热点题材☆ ◇001270 铖昌科技 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、国防军工、卫星导航、军民融合、芯片、三代半导、6G概念、军工信息、商业航
天
风格:融资融券、摘帽、百元股、近期弱势、昨日较弱、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2025-12-02│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司在6G领域具备多项领先优势，与下游用户合作紧密，产品持续批量交付。
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2025-06-13│军工信息化 │关联度：☆☆☆
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公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。
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2024-05-31│商业航天 │关联度：☆☆☆
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公司领先推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案，研制的多通道多波束幅相多功
能芯片为代表的T/R芯片，产品已进入量产阶段并持续交付中
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2022-09-22│军民融合 │关联度：☆☆☆
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公司是是一家军民融合企业。
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2022-09-02│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司推出的星载相控阵T/R芯片系列产品在某系列卫星中实现了大规模应用
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2022-06-27│5G概念 │关联度：☆☆☆☆
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公司已经和主流通信设备生产商建立了良好的合作关系，支撑 5G 毫米波相控阵 T/R 芯片
国产化。
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2022-06-24│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品等。
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2022-06-06│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品主要包含功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源
器件等。
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2022-06-06│国防军工 │关联度：☆☆☆☆
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公司产品已应用于星载、机载、舰载、车载及地面相控阵雷达等多种型号装备中，特别是公
司推出的星载相控阵T/R芯片系列产品的提升了某卫星雷达系统的整体性能，达到了国际先进水
平。
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2024-05-31│卫星通信 │关联度：☆☆☆
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公司领先推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案，研制的多通道多波束幅相多功
能芯片为代表的T/R芯片，产品已进入量产阶段并持续交付中
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2022-10-17│共同富裕示范│关联度：☆☆☆
│区 │
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公司注册地址是浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路 3 号 5 幢 713 室，是一家以微波毫
米波模拟相控阵 T/R 芯片（以下简称“相控阵 T/R 芯片”）的研发、生产、销售和技术服务为
主营业务的公司。
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2022-09-02│太空互联网 │关联度：☆☆☆
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公司推出的星载相控阵T/R芯片系列产品在某系列卫星中实现了大规模应用
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2022-06-24│氮化镓 │关联度：☆☆☆
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公司主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品等。
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2022-06-06│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品主要包含功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源
器件等。
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2022-06-06│雷达 │关联度：☆☆☆☆
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公司产品已应用于星载、机载、舰载、车载及地面相控阵雷达等多种型号装备中，特别是公
司推出的星载相控阵T/R芯片系列产品的提升了某卫星雷达系统的整体性能，达到了国际先进水
平。
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2026-07-28│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-28收盘价为：95.99元，近5个交易日最高价为：106.96元
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2026-07-28│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-07-28,20日跌幅为：-38.46%
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2026-07-28│昨日较弱 │关联度：☆☆☆
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2026-07-28跌幅为：-5.89%
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2026-05-20│摘帽 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2026-05-20撤销退市风险警示
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2022-06-06│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-10-23│行业龙头携手SpaceX成功发射20颗卫星
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近日，全球第三大卫星运营商Eutelsat成功发射了20颗卫星以增强其通信网络。此次发射由
SpaceXFalcon9火箭执行。总部位于巴黎的Eutelsat于去年9月由法国Eutelsat和英国OneWeb合并
而成，是欧洲最大的卫星公司之一，拥有超过600颗近地轨道卫星，为广播公司、电信公司和广
播电台服务。近年来，全球商业航天产业规模不断扩大，成为备受关注的战略性新兴产业，业内
人士预计到2030年市场规模将达1.1万亿美元。全球主要经济体将商业航天作为未来发展的重要
赛道加以支持，纷纷出台政策进行布局引导。
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2024-07-23│中国版“星链”首批卫星即将发射，行业有望迎来快速成长
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“千帆星座”首批组网卫星发射仪式预计将于8月5日在太原举行，这意味着中国版“星链”
即将闪耀星空。“千帆星座”计划即“G60星链”计划。根据规划，一期将完成发射1296颗卫星
，未来将打造1.4万多颗低轨宽频多媒体卫星的组网。近年来我国政府高度重视和支持卫星互联
网产业发展，出台了一系列政策支持卫星互联网建设。我国将卫星互联网建设作为“新基建”的
重要一环。甬兴证券认为，未来随着卫星互联网应用逐渐落地，行业有望迎来快速成长，提前布
局并卡位重要环节的相关公司有望受益于卫星互联网产业发展。
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2023-11-15│SpaceX“星舰”即将进行第二次试飞卫星互联网发展进程提速显著
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11月14日，马斯克在社交平台X上表示，SpaceX的星舰应该能在周五发射前及时获批。埃隆
·马斯克旗下火箭公司SpaceX即将对其星舰系统进行第二次试飞。若试飞成功，SpaceX可能着手
实现马斯克预设的目标，即在明年年底前用星舰发射星链卫星。“星舰”强大的运载能力和低廉
的发射成本或将服务于各大星座的部署，进而加速全球卫星互联网建设，推动手机、汽车等终端
直连卫星。民生证券认为，虽然星舰的二次试飞能否成功仍存在较多不确定性，但无论从设计理
念及后续行业发展方向上都将对全球商业航天事业发展产生积极影响。当前我国卫星互联网的发
展虽尚处早期起步阶段但发展进程提速显著。短期来看前端卫星生产制造环节将有望依托卫星发
射进程提速率先受益，中长期维度随着技术设施建设的逐步完善，下游卫星互联网应用侧相关环
节将迎来黄金发展阶段。
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2023-10-30│卫星通信利好密集催化
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10月25日-27日，2023中国卫星应用大会在北京召开，大会主题为“数字化转型赋能卫星应
用产业”，该大会是行业内信息量及规模最大的年度盛会。10月26日，第二届北斗规模应用国际
峰会26日在湖南省株洲市举行。工信部部长强调，要积极拓展北斗在工业互联网、物联网、车联
网等新兴领域应用，助力工业企业“智改数转”，培育“北斗+”新模式新业态，促进形成新质
生产力。
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2023-10-26│卫星通信再获进展，全球首次运营商NR NTN现网试验完成
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据中国电信研究院公众号，近日，中国电信研究院与中国电信上海应急通信局、中国电信卫
星公司协同，联合北京捷蜂创智科技与北京邮电大学，基于同步轨道卫星，完成全球首次运营商
NRNTN（非地面网络）终端直连卫星现网环境测试验证。NTN（non-terrestrialnetwork，非地面
网络）作为地面蜂窝通信技术的补充，是手机直连卫星的技术路径之一。NR-NTN则是NTN技术的
分支，该技术可为大众手机及行业终端用户提供手机卫星宽带业务。NR-NTN作为手机直连宽带卫
星技术标准，是未来空天地融合演进方向。
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2023-10-23│卫星应用盛会即将召开
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经工信部批准，10月25日-27日，2023中国卫星应用大会将于北京召开，同期举办展览会。
今年卫星大会主题为“数字化转型赋能卫星应用产业”。中国卫星应用大会也是我国卫星应用领
域倍受国内外业界关注的国际会议。券商认为，卫星通信面向C端的应用逐渐成熟，有望进一步
提升卫星互联网系统的经济性，从而加速国内卫星通信系统的建设。下一代通信将迈向星地融合
时代，手机直连有望成为卫星互联网的主要商业形态之一，也将是卫星互联网的下一个竞争焦点
。
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2023-10-13│SpaceX推出星链直连手机业务
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近日，SpaceX星链官网推出“StarlinkDirecttoCell（星链直连手机）”业务，可与现有LT
E手机配合使用，无需更改硬件、固件或特殊应用程序，便能实现“无缝访问文本、语音和数据
”。据SpaceX预计，该业务将于2024年起实现发送短信，2025年起实现语音通话、浏览网页、连
接物联网设备。
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2023-10-10│手机直连卫星带来全新增量市场
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华为近期发布全球首款支持卫星通话的大众智能手机Mate60Pro，在没有地面网络信号的情
况下可以拨打、接听卫星电话，中国电信的天通卫星套餐随后正式上线，用户开通手机直连卫星
功能后，可在卫星网络下使用卫星语音、以及卫星短信功能。海外方面，日本电信运营商巨头KD
DI宣布与SpaceX合作布局卫星直连手机服务。券商表示，星载相控阵是卫星与地面进行通信的最
佳天线，手机直连卫星将带来星载相控阵等卫星天线的全新增量市场。
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2023-10-09│工信部推进卫星互联网准入改革
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工信部日前公开征求对《关于创新信息通信行业管理优化营商环境的意见（征求意见稿）》
的意见。意见稿提出统筹推进电信业务向民间资本开放，加大对民营企业参与移动通信转售等业
务和服务创新的支持力度，分步骤、分阶段推进卫星互联网业务准入制度改革。根据券商研报测
算，2018-2027年Starlink仅星座建设空间达429亿美元；同时根据SIA报告，卫星制造+发射环节
在产业中价值占比约6.9%，推算整个Starlink通信产业的市场空间或将达到6217亿美元。另外近
年来卫星互联网新技术不断涌现，有源相控阵、激光通信、3D打印等技术发展或催生行业新业态
。预计中国卫星互联网将迎来十年黄金发展期，带动近万亿级的产业发展空间。
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2023-09-08│国内首次运营商NR-NTN低轨卫星实验室模拟验证完成
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近日，中国移动携手中兴通讯、是德科技共同完成国内首次运营商NR-NTN低轨卫星实验室模
拟验证，支持手机卫星宽带业务。本次测试验证采用3GPPR17NR-NTN国际标准，成功验证了NR-NT
N透明转发和星上再生两种基本组网模式下的手机直连低轨卫星的技术可行性，实现了端到端全
链路贯通及数据传输验证。券商称，华为智能手机卫星通话开启互联新时代，卫星互联网不仅能
加码算力新基建的发展，还将促进数字化转型和创新，因此关注卫星制造配套产业链投资机会。
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2023-09-07│日本新技术可将氮化镓半导体材料成本降90%
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据报道，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低
成本制造使用氮化镓（GaN）的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一
以下。如果能够量产，用于快速充电器等用途广泛，有利于普及。具体来看，该新技术可以在特
有的基板上喷镓系气体，使晶体生长，晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。
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2023-08-23│四部门提出面向重点场景和行业应用优化完善5G标准
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工信部等四部门印发《新产业标准化领航工程实施方案（2023─2035年）》。方案“新一代
信息技术”专栏中提到，面向重点场景和行业应用，优化完善5G标准。研制集成电路、基础器件
、能源电子、超高清视频、虚拟现实等电子信息标准。制修订面向5G增强移动宽带（eMBB）、高
可靠低时延通信（uRLLC）、高速大连接物联网的5G核心网、基站和终端设备标准。研制面向垂
直行业的非地面网络、新型无源物联、通信感知一体化等5G演进（5G-A）技术标准。研制工业、
医疗、电力、矿山等重点行业的5G应用及安全标准。
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2023-08-18│工信部许可使用800MHz频段开展5G业务
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近日，工信部许可中国电信将现网用于2G/3G/4G系统的800MHz频段频率重耕用于5G公众移动
通信系统。800MHz频段具有传播损耗低、覆盖范围广、穿透能力强、网络部署成本低等特点，非
常适用于农村及边远地区的公众移动通信网络覆盖。此次许可中国电信使用其800MHz频段开展5G
业务，进一步强化了我国1GHz以下频段5G优质频谱资源供给保障力度，有利于乡镇、农村及边远
地区人民群众进一步享受高质量5G服务。
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2023-08-17│三星将推出的新一代Galaxy S24系列，将运用卫星通信
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据媒体最新发布的信息显示，全新的三星Galaxy S24系列将会支持卫星通信，该项功能的提
供商是铱星通讯，双方目前已经达成了合作关系。目前，卫星互联网的技术趋于成熟并具有全覆
盖、低时延等优势，可预见的未来将作为地面通信的补充，参与到6G网络的整体建设中，卫星互
联网是目前6G确定性最高的技术之一。券商指出，卫星互联网产业链根据上下游关系，主要分为
卫星制造、卫星发射、地面设备制造和卫星运营及服务四个环节。从产业链结构来看，全球卫星
行业里卫星发射和卫星制造收入占比最大，卫星互联网赛道中卫星运营及服务和地面设备制造收
入占比较高。
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2023-08-04│全球知名半导体公司量产GaN器件，市场规模飞速增长
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意法半导体官微宣布，已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaNHEMT
（高电子迁移率晶体管）器件，先期推出的两款产品SGT120R65AL和SGT65R65AL现已上市，采用P
owerFLAT5x6HV封装。据报道，在接下来的几个月里，意法半导体还将推出新款PowerGaN产品，
即车规器件，以及更多的功率封装形式，包括PowerFLAT8x8DSC和LFPAK12x12大功率封装。券商
指出，GaN器件是目前能同时实现高频、高效、大功率的代表性器件，是支撑“新基建”建设的
关键核心部件。随着新基建、新能源、新消费等领域的持续推进，GaN器件在国内市场的应用呈
现出快速增长的态势。据TrendForce报告，氮化镓功率器件主要应用在高频中小功率领域，预计
市场规模将从2021年的1亿美金快速增长到2025年的13亿美金，复合年均增长率达90.6%。
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2023-07-26│中国牵头提出的车载毫米波雷达项目获重大进展
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近日国际标准化组织道路车辆委员会电气、电子部件及通用系统分技术委员会（ISO/TC22/S
C32）2023年度会议召开，来自中国、日本、德国、英国、法国、美国、意大利等国家业内专家
通过线下和线上方式参加。此次会议上，由中国牵头/联合牵头提出的3项汽车雷达PWI项目获得
重大进展，其中由中国专家担任组长，来自中国、德国、日本等30多名专家共同参与的ISO/PWI1
3389《道路车辆外部感知毫米波雷达探测性能试验方法》获会议决议通过。
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2023-07-21│工信部将加快推进5G网络和千兆光网建设部署
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工信部新闻发言人在新闻发布会上表示，下一步，将采取一系列举措，推动信息通信业持续
保持平稳较快发展。一是夯实网络基础。继续坚持适度超前的理念，加快推进5G网络和千兆光网
建设部署，围绕重点应用场景，加快实现深度覆盖。纵深推进电信普遍服务，加快“宽带边疆”
建设，持续优化农村和边疆地区网络的覆盖水平。二是加快核心技术创新。加强5G增强技术研发
，加快毫米波、轻量化模组、高精度定位等技术和产业成熟，积极探索6G潜在的关键技术研发。
三是深化融合应用。四是筑牢网络安全防线。
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2023-06-29│中国移动5G新通话战略产品将在今年实现商用
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中国移动计划建设部副总经理在27日的中国移动技术创新论坛上透露了多项5G业务创新进展
及商用时间表。其中，5G新通话战略产品将在今年实现全网规模商用。时间表显示，5G新通话已
于今年6月在试点省份进行试商用，接下来的10月、12月将分别在第一批14省、第二批17省上线
商用。5G+卫星网络融合方面，今年12月将完成基站上星原型、星地融合网络原型，到了明年，
将完成星地互通试点、基站上星验证以及星地融合网络原型验证。
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2023-05-29│全球5G加速推出商用服务，产品需求有望提升
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来自GSA的最新统计数据显示，截至2023年第一季度末，全球156个国家和地区的524家运营
商对5G进行了投资，包括网络试验、获取频谱、网络规划、网络部署和商用推出。其中，97个国
家和地区的249家运营商已经正式推出或试运行了至少一种符合3GPP标准的5G商用服务（包括5G
移动服务和5GFWA服务）。
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2023-05-24│网信办将深入推进5G网络、千兆光网规模化部署和应用
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国家互联网信息办公室发布《数字中国发展报告（2022年）》，展望2023年数字中国发展工
作。其中提到，夯实数字中国建设基础。按照适度超前原则，深入推进5G网络、千兆光网规模化
部署和应用。深化重点领域基础设施数字化改造，深入打通经济社会发展的信息“大动脉”。
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2023-05-19│北京首个5.5G实验基站开通，5G商用产业化进程不断加速
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北京地区首个5G-A实验基站在昌平区的国际信息港建设开通。5G-A，也就是通常所说的5.5G
，是5G和6G之间的过渡阶段。当前5G技术演进正式进入下半场，5.5G时代即将登场。5.5G将在速
率、时延、连接规模和能耗方面全面超越现有5G，实现下行万兆和上行千兆的峰值速率、毫秒级
时延和低成本千亿物联。目前北京首个5.5G基站已完成通感一体和无源物联外场建设。
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2023-05-09│工业和信息化部批复5G地空通信试验频率
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工信部近期依申请批复中国移动使用其4.9GHz部分5G频率资源在国内有关省份开展5G地空通
信（5G-ATG）技术试验。工信部表示，此举将进一步提升5G网络覆盖的空间维度，拓展5G的行业
应用场景，更好满足航空旅客日益增长的空中访问互联网需求。工信部介绍，5G-ATG基于5G公众
移动通信技术，通过沿飞机航线设置符合相应国际规则和国内规定的特殊基站及波束赋形天线，
在地面与飞机机舱间建立地空通信链路，使乘客在机舱内通过无线局域网接入方式访问互联网。
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2023-04-07│中国移动、华为率先完成5G-A速率验证，5G步入万兆时代
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中国移动浙江公司联合华为率先完成基于5G-Advanced（又称5G-A或5.5G）技术验证，测得
了超过10Gbps的单用户峰值速率，相比5G突破10倍能力提升，论证了5G-A实现下行万兆速率从核
心网、基站到终端的关键技术要求，为5G-A端到端产业成熟奠定基础。机构分析指出，目前全球
较多地区开始使用毫米波进行5G部署，国内运营商部署将极大提速国内毫米波产业链完善成熟。
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2023-04-06│上海推动工业5G专网建设
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上海市政府副秘书长在“工赋上海”创新大会上强调，推动工业5G专网建设，建设一批高性
能工业云，深化打造长三角工业互联网一体化示范区。根据GrandviewResearch预测，2020年全
球5G专网市场规模为9.2亿美元，到2025年全球5G专网市场规模将提升至46亿美元，2020-2025年
CAGR将达到38%，5G专网市场规模将随垂直行业客户的需求提升实现高速增长。
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2023-03-31│首张E波段微波电台执照颁发，5G毫米波商用迎里程碑
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日前，全国唯一E波段高容量微波试点转段会议暨首张E波段微波电台执照颁发仪式在雄安新
区举行。在会上，河北省工业和信息化厅组织保定无线电监督执法局向雄安移动公司颁发了全国
首张E波段微波电台执照。这是雄安新区在2022年8月获批全国唯一E波段通信试点后取得的又一
重大突破，标志着试点工作进入规模建设和实际应用阶段。
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2023-03-16│卫星互联网已被多国确定为6G基本框架
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据美国卫星产业协会（SIA）研究指出，2021年全球太空产业规模达3860亿美元，其中卫星
产业占72%，主导全球太空经济。此外，协会预估至2040年，全球太空经济规模可望突破1兆美元
。
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2023-03-15│工信部部长要求加快5G基础设施建设和应用
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3月14日，工业和信息化部党组书记、部长金壮龙主持召开党组会议和干部大会，金壮龙要
求，推动制造业高端化、智能化、绿色化发展，大力发展战略性新兴产业，加快传统产业和中小
企业数字化转型，深化质量品牌建设，积极推行绿色制造、智能制造，扎实推进重点领域节能降
碳。加快5G、工业互联网等新型信息基础设施建设和应用，壮大数字经济核心产业，推动集成电
路、工业软件产业高质量发展，积极培育新业态新模式。
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2023-03-06│运载火箭高密度发射成常态，卫星产业链或成航天领域投资主线
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中国航天已进入高密度发射常态化阶段。据航天科技集团一院长征二号F运载火箭总设计师
容易介绍，近几年我国长征系列运载火箭保持高密度发射。今年，长征系列运载火箭的飞行试验
次数将持续保持高位，发射次数将超过60次，呈现高密度常态化特点。今年第四季度，长征系列
运载火箭还将迎来第500次发射，距离第400次发射不到2年时间。
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2023-02-23│太空圈地战加剧，卫星产业链蓄势待发
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当下，全球范围内低轨卫星大发射时代正加速到来，由于频率和轨道资源有限，大国主导的
太空“圈地战”愈演愈烈，中国加速卫星互联网布局具有必要性。资料显示，美国的“星链”计
划准备发射1.2万颗卫星，中国也已申报近1.3万颗卫星。据华经产业研究院预测，2025年我国卫
星互联网市场规模将达到446.92亿元，2022年-2025年CAGR为12.4%。
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2023-02-22│高德调用北斗卫星日定位量超3000亿次
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近日，高德地图与千寻位置在北京举行新闻发布会，宣布双方达成战略合作协议，共同发起
“北斗出行应用创新计划”，助力北斗系统在交通出行场景更广泛落地。据高德数据显示，截至
今年1月，高德地图调用的北斗卫星日定位量超3000亿次，创造历史新高。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │铖昌科技成立于2010年11月，是一家以微波毫米波模拟相控阵T/R芯片（以 │
│ │下简称“相控阵T/R芯片”）研发、生产、销售和技术服务为主营业务的公 │
│ │司，是国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业之一。主要向 │
│ │市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案 │
│ │。公司产品主要包含功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯│
│ │片及相控阵用无源器件等，频率可覆盖L波段至W波段。产品已应用于探测、│
│ │遥感、通信、导航、电子对抗等领域，在星载、机载、舰载、车载和地面相│
│ │控阵雷达中列装，亦可应用至卫星互联网、5G毫米波通信、安防雷达等场景│
│ │。公司于2022年6月6日在深交所主板上市，股票代码SZ.001270。 │
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│产品业务 │公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片（以下简称“T/R芯片”）的研发│
│ │、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半│
│ │导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。 │
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│经营模式 │（1）采购模式 │
│ │公司主要原材料为晶圆，根据产品的获取渠道不同，公司采购模式分为两种│
│ │：一是通过经晶圆流片厂认证的第三方代理商向晶圆流片厂进行采购；另一│
│ │种方式为直接向原厂采购，公司的部分晶圆和生产辅助材料是直接向原厂采│
│ │购，根据项目的生产计划，确定采购需求量。 │
│ │（2）生产模式 │
│ │公司产品生产流程主要包括晶圆流片、电性能测试、外观检验、划片、可靠│
│ │性验证等多项环节，其中晶圆的流片、划片主要采用代工的模式完成，即公│
│ │司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆流片厂进行晶圆流片，经公司测│
│ │试后，再由划片厂进行划片。 │
│ │（3）销售模式 │
│ │公司主要采用直销模式，营销中心根据公司的业务发展规划进行市场开拓、│
│ │产品销售、客户维护，对研发、生产进度进行监督和协调，另外还负责相关│
│ │销售合同的签订回款及项目管理。 │
│ │公司的主要销售模式为：①营销中心积极了解和响应下游的项目进展及配套│
│ │需求，与客户沟通并明确需求；②利用公司的技术和服务优势，参与项目产│
│ │品型号的研发，为其研发符合需求的解决方案；③方案经公司内部评审通过│
│ │后，形成产品报价和技术方案，与客户进行技术评审和商务谈判；④与客户│
│ │达成合作意向后签订相关协议；⑤以客户需求为前提，公司营销、研发、生│
│ │产部门制定相关计划，合理有效的组织研发设计、采购、生产、交付及项目│
│ │管理工作。 │
│ │（4）研发模式 │
│ │公司的研发项目分为两大类，第一类是来源客户的研发任务，根据与客户签│
│ │订的明确的产品和技术服务需求，组织研发团队，研发出满足客户需求的解│
│ │决方案；第二类是公司自行确定的研发任务，根据产品技术发展趋势及未来│
│ │潜在的市场需求，组织研发团队进行新产品和新技术的研发。 │
│ │公司的主要研发流程为：①研发中心对项目情况、技术路径、经费预算、研│
│ │发时间计划等各项指标进行可行性分析，经公司内部充分论证，评审通过后│
│ │形成立项报告；②围绕客户的技术要求，梳理设计技术方案，包括产品功能│
│ │、工艺、可靠性等技术参数，形成设计报告；③由研发中心负责组织进行测│
│ │试，包括功能、性能等测试，形成测试报告；④对于测试检验结果，各项指│
│ │标性能符合要求即可提交评审验收。项目研发结束后，准备项目验收评审相│
│ │关工作。 │
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│行业地位 │国产微波毫米波模拟相控阵T/R芯片龙头企业 │
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│核心竞争力 │1、不断扩大的专业人才团队 │
│ │公司积极拓宽引进渠道，通过内部培养及外部引进，遴选技术骨干和管理人│
│ │才，打造公司技术和管理的中坚力量。截至2025年12月31日，公司拥有研发│
│ │人员92人，占公司人员总数比例为41.63%。其中，博士及以上学历8人，硕 │
│ │士学历33人，硕士及以上学历约占技术团队总人数的44.56%。团队主要由来│
│ │自浙江大学、复旦大学、电子科技大学、西安电子科技大学、东南大学等知│
│ │名高校毕业生成员组成。 │
│ │公司始终将人才队伍建设视为核心战略，通过内部培育与外部引进双轨并进│
│ │，构建覆盖研发、市场等多维度的人才梯队，扩充公司的行业合作资源。公│
│ │司从企业文化、薪酬福利、人才激励等方面提高员工的凝聚力，推行员工持│
│ │股平台及限制性股票激励计划，实现核心骨干与企业发展成果的深度绑定。│
│ │这一机制不仅覆盖广泛员工群体，更有效激活团队创新动能，形成人才价值│
│ │创造与企业持续成长的双向赋能格局。 │
│ │2、聚焦自主创新及核心技术能力的提升 │
│ │公司不断发展和完善研发团队，致力于相控阵T/R芯片开发和技术创新，合 │
│ │理配置研发资源，聚焦复杂应用场景下相控阵T/R芯片先进架构方案设计及 │
│ │产品研发，以市场需求为导向，结合行业最新发展趋势，重点研制高集成度│
│ │、高性能、低功耗、低成本系列化MMIC产品。公司经过多年技术积累及丰富│
│ │的项目经验，掌握了实现低功耗、高性能、低成本、高集成度的相控阵T/R │
│ │芯片的核心技术，能够提供各典型频段的微波毫米波相控阵系统芯片解决方│
│ │案。公司研发团队通过创新技术及新工艺研发的新一代T/R芯片，在集成度 │
│ │提升、功耗优化与成本控制方面实现突破，进一步强化了相控阵雷达、卫星│
│ │通信等领域的核心技术壁垒，并通过持续性能迭代与谱系延伸保持技术领先│
│ │性，稳固行业竞争优势。 │
│ │公司知识产权自主可控，将持续加大研发投入，不断增强技术创新能力，并│
│ │凭借丰富的经验积累、可靠的产品质量及先进的产品技术服务，公司形成在│
│ │相控阵T/R芯片领域的综合竞争优势，为公司业绩持续、稳定增长奠定基础 │
│ │。 │
│ │3、与下游主力客户长期深度的合作关系 │
│ │公司主要客户为科研院所及下属单位，其对企业有较高的技术和资质要求，│
│ │对产品的技术稳定性有极高的要求，须经历严格的遴选及许可流程，公司通│
│ │过较强的产品技术、丰富的产品种类、优良的产品质量以及优质的销售服务│
│ │已进入星载、地面、机载等相控阵雷达应用领域及卫星通信领域，为下游行│
│ │业内多家主力客户供货，并依托龙头客户产生的市场效应不断向行业内其他│
│ │企业拓展。 │
│ │4、专业的资质认证 │
│ │公司从事产品研发和生产的企业需要取得相关的准入资质。这些资质要求企│
│ │业具有较强的技术实力、配套实力，且认证周期长。严格的资质认定提高了│
│ │行业新进者的门槛，具备相应的资质认证对获取项目资源、扩大市场份额、│
│ │增强自身竞争优势至关重要。 │
│ │公司定位清晰，进入相控阵T/R芯片研发设计行业较早，已获得研发和生产 │
│ │经营所需的完整资质，近年来相继参与多项国家重点任务，相关产品已广泛│
│ │应用于多个重大项目中，综合能力较强。 │
│ │5、产品及产品质量优势 │
│ │公司主要产品分为功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发前端芯片、幅│
│ │相控制芯片和无源类芯片五类，具体产品包括GaAs/GaN功率放大器芯片、Ga│
│ │As低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多│
│ │功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器│
│ │芯片、限幅器芯片等。 │
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│经营指标 │2025年，公司累计收回现款及票据33,572.62万元，应收账款周转率大幅提 │
│ │高；2025年公司营业收入为40,462.30万元，同比增长91.28%，而应收账款 │
│ │余额净增加为12,625.13万元，同比增长25.33%，资产质量进一步优化。 │
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│竞争对手 │中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究│
│ │所。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司拥有已获授权发明专利26项（其中，国防专利3 │
│营权 │项），知识产权自主可控。 │
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│投资逻辑 │公司市场定位清晰，自成立以来专注于T/R芯片设计开发，经过十余年的研 │
│ │究发展，公司技术积累深厚，产品水平先进，在T/R芯片领域已具有较为突 │
│ │出的实力，是国内从事T/R芯片研制的主要企业之一，目前国内具有T/R芯片│
│ │研发和量产的单位主要为科研院所以及少数具备三、四级配套能力的民营企│
│ │业。 │
│ │公司作为少数能够提供完整、先进T/R芯片解决方案及宇航级芯片研发、测 │
│ │试及生产的企业，一直致力于推进T/R芯片的自主可控，并积极促进T/R芯片│
│ │在相关领域的低成本、大规模应用，在供应商资质、产品工艺设计、质量管│
│ │理能力等多方面已经具备先发优势，在行业内形成了较高的知名度和认可度│
│ │。近年来相继参与多项国家重点项目并通过严格质量认证，先后参与多家大│
│ │型集团科研院所及下属企业的产品开发工作，已与下游主力客户形成深度的│
│ │合作配套关系，相关产品也已广泛应用在国家多个重大项目中，被评定为国│
│ │家高新技术企业、浙江省科技型中小企业、浙江省“隐形冠军”企业、国家│
│ │专精特新“小巨人”企业，承建浙江省重点企业研究院、浙江省重点实验室│
│ │等。 │
│ │公司将把握市场动态与国家政策导向，持续深化高质量发展路径。通过持续│
│ │加大核心技术研发投入，不断提升自主创新能力与产品核心竞争力；积极拓│
│ │宽各下游应用领域的市场布局，持续提升品牌知名度与行业影响力；同时全│
│ │面优化内部资源配置与运营管理效率，巩固并强化规模化成本优势；公司将│
│ │重点深化与核心客户的战略合作，强化业务协同与需求对接，不断提升客户│
│ │黏性与合作深度，进一步夯实主营业务的竞争壁垒与市场基础，巩固并持续│
│ │提升行业领先地位，实现稳健可持续发展。 │
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│消费群体 │科研院所及下属单位 │
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│消费市场 │国内 │
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│主营业务 │微波毫米波相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务 │
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│主要产品 │T/R芯片、研制技术服务 │
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│行业竞争格局│2025年，中国集成电路行业在人工智能需求拉动、消费电子回暖及国产替代│
│ │提速的多重驱动下，展现出强劲的发展势头，重回高速增长区间，有望成为│
│ │驱动新质生产力的关键引擎，为数字经济高质量发展贡献力量。据中国半导│
│ │体行业协会集成电路设计分会发布的数据，2025年集成电路设计企业全行业│
│ │销售额预计达8357.3亿元，同比增长29.4%，首次突破千亿美元大关，占全 │
│ │球集成电路市场份额同比有所提升。与此同时，产业升级与整合的步伐加快│
│ │，在政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，集成电路企业的并购重组数│
│ │量显著增加，有助于提升产业集中度与核心竞争力。 │
│ │近年来，在政策扶持、技术进步及市场需求驱动下，中国集成电路行业市场│
│ │规模持续增长，投融资热度攀升，国产替代进程加速，展现出强劲的发展势│
│ │头和广阔的发展前景。制造端的产能满载、技术迭代与下游需求回暖、库存│
│ │回归健康形成合力，共同推动国内集成电路的产业链各环节呈现了量价齐升│
│ │发展态势。工信部发布的最新数据显示，2025年我国集成电路产量4843亿块│
│ │，同比增长10.9%。 │
│ │2026年政府工作报告中明确提出，要加紧培育壮大新动能，将集成电路产业│
│ │放在新兴支柱产业首位。围绕加快高水平科技自立自强，报告中提出“发挥│
│ │新型举国体制优势，全链条推进关键核心技术攻关”等工作部署，为集成电│
│ │路产业提质增效指明方向、注入强心剂。在全球产业链重构趋势与我国政府│
│ │在产业、人才、税收等各方面的政策扶持下，我国集成电路制造和配套产业│
│ │链加速迈向规模化和高端化新阶段。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│全球半导体行业在经历了终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素影│
│ │响后已在持续复苏之中，技术创新发展、产业结构调整、消费电子产品迭代│
│ │等新变化，为全球半导体产业发展带来新的发展机遇，市场规模有所增长。│
│ │世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计，2025年全球半导体市场规模将达到│
│ │6971亿美元，比2024年的预期增长11%。 │
│ │近年来我国相继颁布了一系列集成电路产业相关的政策法规，逐步优化集成│
│ │电路产业结构，加大芯片技术创新力度，持续攻关产业链薄弱环节，集成电│
│ │路国产替代趋势明显。国家产业政策为集成电路行业的发展建立了优良的政│
│ │策环境，对集成电路企业的经营发展具有积极影响。国家统计局发布的最新│
│ │数据显示，2024年集成电路产品产量为4514亿块，同比增长22.20%。随着集│
│ │成电路产业国产替代的推进，新基建、信息化和智能化的持续发展，未来市│
│ │场需求将持续、稳定增长。 │
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│行业政策法规│《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》 │
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│公司发展战略│①业务布局规划 │
│ │在相控阵雷达领域，相控阵T/R芯片是先进雷达、信息对抗和通信系统的核 │
│ │心元器件，公司将持续巩固现有客户和市场，并积极开发相控阵雷达领域优│
│ │质客户，储备星载、机载、地面、舰载等多领域项目需求，拓展在气象、水│
│ │利雷达等领域的产品应用，提高市场占有率；同时，卫星互联网组网对射频│
│ │前端、波束赋形等宇航级芯片需求增加，低轨星座大规模部署对芯片的成本│
│ │控制、功耗优化及抗辐照能力提出更高要求，相控阵T/R芯片在卫星互联网 │
│ │规模化建设中将迎来重大发展机遇；另外，低空监测的崛起进一步拓展了相│
│ │控阵T/R芯片的应用边界，受传统装备技术限制，低空领域“低慢小”目标 │
│ │普遍存在雷达探测盲区，而相控阵天线系统凭借其高精度探测与多目标跟踪│
│ │优势，正为这一技术痛点提供了解决方案，预计将在低空监测中多场景获得│
│ │广泛应用。 │
│ │基于上述市场需求，公司通过前瞻性技术布局及产品研发，在持续深化星载│
│ │、机载、地面、舰载等相控阵雷达及卫星通信领域的同时构建覆盖气象水利│
│ │雷达、下一代导航、低空监测数据传输等多场景的应用矩阵，推动业务向多│
│ │个增长潜力领域纵深拓展。 │
│ │②研发技术创新 │
│ │公司基于相控阵T/R芯片在遥感、通讯、探测、导航等多领域应用，以高集 │
│ │成化、高线性、全频段为核心，从“模块集成”向“片上系统化”转型，打│
│ │造具备高集成、大动态范围、低噪声、高效率的射频前端芯片解决方案，构│
│ │建行业中技术持续领先壁垒。在研发效能方向，公司建立“设计-工艺-封装│
│ │”三位一体的深度协同研发模式，与产业上游形成技术联合开发，将工艺特│
│ │性前置融入芯片设计流程，实现研发效率提升、研发周期压缩、量产良率快│
│ │速爬坡，构建差异化工艺护城河。 │
│ │在国家政策引领与市场需求驱动的双重作用下，国防现代化建设不断提速，│
│ │相控阵雷达的应用渗透率不断提高，卫星通信、低空经济及其上游集成电路│
│ │产业将迎来从“技术验证”向“规模化应用”跨越的关键时期，产业链各环│
│ │节有望实现协同突破与高质量发展。公司将把握产业政策发展机会，强化研│
│ │发投入，聚焦核心技术攻关和产品迭代，并持续扩大市场份额和拓展业务领│
│ │域，以创新驱动长期竞争力，推动公司规模和实力迈上新台阶，实现高质量│
│ │、可持续发展。 │
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│公司日常经营│（一）聚焦市场机遇，推动业务规模起量 │
│ │报告期内，公司紧抓行业发展机遇，各业务板块需求订单落地、批量交付工│
│ │作有序推进。星载领域作为公司核心优势板块，多系列遥感卫星项目已进入│
│ │常态化批量交付阶段；低轨卫星通信方面，公司完成卫星通信T/R芯片解决 │
│ │方案的迭代研制，多款新产品已进行备货并按计划批量交付。 │
│ │机载领域持续突破，前期布局的多个项目已通过用户系统验证，各项目稳定│
│ │落地快速推进，产品主要为通信应用领域的相控阵T/R芯片，随着产品在多 │
│ │个系列项目中进入量产阶段，该领域营收实现高速增长，成为公司营收的重│
│ │要组成部分。 │
│ │地面领域产品涵盖各类型地面雷达T/R芯片，其中GaN功率放大器芯片凭借高│
│ │功率密度、耐高温等优势，已在大型地面雷达中规模应用；小型化相控阵T/│
│ │R芯片则具备优异的目标探测与抗干扰性能，公司前期储备的地面领域各类 │
│ │项目将随着下游需求逐步释放。 │
│ │（二）强化研发创新投入，提升技术与产品核心竞争力 │
│ │公司高度重视研发投入与技术迭代，持续加大研发资源投入，2025年研发费│
│ │用为14597.19万元，同比增长66.14%。研发方向重点围绕高频化、高集成度│
│ │、轻量化、多功能化的技术需求，多款新产品通过客户验收并进入量产，持│
│ │续强化产品核心竞争力。报告期内，公司新研制芯片数量300余款，以多通 │
│ │道多波束模拟波束赋形芯片、低压GaN系列芯片、单片式多功能芯片、硅基 │
│ │延时多功能芯片、低成本前端封装产品等为代表，提供具备竞争优势的解决│
│ │方案。 │
│ │硅基芯片方面，公司成功研制了X波段/Ku波段单片式硅基四通道TR芯片，在│
│ │原有硅基模拟波束赋形芯片的基础上进一步集成功率放大器，低噪声放大器│
│ │，限幅器等前端电路模块，采用晶圆级封装的单片式芯片方案，大幅提升了│
│ │芯片集成度，降低芯片成本，可应用于低空探测雷达、无人机防御等领域；│
│ │在GaN芯片方面，公司重点布局低压工艺平台上不同功率量级的标准频段和 │
│ │超宽带GaN功放系列产品，提升第三代半导体的产品应用渗透率；在封装产 │
│ │品开发方面，公司开发了系列低成本收发前端封装产品，扩大公司产品类别│
│ │矩阵。同时，公司大力推进收发、低噪放、滤波器等芯片型谱的产品研发与│
│ │定型，提高产品易用性，持续构建覆盖全场景的产品矩阵，加速产品大规模│
│ │量产，巩固行业领先地位。 │
│ │公司作为T/R芯片研发和量产单位的民营企业代表之一，公司将继续紧抓遥 │
│ │感星载、低轨卫星通信、机载通信、地面雷达等领域的发展机遇，以技术创│
│ │新为核心引擎，以规模化交付与成本优化为坚实支撑，持续深耕星载、机载│
│ │、地面等优势业务板块，不断强化核心竞争力与行业地位。凭借完善的产品│
│ │布局、稳定的客户合作及充足的项目储备，公司有望持续实现高质量发展，│
│ │为股东创造长期稳健的价值回报。 │
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│公司经营计划│①业务布局规划 │
│ │在相控阵雷达领域，相控阵T/R芯片是先进雷达、信息对抗和通信系统的核 │
│ │心元器件，公司将持续巩固现有客户和市场，并积极开发相控阵雷达领域优│
│ │质客户，储备星载、机载、地面、舰载等多领域项目需求，拓展在气象、水│
│ │利雷达等领域的产品应用，提高市场占有率；同时，卫星互联网组网对射频│
│ │前端、波束赋形等宇航级芯片需求增加，低轨星座大规模部署对芯片的成本│
│ │控制、功耗优化及抗辐照能力提出更高要求，相控阵T/R芯片在卫星互联网 │
│ │规模化建设中将迎来重大发展机遇；另外，低空监测的崛起进一步拓展了相│
│ │控阵T/R芯片的应用边界，受传统装备技术限制，低空领域“低慢小”目标 │
│ │普遍存在雷达探测盲区，而相控阵天线系统凭借其高精度探测与多目标跟踪│
│ │优势，正为这一技术痛点提供了解决方案，预计将在低空监测中多场景获得│
│ │广泛应用。 │
│ │基于上述市场需求，公司通过前瞻性技术布局及产品研发，在持续深化星载│
│ │、机载、地面、舰载等相控阵雷达及卫星通信领域的同时构建覆盖气象水利│
│ │雷达、下一代导航、低空监测数据传输等多场景的应用矩阵，推动业务向多│
│ │个增长潜力领域纵深拓展。 │
│ │②研发技术创新 │
│ │公司基于相控阵T/R芯片在遥感、通讯、探测、导航等多领域应用，以高集 │
│ │成化、高线性、全频段为核心，从“模块集成”向“片上系统化”转型，打│
│ │造具备高集成、大动态范围、低噪声、高效率的射频前端芯片解决方案，构│
│ │建行业中技术持续领先壁垒。在研发效能方向，公司建立“设计-工艺-封装│
│ │”三位一体的深度协同研发模式，与产业上游形成技术联合开发，将工艺特│
│ │性前置融入芯片设计流程，实现研发效率提升、研发周期压缩、量产良率快│
│ │速爬坡，构建差异化工艺护城河。 │
│ │在国家政策引领与市场需求驱动的双重作用下，国防现代化建设不断提速，│
│ │相控阵雷达的应用渗透率不断提高，卫星通信、低空经济及其上游集成电路│
│ │产业将迎来从“技术验证”向“规模化应用”跨越的关键时期，产业链各环│
│ │节有望实现协同突破与高质量发展。公司将把握产业政策发展机会，强化研│
│ │发投入，聚焦核心技术攻关和产品迭代，并持续扩大市场份额和拓展业务领│
│ │域，以创新驱动长期竞争力，推动公司规模和实力迈上新台阶，实现高质量│
│ │、可持续发展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│流动性风险由本公司的财务部门集中控制。财务部门通过监控现金余额、可│
│ │随时变现的有价证券以及对未来12个月现金流量的滚动预测，确保公司在所│
│ │有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债务。同时持续监控公司是否符合│
│ │借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短│
│ │期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│（1）核心技术人员和管理人员流失风险 │
│ │核心技术人员是公司研发创新、持续发展的基石，具有丰富行业经验的管理│
│ │人员是公司市场竞争力和提升发展潜力的保障。随着行业快速发展，行业内│
│ │对高端人才竞争也日趋激烈。公司已建立了一系列吸引和稳定核心技术人员│
│ │的激励政策与措施，但这些措施并不能完全保证核心技术人员和管理人员不│
│ │流失。若未来公司出现大规模的人才流失的情况，将对公司的长期稳定发展│
│ │产生不利影响。 │
│ │（2）应收账款及应收票据增加的风险 │
│ │随着公司业务规模的增长，报告期内公司应收账款及应收票据总额增长较快│
│ │。不能完全排除应收账款不按时收回的风险，可能影响公司的资产周转速度│
│ │和资金流动性。 │
│ │（3）毛利率波动风险 │
│ │随着公司产品线逐渐丰富，产品结构会随之发生变化，公司毛利率会存在一│
│ │定波动；此外，若未来市场竞争加剧、国家政策调整或者公司未能持续保持│
│ │产品的领先性，若产品售价及原材料采购价格发生不利变化，公司毛利率存│
│ │在下滑的风险。 │
│ │（4）存货跌价的风险 │
│ │如果未来市场环境发生变化、客户需求改变、所属行业产品价格体系发生重│
│ │大变化等情况，可能会导致公司存货积压并给公司带来较大资金压力，并面│
│ │临存货跌价风险，从而对公司的经营业绩造成不利影响。 │
│ │（5）经营活动现金流量对公司持续经营能力的影响 │
│ │由于下游客户对公司T/R芯片业务验收及付款周期较长，公司销售货款结算 │
│ │周期较长。收款周期较长，而原材料、人工等付款周期较短，导致所属行业│
│ │经营活动现金流一般较差，面临一定的资金周转压力。如果公司业务规模快│
│ │速增长或下游客户货款结算不及时，公司营运资金的周转压力将变大，可能│
│ │会对公司经营活动现金流量产生不利影响。 │
│ │（6）客户集中度较高的风险 │
│ │由于公司所处行业下游以科研院所及下属单位为主，公司主要客户为前述单│
│ │位，因此公司前五大客户集中度相对较高。若未来公司在新产品研发、新客│
│ │户开发、新业务领域的拓展等方面进展不利，则较高的客户集中度将对公司│
│ │的经营产生不利影响。 │
│ │（7）供应商集中度较高的风险 │
│ │因公司产品对稳定性、可靠性要求极高，需在产品的整个生命周期内保持稳│
│ │定，不能随意变动，因此上述业务的特点决定了公司部分重要元器件的供应│
│ │商较为集中。若核心原材料供应商不能及时保质保量的供应本公司所需要的│
│ │重要元器件，或者不能及时满足公司的新产品研发技术要求，则可能对公司│
│ │生产经营、订单交付产生不利影响。 │
│ │（8）市场竞争加剧的风险 │
│ │如果公司后续发展资金不足，无法持续创新，生产规模及管理水平落后，无│
│ │法保持市场份额，仍将可能被同行业或新进的其他竞争对手赶超，对公司未│
│ │来业务发展产生不利影响。 │
│ │（9）税收优惠风险 │
│ │若未来与公司享受的税收优惠政策到期或发生变化，将对公司的经营业绩产│
│ │生一定的不利影响。公司将及时关注相关税收优惠政策，按照相关主管部门│
│ │要求做好税收优惠资格的材料申报，力争公司持续享受税收优惠政策。 │
│ │（10）募集资金投资项目的风险 │
│ │如果行业或市场环境发生重大不利变化、项目实施过程中发生不可预见因素│
│ │等导致项目延期或无法实施，可能导致公司募投项目无法实现预期收益。 │
│ │（11）公司股票面临可能被终止上市的风险 │
│ │因公司2024年度经审计净利润为负值（以财务报表利润总额、归属于上市公│
│ │司股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润三者孰│
│ │低者为准，下同），且扣除后营业收入低于3亿元，根据《深圳证券交易所 │
│ │股票上市规则》第9.3.1条第一款第（一）项的规定，公司股票交易自2025 │
│ │年4月24日起被实施退市风险警示。若公司2025年度出现《深圳证券交易所 │
│ │股票上市规则》第9.3.12条规定的相关情形，公司股票将面临被终止上市的│
│ │风险。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025年-2027年）股东回报规划：公司可以采取现金或股票或者现金与股 │
│ │票相结合等方式分配利润，在有条件的情况下，公司可以进行中期利润分配│
│ │。在公司当年盈利且累计未分配利润为正数且保证公司能够持续经营和长期│
│ │发展的前提下，公司如无重大投资计划或重大现金支出计划等事项(募集资 │
│ │金投资项目除外)，公司应首先采取现金方式分配股利，原则上每年度进行 │
│ │一次现金分红，最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的│
│ │年均可分配利润的30%。公司董事会可以根据公司盈利情况及资金需求状况 │
│ │提议公司进行中期现金分红。公司在实施上述现金分配股利的同时，可以同│
│ │时派发红股。 │
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│股权激励 │铖昌科技2024年4月27日发布限制性股票激励计划，公司拟授予320万股限制│
│ │性股票，其中首次向94名激励对象授予290万股，授予价格为25.88元/股； │
│ │预留30万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，│
│ │解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：2024、2025、2026年相 │
│ │比上一年度的营业收入之增长率分别不低于20%、35%、40%。 │
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