公司报道☆ ◇688456 有研粉材 更新日期：2026-05-24◇ 通达信沪深京F10
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2026-05-15 15:57│有研粉材(688456)：3D打印粉末材料可以应用于航空航天
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格隆汇5月15日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示，公司3D打印粉末材料可以应用于航空航天，但因产品属于基础原
材料，应用具有不确定性，敬请投资者注意风险。
https://www.gelonghui.com/news/5234211
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2026-05-14 17:28│公司问答丨有研粉材：公司的新型散热铜粉已应用于昇腾系列910芯片 并且是公司的独家供应产品
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格隆汇5月14日｜有投资者在互动平台向有研粉材提问：贵公司是否有产品应用于昇腾芯片？贵公司产能是否能满足需求？有研
粉材回复称，公司的新型散热铜粉已应用于昇腾系列910芯片，并且是公司的独家供应产品。公司产能充足，能够满足需求。
https://www.gelonghui.com/live/2448831
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2026-05-14 17:25│公司问答丨有研粉材：公司是国内为数不多能大批量生产T7锡粉的公司 同时具备生产T5-T7级别锡膏产品的能
│力
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有研粉材回复投资者称，公司锡粉种类齐全，涵盖T5至T7级别，是国内为数不多能大批量生产T7锡粉的企业，同时具备生产T5-T
7级别锡膏的能力。关于具体业务合作情况，投资者应以公司定期报告及临时公告披露信息为准。...
https://www.gelonghui.com/live/2448827
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2026-05-14 17:23│公司问答丨有研粉材：公司应用于PCB的产品主要有锡粉、散热铜粉、纳米铜粉等 用于PCB行业的互连、封装
│和散热等环节
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格隆汇5月14日｜有投资者在互动平台向有研粉材提问：贵公司产品在pcb领域有哪些布局和技术优势？有研粉材回复称，公司应
用于PCB的产品主要有：锡粉、氧化铜粉、微细铜粉、散热铜粉、纳米铜粉等，用于PCB行业的互连、封装和散热等环节。公司的高活
性纳米铜粉制备技术实现重大突破，该产品可在200℃实现低温烧结，性能达到国际领先水平。
https://www.gelonghui.com/live/2448823
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2026-05-14 15:46│有研粉材(688456)：LF522低银焊料目前处于验证阶段
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格隆汇5月14日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示，LF522低银焊料目前处于验证阶段，可应用于芯片、人工智能、
消费电子等领域。
https://www.gelonghui.com/news/5233347
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2026-05-14 15:43│有研粉材(688456)：新型散热铜粉已批量应用于国产人工智能芯片
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格隆汇5月14日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示，公司新型散热铜粉已批量应用于国产人工智能芯片，如昇腾芯片
，但是公司产品属于基础原材料，下游客户的产品应用信息公司不直接掌握，一般亦不与间接客户直接合作。
https://www.gelonghui.com/news/5233345
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2026-05-11 17:21│公司问答丨有研粉材：与下游镍浆/MLCC的国内头部企业均有合作 当前聚焦于高端MLCC的样品验证阶段
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格隆汇5月11日｜有投资者在互动平台向有研粉材提问：公司在MLCC领域有哪些涉猎，是否和风华高科，三环集团等有合作？有
研粉材回复称，目前公司与下游镍浆/MLCC的国内头部企业均有合作，当前聚焦于高端MLCC的样品验证阶段。
https://www.gelonghui.com/live/2443192
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2026-05-11 16:17│有研粉材(688456)：增材制造金属粉体材料产业基地项目进度正稳步推进中
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格隆汇5月11日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示，增材制造金属粉体材料产业基地项目进度正稳步推进中。
https://www.gelonghui.com/news/5230802
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2026-04-30 16:34│有研粉材(688456)：预计氧化铜粉对业绩的贡献将较2025年有显著提升
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格隆汇4月30日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示，公司氧化铜粉已有实质性订单，实现了批量销售。PCB需求增长
将有助于公司毛利率上升，预计氧化铜粉对业绩的贡献将较2025年有显著提升。
https://www.gelonghui.com/news/5225396
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2026-04-30 16:27│有研粉材(688456)：应用于昇腾芯片的新型散热铜粉出货量较为稳定，预计未来适当增量
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格隆汇4月30日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示，应用于昇腾芯片的新型散热铜粉出货量较为稳定，预计未来适当
增量。
https://www.gelonghui.com/news/5225381
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2026-04-30 16:25│有研粉材(688456)：新型散热铜粉是与华为合作开发的产品，目前主要应用于华为昇腾910B芯片
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格隆汇4月30日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示，公司的新型散热铜粉是与华为合作开发的产品，目前主要应用于
华为昇腾910B芯片。其他常规散热铜粉的客户信息不便透露，您可持续关注公司后续公告。
https://www.gelonghui.com/news/5225380
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2026-04-30 16:24│有研粉材(688456)：3D打印铜粉主要用于新型液冷散热器和异型导电零部件场景
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格隆汇4月30日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示，公司3D打印铜粉主要用于新型液冷散热器和异型导电零部件场景
。
https://www.gelonghui.com/news/5225378
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2026-04-30 16:20│有研粉材(688456)：作为上游粉体材料供应商，通过客户间接供应给PCB相关客户
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格隆汇4月30日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示，公司作为上游粉体材料供应商，通过客户间接供应给PCB相关客
户。
https://www.gelonghui.com/news/5225374
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2026-04-25 01:41│图解有研粉材年报：第四季度单季净利润同比下降3.96%
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有研粉材2025年年报显示，公司全年营收39.04亿元，同比增长20.89%；归母净利润6993.04万元，增长17.76%；扣非净利润同比
大幅上升56.49%。分季度看，第四季度单季营收10.55亿元，同比增长21.14%，但归母净利润1826.82万元，同比下降3.96%，扣非净
利润则跃升167.89%。公司全年负债率40.08%，毛利率7.98%，整体经营保持稳健增长态势...
https://stock.stockstar.com/RB2026042500004743.shtml
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2026-04-24 21:09│有研粉材(688456)：2025年归母净利润6993.04万元，同比增加17.76%
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格隆汇4月24日丨有研粉材(688456.SH)公布2025年年度报告，报告期内，公司实现营业收入39.04亿元，同比增加20.89%；归属
于上市公司股东的净利润为6993.04万元，同比增加17.76%。
https://www.gelonghui.com/news/5218427
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2026-04-14 15:45│有研粉材(688456)：公司增材制造粉末有扩产计划
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格隆汇4月14日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示，公司产品属于基础原材料，具体应用主要取决于下游客户，具有
不确定性，敬请投资者注意风险。公司增材制造粉末有扩产计划。
https://www.gelonghui.com/news/5208878
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2026-04-07 20:00│有研粉材(688456)2026年4月7日、4月23日投资者关系活动主要内容
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Q1：请简要介绍下公司3D打印粉的优势？公司对此有什么规划？
A1：公司的铝合金产品性能优良、国内领先，其生产设备属公司自行研发，生产线为公司自建，整套生产工艺均申请了专利，具
有较高的技术壁垒。由于目前市场竞争激烈，价格下降，民品领域也逐步开始使用3D打印产品，比如鞋模、手板等，市场空间大，公
司现有产能不足，因此已规划山东增材制造基地建设，目前项目正在顺利推进中。
Q2：公司山东增材项目投产进度如何？
A2：增材扩产项目设计产能4580吨。开工仪式已于3月5日在山东滨州举行，目前正在顺利推进中，预计2026年10月份完成土建施
工，11月份启动设备调试工作。该基地建成后所生产的效益预计将自2027年起逐步释放。
Q3：公司铝合金的销售占比有多少？
A3：公司增材制造板块主要产品包括铝合金粉、高温合金粉、不锈钢粉和模具钢等产品，其中铝合金产品占比达一半以上。
Q4：泰国公司经营情况如何？
A4：泰国公司于2024年6月正式投产。受前期客户导入时间长、产品验证流程复杂的影响，前期产能释放节奏相对平缓。随着产
能稳步爬坡释放，泰国基地已逐渐显现出一定的成本优势及战略价值。2025年，泰国公司已成功实现扭亏为盈，现有客户订单稳定，
同时持续有新客户主动接洽，商务合作洽谈有序推进。预计后续随着规模效应逐渐显现，将为公司贡献更多利润增长点。
Q5：英国公司下游的核心客户有哪些?
A5：当前英国公司下游客户主要集中于粉末冶金、汽车零部件等领域。
Q6：公司的3D打印业务有直接打印零部件吗？
A6：目前公司3D打印业务板块没有打印零部件服务，有打印服务验证。
Q7：公司新型散热铜粉的研发流程是怎样的？
A7：公司新型导热铜粉是公司与华为合作开发的产品，通过需求驱动、联合开发、化学法制备、多轮验证的完整闭环流程，核心
是从传统水雾化法转向化学还原法，重构粉末微观结构以提升VC/热管散热性能，经两年研制成功。该产品在加工方式上实现了突破
，具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点，在散热效率方面较传统雾化铜粉，性能提升 10%-20%，热端收益3-5℃，
属于行业内首创。
Q8：公司还有哪些拓展的技术或者业务规划？
A8：目前，铜基板块方面，公司新型散热铜粉正积极拓展新的应用场景与市场领域；同时，公司也在通过开发氧化铜粉、低松比
产品等高附加值产品，持续优化产品结构。微电子互连板块方面，正配合JG领域研发JG用锡球、焊柱等其他形态产品。
Q9：公司有考虑延伸产业链吗？
A9：公司已在考虑沿产业链向下游延伸，通过拓展产品品类来进一步丰富自身产品线，例如3D打印领域可以延伸开展打印验证服
务。相关布局还需结合公司长远规划统筹推进，不构成对投资者的承诺，请以公司后续公告为准。
Q10：请简要介绍2025年公司经营情况和2026年一季度经营情况。
A10：公司整体经营情况良好，详细数据请关注公司公告。
Q11：浆料板块的发展态势如何？
A11：浆料板块自设立公司独立运营以来发展态势良好，业务实现放量增长。增长部分主要来源于于光伏领域，消费电子领域亦
同步提升。受出口退税政策调整影响，市场需求进一步增加。结合当前市场形势，预计今年市场需求量有望继续保持持续增长。
Q12：纳微公司的光伏产品今年的起量节奏如何？
A12：预计今年会有较大增长，公司正在做相关布局。
A13：合肥和重庆公司的铜粉有差异吗？
Q13：合肥公司的铜粉主要是电解铜粉，还包括部分高端产品，如新型散热铜粉、合金铜粉、低松比铜粉、氧化铜粉等。重冶公
司的铜粉主要是电解铜粉和复合粉等，客户主要集中在粉末冶金、化工催化剂、摩擦材料及超硬工具等领域。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202604/84419688456.pdf
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2026-03-19 17:43│有研粉材(688456)：今年一季度订单量同比有增长
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格隆汇3月19日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示，今年一季度订单量同比有增长。
https://www.gelonghui.com/news/5188213
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2026-03-19 16:38│有研粉材(688456)：公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等
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格隆汇3月19日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示，公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半
导体组装等，可以应用于 CPO 中芯片与光模块等的封装环节。
https://www.gelonghui.com/news/5188017
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2026-03-06 20:00│有研粉材(688456)2026年3月6日、10日投资者关系活动主要内容
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Q1：请简要介绍下公司业务情况？
A1：有研粉材成立于2004年，控股股东中国有研科技集团是国务院国资委所属中央一级企业，有研粉材属于二级中央企业。公司
业务分为四个板块。第一个板块是铜基金属粉体材料，目前国内市占率约30%，主要应用于粉末冶金、金刚石工具、摩擦材料、催化
剂、电碳电刷、散热器件等下游领域，该板块的公司有有研合肥、有研重冶和境外的有研泰国、英国Makin公司；第二个板块是微电
子锡基焊粉材料，目前在国内市场占有率约15%，国内第一，主要应用于微电子的封装/组装，下游领域主要为消费电子，该板块公司
有康普锡威及其山东子公司；第三个板块是增材制造用粉体材料（3D打印用粉体材料）板块，运营的公司为有研增材及其山东子公司
，3D打印粉体产品主要为生产工艺比较有特色的铝合金粉、高温合金粉、铜合金粉和不锈钢粉，另外有研增材除了3D打印用粉体材料
还生产一些高温特种粉体材料如软磁、MIM粉等；第四个板块是电子浆料，与微电子锡基焊粉材料都属于微电子互连材料，有研纳微
公司的锡膏模块也属于锡粉的下游领域，主要用于微电子的封装、半导体组装等，新开发的产品包括纳米级铜粉、银铜粉和镍粉。此
外有研纳微公司主要聚焦国家重大专项任务，承担了未来产业的重点技术突破。
Q2：公司的散热铜粉目前应用情况如何？
A2：新型散热铜粉目前已稳定应用于华为昇腾910B芯片,其余产品尚在送样、验证中。
Q3：铜粉产品的定价模式是怎样的？
A3：传统铜粉产品的定价模式为原材料加加工费，新型散热铜粉产品直接按照产品定价。
Q4：公司目前有几种散热铜粉？应用场景有哪些？
A4：公司目前能够应用在散热场景的铜粉产品共有三类。第一类是新型散热铜粉，这是公司针对高散热需求场景开发的铜粉新产
品，可以应用于GPU和NPU上，主要解决的是风冷散热场景，该产品属于行业首次应用，目前已应用于华为昇腾910B芯片；第二类是MI
M用的铜粉，用于生产针翅状散热基板，应用于IGBT散热器中，已累计对外供应3000余吨；第三类是3D打印铜粉，目前在送验证和推
广阶段，还没有大批量供货，主要用于新型液冷散热器和异型导电零部件场景。
Q5：铜粉产品行业整体竞争情况如何?
A5：当前铜粉行业整体竞争局势较为稳定，铜原材料价格波动较大，资金占用压力增加，部分资金实力弱、对市场把控不够的企
业可能会面临较大挑战。
Q6：国外产品和国内产品相比毛利有差异吗？
A6：国外销售的产品比国内产品毛利水平高。
Q7：山东增材的扩产项目建设进度如何？
A7：增材扩产项目设计产能4580吨。开工仪式已于3月5日在山东滨州举行，目前正在顺利推进中，预计2026年10月份完成土建施
工，11月份启动设备调试工作。该基地建成后所生产的效益预计将自2027年起逐步释放。
Q8：公司的3D打印产品应用于哪些领域？
A8：目前公司销售的3D打印粉体材料主要应用于军工、商业航天等领域，同时民品市场也在积极拓展，已覆盖鞋模、模具、手板
等细分场景。
Q9：公司目前研发的银包铜粉应用的是什么制备方法？
A9：公司掌握物理法、化学法等金属复合粉体制备与产业化技术，目前银包铜粉主力产品采用的是液相化学制备方法。
Q10：公司如何看待光伏行业的产业化进度？
A10：针对目前光伏行业的潜在需求，公司致力于做集成产业，包括银包铜粉、纳米铜粉、微米铜粉、亚微米铜粉等。公司已经
做好了迎接市场新一轮浪潮到来的准备，未来会根据下游产品终端验证的进度及时跟进产业化进程。
Q11：泰国公司目前经营情况如何？
A11：泰国公司于2024年6月正式投产，由于前期客户导入时间长、验证周期久，前期产能释放速度较慢。随着公司产能稳步释放
，泰国基地已逐渐显现出一定的成本优势及战略价值。2025年泰国公司已实现扭亏，目前已有客户稳定下单，不断有新客户主动接洽
，商务洽谈稳步推进。预计未来形成规模效应后能够为公司贡献更多利润。
Q12：央企的市值管理有考核指标吗？
A12：是的，国资委对公司市值有年度考核要求。公司已制定并发布了市值管理制度，通过制定科学发展战略、完善公司治理、
改进经营管理、培育核心竞争力等方式，提升公司内在价值，利用资本运作、权益管理、投资者关系管理等手段提升公司市场形象与
品牌价值，并通过充分、合规的信息披露，增强公司透明度，引导公司的市场价值与内在价值趋同，实现企业价值和股东利益最大化
。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202603/81966688456.pdf
〖免责条款〗
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2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
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