热点题材☆ ◇300131 英唐智控 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、云计算、智能机器、智能家居、粤港澳、阿里概念、汽车电子、无人驾驶、OLED
概念、智慧城市、新能源车、芯片、腾讯概念、小米概念、数据中心、汽车芯片、三代半
导、CPO概念、存储芯片、车联网、AI眼镜
风格:融资融券、高市盈率、股权分散、重组预案、高融资盘、低安全分、私募重仓
指数:新硬件、创业300、创业200
【2.主题投资】
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2025-12-16│智慧城市 │关联度：☆☆☆
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公司重点关注车载激光雷达领域和激光投影领域的客户，现阶段在智慧交通LiDAR、手机、
车载应用等方面获得头部客户的NRE合同，正为其开展定制研发工作。
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2025-12-10│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前主要业务集中在电子元器件分销、芯片设计制造等领域。公司拟并购标的桂林光隆
集成科技有限公司专注于光开关相关技术研发。
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2025-12-10│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司拟并购标的光隆集成在OCS领域拥有从芯片设计到核心组件的半导体智能化工艺全流程
的能力。 光隆集成在OCS领域与核心客户的部分项目正在推进中。
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2025-11-18│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司办公地址为广东省深圳市宝安区新安街道海旺社区宝兴路6号海纳百川总部大厦B座6层
、7层、8层。
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2025-08-26│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司的4mm规格的MEMS微振镜已率先进入批量生产阶段并将在工业机器人实现应用
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2025-02-13│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司在新能源汽车电子控制及智能网联领域具有技术优势，为新能源汽车智能化提供支持。
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2024-08-15│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司研发的MEMS微振镜是AR眼镜的核心部件之一。
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2024-06-24│车联网 │关联度：☆☆☆
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公司的MEMS微振镜可通过快速扫描和反射光信号，实现对周围环境的感知和测量，可应用于
车路协同领域。
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2023-11-28│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司研发的第二代MEMS微振镜应用场景丰富，是车载激光雷达、汽车HUD的核心部件之一
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2023-08-08│小米概念 │关联度：☆☆☆
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在电子分销领域，公司拥有遍布云服务、移动通信、消费电子、家电、汽车、安防等下游市
场的广泛销售渠道，积累了如小米、vivo、oppo、海康、华勤、美的、吉利、宁德时代等在内的
众多优质客户
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2023-07-04│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司代理的存储类芯片涵盖DRAM，NAND flash，EMMC和SSD等多种存储器件。
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2022-09-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司销售汽车芯片。公司在电子分销行业积累的汽车领域客户有比亚迪、长安、上汽、吉利
、北汽、特斯拉等。此外，公司控股子公司英唐微技术研发、制造的车载IC也应用于汽车领域，
其在日本与丰田、本田、尼桑、大发等日本汽车公司保持着长期稳定的合作关系。
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2022-08-19│腾讯概念 │关联度：☆☆☆
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公司控股子公司丰唐物联与腾讯科技，就物联网产品与服务签订战略合作协议，丰唐物联主
营智能家居产品、电子产品，从事物联网产品及电子产品开发销售。
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2022-07-12│芯片 │关联度：☆☆
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子公司与中国移动签订《手机主芯片合作框架协议》
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2022-01-10│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司称收购完成英唐微技术后，将主要围绕第三代半导体SiC产品进行产线建设
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司子公司英唐微技术有车载领域产品
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2022-01-05│云计算 │关联度：☆☆☆
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公司云服务相关业务发展迅速
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2021-11-02│物联网 │关联度：☆☆☆
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子公司丰唐物联从事物联网产品传感器。
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2020-12-09│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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19年2月21日互动平台称,公司为OLED产商提供包括MASK（光掩膜板）、发光材料、纳米银和
驱动芯片等生产OLED面板所需的核心产品。
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2019-05-28│阿里概念 │关联度：☆☆
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在互动平台上表示，公司拥有国内包括阿里巴巴、中霸集团在内的多个云服务领域的巨头客
户，主要为下游客户提供存储芯片，目前公司下游客户在国内云计算领域的市场份额超过50%
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2015-07-31│智能家居 │关联度：☆☆☆☆☆
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2013年9月14日，英唐智控控股子公司丰唐物联在深圳召开新品发布会，展示了一系列在海
外市场颇为成功的智能家居产品，产品已于10月在国内上市。2014年年2月，英唐智控以自有资
金投资设立全资子公司英唐在线，注册资本为100万元，公司经营范围包括智能家居系统产品软
硬件的开发与销售等。2014年10月15日，英唐智控公告称子公司丰唐物联与腾讯科技就物联网产
品与服务签订《合作框架协议》，并以此为基础建立长期的战略合作伙伴关系。双方将在智能家
居物联网领先推出合作产品。
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2025-12-09│OCS交换机 │关联度：☆☆☆
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公司基于MEMS技术的OCS系统和模拟芯片设计深耕多年，技术共享互补。
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2024-12-04│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司在汽车智能座舱领域产品丰富，涵盖触控显示类、通信模块类、被动元件类等，产品包
括TDDI、4G/5G、WiFi模块、开关、连接器、二三极管、MOS管，主要应用于汽车中控、仪表盘、
钥匙按键、门锁控制等。
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司向客户提供包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动C.车软C MENS振德等产品的研
发、制造服务。
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2023-11-27│长安汽车概念│关联度：☆☆☆
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公司在电子分销领域深耕近三十年，积累的汽车领域的客户如比亚迪、长安、上汽、吉利、
北汽、特斯拉等
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2023-08-08│吉利概念 │关联度：☆☆☆
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在电子分销领域，公司拥有遍布云服务、移动通信、消费电子、家电、汽车、安防等下游市
场的广泛销售渠道，积累了如小米、vivo、oppo、海康、华勤、美的、吉利、宁德时代等在内的
众多优质客户
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2023-08-08│宁德时代概念│关联度：☆☆☆
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在电子分销领域，公司拥有遍布云服务、移动通信、消费电子、家电、汽车、安防等下游市
场的广泛销售渠道，积累了如小米、vivo、oppo、海康、华勤、美的、吉利、宁德时代等在内的
众多优质客户
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2023-07-27│电商概念 │关联度：☆☆☆
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公司的优软云目前分为八大版块：B2B商务、优软商城、优企云服、金融服务、人才招聘、
英唐众创、定制商城及服务专区，企业客户有较多选择性。
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2023-07-25│激光雷达 │关联度：☆☆☆
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公司研发的第二代MEMS微振镜产品，可应用于汽车激光雷达。
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2023-03-21│ERP概念 │关联度：☆☆
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子公司优软科技是公司控股的国家高新技术企业，专注为电子制造业和电子元器件分销代理
行业的企业提供信息化整体解决方案，其研发的品牌产品UAS联合应用系统是一款多账套、多系
统集团联合应用的企业管理软件，其以打造ERP+和MES+为基础应用，以自动化、可视化、智能化
、移动化助力经营管理和生产现场的高效运作。
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2022-01-10│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司称收购完成英唐微技术后，将主要围绕第三代半导体SiC产品进行产线建设
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2021-11-04│纳米银 │关联度：☆☆☆
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公司有纳米银相关产品
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2021-03-18│华为概念 │关联度：☆
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2019年8月28日公司在互动平台称：在华为的采购机制下，公司作为分销商目前主要通过向
华为的供应商供货的形式间接向华为提供产品及服务。
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2018-11-01│国资入股 │关联度：☆☆☆
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英唐智控2018年10月9日公告，公司拟引入战略投资人深圳市赛格集团有限公司，本次非公
开发行股票完成后，赛格集团持有的股份数量将超过胡庆周所持股份数量，同时赛格集团根据《
附条件生效的股份认购协议》之约定有权推荐半数以上董事及监事人选，届时赛格集团将成为公
司控股股东，深圳市国资委将成为公司实际控制人。
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2026-07-28│低安全分 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司安全分为57
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2026-07-28│高市盈率 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-07-28,公司市盈率(TTM)为：1218.73
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2026-07-27│高融资盘 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-27,公司融资余额占流通市值比例为：10.76%
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2026-07-10│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
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公司协议转让,发行股份购买上海奥简微电子科技有限公司100.00%股权,桂林光隆集成科技
有限公司100.00%股权
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2026-03-31│股权分散 │关联度：☆☆☆☆☆
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胡庆周(第一大股东)持股比例为8.45%。
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2026-03-31│私募重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,私募重仓持有2510.30万股(2.86亿元)
【3.事件驱动】
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2025-03-06│渠道SSD存储价格连涨两周，国产企业级SSD有望迎增量机遇
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据媒体报道，三月伊始，存储现货行情表现各异。受益于低价资源短缺且持续涨价，成本上
移助推部分渠道SSD成品价格连涨两周，而内存条因受低端货源过多冲击，加之需求萎靡，令本
周多数渠道内存条价格有所下调；大容量UFS供应充足、客户价格接受度较低，需求端主要以观
望态度为主；唯行业价格保持不变。根据IDC数据，预计28年全球企业级存储系统中全闪存阵列
占比有望超50%，全球企业级SSD市场容量达324亿美金。国信证券表示，前原厂持续减产，NAND
价格有望逐步企稳；在此基础上，AI打开SSD增量市场，国产化打开验证窗口，国产企业级SSD迎
增量机遇。
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2024-01-16│未来汽车人机交互的主要窗口之一，车载HUD技术成为亮点
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抬头显示技术（HUD），即把车速、导航信息等重要数据投射到车前挡风玻璃上，令驾驶员
无需低头、移动视线就可随时了解车辆行驶状态和路况信息。在近日举行的2024年国际消费电子
展（CES2024）上，车载HUD技术成为亮点之一，上市公司纷纷祭出了相关产品。平安证券指出，
HUD可能会成为未来汽车实现人机交互的主要窗口之一，而AR技术的应用极大丰富了HUD的使用体
验，将加速HUD替代传统仪表。
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2023-12-04│M平台激光雷达获得全球首张MEMS车规级功能安全证书
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RoboSense速腾聚创宣布，面向ADAS应用而设计的M平台激光雷达成功获得由国际权威第三方
检测和认证机构德国莱茵颁发的ISO26262功能安全产品认证证书。由此，RoboSense速腾聚创M平
台激光雷达成为全球首个获得该认证的MEMS车规级固态激光雷达平台。激光雷达是实现无人驾驶
等技术的关键。中信证券研报指出，应用转镜或者MEMS振镜的激光雷达可以很好的解决机械式激
光雷达面临的物料成本高+量产成本高的问题，固态激光雷达会代替现有的机械式激光雷达，是
当前最适合大规模量产的技术路线。
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2023-10-13│速腾聚创激光雷达加速出货，激光雷达或迎爆发式增长
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近日，RoboSense速腾聚创宣布2023年8月车载激光雷达单月销售量突破2万台。从6月车载激
光雷达单月销量近1万台，RoboSense速腾聚创仅用了2个月的时间，在8月单月销量翻番、实现了
车载激光雷达单月销量超过去年全年总销量一半的优异成绩。
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2023-10-12│问界M9问世或引领更多新能源车搭载激光显示
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随着数字化显示、全息显示的融合发展，激光显示的应用场景也开始从室内转向户外，从个
人转向群体，从单向输出转向智能交互。激光显示成了家庭、工业、商业、教育、车载、AR等应
用场景的最佳显示载体。如今，激光显示已全面渗透人们的生活圈，成为未来全场景智慧生活的
突破口。根据《2023年激光显示产业高质量发展白皮书》，今年上半年，激光显示在家用、工程
、商务、教育等主流应用场景继续高歌猛进，均同比增长20%～40%。此前，问界M9搭载百万像素
智慧投影大灯、HarmonyOS4智能座舱、HUAWEIAR-HUD、华为光场屏等多项黑科技。
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2023-09-28│机构预计22-30年OLED显示面板需求面积复合年增长率将达11%
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Omdia最新研究表明，从2022年到2030年，OLED显示面板的需求面积复合年增长率（CAGR）
将达到11.0%。各大品牌正逐步将OLED显示面板应用于电视、手机，以及笔记本电脑和平板电脑
等更广泛的消费电子产品高端系列中。OLED面板在智能手机显示面板领域的市场份额从2020年的
30%迅速增长至2022年的42%，并有望在未来保持稳定增长。
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2023-09-14│机构预计到28年全球汽车激光雷达市场达44.77亿美元
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Yole Intelligence预计到2028年全球汽车激光雷达（LiDAR）市场将从2022年的3.17亿美元
增长到44.77亿美元，此外，YoleIntelligence也观察到，汽车激光雷达的收入重心逐渐从无人
驾驶出租车转移至乘用车和轻型商用车辆。
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2023-08-04│全球第三大半导体硅晶圆厂预计碳化硅晶圆相关业绩将同比增长超十倍
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全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶近日举行法说会，董事长表示，大环境带来的不确定性，
与客户端仍进行库存调整影响下，下半年矽晶圆产业比上半年面临更多挑战。公司今年上半年持
续签订新长约，并收到客户新预付款，截至6月底，预收货款余额为383.29亿新台币（约合12.3
亿美元）。值得注意的是，其FZ晶圆与碳化硅（SiC）晶圆持续供不应求，预期今年碳化硅晶圆
相关业绩将至少是去年的十倍。
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2023-07-20│机构预计23年OLED面板于智能手机市场渗透率将逾五成
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TrendForce集邦咨询报告显示，OLED在手机市场的比重由于成本持续降低，预估2023年在智
能手机市场渗透率将逾50%。而OLED在电视、笔电市场、平板等其他应用的渗透均不到3%。为了
进一步拓展OLED的市场渗透率，面板厂面临着更严峻的技术挑战来因应规格的提升，同时需要有
效的降低成本来符合市场预期。
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2023-06-14│全球智能手机OLED面板使用率已达49%，OLED增长态势持续
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根据据研究机构Counterpoint的最新数据，截至2023年一季度，全球智能手机使用OLED显示
面板的比例已达到49%，创造了历史最高值，高于2020年一季度的29%。统计显示，2023年一季度
，OLED面板在售价250美元以上手机中的占比达到了94%。
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2023-06-07│机构预计到27年OLED发光材料的需求量将增加到161吨
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根据市场研究机构UBIResearch发布的报告数据，预计OLED发光材料的需求量将从2023年的1
07吨增加到2027年的161吨。OLED发光材料按年需求预测为：2023年107吨，2024年122吨，2025
年135吨，2026年147吨，2027年161吨。
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2023-05-31│中国（赣州）第十届家博会开幕，21个项目签约325.5亿元
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近日，中国（赣州）第十届家具产业博览会在江西赣州开幕。开幕式上，21个招商合作项目
进行现场签约，投资总额325.5亿元。本届家博会打造了数字经济展区，重点展示南康家具数字
家具云货架、家居元宇宙、城市超级IP等南康家具数字经济发展最新成果。
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2023-05-29│半导体最先复苏细分领域，显示驱动IC从2023Q1起已显著回温
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全球AI芯片龙头英伟达近日披露财报，Q1营收71.92亿美元，Q2营收指引107.8亿-112.2亿美
元，均大超市场预期。英伟达的业绩增加了半导体行业下半年有望迎来复苏这一说法的确定性。
券商表示，随着面板供应链触底反弹，显示驱动IC（DDI）从2023Q1起已显著回温，是半导体最
先复苏细分领域。封测厂商汇成3月产能利用率85%+，已完成提价；中芯国际40/28nm满产，主要
为来自驱动IC的急单，印证DDIC景气复苏。
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2023-05-24│博世拟收购TSI半导体，碳化硅需求持续增加
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博世计划收购美国芯片制造商TSI半导体。博世表示，未来几年内，公司计划在TSI位于美国
加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺
。同时，博世还将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。
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2023-05-24│华为MetaERP全球上线，ERP行业国产替代迎来良机
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5月22日，华为心声社区公开华为MetaERP替换幕后，华为宣布5月中旬，华为花费15小时完
成了全球88个子公司全栈自主可控的MetaERP切换，华为称，此次成功切换标志着MetaERP已具备
全球化能力。据了解，此次切换涉及华为亚太、欧洲、中东中亚、南部非洲、拉美5个地区部、6
个账务共享中心、75个国家合计88家子公司，业务涵盖ICT、华为云、终端等多个产业。
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2023-05-16│华为将举行夏季全场景新品发布会，或将催化智能家居行业发展
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华为将于5月18日举行华为夏季全场景新品发布会。据悉，华为全屋智能4.0即将到来。此前
在2023年中国家电及消费电子博览会上，华为终端BG首席战略官、全屋智能产品线总裁邵洋分享
了空间智能化时代的“华为方案”。华为通过“1+2+N”架构，推开了从单品智能走向全屋智能
的“大门”。
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2023-05-15│2023第十一届中国（深圳）国际智能家居展览会（全智展）即将举行
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2023第十一届中国（深圳）国际智能家居展览会（全智展）将于2023年5月16日至18日在深
圳举办，参展范围包括全屋智能家居、5G+AIOT、智能厨房、智能卫浴、智能门锁、智能家居娱
乐、其他智能单品等。
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2023-05-05│英飞凌签约国产碳化硅材料供应商天科合达
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英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天
科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半
导体的6英寸碳化硅材料，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。
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2023-04-25│华为官宣已实现ERP领域自主可控，或将加速ERP国产化进程
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华为官宣已实现ERP领域自主可控，完成了面向未来的下一代云原生企业核心商业系统MetaE
RP的研发，并已实现旧ERP系统的替换，目前MetaERP并不对外，仅在华为内部使用。外界更关注
的是，华为推出自研MetaERP后对整个ERP行业的影响。机构表示，ERP国产替代将是中长期趋势
，华为入局反映了中国ERP市场仍存有巨大的潜在增长空间。
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2023-04-18│OLED在汽车显示器市场渗透率或将翻倍提升
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近期，LGDisplay汽车销售执行董事AhnSang-hyun在参加活动时表示，“OLED在汽车显示器
市场的渗透率将从今年的7%扩大到2026年的15%和2030年的30%”。此外，他还预计车用OLED的平
均尺寸也将从2022年的12英寸增长到2030年的18英寸。据机构测算，2020年全球车载显示屏市场
空间为72.88亿美元，预计2025年将达到165.56亿美元，复合增长率为17.8%。
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2023-04-14│《广东省推动智能家电标准化发展三年行动方案》发布，智能家居产业获政策支
│持
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近日，广东省市场监督管理局发布《广东省推动智能家电标准化发展三年行动方案（2023—
2025年）》。方案提出，广东将深入实施标准化战略，助推制造强省、质量强省建设，发挥标准
化对推动智能家电高质量发展的基础性、引领性作用，以标准推动智能家电产业实施技术创新、
质量提升、品牌塑造和产品“走出去”，打造世界一流的智能家电产业集群。
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2023-03-29│仅一个月融资超300亿，半导体产业复苏曙光终现
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历经近1年需求大跌，全球半导体科技产业链苦陷砍单、杀价、改约赔款，甚至由大赚到亏
损困境后，复苏曙光终现。融资方面，尽管经济环境尚未恢复景气，芯片半导体领域的新融资依
然密集。据知名半导体产业网站SemiconductorEngineering统计，仅2月份，就有至少124家芯片
半导体相关创企共计融资超过300亿人民币，其中至少有63家国内创企获得共超过70亿元人民币
新融资。
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2023-03-24│机构预计到2029年碳化硅市场规模将增长至94亿美元
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TechInsights最新电动汽车服务报告指出，预计碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以
35%的复合年增长率从12亿美元增长到53亿美元。到2029年，该市场规模将增长到94亿美元，其
中中国将占一半。碳化硅拥有庞大的市场潜力，尤其是在新能源汽车快速普及的时代。使用碳化
硅功率器件可以提高电机驱动器和充电器的效率，从而提高整个电动汽车系统的能量利用率和性
能。
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2023-03-22│信创软件重要组成部分，华为MetaERP面世在即
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华为今年4月份MetaERP即将宣誓，其操作系统、数据库、编译器和语言完全自主可控，做出
自己的管理系统MetaERP软件。许多设计工具也上了华为云公开给社会应用，逐步克服断供风险
。此外，任正非还透露，MetaERP目前已通过华为复杂的内部年度结算试用，技术过关，推广性
强。据预计，2026年全球ERP软件市场规模可达664亿美元，我国ERP软件市场规模近年增速维持
在10%以上，预计到2027年达到682亿元。
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2023-03-21│科学家发现大规模量产OLED面板的溶液处理方案
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近日，韩国釜山国立大学近日在量产有机发光二极管（OLED）面板方面取得重大突破，开发
出了更经济、更卓越的溶液处理（solution-processed）方案。研究人员开发出一种新型热交联
聚亚氨基亚芳基（thermallycross-linkablepoly），这是一种耐溶剂的空穴注入层材料，具有
优异的成膜性能、最佳能级和高迁移率，让大规模量产OLED面板成为可能。
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2023-03-09│荷兰提议限制浸没式DUV光刻机出口
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荷兰政府拟提议限制浸没式DUV光刻机的出口，该提议预计将在夏季之前公布。阿斯麦对此
回应，“额外的出口管制并不涉及所有的浸没式光刻机，而只适用于‘最先进的’系统。”由于
没有收到明确定义，阿斯麦将“最先进的”解读为“TWINSCAN NXT:2000i及后续的系统。”
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2023-02-10│打破国外垄断，国产OLED关键材料取得突破性进展
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国产OLED关键材料研发取得突破性进展，寰采星科技FMM成功实现量产，中国厂商首次打破
日本DNP垄断。FMM是OLED蒸镀工艺中消耗性的核心零部件。目前全球FMM供需比缺口在三成左右
，此前全球只有日本DNP、TOPPAN两家企业供应商，其中DNP占据了90%的市场份额，有着垄断性
优势。
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2023-01-11│汽车芯片市场供应持续短缺，国产替代迫在眉睫
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近期汽车芯片如MCU及部分功率半导体供应持续短缺，交期不断延长，部分大厂抛出涨价计
划。美国芯片供应商Sourcengine调查，截至2022年11月，功率半导体的交货时间已从2021年5月
底的31-51周延长至39-64周。AutoForecast Solutions的数据显示，由于汽车芯片短缺，2021年
全球累计减产1020万辆汽车，中国约减产198万辆汽车，约占全球总减产量的19%。预计2023年，
全球汽车行业将减产200万-300万辆汽车。
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2022-08-16│重大突破！晶盛机电成功研发出8英寸N型SiC晶体
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据晶盛机电官方微信公众号，公司首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉，晶坯厚度25mm，直径214
mm。公司通过自主开发的设备、热场和工艺技术，成功解决了8英寸SiC晶体生长过程中温场不均
、晶体开裂、气相原料分布等难点问题，同时还破解了SiC器件成本中衬底占比过高的难题，为
大尺寸SiC衬底广泛应用打下基础。
碳化硅（SiC）器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化效率高、体积小和重量轻等优点，
被广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、5G通讯等领域。但“高硬度、高脆性、低断裂韧性
”的碳化硅，对生产工艺有着极其苛刻的要求，而大尺寸的碳化硅晶体制备一直是行业的“卡脖
子”技术。
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2022-07-25│国家将出台若干措施促进绿色智能家电消费
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7月22日，国务院新闻办公室举行国务院政策例行吹风会，介绍促进绿色智能家电消费有关
情况。商务部副部长盛秋平表示，商务部会同工业和信息化部、市场监管总局等部门研究提出的
《关于促进绿色智能家电消费的若干措施》已经国务院同意，将于近期发布。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │深圳市英唐智能控制股份有限公司成立于2001年，并于2010年在深圳证券交│
│ │易所创业板上市（股票简称：英唐智控，股票代码：300131），公司总部位│
│ │于深圳市宝安区海纳百川总部大厦，主要从事电子元器件分销、芯片研发、│
│ │设计及制造等业务，在全球四个国家或地区设立有22个分公司或子公司，是│
│ │中国领先的半导体元器件综合解决方案供应商之一。 │
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│产品业务 │公司报告期内主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等│
│ │业务。 │
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│经营模式 │1.电子元器件分销业务 │
│ │（1）代理及采购模式公司根据自身客户资源和行业发展趋势，评估和引入 │
│ │新的产品线；原厂考察并核定公司的代理资格。在代理资格确定以后，销售│
│ │部门负责新产品线的推广。公司设立了供应链中心，该中心依据销售部门制│
│ │定的原厂产品采购计划，全面统筹公司采购事务，并负责采购物资的入库管│
│ │理。 │
│ │（2）销售模式各事业部依据所选市场或行业，精准定位客户群体，借助市 │
│ │场拓展及原厂资源，直接为下游终端客户提供服务。凭借完善的技术服务团│
│ │队及仓储物流体系，可为客户提供原厂通用产品的二次开发技术支持、商品│
│ │采购、物流仓储等全流程的服务。 │
│ │2.半导体芯片业务 │
│ │（1）采购模式 │
│ │IDM模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，以及生产管理科生产情况提│
│ │前备料。业务支援部门负责公司采购事宜，在选择供应商时，综合考虑质量│
│ │、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外还需根据管理条件、社会性和│
│ │环保工作进行综合评估。 │
│ │Fabless模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，提前通知外发加工厂进│
│ │行备货，关键原材料可自行对接供应商进行审核并议价。选择外发加工厂，│
│ │综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外还需根据管理条│
│ │件、社会性和环保工作进行综合评估。 │
│ │（2）销售模式 │
│ │采用分销以及直供两种模式。业务/市场部门携手明确了客户群体，并针对 │
│ │性地开展了客户开拓及市场推广工作。对于重点客户，公司半导体业务单位│
│ │直接提供技术支持或销售服务，同时，也充分利用公司自有的渠道资源进行│
│ │代理销售，从而进一步提升了整体利润率。在公司分销渠道资源无法覆盖的│
│ │地域及中小客户时，可以利用其他代理商资源为客户提供技术和物流服务。│
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│行业地位 │小家电智能控制器领先企业 │
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│核心竞争力 │1.电子元器件产业发展前景广阔，公司处于行业领先地位。电子元器件是电│
│ │子产业发展的重要基础，已渗透至社会经济每个角落，发挥着关键作用。电│
│ │子元器件分销商在电子元器件产业链中扮演着枢纽的角色，衔接上下游的需│
│ │求，是产业链中的重要组成部分。电子元器件分销商的规模效应，有助于增│
│ │强向上游原厂采购的议价能力，使得下游客户能够获得高性价比的物料组合│
│ │，在产业链中具有不可替代的价值。 │
│ │依托公司在电子元器件分销行业的多年积累，凭借丰富产品线矩阵及业务规│
│ │模优势，公司目前处于行业领先地位，随着新兴市场需求的快速增加及国产│
│ │替代的持续推进，叠加公司向上游半导体芯片领域的战略延伸，公司将逐步│
│ │为客户提供半导体芯片产业链的一站式服务，未来有望实现与客户及行业的│
│ │协同发展、共同成长。 │
│ │2.代理产线丰富，客户资源优质。公司在电子分销领域深耕近三十年，是分│
│ │销行业中代理产品线种类最丰富的企业之一。分销业务覆盖汽车、PC/服务 │
│ │器、手机、公共设施、工业等多个行业，积累了丰富的客户资源，可充分享│
│ │受下游市场热点迅速切换带来的机遇。 │
│ │公司以围绕所代理的核心稀缺资源绑定了上述行业的诸多头部企业客户，并│
│ │建立了较强的客户黏性，伴随着上述行业的高速成长和优质的客户资源，公│
│ │司逐渐成为国内电子分销领域内生增长能力较强的电子分销商。 │
│ │3.团队优势及管理优势。公司代理分销团队拥有近三十年的电子分销行业经│
│ │验，具备专业化的行业洞察能力及国际化视野，核心成员长期深耕电子元器│
│ │件行业，对市场、产品技术及业务发展路径、未来趋势等有着较为深刻的理│
│ │解和良好的专业判断能力。资深的管理团队是公司把握行业趋势，抓住下游│
│ │发展机遇，同时防范市场风险的重要支撑。 │
│ │同时，公司在渠道服务、供应链体系、市场营销策略、财务管理机制及人力│
│ │资源管理等方面，建立了独特且高效的管理模式，通过强化对行业动态的跟│
│ │踪与精准分析，推动企业现代化管理能力的提升，为公司的成本控制、效益│
│ │增长、科学决策及可持续发展奠定了坚实基础。 │
│ │4.自研芯片产品及研发团队优势。公司第二代MEMS微振镜采用电磁驱动技术│
│ │，实现激光束的水平与垂直双维扫描，大幅降低体积、功耗及成本，适用于│
│ │激光雷达等领域。在车载显示领域，公司可提供覆盖车载显示屏幕的DDIC及│
│ │TDDI芯片，支持仪表盘、中控屏等车载显示，具备高精度触控性能（如潮湿│
│ │环境操作、手套触控等），加速显示驱动芯片国产化进程。 │
│ │MEMS研发团队：自2011年深耕HUD及Pico投影仪微振镜的研发，2020年量产 │
│ │首代车载激光雷达MEMS产品，技术储备丰富，并拥有宝贵的制造工艺及量产│
│ │经验。显示驱动芯片（DDIC与TDDI）研发团队：公司通过收购英唐科技，目│
│ │前已汇聚了近50名专注于显示驱动技术的研发精英，其中大部分成员来自原│
│ │全球知名显示驱动技术研发团队，具有出众的研发能力和丰富的品牌产品设│
│ │计案例。 │
│ │公司将持续加大研发投入，以优化产品性能，增强市场竞争力，在芯片领域│
│ │进一步巩固并扩大行业领先地位。 │
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│经营指标 │报告期内，公司实现营业收入558582.91万元，较上年同期增长4.48%；归属│
│ │于上市公司股东的净利润2641.43万元，较上年同期下降56.18%；扣非后归 │
│ │属于上市公司股东的净利润为-1401.65万元，较上年同期下降132.95%。 │
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│竞争对手 │和而泰、和晶科技、拓邦股份 │
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│品牌/专利/经│经营权：在车载显示芯片产品方面，公司2023年内与美国新思（Synaptics │
│营权 │）签订了合作协议，新思将应用于车载显示领域的DDIC及TDDI（触控与显示│
│ │驱动芯片）两款产品的特许经营权授权给公司，公司得以机会正式进入了车│
│ │载显示领域。 │
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│核心风险 │1、汇率波动风险 │
│ │针对外汇市场人民币不稳定的局面，公司运用多种措施，包括在订单报价过│
│ │程中，根据订单的期限，加入预估的人民币汇率损失；积极调整结汇安排，│
│ │分散结汇损失风险；通过加强外币回款，及时收回外汇，直接支付进口货款│
│ │；视情况适时采取外汇套期保值；与银行合作，锁定远期汇率，降低汇率波│
│ │动所带来的财务损失。 │
│ │2、法律风险 │
│ │随着公司业务快速扩展、管理延伸以及对外整合和合作的大量增加，公司日│
│ │常经营和内外部资本运作的潜在风险也相应增加，尤其是法律风险的控制难│
│ │度越来越大。 │
│ │3、内部控制风险 │
│ │随着公司不断的并购及整合，集团规模进一步扩大，公司现有内部控制制度│
│ │的完善对于公司的持续发展至关重要。若公司不能在快速扩张中进一步完善│
│ │内部控制制度，确保运营管理的有效及安全，公司将面临一定的内部控制风│
│ │险。 │
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│投资逻辑 │依托公司在电子元器件分销行业的多年积累，凭借丰富产品线矩阵及业务规│
│ │模优势，公司目前处于行业领先地位，随着新兴市场需求的快速增加及国产│
│ │替代的持续推进，叠加公司向上游半导体芯片领域的战略延伸，公司将逐步│
│ │为客户提供半导体芯片产业链的一站式服务，未来有望实现与客户及行业的│
│ │协同发展、共同成长。 │
│ │司在电子分销领域深耕近三十年，是分销行业中代理产品线种类最丰富的企│
│ │业之一。分销业务覆盖汽车、PC/服务器、手机、公共设施、工业等多个行 │
│ │业，积累了丰富的客户资源，可充分享受下游市场热点迅速切换带来的机遇│
│ │。 │
│ │公司以围绕所代理的核心稀缺资源绑定了上述行业的诸多头部企业客户，并│
│ │建立了较强的客户黏性，伴随着上述行业的高速成长和优质的客户资源，公│
│ │司逐渐成为国内电子分销领域内生增长能力较强的电子分销商。 │
│ │公司代理分销团队拥有近三十年的电子分销行业经验，具备专业化的行业洞│
│ │察能力及国际化视野，核心成员长期深耕电子元器件行业，对市场、产品技│
│ │术及业务发展路径、未来趋势等有着较为深刻的理解和良好的专业判断能力│
│ │。资深的管理团队是公司把握行业趋势，抓住下游发展机遇，同时防范市场│
│ │风险的重要支撑。 │
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│消费群体 │电子元器件分销行业：PC/服务器、手机、公共设施、汽车、工业等多个行 │
│ │业 │
│ │芯片设计制造业务：激光雷达、工业、医疗、无人机等领域 │
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│消费市场 │中国大陆地区、中国大陆地区以外的国家和地区 │
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│主营业务 │电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务 │
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│主要产品 │物联网产品、电子元器件产品（分销）、芯片设计制造、软件销售及维护 │
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│实控人或控股│英唐智控2019年11月11日公告，公司控股股东、实际控制人胡庆周与深圳市│
│股东变更 │赛硕基金管理有限公司－赛硕名俊进取六号私募证券投资基金（简称“赛硕│
│ │基金”）拟以协议转让的方式，将其持有的公司股份5590.00万股，占公司 │
│ │总股本的5.23%转让给深圳市赛格集团有限公司（简称“赛格集团”），转 │
│ │让价格为5.91元/股。同时胡庆周将于2020年3月31日前将其届时持有的全部│
│ │公司股份对应除分红、转让、赠与或质押权利外的股东权利（包括但不限于│
│ │股东大会表决权、提案权、提名权等）委托赛格集团行使，委托期起始时间│
│ │不晚于2020年3月31日，至胡庆周不再持有英唐智控股份之日止。委托期内 │
│ │，胡庆周及赛格集团形成一致行动人关系。扣除胡庆周本次交易转让的3790│
│ │.00万股股份，其在股份转让及表决权委托协议签署之日起至委托起始日持 │
│ │有的剩余22304.2719万股公司股份保持不变，则在表决权委托完成后，赛格│
│ │集团将拥有公司表决权的股份数量合计为27894.2719万股（含本次协议受让│
│ │的5590.00万股），占公司总股本的26.08%，赛格集团将取得公司控制权， │
│ │公司实际控制人将由胡庆周变更为深圳市国资委。 │
│ │东软载波2020年1月16日公告，公司股东、实际控制人崔健、胡亚军、王签 │
│ │署了《解除一致行动关系协议书》，三位股东的一致行动关系自该等协议签│
│ │署生效之日起正式解除。本次权益变动将导致公司控股股东、实际控制人发│
│ │生变化，崔健、胡亚军、王锐一致行动关系解除后，公司不存在控股股东、│
│ │实际控制人。 │
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│项目投资 │筹建6英寸碳化硅生产线：英唐智控2021年7月10日公告，公司与Hulu MT. P│
│ │EAK LLC（Hulu半导体综合投资公司，简称“HuLu”）签订《合作协议》， │
│ │就HuLu公司协助英唐智控在国内筹建6英寸碳化硅生产线提供产线建设、设 │
│ │备选型规划、产品需求及工艺技术支持等内容进行了约定。公司表示，本次│
│ │合作关系的建立，有利于加速公司在第三代半导体领域的产能规划实现。协│
│ │议合作的期限为三年，自2021年7月9日起至2024年7月8日止。 │
│ │投建英唐半导体产业园项目：英唐智控2021年12月13日公告，公司与中唐空│
│ │铁产业发展有限公司（简称“中唐发展”）、深圳市英盟系统科技有限公司│
│ │（简称“英盟科技”）签署项目合作协议，三方规划通过合资设立项目公司│
│ │四川英唐芯科技有限公司，在成都投资建设“英唐半导体产业园”项目。项│
│ │目公司注册资本暂定为5亿元，其中公司或合并报表范围内子公司以股权及 │
│ │货币方式合计出资1.25亿元，拟持有项目公司25%的股权。“英唐半导体产 │
│ │业园”项目总投资额约25亿元。项目分三部分投资建设，第一部分投资额约│
│ │2.2亿元，用于建设年产1.2-1.8亿颗的光学封测生产线及年产150-200万颗 │
│ │的IPM封测生产线，预计2022年10月建成投产，2024年9月实现达产；第二部│
│ │分计划投资额约18.1亿元，用于建设年产72万片的FAB6英寸特色(含SiC)工 │
│ │艺线，预计2023年10月建成投产，2025年1月实现达产；第三部分为建设年 │
│ │产能20亿颗的先进封测生产线，待第一、第二部分项目建成投产后视情况再│
│ │行约定。 │
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│股权收购 │英唐智控2015年3月3日公告，公司拟以4500万元收购深圳市优软科技有限公│
│ │司（简称“优软科技”）30%股权并以以6428.57万元对其增资。收购及增资│
│ │完成后，公司将持有优软科技51%的股权。公司收购、增资优软科技，一方 │
│ │面是以优软ERP通过为客户提供信息化产品和咨询服务，帮助客户在多组织 │
│ │、跨地域快速发展时从容地管理自己的业务，同时帮助客户累积信息和知识│
│ │，提供企业在内部管理、客户管理、研发管理、采购管理、生产管理、财务│
│ │管理、人力资源管理等多方位、多角度的综合管理平台。另一方面优软平台│
│ │其最新的IT技术及服务，提供给企业使用者本身及采购商、销售商互相交易│
│ │及物流服务的综合平台。公司将基于优软ERP管理系统对企业内部管理升级 │
│ │，B2B实现企业生态链的连接的平台，实现产业互联网与家具物联网双平台 │
│ │的对接，最终实现消费互联网与产业互联网的对接。 │
│ │收购剩余电子元器件股权：英唐智控2019年7月16日公告，公司拟以全资孙 │
│ │公司华商龙商务控股有限公司（简称“华商龙控股”）收购黄泽伟持有的联│
│ │合创泰科技有限公司（简称“联合创泰”）剩余20%股权，交易价格为46000│
│ │万元。收购完成后，华商龙控股将持有联合创泰100%的股权。联合创泰是一│
│ │家电子元器件产品的授权分销商，主要代理线锁定在国际上知名的资源型产│
│ │品。公司拥有全球著名主控芯片品牌MTK（联发科）以及全球三家全产业存 │
│ │储器供应商之一的SKHynix（SK海力士）等产品的代理权，MTK和SKHynix均 │
│ │为全球IC行业龙头。本次交易2019-2021年的联合创泰承诺税后净利润分别 │
│ │为1.7亿元、2亿元和2.3亿元。本次交易有利于公司抓住云计算、物联网、 │
│ │人工智能等行业的风口，实现从产品到技术的战略布局及长远的发展。 │
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│行业竞争格局│（一）电子元器件分销行业 │
│ │1.市场总体规模持续增长 │
│ │报告期内，消费电子温和复苏、汽车电子及人工智能快速发展，国内“以旧│
│ │换新”等政策有效应对了动荡的国际贸易形势以及反复博弈的关税政策影响│
│ │，2025年电子元器件行业总体表现出良好的发展态势，根据海关总署数据，│
│ │2025年我国集成电路出口金额达2019亿美元，同比增长27.4%，2022年-2025│
│ │年复合增速为10.1%，电子元器件各细分行业整体保持增长。 │
│ │2.细分市场需求增长 │
│ │根据中国汽车工业协会数据，2025年，国内新能源汽车产销分别完成1662.6│
│ │万辆和1649.0万辆，同比增长29.0%和28.2%，新能源车渗透率超过50%，根 │
│ │据乘联会数据，2025年全球新能源汽车销量约2280万辆，同比增长28.5%， │
│ │市场渗透率提升至24.8%。在汽车电子领域，电动汽车、自动驾驶、先进驾 │
│ │驶辅助系统（ADAS）、智能座舱等仍然是行业发展的主流方向，从电子元器│
│ │件使用量来看，电动汽车的单车电子元器件数量远高于传统汽车，随着新能│
│ │源汽车渗透率持续提升，电子元器件需求也会持续放量。 │
│ │在消费电子领域，Omdia数据显示，2025年全球智能手机出货量增长2%，达 │
│ │到12.5亿部；全球PC出货量达2.79亿台，同比增长9.1%，保持良好增长态势│
│ │；全球平板市场继续复苏，全年出货量同比增长9.8%，达到1.62亿台；可穿│
│ │戴设备方面出货量同比增长3%。随着AI功能的持续突破，各行业为升级用户│
│ │体验及产品功能，将为消费电子需求带来更多增长机会。 │
│ │（二）芯片设计制造业务 │
│ │1.芯片行业市场规模 │
│ │根据海关总署的数据，2025年我国集成电路进出口同比分别增长10.4%和27.│
│ │4%，表明我国集成电路产业的自主供给能力和国际竞争力正在快速提升，国│
│ │产替代进程取得实质性进展。尽管贸易逆差依然存在，但出口的强劲增长印│
│ │证了国内产业链的完善与技术突破。 │
│ │2.行业相关政策 │
│ │2025年，我国半导体产业支持政策延续了“自主可控、高端突破、全链协同│
│ │”的核心导向，构建了国家顶层设计与地方精准配套、财税金融赋能与技术│
│ │攻关驱动、产业安全保障与创新生态培育相结合的全方位政策体系。根据“│
│ │十五五”规划（2026-2030年），将半导体产业置于国家战略的核心位置， │
│ │明确其作为新质生产力的代表领域和数字经济发展的核心基础设施。规划的│
│ │核心目标是构建自主可控、安全高效的全产业链体系，应对全球技术竞争与│
│ │供应链风险“十五五”规划建议提出全链条推动集成电路领域关键核心技术│
│ │攻关，加快实现高水平科技自立自强，进一步将半导体产业提升至支撑国家│
│ │科技安全、引领新质生产力发展的战略高度。 │
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│行业发展趋势│（一）电子元器件分销行业 │
│ │近年来，中国电子元器件行业在国家战略支持与下游需求升级的双重驱动下│
│ │，已成为支撑数字经济发展的关键基础产业，展现出强大的发展韧性和结构│
│ │优化态势。随着商务部等部门《关于做好2026年家电以旧换新、数码和智能│
│ │产品购新补贴工作的通知》落地实施，家电、计算机等领域的消费需求将得│
│ │到有效激发，进而带动电子元器件行业增长。与此同时，工业和信息化部与│
│ │市场监督管理总局联合推出的《电子信息制造业2025–2026年稳增长行动方│
│ │案》，聚焦AI应用、6G电子器件等关键环节的国产化推进，有助于进一步提│
│ │振内需、增强产业抗风险能力，为行业持续健康发展营造稳定有利的环境。│
│ │作为电子元器件产业链的关键环节，电子元器件分销行业作为连接上下游的│
│ │重要纽带，其产业价值愈发凸显，市场规模增长迅速，竞争也异常激烈。然│
│ │而，凭借深厚的上下游客户资源积累、卓越的技术服务能力以及丰富的行业│
│ │经验，公司在这一市场中成功站稳了脚跟，并实现了稳健的发展。未来，随│
│ │着行业的持续增长和技术创新，公司有望进一步巩固其市场地位，抓住更多│
│ │的市场机遇。 │
│ │（二）芯片设计制造业务 │
│ │为拓展公司光电转换类芯片及器件产品技术的产业布局，尤其是拓展MEMS振│
│ │镜研发、制造能力新的业务增长空间，以及满足公司光电传感及车载显示驱│
│ │动产品对模拟技术的需求，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买光隆│
│ │集成100.00%的股权，以及奥简微电子100.00%的股权。随着“东数西算”国│
│ │家工程、5G深度覆盖、千兆光网升级，以及AI大模型带动下的智算中心建设│
│ │，全球光通信产业迎来爆发式增长。光隆集成主要从事光开关等无源光器件│
│ │和相关模块、设备的研发、生产和销售，凭借多年的技术积累与市场耕耘，│
│ │光隆集成构建了丰富的产品线，主要产品包括光开关、光保护模块和OCS光 │
│ │路交换机等，能够满足不同行业、不同场景的客户需求。核心产品光开关全│
│ │面覆盖机械式光开关、步进电机式光开关、MEMS光开关、磁光开关等类型，│
│ │并正在研发电光开关，是行业内少数能够提供全类型、全速度等级光开关产│
│ │品的企业之一。光隆集成的产品广泛应用于光网络保护、测试系统、AI智算│
│ │中心、数据中心光路调度、光传感、激光雷达等领域。奥简微在模拟芯片设│
│ │计行业深耕多年，具备完整的研发团队和较强的技术储备，本次交易如果能│
│ │够顺利完成，不仅可以打造公司多元化产业格局，还可加速推进国内自有研│
│ │发团队的组建，充分整合国内优秀人才资源，实现研发、生产、销售的全产│
│ │业链本地化，实现从电子元器件分销商到芯片设计制造商的成功转型。 │
│ │在国产替代加速进程中，公司把握时机顺势而为，加速推进公司各个自研芯│
│ │片项目的研发及生产进度。公司亦将依托在电子元器件分销领域所累积的丰│
│ │富市场资源、稳定的客户关系及高效的供应链体系，将这些优势资源有效转│
│ │化为芯片设计制造领域的核心竞争力。 │
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│行业政策法规│《关于做好2026年家电以旧换新、数码和智能产品购新补贴工作的通知》、│
│ │《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》、《│
│ │电子信息制造业2025–2026年稳增长行动方案》 │
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│公司发展战略│公司始终坚持以电子元器件分销为基础，以半导体设计、制造为核心，打造│
│ │成为集研发、制造及销售为一体的全产业链半导体IDM企业。 │
│ │在电子元器件分销业务方面，持续维持稳中有进态势，开拓新的高毛利产品│
│ │线，维护上下游客户良好稳定的合作关系，优化产品结构，提升营运效率。│
│ │公司持续优化库存管理，确保产品库存维持在安全水平，以有效应对市场需│
│ │求波动。同时，积极挖掘日本英唐微技术光电类产品的国内市场潜力，通过│
│ │深入研判本土需求与细分机会，推动其产品优势与国内应用场景深度融合，│
│ │力争在光电领域占据稳固市场份额，为公司构建新的稳定业绩增长点。在半│
│ │导体芯片业务方面，持续加大对芯片产品的投入，半导体芯片作为现代科技│
│ │的核心，其应用前景广阔。 │
│ │在MEMS微振镜方面，公司目前重点关注激光雷达领域和激光投影领域的客户│
│ │，并在相关领域已与客户签订NRE合同，共同开发定制相关产品，市场潜力 │
│ │巨大。MEMS微振镜具有体积小、重量轻、功耗低等优势，基于LBS的车载投 │
│ │影系统可实现彩色、高分辨率、远焦距的小型化投影，体积小可嵌入360度 │
│ │任意位置（如后视镜、门把手、摄像头）。该技术支持实时清晰成像，可在│
│ │不同路面条件下保持稳定，并允许用户上传个性化内容。目前部分汽车客户│
│ │希望MEMSLBS系统能够在2026年底就实现上车，公司将以客户要求为目标， │
│ │全力推进LBS项目的各项进程。 │
│ │在显示驱动领域，公司针对汽车DDIC和TDDI的研发和生产制定了明确的产品│
│ │技术发展路线图。公司已投入大量资源，督促研发团队加紧深入研究，不断│
│ │创新，密切关注市场趋势和客户需求，结合汽车显示技术的发展方向，研发│
│ │出更加符合市场需求的新产品。通过这一战略的实施，公司期望能够在汽车│
│ │DDIC和TDDI领域早日实现国产替代，为公司的长期发展奠定坚实基础。除此│
│ │之外，公司也致力于拓宽所拥有的显示驱动技术的应用场景，凭借实力领先│
│ │、经验丰富的研发团队向非车载领域，如手机、笔电等消费电子显示领域进│
│ │行延展。 │
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│公司日常经营│（1）分销业务 │
│ │2025年存储行业在人工智能浪潮的强力驱动下，需求持续攀升，市场呈现显│
│ │著的复苏与结构性增长态势，也对电子行业整体的供需格局产生了较大的影│
│ │响。在此背景下，公司存储业务较上年同期实现大幅上涨，分销业务板块整│
│ │体营收规模较上年同期上涨5.51%，但因供需格局变化带来的产品结构调整 │
│ │以及市场竞争等多重因素影响，分销业务产品整体毛利率为6.02%，较上年 │
│ │同期下降0.59%。 │
│ │公司将积极提升产业链服务能力，持续聚焦大客户战略，将现有的大客户做│
│ │大做深做稳。同时，公司以市场需求为导向，构建上下游战略协同机制，通│
│ │过规模化、多元化的资源整合策略，不断引入高毛利产品线，并积极开拓新│
│ │客户群体，寻求变化市场中的持续经营与高质量稳定发展。 │
│ │（2）芯片设计制造业务 │
│ │在全球科技竞争的背景下，公司积极响应国家关于芯片产业自立自强的号召│
│ │，自2019年起主动推进战略转型，向上游半导体芯片设计领域深度布局。目│
│ │前，公司在英唐极光微的光电转换、光电传感等产品稳步发展的基础上，形│
│ │成以MEMS微振镜和车载显示芯片为战略发展方向的业务布局，经过持续的研│
│ │发投入，在MEMS微振镜与车载显示芯片两大方向，已取得多项技术突破与产│
│ │业化成果。 │
│ │在MEMS微振镜产品方面，φ1.6mm、φ4mm规格产品分别在医疗成像、工业领│
│ │域取得客户批量订单。公司已探索将MEMS投影技术应用于车载显示场景，例│
│ │如通过投影图像、文字向车主或行人实时展示车辆状态（如行驶、开门、自│
│ │动泊车等），报告期内，公司已与欧摩威签署《战略合作框架协议》，基于│
│ │LBS车载智能光投影商业化落地和未来发展，欧摩威拟将其LBS项目的MEMS芯│
│ │片的定制开发以及模组生产等工作交由公司完成。公司正积极推进与汽车厂│
│ │商的直接对接项目，部分厂商已开始在相关车型上对公司的LBS方案进行测 │
│ │试验证。 │
│ │在车载显示芯片产品方面，公司首款DDIC、TDDI两类车载显示芯片已交付至│
│ │国内车企的8.4寸仪表屏项目、海外客户12.3寸的屏幕项目。同时，公司正 │
│ │积极向大尺寸、高端车载显示市场迈进。其中可应用于15寸以上大屏的车载│
│ │TDDI芯片，首批样品已成功点亮且显示及触控性能测试正常，有望实现布局│
│ │大尺寸中控显示屏，以满足智能座舱显示需求。 │
│ │此外，公司正积极进行技术延伸与市场拓展，新款OLEDDDIC已进入消费电子│
│ │领域，配套OLEDTouchIC目前已获得市场订单。目前，支持车载仪表、HUD抬│
│ │头显示及电子后视镜等多种应用场景新一代DDIC的研发工作已进入新阶段，│
│ │将为公司抢占下一代智能座舱显示技术高地奠定基础。 │
│ │报告期内，公司研发投入为13793.42万元，较上年同期9944.84万元增长38.│
│ │7%。公司芯片设计制造业务营业收入41571.29万元，占公司2025年度营业收│
│ │入总规模的7.44%。随着公司自研芯片产品的逐步增产上市，未来，其整体 │
│ │销售收入构成及综合毛利率预计将伴随芯片产品的陆续投产而迎来积极正向│
│ │的调整。 │
│ │（3）公允价值变动 │
│ │本次交易完成后，公司间接持有英唐微技术的100%股权。上述交易对象承诺│
│ │英唐微技术2023-2025年累计实现净利润不低于15000万元，华商龙控股根据│
│ │对赌期内英唐微技术每年实际实现净利润情况按比例支付收购价款。截止本│
│ │报告期末，英唐微技术对赌期已经结束，其累计实现净利润为10205.96万元│
│ │，未能完全实现业绩对赌目标，导致差额部分对应的应付交易价款冲回，影│
│ │响非经常性损益金额3819.11万元。 │
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│公司经营计划│1.电子元器件分销行业 │
│ │目前，电子元器件分销业务作为公司当前的现金来源业务，凭借其深厚的上│
│ │下游客户资源积累，为公司向半导体研发制造领域的转型奠定了坚实基础。│
│ │该业务广泛覆盖PC/服务器、手机、公共设施、汽车、工业等多个行业，与 │
│ │众多细分市场的头部客户建立了长期稳定的合作关系。公司坚定不移地推行│
│ │大客户战略，与上下游伙伴构建战略协同机制，公司积极拓展高毛利产品线│
│ │，敏锐捕捉市场动态，精准聚焦核心客户群。 │
│ │2026年，国产化替代进程将持续深化，公司将构建更完整的本土产品解决方│
│ │案库，并提升在客户设计初期的介入与方案推荐能力。为匹配中国高端制造│
│ │业的全球化布局，公司将构建更加高效、可靠的跨境供应链与本地化服务能│
│ │力，并通过对高成长性赛道（如汽车电子、光通信领域）的精准聚焦，并持│
│ │续提升资金与库存管理的抗周期风险能力，公司将全面夯实盈利基础，实现│
│ │高质量的业绩增长。 │
│ │2.芯片设计制造业务 │
│ │在MEMS微振镜方面，公司将积极拓展新客户，在激光雷达、工业、医疗、无│
│ │人机等领域的客户基础之上，持续开发车载LBS方案的客户，推动MEMS产品 │
│ │在各类车载投影场景中的广泛应用，进一步拓宽其应用边界，如HUD（抬头 │
│ │显示）、DGP（动态迎宾灯）、DIP（车内投影），DBSW（安全警示）、HD和│
│ │ADB（车灯照明和数字化照明交互）等。公司将全力开展MEMS配套图像处理 │
│ │芯片、驱动芯片的研发工作，计划年内完成两类产品的设计及工程样片流片│
│ │；同时加快推进国内8英寸晶圆代工产线的工艺拉通及量产，同步开展自动 │
│ │化生产组装产线的搭建调试，切实强化核心环节自主可控能力；针对MEMSLB│
│ │S车载应用方案，公司已与多家下游车企完成对接并正式启动客户认证流程 │
│ │，力争2026年内完成目标客户的上车方案认证，为后续项目定点、规模量产│
│ │筑牢坚实基础。 │
│ │此外，在车载显示芯片领域，公司已成功实现从研发到量产的突破，先后完│
│ │成了部分国内屏幕厂商、海外屏幕厂商的批量订单交付，公司将持续进行自│
│ │研芯片的迭代升级，加速其市场化进程，主动对接整车厂商，精准把握新项│
│ │目需求，在确保现有订单稳步执行的同时，积极拓展市场份额，积极争取更│
│ │多新项目的定点合作。2026年，公司将继续支持自研芯片产品研发投入，在│
│ │TDDI7880完成流片的基础上，加快推进该产品的客户送样、测试及导入工作│
│ │，并同步推进车载显示芯片TDDI7878产品的流片及客户导入工作，以期实现│
│ │同类产品营业收入在原有基础上的快速增长。 │
│ │车载显示芯片DDIC、TDDI以及MEMS微振镜产品的逐步量产交付，标志着公司│
│ │在自研芯片领域完成了从研发到规模化量产的关键跨越，同时进一步丰富了│
│ │公司产品矩阵，为业务增长注入了新动能。公司将紧密贴合前沿市场需求，│
│ │加强与产业链上下游企业的协同合作，深化与产业链伙伴的战略协作。公司│
│ │将持续驱动收入增长，夯实高质量稳定发展的根基，为我国新质生产力的蓬│
│ │勃发展贡献重要力量。 │
│ │3.并购重组项目 │
│ │发展成为集研发、制造、封测及销售为一体的全产业链半导体IDM企业是公 │
│ │司长期以来不变的战略方向。本次并购系公司围绕光开关等无源光器件和模│
│ │拟芯片领域实施的重要战略布局，目前相关工作正在有序推进中。未来公司│
│ │将严格按照监管要求规范推进交易实施，切实做好风险防控与合规管理，确│
│ │保事项平稳落地。 │
│ │交易完成后，公司将聚焦业务协同、技术整合、资源共享，推动标的资产与│
│ │现有车载显示芯片及MEMS微振镜业务深度融合，进一步完善产品矩阵与产业│
│ │链布局，提升研发创新能力与市场竞争力。同时，持续优化公司治理与内控│
│ │管理，强化投后运营管控，加快协同效应释放，培育新的业绩增长点，不断│
│ │提升公司整体价值与可持续发展能力。 │
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│可能面对风险│1.业务转型不及预期的风险 │
│ │公司主营业务一定时期内仍以电子元器件分销为主，发展成为集研发、制造│
│ │、封测及销售为一体的全产业链半导体IDM企业是公司长期以来不变的战略 │
│ │方向，如果公司在未来不能成功实现业务的转型升级，可能存在经营不及预│
│ │期的风险。 │
│ │公司将坚持电子元器件分销业务为基础的定位不变，依靠深圳华商龙等分销│
│ │业务体系，持续深耕分销业务，依托5G手机、新能源汽车市场的快速发展以│
│ │及国产替代趋势的兴起，确保分销业务稳健前行。同时，公司将加速半导体│
│ │业务的深度融合，充分利用自身在客户资源及研发、制造方面的优势，推动│
│ │半导体业务持续增长。 │
│ │2.汇率波动风险 │
│ │公司外汇收支主要涉及电子元器件的进口和境外销售，涉及币种包括美元、│
│ │港币等，完成对英唐微技术的收购后，也会采用大量日元用于采购物资、设│
│ │备、材料及支付日常经营管理费用。由于汇率的变化受国内外政治、经济环│
│ │境等各种因素的影响较大，具有一定的不确定性。因此，如果未来人民币汇│
│ │率出现较大波动，影响公司汇兑损益，将对公司经营成果造成一定影响。 │
│ │公司将密切关注人民币对外币汇率的变化走势，完善汇率风险预警及管理机│
│ │制。较大比例的产品采用在境外采购并在境外销售的方式，实现采购与销售│
│ │同时采用外币进行，由客户自主进行进口报关并承担汇率波动风险，从而避│
│ │免汇率波动对公司造成实际的损失；在订单报价过程中，根据订单的期限，│
│ │加入预估的人民币汇率损失；积极调整结汇安排，分散结汇损失风险；通过│
│ │加强外币回款，及时收回外汇，直接支付进口货款；视情况适时采取外汇套│
│ │期保值；与银行合作，锁定远期汇率，降低汇率波动所带来的财务损失等，│
│ │最大限度减少汇率波动的风险。 │
│ │3.原材料价格波动风险 │
│ │公司经营所需的主要原材料是来自上游原厂的芯片和电子元器件等，部分芯│
│ │片和电子元器件近期存在紧缺和涨价的现象。若原材料的价格持续发生上涨│
│ │，而价格的波动不能及时转移到公司产品的销售价格中，则可能导致产品的│
│ │生产成本增加，影响公司的利润。 │
│ │公司将不断优化库存管理策略，通过加快购销流程、缩短采购周期及加速存│
│ │货周转，实现快速周转与销售，从而减轻产品价格波动对公司业绩的不利影│
│ │响。同时与主要供应商积极沟通并保持良好的长期稳定合作关系，与下游客│
│ │户根据原材料波动幅度协商及时调整产品价格。 │
│ │4.人才缺乏的风险 │
│ │随着公司逐渐向半导体芯片研发及制造领域转型升级，涉及专业技术、业务│
│ │结构日趋复杂，公司对半导体领域将急需更多高素质研发人员及富有经验的│
│ │生产管理人员。如果公司难以持续引进人才，公司半导体芯片领域的新业务│
│ │模式、新客户的拓展可能会受到一定的限制。 │
│ │公司将不断加大培养和引进人才的力度，健全内部激励政策及员工福利制度│
│ │，完善人才储备机制。 │
│ │5.现有芯片产品下游市场规模不及预期的风险 │
│ │未来，如因宏观环境变化，消费降级，汽车市场景气度下行，车载芯片市场│
│ │需求下降，公司所布局的芯片也将出现市场规模不及预期的风险，产品的生│
│ │产销售或将受到制约，对公司经营产生一定不利影响。 │
│ │面对上述风险，公司将时刻把握市场变化，关注行业政策及实时发布的市场│
│ │数据，提升对市场和技术的敏锐洞察力，不断适应和调整发展策略。 │
│ │6.并购项目可能暂停、取消及后续管理整合的不确定性风险 │
│ │本次收购构成重大资产重组，涉及向深交所、中国证监会等监管机构的申请│
│ │、审核及注册程序，存在因监管政策或市场环境变化而被暂停、中止甚至取│
│ │消的风险，且完成收购的时间进度亦具有不确定性。若收购顺利完成，公司│
│ │将重点推进标的公司在日常运营、生产研发及市场开拓等多维度的整合工作│
│ │。 │
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│股权激励 │英唐智控2026年6月18日发布股票期权激励计划，公司拟授予5000.00万份股│
│ │票期权，其中首次向47名激励对象授予4355.00万份，行权价格为14.09元/ │
│ │股；预留645.00万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满一年后分三期│
│ │行权，行权比例分别为20%/40%/40%。主要行权条件为：2026/2027/2028年 │
│ │公司营业收入分别不低于59.21亿元/62.76亿元/66.53亿元且2026/2027/202│
│ │8年公司芯片、器件类产品研发制造业务收入分别不低于4.50亿元/7.00亿元│
│ │/10.15亿元。 │
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│资产重组 │英唐智控2015年3月27日发布重组预案，公司拟以8.36元/股的价格发行约1.│
│ │14亿股并支付现金18875万元收购深圳华商龙100%股权。深圳华商龙100%股 │
│ │权交易作价为11.45亿元。深圳华商龙是一家专注于为手机、家电、汽车电 │
│ │子行业等领域的客户提供电子元器件产品分销、技术支持、供应链管理服务│
│ │为一体的市场型分销商，向客户提供包括产品资料、产品选型、免费样品、│
│ │小量销售、参考设计、技术支持、供应链管理服务等一揽子增值服务，为该│
│ │产业链中联接上游原厂和下游客户的重要纽带。交易对方承，深圳华商龙20│
│ │15年度至2017年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别不│
│ │低于1.15亿元、1.4亿元和1.65亿元。同时，公司拟以13.46元/股的价格， │
│ │向公司实际控制人胡庆周发行不超过1597.33万股，募集配套资金不超过2.1│
│ │5亿元，用于支付本次交易现金对价及发行费用。通过本次交易公司将业务 │
│ │延伸至智能家居物联网产业链上游-电子元器件分销商领域。（2015年6月17│
│ │日经证监会审核获得无条件通过） │
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│战略合作 │与中国移动在5G领域合作：英唐智控2019年9月20日公告，公司控股子公司 │
│ │英唐创泰与中国移动签订关于MTK主芯片产品采购的《手机主芯片合作框架 │
│ │协议》，合同的采购规模上限为800万片。协议有效期两年。MTK（中国台湾│
│ │联发科技股份有限公司）为全球第四大无晶圆半导体公司，移动通信芯片位│
│ │居世界第二。MTK所研发的芯片每年驱动超过15亿台智能终端设备，在手机 │
│ │主控芯片领域仅次于高通公司。本次公司成为中国移动的供应商及签订协议│
│ │标志着公司正式进入国内三大通信运营商之一的中国移动供应链，有望跟随│
│ │运营商分享5G行业发展红利。 │
│ │英唐智控2020年11月28日公告，公司与中天弘宇集成电路有限责任公司（简│
│ │称“中天弘宇”）、中宇天智集成电路（上海）有限公司（简称“中宇天智│
│ │”）签署了《合作协议书》。公司将借助中天弘宇及中宇天智在新型闪存方│
│ │面的自主知识产权设计研发能力、生产制造能力及相关专业技术经验，并结│
│ │合公司日本研发团队、上市公司平台优势和客户渠道资源，加快新型闪存技│
│ │术的持续创新、产品的大规模应用及自主生产能力建设的进程。合作期限从│
│ │2020年12月1日到2023年11月30日截止。 │
│ │英唐智控2022年5月28日公告，公司与乐群股份、公司参股公司深圳英唐芯 │
│ │签署《半导体产业集群项目落地合作协议》，拟就“英唐半导体产业集群”│
│ │项目开展合作。各方将依据“英唐半导体产业集群”项目的产业规划，结合│
│ │乐群股份持有的深圳市宝安区西乡街道107发展带乐群第一工业区的地块属 │
│ │性及用途，在园区运营管理等领域开展全面合作：乐群股份根据公司和深圳│
│ │英唐芯的产业落地需求配合完成园区打造；公司、深圳英唐芯配合乐群股份│
│ │相关产业定位开展园区建设、业态规划和运营管理，深圳英唐芯或其子公司│
│ │为园区建设提供资金支持，根据项目建设进度分批投入资金，总投资额不超│
│ │过20亿元；公司携旗下优势产业入驻建设完成后的园区暨英唐半导体产业集│
│ │群。 │
│ │全资子公司与欧摩威签署战略合作框架协议：英唐智控2025年11月21日公告│
│ │，公司全资子公司深圳市英唐极光微技术有限公司（简称“深圳极光微”）│
│ │与欧摩威汽车电子（长春）有限公司（简称“欧摩威”）签署《战略合作框│
│ │架协议》。基于LBS（LaserBeamScanning，激光束扫描，是一种基于MEMS振│
│ │镜的智能光控制技术）车载智能光应用商业化落地和未来发展，欧摩威拟将│
│ │其LBS项目的MEMS芯片的定制开发以及模组生产等工作交由深圳极光微完成 │
│ │。 │
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│定增募资收购│英唐智控2018年10月9日发布定增预案，公司拟非公开发行不超过2.1亿股股│
│吉利通100%股│份，募集资金总额不超过21亿元，拟用于：1）收购吉利通100%股权项目， │
│权 │拟投入募集资金12亿元。吉利通是一家专业代理和销售国内外知名品牌电子│
│ │元器件的企业。吉利通拥有全球最大贴片电阻及全球第三大贴片电容器制造│
│ │商国巨（YAGEO）的代理权，同时拥有亿光（Everlight）、顺络（Sunlord │
│ │）、厚声（Uniohm）、旺诠（RALEC）、丰宾（CAPXON）万裕、科瑞泰科、 │
│ │新洁能、达晶微、鸿星、晶优、华德等多家全球知名品牌的代理资质，且均│
│ │为该等品牌的一级代理商。承诺方承诺，吉利通2018年度至2021年度实现的│
│ │净利润分别不低于1.1亿元、1.2亿元、1.4亿元、1.6亿元。2）补充流动资 │
│ │金，拟投入募集资金9亿元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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