公司报道☆ ◇688352 颀中科技 更新日期：2025-11-04◇ 通达信沪深京F10
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2025-10-31 20:00│颀中科技(688352)2025年10月31日投资者关系活动主要内容
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1.问：公司OLED的客户结构？
答：目前主要有瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、芯颖、奕斯伟、禹创等客户。
2.问：铜镍金凸块应用非显示驱动芯片和显示驱动芯片的优势？
答：铜镍金凸块是对传统引线键合（Wirebonding）封装方式的优化方案。具体而言，铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸
块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，对原有芯片进行重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活性。此外，
铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，且常常需要在高温
的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。
显示驱动芯片方面，因对性能要求高，主要使用金凸块，但是金材料带来了高成本，铜镍金凸块制造技术不断突破创新，公司扩
展了铜镍金凸块在显示驱动芯片的应用，实现了高精度、高可靠性、微细间距的技术水平，同时大幅降低了材料成本。
3.问：公司的竞争优势？
答：（1）出众的技术研发和自主创新优势，在显示驱动芯片封测领域，凭借多年来的研发积累和技术攻关，公司掌握了“微细
间距金凸块高可靠性制造技术”、“测试核心配件设计技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术，覆盖了凸块制造、晶圆测试和
后段封装测试等全部工艺流程。同时，公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺，并在业内前瞻性地研发了“125mm大版
面覆晶封装技术”，可以成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机AMOLED屏幕。目前，公司已具备业内最先进28nm制程
显示驱动芯片的封测量产能力，相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。此外，公司将凸块技术延伸至电源管理芯片、射频
前端芯片等非显示类芯片封测领域。公司围绕铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等领域开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距
线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”等多项核心技术。同时，面对“后摩尔时代”芯片尺寸越来
越小、电性能要求越来越高的技术发展趋势，公司建立了DPS和载板覆晶封装制程，助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试
的解决方案。同时，公司依托在金属凸块技术方面的深厚积累，积极布局功率芯片前段正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGB
M）工艺以及后段铜片夹扣键合（CuClip）封装工艺，以满足功率器件大电流、低导通阻抗的特性。
（2）公司具备技术改造和软硬件开发的优势，公司一直致力智能制造的投入与专业人才的培养，拥有一支20余人的专业化团队
，具备较强的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。在核心设备改造方面，公司自主设计并改造了一系列适用于125mm
大版面覆晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础，并自行完成了核心8吋COF设备的技术改造以用于12吋产
品，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本。
（3）公司拥有经验丰富、具有创新精神的管理团队，公司的经营管理团队主要来自内部培养，具有较高的人员稳定性，同时主
要成员在集成电路先进封测行业拥有超过15年以上的技术研发和生产管理经验，具备国际一流先进封测企业的视野和产业背景。经验
丰富且稳定的管理团队，有利于公司继续保持在行业内的领先地位，不断提升公司品牌效应。
（4）公司拥有优质的客户资源，公司凭借领先的技术实力和稳定的产品质量，在显示驱动芯片封测领域积累了大量优质客户资
源。在境外客户方面，公司与联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技等国际知名显示驱动芯片设计公司建立了长期稳
定的合作关系。这些客户在全球显示驱动芯片市场占据重要地位。在境内客户方面，公司长期服务了集创北方、奕斯伟计算、格科微
、云英谷、豪威科技、通锐微等快速成长的本土企业，随着国产化进程加快，这些本土企业的市场份额持续提升。
4.问：公司的价格趋势如何？
答：目前综合考量下，公司预计仍以保持价格的稳定为优先。后续，公司将视市场供需情况，再做进一步评估。
5.问：公司目前订单能见度？
答：目前公司客户一般约提供3个月的需求预测。
6.问：公司高端测试机的扩产计划？主要从哪里进机？
答：目前公司的高阶测试机仍在持续进机中；进机台的速度和数量则会根据目前订单的掌握情况并兼顾设备供应商的交期和出货
数量限制等因素，综合考虑后弹性调整。公司目前主要从爱德万进机。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202511/75883688352.pdf
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2025-10-31 06:28│颀中科技（688352）2025年三季报简析：增收不增利，应收账款上升
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颀中科技2025年三季报显示，营业总收入16.05亿元，同比增11.8%，但归母净利润1.85亿元，同比下降19.2%。单季度看，Q3营
收6.09亿元，同比增长21.42%，净利润8534.88万元，同比增28.58%，业绩环比改善。但毛利率降至28.6%，净利率11.5%，同比分别
下降11.06和27.73个百分点，应收账款同比大增77.71%，达利润的105.84%，需关注回款风险。ROIC中位数仅5.49%，资本回报一般，
业绩依赖资本开支，需警惕资金压力。
https://stock.stockstar.com/RB2025103100008250.shtml
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2025-10-30 02:34│图解颀中科技三季报：第三季度单季净利润同比增长28.58%
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颀中科技2025年前三季度主营收入16.05亿元，同比增长11.8%；归母净利润1.85亿元，同比下降19.2%。第三季度单季收入6.09
亿元，同比增长21.42%；归母净利润8534.88万元，同比增长28.58%，扣非净利润同比增长28.93%。公司毛利率维持在28.6%，资产负
债率仅17.51%，财务费用为负145.45万元，投资收益792.05万元，显示盈利能力改善。尽管全年净利润承压，但单季业绩显著回暖，
反映经营韧性增强。
https://stock.stockstar.com/RB2025103000002731.shtml
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2025-10-29 18:09│颀中科技(688352)2025年10月29日-30日投资者关系活动主要内容
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1.问：公司2025年第三季度的经营情况如何?
答：2025年第三季度,公司实现营业收入6.09亿元,同比增长21.42%,环比增长16.76%;归母净利润8,534.88万元,同比增长28.58%,
环比增长22.38%。
2.问：公司对于下半年的展望?
答：2025年下半年,显示芯片封测业务方面,显示产业转移效应持续发酵,尤其大尺寸 COF 和 TDDI COG,叠加国补延续,赛事等因
素,第三季度需求快速拉升,第四季度预期可再增量;小尺寸TDDI维修与品牌预期继续增量;AMOLED渗透率持续提高。非显示芯片封测业
务方面,Cu bump 2025年第二季度也有所增长,下半年预计亦逐季增量;DPS虽2025年上半年稼动率不佳,但下半年有所回升;FCQFN/FCBG
A/FCLGA 新制程建置2025年上半年有客户开始认证,下半年开始小量量产,整体维持审慎乐观的预期。
3.问：公司2025年第三季度按制程别来看占营收的比例如何?
答：2025年第三季度,BUMP 占比约47%,CP 占比约19%,COF占比约24%,COG占比约9%,DPS占比约1%。
4.问：2025年第三季度,AMOLED 的营收占比?
答：2025年第三季度,AMOLED营收占比约17%。
5.问：公司产品终端应用的营收占比?
答：公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性,分析封测芯片的主要终端应用领域情况。根据公司初步统计：2025年第三季
度,显示业务方面,智能手机占比约46%,高清电视占比约32%,笔记本电脑约为6%;非显示业务方面,电源管理占比约73%,射频前端占比约
18%。
6.问：如果未来黄金价格下降,是否会影响产品的毛利率?
答：黄金主要用于显示驱动芯片上,而公司目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户,由其承担价格波动的主要风险,
因此黄金价格波动对公司产品毛利影响不大。
7.问：公司可转换债券的募投项目高脚数微尺寸凸块封装及测试项目的竞争优势?
答：显示驱动芯片封测行业正面临重要的技术发展机遇。金凸块作为主流封装材料,在电性能、可靠性和工艺成熟度方面具备显
著优势,是高端显示驱动芯片封装的重要技术选择。但随着下游应用市场的不断扩大,特别是在消费电子领域,市场对更具性价比的封
装解决方案需求日益增长。铜镍金凸块技术通过在铜基底上镀覆镍层和薄金层的结构设计,在满足此类市场需求的同时实现了成本的
有效控制,为显示驱动芯片封装提供了新的技术选择。从技术布局来看,发展多元化的封装技术路线,能够更好地满足不同细分市场的
需求。金凸块技术将继续发挥其性能优势,而铜镍金凸块技术则可以满足对成本更为敏感的应用领域需求。这种差异化的技术布局有
助于企业更好地服务不同类型的客户,扩大市场覆盖范围。该募投项目将布局铜镍金凸块工艺产线,形成多元化的技术服务能力。通过
优化产品结构和成本结构,增强公司在不同细分市场的竞争优势。
8.问：公司2025年1-9月的折旧金额是多少?
答：2025年1-9月合肥厂和苏州厂合计的折旧金额约为3.5亿元。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202510/75565688352.pdf
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2025-10-15 17:51│颀中科技(688352)2025年10月15日投资者关系活动主要内容
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1.问：黄金价格的波动会对公司有什么影响？
答：黄金主要用于显示驱动芯片上，而公司目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户，由其承担价格波动的主要风险
，因此黄金价格波动对公司产品成本影响不大。
2.问：公司2025年和2026年的股份支付费用是多少？
答：根据公司《2024年限制性股票激励计划（草案二次修订稿）》中测算，公司2025年和2026年的股份支付费用约为6,800万元
和5,200万元。
3.问：公司发展非显示的布局？
答：公司的非显示主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元
）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。公司以稳中求进的策略
,基于现有bumping客户,延伸我们的服务范围到package-level的封装测试服务,可降低现有客户需要再委外封测的成本；后续再藉由
先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将新导入BGBM/FSM、CuClip、覆晶封装FCQFN/FCLGA制程，进一步完善非显示类芯片封测全制
程产能，并在现有电源管理芯片、射频前端芯片的基础上，新增功率器件封装布局，提升公司在非显示类芯片封测领域的市场竞争力
。
4.问：BGBM、FSM、CuClip制程的工艺介绍？
答：BGBM工艺指将功率芯片减薄至指定厚度，并在晶背上覆盖金属层，典型组合如Ti/NiV/Ag；FSM工艺指在功率芯片正面导通铝
垫上形成金属层，典型组合如Ti/NiV/Ag。此工艺可使得功率芯片获得超低的导通电阻值、更高的电流承载量、更快的开关速度以及
更好的导热性能。CuClip是一种功率芯片封装技术，通过高精度铜片替代传统引线键合（WireBonding），实现更低的电阻、更好的
散热性能和更高的电流承载能力。
5.问：公司显示和非显示收入的占比？
答：2025年上半年度，公司显示收入占比约93%，非显示收入占比约7%。
6.问：公司会考虑涨价吗？
答：目前综合考量下，公司预计仍以保持价格的稳定为优先。后续，公司将视市场供需情况，再做进一步评估。
7.问：公司高端测试机的扩产计划？
答：目前公司的高阶测试机仍在持续进机中；进机台的速度和数量则会根据目前订单的掌握情况并兼顾设备供应商的交期和出货
数量限制等因素，综合考虑后弹性调整。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202510/74842688352.pdf
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2025-09-24 16:19│颀中科技(688352)2025年9月24日投资者关系活动主要内容
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1.问：公司2025年上半年按制程别来看占营收的比例如何？
答：2025年上半年，BUMP占比约43%，CP占比约19%，COF占比约27%，COG占比约10%，DPS占比约1%。
2.问：公司产品终端应用的营收占比？
答：公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性，分析封测芯片的主要终端应用领域情况。根据公司初步统计：2025年上半年
，显示业务方面，智能手机占比约44%，高清电视占比约39%，笔记本电脑约为7%；非显示业务方面，电源管理占比约73%，射频前端
占比约17%。
3.问：公司的客户结构？
答：公司主要客户有奕斯伟、格科微、集创北方、瑞鼎、云英谷、联咏、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY、矽创电子、通锐微等
。
4.问：2025年上半年，公司非显示业务营收占比如何？
答：2025年上半年，公司非显示业务营收占比约7%。
5.问：公司对于下半年的展望？
答：2025年下半年，显示芯片封测业务方面，显示产业转移效应持续发酵，尤其大尺寸COF和TDDI COG，叠加国补延续，赛事等
因素，第三季度需求快速拉升，第四季度预期可再增量；小尺寸TDDI维修与品牌预期有所增加；AMOLED渗透率持续提高。非显示芯片
封测业务方面，Cu bump 2025下半年预计逐季增量；DPS虽2025年上半年稼动率不佳，但预计下半年会有所回升，整体维持审慎乐观
的预期。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202509/74173688352.pdf
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2025-09-17 22:40│华安证券：给予颀中科技买入评级
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颀中科技2025年上半年营收10.0亿元，同比增6.6%，归母净利润1.0亿元，同比降38.8%，毛利率27.7%。25Q2单季净利润达0.7亿
元，环比大增136.8%，毛利率升至31.3%，盈利能力显著修复。显示驱动芯片封测业务收入9.2亿元，占总收入92.1%，国内第一、全
球第三，受益于AMOLED渗透率提升及产业转移，需求有望持续增长。非显示业务虽短期承压，但研发持续投入，先进封装工艺进展顺
利，良率超99.95%，25H2有望改善。
https://stock.stockstar.com/RB2025091700040586.shtml
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2025-09-07 15:59│颀中科技(688352)：选举余成强为职工代表董事
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格隆汇9月7日丨颀中科技(688352.SH)发布公告，公司于2025年9月5日召开了职工代表大会，选举余成强为公司第二届董事会职
工代表董事，任期自公司2025年第一次临时股东大会审议通过《关于取消监事会暨修订公司章程的议案》之日起至公司第二届董事会
任期届满之日止。
https://www.gelonghui.com/news/5079345
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2025-09-02 12:22│中邮证券：给予颀中科技买入评级
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颀中科技2025年上半年营收达9.96亿元，同比增长6.63%，但归母净利润同比下降38.78%至9919万元，Q2单季净利润同比下滑18.
27%。公司聚焦先进封装测试主业，毛利率环比提升7.6个百分点至31.27%。受益于显示产业转移及国补政策，大尺寸COF、TDDI COG
需求旺盛，AMOLED渗透率持续提高。公司加速布局非显业务，拟发行8.5亿元可转债，推进高脚数凸块封装及功率芯片封测项目，FC
封测已量产，Cu bump与DPS业务下半年有望回升。
https://stock.stockstar.com/RB2025090200017787.shtml
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2025-08-27 12:28│中银证券：给予颀中科技增持评级
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颀中科技2025年上半年营收9.96亿元，同比增7%，Q2毛利率环比提升至31.3%，显示业务全球前三、中国第一，大尺寸面板去库
存顺利，下半年备货需求提振销量预期。公司积极拓展DPS、载板覆晶及功率器件封装等非显示业务。中银国际证券维持“增持”评
级，预计2025-2027年EPS为0.29/0.33/0.37元，对应PE为43.1/38.5/34.1倍，面临行业竞争、汇率及成本压力等风险。
https://stock.stockstar.com/RB2025082700023688.shtml
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2025-08-23 06:08│颀中科技（688352）2025年中报简析：增收不增利，公司应收账款体量较大
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颀中科技2025年上半年营收9.96亿元，同比增6.63%，但归母净利润同比下降38.78%至9919万元，净利率下滑至9.96%。毛利率降
15.86%至27.65%，三费占比升至6.5%。应收账款占净利润比达71.61%，经营性现金流同比减25.98%。营收增长主因订单增加，成本上
升及费用增加拖累利润。ROIC中位数5.49%，资本回报一般，依赖资本开支驱动，需关注投入产出效率。机构预期2025年净利润3.14
亿元，每股收益0.26元，东方量化多策略混合A为最大持仓基金。
https://stock.stockstar.com/RB2025082300006303.shtml
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2025-08-21 17:36│图解颀中科技中报：第二季度单季净利润同比下降18.27%
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颀中科技2025年中报显示，公司主营收入达9.96亿元，同比微增6.63%，但归母净利润为9919.14万元，同比下降38.78%，扣非净
利润同比下滑38.71%。第二季度单季收入5.21亿元，同比增长6.32%，归母净利润6974.3万元，同比下降18.27%，扣非净利润下降19.
93%。公司资产负债率仅12.36%，财务费用为负436.34万元，显示较强财务韧性，投资收益534.18万元，毛利率维持在27.65%。整体
营收稳健增长，但利润大幅下滑，盈利承压明显。
https://stock.stockstar.com/RB2025082100029978.shtml
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2025-08-21 17:04│颀中科技(688352)：上半年净利润9919.14万元，同比下降38.78%
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颀中科技2025年上半年营收达9.96亿元，同比增长6.63%；净利为9919.14万元，同比下降38.78%，扣非净利同比下降38.71%，主
要因业务扩张导致折旧、人力及研发费用上升，收入增长尚未完全释放。公司拟每10股派现0.5元（含税），基本每股收益0.08元。
https://www.gelonghui.com/news/5062798
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2025-08-21 16:09│颀中科技(688352)2025年8月21日投资者关系活动主要内容
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1.问：公司2025年上半年度的营收情况如何？
答：2025年上半年，公司实现营业收入9.96亿元，较上年同期增长6.63%；2025年第二季度，公司实现营业收入5.21亿元，较上
年同期增长6.32%。
2.问：公司对于下半年的展望？
答：2025年下半年，显示芯片封测业务方面，显示产业转移效应持续发酵，尤其大尺寸COF和TDDICOG，叠加国补延续，赛事等因
素，第三季度需求快速拉升，第四季度预期可再增量；小尺寸TDDI维修与品牌预期有所增加；AMOLED渗透率持续提高。非显示芯片封
测业务方面，Cubump2025年第二季度也有所增长，下半年预计亦逐季增量；DPS虽2025年上半年稼动率不佳，但预计下半年会有所回
升，整体维持审慎乐观的预期。
3.问：公司2025年第二季度按制程别来看占营收的比例如何？
答：2025年第二季度，BUMP占比约42%，CP占比约19%，COF占比约27%，COG占比约11%，DPS占比约1%。
4.问：2025年上半年度，AMOLED的营收占比？
答：2025年1-6月AMOLED营收占比约18%。
5.问：公司上半年的研发费用投入？研发人员的占比？研发人员主要扩充在哪些方面？
答：2025年上半年，公司研发投入9,231.07万元，较上年同期增长35.32%，研发投入占营业收入的比例为9.27%，比上年同期增
加1.97%；公司研发人员数量增至295人，较上年同期增长19.43%，人员的扩充主要在非显示业务方向，少部分在显示业务方面。
6.问：公司产品终端应用的营收占比？
答：公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性，分析封测芯片的主要终端应用领域情况。根据公司初步统计：2025年上半年
，显示业务方面，智能手机占比约44%，高清电视占比约39%，笔记本电脑约为7%；非显示业务方面，电源管理占比约73%，射频前端
占比约17%。
7.问：公司高端测试机的状况及来源？
答：目前公司的高阶测试机仍在持续进机中，进机台的速度和数量则会根据目前订单的掌握情况并兼顾设备供应商的交期和出货
数量限制等因素，综合考虑后弹性调整。高阶测试机主要从爱德万进机。
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202508/70648688352.pdf
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2025-08-12 13:40│华安证券：首次覆盖颀中科技给予买入评级
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颀中科技作为国内显示驱动封测龙头，具备全制程封测能力，技术领先并深耕AMOLED DDIC领域，受益于产业链国产化与AMOLED
渗透率提升，2024年AMOLED业务营收占比达20%。非显示类封测业务快速拓展，覆盖电源管理、射频前端芯片，2024年营收达1.5亿元
，同比增长17%。研报预计公司2025-2027年净利润分别为3.1亿、4.1亿、5.2亿元，首次覆盖给予“买入”评级。风险包括技术迭代
不及预期、需求下滑及产能建设风险。
https://stock.stockstar.com/RB2025081200019263.shtml
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2025-07-23 17:41│颀中科技(688352)：已将铜镍金凸块扩展应用在显示驱动芯片
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颀中科技扩大铜镍金凸块在显示驱动芯片的应用，提升性价比封装方案，并扩充非显示类芯片封测产能，增强全制程服务能力。
公司持续加大研发投入，截至2024年底已获127项专利及1项软件著作权。
https://www.gelonghui.com/news/5042028
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2025-07-08 16:52│颀中科技(688352)：首次回购55万股
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格隆汇7月8日丨颀中科技(688352.SH)公布，2025年7月8日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公
司股份550,343股，占公司总股本1,189,037,288股的比例为0.05%，回购成交的最高价为11.27元/股，最低价为11.10元/股，支付的
资金总额为人民币6,174,000.68元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
https://www.gelonghui.com/news/5033611
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2025-07-02 15:39│颀中科技(688352)：暂未实施股份回购
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格隆汇7月2日丨颀中科技(688352.SH)公布，截至2025年6月30日，公司暂未实施股份回购。
https://www.gelonghui.com/news/5030676
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2025-06-17 17:18│颀中科技(688352)总经理提议7500万元至1.5亿元回购公司股份
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智通财经APP讯，颀中科技(688352.SH)发布公告，公司于近日收到公司总经理杨宗铭先生的《关于提议合肥颀中科技股份有限公
司回购公司股份的函》，杨宗铭先生提出以超募资金、自有资金及股票回购专项贷款资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交
易方式回购公司已发行的部分人民币普通股(A股)股票。此次提议回购资金总额不低于人民币7500万元(含)，不超过人民币1.5亿元(
含)。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1306243.html
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2025-06-17 16:59│颀中科技(688352)：总经理杨宗铭提议回购公司股份
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格隆汇6月17日丨颀中科技(688352.SH)公布，公司于近日收到公司总经理杨宗铭先生的《关于提议合肥颀中科技股份有限公司回
购公司股份的函》，杨宗铭先生提出以超募资金、自有资金及股票回购专项贷款资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方
式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票，回购资金总额不低于人民币7,500万元（含），不超过人民币15,000万元（含）
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