热点题材☆ ◇002913 奥士康 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、汽车电子、新能源车、小米概念、数据中心、抖音概念、MiniLED、6G概念、英伟
达、AI手机PC、PCB概念
风格:融资融券、券商重仓、业绩预降、回购计划、发可转债、昨日弱势
指数:中小300
【2.主题投资】
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2025-05-16│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司以传统优势领域为基石，加速市场开拓与技术迭代，聚焦汽车智能化关键部件，深度切
入新能源汽车ECU、VCU等核心产品线，为未来在智能电动化赛道的长远布局开辟全新增长极
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2025-03-05│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司PCB产品主要应用于数据中心及服务器、AIPC、通信及网络设备、汽车电子等领域
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2024-12-20│抖音概念 │关联度：☆☆☆
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公司在服务器领域深耕多年，已成为众多优质客户的核心供应商，获得部分国际龙头服务器
客户的认证，AI服务器类主要客户有惠普、英业达、和硕、纬创、仁宝、台达、字节跳动等
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2024-03-11│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司AIPC相关产品已实现量产并稳步供货
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2023-05-29│英伟达概念 │关联度：☆☆☆
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公司有通过供应体系向英伟达提供PCB系列产品，目前正在积极参与英伟达R系列产品的打样
和测试工作
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2023-03-06│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司已有6G相关技术储备
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2022-01-14│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品为PCB硬板，产品层数以双面板和多层板为主，产品应用领域由最初的以消费
类电子为主发展至目前的计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备以及医疗电子等领
域。
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2021-11-03│小米概念 │关联度：☆☆☆
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奥士康2018年3月6日在投资者互动平台表示，公司与小米已经建立长期的合作关系，且订单
稳定。
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2021-11-02│5G概念 │关联度：☆☆
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公司在互动平台=表示，5G时代的到来，必然会带来信息技术硬件系统新一轮的升级，带来P
CB行业新的市场需求，为配合无线通信领域客户的需求，公司也在积极开发5G无线通信基站用PC
B产品。
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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CPCA副理事长单位;主营业务为高密度印制电路板的研发、生产和销售，产品主要是双层和
多层板，四层及以上板占比80%左右，唯一一家中国PCB企业成为三星电子“PCB战略供应商”，
客户包括现友产业、大德电子、共进股份等
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2021-07-28│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司MiniLED产品基本全覆盖TV\NB\PC\汽车台显等领域，且技术领先，21年四季度正负公差
可以做到10%。
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2025-11-03│超聚变概念 │关联度：☆☆☆
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超聚变为公司客户之一
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2025-04-30│华为数字能源│关联度：☆☆☆
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华为与公司在数据中心及服务器、通信、数字能源等领域都有稳定合作，公司将持续、积极
拓展与华为更深层次的合作
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2023-06-15│AMD概念 │关联度：☆☆☆
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公司拥有英伟达、AMD等芯片企业+品牌服务器和ODM/OEM体系+云客户的丰富客户矩阵，产品
覆盖云端、边缘、终端全系列
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2023-03-04│华为概念 │关联度：☆☆
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公司客户包括华为、中兴、浪潮、爱普生、SONY、松下、三星、西门子、联想、华硕、小米
、BSH、HPE、矢崎、先锋、富士康、海拉、博格华纳等国际知名企业
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2018-05-24│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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奥士康2018年3月6日在投资者互动平台表示，公司与富士康存在业务往来，双方合作稳定且
订单充足。
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2026-07-28│昨日弱势 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-28跌幅为：-8.91%
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2026-07-24│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过12000万元(136.565万股),回购期:2026-07-20至2027-07-19
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2026-07-14│业绩预降 │关联度：☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为7800万元至10000万元，与上年同期
相比变动幅度为-60.17%至-48.94%。
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2026-04-02│发可转债 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-04-02公告发行进度：证监会核准批文
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2026-03-31│券商重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,券商重仓持有535.14万股(2.56亿元)
【3.事件驱动】
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2026-01-28│谷歌云正式官宣涨价 数据中心板块迎来密集利好催化
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谷歌正式发布将于2026年5月1日对CDN Interconnect、Direct Peering、 Carrier Peering
等方式进行数据传输的价格进行调整，其中北美地区翻倍。此前，亚马逊云科技（AWS）上调其E
C2机器学习容量块价格约15%，此举被视为AI算力资源紧缺背景下云计算定价逻辑的重大转变。
方正证券研报指出，国内主要互联网厂商在最新的业绩说明会中，对AI资本开支的表述呈现出“
高强度投入、不设上限、强调回报”的共性特征。需求端来看，国内大厂tokens使用量快速增长
，下游AI应用或将陆续推出，同时各类AI软硬件产品正在加速推出，AIDC需求量快速增长。供给
端来看，国产GPU厂商陆续上市，国产芯片成熟度和供给量提升；同时，H200有望恢复供应，供
给端有望缓解。因此，AIDC建设有望提速。
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2024-07-15│消费电子迎来“换新季”，产业链上市公司抢抓AI应用商机
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随着暑期到来，消费电子市场也进入了新品发布季，而这也是消费者较为集中更新电子产品
的“换新季”，产业链上市公司纷纷抢抓商机。目前，众多消费电子头部厂商纷纷发布了AI大模
型，希望向生成式AI手机、AIPC（AI电脑）进化。市场对端侧AI落地也给予了高度关注。科方得
智库研究负责人张新原在接受采访时表示：“随着人工智能技术的发展，消费电子产品将成为AI
算法应用的重要载体，除了传统的语音和图像识别技术外，未来还将迎来更多激动人心的AI应用
。这些新技术的广泛应用将极大改变消费者对于消费电子的使用习惯或需求，也会为产业链企业
带来新的机遇和挑战。”
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2024-05-29│中国信通院：4月国内市场手机出货量2407.1万部，同比增长28.8%
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中国信通院数据显示，2024年4月，国内市场手机出货量2407.1万部，同比增长28.8%，其中
，5G手机2023.2万部，同比增长52.2%，占同期手机出货量的84.1%。2024年4月，智能手机出货
量2266.8万部，同比增长25.5%，占同期手机出货量的94.2%。2024年1-4月，国内市场手机出货
量9148.6万部，同比增长12.3%，其中，5G手机 7666.5万部，同比增长18.3%，占同期手机出货
量的83.8%。
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2023-10-25│三星正推进测试6G网络数据传输距离
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近日，韩国三星电子表示将在美国得克萨斯州普莱诺周边1公里距离内，进行12.7GHz—13.2
5GHz频段的6G测试。三星电子美国分部日前已向美国联邦通信委员会（FCC）申请无线电频率使
用许可。2021年底，三星电子曾在得克萨斯州针对500米距离申请无线电频率使用许可，并进行
了6G测试。此次申请的测试距离再次增加，若测试成功，将刷新6G数据的传输距离纪录。
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2023-08-18│英伟达发布业绩在即，机构预计H100人工智能GPU将创造165亿美元营收
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英伟达将于8月23日公布2024财年第二季度业绩。知名投行摩根士丹利表示，芯片制造商英
伟达将从人工智能领域的“巨大变化”中受益，并指出英伟达的业绩有望继续超出预期。在眼下
的AI时代，“算力即权力”似乎已成为行业主旋律，算力设施需求量仍在持续攀升。需求飙涨下
，英伟达GPU价格自然也是水涨船高。英伟达H100人工智能GPU获得了巨大的吸引力，有专家预计
该公司将在2023年出货55万块。假定英伟达的每块H100售价都是按照基准的3万美元来计算，仅
仅在最新一代的H100上，机构认为英伟达就有望获得高达165亿美元的营收。
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2023-05-08│微软携手超威半导体（AMD）加码AI芯片
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微软正在与超威半导体（AMD）展开合作，资助后者向人工智能芯片领域扩张。这是微软多
管齐下战略的一部分，目的是获得更多令人垂涎的人工智能部件。知情人士称，两家公司正在合
作，以作为英伟达公司的替代方案。当前，微软正在为AMD提供资金支持，并与这家芯片制造商
合作开发一款代号为雅典娜（Athena）的微软自主研发的人工智能芯片。
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2023-03-22│2023全球6G技术大会即将召开
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2023全球6G技术大会即将于3月22日至24日在南京召开。本次大会以“6G融通世界，携手共
创未来”为主题，将探讨6G作为未来数字世界的“超级基础设施”，如何以极致性能，支撑人、
机、物的多维感知、赋能全社会数字化转型。机构预计到2040年，6G各类终端连接数相比2022年
增长超过30倍，月均流量增长超过130倍，最终为6G带来“千亿级终端连接数，万亿级GB月均流
量”的广阔市场发展空间。
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2023-03-17│毫米波之父发布开源信道模拟器，助力6G无线通信标准化工作
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近日，素有“毫米波5G之父”之称的纽约大学无线通信研究中心创始人Ted Rappaport教授
宣布了无线通信技术发展的一个重要里程碑——该中心刚发布了“NYUSIM4.0”。该中心表示“N
YUSIM4.0”专门用于助力加速预期将于2025年启动6G无线通信的标准化工作。“NYUSIM4.0”是
该中心在MATLAB中开发的开创性的“开源”亚太赫兹和毫米波无线信道模拟器，全球产业和学术
机构均可免费下载和使用。机构预计，2040年全球6G市场规模超过3400亿美元（约合人民币2444
9亿元），其间年复合增长率将达到58.1%。中国将是全球最大的6G市场之一。目前我国已在6G超
大规模MIMO、太赫兹通信、通感一体、内生AI通信、确定性网络、星地一体化网络等关键技术研
究方面均取得重要进展。
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2019-06-19│工信部公示第一批符合《印制电路板行业规范条件》 企业名单
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工信部公示第一批符合《印制电路板行业规范条件》 企业名单
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2019-03-25│6G无线峰会将举行 相关公司或受益
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2019年3月24日消息，据媒体报道，6G无线峰会将于3月24-25日在芬兰举行，规划5G铺开后
的下一个十年的新标准。从官网公布的活动议程来看，研究者们将从当前的5G话题开始深入，讨
论毫米波定位、5G后传感与通信融合、环境与量子反向散射通信、太赫兹（THz）集成电路设计
等内容。6G网络的“致密化”程度将达到前所未有的水平，可关注：华讯方舟、盛路通信、意华
股份等。
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2019-03-19│美国批准6G试验 容量为5G上千倍
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2019年3月18日消息，据报道，近日，美国联邦通信委员会(FCC)投票，一致决定开放面向未
来6G网络服务的“太赫兹”频谱，用于创新者开展6G技术试验。此前中国工信部也明确表示我国
已开始基于6G网络的研究，6G基站将可同时接入数百个甚至数千个无线连接，其容量可达5G基站
的1000倍。相关公司可关注：亨通光电(600487)、信维通信(300136)、意华股份(002897)等。
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2019-01-03│“电子产品之母”行业孕育大机遇 工信部鼓励PCB企业做优
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工业和信息化部2019年1月2日发布《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公
告管理暂行办法》。其中提出，鼓励企业做优做强，推动建设一批具有国际影响力、技术领先、
“专精特新”的企业。
印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），是指在通用基材上按预定设计形成点间
连接及印制元件的印制板，是组装电子零件用的关键互连件，绝大多数电子设备及产品均需配备
，被称为“电子产品之母”。
业内人士对上证报记者介绍说，PCB行业的下游则是非常明确而广泛的。只要是电子相关的
行业几乎都是它的下游。“未来三年将迎来5G时代以及一系列相关产业的升级换代，尤其是通讯
和汽车电子领域，PCB行业将进入新一轮产能投放周期和技术升级周期。”
为适应下游产业的升级换代需求，提升我国电子信息产业的发展质量，《规范条件》鼓励印
制电路板产业聚集发展，建设配套设备完备的产业园区，引导企业退城入园。严格控制新上技术
水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目。鼓励企业做优做强，加强企业技术和管理创新，提高
产品质量和生产效率，降低生产成本。推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”
的企业。
在生产规模和工艺技术上，《规范条件》要求企业具备印制电路板产品的独立生产、销售和
服务能力；研发经费不低于当年企业主营业务收入的3%，鼓励企业取得高新技术企业资质或省级
以上研发机构、技术中心资质；生产的产品拥有技术专利；企业申报时上一年实际产量不低于实
际产能的50%等。
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2018-11-12│工信部再发声 6G概念研究今年启动
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2018年11月9日，中国移动副总裁李慧镝在第五届世界互联网大会上透露，中国移动正在全
力推动5G商用，以2019年预商用、2020年商用为目标。工信部IMT-2020（5G）无线技术工作组组
长粟欣透露，6G概念研究也在今年启动。相关上市公司有盛路通信(002446)、信维通信(300136)
、奥士康(002913)和意华股份(002897)。
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2018-11-06│大型PCB厂三季度营收创新高 5G基站助力发展
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2018年11月5日据悉，大型PCB厂第三季营收多有靓丽表现，华通单季税后纯收益9.85亿元、
健鼎、泰鼎及欣兴第三季度营收均创新高。PCB成为仅次于集成电路和面板之后的第三大电子元
器件，在全球已将5G移动网络作为战略性的发展目标背景下，PCB供应链有望迎来大发展。5G时
代将从基站、智能终端和数据中心三个方面带动PCB市场快速增长。上市公司中，奥士康主要产
品为PCB硬板；景旺电子在全球PCB企业排名第28位。
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2018-07-18│PCB市场迎来涨价潮 行业逐步进入旺季周期
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2018年7月17日据怀新资讯报道，据报道，从7月份开始，包括欧姆威电子、建滔集团在内的
各大PCB大厂纷纷发布涨价通知，称受环保限产及覆铜板、铜箔等原料价格上涨影响，企业选择
涨价。机构认为随着5G通信设备的更新换代与材料国产化替代，行业将实现从周期向成长的逻辑
转换。国内龙头企业受益于行业景气周期的到来，市占率有望提升。公司方面，深南电路PCB中
高端领域技术国内领先。沪电股份是国内PCB龙头制造商之一。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │奥士康科技股份有限公司秉承“联接世界、导通未来”的企业使命，经过多│
│ │年的稳步发展，现已成为拥有奥士康科技股份有限公司、广东喜珍电路科技│
│ │有限公司等经营实体的股份制企业，公司于2017年12月1日在深交所主板成 │
│ │功上市（股票代码：002913），目前公司总资产约77亿元。 │
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│产品业务 │公司核心业务聚焦于高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，凭借 │
│ │深厚的技术积累与卓越的制造工艺，在行业内树立了良好的品牌形象与市场│
│ │口碑。 │
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│行业地位 │高密度印制电路板领先企业 │
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│核心竞争力 │（1）全球业务布局优势 │
│ │公司始终如一地秉持“以客户为中心，以奋斗者为中心”的核心价值观，坚│
│ │定不移地推进全球化发展战略，矢志成为“PCB制造行业最值得信赖和最具 │
│ │创造力的领航者”，在全球市场的激烈角逐中不断谋求新的突破与发展。公│
│ │司成功构建了以湖南、广东及泰国三大核心生产基地为支撑的产业格局，成│
│ │功打造了一地集成化设计、多地制造的高效运营模式，充分发挥各基地的独│
│ │特优势，实现了资源的优化配置与协同发展。 │
│ │湖南基地作为公司重要生产基地，配备自动化及智能化生产线，在汽车电子│
│ │、消费电子等领域积累了较为成熟的制造经验和工艺能力。公司通过应用超│
│ │大排版工艺、高精度阻抗控制等关键技术，提升单位产出效率及产品一致性│
│ │水平，在保障规模化生产能力的同时增强对客户多样化需求的响应能力。 │
│ │（2）客户资源优势 │
│ │经过多年的市场开拓与品牌积累，公司已与多家境内外知名企业建立长期稳│
│ │定的合作关系，客户覆盖通信与数据中心、汽车电子等重点应用领域，形成│
│ │结构多元、分布均衡的客户体系。在主要细分领域，公司已进入多家具备行│
│ │业影响力客户的供应链体系，具备持续、稳定的供货能力。依托较强的研发│
│ │实力、稳定的产品质量及可靠的交付能力，公司持续获得核心客户认可，客│
│ │户合作关系稳固，合作粘性较强，形成了较为稳定的业务合作基础。 │
│ │在重点应用领域持续深化的基础上，公司围绕AI服务器、AIPC等方向开展前│
│ │瞻性布局，推进客户拓展及产品验证工作。同时，公司积极推进海外市场布│
│ │局，持续提升对不同区域客户的服务能力。通过与主要客户的长期深度合作│
│ │，公司能够及时把握下游技术发展趋势及市场需求变化，持续提升产品研发│
│ │的前瞻性与适配能力，进一步巩固和增强市场竞争优势。 │
│ │（3）研发技术优势 │
│ │公司始终坚持以技术创新为核心驱动，持续推进产品及工艺升级。作为国家│
│ │高新技术企业、国家知识产权优势企业及中国电子电路行业协会（CPCA）副│
│ │理事长单位，公司依托国家级企业技术中心、省级工程技术研究中心及博士│
│ │工作站等研发平台，围绕行业技术演进方向开展前瞻性技术储备与工艺研究│
│ │。 │
│ │公司围绕高速互联、高密度集成及高可靠性材料应用等关键方向持续开展技│
│ │术研发，建立以市场需求为导向的技术开发机制，并与客户开展协同研发，│
│ │不断提升产品技术水平与应用适配能力。 │
│ │（4）精益管理与品质优势 │
│ │公司建立了覆盖产品全生命周期的质量管理体系，将质量控制嵌入研发设计│
│ │、供应链管理、生产制造及交付服务等各环节，形成系统化的质量管理机制│
│ │。通过推进质量前移管理，公司将质量控制关口延伸至原材料准入及研发设│
│ │计阶段，从源头降低质量风险。 │
│ │在供应链管理方面，公司建立供应商准入及持续评估机制，对供应商资质、│
│ │生产能力及质量管理体系进行综合评估，确保原材料符合技术及质量标准；│
│ │在研发设计阶段，公司重点关注产品性能、可靠性及可制造性要求，开展设│
│ │计验证与优化工作；在工艺管理方面，公司结合设备能力及技术条件制定标│
│ │准化工艺流程，并持续进行工艺改进与优化；在生产制造环节，公司通过关│
│ │键工序过程控制、在线检测及参数监控机制，对生产过程实施实时管理；在│
│ │质量检验环节，公司按照内部质量标准及客户技术要求开展多层级检测，保│
│ │障出厂产品质量符合技术规范。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入55.30亿元，较上年增长21.11%；实现归属于公 │
│ │司股东的净利润3.08亿元。 │
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│竞争对手 │依顿电子、胜宏科技、博敏电子、兴森科技、丹邦科技、崇达技术、景旺电│
│ │子、世运电路 │
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│品牌/专利/经│品牌：公司始终秉承“客户第一”的服务理念，致力于将“奥士康”建设成│
│营权 │为高知名度和高美誉度的印制电路板品牌。 │
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│核心风险 │人民币升值引起的汇兑损失，宏观经济下行。 │
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│投资逻辑 │公司始终如一地秉持“以客户为中心，以奋斗者为中心”的核心价值观，坚│
│ │定不移地推进全球化发展战略，矢志成为“PCB制造行业最值得信赖和最具 │
│ │创造力的领航者”，在全球市场的激烈角逐中不断谋求新的突破与发展。公│
│ │司成功构建了以湖南、广东及泰国三大核心生产基地为支撑的产业格局，成│
│ │功打造了一地集成化设计、多地制造的高效运营模式，充分发挥各基地的独│
│ │特优势，实现了资源的优化配置与协同发展。 │
│ │经过多年的市场开拓与品牌积累，公司已与多家境内外知名企业建立长期稳│
│ │定的合作关系，客户覆盖通信与数据中心、汽车电子等重点应用领域，形成│
│ │结构多元、分布均衡的客户体系。在主要细分领域，公司已进入多家具备行│
│ │业影响力客户的供应链体系，具备持续、稳定的供货能力。依托较强的研发│
│ │实力、稳定的产品质量及可靠的交付能力，公司持续获得核心客户认可，客│
│ │户合作关系稳固，合作粘性较强，形成了较为稳定的业务合作基础。 │
│ │公司始终坚持以技术创新为核心驱动，持续推进产品及工艺升级。作为国家│
│ │高新技术企业、国家知识产权优势企业及中国电子电路行业协会（CPCA）副│
│ │理事长单位，公司依托国家级企业技术中心、省级工程技术研究中心及博士│
│ │工作站等研发平台，围绕行业技术演进方向开展前瞻性技术储备与工艺研究│
│ │。 │
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│消费群体 │数据中心及服务器、汽车电子、通信及消费电子等领域 │
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│消费市场 │国内销售、国外销售、其他业务收入 │
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│主营业务 │高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售 │
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│主要产品 │单面板、双面板及多层板等 │
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│项目投资 │奥士康2019年5月17日公告，公司与肇庆新区管理委员会（简称“管理委员 │
│ │会”）签署《肇庆奥士康科技产业园项目投资合同》（简称“投资合同”）│
│ │，公司拟在香港注册全资子公司（简称“香港奥士康公司”），并以全资控│
│ │股的香港奥士康公司在广东省肇庆新区成立全资子公司（简称“肇庆奥士康│
│ │公司”）投资兴办项目，项目名称为“肇庆奥士康科技产业园”项目（简称│
│ │“本项目”），投资总额不少于35亿元，主要包括肇庆奥士康印刷电路板生│
│ │产基地项目（简称“生产基地”）以及奥士康华南总部项目，其中生产基地│
│ │项目主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端 │
│ │半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等产品。 │
│ │投建泰国生产基地：奥士康2022年12月20日公告，公司拟投资不超过12亿元│
│ │建设泰国生产基地，投资项目未来将有效支持公司海外市场的开拓。本次投│
│ │资对公司的长远发展具有积极影响。 │
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│行业竞争格局│印制电路板（PCB）作为电子元器件领域的关键基础部件，其下游应用领域 │
│ │极为广泛，涵盖了服务器、汽车电子、通讯、消费电子、工业控制等多个重│
│ │要行业板块。PCB行业的发展与下游各应用领域的发展态势紧密相连、相互 │
│ │影响，下游市场的需求变化直接决定着PCB行业的市场规模、技术发展方向 │
│ │以及产品结构的调整。 │
│ │2024年，在科技发展日新月异的大背景下，不同应用领域对PCB的需求呈现 │
│ │出明显的分化态势。在人工智能、汽车电子、AI服务器、AIPC等新兴技术蓬│
│ │勃发展的领域，对PCB的需求持续保持增长态势，成为推动PCB行业发展的核│
│ │心驱动力。 │
│ │尤其是在汽车产业领域，随着汽车电子化和智能化程度的不断提升，汽车电│
│ │子系统的复杂性和集成度大幅增加，对PCB的需求不仅在数量上显著增长， │
│ │而且在技术规格和性能要求上也日益提高。以自动驾驶系统、智能座舱等关│
│ │键汽车电子部件的广泛应用为例，此类应用需要大量高精度、高可靠性的PC│
│ │B产品来支持其稳定运行。同时，AI服务器、云计算等领域的迅猛发展，数 │
│ │据中心的大规模建设和升级，也对高性能、高散热性、高信号传输速率的PC│
│ │B产品产生了巨大的需求。这些新兴领域的快速发展，为PCB行业带来了全新│
│ │的增长契机和市场空间。 │
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│行业发展趋势│在人工智能、数据中心、高速网络等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB│
│ │需求总体呈增长态势。根据Prismark统计，2025年全球PCB产值为848.91亿 │
│ │美元，同比增长15.4%。其中，2025年中国大陆PCB产值为484.59亿美元，20│
│ │29年PCB市场规模预计将达624.63亿美元，2024—2029年年均复合增长率预 │
│ │计为8.7%。在人工智能算力基础设施扩张、智能终端升级及新能源汽车渗透│
│ │率持续提升背景下，行业进入新一轮增长周期。 │
│ │根据Prismark预测，2029年全球PCB市场规模预计将达1,092.58亿美元，202│
│ │4—2029年年均复合增长率预计为8.2%。预计全球PCB行业仍将保持增长态势│
│ │，增长动能主要来自AI服务器、高端多层板及HDI产品需求提升。 │
│ │从产品结构来看，随着终端产品向高性能、高密度方向发展，PCB产品结构 │
│ │持续升级。根据Prismark数据，2025年，全球HDI产值为157.17亿美元，同 │
│ │比增长25.6%；全球多层板产值为330.91亿美元，同比增长18.2%。在人工智│
│ │能服务器及高速网络需求带动下，HDI板、高层数多层板及封装基板等高端 │
│ │产品占比持续提升，行业逐步向高层数、高频高速及高可靠性方向发展。 │
│ │1、服务器及AI算力基础设施 │
│ │人工智能训练与推理需求持续增长，带动AI服务器市场规模扩大，在服务器│
│ │行业中的占比持续提升。随着大模型与高性能计算需求快速发展，AI服务器│
│ │多采用异构架构，对算力密度和数据传输能力提出更高要求。PCB在层数、 │
│ │面积、材料性能及信号完整性等方面要求显著提升，推动材料向低损耗、极│
│ │低损耗升级，同时带动高层数板及高端多层板需求持续增长。 │
│ │AI服务器相关PCB市场保持较快增长。根据Prismark数据，2024—2029年AI │
│ │服务器相关PCB市场年均复合增长率预计为18.7%；其中，AI服务器相关HDI │
│ │的年均复合增速为29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合增长率为33.8%│
│ │，整体增速高于行业平均水平。 │
│ │2、AIPC市场 │
│ │2025年，随着人工智能应用向终端侧持续延伸，算力本地化趋势逐步增强，│
│ │AIPC成为推动PC产业升级的重要方向。 │
│ │相较传统PC，AIPC通过集成专用AI芯片与混合算力架构，在本地实现模型推│
│ │理与数据处理，对高速信号传输、高密度互连及散热性能提出更高要求，推│
│ │动PCB在层数、材料性能及工艺水平等方面持续升级，高端产品占比不断提 │
│ │升。 │
│ │根据Gartner数据，2025年全球AIPC出货量预计约为7780万台，占PC市场比 │
│ │重约31%；预计到2026年出货量将达到1.43亿台，占比提升至55%，并有望在│
│ │未来逐步成为PC市场主流形态。随着AIPC渗透率持续提升，其对高性能PCB │
│ │的需求将同步增长，尤其是在高多层板及高速PCB等产品领域，对信号完整 │
│ │性、传输速率及可靠性的要求进一步提高，带动相关产品需求持续扩大。 │
│ │3、汽车电子 │
│ │在全球汽车产业向电动化、智能化转型背景下，汽车电子市场规模持续扩大│
│ │。随着新能源汽车渗透率提升，汽车电子化程度显著提高，带动PCB单车价 │
│ │值量持续提升。 │
│ │中国新能源汽车市场规模持续扩大。根据中国汽车工业协会数据，2025年新│
│ │能源汽车产销分别完成1662.6万辆和1649万辆，同比分别增长29%和28.2%，│
│ │连续11年位居全球第一，为车用PCB行业提供了广阔的应用空间。 │
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│行业政策法规│《上市公司监管指引第10号——市值管理》、《奥士康科技股份有限公司市│
│ │值管理制度》、《证券法》、《公司法》 │
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│公司发展战略│经过多年稳健发展，公司已在高精密印制电路板领域形成较为稳定的客户基│
│ │础和产品体系，具备一定的技术积累与规模化制造能力。未来，公司将继续│
│ │围绕高端PCB制造主业，顺应电子信息产业向高算力、高速互联及高可靠性 │
│ │方向升级的趋势，重点聚焦AI服务器、AIPC及汽车电子等高附加值应用领域│
│ │，持续优化产品结构与市场布局，提升在高端应用市场的产品配套能力及技│
│ │术竞争优势。 │
│ │在全球产业链重构及区域制造格局调整背景下，公司将围绕算力基础设施等│
│ │核心应用领域，发挥境内外生产基地协同优势，持续优化产能布局与资源配│
│ │置，稳步推进国际市场拓展，提升对全球客户的服务能力与供应保障能力。│
│ │同时，公司将持续推进智能制造与信息化建设，深化数字化技术在生产运营│
│ │中的应用，强化数据驱动的精细化管理，提升技术研发与规模化制造的协同│
│ │能力，为公司长期稳健发展提供有力支撑。 │
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│公司日常经营│（1）紧跟行业发展方向，优化产品布局 │
│ │报告期内，公司围绕数据中心及服务器、AIPC及汽车电子等重点下游应用领│
│ │域，持续推进产品结构优化与市场拓展，结合行业发展趋势与客户需求变化│
│ │，不断完善产品体系与技术布局，在相关细分领域取得阶段性进展，核心竞│
│ │争力持续增强。 │
│ │在数据中心及服务器领域，受人工智能、大模型训练及云计算基础设施建设│
│ │加速推动，高速、高层数PCB产品需求持续增长。公司持续加大在高速信号 │
│ │传输、高层数板设计及相关制程工艺方面的技术储备，推进关键工艺能力优│
│ │化与良率提升，逐步增强在AI服务器、高性能计算等高端应用场景中的产品│
│ │供货能力及技术适配能力。 │
│ │在AIPC领域，随着终端产品向高性能化、轻薄化及智能化方向发展，对高密│
│ │度互连（HDI）及多层板产品的性能与可靠性提出更高要求。公司依托在HDI│
│ │工艺技术方面的持续积累及前期产能布局，进一步完善覆盖不同层级、不同│
│ │应用场景的产品体系，强化与核心客户的协同开发能力，持续提升在高端PC│
│ │及AIPC市场的产品配套能力及技术竞争优势。 │
│ │在汽车电子领域，伴随新能源汽车渗透率持续提升及汽车智能化进程加快，│
│ │车载电子系统对高可靠性、高稳定性PCB产品的需求不断增长。公司围绕新 │
│ │能源汽车ECU、VCU等核心控制系统产品，持续推进产品技术升级与客户导入│
│ │工作，强化在关键应用场景中的产品验证与量产能力，进一步提升在汽车电│
│ │动化、智能化领域的产品覆盖深度及市场拓展能力。 │
│ │（2）紧密关注市场趋势，持续加强技术创新实力 │
│ │报告期内，公司围绕AI服务器、AIPC、汽车智能化及交换机等重点应用方向│
│ │开展技术研发，建立市场趋势研判与客户协同开发机制，在高速互联、高密│
│ │度集成及高可靠性材料应用等关键领域持续推进技术升级。 │
│ │在数据中心及服务器领域，公司结合高性能及高集成度发展趋势，通过材料│
│ │优化与工艺改进，推进低损耗材料应用及相关制程能力提升，持续提升产品│
│ │在高速信号传输、信号完整性及系统稳定性方面的综合性能。在AIPC领域，│
│ │公司依托HDI及高密度互连技术积累，围绕终端产品轻薄化、高性能化需求 │
│ │，优化产品结构与工艺方案，提升产品在信号传输效率及可靠性方面的表现│
│ │。在汽车电子领域，公司围绕复杂应用环境下的高可靠性要求，持续优化材│
│ │料体系与制造工艺，提升产品在新能源汽车及智能驾驶相关应用中的适配能│
│ │力。 │
│ │公司持续完善从技术预研到工程化应用的转化机制，加强与客户的协同开发│
│ │，提升新产品开发效率及量产转化能力，为下游应用升级提供有力支撑。 │
│ │（3）深耕“数智化建设”，赋能创新发展 │
│ │报告期内，公司围绕数智化建设持续推进运营体系升级，完善覆盖经营管理│
│ │、生产制造及数据管理的系统架构，推动各业务模块之间的协同运作，提升│
│ │生产计划协同能力及过程控制水平。通过强化信息系统在采购、生产及交付│
│ │等关键环节的深度应用，公司持续提升资源配置效率及生产过程透明度，实│
│ │现对关键生产节点的精细化管理。 │
│ │公司持续深化数字化场景应用，强化数据分析及实时监控能力，推动生产运│
│ │营数据的集成与应用，提升对成本、质量及交付等核心指标的动态管控水平│
│ │。依托数智化手段，公司不断优化成本控制与质量管理体系，提高运营效率│
│ │与管理精细化水平，为公司产能释放、产品结构优化及业务持续发展提供了│
│ │有力支撑。 │
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│公司经营计划│1、聚焦重点应用领域，优化产品与产能结构 │
│ │2026年度，公司将围绕算力基础设施、AIPC及汽车电子等重点应用领域，持│
│ │续提升高层数、高频高速及高可靠性产品的技术能力和规模化制造能力。结│
│ │合下游市场需求变化及行业结构升级趋势，公司将持续推进产品结构优化与│
│ │产能布局调整，合理配置资源，提高高附加值产品占比，增强在高端应用领│
│ │域的市场竞争能力及盈利稳定性。 │
│ │在产能布局方面，公司将结合不同区域市场需求及客户分布情况，优化境内│
│ │外产能配置，提升产能利用效率及交付保障能力；在产品结构方面，公司将│
│ │重点向高端化、差异化方向升级，增强产品在高速互联及复杂应用场景中的│
│ │适配能力，提升整体产品附加值水平。同时，公司将进一步加强与核心客户│
│ │的协同开发机制，深化前端技术沟通与产品联合开发，提升新产品导入效率│
│ │及批量化生产能力，强化对重点应用领域的持续供货能力及交付稳定性，为│
│ │公司长期稳健发展夯实业务基础。 │
│ │2、推进海外市场拓展，提升全球化经营能力 │
│ │公司将依托境内外生产基地的协同布局，持续优化全球产能配置与资源调配│
│ │机制，提升对海外客户的本地化服务能力及交付保障能力。通过完善境内外│
│ │供应链协同机制和质量管理体系，公司将增强全球市场响应能力及订单承接│
│ │能力，提高整体运营效率与交付稳定性。 │
│ │在保持现有客户合作稳定性的基础上，公司将持续深化与核心客户的合作关│
│ │系，积极拓展新客户及新应用领域，优化客户结构与区域布局，提升海外市│
│ │场覆盖的深度与广度。同时，公司将结合不同区域市场需求特点，完善本地│
│ │化销售与服务体系，提升对重点区域市场的渗透能力，逐步提高国际业务占│
│ │比。 │
│ │公司将进一步提升全球资源整合能力与跨区域协同运营能力，增强在国际市│
│ │场中的综合竞争实力，为公司长期可持续发展提供支撑。 │
│ │3、持续推进技术升级与智能制造建设 │
│ │公司将围绕核心制造工艺及关键技术方向持续加大研发投入，重点推进超大│
│ │排版工艺优化、高速信号完整性控制及高密度线路加工能力建设，持续强化│
│ │关键制程能力与技术积累，提升产品在高性能及复杂应用场景下的稳定性与│
│ │一致性，不断增强整体制造能力与技术水平。 │
│ │在智能制造方面，公司将持续完善ERP、APS、MES及CRM等信息系统建设，强│
│ │化系统间数据集成与业务协同能力，加强生产计划协同与全过程数据管理能│
│ │力，推动生产运营各环节的信息化与数字化水平提升。通过推进信息化、自│
│ │动化与智能制造的融合应用，公司将进一步提升生产效率与运营透明度，增│
│ │强精细化管理水平与规模化运营能力。 │
│ │4、加强人才体系建设，优化人才团队结构 │
│ │公司将围绕业务升级及全球化布局需求，持续完善人才引进、培养与评价机│
│ │制，构建与高端产品研发及规模化制造相匹配的人才结构体系。围绕技术研│
│ │发、制造管理及供应链管理等关键领域，持续加强专业人才储备与能力建设│
│ │，提升组织在高附加值产品开发及复杂项目实施过程中的支撑能力。 │
│ │公司坚持内部培养与外部引进相结合，完善人才梯队建设机制，强化跨区域│
│ │协同与复合型人才培养能力，提升组织对多业务场景及多区域运营的适配能│
│ │力。同时，公司将持续优化组织结构与管理流程，提升运营效率与管理协同│
│ │水平。在激励机制方面，公司将持续完善绩效考核与激励体系，强化绩效导│
│ │向与价值创造导向，增强核心人才稳定性与团队凝聚力，进一步提升组织活│
│ │力与长期发展支撑能力。 │
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│可能面对风险│1、行业周期性波动风险 │
│ │PCB行业作为电子信息产业的重要基础环节，与全球宏观经济环境及下游应 │
│ │用领域发展情况密切相关，具有一定的周期性特征。若全球经济增速放缓、│
│ │终端消费需求走弱，或数据中心、汽车电子等下游应用领域出现阶段性调整│
│ │，可能导致行业整体需求波动，可能导致订单减少或产品价格承压，从而对│
│ │公司收入规模及产能利用率产生不利影响。尽管公司持续优化客户结构，积│
│ │极拓展高端应用领域并提升产品技术水平，以增强抗周期波动能力，但若行│
│ │业整体景气度持续下行，公司经营业绩仍可能受到不利影响。 │
│ │2、市场竞争加剧风险 │
│ │全球PCB行业竞争较为充分，市场参与者数量较多，行业集中度相对较低。 │
│ │近年来，部分企业通过资本投入持续扩大产能规模，若行业供需关系发生变│
│ │化或新增产能集中释放，可能加剧市场竞争，从而对产品价格及毛利水平形│
│ │成压力。行业对产品性能、技术水平、成本控制及交付能力等方面的要求持│
│ │续提升，优质客户资源及高端订单竞争趋于激烈。若公司未能持续推进技术│
│ │升级与产品结构优化，或在成本控制及运营效率方面未能保持竞争优势，可│
│ │能对市场份额及盈利能力产生不利影响。 │
│ │3、原材料价格波动的风险 │
│ │公司生产所需的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔及半固化片等，上述原│
│ │材料价格受国际市场铜、石油等大宗商品价格波动及供需关系变化等因素影│
│ │响较大。若主要原材料价格出现较大幅度上涨，可能对公司生产成本形成压│
│ │力，从而对产品毛利水平及盈利能力产生不利影响。若公司未能通过技术工│
│ │艺优化、精益生产水平提升及产品结构调整等方式有效消化成本上涨压力，│
│ │或未能实现成本向下游的合理传导，可能对公司经营业绩产生不利影响。 │
│ │4、汇率波动风险 │
│ │公司外销收入占比较高，日常经营中涉及美元等外币结算，而公司合并财务│
│ │报表以人民币编制。受人民币与美元汇率波动影响，可能对公司经营业绩产│
│ │生一定的汇兑损益影响。 │
│ │5、环保相关的风险 │
│ │公司产品在生产过程中涉及废水、废气及固体废弃物排放等环境管理事项，│
│ │尤其是在电镀等关键工序中，对环保处理及排放控制要求较高。若相关污染│
│ │物处理不当，可能对环境造成不利影响，并引发相应的合规风险。公司已建│
│ │立并持续完善环境管理体系，并通过ISO14001环境管理体系认证。但在实际│
│ │生产过程中，仍无法完全排除因管理疏忽、设备故障或不可抗力等因素导致│
│ │环境事件发生的风险。若发生环境污染或违反环保法律法规的情形，可能对│
│ │公司生产经营及声誉产生不利影响。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025年-2027年）股东回报规划：公司的利润分配形式：采取现金、股票 │
│ │或二者相结合的方式分配股利，现金分红方式优先于股票股利的分配方式。│
│ │公司利润分配不得超过累计可分配利润的范围，如无重大投资计划或重大现│
│ │金支出发生，单一年度以现金方式分配的利润不少于当年度实现的可分配利│
│ │润的百分之十，最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的│
│ │年均可分配利润的百分之三十。发放股票股利的具体条件：若公司快速成长│
│ │，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配时，可以在满足上述│
│ │现金股利分配之余，提出实施股票股利分配预案。公司的公积金用于弥补公│
│ │司的亏损、扩大生产经营规模或者转增公司资本，法定公积金转为资本时，│
│ │所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的百分之二十五。 │
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│股权激励 │奥士康2020年1月17日发布限制性股票激励计划，公司拟向48名激励对象授 │
│ │予200万股限制性股票，授予价格为29.8元/股。本次授予的限制性股票自授│
│ │予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条 │
│ │件为：2020年至2022年公司净利润较2019年增长率分别不低于30%、60%、90│
│ │%。 │
│ │奥士康2021年12月14日发布股票期权激励计划，公司拟向75名激励对象授予│
│ │1303.1323万份股票期权，行权价格为74.44元/股。本次授予的股票期权自 │
│ │授予日起满2年后分三期行权，行权比例分别为25%、35%、40%。主要行权条│
│ │件为：2021年至2022年、2021年至2024年、2021年至2026年公司累计净利润│
│ │较2020年净利润增长率分别不低于209%、625%、1089%。 │
│ │奥士康2021年12月14日发布限制性股票激励计划，公司拟向77名激励对象授│
│ │予229.8124万股限制性股票，授予价格为37.22元/股。本次授予的限制性股│
│ │票自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要 │
│ │解锁条件为：2021年至2022年、2021年至2023年、2021年至2025年公司累计│
│ │净利润较2020年净利润增长率分别不低于209%、410%、854%。 │
│ │奥士康2025年12月2日发布股票期权激励计划，公司拟授予1064万份股票期 │
│ │权，其中首次向69名激励对象授予852万份，行权价格为28.3元/股；预留21│
│ │2万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满17个月后分三期行权，行权 │
│ │比例分别为50%/50%。主要行权条件为：2026年和2027年营业收入相对于202│
│ │5年增长率分别不低于20%/40%。 │
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│增发股票 │定增募资补血：奥士康2020年4月20日发布定增预案，公司拟以41.27元/股 │
│ │的价格非公开发行不超过1100万股股份，募集资金总额不超过4.5亿元，扣 │
│ │除发行费用后将全部用于补充流动资金。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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