子。
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2018-03-09│顶级家电与消费电子展开幕
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作为全球三大顶级家电与消费电子展之一，由中国家用电器协会主办的AWE与德国IFA、美国
CES形成鼎足之势。AWE2018吸引了超过800家国内外知名家电、消费电子以及跨行业企业参展。
“智能”是今年参展商竞逐的重要主题。近年来，人工智能、移动互联网、物联网、云计算
等新热点层出不穷，这些技术与家电制造业深度融合，不仅让家电行业的产品设计、功能及商业
模式发生巨大变化，更激起家电行业创新热潮。
记者在现场看到，老板电器、美的集团、海信电器、暴风集团、美菱电器等参展企业集中展
示了以“智慧生活”为主题的创新成果。
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2017-12-28│央行发布条码支付业务规范
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2017年12月27日，央行发布《中国人民银行关于印发<条码支付业务规范（试行）>的通知》
（下称《通知》），并配套印发两套技术规范，为条码支付业务开展提供统一的规范和标准，自
2018年4月1日起实施。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │中颖电子股份有限公司成立于1994年7月，于2012年在深圳创业板上市（股 │
│ │票代码：中颖电子300327）。主营业务为自主品牌的芯片设计及销售，并提│
│ │供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。 │
│ │主营产品为MCU（工业控制微控制器芯片）、BMIC（锂电池管理芯片）和AMO│
│ │LED（显示驱动芯片）。MCU微控制器系统主控单芯片主要用于家电主控、电│
│ │机控制、智能电表及物联网领域。BMIC锂电池管理芯片主要用于锂电池的计│
│ │量和保护。AMOLED显示驱动芯片主要用于手机和可穿戴产品的屏幕显示驱动│
│ │。 │
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│产品业务 │公司开发的主要产品为工规、车规MCU、锂电池管理以及AMOLED显示驱动芯 │
│ │片，技术应用包含数字逻辑、模拟及数模混合电路。主要产品涵盖:1.工规M│
│ │CU：主要用于智能家电、变频电机、智能物联；2.电池管理芯片(BMIC):主 │
│ │要用于3C锂电池及动力电池管理；3.AMOLED显示驱动芯片：主要用于智能手│
│ │机及智能穿载；4.车规MCU：主要用于电控、电机及电池。 │
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│经营模式 │集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。│
│ │作为IC设计公司，公司采用业界惯见的无晶圆厂经营模式，即无生产线的IC│
│ │设计公司，仅从事IC设计及销售业务，将芯片制造、封装测试工序外包。无│
│ │晶圆厂经营模式具有轻便灵活的特点，公司可以专注于技术创新，设计出拥│
│ │有自主知识产权的电路布图，依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品，再面│
│ │对市场进行销售自己设计的产品。 │
│ │公司的经营模式，有轻资产、人才技术密集及研发投入大的特点，主要研发│
│ │投入用于雇佣顶尖的工程人才、购买EDA软件、IP和光罩等，产品成本主要 │
│ │由支付给代工厂和封测厂的费用构成，经营的成功仰赖于所研发的产品能成│
│ │功取得市场认可。 │
│ │从销售模式看，公司的产品销售主要采用经销(卖断给经销商再销售给客户)│
│ │，仅极少比例采用直销。经销模式在MCU芯片设计业是常见的模式，可以藉 │
│ │由经销商提供客户更多的工程服务支持，也更有利于市场开拓。 │
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│行业地位 │国内知名的智能家电MCU供应商 │
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│核心竞争力 │(一)积极投入研发创新 │
│ │集成电路行业是技术密集型产业，不断推出和储备符合市场需求的创新型产│
│ │品是公司可持续发展的动能，公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚│
│ │持技术创新。报告期内，公司研发投入2.99亿元，占营业收入23.27%。公司│
│ │主要研发领域在智能家电芯片、变频电机控制、电池管理芯片、OLED显示驱│
│ │动芯片及汽车电子芯片的相关技术研发。公司各类产品将持续往高端化提升│
│ │，采用的制程技术也不断向较高阶制程迁移。方向上，公司将以在MCU领域 │
│ │奠定的优势基础上，进一步以MCU+进军智能物联领域；以锂电池管理领域积│
│ │累的技术基础，延伸至充电管理及电源管理，进军智能汽车的动力电池管理│
│ │；持续积累AMOLED显示驱动新技术，致力新款AMOLED屏应用的推出。 │
│ │(二)经营模式和管理运营优势 │
│ │公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式，可以充分利用国内完整的半导体 │
│ │产业链，从而公司可以把精力集中于芯片的设计和开发，确保在激烈的市场│
│ │竞争中能够快速调整、快速发展。 │
│ │公司管理层建立的是专业经理人制度，有良好的梯队传承。同时运营坚持规│
│ │范化管理，运营流程实现系统化管理，降低人为风险、提高效率，能够实现│
│ │可追溯性和可预警性流程。 │
│ │(三)尊重市场及客户 │
│ │我国是全球电子信息产品的制造中心，也是全球最大的半导体消费市场，公│
│ │司产品主要针对国内市场，有贴近市场的先天优势。有别于欧、美、日大型│
│ │IC设计企业采用的通用MCU的经营方式，公司秉承本土化、差异化的经营理 │
│ │念，强调贴近客户，深刻理解专业应用领域用户的需求，开发出有差异化的│
│ │创新产品，在细分领域中力争把产品的功能、质量、成本等方面做到最优，│
│ │从而取得竞争优势。 │
│ │公司与国内诸多一线品牌大厂建立了长期、稳定的合作关系，可以为客户提│
│ │供完备的软硬件一体化服务，包括整体方案开发、嵌入式固件开发及外围硬│
│ │件电路的设计等，显著降低了客户成本及研发周期，强化了与客户取得双赢│
│ │的伙伴关系。 │
│ │(四)产业链伙伴关系 │
│ │公司产品的主要生产地在国内，经过多年发展，我国的芯片制造产业链日益│
│ │完善，公司与上游企业保持着长期良好的合作关系。多年的紧密合作，既保│
│ │证了产品工艺的稳定性和高良率，也建立了互信共赢的合作共识和紧密衔接│
│ │的业务流程，为公司产品的稳定生产和及时供货提供了一定程度的保障。 │
│ │(五)重视人才 │
│ │IC设计行业是知识密集型行业，企业发展的最关键因素是人才。公司管理层│
│ │建立的是专业经理人制度，研发人员主要是公司内部培养的，并能吸引全国│
│ │各地的人才，人才储备丰富，为公司发展提供了良好的基础。公司经过多年│
│ │的发展形成了一支专业的研发人才队伍。在公司服务五至十年的占26%，服 │
│ │务十年以上的占29%，主要分布于产品的系统规划、模拟和数字电路设计、 │
│ │制造工艺技术、测试技术等各个专业，为公司的发展做出了重要贡献。公司│
│ │完备的人才招聘、培养机制也将不断增强公司的人才储备。 │
│ │(六)大量积累自有知识产权 │
│ │公司多年技术研发不仅推出了具备技术、成本优势的产品，而且积累了大量│
│ │的知识产权。截至报告期末，公司及子公司累计获得国内外仍有效的授权专│
│ │利146项，其中144项为发明专利。报告期内，公司及子公司取得专利授权11│
│ │项，展现了公司的持续创新实力。这些研发成果显示了公司的技术实力和创│
│ │新活力。公司根据市场需求，专注于技术创新，加强自主研发与成果转化的│
│ │实力，有助于提高公司的核心竞争力。公司会持续关注市场的新兴应用，积│
│ │累相关技术，以求积极把握发展商机。 │
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│经营指标 │2025年，公司营业收入12.84亿元，同比下滑4.41%；毛利率31.51%，毛利率│
│ │同比减少了2.10%；归属于上市公司股东的净利润6,016.36万元，同比下滑5│
│ │5.14%，归属于上市公司股东的扣非净利润5,142.59万元，同比下滑60.84% │
│ │。 │
│ │公司销售芯片总量8.58亿颗，同比减少了3.06%；经营性现金流量净额1.95 │
│ │亿元，远大于净利润，主要系存货减少所致。公司维持研发投入力度，研发│
│ │费用2.99亿元，占公司收入比重为23.27%。 │
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│竞争对手 │紫光国芯、长电科技、华天科技、中电广通、太极实业 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司及子公司累计获得国内外仍有效的授权专利146 │
│营权 │项，其中144项为发明专利。报告期内，公司及子公司取得专利授权11项， │
│ │展现了公司的持续创新实力。新增发明专利授权11项，计算机软件著作权4 │
│ │项，集成电路布图设计7项。 │
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│核心风险 │1、新产品、新技术的研发风险：公司新产品的开发风险主要来自以下几个 │
│ │方面：（1）由于新产品的开发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划 │
│ │阶段，存在对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误，无法│
│ │有效回收投资成本；（2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是技 │
│ │术开发能力的判断错误引起的，可能导致公司开发中项目的突然中断；（3 │
│ │）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险│
│ │，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收投资成本，影响公司的│
│ │后续开发。 │
│ │2、高端技术人力资源瓶颈及人力成本提高：公司技术人员的自主开发能力 │
│ │得到大幅度提高，并已成为同行业厂家关注的对象。公司面临技术人员流失│
│ │的风险。 │
│ │3、市场风险：(1)公司销售的产品市场，可能会因为新兴科技的产生或是竞│
│ │争者开发出更具竞争力的产品，导致所销售的产品被快速替代，严重影响公│
│ │司盈利能力。(2)公司开发的新产品，可能涉及新兴应用领域，如果公司在 │
│ │新兴应用市场初期不能有效推广产品，达到预期的收益，将会影响公司未来│
│ │的发展。 │
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│投资逻辑 │公司长期耕耘家电主控MCU市场，目前处于生活电器MCU市占的领先群，生活│
│ │电器MCU的竞争对手主要以国内友商为主，公司在该市场的高端应用中，如 │
│ │多指触控、隔空触控等有一些优势。白色家电主控MCU以海外IDM大厂为主，│
│ │其市占率较高，公司在该市场的市占率处于国产领先，变频电机控制MCU应 │
│ │用的份额处于上升期。公司的家电主控MCU已打开海外品牌市场，诸多国际 │
│ │品牌客户量产采用，公司产品在国际市场处于渗透率提高的加速期。 │
│ │公司锂电池管理芯片的销售额处于国产芯片领先群，手机应用客户以国内品│
│ │牌手机大厂为主，在电动自行车及家用储能领域的市场占有率也较高。公司│
│ │的锂电池管理芯片的主要竞争对手为海外大厂德州仪器(TI)等。 │
│ │公司的AMOLED显示驱动芯片主要用于智能手机，与主要竞争的海外大厂相比│
│ │规模尚小。公司现阶段的发展重心为尽快实现该产品线的扭亏为盈；目前主│
│ │要销售为手机二级市场及品牌穿戴市场；尚未成功导入品牌智能手机客户市│
│ │场。 │
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│消费群体 │1.工规MCU：主要用于智能家电、变频电机、智能物联；2.电池管理芯片(BM│
│ │IC)：主要用于3C锂电池及动力电池管理；3.AMOLED显示驱动芯片：主要用 │
│ │于智能手机及智能穿戴；4.车规MCU：主要用于电控、电机及电池。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │芯片的设计研发及销售 │
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│主要产品 │工规MCU、电池管理芯片(BMIC)、AMOLED显示驱动芯片、车规MCU │
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│实控人或控股│控制权拟发生变更10日起复牌：中颖电子2025年6月10日公告，公司控股股 │
│股东变更 │东威朗国际、公司股东WinChannelLtd.（以下简称“WinChannel”）与上海│
│ │致能工业电子有限公司（以下简称“致能工电”）签署《股份转让协议》，│
│ │威朗国际拟通过协议转让方式向致能工电转让持有的公司3171.80万股无限 │
│ │售流通股,WinChannel拟通过协议转让方式向致能工电转让持有的公司1676.│
│ │7396万股无限售流通股，合计4848.5396万股无限售流通股，占公司总股本 │
│ │的比例为14.2%，占剔除公司回购专用账户中股份数后总股本的14.28%。本 │
│ │次股份协议转让价格为25.677元/股，股份转让的交易总价合计124495.9513│
│ │万元。并且，威朗国际与致能工电签署了《表决权委托协议》，威朗国际将│
│ │前述股份转让后剩余的3139.2176万股公司股份（占公司总股本的9.2%，占 │
│ │剔除公司回购专用账户中股份数后公司总股本的9.25%），所对应的表决权 │
│ │、提名和提案权、参会权、查阅权等股东权利不可撤销地全权委托给致能工│
│ │电行使，表决权委托的期限为自本次权益变动之股份过户日起24个月。若本│
│ │次股份转让最终实施完成，公司股东结构将发生变化，致能工电将成为公司│
│ │控股股东，公司实际控制人将变更为无实际控制人。 │
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│行业竞争格局│白色家电MCU市场，瑞萨的市场占有率处于绝对领先的局面，公司及其余海 │
│ │外厂家则处于多强竞争的局面，其他国内友商则市占率较低；小家电MCU市 │
│ │场，主要以国产芯片厂商的市场占有率较高，公司处于领先群，海外厂家的│
│ │市占率较少；公司提供全系列键盘MCU产品，占据较大市场份额，主要竞争 │
│ │对手为意法半导体和Nordic等欧美厂商，其他国内友商以激进的价格策略占│
│ │据部分低端市场份额。公司新推出的WiFi/BLEComboMCU产品，正针对白色家│
│ │电市场进行推广，该市场目前主流为使用与MCU分离的WiFi芯片，公司可望 │
│ │凭借SoC整合展现产品综合优势。 │
│ │锂电池管理芯片的市场主要为德州仪器、ADI等欧美企业垄断，公司在部分 │
│ │应用领域处于国产芯片领先群，如手机及电动自行车市场。 │
│ │AMOLED显示驱动芯片的品牌手机市场，主要为韩国及台湾地区友商占领大部│
│ │分的份额，国内厂商还处于积极追赶阶段。国内公司在二级市场占比较高，│
│ │但竞争激烈。公司在规模，品牌客户知名度，产品线完整度，技术更新迭代│
│ │上还与市场主要厂商存在差距。 │
│ │1.工规MCU: │
│ │公司的工规级MCU是国内家电品牌大厂进口替代的主要选择，公司产品以高 │
│ │性价比、高可靠性、低不良率及高直通率为核心竞争力，切合家电市场对于│
│ │MCU的需求。在白色智能家电MCU领域，相较于欧、日厂家，公司产品的性价│
│ │比及在地化服务有相对优势，挑战在于客户基于已有系统规格提出的替换要│
│ │求，对芯片的兼容性的要求极高。从市占率上来说，瑞萨在白色家电MCU市 │
│ │场保持领先，中颖电子、英飞凌处于较强的竞争地位。生活电器MCU市场， │
│ │公司市占率处于领先群，有较多的国产芯片公司进入市场，竞争激烈。相对│
│ │于外商竞争者，公司可以提供性能质量相当，价格更优的产品；相对于国内│
│ │竞争者，公司可以在价格稍高的情况下，提供高可靠性和极低返修率的产品│
│ │。 │
│ │2.锂电池管理芯片 │
│ │公司的锂电池管理芯片主要用在手机、笔电、穿戴、电动自行车、扫地机、│
│ │家用储能及电动工具等诸多应用。前述市场领域美商TI占据主要市场份额，│
│ │日系友商及中颖电子处于较强的局面。经历多年的技术积累及发展，公司在│
│ │国产手机及电动自行车领域取得了较高的市占。 │
│ │3.AMOLED显示驱动芯片 │
│ │在AMOLED显示驱动芯片市场，韩国及我国台湾地区的友商具备先发优势及规│
│ │模优势，目前占领了主要的品牌市场份额。大陆厂家普遍处于积极追赶阶段│
│ │，在二级市场的占比较高，竞争激烈。AMOLED显示驱动芯片有单一产品量大│
│ │的特性，一般产品毛利率较低，行业有依靠销售扩大后，再发挥规模优势盈│
│ │利的特性。与韩系、台系的竞争公司相比，公司以研发团队本土化、供应链│
│ │内制化及关键技术自有化为核心策略，并有就近服务国内客户，快速反应的│
│ │优势；劣势在于尚欠缺规模效应，在品牌的耕耘合作属于后进厂商，需透过│
│ │不断推出更多新产品以加深品牌合作。 │
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│行业发展趋势│WSTS预测全球半导体销售将在2026年持续增长，行业规模将接近1万亿美元 │
│ │大关。Omdia预测中国半导体市场2026年将增长31.26%，规模达5465亿美元 │
│ │。国家的“十五五”规划集成电路产业被置于“新产业新赛道”的首位，战│
│ │略定位实现了从“补短板”到“筑高地”的根本性跃升。从市场调研机构的│
│ │分析，到国家政策的支持，可以体现出我国集成电路产业总体处于上行期，│
│ │中国芯片设计行业的持续向好发展可期。 │
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│公司发展战略│1、保障有效的研发投入规模，深耕技术及质量，培育各产品线往智能、互 │
│ │联、节能方向发展； │
│ │2、把握国产替代机遇，扩大国内市场占有率； │
│ │3、积极拓展海外市场，国际化； │
│ │4、专注服务行业头部客户，高筑竞争者进入障碍； │
│ │5、与上游供应链紧密合作，科学规划产能布局； │
│ │6、积极把握同业合作机会，加速发展； │
│ │7、应用AI提效； │
│ │8、不断完善公司治理，培养人才梯队。 │
│ │主要产品经营策略： │
│ │1、智能家电芯片升级，对接日益成熟的智能家居市场； │
│ │2、扩大白色家电变频电机控制芯片市占，进军机器人关节马达控制； │
│ │3、补足锂电池管理芯片产品矩阵，长期往电源管理方向发展； │
│ │4、MCU及锂电池管理芯片进军车规； │
│ │5、AMOLED显示驱动芯片子公司尽速扭亏为盈； │
│ │6、充分发挥MCU+及BMS+优势，把握机器人、AI新兴领域市场机会。 │
│ │主要竞争策略： │
│ │1、聚焦领先群的大客户需求，全力提高大客户满意度； │
│ │2、坚持产品高品质及差异化，构筑更高的竞争门槛； │
│ │3、聚焦研发平台标准化，整合产品生态圈； │
│ │4、最大化品牌优势、规模优势、供应链优势，进军国际市场。 │
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│公司日常经营│报告期内，公司营业收入12.84亿元，同比下滑4.41%；毛利率31.51%，毛利│
│ │率同比减少了2.10%；归属于上市公司股东的净利润6016.36万元，同比下滑│
│ │55.14%，归属于上市公司股东的扣非净利润5142.59万元，同比下滑60.84% │
│ │。公司营业收入及毛利率同比皆出现下降，毛利率下滑主要系市场竞争激烈│
│ │导致的产品售价降低影响大于成本的下降；且本期计提存货减值损失金额同│
│ │比增加1510.27万元，导致归属于上市公司股东的净利润同比下滑幅度大。 │
│ │公司销售芯片总量8.58亿颗，同比减少了3.06%；经营性现金流量净额1.95 │
│ │亿元，远大于净利润，主要系存货减少所致。公司维持研发投入力度，研发│
│ │费用2.99亿元，占公司收入比重为23.27%。 │
│ │2025年公司的主要管理目标在有效降低存货水平，期末存货为4.53亿元，较│
│ │期初存货减少了1.61亿元，基本达成了公司的存货管理目标；2025年生产量│
│ │约为年销售量的58%，由于年度采购规模较小，晶圆采购价格(即公司晶圆成│
│ │本)处于偏高水平。2026年，公司的采购量预计将与销量持平，可望较好的 │
│ │发挥采购规模议价效应。 │
│ │公司许多智能家电MCU海外品牌客户都进入量产的上升期；一些锂电池管理 │
│ │芯片相关的新产品、新应用预期也可望带来增量。为了更充分挖掘公司在产│
│ │业链上具备比较优势的价值，公司也开展与同样具备其他比较优势的同业合│
│ │作，进一步加速市场份额的拓展。展望2026年，公司的采购量预计会回到与│
│ │销量相近的水平,公司管理层对于公司盈利能力的回升充满信心。 │
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│公司经营计划│公司对2026年公司产品终端市场的总体需求看法比较谨慎，但是对于公司产│
│ │品销售进一步提升市场份额则更为乐观。公司许多的智能家电MCU海外品牌 │
│ │客户都进入量产的上升期；一些锂电池管理芯片相关的新产品、新应用预期│
│ │也可望带来增量。为了更充分挖掘公司在产业链上具备比较优势的价值，公│
│ │司也开展与同样具备其他比较优势的同业合作，进一步加速市场份额的拓展│
│ │。 │
│ │为了保障公司持续的健康化经营,公司过去一年把降低存货水平放在了管理 │
│ │的高优先级，管理层有效地执行了降存货的目标，副作用则是去年晶圆采购│
│ │成本偏高，影响公司去年的盈利能力。展望2026年,公司的采购量预计会回 │
│ │到与销量相近的水平，公司管理层对于公司盈利能力的回升充满信心。 │
│ │受AI基础建设需求激增的带动，存储芯片价格大幅上涨，集成电路行业供应│
│ │链出现了产能挤压效应，部分制程产能供应趋于紧张；一些原材料上涨的压│
│ │力，也带来供应链价格上调的要求。公司密切关注行业的变动情况，以确保│
│ │客户的需求能得到满足。 │
│ │以立足本土、定位进口替代、打造中国芯，提供客户高质量产品及服务为始│
│ │，公司将保持战略定力，在管理上更加完善公司治理、培育建设管理梯队；│
│ │重视研发：不断持续加大研发投入、提高研发效能、强化质量管控能力、达│
│ │成研发团队质与量的提升；市场策略：聚焦服务大客户、高筑竞争者进入门│
│ │槛、打造公司品牌口碑及形象。长期发展战略的目标是不断提升公司的核心│
│ │竞争力，要实现进军国际，打造公司成为具有全球竞争力的国际级芯片设计│
│ │公司。 │
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│公司资金需求│本公司在必要时将会综合运用票据结算、银行借款、发行债券及股票等多种│
│ │融资手段，并采取长、短期融资方式适当结合，优化融资结构的方法，保持│
│ │融资持续性与灵活性之间的平衡。截止2025年12月31日，本公司流动性充足│
│ │，流动性风险较低。 │
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│可能面对风险│1、新产品、新技术的研发风险： │
│ │IC设计公司的盈利基础在于新产品的开发及销售，因此IC设计公司所需投入│
│ │于新产品开发的研发费用金额较大。公司新产品的开发风险主要来自以下几│
│ │个方面： │
│ │（1）由于新产品的开发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段， │
│ │存在对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误，无法有效回│
│ │收投资成本； │
│ │（2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是技术开发能力的判断错 │
│ │误引起的，可能导致公司开发中项目的突然中断； │
│ │（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓 │
│ │风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收投资成本，影响公│
│ │司的后续开发。为了降低产品开发风险，公司制定了较完善的技术研发管理│
│ │流程和可行性评估制度，所有研发项目的启动都必须经过前期市场调查、分│
│ │析和收益评估，进行严格的审核程序后方可实施。 │
│ │2、高端技术人力资源瓶颈及人力成本提高： │
│ │IC设计行业属于技术密集型产业，对高端技术人员的依赖度较高。经过公司│
│ │研发团队持续努力钻研，公司技术人员的自主开发能力得到大幅度提高，并│
│ │已成为同行业厂家关注的对象。虽然通过实施多项激励措施对稳定公司未来│
│ │核心技术团队起到了积极作用，但同行业竞争对手仍可能给出更优厚的待遇│
│ │以吸引公司技术人才，或公司受其它因素影响导致技术人才流失，公司面临│
│ │技术人员流失的风险。公司不断扩大招聘频次，寻求从外部引进各类人才，│
│ │同时加大内部培训，完善内部培训机制，力求从内部培养合格人才。公司对│
│ │于研发团队加大成果奖励差异化，透过奖励制度，鼓励优秀员工与公司签订│
│ │长期的工作合同。公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较│
│ │大。近几年IC设计领域高技术人才的薪酬水平不断提高，公司技术人力成本│
│ │可能会进一步增加，从而导致研发支出不断增长。公司将采取复合式的绩效│
│ │奖励考核办法，着力提升人均利润贡献，根据公司业绩成长速度，合理控制│
│ │研发人力增长速度。 │
│ │3、市场风险： │
│ │（1）公司销售的产品市场，可能会因为新兴科技的产生或是竞争者开发出 │
│ │更具竞争力的产品，导致所销售的产品被快速替代，严重影响公司盈利能力│
│ │。 │
│ │（2）公司开发的新产品，可能涉及新兴应用领域，如果公司在新兴应用市 │
│ │场初期不能有效推广产品，达到预期的收益，将会影响公司未来的发展。公│
│ │司应积极应对市场情况变化，快速收集各项市场信息，关注竞争者发展，对│
│ │未来市场变化力求提高预见性。以强化自身产品的优势，利用销售渠道优势│
│ │，积极应对并快速调整产品开发策略来面对市场变化风险。 │
│ │4、供应链风险： │
│ │半导体行业容易受到宏观经济走势、行业创新及供应链产能建设周期长等因│
│ │素的影响，表现出较大的周期性波动。公司本身不具备芯片制造能力，芯片│
│ │制造、封装和测试必须依托晶圆代工厂商和封装测试厂商。由于晶圆加工对│
│ │技术及资金规模的要求极高，合适的晶圆代工厂商选择范围有限，导致公司│
│ │的晶圆代工商较为集中。为保证公司产品供应环节的稳定，公司已与多家有│
│ │实力的晶圆代工厂商和封装测试厂商建立长期稳定的合作关系。但在行业景│
│ │气周期旺季，仍会存在晶圆代工厂商和封装测试厂商产能饱和，不能保证公│
│ │司产品及时供应的风险。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票、现金与股票相 │
│ │结合或者法律、法规允许的方式分配利润，优先采用现金分红的利润分配方│
│ │式。原则上公司每年实施一次利润分配，且优先采取现金方式分配股利，以│
│ │现金方式分配的利润不少于当年实现可分配利润的10%。在公司经营情况良 │
│ │好，并且董事会认为发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在│
│ │确保足额现金股利分配的前提下，提出股票股利分配预案。 │
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│股权激励 │中颖电子2025年11月18日发布限制性股票激励计划，公司拟向74名激励对象│
│ │授予191.2435万股限制性股票，授予价格为14.06元/股。本次授予的限制性│
│ │股票自授予日起满一年后分4期解锁，解锁比例分别为25%/25%/25%/25%。主│
│ │要解锁条件为：以2025年净利润为基数，2026年净利润增长率不低于30%/20│
│ │27年净利润增长率不低于60%/2028年净利润增长率不低于90%/2028年净利润│
│ │增长率不低于120%。 │
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