热点题材☆ ◇300236 上海新阳 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能穿戴、芯片、光刻机、先进封装、存储芯片
风格:融资融券、社保重仓、参股新股、养老金、专精特新、非周期股、主营变更
指数:创业300、创业创新、创成长、创业200
【2.主题投资】
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2023-08-01│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的电镀液及添加剂产品可用于存储器芯片制造企业。
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2023-03-13│先进封装 │关联度：☆
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公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售，主要包括大马士革铜互连、TSV、B
umping电镀液及配套添加剂。
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2022-08-08│芯片 │关联度：☆☆
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公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设
备。
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2022-01-10│智能穿戴 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司拥有智能穿戴设备核心技术TSV（硅通孔技术）应用技术
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2022-01-10│光刻机 │关联度：☆☆
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子公司上海芯刻微进行193nm（ArF）干法光刻胶研发及产业化项目
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2026-04-29│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归属母公司净利润同比增长102.59%
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2021-10-29│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司和上海交大在集成电路功能性化学材料的基础理论研究和应用技术开发上已建立长期合
作关系。
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2021-09-26│罗素中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素中盘股标准
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2020-05-15│中芯国际概念│关联度：☆☆☆☆
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公司通过青岛聚源芯星战略投资中芯国际的产业链，认缴金额10000万元。
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2019-11-16│参股独角兽 │关联度：☆☆☆
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参股上海新昇材料，新昇是中国最大的300mm半导体级硅晶圆在建产能，是中国发展半导体
产业的重要一环，半导体级硅晶圆的未来市场规模为百亿美元级别。
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2026-07-28│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于电子化学品（通达信研究行业）
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2026-06-26│主营变更 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司近一年内主营业务发生了变更。
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2026-05-06│养老金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31，基本养老保险基金八零二组合持股比例占公司总股本的1.52%
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2026-03-31│社保重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,社保重仓持有1148.87万股(8.44亿元)
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2023-07-17│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
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2020-07-06│参股新股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司参股硅产业(未上市),上会时持股139653500股
【3.事件驱动】
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2025-09-16│AI服务器等高算力场景加速发展，先进封装市场有望持续扩容
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9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会
&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。AI、大模型、数据中心等高性能场景快速演进，芯片
带宽、功耗、集成密度面临“功耗墙、内存墙、成本墙”三重瓶颈，传统工艺难以支撑性能跃升
。先进封装凭借小型化、高密度、低功耗、异构集成等能力，正从制造后段走向系统设计的前端
。华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容，Chiple
t、2.5D/3D等高集成封装需求持续放量。半导体产业链国产替代进展加速，国产平台厂商迎来窗
口期。
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2025-05-30│高性能芯片需求与日俱增，半导体材料各环节有望迎发展机遇
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机构指出，半导体材料位于半导体产业链上游环节，对产业发展起到重要支撑作用。受益下
游晶圆厂产能扩张、先进工艺制程占比提升与关键材料国产加速，国内半导体材料各细分环节有
望迎来良好发展机遇。半导体材料是半导体产业链的基石，具有产业规模大、细分品类多、技术
门槛高等特点。国际数据公司（IDC）表示，全球半导体市场在经历2024年的复苏后，预计将在2
025年实现稳步增长，这一增长由AI（人工智能）需求的持续上升和非AI需求的逐步复苏共同推
动，从而有望持续带动半导体材料的需求。
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2025-04-10│国内半导体产业链持续高歌猛进，行业有望迎来黄金发展期
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据媒体报道，记者统计，目前已披露业绩的上市公司中，超九成半导体设备上市公司实现盈
利，并且多家上市公司开展资本运作，进行同行整合，或者参与产业投资。2025年3月26日-28日
，SEMICONChina 2025在上海举办。展会期间，半导体设备新贵新凯来亮相，展出多达四大类、
三十余款半导体设备，引起业界广泛关注。中信证券研报表示，2025年SEMICON大会火爆程度再
创新高，行业持续迸发新活力，国产半导体设备和材料头部厂商持续高歌猛进，各类新公司、新
技术、新产品层出不穷，为行业发展注入新活力，国内半导体产业链正在逐渐补齐。
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2024-11-14│行业巨头超负荷运转，半导体产业链有望进一步复苏
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据行业媒体报道，得益于高通、联发科的强劲带动，加上NVIDIA、AMD、Intel三巨头，台积
电明年上半年的3nm工艺产能利用率将达到100％，也就是持续满负荷运行。AI芯片的推动下，台
积电5nm更加火热，产能利用率更是将达到101％，即超负荷运转。经历了2022-2023年的周期低
估后，2024年全球半导体销售强势回暖。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024Q3全球
半导体销售额为1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%，季度销售额创2016年以来最大增
幅。
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2024-02-02│英特尔与群创正在洽谈先进封装合作
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据媒体报道，英特尔先前已宣布推出下世代以玻璃为基板的先进封装方案，突破现有传统基
板的限制，让半导体封装晶体管数量极限最大化，将用于更高速、更先进的资料中心、AI、绘图
处理等高阶芯片封装。群创在面板级扇出型封装技术已有多项傲人成绩，拥有效率与成本两大优
势，英特尔正积极拉拢合作，为群创抢进半导体市场增添强而有力的援助。
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2024-01-03│芯片制造关键耗材，全球巨头拟提价10%-20%
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TrendForce日前在《2023年全球光刻胶市场分析》中指出，随着下游客户库存的持续改善、
产能利用率逐步恢复，AI、智能汽车等应用发展，预计半导体行业将在2024年经历复苏；届时半
导体光刻胶市场也有望反弹，市场规模将恢复到2022年历史峰值，并进一步增长，到2027年将超
过28亿美元。近期，据媒体报道，业内人士透露，日本住友化学子公司东友精密化学（Dongwoo
Fine-Chem）向韩国半导体企业表示，由于原材料和劳动力成本上涨，拟提高氟化氪（KrF）和L
线光刻胶价格，增幅因产品而异，约为10%-20%。太平洋证券指出，根据ICInsights的统计，201
6-2021年全球晶圆制造市场规模由652亿美元提升至1101亿美元，CAGR为11.05%，同期中国晶圆
制造市场规模约由49.05亿美元提升至115.65亿美元，达到15.36%，行业增速高于全球。伴随晶
圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。
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2023-09-20│第二季度中国可穿戴市场同比增长17.3%
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IDC最新发布的报告显示，2023年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为3350万台，同比增
长17.3%，是自2022年以来季度最大规模出货。尽管尚未恢复到2021年的出货水平，但在户外和
出行活动放开的大背景下，可穿戴市场需求开始松动，加之年中大促带来的多款主流型号产品价
格下调的刺激，市场整体呈现复苏状态。
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2023-03-09│光刻胶国产化迎来好消息，国产替代迎来良机
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3月7日，100余家机构投资调研了容大感光。容大感光接受机构调研时表示，公司的干膜光
刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品已经面向市场实现了批量销售，其中部分产品已进入
核心客户的供应链体系。机构表示，目前日美企业厂商占据国内高端光刻胶市场大部分份额，一
旦断供，国内多家晶圆厂或将面临光刻胶缺货风险。因此材料端自主可控成为国际大趋势，光刻
胶下游客户对供应链安全性的关注度大幅提升，将主动或被动的快速导入国产光刻胶，国内企业
迎来高端光刻胶国产替代良机。
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2022-03-18│2021年日本地震 导致光刻胶半导体材料供应告急
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全球光刻胶市场由日本大厂主导，占据八成市场。2021年日本东北213强震导致日商主导约
八成市场的半导体关键耗材——光刻胶供应告急，包括信越等主要供应商生产与海外供货受阻，
信越更宣布关闭厂区。
光刻胶是半导体制造工艺中光刻技术的核心材料，其品质直接决定集成电路的性能和良率，也是
驱动摩尔定律得以实现的关键材料。光刻胶按照应用领域可以分为PCB、面板、半导体用光刻胶
三大类，其中半导体光刻胶技术门槛最高，专利技术、原材料、设备验证、客户认证使得行业壁
垒高筑。
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2021-11-22│联发科发布全球首款台积电4nm芯片天玑90005G芯片
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据报道，联发科技19日正式发布了全球首款台积电4nm芯片天玑9000新一代旗舰5G移动平台
，该芯片采用台积电4nm工艺＋Armv9架构组合，搭载联发科第五代Al处理器APU，能效是上一代
的4倍。
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2021-05-18│阿斯麦将赴韩国建厂 全球芯片龙头纷纷加大力度加速扩产
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全球光刻机龙头大厂阿斯麦（ASML）计划在韩国建设光刻设备再制造工厂及培训中心，新厂
预计在2025年建设完成。
随着全球需求恢复，以及半导体产业景气提升，20年下半年以来，全球晶圆代工产能持续紧张，
芯片短缺潮在全球范围内愈演愈烈。为缓解供不应求态势，全球代工龙头资本开支计划相继开出
，加大力度加速扩产应对旺盛需求。台积电从2020年170亿美金增长到2021年的300亿美金；联电
从2020年10亿美金增长到23亿美金；华虹从2020年11亿美金增长到2021年13.5亿美金；中芯国际
2021年资本开支维持高位，达到43亿美金。
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2020-07-06│中芯国际战略配售金额242.61亿元 多家上市公司参与这场盛宴
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中芯国际披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，发行价格27.46元/股。此次IPO
战略配售对象共29家，合计配售金额共242.61亿元。其中，国家集成电路产业投资基金二期股份
有限公司获配35.175亿元，青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）获配22.24亿元。
据中芯国际此前招股说明书显示，此次募集资金主要用于12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺
研发项目储备资金、补充流动资金，三大募投项目拟募集资金分别为80亿元、40亿元、80亿元。
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2020-01-16│长江存储自主开发的64层三维闪存产品已实现量产
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长江存储科技有限责任公司副董事长杨道虹表示，国家存储器基地项目经过3年的建设已经
取得了阶段性成效，自主开发的64层三维闪存产品实现量产。据介绍，杨道虹表示，当前以及今
后一段时间他们目前的任务是如期达成月产能10万片，在二期项目中将会达到30万片/月产能。
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2019-05-23│两部委明确所得税政策 集成电路和软件行业获扶持
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2019年5月22日消息，财政部、税务总局发布公告明确有关企业所得税政策。公告称，依法
成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期
，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，
并享受至期满为止。
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2019-05-20│华为海思芯片将提速 相关公司有望受益
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2019年5月19日消息，日前，华为公司创始人兼总裁任正非表示，美国禁止华为业务的影响
将是有限的，即便高通和其他美国供应商不向华为出售芯片，华为也没问题，因为华为已经为此
做好了准备。今年海思Q1营收就达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体
公司，排名也上升到了半导体行业第14位，较去年上升了11名。随着华为海思大规模的开启芯片
自用，相关合作公司有望受益。
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2019-03-15│科创板迎首批上市辅导企业
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2019年3月13日，在浙江证监局、黑龙江证监局发布的上市辅导企业基本情况公示文件中，
杭州启明医疗、哈尔滨新光光电明确，将备战科创板上市；同日，上海证监局发布辅导工作进展
报告，上海申联生物、上海聚辰半导体拟将申报上市板块变更为科创板。由此，上述公司成为科
创板首批上市辅导企业。
细看公示文件，其特别之处是超短的辅导期，如杭州启明医疗的辅导期大致为今年3月至4月
。此外，就在本周一，此前曾对媒体表示拟登陆科创板的杭州先临三维也公示了上市辅导情况，
其辅导期预计为今年的2月至4月。
从上述企业的行业分布看，覆盖医疗器械、生物医药、集成电路、三维数字化、军民融合等
领域。如由中金公司辅导的启明医疗，是国内领先的致力于心脏瓣膜疾病经导管治疗的平台型企
业。公司致力于成为结构性心脏病的经导管解决方案开发及商业化的全球领导者。同样由中金公
司辅导的先临三维则专注于三维数字化及3D打印技术，将两项技术进行融合创新，提供装备及服
务一体化综合解决方案，应用于高端制造、定制消费、精准医疗、创新教育领域。另外，中信建
投证券担任新光光电的辅导机构。新光光电主要围绕光学导引装置的研发、设计、测试、仿真与
对抗，开展高性能、定制化产品的设计、开发、制造与销售。
申联生物、聚辰半导体的辅导机构分别为国信证券、中金公司。
根据启明医疗的辅导方案，辅导期自启明医疗向浙江证监局报送备案材料后，证监局进行备
案登记之日开始计算，至证监局出具监管报告之日结束。辅导期大致为今年3月至4月。目前，启
明医疗聘用的安永会计师事务所、金杜律师事务所的执业人员将在中金公司的协调下参与辅导工
作。中金公司另行聘请了国浩律师（上海）事务所等参与辅导。
先临三维的辅导期也只需要两个多月。公示文件显示，中金公司计划于今年2月至4月对先临
三维进行辅导。辅导计划分三个阶段实施：第一阶段为2月；第二阶段为2月至3月；第三阶段为4
月至辅导验收。
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2019-02-14│硅晶圆第一季度淡季不淡 全年价格继续上涨可期
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2019年2月13日据悉，硅晶圆厂环球晶1月营收51.97亿元（新台币），环比接近持平，同比
增长9.7%，为单月历史第三高。环球晶预估，今年硅晶圆产业仍显健康，即使现货价短暂性拉回
，硅晶圆全年价格仍会续涨，只是涨幅会缩小。整体而言，第一季运营将淡季不淡。
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2018-11-14│名单已定 央行上海总部扶持本地制造业民企龙头
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2018年11月13日消息，目前央行上海总部已汇总了一批制造业、行业龙头民营企业名单，准
备立刻投放再贴现资金，计划11月份将再新增再贴现35.5亿元。这是继上海出台支持民企“27条
”之后又一举措。央行上海总部全力加快再贷款审贷速度和再贴现资金运用，指导上海市各金融
机构迅速摸排需求并高效办理放款，同时主动对接上海市科委等部门引导金融机构聚焦科创、先
进制造等重点领域信贷投放，上海本地先进制造业民企龙头有望率先受益。
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2018-09-14│南亚电路板锦兴厂区停电 世界先进晶圆三厂受波及
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2018年9月13日据中证资讯报道，据报道，13日凌晨，台北、新北及桃园地区多处发生跳电
。晶圆代工大厂世界先进表示，受到桃园南亚电路板锦兴厂区凌晨停电影响，世界先进晶圆三厂
也遭波及。南亚电路板为目前台湾最大、世界排名前五大之电路板制造大厂，停电将对公司产能
造成影响，短期利好大陆PCB相关厂商，另外晶圆代工大厂世界先进停产影响其芯片代工，国内
厂商有望获替代。
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2018-08-17│积塔半导体新项目正式开工 国产装备企业迎来机遇
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2018年8月16日据上证资讯报道，中国电子信息产业集团积塔半导体有限公司特色工艺生产
线项目在上海临港正式开工。项目总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万
片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域，将显著提升中国功率
器件（IGBT)、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。广发证券认为，当前
半导体产业正向中国转移，下游技术开发与扩产积极展开，将为国产装备企业提供充足机遇。
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2018-06-27│硅晶圆行业高景气持续 产业链公司望受益
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2018年6月26日据怀新资讯报道，据报道，全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀
兰近日表示，半导体硅晶圆供不应求，环球晶圆产能到2020年全满，有客户开始洽谈2021到2025
年订单，且价格不会低于2020年的价位，这意味环球晶圆订单能见度长达七年，堪称目前景气能
见度最佳的电子业。市场普遍预期，产能增加速度缓慢将进一步扩大硅晶圆供需缺口。硅晶圆持
续高景气，国内产业链相关公司如上海新阳、晶盛机电等有望持续受益。
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2018-05-22│系列政策将补集成电路产业短板 加速关键产品技术攻关
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《经济参考报》记者日前从工信部等权威部门获悉，为推进《国家集成电路产业推进纲要》
落地，我国将针对集成电路先进工艺和智能传感器创新能力不足等问题，出台一系列政策“组合
拳”，加速多个重点关键产品和技术的攻关，以此促进我国集成电路产业的快速健康发展，并缩
小我国集成电路产业和世界先进水平的差距。
目前，各界对加速集成电路产业关键产品和技术攻关的呼声越来越高。近期，工信部就召开
了重大短板装备座谈会，明确提出了通过推进重点工程，来提升集成电路、航空航天等重点产业
的技术和发展水平。据知情专家介绍，集成电路领域后续产业政策将主要集中在集成电路设计、
集成电路制造、集成电路封装、封装设备及材料4个核心领域，涉及桌面CPU、嵌入式CPU、储存
器等核心产品，以及光刻技术、多芯片封装等关键技术的生产和研发。一旦这些领域取得重大突
破，我国集成电路产业发展，不但能够迈上新的台阶，还能大大缩小和国际先进水平之间的差距
。
据国家制造强国建设战略咨询委员会制定的产业发展目标，到2020年我国集成电路产业与国
际先进水平的差距将逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，移动智能终端、网络通信、
云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路涉及技术达到国际先进水平，16/14nm制造工艺实
现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技
术先进、安全可靠的集成电路体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一
批企业进入国际第一梯队，产业实现跨越式发展。
国家制造强国建设战略咨询委员会预测，随着关键产品和技术完成攻关和国产化，到“十三
五”末，国产集成电路产品和技术的市场占有率有望提升30个百分点，产品和技术将满足约50%
的国内市场需求，意味着国产集成电路产品和技术的销售收入将增长约500亿美元。
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2018-05-04│万亿国家基金助力新经济 集成电路基金二期将超1500亿
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中国证券报记者从权威人士处获悉，今年财政方面已安排近百亿资金，重点聚焦集成电路、
新材料、工业互联网等领域。目前，中央级政府专项基金已有17只，总量超8000亿元。其中，国
家集成电路产业投资基金第二期方案已上报国务院并获批，二期募资规模将超过1500亿元。此外
，今年还将在强化创新补短板等方面打出“组合拳”。
据测算，如果比例达到20%-25%，将有300亿-500亿资金投入到设计环节中，这将有利于我国
设计环节的发展，预计设计环节未来两到三年将保持30%左右的复合增速，且呈现逐年提速的状
态。我国2018年-2020年将有大量的晶圆代工厂投产，在此情况下，预计未来两年我国代工环节
将以30%以上的速度增长，增速继续提升。封测方面，预计受益于产业链景气的回升，我国封测
环节未来两年有望实现近25%的增速。整体而言，预计我国集成电路产业未来两年复合增速有望
达到30%左右。
另据清科公司统计数据，截至2018年3月，政府产业投资基金总量已达1851只，募资总额超
过3.1万亿元。在单只基金的规模上，国家级基金平均目标规模达635亿元，远超省级政府产业基
金的145亿元。但在总体规模上，地方政府才是产业投资基金的主力。截至2018年3月，国家级基
金目标规模约为1.5万亿元，而省市区三级地方政府产业投资基金目标规模合计约7万亿元。目前
，政府产业投资基金主要投资于战略性新兴行业，以引导新兴产业发展，落实产业政策，投资项
目以IT、互联网、机械制造、生物技术和医疗健康为主。
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2018-04-19│芯片国产化带来本土材料机会
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2018年4月18日据中证资讯报道，央视新闻刊发特稿《习近平：核心技术靠化缘是要不来的
》，重温习近平主席十八大以来在多个场合强调过的科技自主创新的重要性。据了解，芯片制造
所需要用到的材料包括固态（如硅片、抛光垫等）、湿电子化学品（各种高纯试剂等）、高纯气
体。此前大部分半导体材料都被国外企业垄断。但随着国内产业政策的引导，国内晶圆制造厂的
兴起，这些材料的国产化必将给上游原材料厂商带来巨大商机。建议关注上海新阳、巨化股份、
晶瑞股份等。
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2018-04-17│逾百亿集成电路项目签约 耗材及设备成重点
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2018年4月16日据上证资讯报道，“国家集成电路重大专项走进安徽”活动15日举行，现场
签约了总投资138亿元的26个集成电路项目。这些项目多与集成电路耗材及设备相关。光大证券
认为，我国在半导体装备和材料领域与国外先进水平存在较大差距，随着晶圆厂投产，本土化配
套半导体材料是必然趋势，看好主营湿电子化学品的晶瑞股份（300655)、江化微（603078)，以
及已获得大基金投资的上海新阳（300236)等公司。
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2018-04-16│硅晶圆持续供不应求 产业链公司望受益
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2018年4月15日据怀新资讯报道，业内研究报告近期表示，硅晶圆供给持续短缺，环球晶圆1
2英寸晶圆价格今明年预估将分别上涨24%、17%，8英寸晶圆价格今明年将上涨15%、8%。机构认
为，随着AI、5G、物联网等行业的崛起，硅晶圆的需求将持续爆发，今年12寸等硅晶圆需求有望
继续增长。随着硅晶圆持续高景气度的确认，国内产业链相关公司将持续受益，可关注上海新阳
(300236)、鼎龙股份(300054)。
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2018-02-09│硅晶圆进入涨价周期
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2018年2月8日据怀新资讯报道，近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演。12寸硅晶圆缺货最为严
重，8寸硅晶圆处于长期供给吃紧状态，硅晶圆巨头纷纷发布上调涨价预期。机构认为，随着AI
芯片、5G芯片、物联网等行业的崛起，硅晶圆的需求将持续爆发，今年12寸硅晶圆需求有望继续
增长。而产能供给明显偏少。市场普遍预期，产能增加速度缓慢将进一步扩大硅晶圆供需缺口。
随着供需环境的改善，硅晶圆持续高景气度确认，上海新阳、晶盛机电等硅片龙头公司有望受益
。
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2018-01-12│巨头垄断供需失衡 内存价格上半年涨势难止
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2018年1月11日，全球电阻第一大厂国巨上调电阻价格的消息不胫而走。据了解，此次调价
主要是因为汇率持续升值、原物料及人工成本的持续上涨，价格上调幅度为15%至20%。实际上，
电阻价格上涨只是去年以来存储器、被动元器件价格轰轰烈烈上涨行情的一个缩影。数据显示，
去年内存（DRAM）价格每季度涨幅都超过20%，被动元器件中的电容更是收获了4~5倍的涨幅。
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2018-01-02│芯片国产自主可控再获突破
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据上证资讯报道，上海兆芯集成电路有限公司日前发布全新一代CPU，名为开先KX-5000系列
处理器，这是兆芯第一款采用SOC设计的通用CPU，同时也是国内第一款支持双通道DDR4内存的国
产通用CPU。经测试，此款芯片整体性能较上一代产品提升140%，满足桌面办公应用需求，达到
同期国际主流通用处理器性能水准，并进一步缩小了与国际先进厂商的差距。芯片制造产业有着
极强的产业链上下游推动作用。
关注晶盛机电、上海新阳。
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2017-12-11│西安再建百亿硅片项目
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据上证资讯报道，据报道，奕斯伟硅产业基地项目签约仪式2017年12月9日在西安举行。根
据意向书，该项目总投资超过100亿元，由北京芯动能旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、
分期推进，项目建成后将填补国家半导体硅材料产业空白。在国家大基金和各地政府配套基金的
扶持下，我国集成电路产业步入快速发展期。券商研报认为，晶圆制造是半导体产业核心环节，
在半导体硅片超级景气周期中，实际扩产产能将大幅超预期。
关注晶盛机电、北方华创、上海新阳。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │上海新阳半导体材料股份有限公司（股票代码：300236）创立于1999年7月 │
│ │，二十多年来公司专注于半导体行业，致力于为用户提供集成电路关键工艺│
│ │材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案，是世界先进│
│ │的半导体材料研发生产企业之一。 │
│ │公司始终坚持以技术为主导，面向国际前沿技术、国家产业需求，坚持自主│
│ │研发创新。公司拥有一支海外归国专家、留学回国人员及国内多年从事该领│
│ │域研发近200人的技术团队，至2024年10月，公司已申请国内发明专利超200│
│ │件，国际发明专利超10件，已同时拥有电子电镀、电子清洗、电子光刻、电│
│ │子研磨四大核心技术。 │
│ │公司是上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、工信部第一批专精特新“│
│ │小巨人”企业、高新技术企业。 │
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│产品业务 │公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成│
│ │两大类业务，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的│
│ │研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型│
│ │、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装│
│ │业务解决方案。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │作为研发驱动型企业，公司始终围绕自身的核心技术，面向集成电路产业当│
│ │前和未来需求，以自主研发、自主创新为主，开展集成电路制造用关键工艺│
│ │材料的研发和产业化。始终坚持以技术主导为核心，持续研发创新，积极融│
│ │入国家创新体系。通过自主评估并结合国家科技重大专项的需求设立研发项│
│ │目，开展产品开发、应用技术开发和生产工艺开发。同时与客户保持密切合│
│ │作，针对性研发满足客户需求的产品，为其开发创新性的解决方案。通过对│
│ │产品性能的不断优化及应用和生产工艺的提升，持续满足客户的需求。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司根据ISO质量体系要求，制定了《采购控制程序》，采购流程、供应商 │
│ │管理流程做到规范化、系统化。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司采用以销定产的方式确定生产量。计划部月初根据市场部订单情况以及│
│ │备货策略编制当月生产计划，生产部合理安排，实施当月生产。每周生产部│
│ │和计划部还会依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，在满足客户产│
│ │品需求的同时，提高产品周转率。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司采用的是直销模式。公司在半导体材料领域深耕二十多年，积累了良好│
│ │的客户资源，并形成了良好的合作关系。公司市场部负责跟进、整理公司所│
│ │属行业发展情况，制定公司市场战略规划，制定公司业务目标以及产品市场│
│ │开发和销售工作计划。市场部人员负责与客户进行合同签订、订单确认、评│
│ │审、发货计划、产品运输等各项工作，持续为客户提供优质的产品和服务。│
│ │5、服务模式 │
│ │公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕细作，在为客户提供优│
│ │质产品的同时，更能为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务│
│ │一体化的整体解决方案，快速响应客户需求，多方位整合公司资源，创新研│
│ │发，为客户带来丰富和优质的服务方案，提升客户端产品竞争力。 │
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│核心竞争力 │（一）技术优势 │
│ │公司成立20多年来，始终坚持技术创新，目前形成了拥有完整自主可控知识│
│ │产权的电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术│
│ │，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平，用于存│
│ │储芯片蚀刻的第五大核心技术已处于国际领先水平。公司成立前10年，研发│
│ │出了面向半导体封装领域的第一代电子电镀与电子清洗技术，为我国半导体│
│ │封装引线脚工艺加工带来了一场根本性技术变革与提升。 │
│ │（二）创新优势 │
│ │公司能够始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄│
│ │断，填补国内技术空白，与公司创新能力的不断提升密切相关。公司持续投│
│ │入资源，进行技术创新与产品研发，半导体业务上市以来研发投入年均占营│
│ │收比超20%。半导体业务技术开发团队已达270人，30%为硕士研究生以上学 │
│ │历。持续不断的研发投入、稳定的研发团队和创新文化是公司能够持续进行│
│ │技术创新与产品研发的基础。 │
│ │（三）核心客户优势 │
│ │国内大多数半导体封装企业、国内众多知名晶圆制造企业是公司的长期合作│
│ │客户，公司已经成为中国半导体产业供应链和创新链上不可或缺的重要力量│
│ │。作为国内半导体材料企业，公司的产品多数情况下通过进口替代的方式进│
│ │入晶圆制造企业。晶圆制造企业对材料技术要求高、认证严格，这也是公司│
│ │晶圆制造用关键工艺材料进入到客户端周期非常长的主要原因。公司凭借稳│
│ │定可靠的产品质量和优质的客户服务，在集成电路关键工艺材料领域的竞争│
│ │优势不断提高。 │
│ │（四）行业领先和品牌优势 │
│ │二十多年来，公司为200多个半导体封装企业、100多个晶圆制造企业提供产│
│ │品和服务。截至2025年底，在国内已投入运行的集成电路生产线中，公司已│
│ │成为66条12寸集成电路生产线和25条8寸集成电路生产线的Baseline（基准 │
│ │材料），占比分别超过80%和50%。公司已经形成了行业领先的品牌优势，有│
│ │助于更多新业务在已有客户的成功导入，作为国内知名半导体工艺材料的品│
│ │牌优势将有助于公司行业地位的提升和市场销售规模的不断扩大。 │
│ │（五）产品质量管控优势 │
│ │晶圆制造工艺材料对产品质量稳定性和可靠性的要求非常严苛。公司已经按│
│ │照晶圆制造材料的要求建立了完善的产品质量和工艺管控体系，并且在产品│
│ │超纯和超净方面有独到的管控技术。公司有完善的质量管理体系，在2006年│
│ │通过ISO9001的认证，2016年通过IATF16949的认证，2024年通过ISO17025CN│
│ │AS现场认可，在多个客户全球供应商评比中屡次获得第一名，质量管控体系│
│ │及品质持续提升，获得了客户的一致好评。 │
│ │（六）本土化优势 │
│ │目前公司主要竞争对手为美国、日本、欧洲等国际知名半导体材料供应商，│
│ │这些企业具有先发优势，长期处于垄断地位，因此产品价格一般较高。公司│
│ │相对于国外厂商占据中国大陆的地理优势，本土化的服务模式有利于公司及│
│ │时响应客户需求，灵活性较强，能够降低客户仓储和物流成本。公司有一支│
│ │经验丰富的技术服务团队长期跟踪客户生产过程，为客户提供产品改进方案│
│ │，直至完全达到客户的要求。 │
│ │（七）企业文化优势 │
│ │征途漫漫，文以化人。大道如砥，行者无疆。公司自成立之初就确立了新阳│
│ │文化的核心内容，历经二十余年发展，它犹如征途中的旗帜、远航中的灯塔│
│ │，带领着全体新阳人在实践中创新，引领着新阳突破一个又一个的技术壁垒│
│ │。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入19.37亿元，较去年同期增长31.28%；实现归属 │
│ │于上市公司股东的净利润3.01亿元，同比增长71.12%，扣除非经常性损益后│
│ │净利润为2.74亿元，同比增长70.48%。 │
│ │2025年公司研发投入总额2.69亿元，较上年同期增加22.37%，占本期营业收│
│ │入的比重为13.91%，主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程蚀刻液、│
│ │清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目开发。 │
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│竞争对手 │美国罗门哈斯（Rohm&Haas）、日本石原药品株式会社（Ishihara）、德国 │
│ │安美特（AtoTech）、新家坡PMI、荷兰MECO、韩国JETTECH、新加坡AEMHold│
│ │ing、新加坡CEMMachinery、美国TECHNIC │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司已申请专利595项，其中中国发明专利407项（已│
│营权 │经授权216项），国际发明专利17项（已经授权12项）。 │
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│核心风险 │半导体材料行业进入壁垒高，公司产品国产化替代速度有不确定性。 │
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│投资逻辑 │公司成立20多年来，始终坚持技术创新，目前形成了拥有完整自主可控知识│
│ │产权的电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术│
│ │，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平，用于存│
│ │储芯片蚀刻的第五大核心技术已处于国际领先水平。 │
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│消费群体 │半导体封装企业、晶圆制造企业 │
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│主营业务 │集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和│
│ │服务，并为客户提供整体化解决方案、环保型、功能性涂料的研发、生产及│
│ │相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案 │
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│主要产品 │晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品、晶圆制造用清洗液系列产│
│ │品、集成电路制造用高端光刻胶系列产品、晶圆制造用化学机械研磨液系列│
│ │产品、晶圆制造用蚀刻液系列产品、半导体封装用电子化学材料、配套设备│
│ │产品、氟碳涂料产品系列 │
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│项目投资 │投建集成电路关键工艺材料项目：上海新阳2023年2月15日公告，公司拟与 │
│ │上海化学工业区管理委员会、上海化学工业区发展有限公司签订《投资意向│
│ │协议》，变更全资子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司注册于上海化学│
│ │工业区，并启动位于上海化学工业区的项目建设，项目主要用于开发集成电│
│ │路关键工艺材料。经初步测算，该项目总投资金额约为58000万元，占地约1│
│ │04亩。项目拟于2023年取得施工许可证，2025年底前竣工，2026年6月底前 │
│ │投产。 │
│ │拟18.5亿元投建集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目：上海新阳20│
│ │25年4月18日公告，公司拟投资建设年产50000吨集成电路关键工艺材料及总│
│ │部、研发中心项目。项目预计投资总额18.5亿元，项目资金全部自筹，项目│
│ │建设目标：一是新建年产50000吨集成电路关键工艺材料，包括年产能5000 │
│ │吨超纯芯片清洗液系列产品；年产能6500吨超纯芯片电镀液系列产品；年产│
│ │能33500吨超纯芯片蚀刻液系列产品；年产能5000吨化学机械抛光液系列产 │
│ │品；二是新建总部及研发中心。建设工期：项目建设周期合计24个月。计划│
│ │2025年11月开工建设，2027年5月竣工，2027年11月投产，2032年达产。 │
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│对外投资 │上海新阳2013年11月19日公告，11月18日，公司同德国Dr.HesseGmbH&Cie.K│
│ │G公司（简称：德国DH公司）签署协议，拟共同投资设立上海新阳海斯高科 │
│ │技材料有限公司（简称“新阳海斯”）。合资公司的投资总额为142万美元 │
│ │，注册资本为100万美元。上海新阳出资51万美元，拥有51%的股权；德国DH│
│ │公司出资49万美元，拥有49%的股权。拟设的合资公司将主要经营研发、销 │
│ │售金属和塑料表面处理用高可靠性功能化学材料（主要用于汽车零部件加工│
│ │及其它工业领域）等。上海新阳表示，德国DH公司目前主要从事高质量防腐│
│ │防磨损用电镀添加剂以及金属和塑料表面处理添加剂等的研发、生产和销售│
│ │。为多年从事该行业的资深公司，产品在汽车领域有比较成熟的应用，在德│
│ │国有一定行业地位，其产品已经在欧洲、北美获得大众、奔驰、宝马、通用│
│ │等大型汽车公司的技术认证。 │
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│产业基金 │上海新阳2023年8月9日公告，公司拟以自有资金参与湖北国芯作为基金管理│
│ │人（专业投资机构）受托管理的产业基金，基金名称为长存产业投资基金合│
│ │伙企业（有限合伙）。长存产业基金初始募集规模20.43亿元，公司认缴100│
│ │00万元作为有限合伙人。合伙企业的合伙目的是，根据基金合伙协议约定从│
│ │事投资业务，主要通过获得、持有及处置被投资机构股权、合伙份额或其他│
│ │权益、权利，为合伙人获取投资回报。基金聚焦存储产业链上下游的优质股│
│ │权投资项目。合伙企业的合伙期限为自合伙企业成立日起10年。 │
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│行业竞争格局│（一）集成电路产业发展概况 │
│ │集成电路产业作为半导体产业的重要组成部分，是支撑数字经济与电子信息│
│ │产业高质量发展的核心基石，更是现代科技领域不可或缺的基本元素，支撑│
│ │着算力、通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展，具备│
│ │广阔的市场空间和增长潜力，同时也是当前世界上最具有竞争力、最具活力│
│ │的高技术产业之一。 │
│ │2025年，全球集成电路产业在人工智能、算力需求爆发的带动下进入新一轮│
│ │增长周期，市场规模稳步扩大，技术创新与产业格局同步深度调整。AI大模│
│ │型、数据中心、物联网、6G、自动驾驶等新兴需求成为推动集成电路产业增│
│ │长的核心引擎。 │
│ │2025年全球半导体行业实现了跨越式发展，整体市场规模呈现强劲增长态势│
│ │。美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2025年全球半导体销售额已达7│
│ │917亿美元，较2024年的6305亿美元增长了25.6%，创下了有史以来最高的年│
│ │度销售额。按地区划分，2025年亚太区/其他地区同比大涨45.0%、美洲地区│
│ │同比增长30.5%、中国地区同比增长17.3%和欧洲地区同比增长6.3%，仅日本│
│ │地区同比下降4.7%。2026年，受AI相关需求的持续拉动，全球半导体销售额│
│ │有望首度突破1万亿美元大关，延续近年来的强劲增长态势。从中国市场来 │
│ │看，2025年中国半导体销售额首次跨越2000亿美元整数关口，达到2100亿美│
│ │元以上，创下历史新高；与此同时，全年销售额同比增速超过15%，在全球 │
│ │半导体销售总额中的占比稳定保持在三成左右，彰显出中国半导体市场的强│
│ │劲发展韧性与增长活力。 │
│ │（二）涂料行业发展概况 │
│ │涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料，广泛应用于国民经济各│
│ │领域，兼具装饰美化、防护延寿、安全保障与电绝缘、防污、减阻、隔热、│
│ │耐辐射、导电、导磁等特殊功能，是支撑制造业与基础设施建设的重要工程│
│ │材料。 │
│ │根据Orr＆Boss咨询公司估算，2024年度，全球油漆与涂料市场维持了相对 │
│ │的稳定，总价值已高达1960亿美元。其中，中国市场作为全球最大的单一油│
│ │漆与涂料市场，占据了25%的市场份额。预计未来全球涂料市场销售额将保 │
│ │持缓慢增长趋势，到2030年全球涂料销售收入为2281亿美元，2025-2030年 │
│ │全球涂料销售收入的年复合增长率为3%。据中国涂料工业协会统计，我国涂│
│ │料行业已有超过5000家企业，其中规模以上涂料生产企业约有800家。按应 │
│ │用领域分类，我国涂料行业主要包括建筑涂料、工业涂料、通用涂料及辅助│
│ │材料。其中建筑涂料占比最高，约为70%。基于房地产开发投资增速及制造 │
│ │业和新建工程项目持续萎缩，2025年中国涂料市场面临严峻的结构性调整和│
│ │总量压力。中国涂料工业协会预计，2025年全国涂料产量同比下降6.8%，主│
│ │营业务收入下滑25%，由于原材料价格下降，整体利润增长16.8%。 │
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│行业发展趋势│1、良好的产业政策环境，强有力的产业政策支持 │
│ │半导体产业是我国电子信息产业的基础性核心产业，并成为影响国内信息产│
│ │业结构调整和技术升级的关键因素。公司主要产品作为应用于集成电路领域│
│ │的关键材料，属于国家重点鼓励、支持的战略性新兴产业。当前和今后一段│
│ │时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，为了加快推进我│
│ │国集成电路产业发展，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程，国家及│
│ │地方制定了一系列产业支持政策。《中国制造2025》制订了集成电路自给率│
│ │的目标：2025年大陆集成电路市场内需自给率达50%。 │
│ │2、以增强国内大循环内生动力为主体，应对产业市场需求 │
│ │作为全球电子产品制造大国及主要消费市场，随着全球半导体产业已进入AI│
│ │、新能源汽车、云计算、元宇宙等创新技术驱动的新增长阶段，各种形态的│
│ │智能终端在人们生活中发挥着重要作用，集成电路材料作为实现这一终端目│
│ │标的重要组成部分，发展前景广阔。SIA的数据显示，2026年受AI相关需求 │
│ │的持续拉动，全球半导体销售额有望首度突破1万亿美元大关，延续近年来 │
│ │的强劲增长态势。中国已成为全球半导体产业重要的生产和消费基地，产业│
│ │规模和产业聚群效应明显，而国内部分集成电路关键工艺材料自给率仍然不│
│ │高。受当前全球经济、国际政治环境及技术竞争等不确定因素的影响，国家│
│ │提出在国内国际双循环发展新格局下，强调要增强国内大循环内生动力。在│
│ │我国电子信息化产业加速发展，国家实施工业化和信息化融合战略推进下，│
│ │我国半导体材料市场销售额不断攀升，跃居全球第二位，产业的快速发展也│
│ │为本土芯片生产制造企业带来机会，为国内半导体材料行业带来发展机遇。│
│ │公司作为集成电路产业关键工艺材料生产厂商，作为国家集成电路全产业链│
│ │上的关键一环，在积极落实增强国内大循环内生动力战略思想的同时，不断│
│ │研发实现国家集成电路全产业链的自主可控，助力产业的快速发展。 │
│ │3、国家提出新质生产力发展战略，为公司未来发展提供更广阔的发展空间 │
│ │当今新一轮的科技革命和产业变革正在重构全球的创新版图，重塑全球的经│
│ │济结构，如何更大程度地释放创新动能是抢占国际竞争制高点，打造经济增│
│ │长新引擎的关键因素。在此背景下，国家前瞻性地提出新质生产力的发展战│
│ │略。 │
│ │4、以高水平技术创新为目标，为行业发展提供支撑 │
│ │集成电路关键工艺材料及装备是影响集成电路产业发展的决定性因素。我国│
│ │集成电路关键工艺材料自主可控能力差，部分材料自给率仍然不高，我国半│
│ │导体关键原辅材料的自主保障能力亟需提升。当前，美国及其伙伴国将一些│
│ │关键材料列入管制清单，危及我国半导体产业和相关工业体系的安全，企业│
│ │加大集成电路关键工艺材料自主可控开发刻不容缓。我公司在政府一系列政│
│ │策的鼓励和支持下，多次承担并完成了国家科技重大专项开发任务，持续获│
│ │得国家各类科技专项资金支持。再加上公司配套投入的研发资金，有力地提│
│ │升了公司的研发能力，加快了完全依靠公司自身资金投入实施有困难的项目│
│ │研发和产业化进度，推动了新质生产力的发展，为公司长远发展注入新动能│
│ │。 │
│ │综上所述，半导体及电子信息产业作为国家的战略性基础产业，将长期受益│
│ │于国家产业政策支持、电子信息产业、人工智能、物联网等新技术应用以及│
│ │国内庞大的终端产品消费市场持续增长等有利因素，半导体新型化学材料将│
│ │迎来极大的发展机遇。在国家建设独立、自主、可控产业链，鼓励国内半导│
│ │体材料国产化的政策导向推动下，本土半导体材料企业面临广阔的发展空间│
│ │。 │
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│行业政策法规│《中国制造2025》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规│
│ │划和2035年远景目标纲要》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四│
│ │个五年规划和2035年远景目标纲要》、《电子信息制造业2025—2026年稳增│
│ │长行动方案》、《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》│
│ │、《上海市先进制造业发展“十四五”规划》、《上海市国民经济和社会发│
│ │展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《关于新时期促进上海市集│
│ │成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《上海市支持先进制造业│
│ │转型升级三年行动方案（2026—2028年）》 │
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│公司发展战略│公司将始终坚持技术主导与技术领先发展战略，紧紧盯住市场前沿发展技术│
│ │，始终将技术创新放在公司发展的首位。持续不断地加大技术开发投入，适│
│ │时地采用合作引进与自主研发相结合的方式，更快更好地开发出市场亟需的│
│ │先进技术与产品，始终保持行业内的技术领先水平。通过持续不断地技术创│
│ │新，提升公司竞争力，推动公司健康快速发展。 │
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│公司日常经营│2025年度，在全球经济复苏不均衡、地缘政治博弈加剧、行业需求旺盛的复│
│ │杂背景下，公司在董事会的战略引领与经营管理团队的高效管理下，聚焦主│
│ │业，积极谋划部署各项工作，使公司整体运营水平进一步提高。在业务拓展│
│ │上，公司充分发挥自身在技术开发、产品与客户服务方面的核心优势，围绕│
│ │五大核心技术与产品，持续突破提升产品性能，积极落实市场开拓计划，在│
│ │核心技术领域，深化与重点客户合作。在研发、生产和销售等方面都取得了│
│ │显著成绩，进一步提升了公司在集成电路材料领域的市场地位。 │
│ │报告期内，公司实现营业收入19.37亿元，较去年同期增长31.28%；实现归 │
│ │属于上市公司股东的净利润3.01亿元，同比增长71.12%，扣除非经常性损益│
│ │后净利润为2.74亿元，同比增长70.48%。公司半导体行业实现营业收入15.1│
│ │7亿元，同比增长46.50%，主要是公司集成电路制造用关键工艺材料产品技 │
│ │术优势日益凸显，产品类型不断丰富，新产品市场开发进展顺利，取得客户│
│ │订单数量持续增加。报告期内，公司晶圆制造用关键工艺材料销量增加较多│
│ │，其中，晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额持续增长，集成电路│
│ │制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端拓展顺利，销售规模快速增加。涂料板│
│ │块业务，2025年度经营态势稳健，全年实现营业收入4.19亿元，受行业经济│
│ │度及内卷困局影响，净利润同比下滑。 │
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│公司经营计划│1、坚持技术主导与技术领先发展战略 │
│ │公司将始终坚持技术主导与技术领先发展战略，紧紧盯住市场前沿发展技术│
│ │，始终将技术创新放在公司发展的首位。持续不断地加大技术开发投入，适│
│ │时地采用合作引进与自主研发相结合的方式，更快更好地开发出市场亟需的│
│ │先进技术与产品，始终保持行业内的技术领先水平。通过持续不断地技术创│
│ │新，提升公司竞争力，推动公司健康快速发展。 │
│ │2、深耕集成电路关键工艺材料领域，探索研发新的工艺材料 │
│ │二十多年来，公司深耕集成电路关键工艺材料领域，已实现了电镀、清洗、│
│ │光刻、研磨、蚀刻五大关键工艺化学材料的开发。在晶圆制造及先进封装领│
│ │域用电镀及添加剂、清洗、研磨等材料方面，已实现90-14nm技术节点全覆 │
│ │盖，并产业化。我们会持续向半导体工艺材料行业深入发展，加速已布局的│
│ │集成电路关键工艺材料的开发与产业化，围绕晶圆制程技术节点提高、良率│
│ │提升、工艺稳定等方面进行深入研究，探索研发新的集成电路制造工艺所需│
│ │的新材料。创造更多原创研发与引领研发，不断为行业发展提供动力。 │
│ │3、局部深化突破，提供整体解决方案 │
│ │1）围绕芯片铜互连工艺、刻蚀后清洗工艺、光刻工艺、研磨工艺，深入开 │
│ │发铜互连电镀液及添加剂、清洗液、蚀刻液、光刻胶及配套材料、研磨液等│
│ │产品。近年来，公司在上述各个集成电路关键工艺材料领域都获得了不同程│
│ │度的突破和进展。公司将一如既往地瞄准国内空白、国际领先的技术与产品│
│ │立项开发，秉承审慎评估、扎实操作、风险可控的原则，争取一次立项一次│
│ │开发成功，进一步巩固公司在国内半导体材料行业的领先地位。 │
│ │2）在晶圆级先进封装领域，着力建设晶圆级封装湿法制程工艺应用技术服 │
│ │务平台，致力于为用户提供化学材料、配套设备、工艺技术、现场服务整体│
│ │化解决方案。有效整合化学材料、配套设备、湿法工艺等各种资源，全力打│
│ │造完整的一体化技术服务平台，为前段、中段、后段半导体生产客户提供完│
│ │整的一站式服务，为客户提供包括材料、设备、工艺、服务在内的整体化解│
│ │决方案，使公司逐步发展为全球半导体材料行业领先公司。 │
│ │4、加快人才培养，建设高素质职业团队 │
│ │公司是技术密集型高科技企业，需要具备高素质的人才团队。随着公司所处│
│ │行业要求的不断提高，公司内部提出建立一支具有“专业、认真、务实、执│
│ │行力”的半导体人才队伍。公司通过与大学及科研机构合作，共同研究开发│
│ │新技术、新材料，培养新的专业人才并进行技术交流。其次，针对本公司行│
│ │业特性，制定特定需求人才培训计划，帮助员工掌握先进的生产技术和管理│
│ │方法，提升员工的综合素质和技能水平。再次，公司重视人才团队建设，注│
│ │重培养员工的自主创新能力，激发员工的创造力，通过鼓励员工之间的多方│
│ │面沟通和合作，促进协作精神与团队伙伴关系的建立。公司在进一步优化完│
│ │善人力资源管理体系方面也持续优化，通过设立绩效考核、落实薪酬证券化│
│ │机制不断拓宽人才吸引渠道，激发组织和员工活力，打造一支高绩效、素质│
│ │一流、团队稳定的人才队伍，为公司长期持续发展提供强有力的保障。 │
│ │5、实行文化聚力，强化使命担当 │
│ │企业文化是企业组织的发展纲领、理念宗旨与表现行为，是组织成员的共同│
│ │认知和价值追求，是企业的灵魂，是推动企业发展的不竭动力。 │
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│公司资金需求│募集资金到账后，存在部分闲置资金，提前偿还项目设备贷款，有利于降低│
│ │公司财务成本，更好地满足公司战略发展的资金需求。 │
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│可能面对风险│1、新产品开发所面临的风险 │
│ │公司的电子化学材料具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、│
│ │风险高等特点，需要持续开发和创新。产品研发试制成功后，进行大规模生│
│ │产时，任何设备工艺参数缺陷、员工素质差异等都可能导致产品品质波动，│
│ │面临产品难以规模化生产风险。原创研发与引领研发面临更多的不确定因素│
│ │与更大的失败风险。 │
│ │2、新产品市场推广风险 │
│ │由于芯片制造工艺对环境、材料的要求严格，芯片制造企业一般选择认证合│
│ │格的安全供应商保持长期合作，从而降低材料供应商变化可能导致的产品质│
│ │量风险；同时，新的材料供应商必须通过芯片制造企业对公司和产品严格的│
│ │评估和认证才能成为其合格供应商。因此，公司芯片铜互连电镀液、添加剂│
│ │、清洗液、光刻胶、研磨液及蚀刻液等新产品大规模市场推广面临客户的认│
│ │证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因素，存│
│ │在一定的市场推广风险。 │
│ │3、行业和市场波动风险 │
│ │半导体产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，公司主营业│
│ │务处于半导体产业链前端的材料和设备支撑行业，其市场需求和全球及国内│
│ │半导体产业的发展状况息息相关，业务发展会受到半导体行业周期性波动的│
│ │影响。受国际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧及供需关系大幅变动的影响，化│
│ │工原材料及有色金属行业持续面临冲击，对公司下游客户需求或者订单量产│
│ │生不利影响，将会增加公司生产成本。以上原因可能造成公司盈利水平下降│
│ │，甚或公司面临业务发展放缓、业绩波动的风险。 │
│ │4、安全环保风险 │
│ │公司产品从生产工艺看属精细化工行业，虽然公司细分产品多为配方类的电│
│ │子化学品，生产过程的污染工艺较少，但在生产经营中仍存在着少量“三废│
│ │”排放。随着国家经济增长模式的转变和可持续发展战略的全面实施，国家│
│ │环保政策日益完善，环境污染治理标准日趋提高，以及主要客户对供应商产│
│ │品品质和环境治理要求提高，环保治理成本将不断增加。同时，本公司生产│
│ │过程中使用的部分原材料为酸碱和有机溶剂，如操作不当可能发生安全事故│
│ │，影响公司的生产经营，并可能造成一定的经济损失。 │
│ │5、核心技术泄密风险 │
│ │公司拥有多项国家发明专利和实用新型专利，在不断研发的过程中，公司还│
│ │形成了较多的非专利技术和核心配方，这些技术和配方都是公司技术领先的│
│ │保证。如果出现任何侵犯本公司专利或相关知情人士违反保密义务的情形，│
│ │可能对公司的正常经营产生不利影响。 │
│ │6、投资项目无法实现预期收益的风险 │
│ │公司在对外投资决策过程中综合考虑了各方面的情况，为投资项目作了多方│
│ │面的准备，但项目在实施过程中仍可能受到市场环境变化、国家产业政策变│
│ │化、设备供应、产品质量管控、客户开发、产品市场销售等诸多因素的影响│
│ │。投资项目不能顺利实施，或实施后由于市场开拓不力无法消化新增的产能│
│ │，公司将会面临投资项目无法达到预期收益的风险。 │
│ │7、行业竞争加剧的风险 │
│ │伴随着半导体产业链国产化的趋势加快，行业技术迭代升级快及国家政策的│
│ │持续鼓励等特点，电子化学品产业面临着良好的行业发展机遇，国内市场参│
│ │与者逐步增加，将可能使市场竞争加剧。 │
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│股权激励 │上海新阳2023年2月14日发布限制性股票激励计划，公司拟向141名激励对象│
│ │授予120万股限制性股票，授予价格为17.26元/股。本次授予的限制性股票 │
│ │自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为50%、30%、20%。主要解 │
│ │锁条件为：2023年-2025年半导体行业营业收入分别不低于8亿元、10亿元、│
│ │12亿元。 │
│ │上海新阳2025年3月5日发布限制性股票激励计划，公司拟向181名激励对象 │
│ │授予220万股限制性股票，授予价格为18.88元/股。本次授予的限制性股票 │
│ │自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为50%、30%、20%。主要解 │
│ │锁条件为：2025年半导体行业营业收入不低于13亿元；2026年半导体行业营│
│ │业收入不低于16.5亿元；2027年半导体行业营业收入不低于20亿元。 │
│ │上海新阳2025年3月5日发布股票增值权激励计划，公司拟向4名激励对象授 │
│ │予14.7万份股票增值权，行权价格为18.88元/股。本次授予的股票增值权自│
│ │授予日起满一年后分三期行权，行权比例分别为50%、30%、20%。主要行权 │
│ │条件为：公司2025年营业收入不低于17亿元；公司2026年营业收入不低于20│
│ │.5亿元；公司2027年营业收入不低于24.5亿元。 │
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│资产重组 │公司于2013年4月26日发布了定增草案。公司拟以每股13.82元的价格向李昊│
│ │等14名股东定向增发2820.58万股，收购其持有的考普乐100%股权，交易价 │
│ │格为3.9亿元。考普乐是一家立足于高端涂料领域的高新技术企业，业务范 │
│ │围包括涂料研发、涂料设计、涂料生产等在内的完整产业链，能够为客户提│
│ │供涂料涂装一体化解决方案，其主要产品包括PVDF氟碳涂料和重防腐涂料两│
│ │类环保型功能性涂料。该公司拥有较强的研发实力，截至目前，考普乐已取│
│ │得8项发明专利、1项实用新型专利和2项外观设计专利。交易对方承诺，考 │
│ │普乐在2013年、2014年、2015 年实现扣非后的净利润分别不低于3620万元 │
│ │、4055万元和4580万元。 │
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│战略合作 │上海新阳2021年1月6日公告，公司与北方集成电路技术创新中心（北京）有│
│ │限公司签署《合作框架协议》，双方将合作在北方集成电路技术创新中心（│
│ │北京）有限公司指定工厂搭建光刻胶验证平台，该平台由ArF光刻机和涂胶 │
│ │显影机组成，用于先进光刻胶验证；双方将在ArF（193nm）干法光刻胶产业│
│ │化领域采取多样化的模式，开展广泛、深入的合作。未来公司将采购的用于│
│ │193nmArF干法光刻胶研发的ASML-1400光刻机放置于合作方指定的地点，双 │
│ │方正在沟通协商光刻机入厂的底座安装及制作事宜，待底座安装完成后，光│
│ │刻机即可进入合作方进行调试使用。预计光刻机进入合作方现场的时间是20│
│ │21年3月底前。协议合作期限自2020年12月1日至2023年11月30日。 │
│ │上海新阳2021年12月17日公告，公司与Heraeus Deutschland GmbH & Co.KG│
│ │（简称“Heraeus”）签署《合作备忘录》，计划共同开发半导体行业用光 │
│ │刻胶产品及相关材料。合作期限为自双方签署之日起3年。 │
│ │上海新阳2022年2月16日公告，公司与合肥新站高新技术产业开发区管委会 │
│ │签署《投资合作协议书》，就公司在合肥新站高新技术产业开发区管委会辖│
│ │区内投资建设公司第二生产基地二期项目达成协议。项目总投资约3.2亿元 │
│ │，占地40亩，主要从事芯片清洗液、研磨液系列等集成电路关键工艺化学材│
│ │料产品的研发、生产和销售。 │
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│增发股份 │上海新阳2014年9月4日发布定增预案，公司拟向不超过5名特定对象非公开 │
│ │发行募集配套资金总额不超过3亿元，扣除发行费用后拟以对上海新昇增资 │
│ │的形式投入上海新昇，用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项 │
│ │目。该项目投资总额为18亿元，建设期两年，达产后实现300mm半导体硅片 │
│ │产能15万片/月，项目投入营运后预计可实现年均销售收入12.5亿元，约可 │
│ │在6-7年内回收全部投资金额。 │
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〖免责条款〗
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
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