热点题材☆ ◇002156 通富微电 更新日期：2025-11-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、创投概念、智能穿戴、特斯拉、汽车电子、芯片、消费电子、三代半导、先进封
装、CPO概念、毫米雷达、存储芯片、华为海思、AI手机PC、玻璃基板
风格:融资融券、MSCI成份、重组预案、拟减持、社保新进、通达信热、非周期股、大基金
指数:中创100、中小100、深证300、科技100、消费100、中小300、深证创新、半导体50、国证
芯片、数字经济
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-01│消费电子概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司紧抓机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额，在WiFi、蓝牙、Mi
niLed电视显示驱动等消费电子热点领域，成为多家重要客户的策略合作伙伴
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-01│创投概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业（有限合伙），公司作为有限合伙人，认缴出
资额2亿元，占比25.94%。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-08-30│CPO概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-07-19│汽车电子 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在汽车电子领域布局20年，已通过了IATF16949体系认证，积累了英飞凌、恩智浦、意
法半导体、博世、比亚迪等优质的汽车电子客户群
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-05-23│玻璃基板 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-03-04│AI手机PC │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司有设计AMD AI PC芯片的封测项目。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-08-01│存储芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-03-03│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-10-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
芯片封装测试龙头企业之一
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-08-09│第三代半导体│关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已经具备第三代半导体封测能力，并且有展开相关业务。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-08-05│先进封装 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已大规模封测Chiplet产品。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-10│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-03│特斯拉概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2014年上半年就开始给特斯拉电源管理提供芯片封装，成为特斯拉的供应商。公司2016
年5月31日在全景网互动平台上回答投资者提问时介绍，公司较早切入汽车电子产品封测领域，
具有独特的产品技术工艺和大规模量产能力。目前，已有产品应用在特斯拉汽车电池的电源管理
上。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-02│物联网 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
成功开发了面向物联网行业提供NB-IoT解决方案。
──────┬──────┬────────────────────────────
2019-11-06│华为海思 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的重要客户之一有华为海思
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-10-28│财报高增长 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-09-30公司归属母公司净利润同比增长55.74%
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-29│长江存储概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司是长江存储“混合键合”技术的封装合作伙伴，该技术可提升3D NAND性能，能让数据
传输速度大幅提升。其TSV硅通孔成本比海外低40%，可帮助长江存储降低封装成本
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-08-08│智能座舱 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司依托工控与车规产品的技术优势，成为车载本土化封测主力，全面拓展车载功率器件、
MCU与智能座舱等产品，发挥品牌优势，扩大与海内外头部企业的合作，车载产品业绩同比激增
超200%
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-04-11│客户依赖 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-12-31，第一大客户占营业收入比例为50.35%
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-07-18│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在汽车电子领域布局20年，已通过IATF16949体系认证。2022年上半年，获得了与国际
国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处
理器、电源管理、电池管理等领域的全方位合作机会
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-06-15│AMD概念 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司与AMD建立了稳定的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司是AMD最大封测供应
商，为AMD封测CPU、GPU等产品，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-16│人民币贬值受│关联度：☆☆☆☆
│益 │
──────┴──────┴────────────────────────────
公司境外业务收入占比超70%。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-08-09│碳化硅 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已经具备第三代半导体封测能力，并且有展开相关业务。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-13│传感器 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的Fanout封装技术实现在CIS、压力传感器、光电心率传感器等多个领域应用，Fanout
线FOPoS技术Fanout+FCBGA创下多个国内第一，部分产品开始量产。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-05│电子支付 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司为RF-SD卡封装、测试厂商
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-02│手势识别 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
具备MEMS传感器产品的封测能力，在这方面有一定的技术储备。公司产品主要用于移动终端
传感器和加速度计，MEMS传感器产品也是公司重点关注的领域。公司官网显示，通富微电是国家
科技重大专项骨干承担单位，是中国前三大IC封测企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是
通富微电的客户。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP等先进封测技术，QFN、QFP等传统封
装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。通富微电在
中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-02│触摸屏 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司专业从事集成电路封装、测试，由中方控股并负责经营管理。公司是中国电子信息百强
企业（2011年排名第52位），中国十大集成电路封装测试企业。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
子公司通富超威苏州和通富超威槟城均具备封测CPU、GPU的能力
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司符合罗素大盘股标准
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-01-20│移动支付 │关联度：☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司为RF-SD卡封装、测试厂商。
──────┬──────┬────────────────────────────
2019-12-14│GPU │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
子公司通富超威苏州和通富超威槟城均具备封测CPU、GPU的能力
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-10-31│通达信热股 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2025-10-31，通达信专业关注度排名第十七
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-10-31│非周期股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司属于半导体封测（通达信研究行业）
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-10-27│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2025-09-30社保(1家)新进十大流通股东并持有569.20万股(0.38%)
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-10-17│拟减持 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2025-10-17公告减持计划,拟减持1517.60万股,占总股本1.00%
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-01│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司发行股份购买滁州广泰半导体产业发展基金（有限合伙）31.90%合伙份额、嘉兴景曜企
业管理合伙企业（有限合伙）1.91%出资额
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的12.28%
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-05-13│MSCI成份 │关联度：--
──────┴──────┴────────────────────────────
符合MSCI指数纳入条件
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2025-10-13│存储领域未来3年设备支出将超1300亿美元，存储行业景气度有望持续攀升
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，SEMI最新报告称，预计2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出将达到3
740亿美元。这一强劲的投资反映了晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片需求
的激增。 报告称，2025年全球300毫米晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%，达到10
70亿美元；2026年投资将增长9%，达到1160亿美元。其中，存储领域未来3年设备支出总额将达1
360亿美元。天风证券表示，AI存储革命已至，“以存代算”催生核心机遇，显著节省算力消耗
加速AI推理，带动SSD需求增速高于传统曲线。建议关注存储模组厂商、存储芯片。
──────┬───────────────────────────────────
2025-09-28│存储市场缺货潮再升级：DRAM、NAND都缺 Q4及明年或继续涨价
──────┴───────────────────────────────────
据台湾工商时报消息，DRAM及NAND闪存市场都出现缺货，且缺货情况较此前预测更为严峻，
预计今年四季度及2026年行业价格将进一步上升。一方面，由于全球云厂商大幅上调2026年订单
，现阶段存储三大原厂（SK海力士、美光、三星）库存已经不足，未来产能或无法满足客户需求
。另一方面，传统HDD大厂相继减产，业内人士认为也可能造成至少半年的供应不足，迫使部分
订单转向SSD，进一步加剧NAND供应链紧张。在这一背景下，全球存储行业多家厂商都相继开启
调价。继闪迪、美光、三星及西部数据宣布涨价之后，存储模组大厂威刚在日前宣布，自29日起
停止DDR4报价，DDR5与NAND闪存优先供应主要客户；NAND闪存控制芯片大厂群联则已在近日恢复
部分报价，价格涨幅约10%，被看作NAND闪存市场的“开涨信号”。
──────┬───────────────────────────────────
2024-11-07│台积电CoWoS封装产能供不应求，先进封装持续高景气
──────┴───────────────────────────────────
台积电已取得英伟达同意，将在明年调涨价格，其中3nm制程价格最多可能上涨5％，CoWoS
封装价格涨幅约在10％至20％，实际涨幅将视台积电产能增幅而定。此前，台积电董事长魏哲家
表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不
应求。先进制程及封装技术是人工智能（AI）芯片成功的关键。中信证券认为，先进封装技术是
AI底层驱动技术中的一大重要发展方向，并且成为当前重要的产能瓶颈。当前全球厂商中海外前
道厂商占据领先地位，封测厂商积极跟随。国内企业均有布局跟进。先进封装技术已成为“后摩
尔时代”“超越摩尔”的重要路径。关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设
备厂商。
──────┬───────────────────────────────────
2024-11-05│玻璃通孔技术商业化进程不断加速
──────┴───────────────────────────────────
为推动玻璃通孔技术的协同创新与应用迭代，“首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（IT
GV2024）”将于2024年11月6日在深圳举办。TGV玻璃通孔技术被认为是下一代三维集成的关键技
术。玻璃是一种可能替代硅基转接板的材料，与硅通孔（TSV）相比，TGV具有低成本、大尺寸超
薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点，目前TGV已成为半导体3D封装领域研究重点和热
点。为追求推进摩尔定律极限，英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂入局玻璃基板。目前玻璃
芯基板商业化进程在不断加速。东兴证券指出，玻璃基板是封装基板未来发展的大趋势，全球半
导体龙头争相布局。受益于算力芯片技术发展，产业链有望迎来加速成长。
──────┬───────────────────────────────────
2024-07-30│市场供需缺口持续扩大，国内厂商有望受益于HBM国产化
──────┴───────────────────────────────────
近日，全球第二大内存芯片制造商SK海力士表示，已决定投资约9.4万亿韩元(约合493.4亿
人民币)在韩国龙仁市建设当地第一家芯片工厂。按照计划，SK海力士将于明年3月开工建设龙仁
集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。目前全球市场由海力士、三星和美光主导，中国厂商也
在积极推进HBM国产化，市场供需缺口仍持续扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱动下，HBM价格预计继
续上涨，市场规模预计在2024年达到约70亿美金。值得一提的是，今年5月，SK海力士社长KwakN
oh-Jung透露，今年SK海力士的HBM芯片已经售罄，同时，2025年的HBM芯片也几乎已经全部预定
。
──────┬───────────────────────────────────
2024-07-04│AI需求推动存储芯片价格反弹，分析师预计三星电子第二季度利润将同比增长12
│倍
──────┴───────────────────────────────────
由于对人工智能(AI)技术的需求推动了存储芯片价格的反弹，预计三星电子第二季度的利润
将同比增长12倍。根据LSEG SmartEstimate统计的27位分析师预估均值显示，三星电子在截至6
月30日当季的营业利润可能增至8.8万亿韩元(63.4亿美元)。
──────┬───────────────────────────────────
2024-06-18│台积电计划针对先进制程和先进封装执行涨价
──────┴───────────────────────────────────
据悉，台积电计划涨价。3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-2
0％涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。
──────┬───────────────────────────────────
2024-06-12│三星正在加强半导体封装技术方面的联盟，AI需求不断升温
──────┴───────────────────────────────────
据Business Korea报道，三星正在加强半导体封装技术方面的联盟，试图缩小与台积电的技
术差距。三星预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员。随着人工智
能（AI）和数据中心的需求不断升温，堆栈和组合不同的芯片被认为比进一步减小芯片内的电路
尺寸更具成本效益和效率，这使得2.5D和3D封装技术得到了越来越多科技大厂的青睐，CPU/GPU
和HBM整体整合到一个封装内的设计也随之变得更为普遍，先进封装需求有望随着算力芯片的快
速放量而迅速提升。
──────┬───────────────────────────────────
2024-06-11│全球半导体销售得以好转，相关半导体设备和材料厂商有望强劲增长
──────┴───────────────────────────────────
世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布上调今年全球半导体产值预测，预估年增16%，并乐
观看待2025年存储和逻辑产业推动产值有望持续成长12.5%，预计将连续两年强劲成长。WSTS上
调2024年春季预测，预计2024年市场估值为6110亿美元。在人工智能（AI）热潮的推动下，韩国
半导体库存出现了2014年以来的最大降幅。这突显出随着客户加快购买开发人工智能技术所需的
设备，需求正以快于供应的速度增长。东吴证券认为，半导体行业从2022年下半年已经进入了周
期性的下行阶段，逐渐转向低景气周期。大基金三期预计将带动半导体行业增长，伴随本土替代
的持续推进，国内相关半导体设备和材料厂商有望长期受益。
──────┬───────────────────────────────────
2024-05-30│AI推动该半导体周期上行，或打破之前的收入记录
──────┴───────────────────────────────────
半导体材料市场信息的咨询公司TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近12%，达到6
100亿美元。2024年的收入比2021年少400多亿美元。预计2025年将是强劲增长的一年，增长率为
27%，打破之前的收入记录。开源证券认为，从成长维度看，生成式AI的发展将成为2030年全球
半导体销售总额相比2023年翻倍的核心推动力。AI升级需要更多的算力以及高带宽存储（HBM）
，拉动全球晶圆厂投资额2023-2027年CAGR达到9.3%。天风证券预计，2024年半导体周期有望开
启复苏。看好AI推动半导体周期上行。
──────┬───────────────────────────────────
2024-05-22│SK海力士再获HBM大单，第一季客户存款再大幅增长
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，从SK海力士监管文件显示，2024年第一季的客户存款再次大幅增长。SK海力士
指出，收到561亿韩元的预付款和2.7459兆韩元的客户负债（客户存款）。SK海力士客户存款比
上一季增加1.16兆韩元（约8.5亿美元），上一季客户存款为1.5851兆韩元，比去年第三季增加1
.3兆韩元，意味在这一季内再次赢得高带宽内存（HBM）大单。中泰证券发布研究报告称，AI硬
件核心是算力和存力，HBM高带宽、低功耗优势显著，是算力性能发挥的关键。
──────┬───────────────────────────────────
2024-05-13│AMD服务器营收份额增长到33%，产业链迎投资机会
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，市场跟踪机构Mercury Research的报告显示，由于第四代EPYC（霄龙）处理器
的需求再创新高，并且Ryzen 8000系列处理器受到台式PC和笔记本电脑制造商的欢迎，AMD在今
年第一季度成功获得了服务器和消费PC领域的出货量和营收市场份额。从整个客户端市场来看，
AMD 2024年第一季度的出货量份额为16.3%，同比增加3.6个百分点，而营收份额为20.6%，同比
增加3.8个百分点。服务器领域，AMD的出货量份额为23.6%，环比提升0.5个百分点，同比提升5.
6个百分点，营收份额达到创纪录的33%，环比增加1.2个百分点，同比增长5.2个百分点。
──────┬───────────────────────────────────
2024-05-09│一季报净利润同比大增近160%，封测行业重回增长轨道
──────┴───────────────────────────────────
今年一季度，封测行业迎来业绩拐点，行业整体实现营业收入175.92亿元，同比增长20.69%
，实现归母净利润3.99亿元，同比大增159.66%。据统计，A股13家集成电路封测板块上市公司中
，有5家一季报归母净利润同比增长，1家扭亏为盈，2家减亏，整体报喜比例达到61.54%。封测
行业自2022年起，已连续两年盈利下滑，今年有望重回增长趋势。多家机构看好先进封装技术和
国产化趋势带来的投资机遇。
──────┬───────────────────────────────────
2024-04-22│消息称三星电子NAND厂开工率已提高至90%
──────┴───────────────────────────────────
据业内人士21日透露，近期三星电子NAND开工率已提高至90%，此前存储行业衰退时三星开
工率一度下降至60%。多位知情人士表示，整体工厂平均开工率已达到90%，一些主要晶圆厂实际
上已经“全面开工”了。据悉，三星位于中国西安的工厂开工率大幅提升，该厂是核心生产基地
，占三星电子NAND产量的30-40%，决定着三星整体产量。三星首先提高了西安工厂的开工率，并
逐步提高了韩国平泽工厂的开工率。
──────┬───────────────────────────────────
2024-04-02│因需求强劲，三星电子将把固态硬盘价格上调至多25%
──────┴───────────────────────────────────
韩国《每日经济新闻》援引未具名业内人士报道，由于需求强劲，三星电子将把第二季度商
用固态硬盘价格上调至多25%。全球科技公司大建数据中心，导致对数据中心所需存储设备的需
求急剧增加。三星电子还考虑提高商用固态硬盘的产量。
──────┬───────────────────────────────────
2024-03-21│英伟达对CoWoS需求或增长三倍，具备2.5D封装技术的大厂有望受益
──────┴───────────────────────────────────
据供应链透露，今年英伟达对CoWoS需求将较去年成长三倍。对此，黄仁勋未正面回应相关
数字，不过，他两次强调今年对于CoWoS的需求非常高。2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，
可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。英伟达的算力芯片采用的是台积电的CoWoS方案，
这是一项2.5D多芯片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理存储
密集型任务，如深度学习、5G网络、节能的数据中心等。甬兴证券指出，近期台积电订单已满，
预估到2024年供不应求的局面才能得到逐步缓解。受于大模型百花齐放，算力需求快速攀升带动
HPC增长，台积电产能不足可能会导致AI芯片大厂将目光转向其他OSAT，具备2.5D封装技术的封
装大厂有望从中受益。
──────┬───────────────────────────────────
2024-03-08│产能供不应求，海外巨头拟超10亿美元加大投入该先进封装技术
──────┴───────────────────────────────────
SK海力士（SKHynix）正在加大对先进芯片封装的投入。SK海力士将在韩国投资超过10亿美
元，用于扩大和改进芯片制造的最后步骤。先进封装赋能高速计算。先进封装主要通过两方面提
升逻辑芯片的算力：一、提升处理器集成度，从而提升性能；二、提升处理器和存储器间的连接
带宽、减小连接功耗，从而解决“内存墙”和“功耗墙”，提升芯片算力。东吴证券表示，目前
，先进封装需求高增，产能紧缺，各海外龙头加大扩产力度，但扩产普遍难度大、周期长。以台
积电为代表的晶圆代工厂，英特尔、三星为代表的IDM厂商，以及以日月光为主的OSAT厂商纷纷
增加先进封装产线。
──────┬───────────────────────────────────
2024-02-05│日月光：为扩产先进封装，今年整体资本支出将扩大40%-50%
──────┴───────────────────────────────────
半导体封测厂日月光投控2月1日举行法说会，表示为应对先进封装扩充产能，今年整体资本
支出将扩大40%至50%，创历史新高。日月光财务长董宏思预期，今年资本支出规模较去年扩大40
%至50%，其中65%比重用于封装、尤其是先进封装项目，目前60%多用在封装测试，30%用在电子
代工服务。安信证券指出，Chiplet是一种将大型集成电路拆分为独立芯片单元，并通过高速互
联将其连接在一起的芯片组设计方法，因其强大的灵活性以及对算力性能带来的指数级提升，Ch
iplet成为AI芯片集成的重要解决方案，因而带动了先进封装的需求。
──────┬───────────────────────────────────
2024-01-22│台积电先进封装产能供不应求，国内封测厂商有望承接外溢订单
──────┴───────────────────────────────────
台积电举行法人说明会，法人问及人工智能（AI）芯片先进封装进展，总裁魏哲家指出，AI
芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法因应客户强劲需求，供不应求状况可能延续
到2025年。魏哲家表示，台积电今年持续扩充先进封装产能，今年先进封装产能规划倍增，仍是
供不应求，预估2025年持续扩充产能。AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是
台积电CoWos。天风证券表示，随着AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS
大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，本土封测大厂有望从中获益。
──────┬───────────────────────────────────
2023-12-07│AMD发布“最强算力”Instinct MI300X AI硬件行业景气持续高涨
──────┴───────────────────────────────────
当地时间周三，AMD举行“Advancing AI”发布会，推出了备受期待的Instinct MI300X加速
器。Instinct MI300X加速器由8个MI300X组成，能够提供高达1.5TB的HBM3内存容量，与英伟达H
100 HGX相比，Instinct MI300X加速器在运行大语言模型推理时的吞吐量和时延表现要明显高出
一截，在各项AI和HPC项目中也明显要高出一头。同日消息显示，
|